SMT技术手册

SMT技术手册

(版本：1.0)

单位：工程技转

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目录

1. 前言

使SMT从业人员提升专业技术，并确保产品品质。凡从事SMT从业人员均适用之。

2. SMT简介

2.1. 何谓SMT(SurfaceMountTechnology)呢？

所谓SMT就是可在“PCB”印上锡膏，然後放上多数“表面黏装零件”，再过REFLOW使锡膏溶融，让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。有时也可定义为：“凡是电子零件，不管有脚无脚，皆可在基板的单面或双面进行装配，并与板面上的焊垫进行机械及电性接合，并经焊锡过程之金属化後，使之搭接成为一体”。相反地，传统零件与底材板接合的方式，是将零件脚插入通孔，然後使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。前者能在板子两面同时进行焊接，後者则否。

2.2. SMT之放置技术

由於表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展，也连带刺激自动放置机的不

断的革新。多数品牌的放置机，其对SMD自动放置的基本理念均属大同小异。其

工作顺序是：

（1）由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。

（2）利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。

（3）旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。

（4）经释除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊垫上。

2.3. 锡膏的成份

2.3.1. 焊锡粉末

一般常用为锡(63%)铅(37%)合金，其熔点为183℃。

2.3.2. 锡膏/红胶的使用

（1）锡膏/红胶的保存以密封状态存放在恒温,恒湿的冰箱内,保存温度为0~100 C,温度太高,锡膏中的合金粉未和助焊剂起化学反应後,使粘度上升而

影响其印刷性,温度过低,助焊剂中的松香成份会产生结晶现象,使得锡膏恶

化。

（2）锡膏从冰箱中取出时,应在其密封状态下回温

6-8hrs(kester)/1-2hrs(千住)後再开封.如一取出就开封,存在的温差使锡膏

结露出水份,这时锡膏回焊时易产生锡珠,但也不可用加热的方法使其回到室

温,这会使锡膏品质劣化。

（3）锡膏使用前,先用搅拌机搅30-40sec(kester)/5min(千住),搅拌时间不可过长,因锡粉末中粒间摩擦,使锡膏温度上升,而引起粉未氧化,其特

性质化,黏度降低。

（4）锡膏/红胶开封後尽可能在24小时内用完,不同厂牌和不同TYPE 的锡膏/红胶不可混用。

2.3.3. 锡膏专用助焊剂(FLUX)

2.4. 回温

（1）锡膏/红胶运送过程必须使用密闭容器以保持低温。

（2）锡膏/红胶必须储存於0℃~10℃之冰箱中,且须在使用期限内用完。

（3）未用完之锡膏/红胶必须立即紧密封盖并记录时间放回冰箱以维持其活性,红胶在常温下最低回温1-2小时方可使用,无需搅拌。

2.5. 搅拌

（1）打开本机上盖,转动机器锡膏夹具之角度,以手转动夹具测之圆棒,放入预搅拌之锡膏并锁紧。

（2）左右两夹具上的锡膏罐重量要适配(差异不可过高+/-100克)机器高速转动可避免晃动。

（3）盖上上盖设定较佳的搅拌时间,按(ON/OFF)键後机器自动高速搅拌,并倒数计时,待设定时间完成後将自动停止。

（4）作业完成後,打开上盖,依相反动作顺序打开夹具的锡膏罐。

2.6. 印刷机

（1）在机台上用顶针顶住PCB定位孔,固定好PCB,PCB不能晃动。

（2）调好刮刀角度(60°~90°)及高度(7.0±0.2mm),钢板高度(8.0±0.2mm),左右刮刀压力(1.3±0.1kg/cm2)及机台速度20±2rp m。

（3）选择手动模式→按台扳进→钢板下降→钢板松→目视钢板上的焊孔是否完全对准PCB上铜箔→钢板夹住→台扳出→自动→试刷一块,若锡膏不正可根据情况调

整。

（4）根据机不同可设单/双面印刷及刮刀速度

2.7. 锡膏印刷不良原因

2.8. 印刷不良原因与对策

2.9. PCB自动送板的操作

（1）按电源开关连接电源。

（2）当按启动开关後,你可选择自动或手动模式操作本机。

选择手动操作模式-----＞按自/手动键

若选择手动键:可任意操作以下任一开关键,开降台料架,送板间隔设定,送基

板。

选择自动操作模式-----＞按自/手动键(若选自动操作式本按键灯亮)。

2.10. 贴片机不良问题之分类

2.10.1. 装着前的问题(零件吸取异常)

（1）无法吸件

（2）立件

（3）半途零件落

2.10.2. 装着後的问题(零件装着异常)

（1）零件偏移

（2）反面装着

（3）缺件

（4）零件破裂

2.10.

3. 问题对策的重点

（1）不良现象发生多少次？

（2）是否为特定零件？

（3）是否为特定批量？

（4）是否出现在特定机器设备上？

（5）发生是否周期性？

2.10.4. 零件吸取异常的要因与对策

2.10.4.1. 零件方面的原因

（1）粘於纸带底部

（2）纸带孔角有毛边

（3）零件本身毛边勾住纸带

（4）纸带孔过大，零件翻转

（5）纸带孔太小，卡住零件

2.10.4.2. 机器方面的原因

（1）吸嘴不良、真空管路阻塞、真空阀是否异常？

（2）吸料高度太高，即吸料时吸嘴与零件有间隙，也会造成立件。

（3）供料器不良、纸带(或塑胶带)装入是否不良？

（4）上层透明带剥离是否不良？

（5）供料器PITCH是否正确？

2.10.5. 装着位置偏斜或角度不正的要因对策

（1）零件吸嘴上运送时好生偏移,其原因大致为真空吸力下降吸嘴移动时导致振动。

（2）装着瞬间发生偏位,装着後X.Y-TABLE甩动还有基板移出过程的晃动等。

2.10.6. 零件破裂的原因

（1）原零件不良。

（2）掌握发生状况：是否为特定的零件是否为固定批量？是否发生於固定机台？发生时间一定吗？

（3）发生於装置上的主因通常是正方向受力太大,固需检查吸料高度与零件厚度是否设定正确。

2.10.7. 装着後缺件原因

（1）掌握现象：如装着时带走零件，装着後XY-TABLE甩动致零件掉落，零件与锡膏量愈小则愈易发生。

（2）机器上的问题：如吸嘴端,吸嘴上下动作不良，真空阀切换不良，装着时高度水准不准，基板固定不良，装着位置太偏。

（3）其他原因：零件面附有异物被吸嘴吸入或零件在制造时零件下面附有油或脱离剂，导致无法附着於锡膏上，另一方面基板板弯太大，装着过会振动或锡膏粘

着力不足时也会发生缺件情况。

2.11. 热风回焊炉(Reflow)

2.11.1. 操作方法及程式