实战工业PCB设计规范
PCB设计规范参考
PCB设计规范参考PCB（Printed Circuit Board）设计规范是为了确保PCB设计符合电气工程的要求，并且在制造和组装过程中能够得到良好的性能和可靠性。
以下是一些常见的PCB设计规范参考。
1.尺寸和形状：PCB的尺寸和形状应根据所使用的设备和封装来确定。
必须确保PCB能够适配于所需要的外壳和连接器，并且不会与其他组件发生干涉。
2.连接器布局：各个连接器应根据其功能和信号类型来布局。
必须确保连接器之间有足够的间距，以便于正确连接和散热。
3.元件布局：元件应根据电路设计的要求进行布局。
需要尽量减少导线的长度，并且避免交叉线路和环路。
4.导线布局：导线应尽量维持直线和平行布局，以减少信号的串扰和延迟。
必须确保导线宽度足够以承载所需的电流，并减少电阻。
5.路径规划：路径规划通常可分为两类：模拟信号和数字信号。
对于模拟信号，需要避免信号之间的干涉和串扰。
对于数字信号，需要确保信号的传输速度和正确性。
6.管脚布局：元件的管脚布局应符合相关的标准和规范。
需要确保每个管脚能够正确连接到相应的焊盘。
7.PCB层数：PCB的层数取决于所需的信号和功率平面。
通常，多层PCB具有更好的电磁兼容性和抗干扰性能。
8.焊盘和焊接规范：焊盘应根据元件的封装和引脚布局进行设计。
必须符合焊接标准，并确保焊接质量和可靠性。
9.接地和电源规范：必须确保正确的接地和电源布局。
需要提供足够的接地和电源引脚，并减少回流和过渡电流。
10.纹理和涂层规范：必须确保PCB的纹理和涂层符合相关的标准和规范。
需要考虑到制造和组装过程中的要求。
11.引脚和标记规范：必须对每个引脚进行正确的标记和编号。
需要在PCB上标明元件的名称和数值。
12.温度和湿度规范：PCB需要经受住各种温度和湿度条件的考验。
必须保证能够在设计规范范围内工作。
以上是一些常见的PCB设计规范参考。
根据具体的应用和需求，还可以有其他的规范和要求。
PCB设计者应根据实际情况，选择恰当的规范，并确保PCB设计能够满足相关的标准和要求。
PCB标准设计规范-1
PCB标准设计规范-1■P CB的材質有電木板,玻璃纖維板和半玻璃纖維板等●電木板一般僅僅用在單面板●玻璃纖維板是用環氧樹脂+玻璃纖維布+銅皮壓制而成。
主要用于雙面板,代表性的有FR4。
●半玻璃纖維板是用環氧樹脂+玻璃纖維布+短纖+銅皮壓制而成。
主要用于雙面板，代表性的有CM-1,CM-3。
玻璃纖維板和半玻璃纖維板約有90%的產量用于雙面板。
●目前本公司使用的主要是玻璃纖維板和半玻璃纖維板，分別為FR4和CM-3，其它還有陶瓷,金屬基板，因本公司尚未使用到，在此不再贅述，后面的內容也將只針對FR4和CM-3兩种材質講述。
■P CB基板(覆銅板)的一般規格及標注方式●PCB的厚度常用規格有0.3,0.4,0.5,0.6,0.8,1.0,1.2,1.6,2.0,2.5,3.0,3.2mm等(其中厚度為1.6mm 的PCB大約占所有PCB產量的95%)，一般標注為T=？？mm(T為THICKNESS的縮寫)。
厚度為1OZ(盎司)/平方英尺，一盎司=28.35克,，根据銅的密度可計算出1OZ/平方英尺銅箔厚度=0.0014”=0.035mm，一邊標0為單面板。
●PCB的表面處理方式有很多种，本公司主要使用的有松香板，單面噴錫板，鍍金板。
●松香板為一低成本的PCB加工方式，它只是將加工好的PCB經過微蝕刻后噴上一層松香，以防止銅箔氧化，一般只用在單面板的加工上。
目前本公司的部分血壓計及一些GP的產品有用到。
●單面噴錫板是為了提高PCB的焊接性能，將加工好的PCB經過噴錫工藝流程處理，其焊接效果比松香板有明顯得提升。
目前單面噴錫板在本公司主要應用在部分血壓計及一些GP的產品上。
●鍍金板實際上是鍍鎳鍍金板，它又有鍍軟鎳軟金和鍍硬鎳硬金之分。
鍍軟鎳軟金其電鍍用的是氨基磺酸鎳系列電鍍液，鎳的鍍層是塊狀結晶，有無數的孔隙，比較适合打線作業。
鎳的鍍層一般要求150u”(3.8um)以上，金的鍍層一般要求1-3u”(0.025~0.075um)以上。
PCB工艺设计规范手册
PCB工艺设计规范手册
前言
本手册旨在规范PCB工艺设计，提高PCB设计的质量和可靠性，减少制造中出现的问题，节约成本，提高效率。
PCB工艺设计的基础知识
PCB工艺设计是指设计PCB时所涉及到的具体工艺流程和工艺参数的设置。
熟悉PCB的工艺制作流程以及常见工艺缺陷的产生原因等内容是进行PCB工艺设计的基本要求。
PCB设计规范
1. 尽量采用标准封装，避免过多自定义封装；
2. 控制PCB板厚，确保基板的加工稳定性；
3. 距离电磁干扰（EMI）敏感元器件的距离尽可能大，可采用屏蔽措施来减小EMI；
4. PCB铜箔外层直走线的宽度应大于内层线，一般最小不应小于0.2mm；
5. 板边固定孔的设置应符合板材规范，上下板固定孔的位置应在板的左右两侧，左右板固定孔的位置应在板的上下两端；
6. PCB设计中的焊盘应该具有适当的大小，保证它能够容纳器件引脚并得到合适的锡膏量；
7. 确保PCB设计的良好可调性和可测试性；
8. 禁止设置虚拟钻孔和小于最小钻孔尺寸的钻孔。
工艺设计中的常见问题
1. 焊盘过小；
2. 线宽线距过小；
3. 焊盘的镀层开口；
4. 焊盘容锡过多（或不足）；
5. 接地电路不连续；
6. 布线不合理，导致电路噪声较大；
7. 技术文档的缺失或不清晰。
总结
PCB工艺设计是PCB设计中很重要的一步，在设计前，设计者需要考虑电路的可靠性、稳定性和可制造性等方面。
只有掌握了PCB工艺的基础知识，才能设计出质量高、可靠性强的PCB。
本手册的目的是为了引导设计人员正确地进行PCB工艺设计，减少常见PCB制造缺陷的出现，提高PCB工艺制作的效率和可靠性。
军工优质PCB工艺设计规范
军品PCB工艺设计规范1. 目的规范军品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于所有军品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
3. 定义导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
孔化孔（Plated through Hole）：经过金属化处理的孔，能导电。
非孔化孔（Nu-Plated through Hole）：没有金属化理，不能导电,通常为装配孔。
装配孔：用于装配器件，或固定印制板的孔。
定位孔：指放置在板边缘上的用于电路板生产的非孔化孔。
光学定位点：为了满足电路板自动化生产需要，而在板上放置的用于元件贴装和板测试定位的特殊焊盘。
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
回流焊(Reflow Soldering)：一种焊接工艺，既熔化已放在焊点上的焊料，形成焊点。
主要用于表面贴装元件的焊接。
波峰焊(Wave Solder)：一种能焊接大量焊点的工艺，即在熔化焊料形成的波峰上，通过印制板，形成焊点。
主要用于插脚元件的焊接。
PBA（Printed Board Assembly）：指装配元器件后的电路板。
4. 引用/参考标准或资料5. 规范内容5.1 PCB板材要求5.1.1确定 PCB使用板材以及 TG值确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。
pcb板设计规范PCB设计规范系列之一
1.概说成立pcb板预设、建造规范,可以同一预设风格,提高事情效率,避免呈现不须要的反恢复工作时华侈pcb预设的总则如下:外不雅大方:部件选择适合,布局布线合理,尺寸比例协调,书契说明清楚电路可靠:杰出的连线体式格局,适合的封装与焊盘尺寸,较强的电磁兼容能力接口友善:切合凡似的操作习惯,向操笔者提供意义明确的提示工艺杰出:能为批量化出产提供杰出的加工前提3.2导线(track)导线位于为旌旗灯号层,即为旌旗灯号线、电源线;导线位于其他层,即为配置线,用于配置布线规模、电路板外不雅等导线宽凡是≥8mil;极限值≥5mil若布线前提许可,电源线、地线可在必然规模内(≤80mil)增长宽度配置线的宽度为8mil3.3焊盘(pad)焊盘用于承载元件管脚,用焊锡将元件与电路板毗连在一路按通例应用区分,焊盘分为通孔(multilayer)焊盘、外貌(smd)焊盘两种对通孔焊盘,需要配置焊盘外形、尺寸、孔径外形首要有圆形(round)、方形(rectangle)、八角茴香形(octagonal)三种,应根据实际元件的引脚外形选择尺寸应保证留有足够的烧焊空间,一般比孔径大20-40mil孔径需比元件管脚的实际尺寸大4-8mil部门元件管脚尺寸参考:瓷片电容为16 mil;双列dip集成电路为28 mil;直插排针为32mil;电解电容为32-36 mil;二极管in4001为36 mil注重:部门焊盘的孔其实不克不及配置为圆形(例如:电源插座的管脚一般为长方形),需在图纸上加以示明,并在工艺文件中加以说明对外貌焊盘,需要配置焊盘外形、尺寸外形应根据实际元件的管脚外形选择尺寸应比实际焊盘尺寸大4-12mil此类焊盘的孔径为0mil(即无孔)注重:在外貌焊盘的相近地区范围(12mil)内,不许可放置通孔焊盘或者过孔,以防止在出产中举行回流焊时焊锡流掉所有焊盘上不放置阻焊油墨3.4过孔(via)过孔用于毗连差别旌旗灯号层之间的导线过孔不克不及与焊盘等量齐观过孔需要配置过孔孔径、孔盘尺寸凡似的配置是:孔径≥12mil,孔盘尺寸≥孔径+16mil过孔的载流量越大,所需的孔径尺寸越大,如与电源线和地线相毗连所用的过孔就要大一些但过孔不宜配置过大,这将影响电路的外不雅过孔上许可放置阻焊油墨3.5示明(designator、comment)示明用于说明元件的型号、部件标号一般情况下,元件仅示明标号,而不示明型号需出格标识的元件破例示明需要配置尺寸凡似的配置是:示明字符高度40-60 mil,字符宽度6-10 mil示明的放置应摆列整洁,易于查寻示明不患上放置于焊盘上示明也不克不及放置于无法视及的地区范围示明字符安插原则:不出歧义,见缝插针,美不雅大方3.6书契(string)书契示明于电路板上,提供给操笔者一些匡助提示信息书契需要配置尺寸、字体凡似的配置是:示明字符高度40-100 mil,字符宽度6-15 mil在同一电路板上,所有的书契均具备同一的风格书契的放置法则同示明4.预设规范4.1关于道理图道理图应整洁、紧凑、美不雅,道理不错,连线清楚,井井有条道理图可绘制为单张图纸或者层次式图纸4.2电路板预设前的准备确定所施用的各类元件封装有须要的话,建造特殊元件的封装库明确承认电路的功效,对单位电路可在试验板上用模拟运行体式格局验证确定电路板的合理尺寸电路板预设直接影响着应用体系的抗滋扰能力在预设电路板前,应认真思量节制噪声源、减小噪声传播与耦合、减小噪声吸收等方面的思绪4.3布局将电路板合理分区,凡是可按以下分区:电源区、模拟电路区、数码电路区、功率驱动区、用户接口区各个区按各自的电气特征放置元件,不交易成功织放置元件布局原则:元件摆列美不雅,并使各元件之间的导线尽有可能短对特殊的元件,放置法则如下:毗连件应放置于电路板的周围钟表部件应只管即便靠近施用该钟表部件的元件噪声元件与非噪声元件的距离要远i/o驱动部件、功率放大部件只管即便靠近电路板的周围,并靠近其所引出的接插件每1个集成电路旁应放置1个104pf去耦电容,去耦电容尽有可能靠近集成电路,引线应短而粗合理放置电源的去耦电容当电路板尺寸较大时,可在适当位置增长电源的去耦电容4.4布线接纳土布线的要领,部门电路辅以自动布线旌旗灯号线宽度合理,摆列均匀,并尽有可能减少过孔旌旗灯号线越短、越粗,旌旗灯号传道输送就越好出格注重电源线、地线的放置电源线、地线要只管即便粗若电路板上具备模拟电路区、数码电路区、功率驱动区,应施用单点接电源、单点接地原则注重:模拟电路的地线不克不及布成环路钟表振荡电路、特殊高速思维规律电路部门用地线包围石英形成晶体体振荡器外壳接地线,钟表线要只管即便短石英形成晶体体振荡器、噪声敏感部件下要布大平面或者物体表面的大覆铜,不该穿行其他旌旗灯号线钟表线铅直于旌旗灯号线比平行于旌旗灯号线,所受滋扰小;许可时,钟表线要阔别旌旗灯号线施用45°的折线布线,不要施用90°折线,这可以减小高频旌旗灯号的发射4.5元件封装所有元件的封装,均需颠末验证,才能放置于电路板上选取元件时,优先思量接纳外貌安装元件分立元件的封装情势应接纳公司现存的规范封装库;外貌安装元件的封装情势应接纳出产厂家提供的封装库当添加元件时,应及时插手公司的元件封装库中,并在修改记载中说明4.6毗连件选择合理的毗连件,将有助于改善电路板的布局,使电路整体更美不雅接纳国际规范的毗连件,注重选择适合的外不雅尺寸、引脚间距(100mil、80mil、50mil) 毗连件相近示明清楚的书契,说明该毗连件的功效毗连件的放置应参考许多人的施用习惯毗连件可同一安放于电路板的周围,利便操作4.7用户接口用户接口应放置于指定的地区范围,并切合凡似的操作习惯用户接口的配置同毗连件4.8 emi注重各类元件的漫衍,元件电源线、地线、旌旗灯号线的摆列体式格局,尽有可能降低所预设电路的emi,提高应用体系抗滋扰的能力5.应用技巧5.1焊盘与覆铜的毗连在大平面或者物体表面的大覆铜时,对应收集的元件管脚与该覆铜相毗连,其管脚毗连体式格局的措置惩罚需要综合思量从电气机能方面思量,管脚与覆铜直接毗连(directconnect)为好,但对元件的烧焊就会存在一些不良隐患,如:烧焊功率加大、容易造成虚焊等因此,需兼顾电气机能与工艺需要,做成十字花焊盘(reliefconnect)毗连这样,可提高工艺措置惩罚的可靠性多层板中,管脚与覆铜、内电层的毗连与此措置惩罚要领相同5.2覆铜的配置配置覆铜时,注重电气网格(gridsize)与线宽(trackwidth)的尺寸配置覆铜布线是依据该参量决议的尺寸太小,通路虽则有所增长,但造成图形的数值量过大,文件的贮存空间也响应增长,对计算机造成的承担也重;尺寸过大,通路则会减少,对覆铜的外不雅会有影响以是,需要配置1个合理的尺寸规范元部件两腿之间的距离为100mil,以是,该尺寸一般配置为10mil 的整儿倍,如:10mil、20mil、50mil等别的,长度(length)的配置也可参考以上参量5.3多块电路板绘制于同一文件中当多块差别的板绘制在1个文件中,并但愿支解交货时,需要在机械尺寸层(mechanical1 layer)为每块电路板画1个边框,各电路板间留100mil的间距6.预设查抄电路预设完成后,需认真查抄电路板的预设是不是切正当则、是不是切合出产工艺的需求一般来讲,查抄就象下几个方面:道理图、pcb图是不是纯粹相符?导线、焊盘、过孔的尺寸是不是合理,是不是餍足出产要求?导线、焊盘、过孔、覆铜、填充之间的距离是不是合理,是不是餍足出产要求?电源线、地线的宽度是不是适合,是不是具备较低的的阻抗?地线是不是具备加宽的有可能? 旌旗灯号线是不是采纳了最好措施,如长度最短、加保护线等,输入线及输出线是不是颠末措置惩罚?导线外形是不是理想,有无需要修改的导线?模拟电路和数码电路部门是不是有各自自力的地线?书契、示明是不是巨细适合,摆列合理?工艺示明、阻焊示明、助焊示明是不是合理,切合工艺要乞降施用习惯?多层板中的电源层、地线层配置是不是合理?温馨提示:国内最具研发真格的力量pcb抄板,芯片解密之范例企业-新华方科学技术."七"乐无限,尽在新浪新版博客,快来体验认识啊~请点这儿步入~。
PCB电路板PCB设计规范
PCB电路板PCB设计规范1.尺寸和形状：根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。
在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。
2.布线规范：合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。
应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。
同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。
3.引脚布局：根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。
引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。
4.电源和接地：电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。
同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。
5.差分信号设计：对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。
6.阻抗控制：对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。
通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。
7.信号层分布：不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。
如分离模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。
8.过孔和焊盘：过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接和连接。
过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和形状。
9.元件布局：在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。
同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。
10.标记和说明：在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。
同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。
总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制造性的重要标准和方法。
通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能和可靠性，减少故障和制造成本。
PCB工艺设计规范
PCB工艺设计规范1. 厚度规范：PCB的厚度是指PCB板的整体厚度，包括铜箔厚度和基板厚度。
通常，常用的PCB板厚度为1.6mm，厚度小于0.8mm的为薄板，大于2.4mm的为厚板。
在设计中，需要根据具体的应用需求和制造工艺要求选择适当的板厚，以确保PCB的机械强度和电性能。
2. 最小线宽线距规范：线宽和线距是PCB中电路走线的基本要素。
在设计中，需要根据电路的复杂性、元器件封装的引脚间距以及制造工艺的要求来确定线宽和线距。
一般情况下，常见的线宽线距为0.15mm，对于高密度集成电路和高频电路，线宽线距可以更小，如0.1mm。
3.确保电信号完整性的规范：在高速信号和高频电路设计中，为了保证电信号的完整性，需要采取一系列措施，包括使用合适的PCB材料、布线布局、地与电源平面的设置、阻抗匹配和信号层堆叠等。
此外，还需要考虑信号的传输延迟，尽量缩短信号传输路径，减少信号的反射和串扰。
4.元器件布局规范：元器件的布局直接影响到电路的性能和可靠性。
在进行布局时，需要注意以下几点：首先，元器件之间的布局要合理，避免互相干扰；其次，布局要符合热分布平衡的原则，尽量避免热点集中；最后，布局要注意便于元器件的调试和维护。
5.焊接规范：PCB的焊接是PCB制造的重要步骤之一、在进行焊接时，需要根据不同的焊接方式和元器件类型选择合适的焊接方法。
常见的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和无铅焊接。
此外，还需要注意焊接温度和时间，避免过高的温度和时间对PCB和元器件产生损害。
6.通孔设计规范：通孔是PCB中连接不同层电路的重要通道。
为了确保通孔的质量和可靠性，通孔设计时需要注意以下几点：首先，通孔尺寸应符合元器件引脚和焊盘的要求；其次，通孔布局应合理，避免通孔过多导致PCB变形和信号串扰；最后，通孔孔径和层数需要根据通孔负载和导通电流来确定。
以上是几个常见的PCB工艺设计规范，通过遵循这些规范可以有效地提高PCB设计的质量和可靠性。
PCB设计规范DOC
PCB设计规范DOC1.PCB尺寸和形状：PCB尺寸应根据实际应用需求进行合理选择。
在进行PCB布局时，应根据特定需求确定PCB的形状，边缘应呈规整的矩形或圆角矩形。
2.PCB层次和层数：根据设计需求，合理选择PCB的层数，常见的有单层、双层和多层PCB。
根据信号完整性要求，可在多层PCB中加入地层和电源层，提高抗干扰能力和信号传输质量。
3.线宽和线距：合理选择线宽和线距对于PCB的稳定性和抗干扰能力至关重要。
一般来说，较窄的线宽和线距有助于减小PCB的尺寸，但也会增加制造和焊接的难度。
因此，需根据具体应用需求和制造工艺要求进行合理选择。
4.确保电磁兼容性（EMC）：在进行PCB设计时，应考虑电磁兼容性，以降低电磁干扰和提高系统的抗干扰能力。
通过合理分布和布线可以降低干扰源和受干扰源之间的耦合，使用屏蔽罩和地层来减小电磁辐射和接收。
5.元件布局与布线：合理的元件布局和布线有助于优化PCB性能、降低串扰和噪声。
对于模拟和数字信号，应按照不同的信号类型进行分区布局，减少互相干扰的机会。
高频和敏感信号线应尽量短且平行布线，降低引入的噪声。
6.引脚映射和标识：为了便于排查和维护，应做好引脚映射和标识。
对于器件的引脚和连接器的引脚应有明确的标识，方便布线和调试。
7.保留特定区域：在PCB设计中，可能存在一些需要保留的特定区域，如机械固定孔、散热器或接口连接器的安装区域。
在布局时要合理规划这些区域，以免干扰到其他电路或器件。
8.禁止区域和引脚验证：有些器件在工作时可能会产生较大的电磁辐射或高温，需要在设计时设置禁止区域，并在设计验证阶段进行引脚验证，确保没有错误连接。
9.工艺规范：在PCB设计中，还应根据制造工艺的要求制定相应的工艺规范。
如焊盘的孔径和间距、复杂线路的线宽要求等，这些规范可以在整个制造和组装过程中起到指导作用。
10.DFM/DFT设计原则：DFM（Design for Manufacturability）和DFT（Design for Testability）是一系列设计原则，旨在方便制造和测试过程。
PCB设计规范范文
PCB设计规范范文PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的关键组件之一、它承载着电子元件并提供电气连接，为电子设备的正常运行提供支持。
为了确保PCB的正常工作和受到适当的维护，有一套规范和指南来指导PCB的设计和生产。
以下是一些常见的PCB设计规范：1.尺寸规范：PCB的尺寸应根据实际应用需求进行设计，并应考虑到电子产品的外部尺寸要求。
尺寸的准确性对于PCB和组装工艺的成功都至关重要。
2.电气规格：PCB设计应符合应用需求的电气规范。
其中包括电压、电流、频率等参数的限制。
电气规格的合理设计可以确保电路的稳定性、可靠性和性能。
3.材料选用：PCB的材料选择应考虑到产品应用场景和要求，包括高温环境、潮湿环境、抗震性能等。
常见的PCB材料有FR-4、铝基板、陶瓷基板等。
4.敏感电路隔离：PCB设计中敏感电路应与其他电路隔离，以避免相互之间的干扰。
敏感电路包括模拟电路和高频电路。
5.地线规划：良好的地线规划可以降低电路中的噪声和干扰。
地线应尽可能宽，避免共线回流路径，减小回流电流的磁场。
6.线宽距规范：PCB中导线的线宽和间隔距离应根据电流和电压要求设计。
较大的电流需要较宽的线宽，较大的电压需要较大的间距。
7.最小孔径：PCB设计中应注意最小孔径的限制，以确保钻孔的准确性和稳定性。
通常情况下，最小孔径应大于钻头直径的两倍。
8.贴片元件安装规范：PCB设计中应合理安排贴片元件并留出足够的安装空间。
贴片元件的布置应符合组装工艺的要求，并确保元件之间的电气连接。
9.GPIO引脚排列：PCB设计中应按照IC的GPIO引脚功能进行排列。
相同功能的引脚应相邻，以方便信号的连接和布线。
10.PCB标记和标识：PCB设计中应包含元件的标记和标识。
标记包括元件的名称和编号，以方便组装和维护。
11.焊盘设计：PCB设计中应合理设计焊盘，确保良好的焊接质量。
焊盘的尺寸和形状应适应元件的尺寸和引脚间距。
PCB设计规范
A0 A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5-新发行2022-05-01总经理管理者代表业务部工程部采购部物控部方案部生产部品质部仓务部文控中心人事行政部为了 PCB 设计标准规化， PCB 设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。
合用于 PCB 开辟设计、修改的整个过程。
-PCBA 工程组负责本规的制定/修订与实施,PE 主管负责监视本程序正确实施。
4.1 PCB 设计步骤〔以下“L 〞表示所设置层，如“L7〞表示设置在第 7 层〕 4.1.1 画 Board 线〔LO 〕，开孔线〔L24〕。
4.1.2 画 Key 位置线、导电胶碳 Key 面形状〔L7〕 4.1.3 画导电胶外形及偷空位轮廓线〔L8〕。
4.1.4 画底面壳柱位、骨位线〔防撞线〕〔L9〕。
4.1.5 设置布线层。
4.1.6 建 Key ，放置 Key 。
4.1.7 确定元件形状建元件，放置元件。
4.1.8 为各元件加鼠线，并为各网络命名。
4.1.9 检查鼠线连接，调整并确定元件位置。
4.1.10 布线，布线优化，整理。
4.1.11 加元件位铜皮。
4.1.12 添加阻焊膜〔绿油窗〕。
4.1.13 添加文字标识〔正面白油放在 L5，反面白油放在 L6，绿油文字放在 L4〕。
4.1.14 添加 SMT 元件面基准点。
4.1.15 确定拼板图和出板数。
4.1.16 全面检查，菲林输出。
4.2 PCB 设计标准 4.2.1 线径及安全间距对照表单面板、双面贯碳板尺寸标准〔mm〕0.6 以上(尽可能加大)0.5 以上 0.25 以上 0.25 以上(尽可能加大) 0.5 以上(但PITCH ≤2mm 最小间距可取 0.4mm)\ 0.5 至 0.61.0 至 1.5(普通取 1.2 为宜)0.5 以上(假设接点为贯通的碳点则需保持在 0.7 以上) 0.5 以上(尽可能加大)2.0 以上(假设确达不到 2.0 的 PCB 边及孔边须铺铜皮)双面镀金板尺寸标准〔mm 〕0.6 以上(尽可能加大)0.5 以上 0.2 以上 0.2 以上(尽可能加大) 0.5 以上(但PITCH ≤2mm 最小间距可取 0.4mm) 0.25 至 0.5\ \\0.5 以上(尽可能加大)\I TE M1．电源/地线 2．IR 灯连线 3．I/O 铜皮连线 4．相邻两铜皮连线间距 5．相邻不相连两焊盘间距6．金手指宽/间距 7．碳手指宽/间距 8．碳桥宽9．铜线与相邻不相连接点处贯 碳面间距10．铜线与 PCB 边最小距离 11．碳油与 PCB 边及孔边最小距离-表中数据为正常设计时的参考数据，如客户有要求的则以客户要求为标准，假设遇特殊情况，不能到 达以上数据标准时，需经 PCBA 资深工程师商讨，并作相关可靠性试验方可采用。
PCB通用设计规范
目次1 范围 (2)2 相关标准 (2)3 基本原则 (3)3.1电气连接的准确性 (3)3.2可靠性和安全性 (3)3.3工艺性 (3)3.4经济性 (3)4 技术要求 (3)4.1印制板的选用 (3)4.2自动插件和贴片方案的选择 (4)4.3布局 (4)4.4元器件的封装和孔的设计 (10)4.5焊盘设计 (11)4.6布线设计 (14)4.7丝印设计 (15)5 相关管理内容 (16)5.1设计平台 (16)1范围本设计规范规定了空调电子控制器印制电路板设计中的基本原则和技术要求。
本设计规范适用于高科润电子有限公司印刷电路板的设计。
2相关标准GB4706.1-1998 家用和类似用途电器的安全第一部分: 通用要求GB4588.3-1988 印刷电路板设计和使用QJ 3103-1999 印刷电路板设计规范（中国航天工业总公司）QJ/MK02.008-2004 空调器电子控制器QJ/MK05.188-2004 印制电路板（PCB）QJ/MK33.001-2005 空调器防火设计规范3基本原则在进行印制板设计时，应考虑以下四个基本原则。
3.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应，非功能跳线（仅用于布线过程中的电气连接）除外。
注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
3.2可靠性和安全性印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。
3.3工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。
3.4经济性印制板电路设计在满足使用性能、安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。
4技术要求4.1印制板的选用4.1.1印制电路板板层的选择一般情况下，应该首先选择单面板。
PCB设计规范参考
PCB设计规范参考PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中的一个重要组成部分，它是一个由导电路径、连接孔和电子元件组成的板子，用来连接和支持电子元件。
设计一个高质量的PCB对于电子产品的性能和可靠性至关重要。
以下是PCB设计规范的参考内容。
1.PCB板材选择：选择适用于具体电子产品的PCB板材。
常见的PCB板材有FR-4、高频板、金属基板等。
根据电子产品的特性、工作环境和成本要求等因素，选择合适的PCB板材。
2.导线宽度和间距：根据所需的电流和信号频率，选择适当的导线宽度和间距。
确保导线宽度和间距符合电气参数要求，以避免电流过载和信号受干扰。
3.元件布局：合理布局电子元件，使得电路拓扑简洁清晰，降低电磁干扰和信号互联干扰的可能性。
将信号源、信号处理电路和高频电路等分开布局，避免互相干扰。
4.元件安装：按照规范正确安装电子元件，确保引脚与PCB焊盘的精确对位。
避免引脚弯曲、错位或者失联，以确保良好的电气连接和机械稳定性。
5.地线设计：合理规划地线连接，确保PCB上所有元件都能够正确接地。
地线布局要优化，最小化地线长度和回路面积，以降低电磁干扰和噪声。
6.电源分布：确保电源线路的布线和分布符合电压和功率要求。
电源线路要避免交叉，将高功率和低功率线路分开布置，以防止相互干扰。
7.阻抗控制：对于高频和高速信号，要进行阻抗控制。
通过选择适当的板厚、导线宽度和材料等参数，实现合适的阻抗匹配，以避免信号失真和反射。
8.引脚分配和标记：为电子元件正确分配引脚，按照规范进行标记。
引脚标记应与电子元件封装、原理图和顶层布局符合。
确保读者可以轻松理解和识别。
9.单边和双边布线：根据电路的复杂性和布局需求，选择适合的单边或双边布线。
对于高密度布线，可以考虑使用多层PCB来提高布线密度，减小板子尺寸。
10.标准化和文件生成：遵循标准规范设计PCB，生成符合要求的Gerber文件（包括钻孔文件、贴片文件等），以便于制造商生产和组装。
某公司PCB设计规范样本
某公司PCB设计规范样本1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中常见的一种重要组成部分，它承载着电子元器件，并提供了电子元器件之间的电气连接。
为了保证PCB的质量和可靠性，某公司制定了一套严格的PCB设计规范样本，本文将介绍该规范样本的具体内容和要求。
2. PCB设计规范2.1 PCB尺寸和层数根据不同的应用需求，PCB的尺寸和层数会有所不同。
在某公司的设计规范样本中，PCB的尺寸通常不超过20cm×20cm，并且层数不超过4层。
若需要超出这个范围，需要额外申请和审批。
2.2 PCB布局和布线2.2.1 元器件布局•元器件应按照电路图要求合理布局，尽量缩短信号传输路径，降低信号干扰。
•元器件之间应保留足够的间距，以便于安装和维修。
•高功率元器件和高频元器件应与敏感元器件保持一定的间距，防止互相干扰。
2.2.2 信号和电源平面•PCB上应划分信号和电源平面，以降低信号串扰和提供稳定的电源供应。
•信号和电源平面之间应保持一定的距离，以减少互相干扰。
2.2.3 信号走线•信号走线应尽量保持短、直、对称。
•临近平面的信号线应与平面保持一定距离，以减少互电容和互感。
•若有高速信号或高频信号，应采取差分走线或者层间引线走线方式，以减少信号衰减和串扰。
2.3 焊盘和焊接2.3.1 焊盘设计•焊盘的大小应根据元器件引脚的尺寸和数量合理确定，避免太小或太大。
•焊盘的形状应选择圆形或方形，避免使用带尖角的形状。
2.3.2 焊盘与元器件引脚的间距•焊盘与元器件引脚之间应保留一定的间距，避免短路或接触不良。
2.3.3 焊接工艺•焊接工艺应符合IPC标准，并采用无铅焊接方式。
•焊接时应遵循良好的工艺控制，如控制温度、焊接时间和焊接扩展量等。
2.4 丝印和字体2.4.1 PCB丝印•PCB上的丝印应清晰、易读，方便组装和维修。
•丝印的颜色应与PCB背景颜色形成明显对比，以提高可视性。
PCB设计规范范文
PCB设计规范范文pcb设计规范PCB（Printed Circuit Board）设计规范是指在进行电路板设计时，应遵循的相关规范和要求。
遵循这些规范可以确保设计的精度和可靠性，并提高生产的效率和质量。
以下是一些常见的PCB设计规范。
1.尺寸和布局规范：2.电路分布规范：在布局电路时，需要将功能相似的电路元件归为一组，并保持它们之间的距离尽可能短，以便减少信号传输时的干扰。
同时，需要将高频电路和低频电路分开，以避免相互干扰。
3.电源规范：在PCB设计中，电源线路应注意保持稳定的供电。
此外，对于高频电路和模拟电路，需要提供相应的电源滤波器和去耦电容，以降低噪声和交叉干扰。
4.信号走线规范：为了保证信号传输的稳定性和可靠性，需要遵循一些信号走线的规范。
信号线应尽量避免走并行，并尽量保持直线走向。
对于高频信号，应采用差分走线方式，并与地线或屏蔽层相邻，以减少干扰。
5.地线规范：地线在PCB设计中起到连接、屏蔽和引流的作用。
因此，需要确保地线宽度足够，且与信号线保持相邻，并尽量缩短长度。
在布局时，需要将地线划分为数个区域，以避免大面积的地线循环引起的回流问题。
6.散热规范：对于功耗较大的电路或存在散热问题的电路元件，需要考虑散热的设计。
可以通过增加散热片、散热器或增大散热面积来提高散热效果。
7.符号和标注规范：8.禁忌规范：在PCB设计过程中，需要遵循一些禁忌规范，以避免常见的错误。
例如，避免信号线和电源线重叠，避免不必要的直角走线，避免不合理的走线方式等。
总结：。
PCB设计规范参考
PCB设计规范参考在进行PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计时，遵循一些规范和标准是非常重要的，这有助于确保设计的质量和可靠性。
以下是一些常见的PCB设计规范的参考，以及它们的重要性。
1.尺寸和形状规范：确定PCB的尺寸和形状是设计过程中的首要任务之一、这些规范在很大程度上取决于特定应用的要求。
PCB尺寸和形状的规范有助于确保PCB适应所需的物理空间，并与其他系统组件正确连接。
2.加工工艺规范：合适的PCB加工工艺对于确保PCB的质量和可靠性非常重要。
这些规范包括焊接、制板、压合等方面的要求。
使用符合标准的加工工艺，可以确保PCB在生产过程中不会出现问题，并且能够在长期使用中保持稳定性。
3.电气规范：电气规范指的是关于PCB电路和信号传输的规范。
例如，电源轨迹的宽度、信号差分对距离的要求等。
遵循电气规范可以确保电路的电气性能符合设计要求，并减少电磁干扰和其他信号问题的产生。
4.元件布局规范：正确的元件布局对于PCB性能和可靠性至关重要。
这包括确保元件之间足够的空间，以免相互干扰；布局良好的地平面和电源平面，以提供稳定的地和电源；元件的定位和安装方向等。
5.焊接规范：在PCB制造过程中进行焊接是非常重要的步骤。
合适的焊接规范可以确保焊接质量良好，并减少焊接缺陷的发生。
这包括选择合适的焊接工艺、检查焊接质量、确保焊点间距正确等。
6.外观规范：PCB的外观规范非常重要，特别是对于涉及外部观感的应用。
这包括PCB板表面的丝印、防焊等图案的规范，以及PCB边缘的处理等。
7.补偿规范：在高频电路设计中，必须考虑传输线的补偿。
补偿规范包括考虑传输线的长度和传输速度，以及设计合适的终端匹配电路，以确保信号传输的准确性和稳定性。
8. EMS（Electromagnetic Susceptibility，电磁干扰抗扰度）规范：在电子设备中，电磁干扰是一个常见的问题。
EMS规范涵盖了设计抑制电磁干扰的措施，包括良好的地平面设计、电源线滤波、添加抑制电容等。
超强PCB设计规范
布局优化技巧
电源和接地
优化电源和接地层的布局，以减 少电源和接地之间的噪声和干扰。
布线策略
根据电路的功能和信号类型，选 择合适的布线策略，如总线、星
形、三角形等。
考虑可维修性
在设计布局时，应考虑电路板的 可维修性。例如，应确保有足够 的空间供维修人员操作，并尽量
减少需要焊接的点数。
03
电路板布线规范
布线的起点和终点
确定布线的起点和终点
在开始布线之前，应明确电路板的输 入和输出端口，以及各个组件的连接 关系，从而确定布线的起点和终点。
考虑布线的走向
根据电路的功能和信号的流向，合理 规划布线的走向，以减小信号损失和 干扰。
布线的基本原则
保持线宽一致性
在布线过程中，应保持线宽的一致性，以减小电阻和电感的 不均匀性。
避免直角布线
直角布线容易引起信号反射和失真，应尽量避免使用直角布 线，特别是在高速信号线中。
布线优化技巧
使用蛇形线
在满足时序要求的条件下，可以使用蛇形线来优化布线，以减小信号延迟和抖 动。
考虑地线屏蔽
在布线过程中，应充分考虑地线屏蔽的作用，合理规划地线布局，以减小电磁 干扰。
04
电路板焊接与元件安装规范
阻 抗
小地平面上的电位差，
控
提高信号的稳定性。
制
采用差分线、同轴线等
边
传输线结构，减小信号
缘
传输过程中的反射和串
速
扰。
率
根据信号的边缘速率选
接
择合适的介质和布线长
地
度，降低信号的延迟和
策
抖动。
略
实例三：高密度电路板设计规范
总结词
高密度电路板设计规范适用于高集成度、 小型化和轻量化的PCB，要求具有高密度、 高可靠性和低成本等特点。
PCB板设计规范
PCB板设计规范PCB板设计规范是指在进行PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计和制造过程中应遵循的标准和规范。
遵循这些规范可以提高PCB 板的质量、可靠性和性能。
以下是关于PCB板设计规范的一些重要指导原则：1.尺寸和布局规范：-PCB板的尺寸应符合实际使用要求，并遵循制造厂商的规定。
-高速电路和低速电路应尽可能分离布局，以减少干扰和串扰。
-元器件布局应考虑信号路径、热管理和机械支撑等因素。
-必要时应提供地孔或散热垫以提高散热效果。
2.元器件布局规范：-元器件应按照设计要求放置在相应的位置上，并尽量集中布局。
-不同类型的元器件（如模拟和数字电路）应分离布局，以减少相互干扰。
-元器件之间的连接应尽量短且直接，以减少信号传输的延迟和功率损耗。
-高功率元器件和高频元器件应与其他元器件分离，并采取必要的热管理和屏蔽措施。
3.信号完整性规范：-控制线、时钟线和高速信号线应尽可能短，且避免平行走线，以减少串扰和时钟抖动。
-高速信号线应采用阻抗匹配技术，以确保信号的正确传输和减少反射。
-高速差分信号线应保持恒定的差分阻抗，并采用差分匹配技术，以减少干扰和降低功耗。
4.电源和接地规范：-电源线和地线应尽可能粗，以降低电阻和电压降。
-电源和地线应尽量采用平面形式，以减少电磁干扰和提供良好的电源和接地路径。
-多层PCB板应设有专用层用于电源和接地，以提高板层的抗干扰能力和电源噪声的影响。
5.焊接规范：-设计带有相应的焊接垫和焊盘，以便于元器件的焊接和可靠连接。
-焊盘和焊接垫的尺寸应符合元器件和制造工艺的要求，并考虑到热膨胀和热应力等因素。
-导线和焊盘间的间距应符合焊接工艺的要求，以确保焊接质量和可靠性。
6.标记和文档规范：-PCB板应有清晰的标记，包括元器件名称、值和位置、网络名称等。
-为了提供必要的参考和维护，应有详细的PCB设计文档，包括原理图、布线图和尺寸图等。
总的来说，遵循PCB板设计规范可以提高PCB板的可靠性、性能和一致性，减少制造和调试过程中的问题和风险。
PCB线路板设计规范
PCB线路板设计规范1.尺寸和形状：2.层次结构和层数：根据电路的复杂程度和信号传输要求，选择适当的层数和层次结构设计。
多层线路板可以提高信号的传输速度和抗干扰能力。
3.布局和走线：合理的布局和走线是确保线路板性能稳定和可靠的重要因素。
布局应考虑到信号传输的路径和距离，避免信号串扰和电流回环。
同时，还要合理安排元件的位置，方便组装和维修。
4.电源和地线分布：电源和地线的设计是PCB线路板中最关键和常见的问题。
电源线和地线应尽量短且粗，以降低线路的电阻和电感。
同时，应按照规定的顺序布置和连接电源和地线。
5.信号传输线的匹配和阻抗控制：对于高频信号或差分信号传输线，需要进行信号匹配和阻抗控制。
匹配和阻抗控制可以提高信号传输的质量和稳定性，减少信号的失真和干扰。
6.元件布局和封装选择：合理的元件布局可以减少线路板的面积和线路长度，提高线路板的稳定性和性能。
同时，要选择合适的元件封装，确保元件与线路板之间的连接可靠。
7.温度和热量控制：8.防静电保护：在PCB线路板设计中，要考虑到防静电的问题，以避免静电对元件和电路的损坏。
可以采用电路设计和元件封装等手段来进行防静电保护。
9.标志和标注：在PCB线路板上应标注清晰的标志和标注，以方便组装、维修和调试。
标志和标注应包括线路板的名称、版本号、日期等信息。
10.制造和测试可行性：在设计PCB线路板时，要考虑到制造和测试的可行性。
应选择合适的材料和制造工艺，以确保线路板的质量和可靠性。
同时，要设计适合的测试点和测试方法，方便对线路板进行测试和调试。
总之，PCB线路板设计规范是确保线路板性能和可靠性的基本要求。
根据具体的应用需求和制造工艺，可进一步完善并优化线路板设计规范。
军工优质PCB工艺设计规范汇总
军品PCB工艺设计标准1. 目的标准军品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术标准要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、本钱优势。
2. 适用范围本标准适用于所有军品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
本标准之前的相关标准、标准的内容如与本标准的规定相抵触的，以本标准为准。
3. 定义导通孔〔via〕：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔〔Blind via〕：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔〔Buried via〕：未延伸到印制板外表的一种导通孔。
过孔〔Through via〕：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔〔Component hole〕：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
孔化孔〔Plated through Hole〕：经过金属化处理的孔，能导电。
非孔化孔〔Nu-Plated through Hole〕：没有金属化理，不能导电,通常为装配孔。
装配孔：用于装配器件，或固定印制板的孔。
定位孔：指放置在板边缘上的用于电路板生产的非孔化孔。
光学定位点：为了满足电路板自动化生产需要，而在板上放置的用于元件贴装和板测试定位的特殊焊盘。
Stand off：外表贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
回流焊(Reflow Soldering)：一种焊接工艺，既熔化已放在焊点上的焊料，形成焊点。
主要用于外表贴装元件的焊接。
波峰焊(Wave Solder)：一种能焊接大量焊点的工艺，即在熔化焊料形成的波峰上，通过印制板，形成焊点。
主要用于插脚元件的焊接。
PBA〔Printed Board Assembly〕：指装配元器件后的电路板。
4. 引用/参考标准或资料5. 标准内容5.1 PCB板材要求5.1.1确定 PCB使用板材以及 TG值确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，假设选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。
PCB设计作业规范.docx
PCB设计作业规范1.0.0目的规范产品的PCB设计作业，规定PCB设计作业的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、电性能可靠性、安规、EMI、EMC等技术规范要求，在产品设计过程中构建成产品的工艺、品质、质量、成本等优势.2.0.0适用范围本规范适用于MP3、MP4、数码产品的PCB设计中，在设计中要以本规范的相关标准内容为准.3.0.0组织与权责3.0.1 产品Pcb layout 部负责完成产品PCB LAYOUT,里面包含设计前的评估，设计中的规则和注意事项，设计后的资料输出.3.0.2根据硬件，结构提供的原理图和机械图，新产品要做详细的评估PCB 布局的可行性，电性能可靠性，综合分析设计合理性•并提出评估资料与相关部门协调，分析，解决评估中存在的问题.3.0.3严格执行PCB Layout流程，以及PCB Layout规则和注意事项.来提高产品的性能，可靠性，以及考虑方便工厂生产工艺.减少PCB Layout版本次数,来缩短开发的周期.3.0.4严格执行与外部的沟通流程，做到分工明细，有问题相互提醒.通过每次检讨，考虑如何来完善产品•以及修证的文件管理，在工作中不断思考、学习来提高工作技能和自身能力4.0.0名词解释；4.0.1在电路板上设计布局，布线来验证电路的可行性，以及可靠性.5.0.0作业流程图;ANG与相关部门协商OKC OK元器件布局D OK布线E OK检查F OK复查G OK资料输出6.0.0作业程序设计阶段分区说明；A-网表和结构图输入B-规则设置C-元器件布局D-布线E-检查F-复查G-资料输出6.1.0资料输入在新产品评估后，由硬件，结构提供详细的原理图和机械图文件到PCB LAYOUT部门。
这时PCB LAYOUT要核对输入的文件是否正确，如有问题要及时知会到相关的部门协商处理.6.2.0规则设置6.2.2这时需要设置PCB LAYOUT使用的软件设置参数，需要设置以下几个主要参数；6.2.3Design units preferences; (Mils Metric Inches),—般设置为Mil 或Metric Units6.2.4Design Grid preferences 一般设置为0.01mm, Display Grid preferences 设置为0.5mm4mm 6.2.6 Layers Setup,跟据产品需求可以定义几层PCB板，一般MP3定义为2/4/6层.6.2.7 Rules Setup,一般定义为以下6.3.0元器件布局在layout中布局非常重要;6.3.1.先放置与结构关系密切的元件，如接插件、按键、屏、连接6.3.2.优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。
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实战工业PCB设计规范（V1.0）Contents1.前言 (2)2.PCB (2)2.1 PCB材料 (2)2.2 外形及尺寸 (2)2.3 基准标志（Mark） (2)2.4 PCB可焊性设计 (3)2.4.1阻焊膜 (3)2.4.2焊盘涂敷层 (3)3.元器件及其布局 (3)3.1 元器件要求 (3)3.2 元器件的选择 (4)3.3 元器件布局及排布 (7)4.PCB设计及布线 (9)4.1 焊盘设计 (9)4.2 线宽和线间距 (10)4.3 导通孔(过孔)设计 (11)4.4 布线 (12)4.5 地线的处理 (15)4.6 线路板边缘的处理 (16)4.7 布线工具的使用 (16)5.其它约定 (16)5.1 散热器 (16)5.2 螺钉的定位孔 (16)5.3 机壳地 (17)5.4 机械定位孔 (17)6.PCB设计检查表 (17)6.1 一级检查 (17)6.2 二级检查 (18)7.相关文件及参考网址 (18)7.1 相关文件 (18)7.2 参考网址 (18)1.前言本规范适用于工业领域中的中低速PCB板的设计制造。
提供了兼顾电气性能和可制造性的指导原则。
工程师可以根据实际情况做适当调整。
2.PCB2.1PCB材料一般可以选用环氧玻璃布基 FR-4。
2.2外形及尺寸a. PCB外形应尽量简单，一般为矩形，长宽比为3:2或4:3，其尺寸应尽量靠标准尺寸。
板厚一般采用1.6mm,版面较大或无法支撑时应选择2-3mm厚的板。
当PCB定位在贴装工作台上，通过工作台传输PCB时，对PCB外形没有特殊要求；当直接采用导轨传输PCB时，PCB的外形必须是笔直的。
如果是异型PCB，必须设计工艺边使PCB的外形成直线。
b. PCB的最大最小尺寸要考虑贴片设备的加工能力。
可以和PCB厂家提前确认。
PCB的最大尺寸=贴装机最大贴装尺寸。
PCB的最小尺寸=贴装机最小贴装尺寸。
当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。
贴装机的加工能力示例：最大贴装尺寸：(X轴)330mm (Y轴)250mm最小贴装尺寸：(X轴) 50mm (Y轴) 30mm高度范围：0.6 – 3.5mm翘曲度： 最大2mmIPC标准尺寸(mm)：A1 (80x60) A2 (80x120) A3 (80x180) A4 (80x240)B1 (170x60) B2 (170x120) B3 (170x180) B4 (170x240)C1 (260x60) C2 (260x120) C3 (260x180) C4 (260x240)D1 (350x60) D2 (350x120) D3 (350x180) D4 (350x240)2.3基准标志（Mark）设计细节请参考IPC-SM-782A中3.6.1.8 – 3.6.1.9a. 形状可选择实心圆、三角形、菱形、方形、十字、空心圆，优选实心圆。
b. 尺寸ф0.5mm–ф3mm,优选ф1.5mm。
c. 表面裸铜、镀铅锡、镀金均可。
d. 对于引脚数量多，引脚间距小(中心距≤0.65mm)的器件要放局部Mark。
e. Mark 放在PCB的三个角上，局部Mark放在元件的对角线上。
f. Mark周围留1-2mm无阻焊区，Mark不要放在大面积地的网格上。
g. 采用边定位时，距板边3mm内不能放Mark。
h. 为了提高Mark的可识别性，建议在Mark周围敷铜，Mark边缘至敷铜的距离要大于5mm。
2.4PCB可焊性设计2.4.1阻焊膜阻焊膜要覆盖住焊盘以外的图形，离焊区留边量0.1 – 0.25mm。
对于QFP焊区之间的部分应尽可能覆盖。
2.4.2焊盘涂敷层(细节请参考IPC-2221中4.4.1-4.4.8)从以下工艺中选一种：·有铅喷锡可焊性好，PCB有效期长，成本低。
缺点是不环保。
·无铅喷锡浸润性要比有铅的差一点。
·镀金工艺硬度高，趋肤效应影响高频信号传输。
·沉金工艺质量好，成本高。
3.元器件及其布局3.1元器件要求表面组装元器件基本要求：a. 元器件的外形适合自动化表面贴装，表面应易于使用真空吸嘴吸取。
b. 元器件的吸取面不应对吸嘴造成阻塞，下表面（不包括端头）应保留使用胶粘剂的能力。
c. 尺寸、形状标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。
d. 既可执行零散包装又适应编带包装，包装形式适合贴装机自动贴装。
e. 具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和弯折应力。
f. 元器件的焊端或引脚的共面性好，可焊性符合标准要求：235℃±3℃ 3S 焊端95%沾锡。
g. 符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求：参考J-STD-020有铅再流焊： 235℃无铅再流焊： 260℃波峰焊： 260℃h. 可承受有机溶剂的洗涤。
i. 具有电气性能和机械性能的互换性。
3.2元器件的选择优选贴片元件：有引脚的元件有寄生效果，尤其在高频时。
该引脚形成一个小电感，大约是1nH/mm/引脚。
引脚的末端也能产生一个小电容性的效应，大约有4pF。
因此引脚的长度应尽可能短。
无引脚的表贴元件的寄生效果要小一些。
其典型值为0.5nH的寄生电感和 0.3pF的终端电容。
从电磁兼容性的观点看，表面贴元件效果最好，其次是放射状引脚元件，最后是轴向平行引脚元件。
a.电阻的选择由于表面贴装元器件具有低寄生参数的特点，因此，表面贴装电阻总是优于有引脚的电阻。
对于有引脚的电阻，应首选炭膜电阻，其次是金属膜电阻，最后是线绕电阻。
金属膜电阻适合用于高功率密度和高准确度的相对低的工作频率下 (约MHz数量级)。
线绕电阻有很强的电感特性，因此在对频率敏感的应用中不能用它。
它适合用在大功率处理电路中。
在放大器的设计中，在高频环境下，电阻的阻抗会因为电阻的电感效应而增加。
因此，增益控制电阻的位置应该尽可能的靠近放大器电路以减少电路板的电感。
在上拉/下拉电阻电路中，晶体管或集成电路的快速切换会增加上升时间。
为了减小这个影响，所有的偏置电阻必须尽可能靠近有源器件及他的电源和地，从而减少PCB连线的电感。
在稳压（整流）或参考电路中，直流偏置电阻应尽可能地靠近有源器件以减轻去耦效应（即改善瞬态相应时间）。
在RC滤波网络中，线绕电阻的寄生电感很容易引起本机震荡，所以必须考虑由电阻引起的电感效应。
b.电容的选择铝质电解电容通常是在绝缘薄层之间螺旋状缠绕金属箔而制成，这样可在单位体积内得到较大的电容值，但也使得该部分的内部感抗增加。
钽电容由一块带直板和引脚连接点的绝缘体制成，其内部感抗低于铝电解电容。
陶质电容的结构是在陶瓷绝缘体中包含多个平行的金属片。
其主要寄生为片结构的感抗，并且通常这将在低于MHz的区域造成阻抗。
铝电解电容和钽电容适用于低频终端，主要是存储器和低频滤波器领域。
陶质电容适合中频范围（从KHz到MHz）,，常用于去耦电路和高频滤波。
特殊的低损耗陶质电容和云母电容适合于高频应用和微波电路。
为得到良好的EMC性能，电容具有低的ESR(Equivalent Series Resistance，等效串联电阻)很重要，因为它会对信号造成大的衰减，特别是应用频率接近电容谐振频率的场合。
·旁路电容旁路电容的主要功能是产生一个交流分路，从而消去进入易感区的那些不需要的能量。
旁路电容一般作为高频旁路器件来减小对电源模块的瞬态电流需求。
通常铝电解电容和钽电容比较适合作旁路电容，其电容值取决于PCB板上的瞬态电流需求，一般在10至470uF范围内。
若PCB板上有许多集成电路、高速开关电路和具有长引线的电源，则应选择大容量的电容。
·去耦电容有源器件在开关时产生的高频开关噪声将沿着电源线传播。
去耦电容的主要功能就是提供一个局部的直流电源给有源器件，以减少开关噪声在板上的传播和将噪声引导到地。
去耦电容的取值大约是旁路电容的1/100到1/1000。
去耦电容应尽可能地靠近每个集成块，因为布线阻抗将减小去耦电容的效力。
陶瓷电容常被用来去耦，其值决定于最快信号的上升时间和下降时间。
例如，对一个33MHz的时钟信号，可使用4.7nF到100nF的电容；对一个100MHz的时钟信号，可使用10nF的电容。
去耦电容的ESR值应低于1欧姆。
·电容谐振电容在低于谐振频率时呈现容性，而后，电容将因为引线长度和布线自感呈现感性。
下表列出了两种陶瓷电容的谐振频率，一种具有标准的0.25英寸引脚和3.75nH 的内部互连自感， 另一种为表贴型并具有1nH 的内部自感。
可以看到表贴类型的谐振频率是通孔插装型的两 倍。
各类陶瓷电容器特性比较另一个影响去耦效率的因素是电容的绝缘材料(电介质)。
去耦电容制造中常使用的两种材料是钡钛酸盐陶瓷(Z5U)和锶钛酸盐(NPO)。
Z5U 具有较大的介电常数，谐振频率在1MHz 到20MHz 之间，适合于低频去耦。
NPO 具有较低的介电常数，但谐振频率较高(大于10MHz)，适于用作50MHz 以上频率的去耦。
通常的做法是取相差两个数量级以上的电容(如0.1uF + 0.001uF)并联来扩展频谱。
需要注意的是数字电路的去耦，低的ESR 值比谐振频率更为重要，因为低的ESR 值可以提供更低阻抗的到地通路，当超过谐振频率的电容呈现电感性时仍能提供足够的去耦能力。
c. 电感的选择电感有两种基本类型：开环和闭环。
开环设计中磁场通过空气闭合。
闭环设计中磁场通过磁芯完成磁路，电感没有寄生感抗，因此其表面贴装类型和引线类型没有什么差别。
开环电感的磁场穿过空气，这将引起辐射引起电磁干扰问题。
在选择开环电感时，绕轴式或螺线管式更好，因为这样磁场能被控制在磁芯。
闭环电感的磁场被完全控制在磁芯，因此在电路设计中这种类型的电感更理想，当然也比较贵。
电感的磁芯主要有两种：铁和铁氧体。
铁磁芯电感适用于低频场合( 几十KHz)，而铁氧体磁芯电感用于高频场合(几十MHz)。
资料来源：Paumanok Publication,Inc.(2000年)d. 二极管的选择e.集成电路的选择CMOS器件的静态功耗很低，但是在高速开关情况下，CMOS器件需要电源提供瞬时功率，高速CMOS器件的动态功率要求超过同类型双极型器件。
因此必须对这些器件加去耦电容。
对于使用TTL和CMOS器件的混合逻辑电路，由于其不同的开关时间，会产生时钟,有用信号和电源的谐波。
为避免这些问题，最好使用同系列的逻辑器件。
在满足系统功能的前提下，应尽量选用开关速度低的器件。
3.3元器件布局及排布整体布局工艺要求：(一要注重内在质量，二要兼顾整体的美观)a.元器件分布尽可能均匀。
大质量元件热容量较大，过于集中会造成再流焊时局部温度低而导致虚焊；同时布局均匀有利于重心平衡，抗震动冲击性能好。