应对SoC设计、验证关键问题,Cadence最新成套工具提供全面支持
soc验证的认识
soc验证的认识SOC验证，即系统级芯片验证（System-on-Chip Verification），是指对集成电路系统进行全面验证的过程。
在SOC设计中，集成了多个功能模块，包括处理器、内存、外设等，因此需要进行验证以确保整个系统的功能和性能符合设计要求。
SOC验证的目标是发现和解决集成电路系统中可能存在的缺陷和问题，确保系统在实际使用中能够正常运行。
SOC验证的重要性不言而喻。
首先，验证是保证集成电路系统质量的关键一环。
在SOC设计中，各个功能模块的正确性和一致性对整个系统的性能和可靠性至关重要。
通过验证，可以发现和解决设计中的错误和缺陷，提高系统的稳定性和可用性，减少后期修复和维护的成本。
SOC验证有助于提高设计效率和节约开发时间。
在SOC设计中，验证是一个复杂而耗时的过程。
通过使用SOC验证工具和方法，可以自动化验证流程，提高验证的效率，减少人力资源的投入。
同时，验证可以在设计周期的早期发现问题，避免在后期重新设计或修改，节约开发时间和成本。
SOC验证的方法和技术也在不断发展和创新。
传统的SOC验证主要依赖于仿真和测试，通过生成测试用例和模拟运行来验证系统的正确性。
然而，随着集成电路系统规模的不断扩大和复杂性的增加，传统验证方法已经不能满足需求。
因此，人们提出了基于形式化验证、模型检测、虚拟平台等新的验证方法和工具，以提高验证效率和准确性。
除了验证集成电路系统的正确性，SOC验证还需要考虑系统的安全性。
随着网络技术和物联网的发展，SOC系统的安全性面临越来越多的挑战。
黑客攻击、信息泄露、软件漏洞等安全威胁需要通过验证手段进行防范和应对。
因此，SOC验证中的安全验证成为了一个重要的研究领域，人们提出了一系列安全验证方法和技术，以确保SOC系统的安全性。
SOC验证在现代科技发展中起着重要的作用。
通过验证集成电路系统的正确性和安全性，可以提高系统的质量和可靠性，节约开发时间和成本。
SOC验证的方法和技术也在不断创新和发展，以适应日益复杂和安全的SOC系统需求。
Cadence工具简介
Cadence工具简介1，逻辑设计与验证工具* 逻辑仿真工具: Cadence NC-Verilog, Verilog-XL, NCSim,Simvision Waveform Viewer* 综合工具: Cadence BuildGates* 形式验证工具: VerplexLEC2．综合布局布线工具SoC Encounter—可应用于如90nm及其以下的SOC设计；△ SE-PKS—可应用于如复杂时序收敛的IC设计；△ Fire & Ice QX and SignalStorm—可应用于3维电阻电容参数提取及延时计算；△ VoltageStorm—可应用于功耗分析；△ CeltIC—可应用于信号完整性分析。
3 system level design工具综合（Hardware Design System 2000）算法验证（SPW）△ 结构设计工具(SystemC-based simulators, CoWare, etc)△ 硬件/软件混合设计工具(Verification Platform, Seamless, etc)△ 模拟/混合信号工具(AMS, Agilent ADS, etc)4，CIC(layout & custom layout) 全定制集成电路布局设计工具△ Virtuoso Layout Editor△ Assura (Layout verification)5，AMS (analog mixed signal, RF analysis and design)模拟集成电路设计工具。
AnalogDesignEnvironment。
MixedSignal Design Environment。
Analog Modeling with Verilog-A。
Spectre Circuit Simulator6，HS-PSD(high speed PCB system design) 高速系统和板极设计工具o Concept HDL Front-to-Back Design Flow –原理图输入工具o PCB Librarian –器件建库工具o Allegro PCB Layout System – PCB板布局布线工具o Specctra AutoRoute Basics –基本自动布线器o Advanced Specctra Autorouting Techniques –高级自动布线器o SpecctraQuest Foundations –信号完整性仿真工具o Advanced SpecctraQuest Techniques –高级信号仿真工具*VerilogHDL 仿真工具 Verilog-XL*电路设计工具 Composer电路模拟工具 Analog Artist*版图设计工具 Virtuoso Layout Editor版图验证工具 Dracula 和 Diva*自动布局布线工具 Preview 和 Silicon Ensembleform:Mr Bond coms-chip expert设计任务 EDA工具功能仿真和测试 a. Cadence, NC_simb. Mentor ModelSim (调试性能比较突出)c. Synopsys VCS/VSSd. Novas Debussy (仅用于调试)逻辑综合 a. Synopsys, DCb. Cadence, BuildGatesc. Mentor, LeonardoDFT a. Mentor, DFTAdvisorb. Mentor, Fastscanc. Mentor, TestKompressd. Mentor, DFTInsighte. Mentor, MBISTArchitectf. Mentor, LBISTArchitectg. Mentor, BSDArchitecth. Mentor, Flextesti. Synopsys, DFT Complierj. Synopsys, Tetra MAXk. Synopsys, BSD Complier布局,时钟树综合和自动布线a. Cadence, Design Plannerb. Cadence, CT-Genc. Cadence, PKSd. Cadence, Silicon Ensemblee. Synopsys, Chip Architectf. Synopsys, Floorplan Managerg. Synopsys, Physical Complier & Apolloh. Synopsys, FlexRoute网表提取及RC参数提取物理验证a. Mentor, xCalibreb. Cadence, Assure RCXc. Synopsys, Star-RCXTd. Mentor, Calibree. Synopsys, Herculef. Cadence, Assure延时计算与静态时序分析a. Synopsys, Prime Timeb. Cadence, Pearlc. Mentor, SST Velocity形式验证 a. Mentor, FormalProb. Synopsys, Formalityc. Cadence, FormalCheck功能优化与分析 a. Synopsys, Power Compilerb. Synopsys, PowerMill-ACEHDLQA a. TransEDA, Verification Navigatorb. Synopsys, LEDAFPGA开发 a. Mentor, FPGAdvantageb. XILINX, ISEc. Altera, QuartusIISoC开发 a. Mentor, Seamless CVEb. Cadence, SPWc. Synopsys, Co-Centric版图设计工具 a. Cadence, Virtuosob. Mentor, IC-Stationc. 思源科技, Laker电路级仿真 a. Mentor, ELDOb. Mentor, ADMSc. Cadence, Spectre, Spectre RFd. Cadence, AMSe. Synopsys, Star-Hspice以下只是个人和本公司的评价，不一定十分全面，仅供参考。
Cadence16.6平台新技术
Cadence 16.6新功能Cadence致力于为用户提供最先进、功能强大的便捷的电路设计解决方案，每个新版本都将带给用户全新的设计体验，最新的版本，更是加强了数据管理、文档管理、DFM检查、高速总线交互式自动布线等一系列全新的PCB设计技术，将最大化提高电路设计效率，并降低研发成本。
NewOrCADFeaturesCadenceOrCAD系列设计工具不断得到性能提升，此外，LibraryBuilder自动建库工具、EngineeringDataManagement项目数据管理工具、ComponentInformationPortal建库流程管理工具等，为用户提供了各类提高设计与项目管理效率的电子研发工具。
1.OrCAD新功能（1）无引脚机械辅料添加与BOM支持没有引脚信息的机械辅料零部件，可以在OrCADCapture原理图设计环境中直接添加。
这些机械零部件可以通过网表与PCB设计保持一致，同时可以导出至BOM清单。
（2）原理图高速数字电路信号完整性前仿真（3）Find查找功能加强可以根据属性值与表达式的方法，快速批量查找器件，如：搜索R[2-9]即可快速定位R2/R3-R9的所有位号对应的器件。
（4）PSpice新增FrequencyResponseAnalysis频率响应分析（5）理论与仿真方法配合提高PSpice学习效率2.OrCAD新版新增模块CadenceOrCAD系列PCB设计分析工具，为了不断提高工程师的设计效率，新增了很多额外的工具，辅助设计与数据管理，加速研发的效率，减小设计成本。
（1）CIP在线中心库管理OrCADComponentInformationPortal (CIP) 是一款基于CIS的在线企业中心库管理工具，通过设计团队角色与权限的合理分配，达到中心库的合理管理，防止冗余库与冲突器件库的存在，提高器件的准确性。
此外，CIP集成Cadence提供的在线数据库，工程师可以快速合理的查找并调用网络资源。
Cadence Allegro Sigrity介绍
Cadence Allegro Sigrity介绍高科技企业开发复杂的芯片，封装和单板努力克服由于飞速增长的IC速度和数据传输速率联合引起的供电电压的降低，更高密度，越来越小型化的结构引起的电源完整性和信号完整性问题。
同时，更高的I/O数目，多堆叠的芯片和封装以及更高的电气性能约束都使得IC 封装物理设计更加复杂。
Cadence具有突破型进展的解决方案，基于Sigrity专利技术，解决这些设计挑战。
该解决方案致力于完整的电源供电系统分析跨越了芯片，封装和单板；系统级的信号完整性（SI）分析，包含高速信号传输同步反转噪声和单个和多个芯片封装，最先进的3D封装以及系统级封装（SiPs）的高级物理设计。
Power Integrity电源完整性Cadence 电源完整性（PI）解决方案，基于Sigrity技术，提供signoff 级别精度的PCB和IC封装的AC和DC电源分析。
每个工具都能与Cadence Allegro® PCB 和IC封装物理设计解决方案无缝集成。
Sigrity PowerSIIC封装和PCB设计快速准确的全波电磁场分析作为专业的频域分析工具，为当前高速电路设计中面临的各种信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容(EMI/EMC)分析提供快速准确的全波电磁场分析，并提供宽带S参数提取以及频域仿真。
Sigrity™ PowerSI®可以为IC封装和PCB设计提供快速准确的全波电磁场分析，从而解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题：如同步切换噪声（SSN）问题，电磁耦合问题，信号回流路径不连续问题，电源谐振问题，去耦电容放置不当问题以及电压超标等问题，从而帮助用户发现或改善潜在的设计风险。
PowerSI可以方便的提取封装和PCB的各种网络参数(S/Y/Z)，并对复杂的空间电磁谐振问题产生可视化的输出。
PowerSI能与当前主流的物理设计数据库如PCB, IC封装和系统级封装(SiP)进行无缝连接。
SOC芯片测试要求
SOC芯片测试要求1.功能测试：功能测试是验证芯片是否按照设计规格正确工作的关键。
测试需要覆盖所有的功能模块，并验证其是否按照设计要求正确操作。
这包括指令集的正确执行、数据通路的正确连接、输入和输出接口的正确性等。
功能测试需要覆盖正常操作和异常操作，以确保芯片在各种情况下都能正确工作。
2.性能测试：性能测试是验证芯片的性能参数是否满足设计要求的重要环节。
性能测试需要测试芯片的时钟频率、指令执行速度、存储器访问延迟、处理器吞吐量等性能指标。
性能测试需要考虑芯片的工作环境和应用场景，确保芯片能够在各种情况下都能够达到性能要求。
3.电气测试：电气测试是验证芯片的电性能是否满足设计要求的关键步骤。
电气测试需要对芯片进行电压测试、功耗测试、时钟信号测试等。
电气测试需要保证芯片在各种电气条件下都能够正常工作，避免电源噪声、电磁干扰等对芯片性能的影响。
4.容错测试：容错测试是验证芯片在面对异常情况时是否能正确处理的重要环节。
容错测试需要覆盖各种可能的异常情况，包括软件错误、硬件错误、通信错误等。
容错测试需要验证芯片在异常情况下是否能正确识别和处理错误，以确保芯片的可靠性和稳定性。
5.温度测试：温度测试是验证芯片在高温或低温环境下是否能正常工作的重要环节。
温度测试需要测试芯片在不同温度下的性能和可靠性，以确保芯片能在各种环境条件下都能正常工作。
温度测试需要考虑芯片的散热设计和温度控制，以避免过高或过低温度对芯片的损害。
6.可靠性测试：可靠性测试是验证芯片在长时间工作条件下是否能保持稳定和可靠的关键步骤。
可靠性测试需要对芯片进行加速寿命测试、高温老化测试、电磁干扰测试等，以验证芯片的可靠性和耐久性。
可靠性测试需要模拟芯片在实际应用中的工作条件，并测试其在不同工作条件下的稳定性和可靠性。
综上所述，SOC芯片测试要求包括功能测试、性能测试、电气测试、容错测试、温度测试和可靠性测试等。
通过全面、系统地测试和验证，确保芯片具有稳定、高效、可靠的性能，满足用户的需求。
芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系统提升SoC验证实效
殊荣。华虹 Ｎ Ｃ总裁兼首席执行官邱慈云博 士表 Ｅ 示 ， 我们 十分荣幸在中国半导体创新产品与技术 “
也能实现定制数字区块的精准设计 ，满足关键的尺 寸与功耗需求 ， 远超过一般 自动化布局与布线工具
所能达 到 的效率 。
瑞 萨等公 司联手推 出 ４ ｎ ０ｍ单
Ｉ率 先 推 出 商用 氮 化 镓 Ｒ
集成功 率级器件
Ｉ 日前推 出行业首个商用集成功率级产 品系 Ｒ
Ｎ Ｃ的 “．３微 米 Ｓ ＮＯ Ｅ ０１ Ｏ Ｓ嵌 入 式 存 储 器 工 艺 技 术 ”和 “ 片超 级 同测 技术 （ Ｃ ” 个 项 目分 获 芯 Ｓ Ｔ） 两
Ｉ 系统来加速其 Ｒ Ｌ Ｉ Ｉ Ｔ 设计流程 ， 并为下一代数字消
费 和网络 芯片 提供 了一个 验证 流程 。
Ｃ ｄｎｅ ｎｉｖ ｔ ｍ 系列高性能、高容量加 ａｅｃ Ｉｃ ｉ Ｘｒ ｅ ｓｅ ｅ
可随时随地为用户提供大量服务的无线通信终
端发展趋势 ， 推动了利用深亚微米 Ｃ Ｏ 工艺制造 Ｍ Ｓ
而成 的可重 配置无 线 电的发展 。就 ３ Ｐ — Ｔ Ｇ Ｐ Ｌ Ｅ标准
镓功率器件 。这些器件贴装在一个倒装芯片封装平 台上 ，可带来 比最先进的硅集成功率级器件更高的 效率和超 出双倍的开关频率。
求。
华 虹 Ｎ Ｃ 获 “ 四届 中 国半 导 体 Ｅ荣 第 创新产品与技术 ” 奖
芯 邦 采 用 Ｃ ｄ ｎ ｅ Ｉｃ ｓｖ ａ ｅ ｃ ｅ ｎ ｉｉ
用于SoC验证的(UVM)开源参考流
用于SoC验证的(UVM)开源参考流
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，今天宣布了业界最全面的用于系统级芯片（SoC）验证的通用验证方法学(UVM)开源参考流程。
为了配合Cadence EDA360中SoC实现能力的策略，UVM参考流程1.0提供了一个真实的SoC设计与符合UVM标准的测试平台组件，并开放源码，让用户在此基础上能快速掌握并应用高级验证技术。
用户可以下载整个验证环境，然后将UVM验证组件用于实际设计中。
这样，只要运行在兼容UVM的模拟器上，用户就可以通过互动的方式在此过程中获得的实际的验证经验。
所有代码都是以明码形式提供，用户可以进行修改，实现不同的验证场景，并精确地看到改变的结果。
最近被Accellera标准组织采用的UVM主要是建立在Cadence共同开发的开放验证方法学（OVM）的框架上。
“Cadence拥有提升功能验证效率的悠久历史，”ST Microelectronics验证经理Olivier Haller说。
“这种参考流程能够让我们更轻松、快捷地将UVM应用于芯片验证中。
ST计划使用该UVM参考流程来展示我们自己的高级验证方法学，并将其用于内部培训过程中。
目前针对IP与SoC级验证难题，我们都可以从中找到一个非常完整的参考答案。
”
SoC实现是EDA360构想中的的主要功能之一，IP与SoC级验证都是其中至关重要的步骤。
UVM参考流程1.0提供了一个现实的范例，解决了工程师面临的主要难题：如何有能力去应用高级验证技术，如何达到验证重用，。
cadence functional 用法
cadence functional 用法CADENCE FUNCTIONAL用法CADENCE FUNCTIONAL是电子设计自动化(EDA)领域的一种流行的工具，它被广泛用于芯片设计和验证过程中。
CADENCE FUNCTIONAL提供了一整套的工具和方法，可以帮助工程师们在设计过程中更加高效地进行功能验证。
本文将以中括号为主题，对CADENCE FUNCTIONAL的用法进行详细解析，并一步一步地回答相关问题。
1. [什么是CADENCE FUNCTIONAL？]CADENCE FUNCTIONAL是一个EDA工具，它的用途是对芯片设计进行功能验证。
功能验证是芯片设计过程中至关重要的一步，它可以帮助工程师们确保设计的准确性和功能的正确性。
CADENCE FUNCTIONAL提供了一系列功能验证工具，包括仿真、验证环境构建、调试和分析等，可以帮助工程师们在验证过程中更加高效地发现和解决问题。
2. [CADENCE FUNCTIONAL的主要特点有哪些？]CADENCE FUNCTIONAL具有许多强大的特点，使它成为众多工程师青睐的功能验证工具。
以下是CADENCE FUNCTIONAL的主要特点：- 强大的仿真能力：CADENCE FUNCTIONAL可以模拟复杂的电路和系统，并提供准确的仿真结果。
它支持多种仿真器，并提供了丰富的仿真选项和控制参数，可以满足不同工程需求。
- 灵活的验证环境构建：CADENCE FUNCTIONAL提供了丰富的验证环境构建工具和库，可以快速搭建复杂的验证环境。
工程师们可以使用Verilog、SystemVerilog、VHDL等硬件描述语言(HDL)来描述验证环境，并结合CADENCE FUNCTIONAL提供的验证库和工具进行构建和调试。
- 高效的调试和分析能力：CADENCE FUNCTIONAL通过提供强大的调试和分析工具，帮助工程师们迅速定位和解决问题。
cadence相关软件介绍.
公司概述Cadence是全球电子设计自动化(EDA领先企业,从事软件与硬件设计工具、芯片知识产权与设计服务,目前正致力于EDA产业的转型。
Cadence把此次转型构想命名为EDA360,因为它将包含设计过程中的所有方面,并关注最终产品的可盈利性。
这种应用驱动型方法,能在创建、集成与优化电子设计方面帮助我们的客户以更低的成本和更高的质量完成硅芯片、片上系统设备、以及完整的系统实现。
Cadence Design System, Inc.公司成立于1988年,总部位于美国加州圣荷塞,其设计中心、研发中心和销售部门分布于世界各地。
CADENCE中国1992年Cadence 公司进入中国大陆市场,迄今已拥有大量的集成电路 (IC 及系统设计客户群体。
在过去的二十年里,Cadence公司在中国不断发展壮大,建立了北京、上海、深圳分公司以及北京研发中心、上海研发中心,并于2008年将亚太总部设立在上海,Cadence中国现拥有员工400余人。
北京研发中心和上海研发中心主要承担美国公司总部EDA软件研发任务,力争提供给用户更加完美的设计工具和全流程服务。
Cadence在中国拥有强大的技术支持团队,提供从系统软硬件仿真验证、数字前端和后端及低功耗设计、数模混合RF 前端仿真与DFM以及后端物理验证、SiP封装以及PCB设计等技术支持。
我们的销售方案中还包括提供专业设计服务,VCAD团队为用户提供高质量、有效的设计和外包服务。
把世界顶尖的产品技术和服务融入中国,成为中国电子行业最亲密合作伙伴,和中国电子高科技产业共同腾飞是Cadence 在中国的坚定信念。
市场与趋势Cadence服务于产值达2万亿美元的全球电子市场,其中包括产值超过3000亿美元的半导体市场。
我们的主要垂直市场领域包括:有线与无线通讯;工业、医疗与汽车电子;计算机与消费电子,比如多媒体和个人娱乐设备。
这些领域占全球电子设备营收和半导体营收的90%以上。
《我在硅谷管芯片：芯片产品线经理生存指南》记录
《我在硅谷管芯片：芯片产品线经理生存指南》读书札记目录一、书籍概述 (2)1. 书籍背景与作者简介 (3)2. 故事梗概及主要观点 (3)二、技术与管理理念 (5)1. 芯片技术基础 (6)（1）芯片制造流程 (7)（2）芯片设计原理 (8)（3）先进芯片技术趋势 (9)2. 产品线管理思想 (11)（1）芯片产品线管理理念 (12)（2）产品与项目管理体系建设 (14)三、芯片产品线经理的角色与职责 (15)1. 角色定位与技能要求 (17)（1）芯片产品线经理的角色分析 (18)（2）所需技能与能力要求 (18)2. 职责划分与工作流程 (19)（1）产品规划与设计职责 (21)（2）生产与供应链管理职责 (22)（3）市场与销售支持职责 (23)四、硅谷芯片产业生态分析 (25)1. 硅谷芯片产业概况 (26)（1）产业规模与增长趋势 (27)（2）市场结构与竞争格局 (28)2. 生存指南 (30)（1）硅谷文化与企业环境分析 (31)（2）成功策略与实践经验分享 (32)五、产品创新与市场营销策略 (33)1. 产品创新路径与方法探讨 (34)（1）新技术跟踪与研发策略制定 (35)（2）产品迭代与优化实践案例分享 (36)2. 市场营销策略制定与执行要点 (38)一、书籍概述《我在硅谷管芯片：芯片产品线经理生存指南》是一本深入剖析芯片产品线管理领域的专业书籍。
本书以作者在硅谷多年的芯片产品线管理经验为基石，通过大量鲜活的实际案例，向读者展示了芯片产品线经理在职业生涯中可能遇到的各种挑战与机遇。
书籍首先对芯片产业进行了全面的概述，包括芯片的设计、制造、封装与测试等关键环节，以及它们在整个电子产业链中的地位和作用。
作者详细阐述了芯片产品线经理的角色定位，他们不仅是产品的管理者，更是团队协调者、市场洞察者和业务拓展者。
作者还分享了许多实用的芯片产品线管理方法和工具，如市场需求分析、产品规划制定、项目管理和团队协作等。
soc设计方法学
soc设计方法学SOC设计方法学是指系统级芯片（System-on-Chip，SOC）的设计方法和技术。
SOC是将多种功能模块集成在一个芯片上的设计理念，可以实现复杂功能的集成和高性能的应用。
SOC设计方法学是指在SOC设计过程中所采用的一系列规范和方法，以确保设计的正确性、可靠性和高效性。
SOC设计方法学强调系统级设计。
在SOC设计中，设计师需要从整体上考虑系统的需求和功能，确定各个功能模块的划分和接口定义。
这要求设计师具备全面的系统级视野和分析能力，能够将系统需求转化为硬件设计的具体实现。
SOC设计方法学注重模块化设计。
在SOC设计中，各个功能模块可以独立设计和验证，然后通过标准接口进行连接。
这种模块化设计的好处是可以提高设计的复用性和可维护性，减少设计的风险和工作量。
SOC设计方法学还强调设计的可靠性和可测试性。
在SOC设计中，设计师需要考虑到芯片的制造和测试过程，确保设计的可靠性和可测试性。
这包括对设计进行可靠性分析和故障注入等技术手段，以及设计测试模式和测试方法等。
SOC设计方法学还注重功耗和性能的平衡。
在SOC设计中，功耗和性能是两个重要的指标。
设计师需要在满足性能需求的同时，尽量减少功耗，以提高芯片的使用时间和效率。
这需要设计师熟悉功耗分析和优化的方法和技术，对设计进行功耗估计和优化。
SOC设计方法学还强调验证和验证方法的重要性。
在SOC设计中，验证是一个重要的环节，用于验证设计的正确性和功能的完整性。
验证方法可以包括仿真、验证台和硬件验证等手段，以确保设计的正确性和稳定性。
SOC设计方法学还强调设计工具和流程的规范化和自动化。
设计工具和流程的规范化和自动化可以提高设计的效率和质量，减少设计的错误和风险。
这包括使用标准化的设计语言和工具，以及建立完善的设计规范和流程。
SOC设计方法学是一种系统级芯片设计的方法和技术，它强调系统级设计、模块化设计、可靠性和可测试性、功耗和性能平衡、验证和验证方法、设计工具和流程的规范化和自动化。
数字孪生水网建设应着力解决的几个关键问题
数字孪生水网建设应着力解决的几个关键问题目录一、内容概要 (2)二、数字孪生水网概述 (3)三、关键问题 (4)3.1 感知与传输技术问题 (6)3.2 数据集成与管理问题 (6)3.3 模型构建与仿真优化问题 (7)3.4 网络安全与隐私保护问题 (8)四、解决方案与建议措施 (9)4.1 加强感知与传输技术的研发和应用 (10)4.2 提升数据集成与管理水平 (11)4.3 优化模型构建与仿真流程 (13)4.4 加强网络安全防护和隐私保护机制建设 (13)五、实施步骤与路径选择 (15)5.1 制定详细实施方案和时间表 (16)5.2 确定关键技术路径和优先级排序 (17)5.3 加强产学研合作，共同推进项目实施 (18)六、预期效果与风险评估 (19)6.1 预期效果分析 (21)6.2 风险评估与应对措施 (22)七、结论与展望 (24)7.1 研究结论总结 (25)7.2 未来研究方向和展望 (26)一、内容概要随着全球气候变化和水资源短缺问题日益严重，数字孪生水网建设作为一种创新的解决方案，正逐渐受到各国政府和企业的关注。
数字孪生水网通过实时监测、数据分析和智能控制，实现水资源的高效利用和管理。
在实际推进过程中，数字孪生水网建设面临着诸多挑战和关键问题。
本文将对数字孪生水网建设应着力解决的几个关键问题进行探讨，以期为相关领域的研究和实践提供参考。
数字孪生水网建设需要解决的数据采集和传输问题，由于水网涉及众多复杂的设备和系统，如何实现对这些设备的实时、准确的数据采集成为一大挑战。
数据传输的安全性和稳定性也是需要重点关注的问题。
数字孪生水网建设需要解决的模型构建和仿真技术问题，如何构建逼真的数字孪生水网模型，以及如何利用先进的仿真技术对水网运行进行有效模拟，是提高数字孪生水网决策能力和优化运行效果的关键。
数字孪生水网建设需要解决的智能控制和优化调度问题，通过对水网数据的实时分析，实现对水网运行状态的智能监控和预测，进而实现对水网的精细化调度和管理。
SMIC_Reference_flow__Cadence,_Synopsys,_Magma_[1]
![SMIC_Reference_flow__Cadence,_Synopsys,_Magma_[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/d402a2af1b37f111f18583d049649b6648d709d4.png)
SMIC-Cadence参考流程2.1基于 Cadence 的 SoC Encounter 解决方案和一个公开源代码的处理器， SMIC-Cadence 参考流程应用了受业界广泛认可的 ARM （ Artisan ） 130 纳米单元库来演示如何设计和开发一款对功耗进行优化的芯片。
针对最新的 SMIC 0.13 微米 1P8M 标准工艺，流程采用了ARM 的单元库， SMIC 的 IO 库和一些其他相应的 IP 。
SMIC-Cadence 参考流程 2.1 版是一个从 RTL 到 GDSII 的完整流程。
包括了数字设计中必需的几个阶段：前端（逻辑综合、仿真、形式验证），后端（基于 SoCE 的布局布线）和验证等三大部分。
针对深亚微米设计中常见的电源分配、时序收敛、信号完整性和如何减小芯片面积等常见问题，流程对所有关键步骤都进行了相应优化。
针对 SMIC130nm 标准工艺，和 Artisan 提供的高阈值电压和标准阈值电压的两种单元库，参考流程充分利用了这两种不同特性单元来优化芯片的功耗。
对于时序不敏感的路径， SoC Encounter 采用高阈值电压单元管来替代标准阈值电压单元管的方法，从而达到很好地控制漏电电流，降低芯片待机功耗的目的。
SMIC-Cadence 参考流程 2.1 版提供了一条快捷、有效、低风险的设计路径。
利用流程提供的完整 TCL 脚本，用户可以方便再现 RTL-to-GDSII 的设计过程。
以下是流程中用到的主要 Cadence 工具： RTL Compiler, First Encounter, Global Physical Synthesis (GPS), NanoRoute, Incisive Conformal, VoltageStorm PE, Fire & Ice QX, CeltIC, Virtuoso Chip Editor, 和 Assura 。
EDA试题
二、单选题1、可擦除可编程逻辑器件的英文简称是（C ）。
A．PLD B．CPLD C．EPLD D．FPGA2、FPGA 的配置存储器是（ C）。
A．ROM B．RAM C．SRAM D．DRAM3、FPGA 的配置存储器是（A ）。
A．SRAM B．EPROM C．EEPROM D．FLASH ROM4、复杂可编程逻辑器件的英文简称是（ B）。
A．PLD B．CPLD C．EPLD D．FPGA5、现场可编程门阵列的英文简称是（ D）。
A．PLD B．CPLD C．EPLD D．FPGA6、可编程逻辑器件的英文简称是（ A）。
A．PLD B．CPLD C．EPLD D．FPGA二、单选题1、EDA 软件开发工具 Quartues II 要求源程序文件的名字与（B ）必须一致。
A．端口名 B．实体名 C．结构体名 D．配置名2、VHDL 语言标准库中的程序包使用时不用 USE 语句显式打开调用的是（E ）。
A．STD_LOGIC_1164 B．STD_LOGIC_ARITH C．STD_LOGIC_UNSIGNEDD．STD_LOGIC_SIGNED E．STANDARD F．TEXTIO3、VHDL 语言共支持四种常用库，其中哪种库是用户的 VHDL 设计现行工作库。
（ C）A．IEEE 库 B．STD 库 C．WORK 库 D．VITAL 库4、描述项目所实现的逻辑功能的是（B ）。
A．实体 B．结构体 C．配置 D．进程5、VHDL 语言是一种结构化设计语言，一个设计实体（电路模块）的结构体部分描述的是（ B）。
A．模块的外部特性 B．模块的内部功能 C．模块的综合约束D．模块的整体特性6、关键字 CONFIGURATION 定义的是（ D）。
A．结构体 B．进程 C．实体 D．配置一、单选题1、在 VHDL 语法规则中，变量是一个局部量，只能在（C ）和子程序中使用。
A．实体 B．结构体 C．进程 D．配置2、下面数据中属于位矢量的是（D ）。
软件开发中的云原生技术与架构考核试卷
B. JUnit
C. Selenium
D. Kubernetes
19.以下哪些是云原生应用监控工具？（）
A. Prometheus
B. Grafana
C. Kibana
D. Docker
20.以下哪些是云原生架构中支持的服务发现工具？（）
A. Consul
B. Etcd
C. ZooKeeper
5.服务网格主要用于管理微服务之间的通信。（）
6.在云原生架构中，所有的服务都应该是有状态的。（）
7. Serverless架构可以显著降低运营成本，因为用户只需为实际代码运行时间付费。（）
8.云原生应用不需要考虑容错和灾难恢复。（）
9. Prometheus是一种日志管理工具。（）
10.云原生技术只适用于新开发的应用程序，不适用于现有的传统应用程序。（）
（）
标准答案
一、单项选择题
1. D
2. D
3. D
4. D
5. D
6. D
7. B
8. D
9. D
10. D
11. A
12. D
13. D
14. D
15. D
16. D
17. D
18. A
19. A
20. D
二、多选题
1. ABC
2. AB
3. AC
4. ABC
5. ABC
6. ABC
7. ABC
8. ABC
B.微服务
C.不可变基础设施
D.以上都是
2.以下哪个不是云原生计算基金会（CNCF）支持的项目？（）
A. Kubernetes
B. Docker
集成电路设计中的EDA技术与发展
集成电路设计中的EDA技术与发展随着信息技术的飞速发展，集成电路技术已成为电子工业的基础，并逐渐渗透至生活的各个领域。
而集成电路设计中的EDA技术也在不断创新和发展，为IC设计提供了更加高效、精确的工具和平台。
EDA技术是指电子设计自动化技术，其主要功能是通过计算机软件分析、优化和设计电路，并最终实现芯片的设计与制造。
在集成电路设计的过程中，EDA技术几乎涵盖了全部的设计环节，包括电路原理图的绘制、平面布局、透视图生成、电路验证与仿真、后仿图生成以及芯片制造等等。
在EDA技术中，ASIC（Application Specific Integrated Circuit）是一种非常复杂的电路芯片技术，具有自定义性强、复杂度高等特点。
ASIC设计的基本流程是采用EDA工具和方法，将从需求规格定义到芯片样片的整个电路设计流程自动化。
ASIC芯片的设计在应用领域非常广泛，是数字电路设计、通信电路、复杂计算电路、模拟电路和混合信号电路等方面不可缺少的技术手段。
为了更好地理解EDA技术在集成电路设计中的重要性和发展态势，下文将从以下几个方面进行探讨。
一、EDA技术的发展历程EDA技术的历程大致可以分为三个阶段。
第一阶段是70年代末到80年代初，电子设计自动化开始孕育，计算机单元已具备软硬件的功能和条件。
EDA工具的基础是逻辑模拟和数字电路仿真，大量采用自动绘图和板图处理软件，为电子设计提供了快捷优质的支持。
第二阶段是80年代末到90年代初，EDA技术的计算能力不断提高，原理图仿真软件初步引入电路设计过程。
为了提高计算精度，自动布线技术也随之推出。
第三阶段是90年代中期以后，EDA技术的某些软件交由电网计算处理，模拟分析工具和剖析软件的功能相当强大，低功耗设计和多芯片封装技术的出现也在某种程度上推进了EDA技术的进一步发展。
二、EDA技术的应用领域EDA技术的应用领域极为广泛，涉及到各个方面的电子设计。
其中，以ASIC芯片设计为代表的数字半定制芯片集成设计，已成为EDA技术应用的重点领域。
大模型时代的基础架构读书笔记
《大模型时代的基础架构》读书笔记目录一、内容描述 (2)二、大模型时代的挑战与机遇 (3)2.1 大模型带来的挑战 (5)2.1.1 计算资源的限制 (6)2.1.2 数据隐私与安全问题 (7)2.1.3 模型可解释性与透明度 (9)2.2 大模型带来的机遇 (10)2.2.1 新算法与新架构的出现 (11)2.2.2 跨领域合作与创新 (12)三、大模型时代的基础架构 (14)3.1 硬件架构 (15)3.1.1 GPU与TPU的发展与应用 (16)3.1.2 其他硬件技术的发展 (18)3.2 软件架构 (19)3.2.1 深度学习框架的功能与特点 (21)3.2.2 软件架构的可扩展性与灵活性 (22)3.3 优化与加速 (23)3.3.1 模型压缩技术 (24)3.3.2 知识蒸馏技术 (26)四、大模型时代的基础架构发展趋势 (27)4.1 技术融合与创新 (28)4.1.1 硬件与软件的融合 (29)4.1.2 多种技术的综合应用 (31)4.2 用户需求与市场导向 (32)4.2.1 用户需求的变化 (34)4.2.2 市场导向的影响 (35)五、结论 (37)一、内容描述《大模型时代的基础架构》是一本关于人工智能和深度学习领域的重要著作，作者通过对当前最先进的技术和方法的深入剖析，为我们揭示了大模型时代下的基础架构设计原则和实践经验。
本书共分为四个部分，分别从基础架构的概念、技术选型、部署和管理以及未来发展趋势等方面进行了全面阐述。
在第一部分中，作者首先介绍了基础架构的概念，包括什么是基础架构、为什么需要基础架构以及基础架构的主要组成部分等。
作者对当前主流的基础架构技术进行了简要梳理，包括云计算、分布式计算、容器化、微服务等。
通过对比分析各种技术的优缺点，作者为读者提供了一个清晰的技术选型参考。
第二部分主要围绕技术选型展开，作者详细介绍了如何根据项目需求和业务场景选择合适的基础架构技术。
应对复杂SoC设计,Cadence发布Tempus时序Signoff解决方案
应对复杂SoC设计，Cadence发布Tempus时序
Signoff解决方案
在加速复杂IC开发更容易的当下，益华电脑（Cadence Design Systems，Inc.）发布Tempus 时序Signoff解决方案（TIming Signoff SoluTIon），这是崭新的静态时序分析与收敛工具，精心设计让系统芯片（System-on-Chip，SoC）开发人员能够加速时序收敛，让芯片设计更快速地投入制造流程。
Tempus 时序Signoff解决方案意谓全新的时序signoff工具作法，让客户能够缩短时序signoff收敛与分析，实现更快速的试产，同时创造良率更高、面积更小而且功耗更低的设计。
在Cadence益华电脑，我们的使命是帮助客户建立绝佳、胜利的产品。
Cadence益华电脑总裁兼执行长陈立武表示：在当今复杂SoC上达成设计收敛还要满足上市时间要求，堪称为一项艰巨的挑战。
我们开发了Tempus 时序signoff分析，与客户和生态系伙伴们并肩合作，克服这个挑战。
Tempus 导入的全新功能包括：市场上第一个大量普及的平行时序引擎，能够延展以利用多达数百颗CPUs；平行架构让Tempus能够分析具备数百万处理程序的设计，绝不牺牲精确度；全新的路径式分析引擎，驾驭多重核心处理能力而提高良率。
Tempus具备效能优势，能够比其他解决方案更广泛地运用路径式分析；多重模式、多重角落（MMMC）分析与具备实体意识。
Synopsys DesignWare IP for HPC SoCs 2说明书
DesignWare IP for Cloud Computing SoCs2High-Performance ComputingToday’s high-performance computing (HPC) solutions provide detailed insights into the world around us and improve our quality of life. HPC solutions deliver the data processing power for massive workloads required for genome sequencing, weather modeling, video rendering, engineering modeling and simulation, medical research, big data analytics, and many other applications. Whether deployed in the cloud or on-premise, these solutions require high performance and low-latency compute, networking, and storage resources, as well as leading edge artificial intelligence capabilities. Synopsys provides a comprehensive portfolio of high-quality, silicon-proven IP that enables designers to develop HPC SoCs for AI accelerators, networking, and storage systems.Benefits of Synopsys DesignWare IP for HPC• Industry’s widest selection of high-performance interface IP , including DDR, PCI Express, CXL, CCIX, Ethernet, and HBM, offers high bandwidth and low latency to meet HPC requirements• Highly integrated, standards-based security IP solutions enable the most efficient silicon design and highest levels of data protection• Low latency embedded memories with standard and ultra-low leakage libraries, optimized for a range of cloud processors, provide a power- and performance-efficient foundation for SoCsIP for HPC SoCs in Cloud ComputingOverviewHyperscale cloud data centers continue to evolve due to tremendous Internet traffic growth from online collaboration, smartphones and other IoT devices, video streaming, augmented and virtual reality (AR/VR) applications, and connected AI devices. This is driving the need for new architectures for compute, storage, and networking such as AI accelerators, Software Defined Networks (SDNs), communications network processors, and solid state drives (SSDs) to improve cloud data center efficiency and performance. Re-architecting the cloud data center for these latest applications is driving the next generation of semiconductor SoCs to support new high-speed protocols to optimize data processing, networking, and storage in the cloud. Designers building system-on-chips (SoCs) for cloud and high performance computing (HPC) applications need a combination of high-performance and low-latency IP solutions to help deliver total system throughput. Synopsys provides a comprehensive portfolio of high-quality, silicon-proven IP that enables designers to develop SoCs for high-end cloud computing, including AI accelerators, edge computing, visual computing, compute/application servers, networking, and storage applications. Synopsys’ DesignWare ® Foundation IP , Interface IP , Security IP , and Processor IP are optimized for high performance, low latency, and low power, while supporting advanced process technologies from 16-nm to 5-nm FinFET and future process nodes.3Benefits of Synopsys DesignWare IP for AI Accelerators• Industry’s widest selection of high-performance interface IP , including DDR, USB, PCI Express (PCIe), CXL, CCIX, Ethernet, and HBM, offers high bandwidth and low latency to meet the high-performance requirements of AI servers• Highly integrated, standards-based security IP solutions enable the most efficient silicon design and highest levels of data protection• Low latency embedded memories with standard and ultra-low leakage libraries, optimized for a range of cloud processors, provide a power- and performance-efficient foundation for SoCsArtificial Intelligence (AI) AcceleratorsAI accelerators process tremendous amounts of data for deep learning workloads including training and inference which require large memory capacity, high bandwidth, and cache coherency within the overall system. AI accelerator SoC designs have myriad requirements, including high performance, low power, cache coherency, integrated high bandwidth interfaces that are scalable to many cores,heterogeneous processing hardware accelerators, Reliability-Availability-Serviceability (RAS), and massively parallel deep learning neural network processing. Synopsys offers a portfolio of DesignWare IP in advanced FinFET processes that address the specialized processing, acceleration, and memory performance requirements of AI accelerators.IP for Core AI AcceleratorBenefits of Synopsys DesignWare IP for Edge Computing• Industry’s widest selection of high-performanceinterface IP , including DDR, USB, PCI Express, CXL, CCIX, Ethernet, and HBM, offers high bandwidth and low latency to meet the high-performance requirements of edge computing servers• Highly integrated, standards-based security IP solutions enable the most efficient silicon design and highest levels of data protection• Low latency embedded memories with standard and ultra-low leakage libraries, optimized for a range of edge systems, provide a power- and performance-efficient foundation for SoCsIP for Edge Server SoCEdge ComputingThe convergence of cloud and edge is bringing cloud services closer to the end-user for richer, higher performance, and lower latency experiences. At the same time, it is creating new business opportunities for cloud service providers and telecom providers alike as they deliver localized, highly responsive services that enable new online applications.These applications include information security, traffic and materials flow management, autonomous vehicle control, augmented and virtual reality, and many others that depend on rapid response. For control systems in particular, data must be delivered reliably and with little time for change between data collection and issuing of commands based on that data.To minimize application latency, service providers are moving the data collection, storage, and processing infrastructure closer to the point of use—that is, to the network edge. To create the edge computing infrastructure, cloud service providers are partnering with telecommunications companies to deliver cloud services on power- and performance-optimized infrastructure at the network edge.ServersThe growth of cloud data is driving an increase in compute density within both centrally located hyperscale data centers and remote facilities at the network edge. The increase in compute density is leading to demand for more energy-efficient CPUs to enable increased compute capability within the power and thermal budget of existing data center facilities. The demand for more energy-efficient CPUs has led to a new generation of server CPUs optimized for performance/watt.This same increase in data volume is also driving demand for faster server interfaces to move data within and between servers. Movement of data within the server can be a major bottleneck and source of latency. Minimizing data movement as much as possible and providing high-bandwidth, low-latency interfaces for moving data when required are key to maximizing performance and minimizing both latency and power consumption for cloud and HPC applications. To improve performance, all internal server interfaces are getting upgrades:• DDR5 interfaces are moving to 6400 MBps• Doubling the bandwidth of PCIe interfaces as they move from PCIe 4.0 at 16GT/s to PCIe 5.0 at 32GT/s and PCIe 6.0 at 64GT/s • Compute Express Link (CXL) provides a cache coherent interface that runs over the PCIe electrical interface and reduces the amount of data movement required in a system by allowing multiple processors/accelerators to share data and memory efficiently• New high-speed SerDes technology at 56Gbps and 112Gbps using PAM4 encoding and supporting protocols enable faster interfaces between devices including die, chips, accelerators, and backplanesCloud server block diagram Benefits of Synopsys DesignWare IP for Cloud Compute Servers• Silicon-proven PCIe 5.0 IP is used by 90% of leadingsemiconductor companies• CXL IP is built on silicon-proven DesignWare PCIExpress 5.0 IP for reduced integration risk and supports storage class memory (also referred to as persistentmemory) for speed approaching that of DRAM withSSD-like capacity and cost• 112Gbps XSR/USR SerDes supports a wide range ofdata rates (2.5 to 112 Gbps) with area-optimized RXVisual ComputingAs cloud applications evolve to include more visual content, support for visual computing has emerged as an additional function of cloud infrastructure. Applications for visual computing include streaming video for business applications, online collaboration, on-demand movies, online gaming, and image analysis for ADAS, security, and other systems that require real-time image recognition. The proliferation of visual computing as a cloud service has led to the integration of high-performance GPUs into cloud servers, connected to the host CPU infrastructure via high-speed accelerator interfaces.Server-based graphics accelerator block diagram45NetworkingTraditional data centers use a tiered network topology consisting of switched Ethernet with VLAN tagging. This topology only defines one path to the network, which has traditionally handled north-south data traffic. The transition to a flat, two-tier leaf-spine hyperscale data center network using up to 800G Ethernet links enables virtualized servers to distribute workflows among many virtual machines, creating a faster, more scalable cloud data center environment.Smart network interface cards (NICs) combine hardware, programmable AI acceleration, and security resources to offload server processors, freeing the processors to run applications. Integrated security, including a root of trust, protects coefficient and biometric data as it moves to and from local memories. Smart NICs accelerate embedded virtual switch, transport offloads, and protocol overlay encapsulation/decapsulation such as NVGRE, VXLAN and MPLS. By offering dedicated hardware offloads including NVMe-over-Fabric (NVMEoF) protocols, Smart NICs free the server CPU to focus compute cycles on cloud application software and enable efficient data sharing across nodes for HPC workloads.Network switch SoCs enable cloud data center top-of-rack and end-of-row switches and routers to scale port densities and speeds to quickly adapt to changing cloud application workloads. By scaling port speeds from 10Gb Ethernet to 400/800G Ethernet and extending port densities from dozens to hundreds of ports, the latest generation Ethernet switch SoCs must scale to provide lowest latency and highest throughput flow control and traffic management. Synopsys’ DesignWare Interface IP portfolio supports high-performanceprotocols such as Ethernet, PCI Express, CXL, CCIX, USB, DDR, and HBM. DesignWare Interface IP is optimized to help designers meet the high-throughput, low-latency connectivity needs of cloud computing networking applications. Synopsys’ Foundation IP offers configurable embedded memories for performance, power, and area, as well as high-speed logic libraries for all processor munication service providers are turning towards server virtualization to increase efficiency, flexibility, and agility tooptimize network packet processing. The latest communications architecture uses Open vSwitch Offloads (OVS), OVS over Data Plane Development Kits (DPDK), network overlay virtualization, SR-IOV, and RDMA to enable software defined data center and Network Function Virtualization (NFV), acceleratingcommunications infrastructure. To achieve higher performance, communications network processors can accelerate OVS offloads for efficiency and security. Synopsys provides a portfolio of high-speed interface IP including DDR, HBM, Ethernet for up to 800G links, CXL for cache coherency, and PCI Express for up to 64GT/s data rates. DesignWare Security IP enables the highest levels of security encryption, and embedded ARC processors offer fast, energy-efficient solutions to meet throughput and QoS requirements. Synopsys’ Foundation IP delivers low-latency embedded memories with standard and ultra-low leakage libraries for a range of cloud processors.IP for Smart NIC in cloud computing networkIP for cloud computing network switchIP for communication network processorsStorageNVMe-based Solid-State Drives (SSDs) can utilize a PCIe interface to directly connect to the server CPU and function as a cache accelerator allowing frequently accessed data, or “hot” data, to be cached extremely fast. High-performance PCIe-based NVMe SSDs with extremely efficient input/ output operation and low-read latency improve server efficiency and avoid having to access the data through an external storage device. NVMe SSD server acceleration is ideal for high transaction applications such as AI acceleration or database queries queries, as well as HPC workloads that require high-performance, low-latency access to large data sets. PCIe-based NVMe SSDs not only reduce power and cost but also minimize area compared to hard disk drives (HDDs). Synopsys’ portfolio of DesignWare Interface IP for advanced foundry processes, supporting high-speed protocols such as PCI Express, USB, and DDR, are optimized to help designers meet their high-throughput, low-power, and low-latency connectivity for cloud computing storage applications. Synopsys’ Foundation IP offers configurable embedded memories for performance, power, and area, as well as high-speed logic libraries for all processor cores. Synopsys also provides processor IP ideally suited for flash SSDs.Storage• High-performance, low-latency PCI Express controllersand PHYs supporting data rates up to 64GT/s enableNVMe-based SSDs• High-performance, low-power ARC processors supportfast read/write speeds for NVMe-based SSDs• Portfolio of interface IP including Ethernet, USB,PCI Express, and DDR provides low latency andfast read/write operationsFigure 6: IP for cloud computing storage6©2021 Synopsys, Inc. All rights reserved. Synopsys is a trademark of Synopsys, Inc. in the United States and other countries. A list of Synopsys trademarks is available at /copyright.html . All other names mentioned herein are trademarks or registered trademarks of their respective owners.05/04/21.CS610890866-SG Bro-Cloud Computing Brochure.。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
应对SoC设计、验证关键问题，Cadence 最新成套工具提供全面支持
Cadence设计系统公司发布了一种用于无线和消费电子系统级芯片设计的验证成套工具。
其目标是使工程师以较小的风险和部署努力而采用先进的验证技术，并满足上市时间的要求。
Cadence的SoCFunctionalVerificationKit把模块级验证扩展到芯片和系统级的先进验证，并包含用于实现和管理的自动化方法。
该成套工具提供完整的实例验证规划、事务级和精确到周期的模型、设计及验证IP、脚本和库，所有这些都在一个无线领域的典型设计上进行了验证，并通过适用性咨询交付使用。
该成套工具包含的适用性咨询为执行可预测和
可重复的模块、群、整个芯片和SoC的验证提供完整和互动的指南，从而使设计团队能够快速和方便地采用Cadence的
IncisivePlan-To-ClosureMethodology。
Cadence最近把各种工具、IP、方法和咨询等功能包装到一个可交付使用的成套工具之中，并形成了一个产品家族，其目的是使之成为客户的伙伴，从而有助于解决困难的设计和验证问题。
这
个成套工具解决了工程师在设计和验证SoC设计过程中所面临的关键挑战，确保对设计进行全面的验证，使再利用成为可能，并管理当今SoC 设计中典型的低功耗模式，此外，还确保独立于硬件的软件覆盖并在非常严格的上市时间表要求的时间被完成验证。
Cadence的
IncisivePlan-To-ClosureMethodology工具将
支持今年第四季度发布的开放验证方法学工具，OVM基于Cadence的
IncisivePlan-To-ClosureURM模型和明导公司的先进验证方法学模快。
[1]
Cadence設計系統公司發佈瞭一種用於無線和
消費電子系統級芯片設計的驗證成套工具。
其目標是使工程師以較小的風險和部署努力而采用
先進的驗證技術，並滿足上市時間的要求。
Cadence的SoCFunctionalVerificationKit把模塊級驗證擴展到芯片和系統級的先進驗證，並包含用於實現和管理的自動化方法。
該成套工具提供完整的實例驗證規劃、事務級和精確到周期的模型、設計及驗證IP、腳本和庫，所有這些都在一個無線領域的典型設計上進行瞭驗證，並通過適用性咨詢交付使用。
該成套工具包含的適用性咨詢為執行可預測和可重復的模塊、群、整個芯片和SoC的驗證提供完整和互動的指南，從而使設計團隊能夠快速和方便地采用Cadence的
IncisivePlan-To-ClosureMethodology。
Cadence最近把各種工具、IP、方法和咨詢等功能包裝到一個可交付使用的成套工具之中，並形成瞭一個產品傢族，其目的是使之成為客戶的夥
伴，從而有助於解決困難的設計和驗證問題。
這個成套工具解決瞭工程師在設計和驗證SoC設計過程中所面臨的關鍵挑戰，確保對設計進行全面的驗證，使再利用成為可能，並管理當今SoC 設計中典型的低功耗模式，此外，還確保獨立於硬件的軟件覆蓋並在非常嚴格的上市時間表要求的時間被完成驗證。
Cadence的
IncisivePlan-To-ClosureMethodology工具將支持今年第四季度發佈的開放驗證方法學工具，OVM基於Cadence的
IncisivePlan-To-ClosureURM模型和明導公司的先進驗證方法學模快。
[1]。