部品技术课SMT基础知识培训
SMT基础培训资料
SMT基础知识培训教材一、教材内容
1．SMT基本概念和组成
2．SMT车间环境的要求.
3．SMT工艺流程.
4．印刷技术:
4.1 焊锡膏的基础知识.
4.2 钢网的相关知识.
4.3 刮刀的相关知识.
4.4 印刷过程.
4.5 印刷机的工艺参数调节与影响
4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.
5．贴片技术：
5.1 贴片机的分类.
5.2 贴片机的基本结构.
5.3 贴片机的通用技术参数.
5.4 工厂现有的贴装过程控制点.
5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.
5.6 工厂现有的机器维护保养工作.
6．回流技术:
6.1 回流炉的分类.
6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.
6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.
6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.
6.5 GS-800 保养周期与内容.
6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.
6.7 SMT炉后的质量控制点
7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》
二．目的
为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
适用范围
该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
四．工具和仪器
五术语和定义
六．部门职责
七．流程图
八．教材内容
1．SMT基本概念和组成：
1.1SMT基本概念
SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.
1.2SMT的组成
总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.
2．SMT车间环境的要求
2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度
SMT培训资料
确保回流焊炉内温度的均匀性，避免出现局部过热或过冷的情况，以保 证焊接质量。
03
焊接缺陷预防和处理
针对常见的焊接缺陷，如虚焊、冷焊、桥接等，采取相应的预防措施和
处理方法，如调整温度曲线、增加氮气保护等，以提高焊接质量和良率
。
2023
PART 05
SMT质量检测与故障排 查方法
REPORTING
保生产顺利进行。
监控生产进度，及时发现并解决 生产过程中的问题，确保生产按
计划进行。
评估生产计划的执行情况，对未 达标的情况进行分析和改进，提 高生产计划的准确性和可执行性
。
设备维护保养计划和实施情况回顾
制定设备维护保养计划，包括 定期保养、维修、更换配件等 ，以确保设备处于良好状态。
监控设备的运行情况，及时发 现并解决设备故障，确保生产 不受影响。
印刷机参数调整
根据印刷机的型号和性能，调整印刷机的各项参数，如传送速度、印刷压力、分离速度等 ，以确保印刷质量和效率。
贴片精度影响因素及改进措施
元器件引脚形状和尺寸
贴片机参数调整
引脚变形、引脚间距不一致等问题会 影响贴片的精度，因此需要对元器件 引脚进行严格的检验和筛选。
根据贴片机的型号和性能，调整贴片 机的各项参数，如吸嘴大小、吸取位 置、贴装压力等，以确保贴片精度和 效率。
smt经典培训教材
焊接技术
焊接技术
是将电子元件与PCB板焊接在一起的过程，是SMT制程中的重要环节。
焊接设备
使用自动或半自动焊接设备进行焊接，以提高生产效率和焊接质量。
焊接参数
焊接参数包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等，这些参数对焊接的 质量和可靠性有直接影响。
焊点质量检测
通过焊点质量检测设备对焊点进行检测，以确保焊接质量和可靠性。
03 SMT材料
焊膏
01
02
03
04
焊膏是一种重要的SMT材料 ，用于将电子元件焊接到PCB
板上。
焊膏由金属粉末、有机载体和 助剂等成分组成，具有良好的
粘附性和流动性。
焊膏的特性对焊接质量有很大 的影响，包括焊接强度、可靠 性、耐久性和导电性能等。
选择合适的焊膏对于SMT加 工至关重要，需要根据不同的 工艺要求和元件特性进行选择
检测技术
01
02
03
检测技术
是对SMT制程中各个环节 进行检测和评估的过程， 是保证SMT制程质量的重 要环节。
在线检测技术
使用在线检测设备对PCB 板上的元件进行检测，以 确保元件贴装的正确性和 完整性。
光学检测技术
使用光学检测设备对焊膏 印刷和焊接质量进行检测， 以确保焊膏印刷和焊接质 量的可靠性和稳定性。
。
贴片胶
贴片胶是一种用于固定电子元件在PCB板上的胶粘剂，具有粘附力强、耐高温和绝 缘性能好等特点。
smt基础知识培训.doc
SMT培训
第一块：SMT概论：
1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。
2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。
3. SMT生产流程：
（1）单面：
来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货
（2）双面:
来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷
焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修
↓
→出货
第二块：SMT入门基础：
一：电阻电容单位换算：
1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)
2。电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF
二：标示方法：（主要介绍一下数标法）
（一）电阻
1。当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为000。
（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω
则表示104。
（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。4.7Ω表示为4R7,
5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。
2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。
SMT培训资料
SMT培训资料
SMT（表面贴装技术）培训资料
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，用于
电子器件的组装和制造。在过去的几十年中，SMT已经成为电子工业中最重要和最普遍使用的组装技术之一。本篇文章将深入探讨SMT的培
训资料，帮助读者了解SMT技术的基本原理和相关知识。
SMT的基本原理是将电子器件直接安装到印刷电路板（PCB）的表面，而不是通过传统的插针技术。这种技术的优势在于提高了组装的
效率、降低了成本，并且在空间利用和可靠性方面有着明显优势。为
了实现SMT的有效应用，工作者需要掌握一系列的知识和技巧。
首先，了解SMT设备和工具是非常重要的。在SMT生产线上，有
一系列的设备和工具用于组装和焊接电子器件。这些设备包括贴装机、回流焊炉、印刷机等。通过掌握这些设备的工作原理和操作方法，可
以提高工作效率和质量控制。
其次，了解SMT的元件类型和特性也是必不可少的。常见的SMT
元件包括电阻器、电容器、二极管等。掌握这些元件的型号、封装和
特性对于正确选取、安装和检验元件是非常关键的。此外，还需要了
解焊接和连接技术，以确保元件的可靠性和连接的稳固性。
另外，熟悉PCB设计和制造过程也是SMT培训资料中的重要内容。在SMT工作中，PCB起着承载电子器件和信号传输的基础作用。了解PCB的设计原则、尺寸规范和制造过程，有助于提高组装的效率和准确性。同时，了解PCB的质量检验标准和修复方法，可以提升产品的质
量和可靠性。
此外，培训资料还应包括SMT工艺流程和质量控制的知识。SMT
SMT基础知识(培训资料)
作业流程说明 《烘烤工序》
基本要求及注意事项: 1、FPC摆放烘烤时需将FPC滩开，避免折叠及重压，以免压伤FPC； 2、每个铝盆放置数量根据产品尺寸不同进行定义；整枚产品一般为100枚/层，单个产品
一般为600PCS/铝盆； 2、烘烤条件根据不同机种的需要按照烤箱管理卡要求进行； 3、使用测温计每班需对烤箱温度进行点检，确认是否与烤箱管理卡相符合； 4、拿取烤箱内的FPC时，需先将烤箱电源关闭后再将门打开，双手带耐高温手套，站在
第 15 页
作业流程说明 《印刷工序》
印刷：其作用是将焊膏印到PCB/FPC的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备 为印刷机。此工位位于SMT生产线的装模工位后端。 使用设备、工具：刮刀、印刷机。 耗材：擦拭纸、手指套、锡膏 重点管理项目：锡膏型号、锡膏使用寿命（24H）、钢网变形管理、刮刀点检 印刷锡膏厚度管理、印刷锡膏偏移量； 作业描述：先调出或制作印刷机程序，安装好印刷机刮刀、TABLE顶块、准备好钢网安 装调试后加锡膏进行试印刷，试印刷时主要确认印刷偏移量、印刷厚度是否符合作业基 准 书要求，合格后进行量产，生产时注意定时加锡膏和将钢网锡膏回收到刮刀范围内。
FPC烘烤条件：通常FPC烘烤条件为 温度：80~125℃ ±5 ℃ 时间：1~4H
使用设备、工具：烤箱、真空烤箱、测温仪。 耗材：热电偶
重点管理项目：烘烤温度、时间、产品摆放数量、作业前后产品摆放区分。
SMT介绍培训资料课件.
教学目标应具有可衡量性、具体性和可实现性。在本次教学中，三条教学目标分别是了解SMT的基本概念、发展历程和分类；掌握SMT的基本工艺流程及其应用领域；能够分析并解决SMT生产过程中的常见问题。这些目标旨在使学生在理论知识和实践能力方面得到全面提升。
三、教学难点与重点的把握
教学难点与重点是教学过程中的关键环节。对于SMT工艺流程的掌握，教师应通过实物模型、视频等直观教具，帮助学生理解并记忆。在生产过程中问题的分析及解决方面，教师可结合实际案例，引导学生运用所学知识进行分析，提高学生的实际问题解决能力。
四、情景导入
1.利用生活实例或行业动态导入课程，提高学生的学习兴趣。
2.通过提问或讨论方式，激发学生的求知欲。
3.结合实物模型和视频，让学生直观感受SMT技术。
教案反思
1.教学内容是否充实，是否符合学生的认知水平。
2.教学方法是否得当，是否有助于学生理解和掌握知识。
3.课堂氛围是否活跃，学生参与度如何。
二、时间分配
1.理论讲解与实践操作的时间比例约为1:1，确保学生理论与实践相结合。
2.每个环节的时间分配要合理，避免前松后紧或前紧后松。
3.留出足够的时间进行课堂提问和解答，确保学生疑问得到及时解决。
三、课堂提问
1.提问要具有针对性和启发性，引导学生思考。
2.鼓励学生主动提问，培养他们的探究精神。
SMT基础知识学习PPT课件
功能强大的IC不断被设计出来，引脚不断增多和QFP方
式已不能解决需求，因此BGA封装方式被设计出来，它
充分利用IC与PCB接触面积，大幅的利用IC 的底面和垂
直焊接方式，从而解决了引脚的问题。
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谢谢大家！
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放映结束 感谢各位的批评指导！
谢 谢！
让我们共同进步
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例: 图片中的电阻丝印 为750 第一、二位 75 第三位0
＝75*100＝75欧
贴片排阻
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电容的识别
电容类(Cap):电子学符号为 C 可分为 贴片电容、电解电容、钽电容
电容: 基本单位:法拉符号:F 毫法符号:mF微法符号:μF纳法符号:nF皮法符号:pF
换1F算＝关1系0×: 103mF=10×10μ6 F＝10×10n9F ＝10×10pF 12
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回流焊
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ICT测试设备
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自动光学检查(AOI, Automated
Optical Inspection)
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X-RAY 设备
X射线透视效果
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SMT物料基础知识培训
英制和公制
SMT基础知识培训
SMT基础知识培训
1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。
2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT治理。
3. SMT生产流程：
（1）单面：
来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货
（2）双面:
来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷
焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修
↓
→出货
第二块：SMT入门基础：
一：电阻电容单位换算：
1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)
2。电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF
二：标示方法：（要紧介绍一下数标法）
（一）电阻
1。当电阻阻值精度为5%时：一样用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。
（1）阻值为0时：0Ω表示为000。
（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。
（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。4.7Ω表示为4R7,
5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，如此就可表示为8R0。
（1）阻值为0时：0Ω表示为0000。
（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。
部品技术课SMT基础知识培训
1、基板洗净
ＴＳ后的SMT品用超音波进行清洗，除去制品表面松香。 时间：20分钟以上 温度：24℃±4℃ 清洗剂：醇类有机溶剂（如酒精等）
2、干燥
清洗后的SMT品放到干燥柜里进行干燥；
1
2
时间：2H以上 温度/湿度：参考常用干燥柜条件
3、红墨水含浸
把油性的红墨水滴到需测定的焊锡地方，使其浸透。 涂付红墨水前要先涂付NOnStop96Ａ希释剂。
无铅 有铅
固态
固态、液态共存
217℃
220℃
178℃
185℃
液态
回流焊曲线图
实际生产中回流焊标准曲线图
最高 温度
焊接 时间
预热 时间
炉温参数 设定值
回流炉工程
回流炉测试仪
★回流炉的温度条件直接影响着焊锡的质量，因此始业前要对回流炉的 温度进行点检，把回流炉测试仪放进回流炉进行传送，就可测试出回流 炉各个温区的温度。
★供料器：料带安装在供料器上，供料器把部品供给到规定的位置，以供吸
嘴准确吸取。
宽
颜色
齿距（固定、自动类型）
★供料器以宽度、齿距定规格：8mm 0603 黄绿
2
8mm 1005 青
2
※齿距更改： 使用自动类型
8mm 7
黑
12mm 7、15 黄 把
送出齿距 16mm 24mm
SMT-基础知识培训教材PPT课件
6
4:电子料/Electron Material
4.1:Chip 料/片式电子料
4.2:BGA、IC、二极光、三极光
类型 代号 表面颜色
主要作用
1 电阻 R 黑色
在电路中起限流，分流作用
2 电感 L 棕色 在电路中起扼流、滤波、调谐、补偿作用
3 电容 C 灰白色
隔直流通交流，偶合电路
类型 代号
形状
刷 下 锡 效 果 越 好
引 脚 间 距 越 小
3.2:制作要求
1:钢网的宽厚比大于:0.66 2:钢网的面积比大于:1.5 3:下锡要求满足3X3 4:开口设计与零件大小关系
3.3:验收与使用要求
1:表面无手感刮伤,凹点,凸点
2:内部结构不松弛
3:清洗后孔壁无残留锡膏
4:每次表面张力测试需大于35N/CM,新钢网第一次测需大于40N/CM
4
2:锡膏/Solder Paste
2.1:类型分类
1:有铅锡膏,通常为Pb37Sn63
2:无铅锡膏,通常为SAC305,无卤, 等其他金属组合而成
2.3:技术资料(以SAC305为列) 熔点:217℃
黏度:180-220 Pa.S 锡球大小:25-36 um
2.5:储存条件和使用条件(以SAC305为列)
6.2:常见问题及对策
1：零件偏移---微调零件坐标 2：缺件---调整零件Shape Data\Part Data 3：锡短路---调整零件Shape Data中贴装高度 4：抛料严重---调整Feeder,清洁吸嘴,清洁相机,正确编辑零件Shape Data
SMT 基础知识培训
Confidential
6பைடு நூலகம்
4.SMT所用的设备介绍.工作原理.
2.贴片机
贴片机的工作原理 贴片机实际上是一种精密的工业机 器人，是机-电-光以及计算机控 制技术的综合体。它通过吸取位移-定位-放置等功能，在不损 伤元件和印制电路板的情况下 ，实现了将SMC／SMD元件快 速而准确地贴装到PCB板所指 定的焊盘位置上。
3.
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只 有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小 40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊 点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于 实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能 源、设备、人力、时间等。
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7.SMT工艺流程.
三)混装板贴装工艺
Confidential
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7.SMT工艺流程.
四)双面混装批量生产贴装工艺
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Confidential
23
Confidential
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6.SMT所用的元件种类
1.SMT常见零件分类及基板符号表示:
2.零件规格 公制表示法 1206 0805 0603 0402 英制表示法 3216 2125 1608 1005
SMT基础知识培训
第12页 共30页
第23页 共30页
或达到的回流峰值温度比理想的高，这种情况可 能引起PCB板的过分翘曲或烧损，并损害元件。
冷却区，理想的冷却区曲线应该与回流区 曲线成镜像关系。冷却速率应控制在4C/S以内， 较快的冷却速率可得到较细的颗粒结构和较高强 度与较亮的焊点。但太快会引起元件内部的热应 力。
十二、焊接缺陷的分析：
第26页 共30页
引脚，焊盘上出现焊料不足。降低升温速率 或热风的对流速度能防止该缺陷的产生。
4、竖碑：竖碑是不相等润湿力的结 果，即元件一端的锡膏稍微比另一端熔化快， 不平衡力将作用在元件上，由于表面张力， 在首先熔化锡膏的焊盘方向上立起元件。小 于0603（英制）的元件更容易形成竖碑。它 与焊盘设计、贴装精度、温度曲线的设定有 关。加热越慢，板越平稳，越少发生。不大 于2C/S的第二升温区的温升速率将有助于 减少这个缺陷的产生。
第7页 共30页
8、不要将用过的旧锡膏和新锡膏混装在一 起。
9、不要将瓶内的锡膏一次性全部放在网板 上，应分批放入适量的锡膏。保持网板上 锡膏的滚动和新锡膏的使用。
smt基础知识培训
钢网的特点
钢网应具有精确的网孔尺 寸和良好的平整度，以确 保印刷的准确性和均匀性。
钢网的选用
根据不同的印刷需求和材 料特性，选择合适的钢网 及其网孔尺寸和材质，以 达到最佳的印刷效果。
05 SMT品质管理
IPC标准
IPC-A-610
电子组装验收标准，提供 了对电子组装件的要求和 接受准则。
IPC-7912
02
AOI检测设备通过高分辨率相机和高精度光源捕捉到PCB板的图像， 然后通过软件进行分析和处理，检测出缺陷和错误。
03
AOI检测设备的性能参数包括检测精度、检测速度和稳定性等，这些 参数直接影响到生产效率和产品质量。
04
操作AOI检测设备需要专业的技能和经验，操作人员需经过培训和认 证才能上岗。
返修设备
SMT发展历程
SMT起源
SMT现状
20世纪60年代，由于电子产品的微型 化及集成化趋势，通孔插装技术难以 满足需求，表面贴装技术应运而生。
目前，SMT已成为电子制造行业的主 流技术，广泛应用于各类电子产品中。
SMT发展
随着电子元件的小型化和贴装技术的 不断改进，SMT经历了从手工到自动 化、从简单到复杂的发展过程。
贴片机的性能参数包括贴装速度、精 度和贴装质量等，这些参数直接影响 到生产效率和产品质量。
贴片机的种类繁多，按其工作原理可 分为振动式、真空吸附式、喷射式和 精密式等。
SMT基础知识培训课件
换算223J电容
为﹕22×103PF=0.022UF “J”表示误差为5％。
6、麦拉电容﹕(MC)
常用的麦拉电容其表示法如104J表示容量为0.1UF﹐J为误差﹐100V为耐压
值。
7、色环电容(臥式)电容
材料一般为聚脂类体积较小数值与电阻读法相似但后面单们为PF。例如﹕
(1) 棕红黄银黃銀容量为0.12UF 误差为﹕±10％
学习交流PPT
10
第二节 电容 1、种类 a、 按极性可分为有极性电容和无极性电容，其中常用的有极性电容为 电解电容和钽质电容。无极性电容常用的有陶瓷电容(又有瓷片电容)和塑 胶电容(又有麦拉电容)； b、按电容器介质材料分有钽电解、聚笨乙烯等非极性有机薄膜、高频陶 瓷、铝电解、合金电解、玻璃釉、云母纸、聚脂等极性有机薄膜等； c、 按其容质可调性分有可调电容和定值电容； d、 按其装配形式分有贴片电容和插装电容。
学习交流PPT
16
2、类型
a、根据构造分类半导体二极管主要是依靠PN结而工作的。与PN结不可分割
的点接触型和肖特基型，也被列入一般的二极管的范围内。包括这两种型号在
内，根据PN结构造面的特点，把晶体二极管分类如下:点接触型二极管、键型
二极管、合金型二极管、扩散型二极管、台面型二极管、平面型二极管、合金
红棕红棕棕阻值为212×101Ω=2.12 KΩ±1﹪
SMT基础知识学习培训
目录 第一章 元器件知识 第一节电阻知识及电阻的识别 第一节电阻知识及电阻的识 别…………………………… ……………………………3 第二节电容知识及电容的识别 第二节电容知识及电容的识 别…………………………… ……………………………15 第三节晶体二极管知识及识别 第三节晶体二极管知识及识 别…………………………… ……………………………22 第四节三极管知识及识别 第四节三极管知识及识 别………………………………… …………………………………28 第五节电感知识及电感的识别 第五节电感知识及电感的识 别…………………………… ……………………………32 第六节集成电路芯片（ 第六节集成电路芯片（IC) IC)知识及识别 知识及识别………………… …………………33
第一节 电 阻
1、种类 a 按制作材料可分为﹕有水泥电阻（制作成本低、功率大、热 噪声大、阻值不够精确、工作不稳定等特点），碳膜电阻、金
属膜电阻（体积小、工作稳定、噪声小、精度高等特点）以及 金属氧化膜电阻等等；
b 按功率大小可为1/8w以下(Chip)1/8w、1/4w、1/2w、1w、2w 等； c按阻值标示法可分为直标法和色环标示法； d按阻值的精密度又可分为精密电阻和普通电阻(精密色环电阻 为五环、普通色环电阻为四环)。精度F=±1％G=±2％J=±5％； e 按装配形式可分为贴片电阻、插装电阻。