SMT贴片外观工艺检验标准

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SMT贴片元器件外观检验标准

金手指
SMT贴片元件外观检验标准
⑷金手指缺口：A 区有缺口为不合格，B区缺损，凹进超过整体面积的 20%
为来、不合格。
<20%
B
⑸金手指针孔
●A区 0.13mm以下的可接受一个，一个以上为不合格
●B区 0.5mm以下的可接受两个，两个以上为不合格
●0.05mm 以下的忽略不计。
判定基准
没上焊盘
<1/3焊盘
合格
不合格
红胶表面有脏污，气泡，欠缺为不合格
第 13 页，共 28 页
⑴CHIP料焊盘（含电容电阻晶
体管等）印刷位移在焊盘宽度的 1/3以下为
判定基准
⑵IC偏移不超过焊盘宽度的 1/3为合格
<1/3焊盘
<1/3焊盘
<1/3焊盘宽
短路、异物
两个或以上不连通的焊盘之间有锡膏相连或有异物的为不合格
<1/3焊盘宽
短路
第 12 页，共 28 页
<1/3焊盘宽
⑴渡金层必须覆盖接触片的全部，无任何脱落、皱纹、气泡、氧化。
脱落NG
金手指
⑵金手指区域划分如下：
B
A
第 6 页，共 28 页
B
板边
c
b
SMT贴片元件外观检验标准
b a
⑶刮花，凹痕，凹
如c=2.54mm，则a=5.7mm，b=3.8mm；如c=1.27mm，则a=5.0mm，b=3.0mm；
●边缘批缝须在以下范围：当 L1〈 0.5mm 时,L2≥ 0.15mm
胶纸迹不合格
铜丝短路不合格

SMT(贴片)检查标准

０．３ｍｍ以下
锡珠
锡珠大小以直径D计算 D=0.05毫米以内的锡珠忽略不计 0.05mm<D<0.1mm在25.0×25.0mm的范围内允许有5个 D≤0.2mm的锡珠在25*25mm范围内允许有2个 D>0.2mm的锡珠不可有元件脚之间的锡珠需满足以下两个条件： D≤0.2mm D≤1/2L
D
L
w1 a≤1/2w1
元件宽度比焊盘宽度大时按以下判定 CHIP横向偏移 w2 a≤1/2w2
偏移的电极间最小间距在0.3mm以上，与电路的最小间距在0.2mm以上
≥0.2mm
第 12 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
≥0.3mm
OK
CHIP纵向偏移
间隙A
A<0 时OK A≥0时NG
≥0.2mm时OK
元件上锡状态焊盘比CHIP宽度小时，不满足以下标准时为少锡
50%以上（CHIP宽度）部品少锡焊盘锡
50%以上（CHIP高度）
合格
焊盘比CHIP宽度大时，不满足以下标准时为少锡
第 10 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
50%以上（CHIP高度） 50%以上（焊盘宽度）
超出以下范围时判定为多锡
第 3 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
⑶PCB内层导体断裂、欠缺、露出的为不合格，内层导体起翘长度在2mm 以下，鼓出板面部分在0.1mm以下，没损伤到内层导体的为合格。金手指 ⑴渡金层必须覆盖接触片的全部，无任何脱落、皱纹、气泡、氧化。脱落NG
金手指 ⑵金手指区域划分如下：
B
A a
B
●
B区
B区
⑷金手指缺口：A区有缺口为不合格，B区缺损，凹进超过整体面积的20% 凹点为来、不合格。金手指 <20%

SMT外观检验标准-作业指导书

作成审核批准产品名作业名年月日年月日年月日1：接到当天的《生产计划》，安排贴片机操作员进行准备工作。

2：检查《贴片元件料站表》是否及时挂出，是否和《生产计划》相符合。

B:操作员工作前的准备：1：佩带好防静电手环和防静电手套,接到班长下达的生产通知，进入工作前的准备工作。

开机前：首先，请检查贴片机气压是否正常,(正常值参照各种系列的《贴片机操作作业指导书》)若发现气压异常，请即刻通知SMT 设备工程师解决。

然后检查整个机仓内有无杂物。

检查轨道的两边和中间有无杂物。

轨道中若放置有支撑板或支撑顶针，应无翘起、变形等现象。

如果有使用0402的物料，则必须在安装该料的FEEDER 上垫好0402的物料垫片。

开机：调用程序：对照《料站表》，检查贴片机电脑程序上的程式和料站表的内容是否一致。

如对应的结果存在不一致，请即通知SMT 班长或工艺工程师，查明原因，着手解决。

首件检查：如上述步骤一切正常，即可通知PQC 人员开始进行首件检查工作检查卡在贴片机Feeder 站位上的Feeder ，看上去应是很整齐，所有相同的Feeder 高度应该平齐，无翘起变形现象，用手去按它们，应不会有松动。

最后检查贴片机所有的吸嘴，查看有无变形、破裂等现象。

吸嘴的高度是否一致、平整，可用手轻拨一下所有吸嘴，应有弹性。

若发现有异常，应立即报告SMT 组长，SMT 组长立即排除故障，如果SMT 组长无法解决，请即刻通知SMT 设备工程师解决。

然后参照《调机专用PCB 板清单》，选用一块相对应的PCB ，调整整条生产线传送带的轨道宽度，同时把传送带的电源开关打开，保证PCB 在传送带上正常运行。

（注意：回流炉前的传送带的速度，必须和回流炉的链条速度一致，以免发生叠板的现象）。

贴片贴装作业指导书编号：DXZC-3-ZD-Z143-70-01裁决通用LINE5 KE-2050(1）贴片作业步骤：A:班长工作前准备：对于贴片时需要使用顶针的笔记本等内存产品，应事先把顶针依模板摆放好，其它产品需事先把FIXTURE 摆放好。

SMT外观检验标准

A-1………A-10B-1……B-8C-1……C7D-1……D9E-1……E-6F-1G-1H-1见后面文档说明。

B、红胶印刷规范一、《SMT外观检验标准》说明A、锡膏印刷规范1、目的本标准适用于三色电子有限公司SMT焊接工艺生产产品。

3、标准内容：对本公司锡膏、胶水的印刷、元件安装及元件焊接的工艺以介定，确保本公司产品的品质2、适用范围：C、CHIP料放置焊接规范D、翅膀型IC放置焊接规范E、J型脚放置焊接规范F、城堡形IC放置焊接规范G、BGA表面贴装规范H、扁平元件脚放置焊接规范SMT外观检验标准J-1J-1 1.锡膏无偏移2.锡膏量.厚度3.锡膏成型佳.4.锡膏覆盖焊允许:仍有85%覆盖焊盘.拒收:1.锡膏量不足.2.锡膏量均匀3.锡膏厚度在要求规格内图型号A002 CHIP 料锡膏印刷允收标准:CHIP 料锡膏印刷规格示范1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏图型号A001 CHIP 料锡膏印刷标准J-1 SOT类元件图例J SOT类元件图例锡少但符合最低标准锡少不符合标准2.两点锡膏量不均3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘A-11.锡膏无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.三点锡膏均匀4.锡膏厚度满足测试要求图型号A003 CHIP 料锡膏印刷拒收SOT 元件锡膏印刷规格示范标准:2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.3.印刷偏移量少于15%图型号A005 SOT元件锡膏印刷允收锡少不符合标准拒收:1.锡膏85%以上未覆盖焊盘.2.有严重缺锡图型号A005 SOT元件锡膏印刷拒收A-2 二极管、电容等（1206以上尺寸物料）锡膏印刷规格示范标准：1、锡膏印刷成形佳2、锡膏印刷无偏移3、锡膏厚度测试符合要求4、如些开孔可以使热气排除，以免造成气流使无件偏移图形A007偏移但符合最低允收：1、锡膏量足2、锡膏覆盖焊盘有85%以上3、锡膏成形佳图形A008二极管、电容锡膏印刷允收锡少不符合标准拒收：1、15%以上锡膏未完全覆盖焊盘2、锡膏偏移超过20%焊盘图形A009二极管、电容锡膏印刷拒收A-3 焊盘间距=1.25MM 锡膏印刷规格示范标准：1、各锡膏几乎完全覆盖各焊盘2、锡膏量均匀，厚度在测试范围内3、锡膏成型佳，无缺锡、崩塌。

SMT外观检验标准(彩图版)

允
可被剥除者D>0.13mm
正确配戴静电手环
允收：焊锡面不易剥除者，直径小于等于0.25mm的锡珠与锡渣；零件面锡珠与锡渣可被剥除者，直径D 或长度L 小于等于0.13mm。拒收标准：不易被剥除且直径大于0.25mm，可被剥除者直径或长度大于0.13mm
元件引脚占到焊盘的1/2
元件偏离焊盘但引脚必需在焊盘内
图
解
理想标准：印制
电路组件上没有
SMT 外观检验标准
一、编制目的：
规范产品检验工作，完善标准，防止不合格品流入下一道工序，更好的培训和指导员工作业
双手握板边或板角处
不易被剥除者 L>0.25 mm
图2
图1
可见的锡球。
双手戴手套
二、检验标准要求：
1、PCB板半成品的握法：配带静电手套、静电手环，握持板边或板角来检验（如右图1所示）。 2、常用名词：
零件纵向偏移，但焊盘尚保有其零件宽度的1/5以上，金属封头纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘0.13mm以上。
拒收标准：超出以上允收标准外的全部拒收。
2.10 缺件(Missing Component)：应该装的元件而未装上。 2.11 多件(Extra Component)：电路板上出现不该有的元件。 2.12 损件 (Damage)：元件产生龟裂或有明显的残缺。 2.13 错件(Wrong Component)：装错非BOM 表里的元件。 2.14 极性反(Inverse)：有极性之元件放置颠倒。 2.15 方向反(Reverse)：元件放置方向不正确(针对没有极性元件)。 2.16 锡尖( Icicle )：焊点凝固时融锡受热应力影响形成尖角、拉丝、披峰状的尖锐突起。 2.17 锡多(Excess Solder)：焊锡不良造成上锡过量。 2.18 少锡(Insufficient Solder)：被焊元件或元件脚锡过少，未达到标准焊锡量。 2.19 锡珠(Solder Ball)：在PCB、元件或元件脚上残留有锡球状物体（如右图2所示）。

《SMT外观检验标准》

片式元件侧面偏位(侧面偏移）1.侧面偏移时，最小连接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）：二级1/2，三级3/4；按P与W的较小者计算。

MA片式元件末端偏移(末端偏移）不允许在Y轴方向有末端偏移（二级、三级）MA城堡型端子（侧面偏移）最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的（二级1/2）（三级1/4）.MA城堡型端子（末端偏移）不接受任何末端偏移B（二级、三级）MA圆柱状元件（侧面偏移）侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4.按P与W的较小者计算。

（二级、三级）MA圆柱状元件（末端偏移）不接受任何末端偏出B（二级、三级）MA圆柱状元件末端连接宽度末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2.（二级、三级）MAJ形引脚元件（侧面偏移）侧面偏移（A）不得大于引脚宽度(W)的（二级1/2）/（三级1/4）.MAJ形引脚元件（末端偏移）末端偏移B不作定义，但需确保侧面连接最小长度(D)不得小于引脚宽度(W)的150%.MA偏移鸥翼型引线元件（侧面偏移最大侧面偏移（A）不得大于引脚宽(W)的（二级1/2或0.5mm，取较小者）/（三级1/4或0.5mm，取较小者）MA鸥翼型引线元件（末端偏移1、脚长L小于3倍引线宽度W不允许出现偏出B；2、偏出违反最小电气间隙MA表面贴装面阵列焊料球偏出，违反最小电气间隙MA底部有散热面端子元器件二级/三级：1、散热面端子的侧面偏出不大于端子宽度的25%；2、散热面端子的末端偏出焊盘；3散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100%；4、散热面偏出违反最小电气间隙MA反贴/反白元件翻贴片式元器件的电气要素面朝下.（即：丝印面向下）片式电阻常见。

一级可接受，二三级制程警示MI立碑片式元件不允许焊接元件有斜立或直立现象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）MA焊锡高度无引脚元件最小填充高度F为焊料厚度G加城堡高度H的（二级25%）/（三级50%）MA侧立片式元件不允许宽、高比超过（二级2/1）/（三级1.25/1）的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）片式电容常见MA偏移错件所有物料不接受贴装元件规格与要求不符的现象MA少件所有物料不允许有出现元件漏贴的现象MA反向有极性元件不接受有极性元件方向贴反(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致)MA多件所有物料不允许有空位焊盘贴装元件MA连锡/短路所有元件1、横跨在不应该相连的导体上的焊接连接；2、焊料跨接到毗邻的非公共导体或元器件上。

SMT外观检验标准

可接受——最大焊锡高度可超出焊盘或者爬伸至末端帽状金属层顶部. 缺陷——焊锡接触元件体超过元件体
最小焊点高度F 最小焊点高度F
可接受——正常湿润。
焊锡厚度G 焊锡厚度
可接受——正常湿润。
J
末端重叠J 末端重叠
可接受——元件可焊端与焊盘之间的末端重叠J最小为元件可焊端长度T的50%。
城堡形可焊端，城堡形可焊端，无引脚芯片载体
桥接
缺陷——焊锡在导体间的非正常连接。
焊锡珠/ 焊锡珠/焊锡残渣
焊锡珠是在焊接后形成的呈球状的焊锡，焊锡残渣是在回流中形成的小的球状或不规则状的焊锡球。制程警示——固定的焊锡球距离焊盘或导线0.13毫米内，或直径大于0.13毫米。在600平方毫米或更小范围内有多于5个焊锡球/泼溅。
注：固定的/附着的或类似的表达，可理解为在通常使用环境下不会导致松动。
检验使用工具 X-Ray适用于对CSP（Chip Scale Package）/BGA元件焊接点的抽检；图纸用于对元件的核对
片式元件
侧面偏移Ａ：侧面偏移Ａ：
在满足末端焊点宽度C的情况下不作要求。
末端焊点宽度Ｃ：末端焊点宽度Ｃ：
可接受——最小末端焊点宽度C为元件可焊端宽度W的50% ，或焊盘宽度P的50% ,取其中较小者,同时不违反最小电气间隙0.13mm。超过50%或者违反最电气间隙者为NG.
偏移
焊球桥接
焊接破裂
空洞
常见的不良现象
• 片式元件 • SMT焊接异常Байду номын сангаас• 元件损坏
片式元件
侧面可焊端 — 侧面贴装可接受——矩形片式元件满足下列条件：最大片式元件面积：长度≤3毫米宽度≤1.5毫米片式元件被较高元件包围。在每个组件上不超过五个片式元件侧面贴装。焊盘或金属帽端完全浸润

SMT PCBA贴片外观检验标准

4
SMT PCBA贴片外观检验标准
（3）不良焊点成因及隐患 1、松香残留：形成助焊剂的薄膜。隐患：造成电气上的接触不良。原因分析：烙铁功率不足焊接时间短引线或端子不干净。 2、虚焊：表面粗糙，没有光泽。隐患：减少了焊点的机械强度，降低产品寿命。原因分析：焊锡固化前,用其他东西接触过焊点加热过度重复焊接次数过多 3、裂焊：焊点松动，焊点有缝隙,牵引线时焊点随之活动。隐患：造成电气上的接触不良。原因分析：焊锡固化前，用其他东西接触过焊点加热过量或不足引线或端子不干净。
3,侧立：●宽度（W）对高度（H）的比例不超过二比一（允收）●宽度（W）对高度（H）的比例超过二比一（见左图）。●元件可焊端与PAD表面未完全润湿。●元件大于1206类。（拒收) 4,立碑：●片式元件末端翘起（立碑）（拒收) 5,扁平、L形和翼形引脚偏移：●最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（允收)●最大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收)
50%（各末端）（允收) ●任何暴露点击的裂缝或缺口；●玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤。●任何
电阻材质的缺口。●任何裂缝或压痕。（拒收) 16,起泡、分层：●起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。（允收） ●起泡和分层的区
域超出镀通孔间或内部导线间距的25%。 ●起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽。（允收)●焊锡球上的焊锡膏回流不完全，●锡的外观呈现暗色及不规则，锡膏有未完全熔解的锡粉。（拒收) 14,少件：●BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件（拒收) 多件：●BOM清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件；●在不该有的地方，出现多余的零件。（拒收) 15,损件：●任何边缘剥落小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%●末端顶部金属镀层缺失最大为

smt贴片检验标准

smt贴片检验标准SMT贴片检验标准。

SMT贴片技术是一种表面贴装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。

在SMT贴片过程中，质量检验是非常重要的环节，它直接关系到产品的质量和稳定性。

因此，建立和执行严格的SMT贴片检验标准是至关重要的。

首先，SMT贴片检验标准应包括对于各种SMT贴片设备的检验要求。

例如，对于贴片机的检验应包括设备的精度、速度、稳定性等方面的要求。

对于回流炉的检验应包括设备的加热均匀性、温度控制精度等方面的要求。

通过对设备的检验，可以确保SMT贴片过程中设备的正常运行，从而保证产品的质量。

其次，SMT贴片检验标准还应包括对于贴片材料的检验要求。

贴片材料包括贴片元件、焊膏等。

对于贴片元件的检验应包括元件的尺寸、外观、焊盘的涂覆情况等方面的要求。

对于焊膏的检验应包括焊膏的粘度、温度特性、氧化情况等方面的要求。

通过对贴片材料的检验，可以确保贴片过程中所使用的材料符合质量要求，从而保证产品的可靠性。

另外，SMT贴片检验标准还应包括对于贴片过程的检验要求。

贴片过程包括元件的贴装、回流焊接等环节。

对于贴片过程的检验应包括贴片位置的精度、焊接温度曲线的合格性、焊接后的焊点外观等方面的要求。

通过对贴片过程的检验，可以确保贴片过程的稳定性和可控性，从而保证产品的一致性和稳定性。

最后，SMT贴片检验标准还应包括对于贴片产品的检验要求。

对于贴片产品的检验应包括外观检验、功能检验等方面的要求。

外观检验应包括产品的焊点外观、组装外观等方面的要求。

功能检验应包括产品的电气性能、可靠性等方面的要求。

通过对贴片产品的检验，可以确保产品的质量符合客户的要求，从而提升产品的市场竞争力。

总之，建立和执行严格的SMT贴片检验标准对于保证产品的质量和稳定性具有重要意义。

只有通过严格的检验，才能确保SMT贴片产品的质量符合要求，从而赢得客户的信任和认可。

SMTPCBA贴片外观检验标准—范文

SMT PCBA贴片外观检验标准一范文检验环境：1检验环境：温度:25+/-3 C,湿度：40-70%RH2. 在距40W日光灯（或等效光源）1m之内，被检产品距检验员30cm之处进行外观判定抽样水准QA抽样标准：执行GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样方案AQL 值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65检验设备塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图SMT外观检验标准检验项目：1, 锡珠：•旱锡球违反最小电气间隙。

•旱锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。

•旱锡球的直径＜0.13mm可允收，反之，拒收。

2, 假焊：•元件可焊端与PAD间的重叠部分（J）清楚可见。

（允收）•元件末端与PAD间的重叠部分不足（拒收）3, 侧立：•宽度（W）对高度（H）的比例不超过二比一（允收）•宽度（W）对高度（H）的比例超过二比一（见左图）。

•元件可焊端与PAD表面未完全润湿。

•元件大于1206类。

（拒收）4, 立碑：•片式元件末端翘起（立碑）（拒收）5, 扁平、L形和翼形引脚偏移：•最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm （0.02英寸）（允收）•最大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm （0.02英寸）（拒收）6, 圆柱体端帽可焊端侧面偏移：•侧面偏移（A）W元件直径宽度（W）或PAD宽度（P）的25% （允收）•侧面偏移（A）大于元件直径宽度（W ）或PAD宽度（P）的25% （拒收）7片式元件-矩形或方形可焊端元件侧面偏移：•侧面偏移（A）三元件可焊端宽度（W）的50% 或PAD宽度（P）的50%。

（允收）面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W ）的50%或PAD宽度（P）的50%。

（拒收）8, J形引脚侧面偏移：•侧面偏移（A ）小于或等于引脚宽度（W）的50%。

（允收）侧面偏移（A）超过引脚宽度（W）的50%。

（拒收）连锡：•元件引脚与PAD焊接整齐，无偏移短路的现象。

SMT外观检验标准

.)以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。

名文件编号称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。

1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。

1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。

1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .零件直立电阻帖反电阻偏移(垂直方向)项　目标准模式电容、电感偏移零件间隔作业指导书SMT 通用检验标准WI-Q-001生效日期A01页码3/9判　定　說　明图　示　说　明(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装电容、电感偏移WW1≧W*25%,NGW零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面OKWW1W1≧W*25%,NGW零件直立拒收！名文件编号称发行版次1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%，反之则拒收。

(NG)1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。

1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. w1≦W*1/2, OK ; 宽度的1/2；若大于1/2则不良。

SMT_外观检验标准

目的：统一外观检验标准，确保产品外观质量的一致性描述项目检验标准描述理想状况允收状况拒收状况立方体器件判断标准浮高元器件直接焊接在焊盘表面。

立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度小于或等于0.5mm。

立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度大于0.5mm。

对准度(器件Y方向)立方体器件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属焊脚都能完全与焊盘接触。

1)器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在器件宽度的20%以上；2)金属焊脚纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘0.13mm以上。

1）器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在器件宽度的20%以下2）金属焊脚纵向滑出焊盘，盖住焊盘少于0.13mm。

对准度(器件X方向)立方体器件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属焊脚都能完全与焊盘接触。

器件横向超出焊盘以外，但超出宽度小于、等于其器件宽度的50%。

器件已横向超出焊盘，但超出宽度大于器件宽度的50%。

﹥0.5mm(20mil)目的：统一外观检验标准，确保产品外观质量的一致性描述项目检验标准描述理想状况允收状况拒收状况立方体器件判断标准焊点性标准（最小焊点）1）焊锡带是凹面并且从焊盘端延伸到组件端的2/3H以上；2）锡皆良好地附着于所有可焊接面；3）焊锡带完全涵盖着组件端金属镀面。

1）锡带延伸到组件端的50%以上；2）焊锡带从组件端向外延伸到焊盘的距离为组件高度的50%以上。

1）锡带延伸到组件端的50% 以下；2）焊锡带从组件端向外延伸到焊盘端的距离小于组件高度的50%；注:锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%焊点性标准（最大焊点）1)焊锡带是凹面并且从焊盘端延伸到组件端的2/3H以上；2)锡皆良好地附着于所有可焊接面；3)焊锡带完全涵盖着组件端金属镀面。

1）锡带稍呈凹面并且从组件端的顶部延伸到焊盘端；2）锡未延伸到组件顶部的上方；3) 锡未延伸出焊盘端；4) 可看出组件顶部的轮廓。

贴片外观检验规范

1、目的：使本司SMT站所生产的PCBA产品外观检验有据可循，具体外观标准与客户要求有冲突的情况下，原则上以客户要求为准。

2、范围：本标准参考IPC-610D 2级（专用服务类电子产品）PCBA外观检验标准，仅适用于本司SMT站所生产的所有PCBA产品。

3、定义 :3.1 标准 :3.1.1允收标准 (ACCEPTANCE CRITERIA)：允收标准为包刮理想状况、允收状况、不合格缺点状况 (拒收状况)等三种状况。

3.1.2理想状况 (TARGET CONDITION)：此组装状况为接近理想与完美之组装状况。

能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

3.1.3允收状况 (ACCEPTABLE CONDITION)：此组装状况为未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

3.1.4不合格缺点状况 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。

3.1.5工程文件与组装作业指导书的优先级....等：当外观允收标准之内容与工程文件、组装作业指导书等内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容;未列在外观允收标准之其它特殊(客户)需求，可参考组装作业指导书或其它指导书。

3.2 缺点定义:3.2.1严重缺点 (CRITICAL DEFECT)：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。

3.2.2主要缺点 (MAJOR DEFECT)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。

3.2.3次要缺点 (MINOR DEFECT)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。

(a)配带干净手套与配合良好静电防护措施。

(b)握持板边或板角执行检验。

贴片外观检验规范

1、目的：使本司SMT车间所生产的PCBA产品外观检验有据可循，具体外观标准与客户要求有冲突的情况下，原则上以客户要求为准。

2、范围：此外观检验标准，仅适用公司生产及外购SMT贴片产品的外观检验3、定义 :3.1 标准 :3.1.1允收标准 (ACCEPTANCE CRITERIA)：允收标准为包括理想状况、允收状况、不合格缺点状况 (拒收状况)等三种状况。

3.1.2理想状况 (TARGET CONDITION)：此组装状况为接近理想与完美之组装状况。

能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

3.1.3允收状况 (ACCEPTABLE CONDITION)：此组装状况为未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

3.1.4不合格缺点状况 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。

3.2 缺点定义:3.2.1严重缺点 (CRITICAL DEFECT)：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。

3.2.2主要缺点 (MAJOR DEFECT)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。

(a)配带干净手套与配合良好静电防护措施。

(b)握持板边或板角执行检验。

(a)配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角执行检验。

(a)未有任何静电防护措施，并直接接触及导体、金手指与锡点表面。

SMT外观检验标准-作业指导书

SMT外观检验标准-作业指导书名文件编号称发行版次序号123456 苏州精业电器厂（本指导书依照IPC-A-610D国际标准要求制作）制作: 审核: 批准:翻面片式元件的外露电极朝向印刷板面安装,大于(含)0603元件判定为NG.小于0603元件判定可接收,但需提出制程警示.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.9.2过程警示2,3级)空焊末端没有重叠(空焊),判定为NG.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.8缺陷-1,2,3级)侧立元件宽度与高度之比大于2:1；元件焊接端与焊盘未完全润湿；元件端头与焊盘重叠小于100%；满足以上现象则判定：元件侧力为NG。

(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.9.1缺陷-1,2,3级)长方体元件偏移长方体元件垂直移位,与PCB焊垫接触面积小于0.13mm或小于焊盘宽度(垂直方向)的50%(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.1缺陷-1,2级)L脚少锡图示描述最小侧面焊点长度(D)小于引脚宽度(W)或0.5mm；(依照IPC-A-610D国际标准8.2.5.34缺陷-1级)翼形或L脚偏移最小末端焊接宽度(C)小于元件引脚(L脚及翼形)宽度的50%,判定为:NG.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.5.3缺陷-1,2级)1作业指导书项目SMT外观检验标准生效日期第一版页码名文件编号称发行版次序号789101112名文件编号苏州精业电器厂（本指导书依照IPC-A-610D国际标准要求制作）制作: 审核: 批准:作业指导书偏移长方体元件歪斜移位,与PCB焊垫接触面积小于0.13mm或焊接面小于焊盘宽度的50%(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.1缺陷-1,2级)焊锡高度最大焊接高度(E)可超出焊盘或爬伸到元件金属镀层端帽可焊端的顶部,但不可接触元件体.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.5缺陷-1,2,3级)长方体元件垂直少锡最小焊缝高度(F)小于焊锡厚度(G)加可焊端高度(H)的25%或0.5mm,判定为NG.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.6缺陷-1,2,3级)引脚超焊盘元件脚趾部违反最小电气间隙（0.13mm),判定为:NG.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.5.2缺陷-1,2,3级)描述图示立碑片式元件末端翘起(立碑),判定为NG.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.9.4缺陷-1,2,3级)长方体元件水平少锡长方体元件焊锡涵盖于焊垫及零件端点处之宽度,水平方向小于元件宽度的50%.(依照IPC-A-610D国际标准8.2.2.3缺陷-1,2,3级)作业指导书SMT外观检验标准生效日期第一版页码2项目SMT外观检验标准生效日期称发行版次序号131415161718名文件编号称发行版次序号苏州精业电器厂审核: 批准:焊点中“腰部收缩”说明BGA焊点与焊盘没有完全融合在一起；焊盘没有完全润湿；焊点处焊膏没有完全再流；焊点拉尖或裂纹，判定为：NG(依照IPC-A-610D国际标准8.2.12.3缺陷-1,2,3级)锡珠（本指导书依照IPC-A-610D国际标准要求制作）所有的开裂、缺口、残缺或应力裂纹，判定为：NG(依照IPC-A-610D国际标准9.4缺陷-3级)4项目描述图示撞件作业指导书SMT外观检验标准生效日期第一版页码焊料没有完全润湿焊盘或元件端头;判定为:NG(依照IPC-A-610D国际标准5.2.4缺陷-1,2,3级)BGA焊接不良焊料球(锡球)破坏最小电气间(0.13mm);或跨接在不需要连接的导体之间;锡球未被焊接到金属表面.判定为:NG(依照IPC-A-610D国际标准5.2.6.1缺陷-1,2,3级)连锡焊料跨接不需要连接的导体(连锡)判定为:NG(依照IPC-A-610D国际标准5.2.6.2缺陷-1,2,3级)拉尖焊料拉尖高度违法组装件最大高度或违法最小电气间隙(0.13mm)(依照IPC-A-610D国际标准5.2.9缺陷-1,2,3级)制作:项目描述图示拒焊3SMT外观检验标准第一版页码192021222324（本指导书依照IPC-A-610D国际标准要求制作）点胶、印刷（2）焊盘和待悍端被粘胶污染，未形成焊制作:审核：批准: 末端焊点宽度末端焊点宽（C）度小于元件直径宽（W）或焊盘宽度（P）50%，其中较小者点胶、印刷（1）粘胶位于待悍区域，减少待悍端的宽度超过50%圆柱体端帽形可端元件侧面偏移侧面偏移（A）小于元件直径宽（W）或焊盘宽度（P）的25%，其中较小者。

SMT贴片外观工艺检验标准

S M T贴片外观工艺检验标准This manuscript was revised by the office on December 10, 2020.编号：WI-A-001 版SMT加工品质检验标准一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。

二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。

三、定义：1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检验等。

2、A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。

（例：焊锡短路，错件等）3、B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等不良。

（例：P板表面松香液体过多）4、不良项目的定义（详情请见附件）四、相关标准IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》五、标准组成：1、印刷工艺品质要求（P-01）2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）3、元器件焊锡工艺要求（P-03）4、元器件外观工艺要求（P-04）六、检验方式：检验依据: GB/ -----II类水准AQL接收质量限： (A类)主要不良: (B类)次要不良：七、检验原则一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。

本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。

拟定：审核：批准：附件：相关不良项目的定义1、漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。

焊点特征：元器件与焊盘完全没有连接，元器件与焊盘存开路状态2、虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。

焊点特点：焊点的机械性能达不到要求，机械性能差；焊点的电气性能不符合要求，存在隔离电阻；焊点存在早期失效的可能；3、冷焊：焊接后，焊点出现疏松不光亮，没有完全润湿。

SMT 外观检验标准

文件名称：SMT外观品质检验标准
项次等级检验项目
不良叙述
12
A
元件极性贴反
正负极性贴反向。
文件编号：PEW-0025 版本：2.0 生效日期：第 3 页 ,共 6 页
参考图示
极性相反
参考标准
13
A
元件贴反
元件上的MARKER与PCB上 MARKER相反。
相反
14 A 元件漏贴
应有元件但实未贴元件
可大于板面对角长度的1.5%
35
A
元件丝印不元件表面文字或符号无法辨认
清
清楚。
文件编号：PEW-0025 版本：2.0 生效日期：第 6 页 ,共6 页
参考图示
参考标准
锡珠
弯曲度L
丝印不清
36
A
PCB露铜
PCB露铜面积不可大于 0.5MM2;线路不允许露铜。
37 A 贴纸不良
1、贴纸内容错误； 2、未贴紧、折皱。
看到底部的材料。
刮伤未露铜皮每面不超过2 30 A PCB刮伤条，每条长度*宽度不可大于
2cm*0.3mm 。
露底部材料的不允许接受。线
31
A
金手指刮伤
状刮伤长度不可超过：A面10 ×0.3MM 1条 B面10×0.3MM
2条
32
A
金手指粘锡
1、每面不允许超过1个点，每个点的面积不超过0.5MM2。
8
A
chip类元件元件斜偏，不可超过元件宽度斜偏移位的1/4
L L
L L
9
A
IC类引脚水元件脚水平偏移不可超出元件平偏移脚宽度的1/2
10
A
IC类引脚垂元件脚垂直偏移不可超出元件直偏移（1）脚宽度。