半导体常用缩写

半导体常用英文缩写

半导体常用英文缩写LED – Light Emitting Diode。

FET – Field Effect Transistor。

MOSFET – Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor。

JFET – Junction Field Effect Transistor。

IGBT – Insulated Gate Bipolar Transistor。

BJT – Bipolar Junction Transistor。

MOS – Metal Oxide Semiconductor。

PSP – Power Schottky Diode。

UJT – Unijunction Transistor。

SCR – Silicon-Controlled Rectifier。

SiC – Silicon Carbide。

HBT – Heterojunction Bipolar Transistor。

LDMOS – Lateral Double-diffused Metal Oxide Semiconductor。

HEMT – High Electron Mobility Transistor。

DFB – Distributed Feedback Laser。

PD – Photodiode。

GaP – Gallium Phosphide。

GaN – Gallium Nitride。

GaAs – Gallium Arsenide。

PJFET – Poly-Junction Field Effect Transistor。

ENSAT – Emitter Switched Bipolar Transistor。

TRIAC – Triode for Alternating Current。

JBS – Junction Barrier Schottky。

FND – Field-effect N-channel Depletion Mode。

半导体器件参英文缩写与中文全称对照

半导体器件参英文缩写与中文全称对照半导体器件参英文缩写与中文全称对照A 宽频带放大AM 调幅CC 恒流CHOP 斩波、限幅C-MIC 电容话筒专用D 变频换流DC 直流DIFF 差分放大DUAL 配对管DUAL-GATE 双栅四极FM 调频GEP 互补类型HA 行输出级HF 高频放大（射频放大）HG 高跨导HI-IMP 高输入阻抗HI-REL 高可靠性LMP-C 阻抗变换L 功率放大MAP 匹配对管MIN 微型MIX或M 混频MW 微波NF 音频（低频）N-FET 硅N沟道场效应晶体管P-FET 硅P沟道场效应晶体管GE-N-FET 锗N沟道场效应晶体管O 振荡S 开关SW-REG 开关电源SYM 对称类TEMP 温度传感TR 激励、驱动TUN 调谐TV 电视TC 小型器件标志UHF 超高频UNI 一般用途V 前置/输入级VA 场输出级VHF 甚高频VID 视频VR 可变电阻ZF 中放V-FET V型槽MOSFETMOS-INM MOSFET独立组件MOS-ARR MOSFET陈列组件MOS-HBM MOSFET半桥组件MOS-FBM 全桥组件MOS-TPBM MOSFET三相桥组件GE-P-FET 锗P沟道场效应晶体管GaAS-FET 砷化镓结型N沟道场效应晶体管SB肖特基势垒栅场效应晶体管MES 金属半导体场效应晶体管（一般为N 沟道，若P沟道则在备注栏中注明）HEMT 高电子迁移率晶体管SENSE FET 电流敏感动率MOS场效应管SIT 静电感应晶体管IGBT 绝缘栅比极晶体管ALGaAS 铝家砷。

半导体集成电路常见封装缩写(精)

半导体集成电路常见封装缩写解释1. DIP(dual in-line PACkage)双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。

封装宽度通常为15.2mm。

有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见C erdip)。

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。

SOP小型外引脚封装Small Outline Package ro0c[hi^M 4srs?}JSSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P-pBI%{p)与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。

2. DIP(dual tape carrier PACkage)同上。

日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

QTCP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装。

TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。

是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。

指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。

半导体工艺流程英文缩写

半导体工艺流程英文缩写英文回答：Semiconductor Fabrication Process Acronyms.ALD: Atomic Layer Deposition.APCVD: Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition. CMP: Chemical Mechanical Polishing.CVD: Chemical Vapor Deposition.DIB: Dry Ion Beam.DRAM: Dynamic Random Access Memory.EB: Electron Beam.EBL: Electron Beam Lithography.EPI: Epitaxial Growth.EUV: Extreme Ultraviolet.FIB: Focused Ion Beam.FPD: Flat Panel Display.IC: Integrated Circuit.LPCVD: Low Pressure Chemical Vapor Deposition. MEMS: Microelectromechanical Systems.MOCVD: Metalorganic Chemical Vapor Deposition. MOS: Metal-Oxide-Semiconductor.MPSG: Multilevel Photoresist Spin.OFE: Oxide Free Etch.PECVD: Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition. PVD: Physical Vapor Deposition.RIE: Reactive Ion Etching.RTP: Rapid Thermal Processing.SOG: Spin-On Glass.SOI: Silicon-On-Insulator.STI: Shallow Trench Isolation.TEOS: Tetraethyl Orthosilicate.UHV: Ultra High Vacuum.UV: Ultraviolet.中文回答：半导体工艺流程英文缩写。

半导体厂务常用缩写

半导体厂务常用缩写Central Utility Plant (CUP) is equipped with us exhaust systems。

including General Exhaust (GEX)。

Scrubber Exhaust (SEX)。

XXX (VEX)。

Ammonia Exhaust (AEX)。

and so on。

These XXX。

the plant uses Plant Cooling Water (PCW) and Process Vacuum (PV) for cooling and vacuum purposes。

respectively。

The House Vacuum (HV) is also used for cleaning purposes。

City Water (CW) is supplied to the plant as a source of tap water。

The XXX (FMCS)。

Motor Control Center (MCC)。

Variable Frequency Device (VFD)。

Close Circuit n (XXX)。

Public Address (PA) system。

and Fire Alarm system (FA) to ensure the safety and efficiency of the plant.XXX waste water。

including Ultra Pure Water (UPW)。

Fluoride Waste Water (FWW)。

Industry Waste Water (IWW)。

Organic Waste Water (OWW)。

Drain Ammonia Hydride Waste (DAHW)。

Recycle Water (RCM)。

Reclaim Water (RCM)。

半导体词汇缩写表

ceramicballgridarray chemicalbottlestoragearea
computer-basedtraining chipcarrier;clustercontroller
ceramicchipcarrier charge-coupleddevice compatiblecurrent-sinkinglogic
cleandryair chemicaldownstreametch CustomerDeliveryEnterpriseModel collector-diffusionisolation CommonDeviceModelforSAB controlleddecomposition/oxidation chemicaldistributionroom chemicaldistributionsystem
APEC API APM APRDL aPSM AQI AQL Ar AR ARAMS ARC ARDE ARPA ARS As AS/RS ASAP ASIC ASO ASP ASR ATDF ATE ATG ATLAS atm ATP ATR Att Au AVP AVS AWE AWISPM AWS B Ba BARC BASE BAW BC BDEV BDS Be BEOL BESOI BF BFGS BFL BGA
boronphosphosilicateglass BPSGfromaTEOSsource bromine
backscatteredelectrondetection bumpedtapeautomatedbonding breakdownvoltage carbon calcium CIMarchitecture CIMapplicationsarchitecture

半导体制造行业专业术语

半导体词汇‎1. a‎c cept‎a nce ‎t esti‎n g (W‎A T: w‎a fer ‎a ccep‎t ance‎test‎i ng) ‎2. a‎c cept‎o r: 受‎主，如B，‎掺入Si中‎需要接受电‎子3.‎ACCE‎S S：一个‎E DA（E‎n gine‎e ring‎Data‎Anal‎y sis）‎系统4‎. Aci‎d：酸‎5. Ac‎t ive ‎d evic‎e：有源器‎件，如MO‎S FET‎（非线性，‎可以对信号‎放大）‎6. Al‎i gn m‎a rk(k‎e y)：对‎位标记‎7. Al‎l oy：合‎金8.‎Alum‎i num：‎铝9.‎Ammo‎n ia：氨‎水10‎. Amm‎o nium‎fluo‎r ide：‎N H4F ‎11. ‎A mmon‎i um h‎y drox‎i de：N‎H4OH ‎12. ‎A morp‎h ous ‎s ilic‎o n：α-‎S i，非晶‎硅（不是多‎晶硅）‎13. A‎n alog‎：模拟的‎14. ‎A ngst‎r om：A‎（1E-1‎0m）埃‎15. ‎A niso‎t ropi‎c：各向异‎性（如PO‎L Y ET‎C H）‎16. A‎Q L(Ac‎c epta‎n ce Q‎u alit‎y Lev‎e l)：接‎受质量标准‎，在一定采‎样下，可以‎95%置信‎度通过质量‎标准（不同‎于可靠性，‎可靠性要求‎一定时间后‎的失效率）‎17.‎ARC(‎A ntir‎e flec‎t ive ‎c oati‎n g)：抗‎反射层（用‎于META‎L等层的光‎刻）1‎8. An‎t imon‎y(Sb)‎锑19‎. Arg‎o n(Ar‎)氩2‎0. Ar‎s enic‎(As)砷‎21.‎Arse‎n ic t‎r ioxi‎d e(As‎2O3)三‎氧化二砷‎22. ‎A rsin‎e(AsH‎3)2‎3. As‎h er：去‎胶机2‎4. As‎p ect ‎r atio‎n：形貌比‎（ETCH‎中的深度、‎宽度比）‎25. ‎A utod‎o ping‎：自搀杂（‎外延时SU‎B的浓度高‎，导致有杂‎质蒸发到环‎境中后，又‎回掺到外延‎层）2‎6. Ba‎c k en‎d：后段（‎C ONTA‎C T以后、‎P CM测试‎前）2‎7. Ba‎s elin‎e：标准流‎程28‎. Ben‎c hmar‎k：基准‎29. ‎B ipol‎a r：双极‎30.‎Boat‎：扩散用（‎石英）舟‎31. ‎C D：（‎C riti‎c al D‎i mens‎i on）临‎界（关键）‎尺寸。

半导体厂务常用缩写

CUP Central Utility Plant 中央動力廠房GEX General EXhaust 普通及熱排氣SEX Scrubber EXhaust 酸排氣VEX Volatile orgaic compound EXhaust 有機溶劑排氣AEX Ammonia EXhaust 鹼性排氣PCW Plant Cooling Water 工藝冷卻水PV Process Vacuum 工藝真空HV House Vacuum 真空吸塵CW City Water 自來水FMCS Faility Monitoring Contro System 廠務監控系統MCC Motor Control Center 馬達控制中心VFD Variable Frequency Device 變頻器CCTV Close Circuit T elevsion 閉路電視PA Public Adress system 廣播系統FA Fire Alarm system 火災報警系統UPW Ultra Pure Water 超純水FWW Fluoride Waste Water 低濃度氫氟酸廢水IWW Industry Waste Water 工業廢水OWW Organic Waste Water 有機溶劑廢水DAHW Drain Amonia Hydride Waste 含氨廢水RCL Recycle water 製程回收循環水RCM Reclaim water 製程回收再利用水HFW High Fluoride Waste water 高濃度氫氟酸廢水BGW Backgriding Waste water 晶背研磨廢水SAW Sulfuric Acid Waste water 硫酸廢液PAW Phosphoric Acid Waste water 磷酸廢液SW Stripper Waste water 剝離液廢液TW Thinner Waste water 清洗廢液PIX Pix waste water PIX廢液SLOW Oxide slurry waste water 介電質研磨廢水SL WP Metal slurry waste water 金屬研磨廢水SL WP Poly slurry waste water 多晶硅研磨廢水PN2 Process N2 製程用氮氣GN2 General N2 一般用氮氣CDA Compressor Dry Air 壓縮乾燥空氣VMB Valve Manifold Box 閥箱空調系統AHU Air Handling Unit 空调箱MAU Make-up Air Unit 外气空调箱VAV Variable Air Volume box 可变风量风箱FFU Fan Filter Unit 风车过滤器HEPA High Efficiency Particulate Filter 高效率过滤器ULPA Ultra Low Penetration Filter 超高效率过滤器A/S Air Shower 空气浴尘室CUP Central Utility Plant 中央動力廠房電力系統FMCS Faility Monitoring Control System 廠務監控系統MCC Motor Control Center 馬達控制中心VFD Variable Frequency Device 變頻器CCTV Close Circuit T elevsion 閉路電視SCADA Supervisory Control And Data Acquisition 监视控制和数据搜集系MCC Motor Control Center 馬達控制中心VFD Variable Frequency Device 變頻器水處理系統UPW Ultra Pure Water 超純水RO Reverse Osmosis 逆滲透膜TOC T otal Organic Carbon 總有機碳MB Mixed Bed 混床UF UltraFiltration 超濾SC Strong Cation 強陽離子SA Strong Anion 強陰離子WA Weak Anion 弱陰離子DO Dissolved Oxygen 溶解氧MD Membrane Degasify 脫氣膜GF Gravity Filter 重力式過濾器.DI Deionize 去離子水氣體/化學系統CQC Continuous Quality Control连续品质控制系统VMB Valve Manifold Box 閥箱VMP Valve Manifold Panel 閥盘GMS Gas Monitoring System 气体监测系统CDS Chemical Dispense System 化學系统SDS Slurry Dispense System 化學研磨系统环境安全卫生ESH Environment Safety Health 环境安全卫生SCBA Self Contained Brathing Apparatus 自给式空气呼吸器 HVACAHU Air Handling Unit 空调箱MAU Make-up Air Unit 外气空调箱VAV Variable Air Volume box 可变风量风箱FD Fire Damper 防火风门FSD combined Fire Smoke Damper 防火防烟风门SD Smoke Damper 防烟风门PHX Plated type Heat Exanger 板式热交换器FFU Fan Filter Unit 风车过滤器HEPA High Efficiency Particulate Filter 高效率过滤器ULPA Ultra Low Penetration Filter 超高效率过滤器A/S Air Shower 空气浴尘室A/L Air Lock 气闭门室DCC Dry Cooling Coil 干盤管FCU Fan Coil Unit 小型冷风机SF Smoke Fan 消防排烟风车EF Exhaust Fan 通风排气风车CUP Central Utility Plant 中央動力廠房GEX General EXhaust 普通及熱排氣SEX Scrubber EXhaust 酸排氣VEX Volatile orgaic compound EXhaust 有機溶劑排氣AEX Ammonia EXhaust 鹼性排氣PCW Process Cooling Water 工藝冷卻水PV Plant Vacuum 工藝真空HV House Vacuum 真空吸塵CW City Water 自來水FMCS Faility Monitoring Control System 廠務監控系統MCC Motor Control Center 馬達控制中心VFD Variable Frequency Device 變頻器CCTV Close Circuit T elevsion 閉路電視PA Public Adress system 廣播系統FA Fire Alarm system 火災報警系統UPW Ultra Pure Water 超純水RO reverse Osmosis 逆滲透膜TOC total organic carbon 總有機碳MB mixed bed 混床UF ultrafiltration 超濾SC strong cation 強陽離子SA strong Anion 強陰離子WA weak Anion 弱陰離子DO dissolved oxygen 溶解氧MD membrane Degasify 脫氣膜GF gravity Filter 重力式過濾器.DI deionize 去離子水FWW Fluoride Waste Water 低濃度氫氟酸廢水IWW Industry Waste Water 工業廢水OWW Organic Waste Water 有機溶劑廢水DAHW Drain Amonia Hydride Wastewater 含氨廢水RCL Recycle water 製程回收循環水RCM Reclaim water 製程回收再利用水HFW High Fluoride Waste 高濃度氫氟酸廢液BGW Backgriding Waste water 晶背研磨廢水SAW Sulfuric Acid Waste 硫酸廢液PAW Phosphoric Acid Waste 磷酸廢液SW Stripper Waste 剝離液廢液TW Thinner Waste 清洗廢液PIX PIX waste PIX廢液SL W-O SLurry Wastewater Oxide 介電質研磨廢水SL W-M SLurry Wastewater Metal 金屬研磨廢水SL W-P SLurry Wastewater Poly 多晶硅研磨廢水PN2 Process N2 製程用氮氣GN2 General N2 一般用氮氣CDA Compressor Dry Air壓縮乾燥空氣VMB Valve Manifold Box 閥箱ESHESH Environment Safety Health 环境安全卫生SCBA Self Contained Brathing Apparatus 自给式空气呼吸器ISO International Organization for Standardization 国际标准化组织。

半导体专业术语缩写

半导体专业术语缩写
半导体专业术语缩写较多，以下列举部分供参考：
- EPI：外延
- PM：设备维护与保养
- PCW：工艺冷却水
- PMC：生产计划与物料控制
- PLC：可编程序控制控制器
- H2：氢气
- Sb：锑
- N2：氮气
- As：砷
- SiHCl3（TCS）：三氯氢硅
- B：硼
- PH3：磷烷
- CMOS：互补金属氧化物半导体
- HCl：氯化氢
- CMP：化学机械抛光
- Hg：汞（水银）
- ESD：静电释放
- HNO3：硝酸
- H2O2：双氧水
- HF：氢氟酸
- MOS：金属氧化物半导体
- SPC：统计过程控制
- PCM：工艺控制监测
- MRB：异常评审委员会
- PCN：工艺变更通知单
- CAB：变更评审委员会
- ECN：工程变更通知单
- OCAP：失效控制计划
- PSG：磷硅玻璃
- TF：薄膜
- PVD：物理气相淀积
- PHO：光刻
- PCB：印刷电路板
- DIF：扩散
- RF：射频
- II：注入
- UV：紫外线
- CVD：化学气相淀积
- VPE：气相外延
- SPV：扩散长度
- Bubbler：鼓泡器
- CD：关键尺寸
- EMO：设备紧急按钮
- CD-SEM：线宽扫描电镜
- Scrubber：尾气处理器
- ETCH：刻蚀（腐蚀）
- Coat：包硅
- H2-BAKE：氢气烘烤
- SRP：外延层纵向电阻率分布
如果你还想了解其他缩写，可以继续向我提问。

半导体厂务常用缩写[精彩]

CUP Central Utility Plant 中央動力廠房GEX General EXhaust 普通及熱排氣SEX Scrubber EXhaust 酸排氣VEX Volatile orgaic compound EXhaust 有機溶劑排氣AEX Ammonia EXhaust 鹼性排氣PCW Plant Cooling Water 工藝冷卻水PV Process Vacuum 工藝真空HV House Vacuum 真空吸塵CW City Water 自來水FMCS Faility Monitoring Contro System 廠務監控系統MCC Motor Control Center 馬達控制中心VFD Variable Frequency Device 變頻器CCTV Close Circuit T elevsion 閉路電視P A Public Adress system 廣播系統FA Fire A larm system 火災報警系統UPW Ultra Pure Water 超純水FWW Fluoride Waste Water 低濃度氫氟酸廢水IWW Industry Waste Water 工業廢水OWW Organic Waste Water 有機溶劑廢水DAHW Drain Amonia Hydride Waste 含氨廢水RCL Recycle water 製程回收循環水RCM Reclaim water 製程回收再利用水HFW High Fluoride Waste water 高濃度氫氟酸廢水BGW Backgriding Waste water 晶背研磨廢水SAW Sulfuric Acid Waste water 硫酸廢液P AW Phosphoric Acid Waste water 磷酸廢液SW Stripper Waste water 剝離液廢液TW Thinner Waste water 清洗廢液PIX Pix waste water PIX廢液SLOW Oxide slurry waste water 介電質研磨廢水SL WP Metal slurry waste water 金屬研磨廢水SL WP Poly slurry waste water 多晶硅研磨廢水PN2 Process N2 製程用氮氣GN2 General N2 一般用氮氣CDA Compressor Dry Air 壓縮乾燥空氣VMB Valve Manifold Box 閥箱空調系統AHU Air Handling Unit 空调箱MAU Make-up Air Unit 外气空调箱VAV Variable Air Volume box 可变风量风箱FFU Fan Filter Unit 风车过滤器HEP A High Efficiency Particulate Filter 高效率过滤器ULP A Ultra Low Penetration Filter 超高效率过滤器A/S Air Shower 空气浴尘室CUP Central Utility Plant 中央動力廠房電力系統FMCS Faility Monitoring Control System 廠務監控系統MCC Motor Control Center 馬達控制中心VFD Variable Frequency Device 變頻器CCTV Close Circuit T elevsion 閉路電視SCADA Supervisory Control And Data Acquisition 监视控制和数据搜集系MCC Motor Control Center 馬達控制中心VFD Variable Frequency Device 變頻器水處理系統UPW Ultra Pure Water 超純水RO Reverse Osmosis 逆滲透膜TOC T otal Organic Carbon 總有機碳MB Mixed Bed 混床UF UltraFiltration 超濾SC Strong Cation 強陽離子SA Strong Anion 強陰離子WA Weak Anion 弱陰離子DO Dissolved Oxygen 溶解氧MD Membrane Degasify 脫氣膜GF Gravity Filter 重力式過濾器.DI Deionize 去離子水氣體/化學系統CQC Continuous Quality Control连续品质控制系统VMB Valve Manifold Box 閥箱VMP Valve Manifold Panel 閥盘GMS Gas Monitoring System 气体监测系统CDS Chemical Dispense System 化學系统SDS Slurry Dispense System 化學研磨系统环境安全卫生ESH Environment Safety Health 环境安全卫生SCBA Self Contained Brathing Apparatus 自给式空气呼吸器 HVACAHU Air Handling Unit 空调箱MAU Make-up Air Unit 外气空调箱VAV Variable Air Volume box 可变风量风箱FD Fire Damper 防火风门FSD combined Fire Smoke Damper 防火防烟风门SD Smoke Damper 防烟风门PHX Plated type Heat Exanger 板式热交换器FFU Fan Filter Unit 风车过滤器HEP A High Efficiency Particulate Filter 高效率过滤器ULP A Ultra Low Penetration Filter 超高效率过滤器A/S Air Shower 空气浴尘室A/L Air Lock 气闭门室DCC Dry Cooling Coil 干盤管FCU Fan Coil Unit 小型冷风机SF Smoke Fan 消防排烟风车EF Exhaust Fan 通风排气风车CUP Central Utility Plant 中央動力廠房GEX General EXhaust 普通及熱排氣SEX Scrubber EXhaust 酸排氣VEX Volatile orgaic compound EXhaust 有機溶劑排氣AEX Ammonia EXhaust 鹼性排氣PCW Process Cooling Water 工藝冷卻水PV Plant Vacuum 工藝真空HV House Vacuum 真空吸塵CW City Water 自來水FMCS Faility Monitoring Control System 廠務監控系統MCC Motor Control Center 馬達控制中心VFD Variable Frequency Device 變頻器CCTV Close Circuit T elevsion 閉路電視P A Public Adress system 廣播系統FA Fire A larm system 火災報警系統UPW Ultra Pure Water 超純水RO reverse Osmosis 逆滲透膜TOC total organic carbon 總有機碳MB mixed bed 混床UF ultrafiltration 超濾SC strong cation 強陽離子SA strong Anion 強陰離子WA weak Anion 弱陰離子DO dissolved oxygen 溶解氧MD membrane Degasify 脫氣膜GF gravity Filter 重力式過濾器.DI deionize 去離子水FWW Fluoride Waste Water 低濃度氫氟酸廢水IWW Industry Waste Water 工業廢水OWW Organic Waste Water 有機溶劑廢水DAHW Drain Amonia Hydride Wastewater 含氨廢水RCL Recycle water 製程回收循環水RCM Reclaim water 製程回收再利用水HFW High Fluoride Waste 高濃度氫氟酸廢液BGW Backgriding Waste water 晶背研磨廢水SAW Sulfuric Acid Waste 硫酸廢液P AW Phosphoric Acid Waste 磷酸廢液SW Stripper Waste 剝離液廢液TW Thinner Waste 清洗廢液PIX PIX waste PIX廢液SL W-O SLurry Wastewater Oxide 介電質研磨廢水SL W-M SLurry Wastewater Metal 金屬研磨廢水SL W-P SLurry Wastewater Poly 多晶硅研磨廢水PN2 Process N2 製程用氮氣GN2 General N2 一般用氮氣CDA Compressor Dry Air壓縮乾燥空氣VMB Valve Manifold Box 閥箱ESHESH Environment Safety Health 环境安全卫生SCBA Self Contained Brathing Apparatus 自给式空气呼吸器ISO International Organization for Standardization 国际标准化组织。

半导体常用缩写词汇汇总EPI 外延PM 设备维护与保养PCW 工艺冷却水PMC 生产计划与物料控制PLC 可编程序控制控制器H2 氢气Sb 锑N2 氮气As 砷SiHCl3（TCS）三氯氢硅 B 硼PH3 磷烷CMOS 互补金属氧化物半导体HCl 氯化氢CMP 化学机械抛光Hg 汞（水银）ESD静电释放HNO3 硝酸H2O2双氧水HF 氢氟酸MOS 金属氧化物半导体SPC 统计过程控制PCM 工艺控制监测MRB 异常评审委员会PCN 工艺变更通知单CAB 变更评审委员会ECN 工程变更通知单OCAP 失效控制计划。

指制程过程中失控时所应采取的对应措施。

是一种受控文件，包含造成异常的因素等PSG 磷硅玻璃TF 薄膜PVD物理气相淀积PHO 光刻PCB 印刷电路板DIF 扩散RF 射频II 注入UV紫外线CVD 化学气相淀积VPE气相外延SPV 扩散长度Bubbler 鼓泡器CD 关键尺寸EMO 设备紧急按钮CD-SEM 线宽扫描电镜ScrubbLer 尾气处理器ETCH 刻蚀（腐蚀）Coat 包硅H2-BAKE 氢气烘烤SRP 外延层纵向电阻率分布1号液：（NH4OH:H2O2：H2O）NH4OH : H2O2 : H2O=1 : 2 : 7，2号液：（HCl：H2O2：H2O）HCl : H2O2 : H2O=1 : 2 : 53号液（Caros清洗液）：(H2SO4:H2O2) H2SO4 : H2O2=3 : 1，4#号液:H2O:HF=10:1CV：电容-电压测试BOE混酸：氟化铵氢氟酸混合腐蚀液液CZ：切克劳斯基直拉法Wafer：抛光片FZ：区熔方法THK：膜厚Rs：电阻TTV:总厚度偏差TIR：平整度STIR：局部平整度LTO：背封BOW:弯曲度CHIP:崩边SLIP：滑移线MARK:痕迹WARP：翘曲度CRACK:裂纹SPOT: 斑点HAZE：发雾CROWN：皇冠，边缘突起物OISF:氧化诱生层错ORG: 掺As单晶抛光片O2含量径向均匀性OSF：氧化层错BMV：气体流量控制阀LIFE TIME：寿命POINT DEFECT: 点缺陷Integrated circuit：集成电路epitaxial layer：外延层Buried layer：埋层interface：界面Diameter：直径chemical vapor polish 化学气相抛光Polished surface ：表面抛光back side ;反面Front side ：正面INJ：引入气体流量DIL：稀释气体流量Autodoping：自掺杂Sccm：毫升/每分钟Slm：升/每分钟CDA:压缩空气PN2：工艺氮气Cable：电缆MES：生产过程执行管理系统SFC：生产车间集中MDC：生产数据及设备状态信息采集分析管理系统PDM：制造过程数据文档管理系统MSA:量具测量系统分析KPI：关键表现指标, 销售指标Alarm ：报警MSA: 使用数据统计和图表的方法对测量系统的分辨率和误差进行分析QA: 指质量管理、品质的保证、质量的评估/评价QC: 指质量检验和控制、分析、改善和不合格品控制人员的总称OOC/oos:OOS：检验结果偏差超过规格、不合格OOC : 产品质量失去控制，需要采取返工、召回等手段。

半导体通用缩略语abbreviation

半导体缩写单词汇编
36. 37. 38. 39. 40. 41. 42. 43. 44. 45. 46. 47. 48. 49. 50. 51. 52. 53. 54. 55. LOP---Local Operation Procedure---本地操作规程 IPC---In Process Control---过程控制 SPC---Statistical Process Control---统计过程控制 BSA---Build Sheet Assembly---装配图（配料单） MBD---Mounting and Bonding Diagram---焊线图 MKC---Marking Composition---打印结构图 TFI---Testing and Finishing Information---测试包装指导 ESD---Electronic Statistic Discharge---静电释放 8D---一种具有八个指定部分,关于缺陷原因分析及其改进措施的标准报告 CAR---Cause Analysis Report---原因分析报告 FMEA---Failure Mode & Effect Analysis---失效模式分析 OCAP---Out of Control Action Plan---失控状态行动计划 DOE---Design Of Experiment---实验设计 SAP---一种多功能的企业系统管理软件 PR---Purchase Requisition---采购请求 PO---Purchase Order---采购定单 PCS---Pieces---个数 UM---Unit Measurement---单位 ADCS---Advanced Document Control System---先进文件控制系统 EDOCS---Enterprise Document Control System---企业文件控制系统 56. 57. 58. 59. 60. 61. 62. 63. 64. 65. 66. 67. 68. 69. 70. 71. 72. 73. 74. 75. 76. 77. WIP---Waiting In Process---等待生产的产品量 IQC---Incoming Quality Control---来料质量控制 FA---Failure Analysis---失效分析 FW---Factory Work---生产线软件 NCL---Non Conforming Lot---异常产品(不确定产品） PR---Position Reference---参考位置设置 DI---Deionized---去离子的 EMS---Equipment Monitoring System---设备监控系统 ESS---Employee Suggestion System---员工建议系统 NEE---Net Equipment Efficiency---设备净效率 OEE---Overall Equipment Efficiency---设备综合效率 MTBF---Mean Time Between Failure---平均停机间隔时间 MD---Molding---模封 JD---Job Description---工作描述 WI---操作指导书 OQC---出料质量控制 PLAN---控制计划 OJT---On the Job Training---在线培训 Packing------包装 Visual Inspection ----外观检查 RET。--Reject ---拒收 Hold lot----封存产品

半导体工艺英文缩写

半导体工艺英文缩写半导体工艺是半导体行业中的一个重要领域，涉及到半导体材料和器件的制造过程。

由于该领域技术含量高，专业术语较多，因此人们常常使用英文缩写来简化表达。

下面是一些常见的半导体工艺英文缩写及其解释：1.CMOS: 压缩氧化法半导体互补金属-氧化物半导体CMOS是一种常见的半导体工艺，它使用压缩氧化法在半导体材料上形成金属-氧化物半导体结构。

这种结构可以实现低功耗、低电压操作，并且在集成电路中应用广泛。

2.PVD: 物理气相沉积物理气相沉积是一种半导体材料薄膜制备的技术，它利用物理过程将固体材料转化为气体，然后在半导体表面沉积成薄膜。

这种技术可以实现高质量的薄膜制备，并且广泛用于半导体器件的制造。

3.CVD: 化学气相沉积化学气相沉积是一种半导体材料薄膜制备的技术，它利用化学反应将气体转化为固体材料，并在半导体表面沉积成薄膜。

这种技术可以实现较高的沉积速度和较大的沉积面积，并且在集成电路制造中得到广泛应用。

4.RTP: 快速热退火快速热退火是一种半导体工艺，它通过快速升温和冷却的方式来进行热处理。

这种工艺可以实现材料的结晶、再结晶和晶格调控，从而提高半导体器件的电学性能和稳定性。

5.DUV: 深紫外深紫外是一种波长较短的紫外光，通常用于半导体制造中的光刻工艺。

它具有较高的分辨率和较小的曝光误差，可以实现微细结构的制造和高精度印刷。

6.BEOL: 背端工艺背端工艺是指半导体制造中从晶圆电路层到封装层的工艺步骤，主要包括金属线路的布线、电压与数据传输的测试、集成电路封装等工作。

这些工艺步骤对于确保电路的正常运行和稳定性至关重要。

7.FEOL: 前端工艺前端工艺是指半导体制造中从晶圆加工到背端工艺之前的工艺步骤，主要包括晶圆清洁、刻蚀、沉积、光刻、扩散等工作。

这些工艺步骤对于制备高质量的半导体材料和器件起着关键作用。

总结起来，半导体工艺英文缩写是半导体行业中常用的专业术语，它简化了表达，加快了交流。

半导体常用缩写

半导体常用缩写词汇汇总EPI 外延PM 设备维护与保养PCW 工艺冷却水PMC 生产计划与物料控制PLC 可编程序控制控制器H2 氢气Sb 锑N2 氮气As 砷SiHCl3（TCS）三氯氢硅 B 硼PH3 磷烷CMOS 互补金属氧化物半导体HCl 氯化氢CMP 化学机械抛光Hg 汞（水银）ESD静电释放HNO3 硝酸H2O2双氧水HF 氢氟酸MOS 金属氧化物半导体SPC 统计过程控制PCM 工艺控制监测MRB 异常评审委员会PCN 工艺变更通知单CAB 变更评审委员会ECN 工程变更通知单OCAP 失效控制计划。

指制程过程中失控时所应采取的对应措施。

是一种受控文件，包含造成异常的因素等PSG 磷硅玻璃TF 薄膜PVD物理气相淀积PHO 光刻PCB 印刷电路板DIF 扩散RF 射频II 注入UV紫外线CVD 化学气相淀积VPE气相外延SPV 扩散长度Bubbler 鼓泡器CD 关键尺寸EMO 设备紧急按钮CD-SEM 线宽扫描电镜ScrubbLer 尾气处理器ETCH 刻蚀（腐蚀）Coat 包硅H2-BAKE 氢气烘烤SRP 外延层纵向电阻率分布1号液：（NH4OH:H2O2：H2O）NH4OH : H2O2 : H2O=1 : 2 : 7，2号液：（HCl：H2O2：H2O）HCl : H2O2 : H2O=1 : 2 : 53号液（Caros清洗液）：(H2SO4:H2O2) H2SO4 : H2O2=3 : 1，4#号液:H2O:HF=10:1CV：电容-电压测试BOE混酸：氟化铵氢氟酸混合腐蚀液液CZ：切克劳斯基直拉法Wafer：抛光片FZ：区熔方法THK：膜厚Rs：电阻TTV:总厚度偏差TIR：平整度STIR：局部平整度LTO：背封BOW:弯曲度CHIP:崩边SLIP：滑移线MARK:痕迹WARP：翘曲度CRACK:裂纹SPOT: 斑点HAZE：发雾CROWN：皇冠，边缘突起物OISF:氧化诱生层错ORG: 掺As单晶抛光片O2含量径向均匀性OSF：氧化层错BMV：气体流量控制阀LIFE TIME：寿命POINT DEFECT: 点缺陷Integrated circuit：集成电路epitaxial layer：外延层Buried layer：埋层interface：界面Diameter：直径chemical vapor polish 化学气相抛光Polished surface ：表面抛光back side ;反面Front side ：正面INJ：引入气体流量DIL：稀释气体流量Autodoping：自掺杂Sccm：毫升/每分钟Slm：升/每分钟CDA:压缩空气PN2：工艺氮气Cable：电缆MES：生产过程执行管理系统SFC：生产车间集中MDC：生产数据及设备状态信息采集分析管理系统PDM：制造过程数据文档管理系统MSA:量具测量系统分析KPI：关键表现指标, 销售指标Alarm ：报警MSA: 使用数据统计和图表的方法对测量系统的分辨率和误差进行分析QA: 指质量管理、品质的保证、质量的评估/评价QC: 指质量检验和控制、分析、改善和不合格品控制人员的总称OOC/oos:OOS：检验结果偏差超过规格、不合格OOC : 产品质量失去控制，需要采取返工、召回等手段。

半导体厂务常用缩写

半导体厂务常用缩写CUP Central Utility Plant 中央动力厂房GEX General EXhaust 普通及热排气SEX Scrubber EXhaust 酸排气VEX Volatile orgaic compound EXhaust 有机溶剂排气AEX Ammonia EXhaust 碱性排气PCW Process Cooling Water 工艺冷却水PV Process Vacuum 工艺真空HV House Vacuum 真空吸尘CW City Water 自来水FMCS Faility Monitoring Contro System 厂务监控系统MCC Motor Control Center 马达控制中心VFD Variable Frequency Device 变频器CCTV Close Circuit Televsion 闭路电视PA Public Adress system 广播系统FA Fire Alarm system 火灾报警系统UPW Ultra Pure Water 超纯水FWW Fluoride Waste Water 低浓度氢氟酸废水IWW Industry Waste Water 工业废水 OWW Organic Waste Water 有机溶剂废水DAHW Drain Amonia Hydride Waste 含氨废水RCL Recycle water 制程回收循环水RCM Reclaim water 制程回收再利用水HFW High Fluoride Waste water 高浓度氢氟酸废水BGW Backgriding Waste water 晶背研磨废水SAW Sulfuric Acid Waste water 硫酸废液 PAW Phosphoric Acid Waste water 磷酸废液SW Stripper Waste water 剥离液废液TW Thinner Waste water 清洗废液PIX Pix waste water PIX废液SLOW Oxide slurry waste water 介电质研磨废水SLWP Metal slurry waste water 金属研磨废水SLWP Poly slurry waste water 多晶硅研磨废水PN2 Process N2 制程用氮气GN2 General N2 一般用氮气CDA Compressor Dry Air 压缩干燥空气VMB Valve Manifold Box 阀箱空调系统AHU Air Handling Unit 空调箱MAU Make-up Air Unit 外气空调箱VAV Variable Air Volume box 可变风量风箱FFU Fan Filter Unit 风车过滤器HEPA High Efficiency Particulate Filter 高效率过滤器ULPA Ultra Low Penetration Filter 超高效率过滤器A/S Air Shower 空气浴尘室CUP Central Utility Plant 中央动力厂房电力系统FMCS Faility Monitoring Control System 厂务监控系统MCC Motor Control Center 马达控制中心VFD Variable Frequency Device 变频器CCTV Close Circuit Televsion 闭路电视SCADA Supervisory Control And Data Acquisition 监视控制和数据搜集系MCC Motor Control Center 马达控制中心VFD Variable Frequency Device 变频器水处理系统UPW Ultra Pure Water 超纯水RO Reverse Osmosis 逆渗透膜TOC Total Organic Carbon 总有机碳MB Mixed Bed 混床UF UltraFiltration 超滤SC Strong Cation 强阳离子SA Strong Anion 强阴离子WA Weak Anion 弱阴离子DO Dissolved Oxygen 溶解氧MD Membrane Degasify 脱气膜GF Gravity Filter 重力式过滤器.DI Deionize 去离子水气体/化学系统CQC Continuous Quality Control 连续品质控制系统VMB Valve Manifold Box 阀箱VMP Valve Manifold Panel 阀盘GMS Gas Monitoring System 气体监测系统CDS Chemical Dispense System 化学系统SDS Slurry Dispense System 化学研磨系统环境安全卫生ESH Environment Safety Health 环境安全卫生SCBA Self Contained Brathing Apparatus 自给式空气呼吸器HVACAHU Air Handling Unit 空调箱MAU Make-up Air Unit 外气空调箱VAV Variable Air Volume box 可变风量风箱FD Fire Damper 防火风门FSD Combined Fire Smoke Damper 防火防烟风门SD Smoke Damper 防烟风门PHX Plated type Heat Exanger 板式热交换器FFU Fan Filter Unit 风车过滤器HEPA High Efficiency Particulate Filter 高效率过滤器ULPA Ultra Low Penetration Filter 超高效率过滤器A/S Air Shower 空气浴尘室A/L Air Lock 气闭门室DCC Dry Cooling Coil 干盘管FCU Fan Coil Unit 小型冷风机SF Smoke Fan 消防排烟风车EF Exhaust Fan 通风排气风车CUP Central Utility Plant 中央动力厂房GEX General EXhaust 普通及热排气SEX Scrubber EXhaust 酸排气VEX Volatile orgaic compound EXhaust 有机溶剂排气AEX Ammonia EXhaust 碱性排气PCW Process Cooling Water 工艺冷却水PV Process Vacuum 工艺真空HV House Vacuum 真空吸尘CW City Water 自来水FMCS Faility Monitoring Control System 厂务监控系统MCC Motor Control Center 马达控制中心VFD Variable Frequency Device 变频器CCTV Close Circuit Televsion 闭路电视PA Public Adress system 广播系统FA Fire Alarm system 火灾报警系统UPW Ultra Pure Water 超纯水RO Reverse Osmosis 逆渗透膜TOC Total organic carbon 总有机碳MB Mixed bed 混床UF Ultrafiltration 超滤SC Strong cation 强阳离子SA Strong Anion 强阴离子WA Weak Anion 弱阴离子DO Dissolved oxygen 溶解氧M Membrane Degasify 脱气膜GF Gravity Filter 重力式过滤器.DI Deionize 去离子水FWW Fluoride Waste Water 低浓度氢氟酸废水IWW Industry Waste Water 工业废水OWW Organic Waste Water 有机溶剂废水DAHW Drain Amonia Hydride Wastewater 含氨废水RCL Recycle water 制程回收循环水RCM Reclaim water 制程回收再利用水HFW High Fluoride Waste 高浓度氢氟酸废液BGW Backgriding Waste water 晶背研磨废水SAW Sulfuric Acid Waste 硫酸废液PAW Phosphoric Acid Waste 磷酸废液SW Stripper Waste 剥离液废液TW Thinner Waste 清洗废液PIX PIX waste PIX废液SLW-O SLurry Wastewater Oxide 介电质研磨废水SLW-M SLurry Wastewater Metal 金属研磨废水SLW-P SLurry Wastewater Poly 多晶硅研磨废水PN2 Process N2 制程用氮气GN2 General N2 一般用氮气CDA Compressor Dry Air 压缩干燥空气VMB Valve Manifold Box 分流阀组箱ESHESH Environment Safety Health 环境安全卫生SCBA Self Contained Brathing Apparatus 自给式空气呼吸器ISO International Organization for Standardization 国际标准化组织注：如有侵权请告知，谢谢。

半导体厂务常用缩写

CUP Centr‎a l Utili‎t y Plant‎中央動力廠‎房GEX Gener‎a l EXhau‎s t 普通及熱排‎氣SEX Scrub‎b er EXhau‎s t 酸排氣VEX Volat‎i le orgai‎c compo‎u nd EXhau‎s t 有機溶劑排‎氣AEX Ammon‎i a EXhau‎s t 鹼性排氣PCW Plant‎Cooli‎n g Water‎工藝冷卻水‎PV Proce‎s s Vacuu‎m工藝真空HV House‎Vacuu‎m真空吸塵CW City Water‎自來水FMCS Faili‎t y Monit‎o ring‎Contr‎o Syste‎m廠務監控系‎統MCC Motor‎Contr‎o l Cente‎r馬達控制中‎心VFD Varia‎b le Frequ‎e ncy Devic‎e變頻器CCTV Close‎Circu‎i t Telev‎s ion 閉路電視PA Publi‎c Adres‎s syste‎m廣播系統FA Fire Alarm‎ syste‎m火災報警系‎統UPW Ultra‎Pure Water‎超純水FWW Fluor‎i de Waste‎Water‎低濃度氫氟‎酸廢水IWW Indus‎t ry Waste‎Water‎工業廢水OWW Organ‎i c Waste‎Water‎有機溶劑廢‎水DAHW Drain‎Amoni‎a Hydri‎d e Waste‎含氨廢水RCL Recyc‎l e water‎製程回收循‎環水RCM Recla‎i m water‎製程回收再‎利用水HFW High Fluor‎i de Waste‎water‎高濃度氫氟‎酸廢水BGW Backg‎r idin‎g Waste‎water‎晶背研磨廢‎水SAW Sulfu‎r ic Acid Waste‎water‎硫酸廢液PAW Phosp‎h oric‎Acid Waste‎water‎磷酸廢液SW Strip‎p er Waste‎water‎剝離液廢液‎TW Thinn‎e r Waste‎water‎清洗廢液PIX Pix waste‎water‎PIX廢液‎SLOW Oxide‎slurr‎y waste‎water‎介電質研磨‎廢水SLWP Metal‎slurr‎y waste‎water‎金屬研磨廢‎水SLWP Poly slurr‎y waste‎water‎多晶硅研磨‎廢水PN2 Proce‎s s N2 製程用氮氣‎GN2 Gener‎a l N2 一般用氮氣‎CDA Compr‎e ssor‎ Dry Air 壓縮乾燥空‎氣VMB Valve‎Manif‎o ld Box 閥箱空調系統AHU Air Handl‎i ng Unit 空调箱MAU Make-up Air Unit 外气空调箱‎VAV Varia‎b le Air Volum‎e box 可变风量风‎箱FFU Fan Filte‎r Unit 风车过滤器‎HEPA High Effic‎i ency‎Parti‎c ulat‎e Filte‎r高效率过滤‎器ULP A Ultra‎Low Penet‎r atio‎n Filte‎r超高效率过‎滤器A/S Air Showe‎r空气浴尘室‎CUP Centr‎a l Utili‎t y Plant‎中央動力廠‎房電力系統FMCS Faili‎t y Monit‎o ring‎Contr‎o l Syste‎m廠務監控系‎統MCC Motor‎Contr‎o l Cente‎r馬達控制中‎心VFD Varia‎b le Frequ‎e ncy Devic‎e變頻器CCTV Close‎Circu‎i t Telev‎s ion 閉路電視SCADA‎Super‎v isor‎y Contr‎o l And Data Acqui‎s itio‎n监视控制和‎数据搜集系‎M CC Motor‎Contr‎o l Cente‎r馬達控制中‎心VFD Varia‎b le Frequ‎e ncy Devic‎e變頻器水處理系統‎UPW Ultra‎Pure Water‎超純水RO Rever‎s e Osmos‎i s 逆滲透膜TOC Total‎Organ‎i c Carbo‎n總有機碳MB Mixed‎Bed 混床UF Ultra‎F iltr‎a tion‎超濾SC Stron‎g Catio‎n強陽離子SA Stron‎g Anion‎強陰離子WA Weak Anion‎弱陰離子DO Disso‎l ved Oxyge‎n溶解氧MD Membr‎a ne Degas‎i fy 脫氣膜GF Gravi‎t y Filte‎r重力式過濾‎器.DI Deion‎i ze 去離子水氣體/化學系統CQC Conti‎n uous‎ Quali‎t y Contr‎o l连续品‎质控制系统‎VMB Valve‎Manif‎o ld Box 閥箱VMP Valve‎Manif‎o ld Panel‎閥盘GMS Gas Monit‎o ring‎Syste‎m气体监测系‎统CDS Chemi‎c al Dispe‎n se Syste‎m化學系统SDS Slurr‎y Dispe‎n se Syste‎m化學研磨系‎统环境安全卫‎生ESH Envir‎o nmen‎t Safet‎y Healt‎h环境安全卫‎生SCBA Self Conta‎i ned Brath‎i ng Appar‎a tus 自给式空气‎呼吸器 HVACAHU Air Handl‎i ng Unit 空调箱MAU Make-up Air Unit 外气空调箱‎VAV Varia‎b le Air Volum‎e box 可变风量风‎箱FD Fire Dampe‎r防火风门FSD combi‎n ed Fire Smoke‎ Dampe‎r防火防烟风‎门SD Smoke‎ Dampe‎r防烟风门PHX Plate‎d type Heat Exang‎e r 板式热交换‎器FFU Fan Filte‎r Unit 风车过滤器‎HEPA High Effic‎i ency‎Parti‎c ulat‎e Filte‎r高效率过滤‎器ULPA Ultra‎Low Penet‎r atio‎n Filte‎r超高效率过‎滤器A/S Air Showe‎r空气浴尘室‎A/L Air Lock 气闭门室DCC Dry Cooli‎n g Coil 干盤管FCU Fan Coil Unit 小型冷风机‎SF Smoke‎Fan 消防排烟风‎车EF Exhau‎s t Fan 通风排气风‎车CUP Centr‎a l Utili‎t y Plant‎中央動力廠‎房GEX Gener‎a l EXhau‎s t 普通及熱排‎氣SEX Scrub‎b er EXhau‎s t 酸排氣VEX Volat‎i le orgai‎c compo‎u nd EXhau‎s t 有機溶劑排‎氣AEX Ammon‎i a EXhau‎s t 鹼性排氣PCW Proce‎s s Cooli‎n g Water‎工藝冷卻水‎PV Plant‎Vacuu‎m工藝真空HV House‎Vacuu‎m真空吸塵CW City Water‎自來水FMCS Faili‎t y Monit‎o ring‎Contr‎o l Syste‎m廠務監控系‎統MCC Motor‎Contr‎o l Cente‎r馬達控制中‎心VFD Varia‎b le Frequ‎e ncy Devic‎e變頻器CCTV Close‎Circu‎i t Telev‎s ion 閉路電視PA Publi‎c Adres‎s syste‎m廣播系統FA Fire Alarm‎ syste‎m火災報警系‎統UPW Ultra‎Pure Water‎超純水RO rever‎s e Osmos‎i s 逆滲透膜TOC total‎ organ‎i c carbo‎n總有機碳MB mixed‎bed 混床UF ultra‎f iltr‎a tion‎超濾SC stron‎g catio‎n強陽離子SA stron‎g Anion‎強陰離子WA weak Anion‎弱陰離子DO disso‎l ved oxyge‎n溶解氧MD membr‎a ne Degas‎i fy 脫氣膜GF gravi‎t y Filte‎r重力式過濾‎器.DI deion‎i ze 去離子水FWW Fluor‎i de Waste‎Water‎低濃度氫氟‎酸廢水IWW Indus‎t ry Waste‎Water‎工業廢水OWW Organ‎i c Waste‎Water‎有機溶劑廢‎水DAHW Drain‎Amoni‎a Hydri‎d e Waste‎w ater‎含氨廢水RCL Recyc‎l e water‎製程回收循‎環水RCM Recla‎i m water‎製程回收再‎利用水HFW High Fluor‎i de Waste‎高濃度氫氟‎酸廢液BGW Backg‎r idin‎g Waste‎water‎晶背研磨廢‎水SAW Sulfu‎r ic Acid Waste‎硫酸廢液PAW Phosp‎h oric‎ Acid Waste‎磷酸廢液SW Strip‎p er Waste‎剝離液廢液‎TW Thinn‎e r Waste‎清洗廢液PIX PIX waste‎PIX廢液‎SL W-O SLurr‎y Waste‎w ater‎Oxide‎介電質研磨‎廢水SLW-M SLurr‎y Waste‎w ater‎Metal‎金屬研磨廢‎水SLW-P SLurr‎y Waste‎w ater‎Poly 多晶硅研磨‎廢水PN2 Proce‎s s N2 製程用氮氣‎GN2 Gener‎a l N2 一般用氮氣‎CDA Compr‎e ssor‎ Dry Air壓縮‎乾燥空氣VMB Valve‎Manif‎o ld Box 閥箱ESHESH Envir‎o nmen‎t Safet‎y Healt‎h环境安全卫‎生SCBA Self Conta‎i ned Brath‎i ng Appar‎a tus 自给式空气‎呼吸器ISO Inter‎n atio‎n al Organ‎i zati‎o n for Stand‎a rdiz‎a tion‎国际标准化‎组织。

半导体专业用语

金属前介质层(PMD)金属间介质层(IMD)W 塞(WPLUG)钝化层(PaSSiVaIion)acceptor受主，如B,掺入Si中需要接受电子Acid：酸actuator 激励ADI After develop inspection 显影后检视AEI After etching inspection 蚀科后检查AFM atomic force microscopy 原子力显微ALD atomic layer deposition 原子层淀积Align mark(key):对位标记Alignment排成一直线，对平Alloy：合金Aluminum：铝Ammonia：氨水Ammonium fluoride： NHFAmmonium hydroxide： NHOHAmorphous silicon：α -Si,非晶硅(不是多晶硅) amplifier放大器AMU原子质量数Anak>g：模拟的analyzer magnet 磁分析器Angstrom： A (E-m)埃AniSOtrOPiC:各向异性(如PoLYETCH) Antimony(Sb)Warc chamber 起弧室ARC： anti-reflect coating 防反射层Argon(Ar)MArsenic Eoxide(AsO)三氧化二珅Arsenic(As)WArsine(AsH)Cassette装晶片的晶舟CD： critical dimension关键性尺寸,临界尺寸Chamber反应室Chart图表Child lot 子批chiller制冷机Chip (die)晶粒Chip：碎片或芯片。

clamp夹子CMP化学机械研磨Coater光阻覆盖(机台)Coating涂布，光阻覆盖Computer-aided design (CAD)：计算机辅助设计。

Contact Hole 接触窗Control Wafer 控片Correlation：相关性。