SE-BP-×-003 外观焊点质量要求-P2

焊接外观质量等级分等标准

1．适用范围本标准适用于公司工程机械结构件焊接部分的外观检验。

2．适用范围的限制1）本标准只做为焊接部位肉眼检查的标准，对焊缝内部质量进行评定时，不适用本标准，焊缝内部质量要跟据相应的其它检查方法评定。

但是，无损检测中表面浸透探伤也可适用本标准。

2）本标准检查项目中，对图纸中明确规定的缺陷，应满足图纸要求为原则。

3）图纸中未注焊接符号处，多余进行焊接的，原则上不允许。

4）对重复缺陷的判定参考3.17）项检查项目5）对超出检查标准的焊接缺陷，应进行必要的返修，返修结束后重新进行检查。

3．焊接部外观检查项目1）焊角尺寸（LEG LENGTH）2）咬边（UNDER CUT）3）焊缝表面气孔（BEAD表面BLOW HOLE）4）焊瘤（OVER LAP）5）未焊透6）背面余高（烧穿：BURN THROUGH）7）未熔合8）裂纹（CRACK）9）弧坑（CRATER）10）焊缝连接11）电弧损伤（ARC STRIKE）12）焊缝形状13）焊脚不对称14）飞溅（SPATTER）15）连接部错边16）漏焊17）重复缺陷18）焊缝打磨4．检查标准1）焊脚尺寸a．图纸标有焊脚尺寸的焊脚尺寸公差：SPEC：+25.0%0.0%（例：焊脚为10mm时，允许值为10~12.5mm，焊脚尺寸不允许有负公差）——上述公差的情况对b项同样适用。

b．图纸未注焊脚尺寸时（单位：mm）——焊缝表面连续出现的线状或群集状气孔，与它的大小和数量无关，均判为不合格。

——点焊及弧坑气孔根据上述基准检查，对焊接下一到工序带来障碍时，不允许。

4）焊瘤（OVERLAP）5）末焊透——适用外观上可以进行检查的角焊缝及对接焊焊缝末端部位（单位mm）7）末熔合——适用于，从外观上可以检查的部位——由于母材分层引起的也适用本标准9）弧坑——弧坑裂纹不允许，需要返修10）焊缝连接12）焊缝形状——适用于图纸中标注的等角焊缝14）飞溅15）错边——与部位无关，均判为不合格。

SE-BP-3-003 CO2塞焊技术要求-P1

SE 分析手册编号：SE-BP-3-003
类别：材料焊接性第 1 页共 1 页
名称：CO 2塞焊技术要求
目的：车身CO 2塞焊时的零件及结构形式要求
内容：
1. 应用范围
➢ 车身钣金CO 2焊
2. 塞焊要求
➢ 被焊零件上根据料厚预置Φ6～Φ9的圆孔或6×12～18、8×14的椭圆孔；
➢ 开塞焊孔零件厚度小于2mm ，大于等于0.8mm ；
➢ 为防止零件贴合不良影响焊接质量，要求有可供铁锤修正钣金的空间；
➢ 单层板塞焊是允许的，禁止使用双层塞焊，如图1，可能因为钣金的错位造成塞焊区域无法实施； ➢ 禁止整排塞焊孔的使用（如图2，零件B13-5300241开了一圈塞焊孔）；
➢ 重要、关键焊点尽可能不使用塞焊。

更改记录：
时间更改人要点记录 N
2008-7-11 刘广超
1
2 板件1
板件2
板件3
塞焊
图1 图2
B13-5300241
GUSSEL-FR-PLR-T
O-DASH-UPR-LH
板件1 板件2 板件3
塞焊。

SE-BP-1-003 焊装工序流程设置原则-P10

名称：焊装工序流程设置原则目的：确保焊装工序的可实施性及车身骨架质量内容：1.应用范围➢车身焊接2. 工序设定原则（八原则）➢贯彻基本的模块化生产方式（工序长度最短）；➢确保装配、焊接能够实现；➢保证车身功能尺寸的实现；➢生产线设备、工装投入最小化、成本最低；➢结构稳定，适宜于输送；➢外观件装焊工序最简；➢操作简单、不容易出错；➢适应生产线节拍的调整；3. 举例说明1)贯彻基本的模块化生产方式（工序长度最短）；例1：M11主线工序设置说明：原设计在下部车身及总拼焊接生产线上需要装焊零件29个（如图1），总拼夹具需要2个，上线零件较多，主线负担非常重，不符合基本的模块化思想，不利于大规模生产；设计及装焊工序流程更改后的生产线需要装焊零件21个（如图2），总拼夹具需1个，符合基本的模块化思路，工序长度缩短，但拘于原图1 原产品设计M11装配工序流程图2 调整后的M11装配工序流程名称：焊装工序流程设置原则目的：确保焊装工序的可实施性及车身骨架质量内容：产品设计，改进效果并不是十分理想。

2)装配、焊接实现是最基本的工序设定原则，在这中间贯穿着基本的模块化思想；例2：S18侧围装配工序流程的设定（装配不能实现）说明：这是一个从装配角度改变的装焊工序流程的例子，图3、图4两种模块装配方式在产品上都有运用，原先构想形成一个侧围内板总成，这样内板件之间焊接连接均可以实现（如图3），能够保证侧围良好的强度，但由于设计的A柱及门框结构无法完成正常的装配，如下图5、6，门框加强板在Y向装配存在干涉，只能沿特定的方向装配，或旋转着装配，如此，门框加强板只能拆分成几块装配（如图4），加强板之间的连接无法实现，强度损失不少。

侧围外板总成侧围内板总成侧围总成图3 设想的S18侧围装配工序流程侧围总成侧围外板总成图4 最终产品设计的S18侧围装配工序流程侧围外板侧围内板门框上加强板Y向Y向侧围外板A柱加强板A柱内板图5 后门框上沿截面图6 A柱截面名称：焊装工序流程设置原则目的：确保焊装工序的可实施性及车身骨架质量内容：例3：S16后轮罩的分割（焊接不能实现）说明：此例是典型的应焊接无法实现而调整工序流程的例子，上图7、8为S16侧围及后地板的最终装配工序流程示意，设计之初图8蓝色标识的两个件（后内轮罩）装焊在侧围后内板上，是沿用S12的结构模块，由于按这样工序的侧围总成在车身拼焊时，与地板的连接点焊无法实现，见图9，侧围外板阻挡了焊钳的空间，因此，将后内轮罩调整至后地板总成装配工序，侧围与地板的连接由焊接区域1移动至区域2。

SE 凸点焊接技术要求-P1

更改记录：时间 N 1 2 更改人要点记录
SE 分析手册
编号：SE-BP-3-005 名称：凸点焊接技术要求目的：规范车身钣金件凸点焊接技术内容： 1. 应用范围车身钣金件 2. 凸点运用板件之间的凸焊，焊接材料厚度、凸点大小、凸点位置等要求如下。板材厚度要求：最适宜的厚度为 0.5-4mm，并且材料的厚度比可以达到 6：1。凸点位置要求：焊接同种金属时，应将凸点冲在较厚的工件上；焊接异种金属时，应将凸点冲在电阻率较高的工件上，但当在厚板上冲出凸点有困难时，也可在薄板上冲凸点，但焊点强度会降低。凸点大小要求如下表：凸点所在板厚（mm）平板厚（mm）直径 d 高度 h 0.5 0.5 2.0 1.8 2.3 0.5 0.6 1.0 1.0 3.2 1.8 2.8 0.5 0.8 2.0 1.0 4.0 2.8 4.0 0.7 1.0 3.2 1.0 5.0 3.5 4.5 0.9 1.1 4.0 2.0 6.0 6.0 7.0 1.2 1.5 6.0 3.0 6.0 7.0 9.0 1.5 2.0 类别：材料焊接性第 1 页共 1 页Leabharlann 凸点尺寸（mm）
凸点形状要求：推荐采用圆球型凸点，也可以做成长形的（近似椭圆形）。对于标准件的凸焊参见《螺柱焊工艺规范》、《凸焊工艺规范》凸焊较点焊的优势在于板料料厚比范围较宽，焊接面焊后较为平整，所以很多用于装配的位置采用凸焊进行（如凸焊螺母、凸焊螺栓），缺点在于必须使用固定的设备焊接，较点焊的灵活性差。如下图，两零件之间的连接是通过凸焊连接完成的，此焊接总成用于车架与车身之间的装配连接，零件板厚分别为 1.6mm、2.6mm，为提高焊接质量，采用了凸焊形式。此处凸焊连接，通常采用特殊电极，根据零件的结构、形状进行定做，发挥定位、焊接的作用。

HASSE-SMT焊点检验标准

HASSE-SMT焊点检验标准范围本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。

本标准适用于回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验.冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一样呈灰色多孔状。

焊点外形片式元件1、侧悬出（A）图8最佳没有侧悬出。

图9合格侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25％或焊盘宽度（P）的25％。

图10不合格侧悬出（A）大于25％W，或25％P。

2、端悬出（B）图11最佳没有端悬出。

图12不合格有端悬出。

3、焊端焊点宽度（C）图13最佳焊端焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊盘宽度（P）。

图14合格焊端焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75％或PCB焊盘宽度（P）的75％。

图15不合格焊端焊点宽度（C）小于75％W或75％P。

4、焊端焊点长度（D）图16最佳焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度（T ）。

合格对焊端焊点长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。

5、最大焊缝高度（E）最佳最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。

图17图18合格最大焊缝高度（E）能够悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；然而，焊料不得延伸到元件体上。

图19不合格焊缝延伸到元件体上。

6、最小焊缝高度（F）图20合格最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25％H，或（G）加0.5mm 。

图21不合格最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25％H。

焊料不足（少锡）。

7、焊料厚度（G）图22合格形成润湿良好的角焊缝。

8、端重叠（J）图23合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。

图24不合格元件焊端与焊盘未接重叠接触或重叠接触不良。

扁带“L”形和鸥翼形引脚1、侧悬出（A）图47最佳无侧悬出。

图48合格侧悬出（A）是50％W或0.5mm。

不合格侧悬出（A）大于50％W或0.5mm。

图49 2、脚趾悬出（B）图50合格悬出不违反最小导体间隔和最小脚跟焊缝的要求。

BSEN729-3焊接质量要求金属材料熔焊第3部分：标准质量要求

BS EN 729-3 焊接质量要求金属材料熔焊第3 部分：标准质量要求BS EN729-3 ：1995 焊接质量要求金属材料熔焊第 3 部分：标准质量要求前言EN729 由下列部分组成：－EN729-1 ：焊接质量要求－金属材料熔焊－第1 部分：选择和使用指南－EN729-2 ：焊接质量要求－金属材料熔焊－第2 部分：综合质量要求－EN729-3 ：焊接质量要求－金属材料熔焊－第3 部分：标准质量要求－EN729-4 ：焊接质量要求－金属材料熔焊－第4 部分：基本质量要求目录前言1.适用范围2.参考标准3.定义4.合同和设计评审5.转包要求6.焊接人员7.检查，试验和测试人员8.设备9.焊接10.焊接损耗件的存放和处理11.母材存放12.焊后热处理13.焊接检查和试验14.规范/不规范焊接行为15.标识和焊接痕迹16.质量报告1.适用范围本标准适用范围：－不受要生产的焊接结构类型约束－定义了焊接车间和现场焊接质量要求－对描述制造商生产满足特定标准的焊接结构的能力提供指南－还可用来作为评估制造商焊接能力的基础该标准可用来说明制造商生产焊接结构的能力，以及是否满足下列一个或几个文件中的特定要求：－签订的合同－使用标准－规定的要求本标准中包含的要求可由制造商根据其生产实际全部或选择性采用。

这些要求提供了下列情况下焊接控制框架：－第1 种情况：提供合同规定的熔焊专用要求，要求制造商具有EN29001 或EN29002 质量体系。

－第2 种情况：提供合同规定的熔焊专用要求，要求制造商具有除EN29001 或EN29002 以外的其他质量体系。

－第3 种情况：提供熔焊专用要求，作为制造商建立其质量体系的指导。

－第4 种情况：提供专用要求，作为选择适用标准（标准中应规定熔焊要求）和签订合同的参考。

这种情况下可采用EN729-3 或EN729-4 作为参考。

2.参考标准（略）3.定义沿用EN729-1 中的定义。

焊缝外观质量检查记录

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焊装白车身SE数模审核标准

前言根据我公司目前车型开发的特点，并结合车身正向开发的SE活动相关项目，特制订此SE 分析标准，以供参考。

此标准是从分析结构条件、分析焊接条件、分析组装基准位置、分析操作条件、分析零部件结合条件、分析焊接枪接近性及分析组装顺序七个方面，包括包边、涂胶以及各种焊接工程。

此标准适用于焊装技术部，目的是减少后期更改，缩短开发周期、降低开发成本。

白车身要求标准1）定位审查定位主要分为定位孔和定位面，具体审查方式可按照下列要求进行。

A2）安装与配合保证零部件能够很好的配合及在安装时无干涉现象，需要按照以下要求进行审核。

编号BODY-ST-001主题R 圆角配合要求简图说明R1=(R2+2~4) mm为了保证两件搭接良好，避免由于制件成型问题造成R 角干涉，制件部贴合。

根据现场经验，对容易出现由于R 角造成的制件贴合不到位的问题，采用R1=(R2+2~4) mm 的标准。

其他没有问题出现的部位只保证R 角部位不干涉就可以编号BODY-ST-002主题定位销块同钣金件之间应有足够的距离简图说明1、定位销块同钣金件翻边末端距离应保持在5mm 以上。

条件1定位孔尺寸 ≤ Φ10 d = 16 条件2定位孔尺寸> Φ10d = 定位孔直径 + 6 L ≥ 5mm编号 BODY-ST-003主题装入钣金件时初始状态简图说明当A 件装入B 件时应保证有5mm 的间隙。

（最初状态） d ≥ 5mm(特殊条件下应用散装材料)dABLd R2R1圆角末端d3）焊接性焊接性主要是审核焊钳的接近性、焊接难易程度和焊接品质。

编号BODY-WD-001主题应有足够的空间来应用焊钳进行手工焊接简图说明应用孔的尺寸 : 条件1d ≤ 80mm D ≥ Φ26 [ Φ16(焊钳臂) + 5+ 5 ] 条件2d > 80mm D ≥ Φ40 [ Φ30(焊钳固定器) + 5+ 5 ]编号BODY-WD-002主题焊点同定位块之间应有足够的距离简图说明定位块宽度 : u焊钳宽度 : gd=(u/2+g/2)+2一般条件1 : d ≥ (19/2 + 35/2) + 2 = 29 mm 一般条件II : d ≥ (16/2 + 30/2) + 2 = 25 mm最简单确认方式, d=29mmugd1=2mmdD d编号 BODY-WD-003主题定位孔同焊点之间应有足够的距离简图说明单元宽度 : h = 定位孔尺寸+ 6 焊钳宽度 : gd=(h/2+g/2)+2一般条件I Φ10 : d ≥ (16/2 + 35/2) + 2 = 29 mm最简单确认方式， d=29mm编号BODY-WD-004主题焊点同焊缝之间应有足够间隙简图说明d ≥ 20mmdCO2 焊接d1=2mmhdg编号 BODY-WD-005主题为能很好的焊接应确定翻边长度简图说明A ≥ 2mm条件 I : 2 层板 : 薄板厚度条件 II : 3 层板 : 最外两层中最薄板的厚度。

焊接质量控制点

焊接质量控制点一、引言焊接是一种常见的金属连接方法，广泛应用于各个行业。

为了确保焊接质量，提高焊接的可靠性和安全性，需要在焊接过程中设立质量控制点。

本文将详细介绍焊接质量控制点的标准格式及其内容要求。

二、焊接质量控制点的标准格式焊接质量控制点的标准格式包括以下几个部份：焊接质量控制点名称、控制要求、检验方法、记录要求和责任人。

1. 焊接质量控制点名称焊接质量控制点名称应准确描述焊接过程中需要控制的质量要求。

例如，焊缝外观检验、焊接接头尺寸检验等。

2. 控制要求控制要求是焊接质量控制点的核心内容，用于规定焊接过程中需满足的质量标准。

控制要求应具体明确，包括焊接材料、焊接方法、焊接参数等方面的要求。

例如，焊接材料应符合国际标准XXX，焊接方法应采用XXX焊接方法，焊接参数应设置为XXX。

3. 检验方法检验方法用于验证焊接质量是否符合控制要求。

检验方法应具体明确，包括检验工具、检验步骤、检验标准等方面的内容。

例如，焊缝外观检验可采用目测或者显微镜检查，焊接接头尺寸检验可采用千分尺测量，检验标准应符合国际标准XXX。

4. 记录要求记录要求用于记录焊接质量控制点的检验结果和相关信息。

记录要求应包括检验日期、检验人员、检验结果等内容。

例如，检验日期应精确到年月日，检验结果应明确记录合格或者不合格。

5. 责任人责任人是指负责焊接质量控制点的执行和管理的人员。

责任人应具备相关的焊接技术和质量管理知识，并能够有效组织和指导焊接工作。

例如，焊接质量控制点“焊缝外观检验”的责任人可以是焊接工程师或者质量检验员。

三、示例：焊缝外观检验控制点焊接质量控制点名称：焊缝外观检验控制要求：- 焊接材料：使用符合国际标准XXX的焊接材料。

- 焊接方法：采用XXX焊接方法进行焊接。

- 焊接参数：焊接电流设置为XXX安培，焊接电压设置为XXX伏特。

检验方法：- 检验工具：目测或者显微镜。

- 检验步骤：对焊接后的焊缝进行外观检查，包括焊缝形状、焊缝表面质量等方面。

电子焊接质量标准

PCBA质量检验标准PCB板部分1、检验要求与检验方法1.1 尺寸检验1.1.1 检验要求1.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。

1.2 外观检验1.2.1 检验要求5. ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施（一般配带防静电手环接上静电接地线或带防静电手套）。

焊接部分一、焊前检查（1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头.（2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果；2、保证被焊接物的品质。

如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。

烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。

海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。

（3）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。

二、操作要求1.0焊接过程中，一些元件的温度控制：（1）无铅SMD元件1）普通元件如0603，0805，3216的元件，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃。

2）SOP-IC，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃3）含有金属材料的元件或元件接触面积较大散热较快的物料，电烙鉄温度范围： 350℃±50℃。

（2）无铅THD元件1）普通元件如1/4W.1/2W的电阻，小三极管，小容量内压低的电容，IC，二极管等小元件电烙鉄温度的范围：350℃±50℃。

2）含有金属材料的元件如散热器，内压高容量大的电解电容，高压二极管，变压器等较大的物料，电烙鉄温度的范围：380℃±50℃。

(完整版)焊点检验标准

本word文档可编辑可修改共3页第1页1.目的:为确保公司PCB焊锡点装配之品质,使PCB具有高度之可靠性,特制本检验标准.2.范围:本标准适应于PCB作业之品质检验.3.检验前准备:①检验条件:正常室内日光灯40度照明.②检验设备:放大镜与量测数显卡尺.③检验PCB时必须配带静电环或静电手套.4.检验标准:①依客户所提供之检验标准或技术资料.②以客户订单标准之AQL允收标准.③如无特别之要求,则依本标准进行检查.5.检验对象:DIP立式元件和SMD贴片元件之PCB上焊点.本word 文档可编辑可修改共3页第2页DIP 立式元件检验标准内容:不良基准图示缺点检验项目说明(区域/现象)严重主要次要短路指将不直接相连的两条线路之间直接短接导通者1.短路√√√√√正常(因不同一线路而导通)(因同一线路可导通)正常 (1.5-1.8MM)(没吃到锡)2.空焊3.虚焊4.冷焊5.假焊指焊点应焊而未焊到者二极管正常(1.5-1.8MM)虚焊指焊锡点锡少(锡不足)(锡量不足)二极管正常(1.5-1.8MM)冷焊指焊点表面未形成锡带 (不光滑不牢固)(正常焊点属圆锥形且光滑)二极管正常(1.5-1.8MM)假焊指焊锡点与元件脚之间没有真正导通并牢固焊接(易导通不良)二极管指焊锡超过元件吃锡部分,正常无法辨别元件脚与焊盘之焊接点实属真假 ≤0.3ＭＭ包焊6.包焊√(无法判真假焊)(允许锡多高度≤0.3ＭＭ)二极管正常(1.5-1.8MM)脱焊指焊锡点与元件脚或焊盘之间松退脱落7.脱焊8.锡尖√(焊点松退脱落)二极管正常 ≤0.5MM指因焊锡点干燥而致使锡点拉尾巴翘起现象锡尖√(锡点拉尾翘起)(允许锡尖高度≤0.5MM)二极管本word 文档可编辑可修改共3页第3页SMD 贴片元件检验标准内容:不良基准图示缺点检验项目说明(区域/现象)严重主要次要短路IC指将不直接相连的两条线路之间直接短接导通者1.短路√正常正常正常正常正常空焊 2.空焊3.虚焊4.冷焊5.假焊√√√√指焊点应焊而未焊到者指焊锡点锡少(锡不足)指焊点表面未形成锡带(未吃锡)SMD虚焊 (吃锡过少)SMD冷焊 (没锡带)SMDSMD假焊指焊锡点与元件脚之间没有真正导通并牢固焊接(没有真正焊接)指焊锡超过元件吃锡部分, 无法辨别元件脚与焊盘之焊接点实属真假正常≤0.3ＭＭ包焊 6.包焊7.脱焊8.锡尖√√√(无法辨认真假)SMD(允许锡多高度≤0.3ＭＭ)脱焊正常(焊点脱落)指焊锡点与元件脚或焊盘之间松退脱落SMD指因焊锡点干燥而致使锡点拉尾巴翘起现象正常 ≤0.5MM锡尖 (锡点拉尾翘起 )SMD(允许锡尖高度≤0.5MM)本word文档可编辑可修改。

焊接质量标准--外观缺陷检验

一、以下
8 种焊点被认为是不可接受的：
1．虚焊（无溶核或者溶核的尺寸小于4mm ）焊点，代号为L 2．沿着焊点周围有裂纹的焊点，代号为C 3．烧穿，代号为B
4．边缘焊点（不包括钢板所有边缘部分的焊点），代号为E 5．位置偏差的焊点（与标准焊点位置的距离超过10mm ），代号P 6．钢板变形超过25度的焊点，代号为D
7．压痕过深的焊点（材料厚度减少50%），代号为I 8．漏焊，代号为M
二、以下焊缝被认为是不可接受的：
1.焊缝偏离焊接位置
2.气泡、夹渣
直径大于1.5mm 的气孔或
渣；每10mm 长的
焊缝内总长大1.5mm 、个数超过3的气孔或夹渣
3．弧坑
弧坑长度L>5mm
4.咬边
深度H>0.5mm ，两侧
咬边总长超过15%设计要求
5.焊肉不足
深度H>δ25% 或1mm
6.余高太大
余高h>3mm
7. 未焊透
深度h>δ15%
8.
焊缝长度超过或短于设计要求长度的10%
9.烧穿 10.漏焊。

电子元器件焊接质量检验标准精品文档5页

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。

它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。

（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。

锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。

如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。

2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。

为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。

一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。

作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。

要想增加强度，就要有足够的连接面积。

如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。

3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。

典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。

焊接外观检验规范

3.1 元器件自身外观检查序号
项目
标准要求判定
图解
1、元件引脚允许有轻
3.1.1
损伤微变形、压痕及损伤，
MA 但不可有内部金属暴露损伤长度≤1/4D 伤
D -- 引脚的直径2、玻璃管型元件不可有外壳破裂现象
MA
3、铝电解电容的外封装塑料皮侧面不允许破裂，顶面允许部分暴露MI
但暴露部分≤90%D D -- 电容的外直径
4、IC 及三极管类的外壳不允许有破裂或其它MA
明显的伤损
5、连接插座（头）不MA
允许有外壳破伤现象
插座内金属插针：a 、簧片式不允许有扭MA
曲、陷进或高出绝缘体固定槽等现象b 、直针式不允许有插针高低不平、弯曲、针MA
体锈斑及损伤等现象C 、带绝缘皮的导线不导体
导体破允许绝缘皮破伤
MA
导体破
电子焊接外观检验
第2页共13页
10U
F 25D 不平、弯曲、变形NG
锈斑
破损
制订审核。

焊点外观质量检验规范

文件编号WI-QC-QTS-08 版本/版次A/0 第4页，共35页8焊点外观质量检验判定标准8.1 少件--CR8.1.1 漏件8.1.1.1 定义：工艺要求贴装零件的部位SMT工序或DIP工序未进行贴装。

A图B图C图图解:A图与B图对比,B图红色框内漏件，C图上下两幅图对比为D2部位漏件。

B图和C图不允8.1.1.2 影响：影响产品功能。

8.1.1.3 纠正措施：二次补焊。

8.2 撞件8.2.1 定义：原本贴装零件的部位由于取板或放板不规范，撞击后导致零件脱落。

文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第5页，共35页8.2.2 影响：影响产品功能。

8.2.3 纠正措施：返修。

8.3 错件--CR8.3.1 定义：实际贴装的零件与要求贴装的零件不一致。

8.3.2 影响：影响或潜在影响产品功能。

8.3.3 纠正措施：返修。

图解：A 图与B 图对比，B 图红色框内有贴装过的痕迹，明显为撞击后导致零件脱落。

不允收。

图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内103电阻错贴成101电阻，为错件。

不允收。

DIP ：C 图中要求与实际插件不相符，不允收。

要求实际 A 图B 图C 图103103 103101文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第6页，共35页8.4 极反--CR8.4.1 定义：极性零件未按作业指导书或PCB 板上丝印上的极性要求进行贴装。

8.4.2 影响：烧坏元器件。

8.4.3 纠正措施：返修。

8.5 反背--MA 图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内J106零件极反。

不允收。

C 图实际要求A 图B 图J106+901J+要求实际D 图文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第7页，共35页8.5.1 定义：贴装时应该向上的面被朝下贴装。

8.5.2 影响：外观或功能不良。

8.5.3 纠正措施：返修。

8.6 立碑--CR8.6.1 定义：应该两个端子均与焊盘连接的零件只有一个端子与焊盘连接，另一个端子呈悬空状态。

焊接外观检验规范

3.1 元器件自身外观检查序号
项目
标准要求判定
图解
1、元件引脚允许有轻
3.1.1
损伤微变形、压痕及损伤，
MA 但不可有内部金属暴露损伤长度≤1/4D 伤
D -- 引脚的直径2、玻璃管型元件不可有外壳破裂现象
MA
3、铝电解电容的外封装塑料皮侧面不允许破裂，顶面允许部分暴露MI
但暴露部分≤90%D D -- 电容的外直径
4、IC 及三极管类的外壳不允许有破裂或其它MA
明显的伤损
5、连接插座（头）不MA
允许有外壳破伤现象
插座内金属插针：a 、簧片式不允许有扭MA
曲、陷进或高出绝缘体固定槽等现象b 、直针式不允许有插针高低不平、弯曲、针MA
体锈斑及损伤等现象C 、带绝缘皮的导线不导体
导体破
允许绝缘皮破伤
MA
导体破
电子焊接外观检验
第2页共13页
10U
F 25D
不平、弯曲、变形NG
锈斑
破损
制订审核
PCB。

焊接外观检验标准

焊接外观检验标准目的：统一焊接外观检验标准，确保焊接质量和检验的一致性6.内容：描述项目检验标准描述目标条件可接受条件不可接受条件5.有铅焊接和无铅焊接焊点的要求与区别：要求与区别1.无铅焊接要求焊点焊料量适中，与元器件焊端和焊盘有良好的润湿，在焊接处形成总体连续但可以是灰暗无光泽或颗粒状外观的弧形焊接表面，其连接角不大于90°，焊点牢固可靠（下图中连接角θ1和θ2小于或等于90°为可以接受，连接角大于90°为不可以接受。

）2.无铅焊接焊点的焊接表面外观和锡铅焊接不同；无铅焊接焊点表面光泽黯淡并呈颗粒状外观，锡铅焊点表面均匀连续而光亮光滑；除此之外，其他焊接质量检验判定条件相同。

3.以下内容中对于焊点的“光滑”要求均是对于锡铅焊接焊点之要求；对于无铅焊接焊点，不可接受条件中的“灰暗，无光泽”不再作为不可接受条件。

图例焊接清洁度表面外观清洁的金属表面无钝化（氧化）现象。

清洁的金属表面有轻微的钝化（氧化）现象。

1.在金属表面或安装件上存在有色焊接残留物或锈斑。

2.存在明显的侵蚀现象。

颗粒状物体清洁。

清洁。

表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒等。

氯化物、碳酸盐和白色残留物清洁，无可见残留物。

清洁，无可见残留物。

1.在PCB表面有白色的残留物2.在焊接端上或焊接端周围有白色残留物存在3.金属表面有白色结晶注：当确定其其化学性是合格的，且是文件允许的，则是可以接受的。

描述项目检验标准描述目标条件可接受条件不可接受条件残留物残留物侵蚀或锈斑焊接清洁度助焊剂残留物-免清洗过程外观清洁，无可见残留物。

1.助焊剂残留在连接盘、元器件引线或导线上，或围绕在其周围，或在其上造成了桥连。

2.助焊剂残留物未影响目视检查。

3.助焊剂残留物未接近组装件的测试点。

1.助焊剂残留物影响目视检查。

（2、3级缺陷）2.免清洗残留物上留有指纹。

（3级缺陷）3.潮湿、有粘性或过多的焊接残留物，可能扩展到其他表面。

焊点的质量及检查

焊点的质量及检查对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

第一节虚焊产生的原因及其危害虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上，如图3-1-1 所示。

虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。

此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。

但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。

虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。

这一过程有时可长达一、二年。

据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来， a 与引线浸润不良 b 与印制板浸润不良这并不是一件容易的事。

所以，图 3-1-1 虚焊现象虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。

进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。

一般来说造成虚焊的主要原因为：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间太长或太短，掌握得不好；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。

第二节对焊点的要求电子产品的组装其主要任务是在印制电路板上对电子元器件进行焊锡，焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量，因此在焊接时，必须做到以下几点：1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。

锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。

如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。

SE-BP-3-001 点焊层数及料厚设置-P2

名称：点焊层数及料厚设置目的：满足基本生产条件，改善焊接焊接参数条件内容：1. 应用范围 ➢ 车身钣金件2. 点焊板厚及焊接层数要求➢ 多使用两层板点焊，减少三层板焊接，杜绝三层以上板件搭接点焊，对于点焊搭接料厚要求（基于200KVA焊机稳定的电流输出）如下：≥440MPa 高强度钢板以双面镀锌钢板计，超出以上范围的钢板搭接，要求采用固定点焊、凸焊或弧焊连接实现。

➢ 三层板点焊搭接顺序要求：考虑到三层板点焊过程中焊核偏移对焊接质量的影响，在设计中尽量采用搭接形式1。

➢ 当镀锌钢板或高强钢板与低碳钢板混合焊接时，尽可能使镀锌钢板或高强钢板夹在低碳钢板之间，以增强可焊性，减少锌层对电极的污损和粘连。

3. 搭接料厚一致性建议在同道工序，能够使用同一型号焊钳焊接的焊点，焊接料厚尽可能接近，以便于参数的统一。

4. 常见易出现四层焊位置为侧围与顶盖搭接缝，如图1区域1，在后顶横梁位置更容易出现，特别是侧围外板分块的车身，侧围外沿、门洞内沿出现四层焊机率都非常高。

搭接形式材料单层料厚要求合计料厚要求两层板搭接全为镀锌钢板较薄板在1.8mm 以内全为低碳钢板较薄板在2.0mm 以内三层板搭接全为镀锌钢板较厚板在2.0mm 以内 3.6mm 以内全为低碳钢板较厚板在3.0mm 以内 5.4mm 以内三层以上搭接不允许No. 搭接状态说明料厚要求1 薄板在中间，厚板在两侧1、最薄料厚：最厚料厚≥1：3；2、侧边最薄料厚：其余两料厚之和≥1：4。

2厚板在中间，薄板在两侧 3薄板、厚板按顺序叠加顶盖侧围外板侧围内板侧围加强板区域1 图1 顶盖与侧围搭接截面名称：点焊层数及料厚设置目的：满足基本生产条件，改善焊接焊接参数条件内容：5. 常见易出现料厚超厚位置为➢ 机舱轮罩和纵梁连接处，如图2区域1、区域2，M11车型区域1处料厚总和达到了5.7、6.0mm ； ➢ 机舱纵梁和纵梁盖板连接处，如图3区域1、区域2，M11车型该处料厚总和达到了5.5mm ；更改记录：时间更改人要点记录N 2008-7-11刘广超12 前轮罩前纵梁前纵梁外盖板前纵梁加强板区域1区域2前纵梁加强板前纵梁上盖板前纵梁区域1区域2图2 前悬处纵梁截面图3 前纵梁后段截面。