SMT作业流程
SMT作业详细流程图
SMT首件样机测量流程
品质部
转机调试已贴元件合格机芯 N
检查所有极性元件方向 Y
参照丝印图从机芯上取下元件
将仪表调至合适档位进行测量
将实测值记录至首件测量记录表
检查元件实物或通知技术员调整 更换物料或调试后再次确认
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将机芯标识并归还生产线
判断测量值是否符合规格要求 Y
将已测量元件贴回原焊盘位置 N
指 导 书
上 料 作 业 指 导 书
点 胶 作 业
指 导 书
贴 片 作 业
指 导 书
炉 前 检 查
作 业 指
导
补 件 作 业
指 导 书
外 观 检 查
作 业 指
导
后 焊 作 业 指 导 书
测 试 作 业
指 导 书
包 装 作 业 指 导 书
书
书
熟悉各作业指导书要求 严格按作业指导书实施执行
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熟悉各作业指导书要求 监督生产线按作业指导书执行
检验结 果
N
产品作好 缺陷标识
作好检 验记录
不良品统计 及分析
生产线
在线产品
修理进行修理
Y 判断修 理结果 N 填写报废申请单 /做记录
区分/标识，待 报废
N
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SMT不良品处理流程
QC/测试员检查发现不良品
不良品标识、区分
不良问题点反馈
填写QC检查报表
交修理人员进行修理 N
修理不良品及清洗处理 Y
追踪所有错料机芯并隔离、标识
记录实测值并签名
生产线重新换上合格物料 继续生产
对错料机芯进行更换 标识、跟踪
工程部
SMT生产作业流程介绍
SMT生产作业流程介绍SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是目前电子制造业中主流的组装技术之一、SMT生产作业流程包括以下几个主要步骤：物料准备、制板、贴片、回焊、检测、修补与测试等。
一、物料准备：SMT生产的第一步是准备所需的物料。
这包括电子元器件、PCB板以及焊接材料等。
首先，需要根据电路设计准备好所需的元器件，包括电阻、电容、继电器等。
接着，需要准备好所需的PCB板，即将电子元器件焊接到上面的基板。
最后，还需要准备好焊接所需的材料，包括焊膏、钢网、锡珠等。
二、制板：制板是将电子元器件固定在PCB板上的过程。
首先，在PCB板上喷覆一层焊膏，然后将钢网放在焊膏上，并刮去多余的焊膏，只留下需要焊接的位置。
接着，将PCB板放置在自动化的贴片机上，在贴片机的引导下，自动将电子元器件精确地吸取并粘贴在PCB板上。
三、贴片：贴片是将电子元器件固定在PCB板上的过程。
这个过程中，首先需要将元器件和PCB板放置在自动化贴片机上，然后根据贴片机上设定的参数，贴片机会自动将元器件精准地贴到PCB板上。
贴片工艺一般有两种，一种是表面贴装技术（SMD），另一种是插件技术（THT）。
表面贴装技术是将元器件直接贴在PCB板上，而插件技术则是将元器件通过插针插入PCB板的孔中。
四、回焊：回焊是将焊接材料熔化，使电子元器件固定在PCB板上的过程。
将贴片好的PCB板放入回流焊炉中，通过加热回流炉，使焊膏熔化，并与元器件及PCB板表面形成可靠的焊接连接。
回焊过程中需要控制好温度和时间，以保证焊接质量。
五、检测：检测是对焊接完成的PCB板进行质量检验的过程。
通过视觉检测系统、X射线检测、AOI检测等方法，对焊点和元器件的焊接质量进行检查。
同时也需要检查电路板上是否存在短路、开路等问题。
如果发现有焊接不良的问题，需要进行修补。
六、修补：修补是在检测过程中发现问题后对焊接不良的元器件进行修复的过程。
SMT车间作业流程
OK 上线生产
有无 No 异常 No
Yes
按照客户的 BOM、工艺说明、图纸进行 抽检。 分析异常 10、召开生产总结会，全面收集和汇总生 产中的各项问题，从设计、工艺、物料、 可加工性方面展开分析。 11、拉长记录会议纪要，填写生产报告， 报告中的数据和问题必须正确，主管审核 才可存档；
IPQC NG 检验
Yes
召开产品 准备会议
物料员 技术员 主管 IPQC 拉长
准备： 1、 项目进度计划表； 2、 CP、Check list、BOM 和工艺；钢网、 3、 工模夹具、测试仪器、设备； 4、 物料，试制日期及出货排程； 5、培训工人，讲解生产注意事项；
是否已准 备 OK
应及时写《生产反馈单》给主管； 7、主管跟进试制过程，及时解决反馈生 产中的问题点，并记录问题； 8、如果问题较严重影响生产进度，则要 停线，并召集技术员、拉长、IPQC 开会， 分析异常，提出改善措施，必要进还要通 知工程部人员参加，直到问题解决后才可 恢复生产； 9、生产完成后送 IPQC 抽检，IPQC 必须
主要问题描述
①合格率=合格数÷检查数 三、可生产性及改善建议
四、生产结论
□ 生产正常，不需作任何更改。 □ 不可以正常生产，必须重新改进后再生产。
拟制：
审核：
批准：
Yes
PASS
召开生产总结会
填写生产报告
出
货
结
束
SMT 生产工艺 Check
验证内容：SMT
产品型号 编 码
List
其它
日 期
拉长 序号 1 2 基本 资料 3 4 5 6 7 8 辅料 要求 1 2 1 2 PCB 评估 3 4 5 6 1 2 3
SMT车间作业流程及生产工艺
SMT车间作业流程及生产工艺SMT（表面贴装技术）车间是电子制造业中的重要环节，主要负责印刷电路板（PCB）的表面贴装工艺。
下面将介绍SMT车间的作业流程及生产工艺。
第一步是准备工作，包括准备所需的材料和设备。
首先，需要准备好电子元件和PCB板，以及胶水、钢网、贴片机和回流焊接炉等设备。
其次，需要对设备进行调试和校准，以确保其正常工作。
第二步是印刷，即将胶水均匀地印在PCB板的焊盘上。
首先，将钢网固定在印刷机上，然后将胶水倒入印刷机的供胶器中。
接着，将PCB板放置在印刷机的工作台上，通过机器的运动控制系统进行印刷。
印刷机会将胶水从胶水供胶器中挤压出来，并通过钢网上的孔洞将胶水印在PCB板的焊盘上。
完成印刷后，需要对PCB板进行烘干，以使胶水快速固化。
第三步是贴片，即将电子元件精确地粘贴在PCB板上的焊盘上。
首先，将贴片机与设备系统连接，然后通过贴片机的图像识别系统识别每个电子元件的位置。
接着，将电子元件放置在贴片机的吸嘴中，并通过机器的运动控制系统将电子元件精确地贴在PCB板的焊盘上。
在贴片过程中，需要确保电子元件与焊盘的对准度和粘贴牢固度。
完成贴片后，需要对PCB板进行复卷和切割，以将板子切成适当的尺寸。
第四步是回流焊接，即将PCB板放入回流焊接炉中进行焊接。
焊接炉通过控制高温和高湿环境，在短时间内将焊膏熔化并使其与焊盘和电子元件产生化学反应，从而实现焊接。
在焊接过程中，需要控制好焊接温度和焊接时间，以确保焊接质量和可靠性。
第五步是检查，即对焊接完成的PCB板进行质量检查。
首先，通过目视检查和自动光学检测，对PCB板上的焊点、电子元件和焊盘进行检查，确保其质量符合要求。
其次，通过功能和性能测试，对PCB板的功能和性能进行检测，确保其正常工作。
总结起来，SMT车间的作业流程包括准备工作、印刷、贴片、回流焊接和检查。
每个步骤都有相应的工艺要求和操作流程，需要严格控制和执行。
只有保证每个步骤的质量和准确度，才能生产出具有高质量和可靠性的PCB板。
SMT作业流程简介及常见问题
SMT作業流程簡介及常見問題一﹑産品規劃﹕從産品設計初始階段就要根據産品的性能、成本、可靠性、市場的需求等方面，明確其應用背景（環境、産品等級、特殊要求）。
建立產品一套完整文件體系。
通常産品等級（可靠性程度）大致分爲：民品、軍品、航空、宇航，相應的元器件的選投，PCB選材、設計、組裝焊接工藝都有不同的要求。
二、組裝工藝技術：1.通孔插裝（簡稱插裝），PCB的過孔鍍金屬（多是錫、錫鉛合金等成份），運用波峰焊接技術進行元器件與PCB焊盤接，PCB結構﹕多爲單面式雙面。
其曲型的組裝工藝流程有以下幾個環節：元器件引腳成型→插裝→波峰焊接→剪腳→檢修→檢測2.表面貼裝（簡稱貼裝）：結構上採用表面貼裝元器件，PCB覆蓋表面貼裝焊盤及必要的過孔（通孔、埋孔、盲孔），焊盤表面均經過特殊的處理（鍍錫或錫鉛合金、鍍金、鍍銀）經保證焊盤的可行焊性，經過特殊工藝（如熱風整平、電鍍控制等）保證平整性。
PCB結構﹕通常均爲單面、雙面、多層。
曲型組裝工藝如以下示意：模板印刷錫膏→元器件貼裝→回流焊接→檢修→檢測3.混裝：綜合了表面貼裝與插裝技術曲型組裝工藝如以下示意：A面模板印刷錫膏→元器件貼裝→回流焊接→翻板→B面貼片膠塗→元器件貼裝→回流固化→翻板→A面插裝→B面波峰焊接→剪腳→檢修→檢測。
三﹑焊锡膏使用常见问题分析焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT 元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。
下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。
SMT整个工艺流程细讲
SMT整个工艺流程细讲表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）是现代电子制造业中常用的一种组装技术，它通过焊接微型电子元件到印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）上来实现电子产品的制造。
下面我将详细介绍SMT的整个工艺流程。
SMT工艺流程主要包含以下几个步骤：1.基板准备：首先需要准备好待组装的印制电路板。
基板的表面必须清洁，没有杂质。
同时，还需要进行外观检查，确保基板没有损坏或者变形。
2.贴胶：接下来，在基板的指定位置，使用胶水或者胶片将电子元件的焊接面涂覆上胶。
这个胶层的作用是保持电子元件的稳定性，并提供一定的防潮、防尘功能。
3.贴片：在贴胶后，通过机械装置将电子元件精确定位放置到基板上。
这个步骤涉及到自动贴片机，它能够将元件从供料器中取出，并准确地放置到基板上。
4.固定：一旦电子元件被放置到基板上，需要进行固定以确保其位置的稳定性。
这种固定通常是通过热熔胶或者热固性胶水来实现的。
固定后的电子元件将更加牢固地附着在基板上。
5.焊接：在电子元件的固定后，需要进行焊接以确保元件与基板之间的电气连接。
SMT中常用的焊接方式有两种：热熔焊和波峰焊。
热熔焊使用热风或者红外线加热熔化焊接剂，将电子元件与基板连接；波峰焊则是将基板沿过热的焊锡波浪，使焊锡与基板上的焊盘接触并形成焊接连接。
6.检测和调试：完成焊接后，需要对组装出的电子产品进行功能性和外观上的检测。
这些检测通常包括回流焊和无损检测等，以确保产品的质量。
7.清洗：在完成检测后，需要对组装好的电子产品进行清洗以去除焊接过程中产生的残留物。
清洗可以使用具有清洁性能的溶剂或者超声波清洗机。
8.包装：最后，完成了SMT工艺的电子产品将通过包装工艺进行包装。
包装的方式根据产品类型和客户需求不同，可以选择盒装、胶袋、泡沫套等方式进行。
总的来说，SMT工艺流程包括基板准备、贴胶、贴片、固定、焊接、检测和调试、清洗以及包装等步骤。
smt操作员的作业流程
smt操作员的作业流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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SMT印刷工序作业流程图
SMT印刷工序作业流程图流程图作业内容1、熟悉工艺指导书及生产注意事项参照《锡膏印刷作业指导书》，里面有一些产品的特殊要求。
2、准备ＰＣＢ、辅料、工具2.1、工具准备：搅拌刀、酒精瓶、擦拭纸、顶针、印刷治具、气枪、放大镜(针对一些特殊产品）2.2、锡膏、红胶准备根据产品要求选择无铅锡膏、有铅锡膏、红胶。
千住锡膏(M705-GRN360-K2)在室温下进行回温2小时。
车间温度：18~26℃，车间湿度40-70%。
已回温未开封的焊膏不得放置超过24小时，超过24小时应重新放回冰箱，下次先领用；同一瓶焊膏的回温次数≤2次。
乐泰锡膏（CR37）在室温下进行回温4小时。
车间温度：18~26℃，车间湿度40-70%。
已回温未开封的焊膏不得放置超过24小时，超过24小时应重新放回冰箱，下次先领用；同一瓶焊膏的回温次数≤2次。
贴片胶使用前，应先从冷藏柜中取出，放置在阴凉处(不要放在冰柜顶部)回温，ESGS.W880、富士NE3000S回温时间3-4小时。
回温时不应打开封口,贴片胶只允许回温一次. 锡膏搅拌时间3分钟。
2.3、准备PCB板2.3.1、确认PCB型号/周期/数量/版本号/包装状态（OSP必须是真空袋包装）。
2.3.2、确认领取时是否有不同版本的PCB，如果有必须确认清楚。
2.4、刮刀准备2. 4.1、每次生产前必须先检查刮刀的平整度、变形、磨损情况，若不良现象存在于印刷区域中，致使无法印刷出品品质合格的图形，该刮刀必须报废处理；若不影响印刷效果或不良情况未在印刷区域中，则需请技术部确认后方可使用。
2. 4.2、上述情况必须完全记录在《SMT制程记录表》上。
2.5、准备钢网2.5.1、检查钢网版本/状态/是否与PCB相符。
2.5.2、每次使用前必须先检查钢网的平整度、变形、磨损、钢网绷网、张力，若不良现象存在于需印刷的图形之上致使无法印刷出合格的图形，该钢网必须报废处理；2.5.3、若不影响印刷效果或不良情况未在印刷图形之上，则需请技术部确认后，才能使用；针对绷网胶水开裂致使钢网松弛现象，则需请技术部进行绷网处理之后，测试张力大于30N/cm,方可使用。
SMT整个工艺流程细则
SMT整个工艺流程细则1. 印刷：将焊膏印刷到PCB（Printed Circuit Board）上。
首先，通过使用丝网印刷机将焊膏均匀地印刷到PCB的焊盘上，焊膏的位置和数量需严格控制。
2. 贴胶：在PCB上涂覆表面粘合剂以粘贴元器件。
通过贴胶机在PCB上涂覆一层表面粘合剂，以粘贴元器件并固定它们的位置。
3. 贴片：将元器件粘贴到PCB上。
通过使用贴片机，将元器件一一贴装到已经涂有粘合剂的PCB板上。
4. 固化：通过回流焊炉将焊膏和粘合剂固化。
将贴装完的元器件的焊脚和焊盘通过回流焊炉进行高温回焊，使焊膏和粘合剂固化粘合。
5. AOI检测：使用自动光学检测设备对焊接质量进行检测。
通过自动光学检测设备对焊接质量进行检测，以确保焊接质量符合要求。
6. 点胶：在需要的地方进行胶水点焊。
通过点胶机在PCB上的指定位置进行胶水点焊，用于固定元件和绝缘电路板。
7. 检测：进行成品的整体检测。
对整体的成品进行检测，以确保产品质量达标。
整个SMT工艺流程需要严格控制每个环节，确保贴装的元器件焊接质量符合要求。
同时，需要配合自动化设备来提高生产效率和产品质量。
SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元器件表面装配的重要方式，它的工艺流程包括了印刷、贴胶、贴片、固化、AOI检测、点胶和成品检测等环节。
每个环节都是整个SMT工艺流程中不可或缺的一部分，需要严格控制和合理安排，以确保生产的电子产品在质量和效率上达到最优的水平。
在SMT工艺流程中，印刷是起始阶段之一。
印刷是指将焊膏印刷到电路板的焊盘上，这是整个表面贴装工艺中非常重要的一步。
印刷过程中要求焊膏的形状、厚度、位置和数量都需要严格控制。
通常采用丝网印刷机进行印刷，而丝网印刷机的印刷精度对焊接质量有着直接的影响。
合适的印刷机械设备，合理的焊膏材料和精确的工艺参数设定都是保证印刷质量的关键。
接着是贴胶的环节，贴胶是在PCB上涂覆表面粘合剂以粘贴元器件。
SMT各工序作业指导教程
SMT各工序作业指导教程SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，常用于生产各种电子设备和电路板。
它具有高效、高质量的特点，因此在电子制造业中被广泛采用。
下面是一份SMT各工序作业指导教程，旨在帮助操作人员了解SMT各工序的操作流程和注意事项。
1. 胶水涂布工序：- 确保工作区域整洁、干燥，并避免灰尘和杂质的干扰。
- 根据工艺要求将胶水调配到适当的浓度，并搅拌均匀。
- 使用适当的工具（如刮板或喷嘴）将胶水均匀涂布在需要粘附的位置上。
- 严格按照胶水的固化时间和温度要求进行后续处理。
2. 贴片工序：- 准备好需要贴片的元件和底板，并确保它们的质量和可靠性。
- 检查贴片设备（如贴片机）的正确设置，并确认其工作正常。
- 将元件正确装载到贴片机的供料器中，并调整供料器的参数以确保贴片的准确性和稳定性。
- 开始贴片操作，注意监控贴片过程中的异常情况，如漏贴、偏贴等，并及时进行调整和修正。
- 检查贴片结果，确保所有元件被正确贴片并粘附到底板上。
3. 焊接工序：- 检查焊接设备（如回流焊机）的工作状态和温度控制系统的精度，确保其符合工艺要求。
- 将贴片完成的电路板放置在焊接设备中，并根据工艺要求设置焊接时间和温度。
- 控制焊接过程中的速度和温度变化，确保焊接的质量和一致性。
- 检查焊点的焊接质量，如焊接强度、焊接面积等，并修复任何不良焊点。
- 进行质量检查，并将焊接完成的电路板移至下一个工序。
4. 检测和测试工序：- 确保检测和测试设备的可靠性和准确性，并根据工艺要求进行正确的设定和校准。
- 对贴片和焊接完成的电路板进行外观检查，检查是否有缺陷、损坏或不良连接等问题。
- 进行电气测试和功能测试，确保电路板的性能和功能正常。
- 记录和报告任何异常情况，并做好相应的处理和修正措施。
- 所有检测和测试结果必须符合质量要求才能进行下一步的组装或包装。
以上是SMT各工序作业指导教程的简要介绍，操作人员在进行SMT工艺时，应严格按照工序的要求进行操作，并密切关注质量控制和安全事项。
SMT车间作业流程
SMT车间作业流程1. 引言SMT（表面贴装技术）车间是电子制造中最重要的环节之一。
该车间使用表面贴装技术将电子零件精确地安装在印刷电路板（PCB）上。
本文档将介绍SMT车间的作业流程，包括物料准备、设备设置、质量控制和成品包装等方面。
2. 物料准备在SMT车间之前，需要进行物料准备工作。
这包括：•采购所需的电子零件和印刷电路板（PCB）。
•对电子零件进行分类和标识，以便在后续的装配过程中能够准确选择。
•检查PCB的质量和正确性，以确保其符合设计要求。
3. 设备设置一旦物料准备完毕，下一步是设置SMT设备。
这些设备通常包括以下内容：•贴片机：用于将电子零件精确地安装在PCB上。
根据不同的要求，可以选择手动操作或自动操作的贴片机。
•回流炉：用于将贴片焊接在PCB上，以确保电子零件牢固地粘着在PCB上。
•卤化锡喷泉：用于清洗贴片焊接完毕后的PCB，以去除焊接过程中可能留下的残留物。
在设备设置阶段，操作员需要根据生产需求进行设备调整和参数设置。
这确保了设备在装配过程中的准确性和高效性。
4. 装配过程装配过程是SMT车间的核心部分。
在这个阶段，需要进行以下步骤：4.1 贴片贴片是将电子零件精确地安装在PCB上的过程。
具体步骤如下：1.将PCB放置在贴片机上，并根据PCB的尺寸和形状进行适当的夹持和定位。
2.将预先分类和标识的电子零件加载到贴片机的供料器中。
3.调整贴片机的参数，以确保电子零件精确地安装在PCB上。
4.启动贴片机，它会自动将电子零件精确地放置在PCB上。
4.2 焊接焊接是将电子零件固定在PCB上的过程。
具体步骤如下：1.使用回流炉将PCB和电子零件一起加热。
2.加热后，焊接炉中的焊料会熔化，使电子零件与PCB牢固地连接在一起。
3.控制回流炉的加热曲线，以确保焊接的质量和可靠性。
4.3 清洗清洗是为了去除焊接过程中可能留下的残留物和污垢。
具体步骤如下：1.将焊接完毕的PCB放置在卤化锡喷泉中。
smt车间操作流程
smt车间操作流程
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是现代电子制造中常用的一种组装技术。
SMT车间操作流程是指在SMT 生产线上进行电子元件的贴装和焊接的具体操作步骤。
下面将详细介绍SMT车间操作流程。
首先，SMT车间操作流程的第一步是准备工作。
在开始生产之前，操作人员需要检查生产线设备是否正常运转，检查所需的电子元件和PCB板是否齐全，确保生产线的正常运行。
接着，操作人员需要将PCB板放置在传送带上，传送带会将PCB板送至贴装机。
在贴装机上，操作人员会将电子元件粘贴在PCB 板上，这个过程需要非常精准和细致，以确保元件的正确位置和方向。
然后，PCB板会被传送至回流炉进行焊接。
在回流炉中，PCB板会被加热至一定温度，使焊膏熔化并将电子元件固定在PCB板上。
这个过程需要控制好温度和时间，以确保焊接的质量和稳定性。
最后，焊接完成后，PCB板会被传送至检测台进行质量检测。
在检测台上，操作人员会使用各种测试设备对PCB板进行检测，确保电子元件的连接和焊接质量符合标准要求。
总的来说，SMT车间操作流程是一个复杂而精细的过程，需要
操作人员具备丰富的经验和技术，以确保生产线的正常运行和产品质量的稳定性。
通过不断的改进和优化，SMT车间操作流程可以更加高效和可靠地完成电子元件的贴装和焊接，为电子制造业的发展做出贡献。
SMT作业指导书
SMT作业指导书一、背景介绍自动贴片技术（SMT）是电子元器件表面贴装技术的一种主要方式，广泛应用于电子制造领域。
为了提高学生对SMT工艺的认识和应用能力，特编写本作业指导书，引导学生完成相关SMT作业。
二、实验目的通过本次实验，旨在帮助学生：1.了解SMT的基本原理和工艺流程；2.学习掌握SMT工艺中的关键技术；3.提高学生的动手实践能力和故障排除能力。
三、实验材料1.电路板：提供给学生的实验电路板；2.贴片元件：提供给学生的SMT贴片元件；3.工具：焊锡台、烙铁、喷嘴、焊锡丝、镊子等。
四、实验步骤以下是本次SMT作业的具体步骤：1.准备工作- 清洁工作区域，确保工作环境干净整洁；- 检查实验材料，确认电路板和贴片元件齐全。
2.贴片元件的安装- 根据电路板上的元件安装图，仔细查看元件型号和位置；- 使用镊子将贴片元件从包装中取出；- 将元件按照图纸上的位置正确安装在电路板上；- 注意对极性元件的方向，并避免元件之间的短路。
3.焊接贴片元件- 准备好焊锡台、烙铁和焊锡丝；- 将焊锡台加热至适宜的温度；- 将焊锡丝融化，涂抹在贴片元件与电路板焊盘之间；- 通过烙铁进行焊接，确保焊点牢固可靠。
4.质量检查与故障排除- 检查焊点是否完整，没有冷焊、虚焊等现象；- 使用万用表或测试仪器检测电路的连通性；- 如果发现问题，根据焊接技术要求进行修复或替换。
5.完成实验报告- 撰写实验报告，详细记录实验过程和结果；- 总结实验中遇到的问题和解决方法；- 分析实验结果，并提出改进建议。
五、注意事项1.操作时要注意安全，避免烫伤和其他意外事故；2.仔细阅读工艺流程和元件安装图纸，确保操作正确无误；3.注意焊点的质量，确保焊接牢固且没有短路或冷焊等问题；4.遵守实验室的规章制度，保持实验环境整洁有序。
六、实验评分标准学生将根据以下标准进行评分：1.实验报告的完整性和准确性；2.贴片元件的正确安装和焊接质量；3.故障排除能力和问题解决的效果；4.实验操作的安全性和规范性。
SMT生产作业流程介绍
SMT生产作业流程介绍SMT生产是一种表面贴装技术，即通过将电子元件直接贴装到PCB （Printed Circuit Board，印刷电路板）上进行组装的方式。
SMT生产具有自动化程度高、生产效率高等特点，因此在电子制造业中得到广泛应用。
下面将介绍SMT生产的作业流程。
1.前期准备SMT生产的前期准备工作主要包括材料准备、设备调试和工艺准备。
材料准备包括采购所需的电子元件和PCB等材料。
设备调试包括对SMT设备进行调试，确保设备正常运行。
工艺准备包括根据产品规格书和工艺文件，确定SMT的工艺参数和生产流程。
2.贴片贴片是SMT生产的核心环节，主要包括拆卷、贴片、检测和修补四个步骤。
首先，将电子元件从盘装上拿下来，然后通过贴片机将元件精确地贴装到PCB上。
贴片完成后，进行线状元件的焊接和检测工作，对于存在问题的元件进行修补。
3.回流焊接回流焊接是将贴片完成后的PCB放入回流炉中进行焊接的过程。
回流炉中的温度可以达到200°C以上，使得电子元件与PCB之间的焊膏熔化，完成焊接。
回流焊接完成后，进行冷却处理。
4.清洗清洗是为了去除焊接过程中产生的焊渣和残留物，以提高焊接质量。
清洗过程主要使用去离子水和有机溶剂进行。
清洗后，需要进行干燥处理，确保元件表面不含有水分和污染物。
5.检测和测试检测和测试是SMT生产中非常重要的环节。
通过使用专用的检测设备，对贴片和回流焊接后的PCB进行检测，以发现可能存在的缺陷和问题。
测试环节则是对组装后的PCB进行功耗、信号传输等各项性能测试。
6.包装和出货最后一步是将测试合格的PCB进行包装，然后准备出货。
包装可以根据产品的性质选择合适的包装方式，如盒装、纸箱装等。
以上是SMT生产过程的主要环节。
在实际生产过程中，还需要根据具体产品的要求进行调整和优化。
SMT生产的高度自动化和高效率使得其在电子制造业中得到广泛应用，同时也对工作人员的专业技能和操作流程提出了更高的要求。
SMT作业指导书
SMT作业指导书1. 概述欢迎参加SMT课程的学生们！这份作业指导书将帮助你们了解并顺利完成本课程的作业要求。
请仔细阅读以下内容，并根据指导进行相关作业的完成。
2. 作业要求2.1 作业类型本课程的作业包括理论性作业和实践性作业两种类型。
2.1.1 理论性作业理论性作业通常要求学生对课程内容进行分析、总结和评价，并综合运用所学知识解决相关问题。
这类作业通常以论文、报告或答题形式呈现。
2.1.2 实践性作业实践性作业旨在让学生通过实际操作掌握和应用所学技能。
这类作业通常包括实验、项目设计或编程任务等。
2.2 作业要求每个作业任务都会给出明确的要求和指导。
请认真阅读作业指导并明确以下要求：- 完成作业的截止日期和提交方式。
- 遵循指定的格式和引用规范，确保作业整洁、结构清晰。
- 注意作业字数或时间限制，确保充分描述问题并提供准确的解答。
- 如有附件或相关材料，请按要求附上。
3. 作业流程3.1 作业发布每一次作业都会在课程平台或邮箱中发布。
请通过学校指定的途径及时获取作业要求和相关资料。
3.2 作业理解仔细阅读并理解作业要求。
如有任何疑问，请及时向任课老师或助教咨询。
3.3 作业准备根据作业要求收集和整理所需的资料和参考文献。
确保你具备完成作业所需的知识和技能。
3.4 作业撰写按照规定的格式和要求开始撰写作业。
在论文或报告中，逻辑清晰、语句通顺是重要的要求。
在实践性作业中，注意代码的可读性和可维护性。
3.5 作业修改和完善完成初稿后，仔细检查作业内容，确保无遗漏或错误。
根据需要进行修改和完善，提高作业质量和可读性。
3.6 作业提交按照作业要求的截止日期和提交方式准时提交作业。
确保作业命名规范并附上必要的附件。
4. 作业评价每次作业提交后，任课老师和助教会进行评价和反馈。
作业评价主要从以下方面考虑：- 作业完成的准确性和质量。
- 对课程内容的理解和运用。
- 对问题解答或项目设计的创新性和实用性。
根据评价结果，学生将获得相应的成绩和反馈意见。
SMT车间作业流程
SMT车间作业流程SMT（表面贴装技术）车间是电子制造业中非常重要的生产环节之一，它涉及到电子元器件的贴装，是产品制造中必不可少的一道工序。
本文将从SMT车间的作业流程、流程中的关键步骤和常见问题进行详细介绍。
1.选材：在SMT车间作业开始之前，需要将所需的电子元器件和PCB板准备好，确保材料的质量和数量满足生产要求。
2.打样：一般情况下，在大规模生产之前，需要进行小批量的打样，以验证生产流程和产品质量。
3.程序调试：在进行贴装作业之前，需要根据产品的要求，编写SMT程序，并进行调试，确保程序的正确性和稳定性。
4.贴装：SMT贴装是整个流程中最关键的环节，贴装作业包括将电子元器件贴在PCB板上，并进行焊接。
这一步骤需要使用SMT设备，如贴片机、回流焊炉等。
5.检测：在贴装完成之后，需要进行产品的检测，以确保产品的质量。
检测的方式有很多种，如目视检查、自动光学检测等。
6.修正：如果在检测中发现产品存在质量问题，需要进行修正和返工，确保产品的质量符合要求。
7.包装：在产品质量合格之后，需要对产品进行包装，以便于存储和运输。
二、流程中的关键步骤1.选材环节中，重点是确保电子元器件的供货渠道可靠，并且所选材料符合产品的要求。
材料的质量和数量的确保对整个生产流程至关重要。
2.贴装环节中，关键是要确保贴装精度和贴装质量。
在选择SMT设备的时候，应该考虑设备的准确度和性能。
同时，贴装过程中要严格控制温度和湿度，以免对产品质量产生影响。
3.检测环节是保证产品质量的关键环节。
在进行检测时，要使用可靠的检测设备，并制定合理的检测标准。
另外，及时修正和返工对于保证产品质量也非常重要。
三、常见问题及解决方法1.SMT贴装过程中，可能会出现元器件漏贴或贴片不准的问题。
这时，可以通过调整或更换贴片机的零部件，如吸嘴、吸嘴真空或机器调节来解决。
2.如果出现元器件错位或贴复位不准的问题，可能是贴片机补料不准或气压不稳定所致。
可以对贴片机进行校准或调试，并确保气源的稳定性。
SMT各工序作业指导教程
SMT各工序作业指导教程一．印刷工序Ⅰ。
作业准备必须事项：①.点检作业必须物品：白手套，高温手套，清洗水，白碎布，搅拌刀，放大镜，无尘纸等。
②.整理清洁工作台面及工作区域严禁有锡膏类污垢。
③.PCB烘烤：A目的：PCB属干易潮物件，通常要进行烘烤去潮气，因为若是PCB受潮则在过回流焊时，潮气会升华，一方面影响锡膏内溶剂的配比，另一方面会在正式焊接时产生锡爆而形成锡珠。
B 方案：把PCB平铺于焗炉内网上，设置温度为120度，时间为2小时，严禁叠放，因为叠放会导致PCB内外层温度不均匀而影响烘烤效果。
④锡膏使用前解冻，搅拌。
A 目的：①锡膏通常储存在2—10℃度的冷藏室内，而室温通常是25℃度左右，如果即取即用则由于热交换作用锡膏会吸收空气的水分，冷凝水一旦进入锡膏内则会导致锡膏内成分配比变化及化学反应。
②搅拌的目的是使锡膏内各成分混合均匀，通常锡膏放置过久会影响各成分同锡/铅的混合度，比如：我们经常会看到如放置过久的锡膏助焊剂会浮到锡膏的表面。
B 使用：1 解冻时间为4小时，搅拌为2分钟。
2 用量的原则，保证网面上有1—1。
5CM的锡膏在网面上作滚动，低于此高度时则添加新锡膏来维持。
3 锡膏在使用过程中往两边跑的锡膏要在30分钟内收回到刮刀下面，防止静止过久，影响其内部成分配比或干化。
4锡膏瓶在不用时必须内外盖密封，防止其它空气或水份进入而引起氧化或变质。
5 印刷时每5块板之后对网底作一次擦拭。
6停机前要考虑网上锡膏剩余为最少，所以在添加时要作打算。
7 不要把用过的锡膏放回原的来瓶中，下次在使用前按1：3与新锡膏混和使用。
8 锡膏在使用过程中必须要有状态标示，以表示它的解冻和使用时间。
9 锡膏在使用时严禁和其它品种混用。
ⅱ。
印刷①．钢网调整的要求：A。
PCB表面和钢网平切；间隙为一张信纸的厚度。
②．印刷过程的要求：A。
每印刷五块板时必须对网底作一次擦拭；但要避开金手指对应的部位。
B．要在半小时内对刮刀两边跑的锡膏作一次归整，即收到刮刀下面，避免半小时外锡膏未作滚动。
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衡，故易引起元件立碑！
2.锡珠：是因活性区温度过低，锡膏中熔剂得不到充挥发，当到达回流区时锡膏中 溶剂受高温易引起激烈挥发，其结果会导致飞珠形成！ 3.PCB板面发黄／起泡：是因过回流焊时PCBA停留时间过长，温度过高引起的！ 4.虚焊／冷焊：是因回流温度过低，此时焊料虽已熔化，但流动性差焊料不能充分 润湿，故易引起虚焊或冷焊！ 5.拒焊(PAD不吃锡):是因焊盘上有污染(油污／脏污以及氧化PCB成形前表面处理 不彻底)所造成！
2.保温区／活性区
保温区又称活性区，此时炉温保持在150°C±10°C，区域此时锡膏处于 熔化前阶段，焊膏中挥发物进一步被去除，活化剂开始激活，并有效地去 除PCB/元件PAD或PIN上的氧化物，此段时间维持约60-120S，若时间 过长会导致锡膏氧化问题，以致焊接后飞珠增多！
五.回流焊的区域划分
七．SMT常发生之异常及原因！
６.BGA区PAD脱落：此异常常发生在更换BGA时，由于焊锡熔化时间及温度不
够以及瞬间拔取BGA时平衡力不均匀，导致BGA区部分PAD脱落！ 7.PCB板变形：此异常通常发生在回流焊预热区内，因升温时速度过快炉温过高 热应力作用造成的!
零件立碑
PAD脱落
The END .
Ｘ ＳＤ
LED
保险丝 ＳＤ卡
闪光灯
/ /
/
ＬＣＤ ＣＦ
显示器 ＣＦ卡
/ /
三. SMT焊接技术分类．
根据机种LAYOUT设计不同，焊接方式可分 为两种！
１．Reflow(即为回流焊)：采用热风对 流的焊接方式！
２．波峰焊：采用的是直接过焊料槽的 焊接方式！
四．焊接技术流程图．
1.回流焊流程图．
印刷 贴片 热风对流焊接 AOI rework 总检 ＮＧ 送验 OK 入库 贴片 过回焊炉 AOI 总检 送检
3.回流区
此区域内温度最高，进入该区后迅速升温，并超出锡膏熔点30-40°C，即
板面温度瞬时达到215-225°C(温度又称峰值温度）时间约为5-10Sec， 在回流区焊膏很快熔化，并迅速润湿焊盘，随着温度的进一步提高，焊料
表面张力降低，焊料爬至元件脚的一定高度形成一个“弯月面”，焊接完毕！
4.冷却区
２.波峰焊流程图
插件(AI) 入 库 印刷
ＯＫ ＮＧ
送验 总检
rework
AOI 过波峰焊炉
ห้องสมุดไป่ตู้
rework
ＮＧ
OK
入库
插件
固定
五.回流焊的区域划分
1.预热区．
因无器件的大小不一，在预热区升温的速度通常控制在1.5°C-3°C/sec 若升温太快，由于热应力作用，陶瓷类元件会发生细微裂纹，PCB变型等！
SMA(PCBA)运行到冷却区后，焊点迅速降温，焊料凝固，焊点迅速冷却 可使焊料晶格细化，结合强度提高。焊点通常的冷却方法有：风扇强行冷 却，整个回流焊接时间为３－５min左右（不包括进入第一温区前的时间！
（reflow曲线图见下页）
六．REFLOW曲线图
七．SMT常发生之异常及原因！
1.立碑：是由于元件焊盘上的锡膏熔化时润湿力不平衡，导致元件两端的力距不平
Ｓ．Ｍ．Ｔ
（Surface.Mount.Technology）
即为：表面贴装技术
其意义在于；利用表面焊接技术，通过预先设臵好 的程式及参数 ，根据产品机种的性能及Layout尺寸， 将所需之零件焊接到基板（ＰＣＢ）指定位臵上，然后 通过组装成为一个成品（手机、照相机等）！
二. ＳＭＴ元器件认识．
零件代码 Ｌ Ｃ Ｒ Ｊ／ＪＰ ＳＷ／Ｓ 零件名称 电感 电容 电阻 连接器 开关 图片 零件代码 零件名称 Ｔ 变压器 Ｄ Ｑ Ｕ Ｙ 二极管 三极管 ＩＣ 晶振 图片 /
SMT作业流程简介
高德(无锡)电子有限公司 TS杨广忠
★流程步骤说明
一. SMT中英文介绍(意义是什么）！ 二. ＳＭＴ元器件认识． 三. SMT焊接技术分类． 四．焊接技术流程图． 五. 回流焊的区域划分 六．REFLOW曲线图 七．SMT常发生之异常及原因！
一. SMT中英文介绍(意义是什么）！