产品装配-工艺要求 V1.00

1.0目的产品装配设计是产品制作的重要环节。

其合理性与否不仅关系到产品在装配、焊接、调试和检修过程中是否方便，而且直接影响到产品的质量与电气性能，甚至影响到电路功能能否实现；因此，掌握产品装配设计工艺是十分重要的。

本标准就规范产品装配设计工艺，满足产品可制造性设计的要求，为设计人员提供产品装配设计工艺要求，为工艺人员审核产品装配可制造性提供工艺审核内容。

2.0范围本规范适用于公司硬件部所有产品装配设计。

3.0术语无44.0职责与权限无5.0内容5.1 装配设计的一般性原则装配设计在研发和生产中起着十分重要的作用。

在产品设计时，装配图是设计者把装配设计思路落实在文件上的具体表现，它表达产品或部件的工作原理、装配关系、连接方式及零件的基本结构的图样。

因此，在装配设计时必须遵循以下一般原则：1)尽可能保证有利于产品装配工艺的合理性、先进性。

2)在保证设计的产品性能指标的前提下，力求产品结构继承系数和标准化系数最高。

3)最容易组织批量生产，工艺成本最低并便于使用和维修。

4)能缩短新产品工艺准备周期，降低新产品生产成本。

5.2装配设计工艺基础要求根据我公司产品特点，本规程对产品中常用的零、部件（紧固件、连接器、连接导线和印制电路板等），提出装配设计工艺基本要求，使装配体达到设计目的和要求。

5.2.1 紧固件要求*用紧固件连接是在产品中广泛采用的一种连接方法，它连接可靠，拆装方便，标准化程度高，有多种结构方式，可以满足各种工作要求，因此，正确使用紧固件对装配设计是十分重要的。

紧固件装配工艺要求：5.2.1.1装配体上的紧固件尽量选用标准件（参考附件1）；如选用非标准件，应注明紧固件的尺寸及区别5.2.1.2在同一装配体上，紧固件的种类、形状、尺寸、材料不易选用过多，且选用统一选用十字槽螺钉。

方便电动起扭矩统一调整5.2.1.3对有震动要求的装配件，必须要注意防松部件的设计。

可以采用弹簧垫圈、止动漆，止动片等方法来处理。

（参考附件1）5.2.1.4装配体要保证紧固件有足够的安装和拆卸空间。

如图1示图15.2.1.5对有电气绝缘要求的装配体，要满足该装配体的最小的电气绝缘距离（如：印制电路板上紧固件的安装孔与铜箔线的距离）。

5.2.1.6紧固件不要直接来固定连接导线，要通过接线端子来过渡。

如图2端子图25.2.1.7采用沉头螺钉和内六角螺钉作为紧固件时，在设计时，要考虑其顶部与被紧固件表面保持平齐，并允许稍低于被紧固件表面。

如图3示图35.2.1.8固定装配体物件（如印制电路板等）的六角铜柱（或支撑件），设计时要考虑它们螺纹孔深度，其螺纹深度距离要≥螺丝有效螺纹距离。

5.2.2 连接件的要求*连接器又称接插件，它连接可靠，拆装方便，标准化程度高，有多种结构方式，可以满足各种工作要求，广泛地应用于电子产品当中，使得电子产品的生产、维修效率得以极大提高。

由于大量采用插拔式连接，其装配连接的可靠性、接触点的大小对于产品的质量来说就越来越重要，因此，正确使用连接器对装配设计是十分重要的。

连接件的基本工艺要求：5.2.2.1连接件的设计选择标准化及常用产品，不宜选用备料时间长及非标准产品，影响装配准备周期及维护性。

5.2.2.2在同一装配体上，连接件的种类、形状、尺寸等要有所区别，在结构上应确保不同用途连接器不能互用或有明显的对应标志，5.2.2.3尽量不要多数量地使用同一种类（包括插针数相同）的连接器。

在使用同一规格种类连接件时，不同功能的不同用途的连接件，应在结构位置上有所区分。

5.2.2.4 对于印制板件间配合的连接件，选用带有定位柱或带有螺钉固定的，避免焊接造成的偏移，影响整体装配。

5.2.2.5 如被连接的印制板上有按键等高度要求的器件时，尽量不要以连接件（插针排母）为支撑件5.2.3 印制电路板在整机中的装配设计*5.2.3.1 印制电路板在整机中用紧固件固定时，要考虑紧固件与印制电路板上铜箔电路的最小绝缘距离。

5.2.3.2 印制电路板上的器件（如变压器、扼流圈等）较大、较重时，装配设计要考虑印制板的支撑固定方法，以保证印制板不受影响。

5.2.3.3 印制电路板插接件应尽量贴底焊接，有高度要求的器件（如：发光二极管、红外接收管等），在装配设计时，要标明允许的高度尺寸范围。

5.2.3.4 对印制电路板上有超过直流36V 以上的强电的区域，在装配设计时，要采取添加警告标志及划分强弱区域，以防止人身安全。

5.2.3.5 对印制电路板在机箱内要有接地要求的，接地线一般布设在印制电路板的最边缘并和安装孔相连，便于印制电路板自身电路的地包围及安装在机箱内时接地。

5.2.3.6 对于印制板上程序烧录口同类产品尽量采用统一的方式；烧录口可使用插针。

（配图）5.2.3.7在装配体中，对磁性干扰元件，可以采用把它们的相互位置按垂直方向进行安放，这样可以使它们之间的耦合减少到最弱。

5.2.3.8对于需要散热的印制电路板，在装配体里，散热主要依靠空气流动，所以在装配设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。

空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。

整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。

5.2.3.9 如果印制电路板上的元器件，根据散热要求需要用散热板的，散热板要发黑，这样可以增加热辐射，把元器件热量散发出去。

在离散热板3ｍｍ处的四周尽量不要安放元器件，更不要放耐热性差的器件，以免受到影响。

5.2.3.10 系统）的接口元器件在印制电路板上的位置，再确定在本电路板上的位置。

并注意接口元器件之间的配合问题（如元器件的方向等），接口元器件通常放在印制电路板边缘的地方，并留有接口插拔空间，有利于布线和插头的插拔。

5.2.3.11 印制板的整体的结构布置，有利于三防漆喷涂。

且在印制板上应有防错结构或者标志。

5.2.3.12 印制板上FPC 插座尽量放置在板件边缘，接口的前方没有器件遮挡，方便卡接。

5.2.4 装配导线的工艺要求*电子产品有许多连线，它们担负着产品内部各装配体之间的电路连接，以及装配体与外部之间的各种连接。

为了提高产品质量并且使整机布线美观，又便于装配、查线，正确的连接导线装配设计（选用安装导线，合理的设计布线方法，采用可靠的连接工艺），是保证电子设备的性能和可靠性的重要环节。

5.3.1 常见安装导线常用安装导线一般由导体和绝缘类组成，导体一般是纯铜线，也有镀锌，镀锡，镀银的铜线；绝缘体除绝缘功能外，还应保护导线不受外界的环境腐蚀（如抗霉菌，盐雾，防潮，耐高温等）以及增强整个导线的机械强度。

5.3.2 装配导线工艺要求5.3.2.1 选用的导线应具有良好的绝缘强度。

在产品规定的工作电压、温度、湿度、等条件下，应不被电压击穿。

布线应从电气间隙、爬电距离和绝缘等因素进行设计。

5.3.2.2 装配的导线应有合适的长度，长度的选择根据布线的方式考虑，不因导线过长而导致装配时与装配体产生而压接现象。

5.3.2.3 装配体或装配体之间的导线要避开发热源（如发热器件等），否则应采取防护措施。

如采用防燃的黄腊管5.3.2.4 连接导线较多的装配体，为方便安装,调试及维修，最好给不同功能的根导线做个区分。

区分方式如：三相线采用黄、绿、红颜色的导线或用包有黄绿红的热缩管的导线；零线采用黑色导线；采样线红白，继电器控制线红黑等。

5.3.2.5 同类产品（仪表）的功能用途一样的导线，导线颜色尽量固定成统一的颜色。

5.3.2.6 对于FPC（柔性扁平电缆）在装配体上安装，设计时要考虑其最小的弯曲度及长度尺寸。

5.3.2.7 对于装入印制电路板的导线，其导线剥线长度≥印制电路板的厚度+1mm，并要拧紧上锡。

5.3.2.8 整个装配设计过程中，尽量减少不必要的导线的数量，导线越多，装配体内导线布局越复杂，增加导线整理难度。

5.2.5 装配液晶的工艺要求*液晶显示模块作为信息显示器件，在产品中广泛采用，因为它具有使用电压低、功耗小、标准化程度高、并有多种结构方式，可满足各种显示要求，因此，正确使用液晶显示模块对产品的装配设计是十分重要的。

液晶显示模块的装配工艺要求：5.2.5.1 由于液晶屏是由玻璃制成，玻璃的抗弯性和抗振性都很差，如果跌落、冲击肯定会造成破裂，所以，在整机装配设计时必须要考虑装配方法，即装配的耐振性和耐冲击性能。

目前，对LCD 防震和抗冲击采取的措施为加衬垫和在LCD 边加框架。

5.2.5.2 由于液晶显示器属低压、微功耗的器件，液晶材料电阻率极高，故由于潮湿造成的玻璃表面导电就足以影响显示，会在段之间产生“串”扰显示。

在整机装配设计过程中应考虑防潮、机箱密封性要好。

5.2.5.3 液晶显示器没有背光显示时，以自然采光为主的，因此装配设计，尽量突出液晶显示屏。

将液晶显示屏尽量靠近显示窗。

5.2.5.4 液晶装配时如果有高度要求时，可采用装配背光板或者限高柱；5.2.5.5 装配时，液晶显示有撕保护膜要求的，液晶膜设计时应有小耳设计，方便装配揭去。

5.2.5.6 液晶装配是采用FPC 软线连接印制板时，FPC 导线设计时考虑其长度需求及弯曲度要求；其用于固定液晶的边框架，边框架的固定管脚3mm 范围内尽量不要放置元器件，避免因安装而造成的器件损坏。

5.2.5.7 液晶显示器模块中的控制、驱动电路是低压、微功耗的CMOS 电路，极易被静电击穿，在装配设计时要考虑防静电的措施。

5.2.6 镜片、面板、机壳的工艺要求随着电子产品的市场竞争日益剧烈，对产品的款式新颖要求更加强烈。

因此在组织设计电子产品时，除了重视提高产品的内在质量外，还须重视产品的外观装潢；所以面板、机壳的装配设计很重要。

面板、机壳的装配设计工艺要求：5.2.6.1 由于面板、机壳对内部装配的元器件有防护作用，从安全性能考虑，如采用塑料材料做成的产品机壳、面板应用阻燃性材料制成；用合金材料制成，要考虑可靠接地方式 。

5.2.6.2 机壳带有喇叭发音孔或按键孔及散热栅格孔等时，应能避免金属物（螺钉及导线、金属垫片）进入壳体内与带电元器件接触5.2.6.35.2.6.4 在装配件里，被装配的镜面、面板及机壳外观要整洁，表面不应有明显的划伤、裂缝、变形，表面涂覆层不应起泡、龟裂和脱落。

外观色差在范围内5.2.6.5 壳体装配后，上下壳体及面板段差应在设计范围尺寸公差内。

段差的存在不可避免，尽量使产品装配后面壳大于底壳，缩小面壳与底壳的段差。

5.2.6.6 对面板、机壳上需要使用紧固件的螺孔，要考虑被安装体拆装的频率，来选择使用自攻螺钉，还是常规螺钉；拆装的频率少的可选择自攻螺钉。

5.2.6.7 在机箱面板上贴铭牌、装饰件、控制指示牌等，应按要求贴在指定位置，并要端正牢固，对需要经过高温的产品。