(整理)pcb设计流程.

PCB设计流程

I.设计任务受理

A. PCB设计申请

当硬件项目人员需要进行PC设计时，须在《PC设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理批准后，此时硬件项目人员须准备好以下资料：

1. 经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；

2. 带有MRP元件编码的正式的BOM

3. PCB吉构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位、

禁止布线区等相关尺寸；

4. 对于新器件，即无MRP编码的器件，需要提供封装资料；

B. 理解设计要求并制定设计计划

1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字

电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。

2. 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、

时钟、高速总线等，了解其布线要求。

3. 根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。

4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极

协助原理图设计者进行修改。

5. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PC殴计计划，填写设计

记录表，计划要包含设计过程中的原理图输入、布局完成、布线完成、

信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应有PCB 设计者和原理图设计者双方签字认可。

6. 必要时，设计计划应征得上级主管的批准。

n. 设计过程

A. 创建网络表

1. 网络表是原理图和PCB勺接口文件，PCBS计人员应根据所用的原理图和

PC设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。

2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图

设计者排除错误，保证网络表的正确性和完整性。

3. 确认器件的封装。

B. 仓U建PC販

仓U建PC既计文件，根据设计任务的特点，对图纸、板层的类型以及板

层进行合理的设置。并特别注意以下几点的设置：

1. 机械层的设置：在Design-Mechanical Layer中选择所要用到的机械层

并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示。机械层 1 一般用于画板子的边框，机械层3—般用于画板子上的挡条等机械结构件，机械层4 一般用于画标尺和注释等。

2. 正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：

A. 单板左边和下边的延长线交汇处；

B. 单板左下角的第一个焊盘;

3. 板框四周倒圆角，倒角半径5mm特殊情况参考结构设计要求。

C. 布局

A）.在布局过程中，应尽量按照以下要求进行布局：

1. 机械结构方面的要求：外部接插件、显示器件等的安放位置应整齐，

特别是板上各种不同的接插件需从机箱后部直接伸出时，更应从三维角度考虑器件的安放位置。板内部接插件放置上应考虑总装时机箱内线束的美观。需浸焊板子的较重元器件应尽量分散放置以防止浸焊时板子变形。

2. 散热方面的要求：发热元件要一般均匀分布，以利于单板和整机的散热，

除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器

件。竖放的板子应把发热量大的元件放置在板的最上面，双面放器件时底层不得放发热量大的元件。BGA芯片最好不要放在板子中间（回流焊时板子变形最大）

3. 电磁干扰方面的要求：随着电路设计的频率越来越高，EMI对线路

板的影响越来越显得突出。在画原理图时就可以先加上功能电路块电源滤波用磁环、旁路电容等器件，每个集成电路的电源脚就近都应有一个旁路电容连到地，100个脚以上的IC甚至用好几个（一般为两到三个脚一个），电路的工作频率在10MHz以下时一般使用104 （0.1卩F）的电容，10MHz以上一般用103的电容。

4. 器件应尽量按功能分块放置，一块放好以后可选中后建立联合。在

不太可能对多个电路功能块之间保证足够的电磁隔离度情况下，必须考

虑用金属屏蔽罩将能量屏蔽在一定的区域之内。注意：金属屏蔽罩下方与线路板相接触处不能有走线，至少应用绝缘胶带等隔离。有时候用金属屏蔽罩非常有效，而且常常还是隔离关键电路的唯一解决方案。

5. 放置大的贴片器件和引脚间距冬0.5mm的贴片器件的参考点（可用

内径为0，外径为1mm阻焊外延0.5mm的单层焊盘，即在焊盘的

Advaneed 里的Solder Mask 的Override 勾中并填0.5mm, —般为在器件的对角线上放上一对.对于将来要自动焊接的板子，应在板上分散

放置2-3个参考点焊盘（Mark点，外径为1mm阻焊外延0.5mm的单层焊盘，孔径为0mm顶或底层），一般为对角线放置，越远越好。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm的螺丝，可使用

3.2〜3.5mm内径和6.5〜8mm外径的焊盘（推荐用3.5mm和8mm，并可在

每个焊盘上放上一圈小焊盘。

6. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极

性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、

需调试的元器件周围要有足够的空间。

8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化

孔。当安装孔需要接地时，应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。

9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传

送方向垂直，阻排及SOP（ PIN间距大于等于1.27mn）元器件轴向与传送方向平行，PIN间距小于1.27mm （50mil）的IC、SOJ PLCG QFP 等有源元件避免用波峰焊焊接。

10. BGA与相邻元件的距离>5mm其它贴片元件相互间的距离>0.7mm

贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm有压接件的

PCB压接的接插件周围5mm内不能有插装元器件，在焊接面其周围5mm 内也不能有贴装元器件。

11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形

成的回路最短。

12. 元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以

便于将来的电源分隔。

13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。串联

匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。匹配

电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。

14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，

并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可布线。

B) .布局操作的基本原则

1. 遵照先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器

件应当优先布局。

2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。