焊点的质量及检查
焊点质量应该满足的基本要求
焊点质量应该满足的基本要求
焊点质量应该满足的基本要求
焊点质量是制造焊接件时非常重要的一个方面，能够有效地保证焊接件具有足够的强度、耐久性和可靠性，所以焊点质量的要求比较高。
焊点质量满足下列基本要求：
首先，焊接的部位熔合完全，表明焊点的质量达到要求。
熔合应该均匀，表面平整无缺口、毛刺、气孔等瑕疵，同时要采取有效措施防止熔合部位回流砂不良痕迹。
其次，焊点应在设计要求的尺寸内，比如截面大小、边距、深度等，尤其是焊点深度和截面大小，要让其有足够的设计强度。
第三，焊接接头的一般外观，如焊点的形状、弯曲度和直线度等，符合规定的要求，不能有大的形变以及挫伤等缺陷。
最后，焊接过程中要注意清除可能影响焊接质量的杂质，如表面附着的油污、氧化物、金属锌屑等，保证清洁净焊接部位。
以上就是焊点质量满足一般要求的基本要求，在工艺加工中，要求严格按照该要求执行，才能够保证工业制品的质量和安全性。
焊接质量检测标准
质量检验标准PCB板部分1、检验要求与检验方法1.1 尺寸检验1.1.1 检验要求1.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
2. 在填写各工序质量报表时，应选用此文件所注明的缺陷项目表，作为记录相应缺陷的依据，如果出现缺陷项目表中未有注明之缺陷，应在质量报表下面之备注栏填写缺陷名称。
3. 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。
4. 所有不合格产品均要退回相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的机板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB 补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等机板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。
5. ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施（一般配带防静电手环接上静电接地线或带防静电手套）。
焊接部分一、焊前检查（1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头.（2）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果；2、保证被焊接物的品质。
如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。
烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。
海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
（3）检查吸锡海绵是否有水与清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
二、操作要求1.0焊接过程中，一些元件的温度控制：（1）无铅SMD元件1）普通元件如0603，0805，3216的元件，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃。
简述合格焊点的特征
简述合格焊点的特征
焊接技术在工业生产中占有举足轻重的地位，焊点的质量直接关系到产品的性能和使用寿命。
本文将简述合格焊点的特征，为广大焊接工作者提供参考。
合格焊点的特征如下：
1.外观质量：合格焊点表面应光滑、均匀，无明显的焊瘤、气孔、夹渣、裂纹等缺陷。
焊缝宽度、高度应符合相关标准要求，确保焊点具有良好的力学性能。
2.尺寸精度：焊点的尺寸精度对产品的装配质量和使用性能具有重要影响。
合格焊点的尺寸应满足设计要求，焊点间距、焊点直径等参数应符合标准规定。
3.接头强度：合格焊点应具有足够的接头强度，能承受设计要求的拉伸、剪切、弯曲等载荷。
焊接接头的强度应不低于母材的强度。
4.焊接变形：焊接过程中产生的变形会影响产品的尺寸精度和外观质量。
合格焊点应尽量减小焊接变形，确保产品在生产过程中满足质量要求。
5.耐腐蚀性：焊点应具有良好的耐腐蚀性，防止因腐蚀导致焊点性能下降。
对于有特殊要求的焊接产品，焊点应进行相应的表面处理和防护措施。
6.焊接应力：焊接过程中产生的焊接应力会影响焊点的性能和寿命。
合格焊点应采取措施降低焊接应力，如采用预热、控制焊接顺序和参数等。
7.焊接质量稳定性：合格焊点应具有稳定的焊接质量，保证在不同批次、不同环境下焊接产品的性能一致。
8.检验合格：合格焊点需通过外观检查、尺寸测量、力学性能测试、无损检测等检验项目，确保焊点质量满足设计要求。
总之，合格焊点应具备良好的外观质量、尺寸精度、接头强度、耐腐蚀性、焊接应力控制、焊接质量稳定性等方面的特征。
焊点的质量与可靠性
焊点的质量与可靠性1. 焊点质量的重要性焊接是一种常见的金属连接方法，它在各种工业领域都有广泛的应用。
焊点的质量直接关系到焊接件的强度、可靠性和寿命。
因此，焊点质量的高低对于产品的质量以及人身安全都具有重要的影响。
2. 影响焊点质量的因素焊点的质量受多种因素的影响，以下是几个常见的因素：2.1. 焊接材料的选择焊接材料的选择对焊点质量具有重要影响。
合适的焊接材料可以提高焊点的强度和韧性，从而提高焊接件的可靠性。
一般来说，焊接件的材料应与被焊接材料具有良好的相容性，以确保焊接的质量。
2.2. 焊接工艺参数的控制焊接工艺参数，如焊接电流、焊接时间和焊接速度等，对焊点的质量起着重要的影响。
过高或过低的焊接电流可能导致焊点的气孔和裂纹，影响焊接件的可靠性。
因此，必须严格控制焊接工艺参数，以获得高质量的焊点。
2.3. 表面处理焊接前的表面处理对焊点质量也具有重要影响。
表面的油污、氧化物以及其他污染物可能导致焊接时的缺陷或不良结构，降低焊点的质量。
因此，在焊接前必须对工件进行适当的清洗和处理，确保焊点质量可靠。
3. 焊点质量的检测方法为了保证焊点的质量和可靠性，需要对焊点进行有效的质量检测。
以下是一些常见的焊点质量检测方法：3.1. 目测检测目测检测是最简单的焊点质量检测方法之一。
通过肉眼观察焊点表面的情况，判断焊点是否存在裂纹、疏松和气孔等缺陷。
这种方法成本低廉，操作简单，但对于微小缺陷的检测效果较差。
3.2. X射线检测X射线检测是一种非破坏性的焊点检测方法。
通过照射焊点并观察照片来检测焊点内部的缺陷。
X射线检测能够发现微小的裂纹和气孔，可以较为准确地评估焊点的质量。
然而，X射线设备的成本较高，需要专业人员进行操作。
3.3. 超声波检测超声波检测是一种常用的焊点质量检测方法。
通过发送超声波脉冲并接收回波，来评估焊点内部的缺陷情况。
超声波检测可以检测到焊点的裂纹、夹渣和未熔合等缺陷，具有较高的灵敏度和准确性。
SMT焊点质量检测方法
SMT焊点质量检测方法热循环为确保电子产品德量稳固性和可靠性，或对失效产品进行剖析诊断，一般需进行必要的焊点质量检测。
SM T中焊点质量检测办法很多，应当依据不同元器件、不同检测项目等选择不同的检测方法。
1 焊点质量检测方式焊点质量常用检测方法有非破坏性、破坏性和环境检测3种，见表1所示。
1.1 目视检测目视检测是最常用的一种非破坏检测方法，可用万能投影仪或10倍放大镜进行检测。
检测速度和精度与检测职员才能有关，评价可依照以下基准进行：⑴润湿状况钎料完整笼罩焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好小于20°，通常以小于3 0°为标准，最大不超过60°。
⑵焊点外观钎料流动性好，表面完全且平滑光明，无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等渺小缺点。
⑶钎料量钎焊引线时，钎料轮廓薄且引线轮廓显明可见。
1.2 电气检测电气检测是产品在加载条件下通电，以检测是否满足所请求的规范。
它能有效地查出目视检测所不能发明的微小裂纹和桥连等。
检测时可应用各种电气丈量仪，检测导通不良及在钎焊进程中引起的元器件热破坏。
前者是由渺小裂纹、极细丝的锡蚀和松香粘附等引起，后者是由于过热使元器件失效或助焊剂分解气体引起元器件的腐化和变质等。
1.3 X-ray 检测X-ray检测是应用X射线可穿透物资并在物质中有衰减的特征来发明缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA、CSP和FC焊点等。
目前X射线装备的X光束斑一般在1-5μm范畴内，不能用来检测亚微米规模内的焊点微小开裂。
1.4 超声波检测超声波检测利用超声波束能透进金属材料的深处，由一截面进入另一截面时，在界面边沿发生反射的特色来检测焊点的缺陷。
来自焊点表面的超声波进入金属内部，碰到缺陷及焊点底部时就会发生反射现象，将反射波束收集到荧光屏上形成脉冲波形，根据波形的特色来断定缺陷的位置、大小和性质。
超声波检验具有敏锐度高、操作便利、检验速度快、本钱低、对人体无害等长处，但是对缺陷进行定性和定量判定尚存在艰苦。
焊点的质量及检查
a 与引线浸润不良图3-1-1虚焊现象 焊点的质量及检查对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
第一节虚焊产生的原因及其危害虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上，如图3-1-1所示。
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。
此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。
但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。
虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升咼又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。
这一过程有时可长达一、二年。
据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。
所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。
进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
一般来说造成虚焊的主要原因为焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间太长或太短，掌握得不好；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。
第二节对焊点的要求电子产品的组装其主要任务是在印制电路板上对电子元器件进行焊锡，焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量，因此在焊接时，必须做到以下几点：1可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须b 与印制板浸润不良十分重视的问题。
焊点质量检测方法
焊点质量检测方法2．超声检测(UT)超声法的优点是可用于金属、非金属和复合材料制件的无损评价；超声波在金属中可以传播很远的距离（能达10m）故可用其探测大厚度工件；对确定内部缺陷的大小、置位、取向、埋深和性质等参量较之其他无损方法有综合优势；特别是对检测裂缝等平面型缺陷灵敏度很高；仅需从一侧接近试件；设备轻便对人体及环境无害，可作现场检测；所用参数设置及有关波形均可存储供以后调用。
主要局限性是对材料及制件缺陷作精确的定性，定量表征仍须作深入研究；对试件形状的复杂性有一定限制。
3．涡流检测涡流检测的主要优点是检测速度快，线圈与试件可不直接接触，无需耦合剂。
主要缺点是只限用于导电材料，对形状复杂试件难作检查，只能检查薄试件或厚试件的表面、近表面部位，且检测结果尚不直观，判断缺陷性质、大小及形状尚难。
4．磁粉检测(MT)当被磁化的铁磁性材料表面或近表面存在缺陷（或组织状态的变化）从而导致该处的磁阻有足够的变化时，在材料表面空间可形成漏磁场。
将微细的铁磁性粉末施加在此表面上，漏磁场吸附磁粉形成痕迹显示出缺陷的存在及形状，是为磁粉检测。
它的优点是能直观显示缺陷的形状大小，并可大致确定其性质；具高的灵敏度，可检出的缺陷最小宽度可为约为1μm；几乎不受试件大小和形状的限制；检测速度快，工艺简单，费用低廉。
局限性是只能用于铁磁性材料；只能发现表面和近表面缺陷，可探测的深度一般在l～2mm；宽而浅的缺陷也难以检测；检测后常需退磁和清洗；试件表面不得有油脂或其他能粘附磁粉的物质。
5．液体渗透检测(PT)液体渗透检测是检验非疏孔性金属和非金属试件表面上开口缺陷的一种无损检测方法。
将溶有荧光染料或着色染料的渗透剂施加在试件表面，渗透剂由于毛细作用能渗入到各种类型开口于表面的细小缺陷中，清除附着在试件表面上多余渗透剂，经干燥和施加显像剂后，在黑光或白光下观察，缺陷处可分别相应地发出黄绿色的荧光或呈现红色，用目视检验。
渗透检测可用于检验各种类型的裂纹、气孔、分层、缩孔、疏松、冷隔、折叠及其他开口于表面的缺陷；广泛用于检验有色金属和黑色金属的铸件、锻件、粉末冶金件、焊接件以及各种陶瓷、塑料及玻璃制品等。
焊接质量检验方法和规范标准
焊接质量检验方法和规范标准焊接质量检验方法和标准本文旨在规定焊接产品的表面质量和焊接质量，以确保产品能够满足客户的要求，并适用于焊接产品的质量认可。
生产部门和品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。
一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，包括焊缝均匀性、假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝数量、长度和位置是否符合工艺要求。
具体评价标准详见下表：缺陷类型说明评价标准假焊未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能保证工艺要求的焊缝长度）不允许气孔焊点表面有气孔不允许穿孔焊缝表面不允许有穿孔裂纹焊缝中出现开裂现象不允许夹渣固体封入物不允许咬边焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm允许 H＞0.5mm不允许烧穿母材被烧透不允许飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的区域，不允许有焊接飞溅的存在此外，过高的焊缝凸起、焊缝太大H值不允许超过3mm，位置偏离焊缝位置不准不允许，配合不良板材间隙太大H值不允许超过2mm。
二、焊缝质量标准为保证焊接产品的质量，需要检查焊接材料是否符合设计要求和有关标准的规定，并检查焊工的合格证和考核日期。
I、II级焊缝必须经过探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检验焊缝探伤报告。
焊缝表面的I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。
II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。
焊缝外观方面，焊缝外形要均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。
表面气孔方面，I、II级焊缝不允许，III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t，气孔2个，气孔间距≤6倍孔径。
咬边方面，I级焊缝不允许，II级焊缝咬边深度≤0.05t，且≤0.5mm，连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。
III级焊缝咬边深度≤0.1t，且≤1mm。
其中，t为连接处较薄的板厚。
焊接质量检验及常见焊点缺陷及分析
焊接质量检验及常见焊点缺陷及分析良好的焊点必须有可靠的电连接、足够的机械强度、光洁整齐的外观。
下图是典型焊点的外观。
外形以引脚为中心，匀称，成裙形拉开；
焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触脚尽可能小；
表面有光泽且平滑；
无裂缝，针孔，夹渣。
电连接和机械强度可以通过通电检验和例行实验来检验。
下图是印制板焊点缺陷的外观、特点、危害及产生原因，供检查、分析时参考。
常见焊点缺陷及分析
焊点剖面图缺陷外观特点危害原因分析
焊料
过
多
焊料面呈
凸形
浪费焊料，且
可能
包藏缺陷
焊丝撤离过迟
焊料过少焊料未形
成平滑面
机械强调不够焊丝撤离过早
松香焊焊锡丝中
有松香渣
强度不够，导
通不良
有可能时通时
断
1、焊剂过多
2、焊接时间
不够
3、表面氧化
膜为去除
过热焊点发白
无金属光
泽
表面较粗
糙
1、焊
盘容易剥落
强度降低
2、造
成元件失效
损坏
烙铁功率过大
加热时间过长
焊点剖面图缺陷外观特点危害原因分析
冷焊表面呈豆
腐渣状颗
粒，有时
可能有裂
纹
强度不够导电
性不好
焊料为凝固时焊件
移动。
焊点要求及质量检查
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
⑦CMOS电路焊接时，要求电烙铁应良好接地。 ⑧当烙铁尚未冷却时，不能随意放置，以免造成烫伤。 ⑨擦拭烙铁头要用浸水海绵或湿布，不要用砂纸或锉 刀。
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
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外观特点：虚焊、假焊 。
原因 ：引脚氧化层未处理好， 焊点下沉，焊料与引脚没有吸附力 。
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外观特点：气泡
原因 ：引脚与焊盘孔的间隙过 大；引脚浸润不良 。
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外观特点：焊点发白，表面无金 属光泽 。
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第16讲
焊点要求及质量检查
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4、焊点要求及质量检查 （1）对焊点的要求 ①要求有可靠的电连接和足够的机械强度，焊点 应有足够的连接面积和稳定的结合层，不应出现缺焊、 虚焊。
电子产品工艺（第3版）项目4 电子产品装联
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④注意保持烙铁头有一定量焊锡桥，增大焊接的传 热效率，同时保护烙铁头不被氧化。
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⑤控制焊接时间和温度，以焊料流畅、焊点光滑为 宜，长时间不使用电烙铁应断电停止加热或降压加热， 以防干烧，造成氧化。
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②良好焊点应是焊料用量恰到好处，外表有金属 光泽、平滑，没有裂纹、针孔、夹渣、拉尖、桥接等 现象。
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焊接质量检验方法及标准
焊接质量检验方法和标准1目的规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求，适用范围：适用于焊接产品的质量认可。
2责任生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。
一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准C O2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表缺陷类型说明评价标准假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能保证工艺要求的焊缝长度）不允许气孔焊点表面有穿孔焊缝表面不允许有气孔裂纹焊缝中出现开裂现象不允许夹渣固体封入物不允许咬边焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm允许H＞0.5m m不允许烧穿母材被烧透不允许飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的区域，不允许有焊接飞溅的存在过高的焊缝凸起焊缝太大H值不允许超过3mm位置偏离焊缝位置不准不允许配合不良板材间隙太大H值不允许超过2mm二、焊缝质量标准保证项目1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。
2、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。
3、I 、II级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检验焊缝探伤报告焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。
II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷基本项目焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。
表面气孔：I、II级焊缝不允许；III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t；气孔2个，气孔间距≤6倍孔径咬边：I级焊缝不允许。
II级焊缝：咬边深度≤0.05t,且≤0.5mm,连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。
III级焊缝：咬边深度≤0.1t,，且≤1mm。
焊点质量检测的基本要求
焊点质量检测的基本要求
1. 焊点得牢固可靠啊！就像建房子得根基稳一样，你想想看，如果焊点一掰就断，那能行吗？比如说焊接一个架子，要是焊点不牢固，那放东西上去不就散架啦！
2. 外观得规整呀！不能有乱七八糟的瑕疵。
这就好比人的脸，要是满脸麻子坑坑洼洼的，多难看呀！像焊接的电路板上，焊点要是歪七扭八的，多影响美观和性能啊！
3. 尺寸得符合标准呢！不能过大或过小。
就像穿鞋子，尺码不对怎么穿得舒服呢？比如某个零件的焊点，尺寸不合适安装都成问题。
4. 焊接的材料得选对呀！不同的材料有不同的要求。
这就跟做饭选材一样，不能乱搭配呀！如果用错了焊接材料，焊点质量能好吗？
5. 焊接的温度要适宜哟！太高或太低都会出问题。
就像烤面包，温度不合适就烤不好。
比如温度过高可能会损坏焊件，那多糟糕呀！
6. 周围环境也很重要哇！不能有灰尘、杂物干扰。
好比你在干净整洁的房间里心情好，在脏兮兮的地方心情就不好呀！要是焊接环境不干净，焊点质量肯定受影响。
7. 操作人员的技术要过硬啊！可不是随便谁都能来焊接的。
这就像开车，技术不好能安全吗？一个经验丰富的焊工才能保证焊点质量啊！
8. 要进行严格的检测呀！不检测怎么知道焊点好不好呢。
就像考试要打分一样，得知道自己做得怎么样。
对焊点进行仔细检测，才能确保质量过关嘛！
我的观点结论就是：焊点质量检测真的太重要了！每一条要求都不能马虎，只有这样才能保证焊接的质量，让我们用得放心！。
焊点质量检测方法
焊点质量检测方法1.1 目视检测目视检测时最常用的一种非破坏性检测方法，可用万能投影仪或10倍放大镜进行检测。
检测速度和精度与检测人员能力有关，评价可按照以下基准进行：（1）湿润状态钎料完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好小于20°，通常以小于30°为标准，最大不超过60°。
(2)焊点外观钎料流动性好，表面完整且平滑光亮，无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等微小缺陷。
(3)钎料量钎焊引线时，钎料轮廓薄且引线轮廓明显可见。
1.2 电气检测电气检测是产品在加载条件下通电，以检测是否满足所要求的规范。
它能有效地查出目视检测所不能发现的微小裂纹和桥连等。
检测时可使用各种电气测量仪，检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏。
前者是由微小裂纹、极细丝的锡蚀和松香粘附等引起，后者是由于过热使元器件失效或助焊剂分解气体引起元器件的腐蚀和变质等。
1.3 X-ray检测X-ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA、CSP和FC焊点等。
目前X射线设备的X光束斑一般在1-5μm范围内，不能用来检测亚微米范围内的焊点微小开裂。
1.4 超声波检测超声波检测利用超声波束能透入金属材料的深处，由一截面进入另一截面时，在界面边缘发生反射的特点来检测焊点的缺陷。
来自焊点表面的超声波进入金属内部，遇到缺陷及焊点底部时就会发生反射现象，将反射波束收集到荧光屏上形成脉冲波形，根据波形的特点来判断缺陷的位置、大小和性质。
超声波检验具有灵敏度高、操作方便、检验速度快、成本低、对人体无害等优点，但是对缺陷进行定性和定量判定尚存在困难。
扫描超声波显微镜(C-SAM)主要利用高频超声(一般为100 MHz以上)在材料不连续的地方界面上反射产生的位相及振幅变化来成像，是用来检测元器件内部的分层、空洞和裂纹等一种有效方法。
采用微声像技术，通过超声换能器把超声脉冲发射到元件封装中，在表面和底板这一深度范围内，超声反馈回波信号以稍微不同的时间间隔到达转化器，经过处理就得到可视的内部图像，再通过选通回波信号，将成像限制在检测区域，得到缺陷图。
焊点检查方法
焊点检查方法1. 目测检查：对焊点进行目测检查，查看焊缝的形状，焊道的宽度和深度，焊缝表面是否平整，是否有气孔、裂纹和其他缺陷。
2. 触摸检查：用手指轻轻触摸焊点，感受其表面的凹凸不平，硬度和坚固程度，以此来初步判断焊接质量。
3. 声音检查：利用敲击焊点的方式，倾听焊点发出的声音，判断焊点的致密度和质量。
4. 温度检查：使用温度计对焊点进行温度检测，以确保焊接工艺是否符合标准要求，是否达到了正确的焊接温度。
5. 金相显微镜检查：采用金相显微镜对焊点进行放大观察，检查其金属组织、晶界和夹杂物等微观结构，以评估焊接质量。
6. X射线检查：利用X射线仪器对焊点进行检测，检查焊缝部位的结晶度、缺陷及杂质等问题。
7. 超声波检查：使用超声波探伤仪对焊点进行检测，通过声波的传播情况来评估焊接质量。
8. 磁粉探伤：对焊点表面喷洒磁粉，利用磁粉探伤设备来检测焊接部位是否存在裂纹、夹杂等缺陷。
9. 磁粉检测：在焊接区域表面喷洒磁粉，利用磁粉检测仪器观察是否有磁粉集聚，从而判断是否有裂纹或其他缺陷。
10. 高倍显微镜检查：利用高倍显微镜设备对焊点进行放大观察，检查焊接区域的细微缺陷和变形情况。
11. 发光检测：利用发光检测仪器对焊点进行检测，观察焊点会否产生辐射和发光现象，以判断焊接质量。
12. 流变学检测：通过流变学的测试方法，对焊点进行拉伸、压缩等力学性能测试，评估焊点的强度和韧性。
13. 电子探针分析：利用电子探针分析仪器，对焊点进行成分分析和元素探测，以评估焊接材料的质量和成分均匀性。
14. 硬度测试：使用硬度计对焊点进行硬度测试，评估焊接区域的硬度分布和焊接质量。
15. 电磁感应检测：利用电磁感应仪器对焊点进行检测，观察焊接区域的磁场分布情况，以判断焊点的致密性和质量。
16. 热处理检测：针对焊点进行热处理测试，检查焊接工艺是否符合热处理要求，以确保焊接质量稳定。
17. 电子束探伤：采用电子束探伤仪器，对焊接区域进行电子束探伤检测，评估焊点的结构完整性和质量。
手工焊接操作基本步骤及焊点质量检查修改
手工焊接操作基本步骤及焊点质量检查修改手工焊接是一种常用的金属连接方法，具有操作简单、成本低等优点。
但是，手工焊接操作不当会影响焊点质量，导致焊缝开裂、断裂、变形等问题，甚至影响设备的安全性能。
因此，正确的手工焊接操作和焊点质量检查修改非常重要。
手工焊接操作基本步骤：
1. 准备工作：确定材料和工具，清理焊接表面。
2. 位置固定：将待焊件固定在焊接位置上，保证焊缝位置正确。
3. 焊接电源设置：根据焊接要求设置电流、电压等参数。
4. 焊接接头：根据接头形状选择相应的焊接方法，进行焊接。
5. 焊接结束：停止电源供应，等待焊缝冷却。
6. 焊缝磨光：使用砂轮或研磨机对焊缝进行磨光，使其表面平整。
焊点质量检查修改：
1. 目测检查：检查焊缝的外观，如焊缝是否均匀、焊缝表面是否光滑、是否有气孔、裂纹等问题。
2. 可视检查：通过放大镜或显微镜观察焊缝的细节，确定焊缝是否符合标准。
3. 力学性能测试：通过拉力试验、硬度测试等方法检测焊缝的强度、硬度等性能。
4. 修改焊点：对于检查出问题的焊点，需要进行修补或重新焊接。
通过正确的操作和严格的焊点质量检查，可以保证手工焊接的质量，提高产品的安全性和可靠性。
SMT焊接质量检验-标准最新版本
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求,应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
(1）插件元件焊接可接受性要求：1．引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2。
3mm；最小不低于0。
5 mm。
对于厚度超过2。
3mm的通孔板(双面板)，引脚长度已确定的元件(如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的.2．通孔的垂直填充：焊锡的垂直填充须达孔深度的75％，即板厚的3/4;焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
3．焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。
4．插件元件焊点的特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。
②焊料的连接呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平滑,接触角尽可能小。
③表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。
(2）贴片(矩形或方形)元件焊接可接受性要求：1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者.3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0。
5 mm,其中较小者。
（3）扁平焊片引脚焊接可接受性要求：1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者）的25％，且不违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75％。
3．最小焊点高度为正常润湿。
(二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格,也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查的主要内容有：①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；②焊点的光泽好不好；③焊点的焊料足不足；④焊点的周围是否有残留的焊剂；⑤有没有连焊、焊盘有滑脱落;图2正确焊点剖面图(a)(b)凹形曲线主焊体焊接薄的边缘⑥焊点有没有裂纹；⑦焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。
焊点质量的检查方法
焊点质量的检查方法
1.外观检查法:对焊接的外观进行检查,如焊面是否平整、焊缝是否均匀、焊接是否有气孔、裂纹、夹渣等缺陷。
2.力学性能检测法:通过实验手段检测焊接件的强度、韧性等力学性能是否符合要求。
3.无损检测法:利用无损检测仪器对焊缝的内部进行检测,如X射线、超声波、磁粉、涡流等无损检测方法。
4.化学分析法:对焊接的金属组织进行化学分析,检测其化学成分是否合格。
5.金相检测法:对焊接的金属组织进行金相显微镜观察,检测其显微组织性能是否符合要求。
6.氦检测法:在氦气环境下进行检测，检测焊接焊接点部位泄气情况，检验焊点的气密性。
焊点质量的要求
对焊点质量的要求
1、假焊、虚焊及漏焊：假焊时指焊锡与焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污
物隔离,未真正焊接在一起;虚焊时指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面,
没有形成金属合金;
2、焊点不应有毛刺,沙眼及气包,毛刺会发生尖端放电;
3、焊点的焊锡要适当,焊锡过多,易造成接点相碰或掩盖焊接缺陷, 焊锡过少,不
仅机械强度降低,而且由于表面氧化随时间逐渐加深,容易导致焊点失效;
4、焊点要有足够的强度,应适当增加焊接面积;
5、焊点表面要光滑,良好的焊点有特殊的光色和良好的颜色,不应有凹凸不平和波纹
状以及光泽度不均匀的现象;
6、引线头必须包围在焊点内部,如线头裸露在空气中易氧化侵蚀焊点内部,影响焊接
质量,造成隐患;
7、焊点表面要清洗 ,助焊剂的残留线会污染杂物,吸收潮气,因此,焊接后一定要对
焊点清洗,如使用无腐蚀性焊剂,且焊点要求不高,也可不清洗;
8、用热风枪吹焊电路板时,要先取下按键膜或其他容易受热损坏的配件防止配件受热
变形,电路板下方要垫隔热钢板,以免热风枪吹坏防静电桌垫;
9、拆卸或焊接元件时要使用铜片将周围元件热隔离,防止因热传递造成周围元件损
坏；
10、用热风枪拆卸或焊接元件时周围如果有备用电池时应先将备用电池取下,防止过
热导致备用电池爆炸；并且拆下的备用电池两引脚不能处于短路状态
11、热风枪连续工作时间不宜过长,用完后应将热风枪调至冷风档,待内部热量散发后
才能关闭电源;
12、热风枪的出风量适当控制,防止因风量过大将小贴片元件吹跑；。
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焊点的质量及检查对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个 方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
第一节 虚焊产生的原因及其危害虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属 的表面上，如图3-1-1所示。
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的， 它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不 稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。
此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。
但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧 化，接触慢慢地变得不完全起来。
虚焊点的接触电阻会引起局部发热， 局部温度 升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化， 最终甚至使焊点脱落，电路完全 不能正常工作。
这一过程有时可长达一、二年。
据统计数字表明，在电子整 机产品故障中，有将近一半是由 于焊接不良引起的，然而，要从 一台成千上万个焊点的电子设 备里找出引起故障的虚焊点来， 这并不是一件容易的事。
所以， 虚焊是电路可靠性的一大隐患， 必须严格避免。
进行手工焊接操 作的时候，尤其要加以注意。
一般来说造成虚焊的主要原因为: 不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面 有氧化层；焊接时间太长或太短，掌握得不好；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元 件松动。
第二节 对焊点的要求电子产品的组装其主要任务是在印制电路板上对电子元器件进行焊锡， 焊点 的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质 量，因此在焊接时，必须做到以下几点：1 •可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而 是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点 存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移， 接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作， 而这时观察焊点 外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题， 也是产品制造中必须图3-1-1虚焊现象焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量 a 与引线浸润不良b 与印制板浸润不良十分重视的问题。
2 •足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2,只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3.光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图3-1-2所示，其共同特点是：主焊体①外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。
②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小C③表面有光泽且平滑④无裂纹、针孔、夹渣。
焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否图3-1-2合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。
检查时，除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。
4.良好焊点：4.1要求：a结合性好一光泽好且表面是凹形曲线。
b导电性佳一不在焊点处形成高电阻（不在凝固前移动零件），不造成短路或断路。
c散热性良好一扩散均匀，全扩散。
d易于检验一除高压点外，焊锡不得太多，务使零件轮廓清晰可辩。
e易于修理一勿使零件叠架装配，除非特殊情况当由制造工程师说明。
f不伤及零件一烫伤零件或加热过久（常伴随松香焦化）损及零件寿命。
4.2现象：a所有表面一沾锡良好。
b焊锡外观一光亮而凹曲圆滑。
c所有零件轮廓一可见，高压部分除外。
d残留松香一若有，则须清洁而不焦化。
4.3条件：a 正常操作程序，注意烙铁、焊料之收放次序及位置。
b 保持焊锡面之清洁。
c 使用规定之焊料及使用量。
d 正确焊锡器具之使用及保养。
e 正确之焊锡时间（不多于制造工程师规定的时间）。
f 冷却前勿移动被焊物，以免造成焊点结晶不良，导致高电阻第三节 焊点沾锡情况依焊锡与被焊物表面所形成的角度，焊点之沾锡情况可分为下列三种现象。
1 •良好沾锡： 现象：焊锡均匀扩散，沾附於接面形成一良好之轮廓，光亮。
可能原因： a 清洁的表面 b 正确的焊料 c 正确的加热1. 不良沾锡： 现象：焊锡熔化扩散后形成一不均匀之锡膜覆盖在金属表面上而未紧贴其上。
可能原因： a 不良的操作方法 b 加热或加锡不均匀2. 不沾锡：现象：焊锡熔化后，瞬时沾附金属表面，随后溜走 可能原因： a 表面严重沾污。
b 加热不足，焊锡由烙铁头流下。
c 烙铁太热，破坏焊锡结构或使被焊物表面氧化。
第四节扩散角度1. 若焊锡在被焊金属面上的扩散情况，可定义为如下三种: （接触角定义：焊锡与金属面所成之角称之）2. 多加焊锡使接触角加大并不能加强其强度，反而浪费焊锡时间与焊料，并阻碍 目视检验。
因为往上多加焊锡而接触面没有相对加大， 反而成为力的累赘。
如果 把不同扩散程度的焊品放在振动仪上做试验，一定是扩散差的易脱落。
3. M 为因应品质要求而定的边际允收角度， 一般来说，电视装配工业可将此角度 定为75°。
第五节 焊接质量的检查主焊体焊接薄的边缘凹形曲线焊接结束后为保证焊接质量，一般都要进行质量检查。
由于焊接检查与其它 生产工序不同。
没有一种机械化、自动化的检查测量方法，因此主要是通过目视 查和手触检查发现问题。
⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格, 缺陷。
目视检查的主要内容有：① 是否有漏焊，漏焊是指应 该焊接的焊点没有焊上；② 焊点的光泽好不好； ③ 焊点的焊料足不足；④ 焊点的周围是否有残留的 焊剂； ⑤ 有没有连焊。
焊盘有滑脱落； ⑥ 焊点有没有裂纹；⑦ 焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象 图3-1-3所示为正确的焊点形状。
图中（ 打弯式的焊点形状。
⑵手触检查手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。
用镊子夹住 元器件引线，轻轻拉动时，有无松动现象。
焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落 现象。
⑶通电检查在外观检查结束以后诊断连线无误， 才可进行通电检查，这是检验电路性能 的关键。
如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有可能损坏 设备仪器，造成安全事故。
例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上 电，当然无法检查。
烙铁漏电、过热损坏烙铁漏电、过热损坏桥接、焊料飞溅焊锡开路裂、松香夹渣、虚焊、插座接触不良等导线断线、焊盘剥落等也就是从外观上评价焊点有什么图3-1-3正确焊点剖面 图a ）为直插式焊点形状，（b ）为半通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。
所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把问题留给检验工作去完成。
通电检查时可能出现的故障与焊接缺陷的关系如图3-1-4所示，可供参考。
第六节焊点检验标准及缺陷分析一•常见焊点的缺陷及分析造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）与工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的方式方法以及操作者是否有责任心，就是决定性的因素了。
在接线端子上焊导线时常见的缺陷如图6-1、6-2所示，供检查焊点时参考。
表中列出了各种焊点缺陷的外观、特点及危害，并分析了产生的原因。
表6-1常见焊点缺陷及分析-/松香夹渣焊缝中夹有松香渣强度不足，导通不良,有可能时通时断①焊剂过多或已失效②焊接时间不足，加热不足③表面氧化膜未去除过热焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙焊盘容易剥落，强度降低烙铁功率过大，加热时间过长冷焊■表面呈豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹强度低，导电性不好焊料未凝固前焊件拌动浸润不良―U-蔓延不良焊料与焊件交界面接触过大，不平滑强度低，不通或时通时断接触角大约70 ° --90 °，焊接面不连续，不平滑，不规则＜强度低，导电性不好无蔓廷接触角超过90 °, 焊锡不能蔓延及包掩，若球状如油沾在有水份面上。
强度低，导电性不好不对称焊锡未流满焊盘强度不足导线或元器件引线可能移动导通不良或不导通出现尖端相邻导线连接外观不佳，容易造成桥接现象电气短路①焊料清理不干净②助焊剂不足或质量差③焊件未弃分加热焊接处未与焊锡融合，热或焊料不够，烙铁端不干净焊锡金属面不相称，另外就是热源本身不相称。
①焊料流动性好④助焊剂不足或质量差②加热不足①焊锡未凝固前引线移动造成空隙②引线未处理（浸润差或不浸润）烙铁不洁，或烙铁移开过快使焊处未达焊锡温度，移出时焊锡沾上跟着而形成①焊锡过多②铁撤离角度不当-/表6-2 SMT贴片元件焊点标准与缺陷分析:6.焊锡量7.焊锡量8 .焊锡量9 .部品的粘接10.部品的粘接11.部品的粘接12.部品的位置13*/A * 底良品1丨丨11粘接剂粘接剂良品粘接剂不良品不良品粘接剂不可有粘结剂不可接触G在接头部品的较长之方向，从接头电极的端面焊锡焊接0.5mm以上。
如G焊锡的高度是从接头部品的面上H为0.3mm以下。
接头部品的焊锡不可以叠上，如I。
在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。
在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。
在接头部品的电极部不可以粘着结剂接头部品的位置偏移，倾斜不可以接触邻近的导体。
对于不能用眼作判定的东西使用测试仪。
卡尺杠杆式指示表目测目测目测目测目测0.5mm 以上0.3mm 以不可以叠上不可以在电极之下不可以在电极之下不可以粘着不可以接触口G不可接触焊锡不可以溢出导通面的阔度IC部品的支脚的幅度J有1/2以上在导通面之上。
目测卡尺15•部品的位置IC部品的支脚与导通面接触的长度K,有1/2以上在导通面之上。
卡尺元件脚16•部品的位置部品位置的偏移不可以与邻接导导体体接触目测17•支脚不稳对于支脚先端翘起的东西，先端翘起在0.5mm以下。
卡尺18支脚不稳对于支脚根部翘起的东西，根部翘起在0.5mm以下。
0.5mm 量规19•支脚不稳对于支脚全体浮起的东西，支脚翘起在0.5mm以下。
0.5mm 量规20.支脚不稳焊锡的咼度从印制板面至焊锡顶点在1mm以下。