印刷电路板图设计的基本原则—深联电路板

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印刷电路板设计问答集(三)--深联电路板

印刷电路板设计问答集（三）--深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司【来源:PCB网城】【编辑:admin】【时间: 2008-3-3 9:23:17】【点击:513】以上两章主要介绍了普能印刷电路板设计的问题，此章主要讲述高速、高密度印刷电路板设计时遇到的问题：11、在高速印刷电路板设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。

只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。

也要注意不要影响到它层的特性阻抗。

12、是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗？电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算？是的，在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。

例如四层板:顶层-电源层-地层-底层，这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。

13、在高密度印刷电路板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗？一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求。

另外，如果走线太密且加测试点的规范比较严，则有可能没办法自动对每段线都加上测试点，当然，需要手动补齐所要测试的地方。

14、添加测试点会不会影响高速信号的质量？至于会不会影响信号质量就要看加测试点的方式和信号到底多快而定。

基本上外加的测试点(不用线上既有的穿孔(via or DIP pin)当测试点)可能加在线上或是从线上拉一小段线出来。

前者相当于是加上一个很小的电容在线上，后者则是多了一段分支。

这两个情况都会对高速信号多多少少会有点影响，影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘变化率(edge rate)有关。

影响大小可透过仿真得知。

原则上测试点越小越好(当然还要满足测试机具的要求)分支越短越好。

15、若干印刷电路板组成系统，各板之间的地线应如何连接？各个印刷电路板相互连接之间的信号或电源在动作时，例如A板子有电源或信号送到B板子，一定会有等量的电流从地层流回到A板子(此为Kirchoff current law)。

选择PCB电路板元件的六大技巧—深联电路板

选择PCB电路板元件的六大技巧—深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司选择PCB电路板元件有哪些技巧呢？以下总结仅供参考：1.考虑元件封装的选择在整个原理图绘制阶段，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。

下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一些建议。

记住，封装包括了元件的电气焊盘连接和机械尺寸（X、Y和Z），即元件本体的外形以及连接PCB的引脚。

在选择元件时，需要考虑最终PCB的顶层和底层可能存在的任何安装或包装限制。

一些元件（如有极性电容）可能有高度净空限制，需要在元件选择过程中加以考虑。

在最初开始设计时，可以先画一个基本的电路板外框形状，然后放置上一些计划要使用的大型或位置关键元件（如连接器）。

这样，就能直观快速地看到（没有布线的）电路板虚拟透视图，并给出相对精确的电路板和元器件的相对定位和元件高度。

这将有助于确保PCB经过装配后元件能合适地放进外包装（塑料制品、机箱、机框等）内。

从工具菜单中调用三维预览模式即可浏览整块电路板。

焊盘图案显示了PCB上焊接器件的实际焊盘或过孔形状。

PCB上的这些铜图案还包含有一些基本的形状信息。

焊盘图案的尺寸需要正确才能确保正确的焊接，并确保所连元件正确的机械和热完整性。

在设计PCB版图时，需要考虑电路板将如何制造，或者是手工焊接的话，焊盘将如何焊接。

回流焊（焊剂在受控的高温炉中熔化）可以处理种类广泛的表贴器件（SMD）。

波峰焊一般用来焊接电路板的反面，以固定通孔器件，但也可以处理放置在PCB背面的一些表贴元件。

通常在采用这种技术时，底层表贴器件必须按一个特定的方向排列，而且为了适应这种焊接方式，可能需要修改焊盘。

在整个设计过程中可以改变元件的选择。

在设计过程早期就确定哪些器件应该用电镀通孔（PTH）、哪些应该用表贴技术（SMT）将有助于PCB的整体规划。

需要考虑的因素有器件成本、可用性、器件面积密度和功耗等等。

从制造角度看，表贴器件通常要比通孔器件便宜，而且一般可用性较高。

制作印制电路板的基本原则

1. 制作印制电路板的基本原则印制电路板又称印刷电路板，它是目前电子制作的主要装配形式，既便电路原理图设计得正确无误，若印制电路板设计不当，亦会对电子产品的可靠性产生不利的影响，乃至浪费材料，甚至产生故障。

为此，在制作印制电路板时，应遵守以下基本原则：（1）选择适宜的版面尺寸印制电路板面积大小应适中，过大时印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力降低，成本亦高：过小时，则散热不好，并在线条间产生千扰。

其原则是在保证元器件装得下的前提下选择合适的版面尺寸，尽量做到印制线短、元器件紧凑，既能降低干扰，又有利于散热，使制作材料消耗小，制作工时少，亦便利于外壳的设计制作。

（2）合理布置元器件电路中元器件布置原則是应充分考虑毎个单元电路彼此之间的联系，由输入端（或鬲频）向输出端（或低频）的顺序来设置，元器件占之地方大小应心中有数，并兼顾上下左右，以防前紧后松或前松后紧。

先考虑以三极管、集成电路为中心的单元电路所在位置，之后将其外国元器件尽量安排在周围。

元器件间应留有一定距离，防止相互碰靠，造成干扰、短路或影响散热。

在同一印制电路板上的元器件，要尽量按其发热董大小与耐热程度区分排列，发热量大或耐热性好的功率三极管、大规模集成电路等元器件，放在边上或周国无大的元器件处，而发热量小或耐热性差的小信号三极菅、小规模集成电路等，则放在印制板中间或有碍冷却气流不畅的地方。

对温度敏感的元器件应尽量布置在温度最低区域，切忌安装在发热元器件上方。

空气总是向阻力小的地方流动，因此元器件在印制电路板上应尽量均匀布置，不可某处空域过大，而另一处却过于紧密。

大功率元器件在水平方向应尽量靠印制电路板边沿布置，而在垂直方向要尽力靠上方布置。

接地公共端要尽董就近接地于边框，当元器件布置在印制电路板中间有公共地端时，可分别接在一条公共地线上，之后与边框形成一子边框，將单元电路国在其中，既有利于元器件的安装，又可起屏蔽作用。

当电路元器件多、较复杂时，尚应考虑能清楚标注元器件字符的地方。

PCB线路板的制造工艺--深联电路板

PCB线路板的制造工艺---深联电路板作者：深联电路PCB线路板的制作流程很复杂，其制造工艺分类主要有两种方法，下面电路板厂深联电路将为您分析线路板两种常见制造工艺、优缺点及其流程。

一、线路板常见制造工艺1.加成法：避免大量蚀刻铜，降低了成本。

简化了线路板抄板生产工序，提高了生产效率。

能达到齐平导线和齐平表面。

提高了金属化孔的可靠性。

2.减成法：工艺成熟、稳定和可靠。

二、线路板制造的加成法工艺分为几类?其流程是怎样的?全加成法：钻孔、成像、增粘处理(负相)、化学镀铜、去除抗蚀剂。

半加成法：钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像(电镀抗蚀剂)、图形电镀铜(负相)、去除抗蚀剂、差分蚀刻。

部分加成法：成像(抗蚀刻)、蚀刻铜(正相)、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。

三、线路板制造的减成法工艺分为几类?其全板电镀和图形电镀的工艺流程是怎样的？1.非穿孔镀印制线路板、穿孔镀印制线路板、穿孔镀印制线路板和表面安装印制线路板2.全板电镀(掩蔽法)：双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品。

3.PCB线路板抄板图形电镀(裸铜覆阻焊膜)：双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷板、贴膜(或网印)、曝光显影(或固化)、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜(或去除印料)、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。

印制电路板设计原则和抗干扰措施

印制电路板设计原则和抗干扰措施印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）设计是电子产品设计中非常关键的一部分，其设计原则和抗干扰措施对于电路性能和可靠性有着重要的影响。

下面将详细介绍印制电路板设计的原则和抗干扰措施。

一、印制电路板设计原则1.合理布局电路元件：在布局电路元件时，要根据电路功能和信号传输的要求，合理放置各元器件，减少信号线的长度，尽量减少信号线之间的交叉和平行布线，以减小串扰和电磁辐射的影响。

2.最短路径布线：信号线的长度对于高频电路尤为重要，因为在较高的频率下，信号线会表现出电感和电容的性质，对信号引起较大的干扰。

因此，对于高频信号线，需要尽量缩短信号路径，减小电感和电容效应。

3.控制传输线宽度和间距：传输线的宽度和间距会影响阻抗和串扰。

准确计算和控制阻抗可以避免发生信号反射和衰减。

而间距的控制可以减小串扰影响。

因此，在设计中应考虑到实际信号需求，计算并确定传输线的宽度和间距。

4.分层布线：对于复杂的电路设计，分层布线可以将不同功能的信号线分隔开，减小相互之间的干扰。

较高频的信号线可能需要从内层电路板层穿过，这时就需要提前规划分层布线，以保证信号的完整性和正常传输。

5.地线设计：地线是电路中非常重要的参考线，用于提供参考电平和回路。

因此，在进行印制电路板设计时，要考虑地线的设计，确保地线的连续性、稳定性和低石英。

6.飞线布线：飞线布线常用于解决布线空间不足、信号线错位等问题。

在进行飞线布线时，要准确把握长度和位置，避免信号串扰和干扰，尽量使飞线短小精悍。

1.控制层间电容和层间电感：层间电容和层间电感会导致电磁干扰，因此，在进行PCB设计时，要注意层间电容和电感的控制，尽量减少干扰的发生。

可以通过减小板厚、增加层间绝缘材料的相对介电常数、增加层间电缝等手段来降低层间电容和层间电感。

2.象限规划：将信号线按照功能和高低频分布到各象限中，可以降低相互之间的干扰。

例如，可以将数字信号和模拟信号放置在不同的象限中，避免信号之间的相互干扰。

印制电路板的一般布局原则_印制电路板前景

印制电路板的一般布局原则_印制电路板前景1.器件布局合理：-尽量减少电路中的跳线，使布局更简明，提高电路的可靠性和稳定性。

-将关联紧密的器件尽量靠近彼此，减少信号传输路径的长度，降低信号衰减和干扰的可能性。

-器件的热量分散布局，避免热量集中引起的温度过高。

2.电源和地线设计：- 尽量减少电源和地线的干扰和电抗性（inductance）。

-将电源线和地线尽量变粗，以降低电感值，提高电源的稳定性和导电效率。

-电源和地线的布局尽量靠近，减少回流电流路径的长度。

-电源和地线的布局尽量避免交叉和平行，以减少干扰和回流电流的可能性。

3.信号线设计：-高频信号线尽量短，降低信号的传输时间和信号衰减。

-信号线和地平面之间保持距离，以减少信号线的辐射和干扰。

-信号线尽量采用层叠布线，即多层板结构，以减少布线密度和交叉干扰。

-信号线尽量采用差分布线，以提高抗干扰能力和抑制共模干扰。

4.散热设计：-确保散热器件和散热孔的合理布局和尺寸。

-确保充分的通风和散热空间。

-避免密集布线覆盖散热面，以确保散热效果。

5.其他设计要点：-尽量避免较高功率器件和较低功率器件的混合布局，以减少相互干扰和散热问题。

-避免布线穿越超过两个层次的器件，以减少布线长度和噪声干扰。

-器件布局尽量避免与金属层碰撞，以确保信号和电源的完整性。

-器件布局尽量避免与边缘过于近距离接触，以避免因机械受力造成的损坏和断线。

以上是印制电路板布局设计的一般原则，具体布局还需要根据具体的电路、器件和应用环境来完成。

布局设计的合理性直接影响到电路性能和可靠性，因此在进行布局设计时应充分考虑各种因素，通过优化布局来实现电路的高性能和稳定性。

PCB板设计中的20H原则-深联电路板

PCB板设计中的20H原则-深联电路板
作者：深圳市深联电路有限公司
20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。

在PCB板的边缘会向外辐射电磁干扰。

将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。

有效的提高了EMC。

若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。

图 20H原则示意图
20H规则的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。

这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术（抑制边缘辐射效应）。

但是，20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。

这些特定条件包括有：
1.在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。

2.电源平面要处在PCB板的内部层面上，并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面。

这两个0V 平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。

3.在所关心的任何频率上，电源总线结构不会产生谐振。

4.PCB板的总导数至少为8层或更多。

印制电路板基板材料之BT树脂-深联电路板

印制电路板基板材料之BT树脂-深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司BT（Bismaleimide Triazine）板，全称BT树脂基板材料，如：BT树脂基覆铜板，是重要的用于PCB（印制电路板）的一种特殊的高性能基板材料。

BT树脂具有以下列优点：1、Tg点高达180℃，耐热性非常好，BT制成覆铜箔板材，同箔的抗撕强度(P eel Strength)、挠性强度也非常理想，钻孔后的胶渣(Smear)甚少。

2、可进行难燃处理，以达到UL94V-0的要求。

3、介质常数及散逸因子小，因此对于高频和高速传输的电路板非常有利;4、耐化学腐蚀性、搞溶剂性好;绝缘性能高。

BT树脂覆铜箔板的应用有以下几个方面：1、BT树脂基板可作为COB设计的电路板COB的芯片内，电极与基板焊盘的互连是用20-40um的金丝或硅铝丝，通过金丝球焊或超声压焊工艺完成的，这种互连工艺在英文中被称为ware bonding。

由于ware bonding过程的高温，会使基板表面变软而造成打线失败。

BT/EPOX Y高性能板材可克服此缺点。

2、BT树脂基板可作为BGA、PGA、MCM-Ls等半导体封装的载板半导体封装测试中，有两个很重要的常见问题，一是漏电现象，或称CAF(co nductive anodic filament)，一是爆米花现象(受湿气及高温冲击)。

这两点也是BT/EPOXY基板可以避免的。

3、BT树脂基板可作为IPD(集成无源元件)的基板IPD(集成无源元件)是在基板内置无源元件的新技术。

电子设备的功能越来越强，而体积和重量越来越小，势必造成元件越来越小，组装密度越来越高，使组装难度达到设备和工艺的极限程度，而且可靠性也受到严重威胁。

最近几年，台湾和日本通过基板与组装工艺之间的结合，在多层板中预埋R、C、L元件，开发出IP D(集成无源元件)，这样既减少了外贴元件的数量，又实现了高密度组装，同时还提高了可靠性。

PCB设计问答集(一)--深联电路板

PCB设计问答集（一）--深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司印制电路板设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。

印制电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。

内部电子元件的优化布局。

金属连线和通孔的优化布局。

1、如何选择 PCB 板材？选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。

设计需求包含电气和机构这两部分。

通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。

例如，现在常用的 FR-4 材质，在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。

就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。

2、如何避免高频干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。

可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加 ground guard/shunt traces 在模拟信号旁边。

还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。

3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。

而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。

解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

4、差分布线方式是如何实现的？差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。

平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。

一般以前者 side-by-side(并排, 并肩) 实现的方式较多。

5、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。

印刷电路板设计的基本原则要求

印刷电路板设计的基本原则要求１．印刷电路板的设计从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。

印刷电路板与外接元件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。

但有时也设计成插座形式。

即：在设备内安装一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。

对于安装在印刷电路板上的较大的元件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能。

２．布线图设计的基本方法首先需要对所选用元件器及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；对各部件的位置安排作合理的、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度，走线短，交叉少，电源，地的路径及去耦等方面考虑。

各部件位置定出后，就是各部件的连线，按照电路图连接有关引脚，完成的方法有多种，印刷线路图的设计有计算机辅助设计与手工设计方法两种。

最原始的是手工排列布图。

这比较费事，往往要反复几次，才能最后完成，这在没有其它绘图设备时也可以，这种手工排列布图方法对刚学习印刷板图设计者来说也是很有帮助的。

计算机辅助制图，现在有多种绘图软件，功能各异，但总的说来，绘制、修改较方便，并且可以存盘贮存和打印。

接着，确定印刷电路板所需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位置初步确定下来，然后经过不断调整使布局更加合理，印刷电路板中各元件之间的接线安排方式如下：（１）印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。

即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。

（２）电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”，“卧式”两种安装方式。

立式指的是元件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节省空间，卧式指的是元件体平行并紧贴于电路板安装，焊接，其优点是元件安装的机械强度较好。

印制电路板设计原则和抗干扰措施

印制电路板设计原则和抗干扰措施印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子装置的重要组成部分，它承载着各种电子元件和电路的连接和布局。

PCB设计的好坏直接关系到电子设备的性能和稳定性。

下面将介绍印制电路板设计的几个重要原则和抗干扰措施。

1.建立良好的电路布局：电路布局是指各个电路元件在PCB上的位置安排。

合理的电路布局可以降低信号传输的损耗和干扰，提高电路的可靠性和稳定性。

通常，在PCB的布局中，要注意避免信号线过长过近，相近信号线间保持足够的距离，尽量减少信号线的交叉等。

2.分层设计：分层设计可以有效地隔离信号和电源，降低信号间互相干扰的可能性。

一般来说，PCB设计中应该尽量避免信号层和电源层的交叉布局，以减少信号线的串扰和EMI（电磁干扰）。

3.地线设计：地线是电路中非常重要的一种线路，它对于降低电磁辐射和提高系统的抗干扰性能非常重要。

在PCB设计中，地线应该做到宽大、短小、粗壮，尽可能避免尖锐弯曲。

同时，特殊地线如模数转换器（ADC）的信号地线和数字地线要分开布局，以避免共模干扰和串扰。

4.导联线的布局：导联线是电路的连接线，在PCB设计中要注意导联线的长度、走向和间距。

一般来说，导联线要尽量保持短小，可以采用直线连接，避免过度转弯和拐角，减小信号线的延迟和阻抗变化。

5.电源线和信号线的分开布局：为了减少信号线和电源线的干扰，PCB设计中应该尽量避免信号线和电源线的平行布线和交叉布线。

电源线应该尽量接近电源和地线，通过采用地道或者地抓来提高电源线的独立性，降低信号线的串扰。

1.细分电源和分层供电：合理细分电源可以降低电源共模干扰和互模干扰的可能性。

同时，在PCB设计中，应该采用分层供电的方式，将不同功率和频率的电源分别布置在不同的电源层上，以降低电磁辐射和抑制互相干扰。

2.阻抗匹配技术：阻抗匹配可以减少信号线传输过程中的反射和功耗损失，提高信号的质量和抗干扰能力。

印制电路板的一般布局原则_印制电路板前景

印制电路板的一般布局原则_印制电路板前景
一、布局原则
1.指导思想：进行印制电路板的布局时，应以节省空间和实现功能要
求为指导思想。

2.空间效率：空间的利用率主要是由系统结构和布局来决定的。

在设
计布局时，应尽可能地节省空间，使其面积最小化，以满足功能要求。

3.节点排列：对于组件之间的连接，一般采用竖条状或不同的U型排列，以便布线，以清晰、合理地链接电路组件。

4.有效率地布线：对于布线，应按照结构，尽可能利用节点排列，以
分层布线，应尽量利用圆弧和分支式布线，以减少浪费和可能出现的短路
现象。

5.减少内部对称：对于内部结构，应尽可能地减少或避免周期性的对
称布局，以减少节点计算。

6.布线密度：印制电路板的布线密度应根据不同类型的电路和技术要
求进行适当调整，使其达到最佳的效果。

7.保证安全性：应尽量避免对位置较隐晦的组件进行复杂的相互关联，以确保安全性。

8.满足生产要求：此外，还应考虑到印制电路板板身的生产与加工和
节点的可视性，以满足生产要求。

电路板是电子产品的核心部件，是控制电子产品功能的基础，因此，
它的发展前景非常广阔。

制作高密度电路板(HDI板)用的曝光底片种类---深联电路板

制作高密度电路板（HDI板）用的曝光底片种类---深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司为了经济方面的因素，多数的印刷电路板（HDI板）制作程序会使用胶片型底片。

胶片所呈现的问题是，平整度、透光性、保护膜、吸水性、尺寸安定性、涨缩系数等等可能的制程影响。

相对于胶片的这些问题，使用玻璃底片就可以避开大部份的问题。

但是因为玻璃底片的制作成本相当昂贵，固然底片操作正常一般寿命都会很长，但是面对产品设计的变异快速以及用量高低的因素考虑，是否使用玻璃底片，就是一个值得谨慎考虑的事情。

尤其电路板（HDI板）生产所使用的玻璃底片尺寸较大，又采取接触式的曝光模式操作，因此困难度、安全性以及经济因素都是应该考虑的事项。

如果是使用玻璃底片的曝光机，曝光框的设计都有特定的做法，因此并非各机种都可使用玻璃底片。

也因此，如果要作高精密度的电路板（HDI板）或是载板，必须要注意到自有的曝光机是否有相关的能力。

至于玻璃底片方面也分为乳胶、铬金属两种材质，多数的工程资料都说铬金属底片有较佳的耐用性，又因为药膜厚度较薄有利于量产品的曝光品质。

但是铬金属底片的制作费用较高，同时铬金属会有导电性，因此当有静电现象时底片会受到放电效应而受损，这必须在机械及操作方面下工夫才能使用。

因此如果制作数量不大或者解析度不需要那样高的产品，用铬金属底片未必是必要的做法。

对于线宽间距约到达50/50um或更细密线路的制作者而言，使用玻璃底片与否会是一个重大的考验。

因为并非使用了玻璃底片，所有的问题就都迎刃而解，对于曝光及尺寸的操控性是否良好，仍然是整体线路品质的要件。

对于一些经验丰富作业纪律好的电路板厂，其实使用塑胶底片制作约50/50um的线路产品，仍然可以作出不错的良率。

因此，使用玻璃底片的必要性并不仅只是线路精度的问题而已，一般最在乎的其实是位置稳定度的问题。

另外关于位置稳定度的问题，其实应该说是搭配性的稳定度问题。

这方面的问题其实也有很多的因素影响他它的结果，包括了电路板（HDI板）的尺寸稳定度、底片的尺寸稳定度、曝光机的稳定度、操作与架设底片的稳定度、环境的稳定度等等因素。

印刷电路板的基本设计方法和原则要求

印刷电路板的基本设计方法和原则要求印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子设备中的重要组成部分，它起到了电子元器件的安装、连接和支撑作用。

在印刷电路板的基本设计中，需要考虑一系列的方法和原则要求。

以下是关于印刷电路板的基本设计方法和原则要求的详细介绍。

一、电路板的尺寸和形状设计方法和原则要求：1.尺寸设计：在设计电路板尺寸时，需要根据具体的应用需求来确定。

同时，也需要考虑到电路板的组装和安装方便性，以及电磁兼容性等因素。

2.形状设计：常见的电路板形状包括矩形、方形、圆形等。

形状设计需要与设备的外壳和周围空间相匹配，以确保电路板能够完美地安装和连接。

二、电路板层数和布局方法和原则要求：1.层数设计：电路板的层数是指电路板上的金属层的数量，通常有单面板、双面板和多层板。

在设计时，需要根据电路复杂性和布局的要求来决定电路板的层数。

2.布局设计：电路板的布局设计是非常重要的环节。

在布局过程中，应合理安排各个元器件的位置和电路的走线，以最大程度地减少电磁干扰和信号串扰，并实现电路的紧凑布局。

三、电路板原理图和元器件选型方法和原则要求：1.原理图设计：原理图是电路板设计的基础，需要准确地反映电路的功能和连接关系。

在设计原理图时，需要符合标准的电路图符号和约定，以方便后续的布线和制板工作。

2.元器件选型：在选择元器件时，需要根据电路的需求来进行选型。

选型时需要考虑元器件的性能指标、尺寸、工作温度、可靠性等因素，以保证电路的正常工作和长期稳定性。

四、电路板布线和走线方法和原则要求：1.布线设计：布线设计是电路板设计中最重要的步骤之一、在布线时，需要根据原理图的要求，合理地安排信号线和电源线的布置，以最小化信号串扰和电磁干扰的影响。

2.走线原则：在进行走线时，需要遵循以下原则：(1)尽量使用直线走线，减少走线的弯曲和交叉；(2)多层板应合理利用内层的走线空间；(3)保持走线的等长性，避免信号的传输时间差；(4)对重要信号线和高频信号线进行隔离和屏蔽。

柔性电路板设计准则------深联电路板

柔性电路板设计准则------深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司建立柔性电路板的设计准则;1.导体断面依据电流负荷或电阻需求2.导体到导体间的间距3.端点：最小孔圈、焊接衬垫，连接器接点与表面处理、镀通孔（PTH）4.与板边缘的距离5.测试点、记号、其他非功能性项目确认电性规格的实际需求非常重要，特定线路需求还是应该依据工程分析而不是靠历史经验。

线路尺寸在柔性电路板设计中是基本元素会明显影响柔性电路板成本，因此在产出最终设计前应该要小心考虑，典型线路负载与电阻、温度变化特性，如表8-1所示。

温度升高程度会明显受到绝缘层厚度、电源线路数量、特定构装设计、空气流通性等的影响。

矩形柔性电路板线路与图形线路相比，可以在同样截面积下承载更高电流，因为它们有更大表面积可以更有效散热。

在铜线路低于1.4Mil厚度时，其可取得的电流容量资讯相当有限，但是比较薄的铜皮相对有比较大的表面积，因此可以有比较高的相对电流容量，比较薄的铜皮会比较受到软板欢迎，还有一些额外因素：1.薄铜皮蚀刻精确度比较高，因此低成本制作细线可能性也比较高。

2.需要填充的黏着剂少，保护膜控制可以较精确不必担心多余黏着剂流入开口问题3.降低铜皮厚度挠曲持久性也可以改善，其寿命增加与厚度平方成正比4.可取得的无胶材料铜皮厚度可以低到0.0001in，这样可以利用液态光阻生产0.0003in的线宽间距产品其它厚度的铜皮电阻可以利用后续截面积公式计算WTR=6000此处W=宽度mils T=厚度oz R=电阻mΩ/ft例如：线路10mil宽与0.7mil厚，会呈现出电阻为1200mΩ/ft。

在其它合金方面的电阻需要依据其特定电阻来进一步调整：R合金=R铜X（R合金/R铜）导线宽度与间距的设计准则应该要列入考虑：1.需要负载电流容量或导电度的最小导体宽度2.适合线路伏特电压的间距（线路边缘间的距离）3.制造能力/成本顾忌（比较宽比较好）4.蚀刻因子5.安全因子蚀刻因子（在底片上增加宽度作为蚀刻损失的补偿），与蚀刻化学品及蚀刻制程控制相关，比较保守的允许公差是在1.4mil铜皮厚度下有2mil的差异。

印制电路板基本原则

印制电路板基本原则1．布线方向：从焊接面看，元件的罗列方位尽可能保持与原理图相全都，布线方向最好与走线方向相全都，因生产过程中通常需要在焊接面举行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。

２．各元件罗列，分布要合理和匀称，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。

３．，的放置方式：分为平放与竖放两种：（１）平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的状况下，普通是采纳平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离普通取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距普通取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,普通取3/10英寸;1N540X系列整流管,普通取4～5/10英寸。

（２）竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的状况下，普通是采纳竖放，竖放时两个焊盘的间距普通取1～2/10英寸。

４．电位器：芯片（IC）座的放置原则（１）电位器：在稳压器中用来调整输出，故设计电位器应满中顺时针调整时输出电压上升，反时针调整器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器用来调整充电折大小，设计电位器时应满中顺时针调整时，电流增大。

电位器安放位轩应该满中整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。

（２）IC座：设计印刷板图时，在用法IC座的场合下，一定要特殊注重IC座上定位槽放置的方位是否正确，并注重各个IC脚位是否正确，例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。

５．进出接线端布置（１）相关联的两引线端不要距离太大，普通为2～3/10英寸左右较合适。

（２）进出线端尽可能集中在1至2个侧面，不要太过离散。

６．设计布线图时要注重管脚罗列挨次，元件脚间距要合理。

７．在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺充要求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。

印制电路板的设计原则.47页PPT

21、要知道对好事的称颂过于夸大，也会招来人们的反感轻蔑和嫉妒。——培根 22、业精于勤，荒于嬉；行成于思，毁于随。——韩愈
23、一切节省，归根到底都归结为时间的节省。——马克思 24、意志命运往往背道而驰，决心到最后会全部推倒。——莎士比亚
25、学习是劳动，是充满思想的劳动。——乌申斯基
谢谢！

印制电路板的设计原则.
1、合法而稳定的权力在使用得当时很少遇到抵抗。 ——塞 ·约翰逊 2、权力会使人渐渐失去温厚善良的美德。— —伯克
3、最大限度地行使权力总是令人反感；权力不易确定之处始终存在着危险。— —塞·约翰逊 4、权力会奴化一切。——塔西佗
5、虽然权力是一头固执的熊，可是金子可以拉着它的鼻子走。— —莎士比

印刷电路板图设计的基本原则以及注意事项

印刷电路板图设计的基本原则以及注意事项一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的组件布局和电气联机方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种组件和参数的电路，由于组件布局设计和电气联机方向的不同会产生不同的结果，其结果可能存在很大的差异。

因而，必须把如何正确设计印刷线路板组件布局的结构和正确选择布线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑，合理的工艺结构，既可消除因布线不当而产生的噪声干扰，同时便于生产中的安装、调试与检修等。

下面我们针对上述问题进行讨论，由于优良“结构”没有一个严格的“定义”和“模式”，因而下面讨论，只起抛砖引玉的作用，仅供参考。

每一种仪器的结构必须根据具体要求（电气性能、整机结构安装及面板布局等要求），采取相应的结构设计方案，并对几种可行设计方案进行比较和反复修改。

印刷板电源、地总线的布线结构选择----系统结构：模拟电路和数字电路在组件布局图的设计和布线方法上有许多相同和不同之处。

模拟电路中，由于放大器的存在，由布线产生的极小噪声电压，都会引起输出信号的严重失真，在数字电路中，TTL噪声容限为0.4V～0.6V,CMOS噪声容限为Vcc的0.3～0.45倍,故数字电路具有较强的抗干扰的能力。

良好的电源和地总线方式的合理选择是仪器可靠工作的重要保证，相当多的干扰源是通过电源和地总线产生的，其中地线引起的噪声干扰最大。

一、印刷电路板图设计的基本原则要求1．印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。

印刷电路板与外接组件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。

但有时也设计成插座形式。

即：在设备内安装一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。

对于安装在印刷电路板上的较大的组件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能。

印制电路板设计的基本原则

印制电路板设计的基本原则印制电路板的设计，应从确定板的尺寸大小开始。

印制电路板的尺寸因受机箱外壳的大小限制，以能恰好安放外壳内为宜。

其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器，插口或其他印刷电路板）的连接方式和安装方式。

印制电路板设计中元器件的布局和走线的规范性，对电路板的抗干扰能力和稳定性影响很大，这里我们介绍一些PCB设计的基本原则，供用户在设计中参考。

1.元件布局元件布局应安放合理，既要注意布局美观和重量分布均匀，还要考虑元件布局对电路性能的影响。

首先需要对所选器件及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；其次应对各部件的位置安排作合理的、仔细的考虑，主要从电磁场兼容性（EMC）、抗干扰的角度，以及走线长短，有无交叉，电源与地的路径及去耦等方面考虑。

基本原则如下：◆元件布局要求均衡，疏密有序，不能头重脚轻。

元件摆放尽量对齐平行，力求美观大方◆元件布局应按照元件的关键性来进行，先布置关键元器件如微处理器、DSP、FPGA、存储器等，然后按照地址线和数据线的走向，依照就近原则，布置其他元件。

◆存储器模块尽量并排放置，以缩短走线长度。

◆高频元件引出的导线应尽量短，以减少对其他器件和电路的干扰，也可就近安装滤波电容◆模拟电路和数字电路尽量分开布设，不能混放。

◆避免将模拟电路的前后级放置成首尾相接的形式。

◆带强电的元件和其他元器件的距离应尽量远些，并注意放置在调试时手不容易碰到的地方◆需要手动调节的元件如电位器、可变电容等，放置的位置应便于调试。

◆插头、插座放置的位置应便于操作，确保方向的正确性，与PCB板的连接应具有足够的机械强度。

◆对于安装在印制电路板上的较大组件，要加金属附件固定，以提高耐振，耐冲击性能。

◆电源芯片、MOS管、高频处理器芯片等发热量较大的器件要注意散热，如大面积接地，加散热芯片，热敏元件与发热器件之间应有适当距离。

2. 布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的。

制作印制电路板的基本原则

制作印制电路板的基本原则1.充分了解电路需求：在制作PCB之前，必须对所需电路的性能和功能有一个清晰的理解。

这包括了解电路的输入和输出要求、电源要求、信号传输要求以及各个元件的尺寸和布局限制等。

2.设计优化：设计优化是确保PCB性能和效率的关键。

这包括合理选择PCB的尺寸和层数、元件的布局和走线路径、信号和电源线的分离等。

通过优化设计，可以降低电路的噪声、串扰和功率损耗。

3.选择合适的材料：选择适当的材料非常重要，因为材料的性能将直接影响到PCB的电气特性和可靠性。

例如，选择适当的基板材料可以提供良好的信号传输、热管理和机械强度。

此外，还应选择符合环保要求的材料。

4.正确安置元件：元件的位置对于电路的性能和可靠性起着决定性的作用。

应考虑元件尺寸、排列密度和布局，以确保元件之间有足够的空间和通风，避免信号串扰和热点问题。

5.合理走线：良好的走线是保证电路稳定性和可靠性的关键。

应考虑信号和电源线的走线路径、层叠方式和长度等因素，以降低信号串扰和功率损耗。

6.保持良好的接地和屏蔽：PCB的接地和屏蔽设计对于减少电磁干扰和噪声非常重要。

应确保有足够的接地和屏蔽来保护敏感信号和元件免受外界干扰。

7.考虑热管理：一些电路需要在高温环境下工作，因此热管理是非常重要的。

应确保PCB有足够的散热面积和导热路径，以保持电路的正常工作温度。

8.合理选择工艺：在制作PCB时，应选择合适的工艺来满足设计需求。

例如，选择适当的印刷工艺（例如单面、双面或多层）和元件安装工艺（例如表面贴装或插件式）。

9.注重维护性：在PCB设计过程中，应考虑电路的维护性。

应采取措施来方便元件的更换、维修和调试，并确保电路图和标识清晰可读。

10.严格的质量控制：质量控制是确保PCB可靠性和一致性的关键。

在制作PCB的过程中，应严格执行适当的质量控制标准和流程，包括使用高质量的材料、进行严格的工艺控制和进行全面的测试。

综上所述，制作印制电路板的基本原则是充分了解电路需求、设计优化、选择合适的材料、正确安置元件、合理走线、良好的接地和屏蔽、考虑热管理、合理选择工艺、注重维护性和严格的质量控制。