如何通过颗粒编号,识别当今现代(HYNIX)内存条规格.

合集下载

内存颗粒的识别

内存颗粒的识别

内存颗粒的识别内存, 颗粒内存条的参数很多都是缩写,比如DDR、PC2100、CL,衡量内存条性能要看它们,明白它们的含义我们就容易识别和比较内存条了。

先拿一条Hynix现代的256M的DDR333笔记本内存条的图片举例说明,是从电脑城里买来的,有点代表性,如下图一:图中标签上最上面是生产厂家Hynix的标志,也就是从现代公司分离单独成立的Hynix半导体公司。

最下面是表示内存条容量为256M,是DDR333的,CL值为2.5。

中间PC2700表示内存带宽是2700MB/s,HY开头一行需要对照Hynix的DDR内存条的参数说明来讲解,后面会提到的。

再来看图二的另一条MT的条子,很容易看出这条内存是MT也就是Micron公司的512M的DDR333内存条,CL值为2.5。

那么就从基本的几个参数开始了。

DDR的含义。

DDR 是Double Data Rate (双倍数据传输速率)的缩写。

目前有DDR266、DDR333和DDR400等规格。

DDR的原理上和普通的SDRAM不同之处在于,由原来一个脉冲读取一次资料改为在一个脉冲之内可以读取两次资料,也就是原来一个读写脉冲到来只触发一次读写,改为脉冲的上升缘和下降缘通道都触发一次读写,从而实现双倍的数据传输速率。

因为是双倍的数据传输速率,所以工作在133M的频率的DDR内存相当于266M的SDRAM。

带宽。

带宽是另一个表示内存性能的重要参数。

带宽也就是数据传输速率,如图中内存条的PC2700是指内存带宽为2700MB/s。

带宽的计算公式是这样的:带宽(Bandwidth)=存储器运行频率(Frequency)X存储器数据线宽度(Digit)/8。

PC2700就是333M X 64 /8 =2664 MB/s,约等于2700MB/s。

这个333就是内存运行的频率,64是存储器的数据线宽度。

同样的,DDR266的内存带宽为2100 MB/s,DDR400的内存带宽为3200 MB/s。

从内存条芯片编号看内存条的大小

从内存条芯片编号看内存条的大小

从内存条芯片编号看内存条的大小SDRAM 内存芯片的新编号A字段由HY组成,代表现代(Hynix)内存芯片的前缀。

B字段表示产品类型。

57代表SDRAM内存。

C字段表示工作电压。

V代表VDD电压为3.3V、VDDQ电压为3.3V;Y代表VDD电压为3.0V、VDDQ电压为3.0v;U代表VDD电压为2.5V、VDDQ电压为2.5V;W代表VDD电压为2.5V、VDDQ电压为1.8V;S代表VDD电压为1.8V、VDDQ电压为1.8V/ D字段表示密度与刷新速度。

16代表16Mbit密度、2K刷新速度;32代表32Mbit密度、4K刷新速度;64代表64Mbit密度、4K刷新速度;28代表128Mbit密度、4K刷新速度;2A代表128Mbit密度(TCSR)、4K刷新速度;56代表256Mbit密度、8K刷新速度;12代表512Mbit密度、8K刷新速度。

E字段表示内存结构。

4代表x4;8代表x8;16代表x16 ;32代表x32。

F字段表示内存芯片内部由几个Bank组成。

1代表2Bank;2代表4Bank。

G字段表示电气接口。

0代表LVTTL;1代表SSTL_3。

H字段表示内存芯片的修正版本。

空白或H代表第1版;A或HA代表第2版;B或HB代表第3版;C或HC代表第4版。

也有一些特殊的编号规则,如:编号为HY57V64420HFT是第7版;编号为HY57V64420HGT和HY57V64820HGT是第8版;编号为HY57V28420AT是第3版;编号为HY57V56420HDT是第5版。

I字段表示功率消耗能力。

空白代表正常功耗;L代表代功耗;S代表超代功耗。

J字段表示内存芯片的封装方式。

T代表TSOP封装;K代表Stack封装(Type1);J代表Stack封装(Type2)。

K字段表示内存芯片的封装材料。

空白代表正常;P代表Pb free;H代表Halogen free;R代表Pb & Halogen free。

内存常用颗粒识别

内存常用颗粒识别

内存颗粒编号识别内存是计算机不可缺少的部件之一,常用的芯片有现代、三星……但并不是每个DIY的高手们都熟悉刻在内存芯片上编号型号的。

现在我们就详细列出内存编号的各项含义。

(1)HYUNDAI(现代)现代的内存颗粒现在都改名为Hynix了,不过旧颗粒上还是印有HYUNDAI的标志。

其SDRAM芯片编号格式为:HY 5<1> <2> V <345> <67> <8> <9> <10> <11.12>-<13.14> s,具体的编号含义可以在现代的网站上找到:其中HY代表现代的产品:5<1>表示芯片类型(57=SDRAM,5D=DDR SDRAM);<2> 代表工作电压(空白=5V,V=3.3V,U=2.5V);<345> 代表容量和刷新速度(16=16Mbits、4K Ref,64=64Mbits、8K Ref,65=64Mbits、4K Ref,128=128Mbits、8K Ref,129=128Mbits、4K Ref,256=256Mbits、16K Ref,257=256Mbits、8K Ref);<67> 代表芯片输出的数据位宽(40、80、16、32分别代表4位、8位、16位和32位);<8> 代表内存芯片内部由几个Bank组成(1、2、3分别代表2个、4个和8个Bank,是2的幂次关系);<9> 代表接口(0=LVTTL[Low V oltage TTL]接口);<10> 代表内核版本(可以为空白或A、B、C、D等字母,越往后代表内核越新)代表功耗(L=低功耗芯片,空白=普通芯片);<11.12>代表封装形式(JC=400mil SOJ,TC=400mil TSOP-Ⅱ,TD=13mm TSOP-Ⅱ,TG=16mm TSOP-Ⅱ);<13.14>代表速度(7=7ns[143MHz],8=8ns[125MHz],10p=10ns[PC-100 CL2或3],10s=10ns[PC-100 CL3],10=10ns[100MHz],12=12ns[83MHz],15=5ns[66MHz])。

如何通过颗粒编号,识别当今现代(HYNIX)内存条规格

如何通过颗粒编号,识别当今现代(HYNIX)内存条规格

如何通过颗粒编号,识别当今现代(HYNIX)内存条规格消费者通过查看颗粒编号的含义,以识别自己购买内存是否为正品的文章,已经很早就有人开始写了。

但随着现代新品颗粒的推出,以及对颗粒编号的调整,早期那些文章已经不能再担任帮助消费者识别真伪的重任。

而当今市场,不论是原厂还是兼容,使用现代HY内存颗粒的产品仍然十分常见,再加上消费者因新编号定义不明,而受骗上当的例子仍然存在,因此,我们将对现代颗粒的最新编号定义,对深圳市龙俊电子有限公司总代的现代SDRAM/DDR SDRAM/DDR2 SDRAM三种主流内存颗粒的编号一一进行说明。

一、DDR SDRAM:现在正值DDR SDRAM内存销售的鼎盛时期,颗粒制造厂稍有个风吹草动,都会影响到整个零售市场的内存价格。

现代的DDR SDRAM内存颗粒作为当今零售市场内存产品的主流选件,更是决定着整个内存市场走势的关键。

虽然,它并不是利润最高的产品,但由于是主流规格的原因,仍然是内存经销商“走量”的首选产品。

我们以新近上市的现代DDR 500内存的颗粒编号为例。

这种最新上市的DDR 500原厂现代内存,采用了编号为HY5DU56822CT-D5的内存颗粒。

从这组编号,我们可以了解到如下一些信息:这是一款DDR SDRAM内存,容量256MB,使用了8颗粒结构,并占用2个bank数,封装方式则采用了TSOP II结构。

究竟这些含义是如何被分辨出来的呢?下面我们就对现代DDR SDRAM内存的颗粒编号进行一些说明。

HYNIX DDR SDRAM颗粒编号:整个DDR SDRAM颗粒的编号,一共是由14组数字或字母组成,他们分别代表内存的一个重要参数,了解了他们,就等于了解了现代内存。

颗粒编号解释如下:1.HY是HYNIX的简称,代表着该颗粒是现代制造的产品。

2.内存芯片类型:(5D=DDR SDRAM)3.处理工艺及供电:(V:VDD=3.3V & VDDQ=2.5V;U:VDD=2.5V & VDDQ=2.5V;W:VDD=2.5V & VDDQ=1.8V;S:VDD=1.8V & VDDQ=1.8V)4.芯片容量密度和刷新速度:(64:64M 4K刷新;66:64M 2K刷新;28:128M 4K刷新;56:256M 8K刷新;57:256M 4K刷新;12:512M 8K刷新;1G:1G 8K刷新)5.内存条芯片结构:(4=4颗芯片;8=8颗芯片;16=16颗芯片;32=32颗芯片)6.内存bank(储蓄位):(1=2 bank;2=4 bank;3=8 bank)7.接口类型:(1=SSTL_3;2=SSTL_2;3=SSTL_18)8.内核代号:(空白=第1代;A=第2代;B=第3代;C=第4代)9.能源消耗:(空白=普通;L=低功耗型)10.封装类型:(T=TSOP;Q=LOFP;F=FBGA;FC=FBGA(UTC:8x13mm))11.封装堆栈:(空白=普通;S=Hynix;K=M&T;J=其它;M=MCP(Hynix);MU=MCP(UTC))12.封装原料:(空白=普通;P=铅;H=卤素;R=铅+卤素)13.速度:(D43=DDR400 3-3-3;D4=DDR400 3-4-4;J=DDR333;M=DDR333 2-2-2;K=DDR266A;H=DDR266B;L=DDR200)14.工作温度:(I=工业常温(-40 - 85度);E=扩展温度(-25 - 85度))由上面14条注解,我们不难发现,其实最终我们只需要记住2、3、6、13等几处数字的实际含义,就能轻松实现对使用现代DDR SDRAM内存颗粒的产品进行辨别。

解读内存颗粒编号含义

解读内存颗粒编号含义

现代内存颗粒编号含义现代品牌的内存在国内的销售量一直名列前茅,不少消费者选购内存时都会考虑产品的规格参数。

其实,小编有一个方法可以让消费者简单直观的了解到内存的规格--解读编号含义,现在我们以现代内存为例,图解说明让大家迅速学会解读编号。

现代内存颗粒的编号是由四段字母或数字组成,如下图一所示,下面,小编就给大家分别解释,主要对内存规格进行说明。

A部分标明的是生产此颗粒企业的名称--Hynix。

B部分标明的是该内存模组的生产日期,以三个阿拉伯数字的形式表现。

第一个阿拉伯数字表示生产的年份,后面两位数字表明是在该年的第XX周生产出来的。

如上图中的517表示该模组是在05年的第17周生产的。

C部分表示该内存颗粒的频率、延迟参数。

由1-3位字母和数字共同组成。

其根据频率、延迟参数不同,分别可以用"D5、D43、D4、J、M、K、H、L"8个字母/数字组合来表示。

其含义分别为D5代表DDR500(250MHz),延迟为3-4-4;D43代表DDR433(216MHz),延迟为3-3-3;D4代表DDR400(200MHz),延迟为3-4-4;J代表DDR333(166MHz),延迟为2.5-3-3;M代表DDR266(133MHz),延迟为2-2-2;K代表DDR266A(133MHz),延迟为2-3-3;H代表DDR266B(133MHz),延迟为2.5-3-3;L代表DDR200(100MHz),延迟为2-2-2。

D部分编号实际上是由12个小部分组成,分别表示内存模组的容量、颗粒的位宽、工作电压等信息。

具体详细内容如图二所示。

D部分编号12个小部分分解示意图采用现代颗粒的内存颗粒特写第1部分代表该颗粒的生产企业。

"HY"是HYNIX的简称,代表着该颗粒是现代生产制造。

第2部分代表产品家族,由两位数字或字母组成。

"5D"表示为DDR内存,"57"表示为SDRAM内存。

第3部分代表工作电压,由一个字母组成。

从内存条芯片编号看内存条的大小

从内存条芯片编号看内存条的大小

从内存条芯片编号看内存条的大小(2009-11-22 08:12:39)转载▼标签:刷新速度tsop封装字段ddr266台湾itSDRAM 内存芯片的新编号HY XX X XX XX X X XX X X X-XX XA B C D E F G H I J K L MA字段由HY组成,代表现代(Hynix)内存芯片的前缀。

B字段表示产品类型。

57代表SDRAM内存。

C字段表示工作电压。

V代表VDD电压为3.3V、VDDQ电压为3.3V;Y代表VDD电压为3.0V、VDDQ电压为3.0v;U代表VDD电压为2.5V、VDDQ电压为2.5V;W代表VDD电压为2.5V、VDDQ电压为1.8V;S代表VDD电压为1.8V、VDDQ电压为1.8V/ D字段表示密度与刷新速度。

16代表16Mbit密度、2K刷新速度;32代表32Mbit密度、4K刷新速度;64代表64Mbit密度、4K刷新速度;28代表128Mbit密度、4K刷新速度;2A代表128Mbit密度(TCSR)、4K刷新速度;56代表256Mbit密度、8K刷新速度;12代表512Mbit密度、8K刷新速度。

E字段表示内存结构。

4代表x4;8代表x8;16代表x16 ;32代表x32。

F字段表示内存芯片内部由几个Bank组成。

1代表2Bank;2代表4Bank。

G字段表示电气接口。

0代表LVTTL;1代表SSTL_3。

H字段表示内存芯片的修正版本。

空白或H代表第1版;A或HA代表第2版;B或HB代表第3版;C或HC代表第4版。

也有一些特殊的编号规则,如:编号为HY57V64420HFT是第7版;编号为HY57V64420HGT和HY57V64820HGT是第8版;编号为HY57V28420AT是第3版;编号为HY57V56420HDT是第5版。

I字段表示功率消耗能力。

空白代表正常功耗;L代表代功耗;S代表超代功耗。

J字段表示内存芯片的封装方式。

内存芯片的大小ddr

内存芯片的大小ddr

教你如何分辨一片内存芯片的大小不同牌子的内存看法都不一样的,我收集了一些常用品牌的内存读法供参考:DDR SDRAM:HYNIX DDR SDRAM颗粒编号:HY XX X XX XX X X X X X X X - XX X1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 - 13 14整个DDRSDRAM颗粒的编号,一共是由14组数字或字母组成,他们分别代表内存的一个重要参数,了解了他们,就等于了解了现代内存。

颗粒编号解释如下:1. HY是HYNIX的简称,代表着该颗粒是现代制造的产品。

2.内存芯片类型:(5D=DDR SDRAM)3.处理工艺及供电:(V:VDD=3.3V & VDDQ=2.5V;U:VDD=2.5V &VDDQ=2.5V;W:VDD=2.5V & VDDQ=1.8V;S:VDD=1.8V & VDDQ=1.8V)4.芯片容量密度和刷新速度:(64:64M 4K刷新;66:64M 2K刷新;28:128M 4K刷新;56:256M8K刷新;57:256M 4K刷新;12:512M 8K刷新;1G:1G 8K刷新)5.内存条芯片结构:(4=4颗芯片;8=8颗芯片;16=16颗芯片;32=32颗芯片)6.内存bank(储蓄位):(1=2 bank;2=4 bank;3=8 bank)7.接口类型:(1=SSTL_3;2=SSTL_2;3=SSTL_18)8.内核代号:(空白=第1代;A=第2代;B=第3代;C=第4代)9.能源消耗:(空白=普通;L=低功耗型)10.封装类型:(T=TSOP;Q=LOFP;F=FBGA;FC=FBGA(UTC:8x13mm))11.封装堆栈:(空白=普通;S=Hynix;K=M&T;J=其它;M=MCP(Hynix);MU=MCP(UTC))12.封装原料:(空白=普通;P=铅;H=卤素;R=铅+卤素)13.速度:(D43=DDR400 3-3-3;D4=DDR4003-4-4;J=DDR333;M=DDR333 2-2-2;K=DDR266A;H=DDR266B;L=DDR200)14.工作温度:(I=工业常温(-40 - 85度);E=扩展温度(-25 - 85度))由上面14条注解,我们不难发现,其实最终我们只需要记住2、3、6、13等几处数字的实际含义,就能轻松实现对使用现代DDRSDRAM内存颗粒的产品进行辨别。

从闪存芯片编号识容量

从闪存芯片编号识容量

从闪存芯片编号识容量根据芯片编号识容量三星的闪存芯片均以K9打头,与容量相关的字段是从第4位到第7位。

第4~5位表示闪存密度,12代表512M、16代表16M、28代表128M、32代表32M、40代表4M、56代表256M、64代表64M、80代表8M、1G代表1G 、2G代表2G、4G代表4G、8G代表8G、00代表没有。

第6~7位表示闪存结构,00代表没有、08代表×8.16代表×16. 32代表×32。

闪存芯片的容量=闪存密度×闪存结构÷8通过上述公式就可以计算出闪存芯片的真实容量了编号为K9K1G08U0M-YC80的SUMSUNG闪存芯片。

这块闪存芯片的规格为:128M×8bit、50ns 速度,单颗容量 128MB。

工作电压2.4~2.9V。

芯片编号K9F5608U0A,32M×8bit规格50ns速度,单颗容量32MB。

工作电压2.7~3.6V,内部分成块写区域大小(16K+512)。

三星型号详解K9×××××:Nand FlashK8×××××:Nor FlashK7×××××:Sync SRAM(同步SRAM,带clock,速度快,网络产品,6个晶体管)K6×××××:Aync SRAM(异步SRAM,不带clock,速度快,手机产品,6个晶体管)K5×××××:MCP(相当于K1+K8+K9)K4×××××:DRAMK3×××××:Mask RomK2×××××:FRAMK1×××××:utRAM(使用SRAM技术,但只有2个晶体管跟1个电容,所以比SRAM功耗大,但成本低)samsung 编号:K9LAG08U0M,容量为2G,以K9L为开头的三星闪存一般都为MLC闪存,使用MLC闪存是大势所趋* K9K8G(1GB)、K9W8G(1GB)、K9WAG(2GB)* K9x1Gxxxxx = 1Gb (GigaBit) = 128MB (MegaByte)* K9x2Gxxxxx = 2Gb (GigaBit) = 256MB (MegaByte)* K9x4Gxxxxx = 4Gb (GigaBit) = 512MB (MegaByte)* K9x8Gxxxxx = 8Gb (GigaBit) = 1024MB (MegaByte)* (1 Byte = 8 bits)SAMSUNG K9F2808U0B-YCB0 32MBK9F2808U0C-VCB0 32MBK9F5608U0B-YCB0 16MBK9F5608U0C-YCB0 16MBK9F1208U0M-YCB0 64MBK9F1208U0A-YCB0 64MBK9F1208U0A-YIB0 64MBK9F1208U0A-VCB0 64MBK9K1G08U0A-YCB0 128MBK9K1G08U0M-YCB0 128MBK9K1G08U0M-VIB0 128MBK9F1G08U0M-YCB0 128MBK9F1G08U0A-YCB0 128MBK9F1G08U0M-VCB0 128MBK9F1G08U0M-VIB0 128MBK9F1G08U0M-FIB0 128MBK9K2G08U0M-YCB0 256MBK9K2G08U0A-FIB0 (90nm) 256MBK9K2G08U0M-VCB0 256MBK9K2G08U0M-VIB0 256MBK9K2G08U0A-VIB0 (90nm) 256MBK9F2G08U0M-YCB0 (90nm) 256MBK9K4G08U0M-YCB0 (90nm) 512MBK9K4G08U0M-YCBO(90nm) 512MBK9K4G08U0M-PIB0(90nm) 512MBK9W8G08U1M-YCB0(90nm) 1GBK9W8G08U1M-YIB0(90nm) 1GBK9WAG08U1M 2GMNAND闪存芯片, 一般都是Samsung 或Hynix 芯片. SAMSUNG闪存的型号及对应容量:K9x1Gxxxxx = 1Gb (GigaBit) = 128MB (MegaByte) K9x2Gxxxxx = 2Gb (GigaBit) = 256MB (MegaByte)K9x4Gxxxxx = 4Gb (GigaBit) = 512MB (MegaByte)K9x8Gxxxxx = 8Gb (GigaBit) = 1024MB (MegaByte) (1 Byte = 8 bits)Hynix闪存的型号及对应容量:HY27UH081G2M = 1Gb (GigaBit) = 128MB (MegaByte) HY27UH082G2M = 2Gb (GigaBit) = 256MB (MegaByte) HY27UH084G2M = 4Gb (GigaBit) = 512MB (MegaByte) HY27UH088G2M = 8Gb (GigaBit) = 1024MB (MegaByte) (1 Byte = 8 bits)Part No Description MfgNANDFLASHHY27US08281A-T(P)CB 16Mx8 HYNIXHY27US08561A-T(P)CB 32Mx8 HYNIXHY27US08121A-T(P)CB 64Mx8 HYNIXHY27UF081G2M-T(P)CB 128Mx8 HYNIXHY27UF082G2M-T(P)CB 256Mx8 HYNIXHY27UF082G2A-TPCB 256Mx8 HYNIXHY27UG084G2M-TPCB 512Mx8 HYNIXHY27UF084G2M-TPCB 512Mx8 HYNIXHY27UT084G2M-TPCB 512Mx8 HYNIXHY27UH088G2M-TPCB 1Gx8 HYNIXHY27UU085G2M-TPCB 1Gx8 HYNIXHynix闪存的型号及对应容量:HY27UH081G2M = 1Gb (GigaBit) = 128MB (MegaByte); HY27UH082G2M = 2Gb (GigaBit) = 256MB (MegaByte); HY27UH084G2M = 4Gb (GigaBit) = 512MB (MegaByte); HY27UH088G2M = 8Gb (GigaBit) = 1024MB (MegaByte) ATJ2051/ATJ2085主控支持的闪存FLASH型号列表品牌型号内存ATJ2085(2051) samsung K9K4G08U0M 512M ysamsung K9W4G08U1M 512M ysamsung K9W8G08U1M 1GB ysamsung K9F4G08U0M 512M ysamsung K9F4G08U0A 512M ysamsung K9K8G08U0M 1G ysamsung K9K8G08U0A 1G nsamsung K9WAG08U1M 2G ysamsung K9G4G08U0M 512M nsamsung K9L8G08U0M 1G nsamsung K9HAG08U1M 2G nHynix HY27UG084G1M 512M yHynix HY27UG084G2M 512M yHynix HY27UH084G1M 512M nHynix HY27UH084G2M 512M yHynix HY27UG088G2M 1G y Hynix HY27UG088G5M 1G n Hynix HY27UG088GDM 1G n Hynix HY27UH088G2M 1G y Hynix HY27UH088GDM 1G n Hynix HY27UH08AG5M 2G n Hynix HY27UH08AGDM 2G n Hynix HY27UF084G2M 512M y Hynix HY27UG088G5M 1GB n Hynix HY27UU088G5M 1G n Hynix HY27UV08AG5M 2G n Hynix HY27UT084G2A, 512M n Hynix HY27UT084G2M 512M n Hynix HY27UU088G 1GB nHynix HY27UU8G5M(MLC) 1GB n Hynix HY27UT4G2M(MLC) 512M n Hynix HY27UVAG5M(MLC) 2GB n Hynix HY27US08561M VPCB 428A 32MB HY27US08561M TPIB 427A 32MBHY27US08121M TCB 64MBHY27US08121M TPIB 407T 64MBHY27US08121M TCB 416A 64MBHY27US08121M TCB 422A 64MB HY27US08121M TCB 426A 64MB HY27US08121M TPCB 427B 64MB HY27US08121M VPCB 429A 64MB HY27UA081G1M TCB 128MBHY27UA081G1M TPCB 128MBHY27UA081G1M TCB 423A 128MB HY27UG082G2M 256MBHY27UH084G2M 512MBHY27UG088G5M 1GBHY27UH088G2M 1GBHY27UH08AG5M 2GBTOSHIBA TC58128AFT 16MBTC58128AFTI 16MBTC58DVM72A1FT00/05 16MBTC58256AFT 32MBTC58NVM8S0AFTI0 32MBTC58DVM82A1FT00/05 32MBTC58DVM82A1FTI0 32MBTC58512FT 64MBTC58DVM92A1FT00/05 64MBTH58100FT 128MBTC58DVG02A1FT00/05 128MBTC58NVG0S3AFT00/05 128MBTC58NVG0S3AFTI5 128MBTH58NVG1S3AFT00/05 256MBTH58NVG1S3AFTI0 256MBTC58NVG1S3BFT00 256MBTC58005FT 64MBTC58DVM94B1FT00/05 64MBTC58010FT 128MBTC58DVG04B1FT00/05 128MBTC58DVG14B1FT00/05 256MBTC58DVG14B1FTI0 256MBTH58DVG24B1FT00/05 512MBTC58NVG1D4BFT00 256MBTC58NVG1D4BFT00 256MBTC58NVG2D4BFT00 512MBTH58NVG3D4BFT00 1GBTH58NVG3D4BFTI0 1GBTC58NVG3D4CTG10 1GBTH58NVG4D4BTG20 2GBSANDISK SDTNFAH-128, SDTNGAHE0-128 16M SDTNFAH-256, SDTNGAHE0-256 32MSDTNFAH-512, SDTNGAHE0-512 64M SDTNFCH-512, SDTNGCHE0-512 64M SDTNFBH-1024, SDTNGBHE0-1024 128M SDTNFCH-1024, SDTNGCHE0-1024 128M SDTNFDH-2048, SDTNGDHE0-2048 256M Micron MT29F2G08A 256MBMT29F4G08B 256MBMT29F4G08BAB 512MMT29F8G08FAB 1G。

学会识别内存的颗粒编号

学会识别内存的颗粒编号

学会识别内存的颗粒编号一、现代(hynix)DDR2内存颗粒编号规则现代DDR2内存颗粒HY5PS12821 F-C4就是这颗现代DDR2内存颗粒的编号,我们现在将其分为9部分,一一为大家作个解释。

1、HY:现代内存2、5P:DDR23、S:工作电压1.8V4、12:512MB容量,如果是28则为128MB、56则为256MB、1G则为1GB、2G则为2GB5、8:位宽×8,如果是4则位宽为×4、16则为×16、32则为×326、2:逻辑Bank数量为4Banks,如果是1则为2Banks、3则为8Banks7、1:接口类型为SSTL-18,如果是2则为SSTL-28、F:封装类型为FBGA Single Die,如果是S则为FBGA Stack、M则为FBGA DDP9、C4:速度为DDR2 5333 4-4-4,如果是S6则为DDR2 800 6-6-6、S5则为DDR2 800 5-5-5、Y6为DDR2 677 6-6-6、Y5为DDR2 677 5-5-5、Y4为DDR2 677 4-4-4、C5为DDR2 533 5-5-5、C3为DDR2 533 3-3-3。

二、三星DDR2内存颗粒编号规则三星DD2内存颗粒K4T51083QB-GCD5就是这颗三星DDR2内存颗粒的编号,我们将其分为10部分,下面就为大家一一解释。

1、K4:Memory DRAM2、T:DDR23、51:512MB容量,如果为56则是256MB容量,1G为1GB容量,2G为2GB容量4、08:×8位宽,如果是04则位宽为×4、06为×4 Stack、07为×8 Stack、16为×165、3:逻辑Bank数量为4Banks,如果是4则为8Banks6、Q:接口类型工作电压为SSTL 1.8V7、B:产品版本为3rd Generation,C为4th Generation,DEFGH依此类推8、G:封装类型为FBGA,如果是S则为FBGA(Small)、Z为FBGA-LF、Y则为FGBA-LF(Small)9、C:普通能耗,如果是L则为低能耗10、D5:速度为DDR2 533 4-4-4,如果是D6则为DDR2 677 4-4-4,如果是E6则为DDR2677 5-5-5,如果是F7则为DDR2 800 6-6-6。

从内存条芯片编号看内存条的大小

从内存条芯片编号看内存条的大小

从内存条芯片编号看内存条的大小(2009-11-22 08:12:39)标签:SDRAM 内存芯片的新编号A字段由HY组成,代表现代(Hynix)内存芯片的前缀。

B字段表示产品类型。

57代表SDRAM内存。

C字段表示工作电压。

V代表VDD电压为3.3V、VDDQ电压为3.3V;Y代表VDD电压为3.0V、VDDQ电压为3.0v;U代表VDD电压为2.5V、VDDQ电压为2.5V;W代表VDD电压为2.5V、VDDQ电压为1.8V;S代表VDD电压为1.8V、VDDQ电压为1.8V/D字段表示密度与刷新速度。

16代表16Mbit密度、2K刷新速度;32代表32Mbit密度、4K刷新速度;64代表64Mbit密度、4K刷新速度;28代表128Mbit密度、4K刷新速度;2A代表128Mbit密度(TCSR)、4K刷新速度;56代表256Mbit密度、8K刷新速度;12代表512Mbit密度、8K刷新速度。

E字段表示内存结构。

4代表x4;8代表x8;16代表x16 ;32代表x32。

F字段表示内存芯片内部由几个Bank组成。

1代表2Bank;2代表4Bank。

G字段表示电气接口。

0代表LVTTL;1代表SSTL_3。

H字段表示内存芯片的修正版本。

空白或H代表第1版;A或HA代表第2版;B或HB代表第3版;C或HC代表第4版。

也有一些特殊的编号规则,如:编号为HY57V64420HFT是第7版;编号为HY57V64420HGT和HY57V64820HGT是第8版;编号为HY57V28420AT是第3版;编号为HY57V56420HDT是第5版。

I字段表示功率消耗能力。

空白代表正常功耗;L代表代功耗;S代表超代功耗。

J字段表示内存芯片的封装方式。

T代表TSOP封装;K代表Stack封装(Type1);J代表Stack封装(Type2)。

K字段表示内存芯片的封装材料。

空白代表正常;P代表Pb free;H代表Halogen free;R代表Pb & Halogen free。

现代内存颗粒型号命名

现代内存颗粒型号命名

GM,代表LGS产品.72,代表SDRAM.66,代表64M8,代表8bit位宽4,代表4个芯片T,代表TSOP2封装75,代表133MHZ内存条一般都有标注大小,如果没有就要看颗粒的编号了,给个你看看:samsung内存例:samsungk4h280838b-tcb0第1位——芯片功能k,代表是内存芯片。

第2位——芯片类型4,代表dram。

第3位——芯片的更进一步的类型说明,s代表sdram、h代表ddr、g代表sgram。

第4、5位——容量和刷新速率,容量相同的内存采用不同的刷新速率,也会使用不同的编号。

64、62、63、65、66、67、6a代表64mbit的容量;28、27、2a代表128mbit的容量;56、55、57、5a代表256mbit的容量;51代表512mbit的容量。

第6、7位——数据线引脚个数,08代表8位数据;16代表16位数据;32代表32位数据;64代表64位数据。

第11位——连线“-”。

第14、15位——芯片的速率,如60为6ns;70为7ns;7b为7.5ns(cl=3);7c为7.5ns(cl=2);80为8ns;10为10ns(66mhz)。

知道了内存颗粒编码主要数位的含义,拿到一个内存条后就非常容易计算出它的容量。

例如一条三星ddr内存,使用18片samsungk4h280838b-tcb0颗粒封装。

颗粒编号第4、5位“28”代表该颗粒是128mbits,第6、7位“08”代表该颗粒是8位数据带宽,这样我们可以计算出该内存条的容量是128mbits(兆数位)×16片/8bits=256mb(兆字节)。

注:“bit”为“数位”,“b”即字节“byte”,一个字节为8位则计算时除以8。

关于内存容量的计算,文中所举的例子中有两种情况:一种是非ecc内存,每8片8位数据宽度的颗粒就可以组成一条内存;另一种ecc内存,在每64位数据之后,还增加了8位的ecc校验码。

电脑技术提高之读懂内存条编码来识别内存

电脑技术提高之读懂内存条编码来识别内存

电脑技术提高之读懂内存条编码来识别内存常听人们说到“内存颗粒”,其实这是对内存芯片的一种称呼(仅对内存)。

内存颗粒上包含了它的信息,知道了内存颗粒编码主要数位的含义,就非常容易计算出它的容量。

以一条三星内存颗粒为例。

它的编码主要含义:
第1位——芯片功能K,代表是内存芯片。

第2位——芯片类型4,代表DRAM。

第3位——芯片的更进一步的类型说明,S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM。

第4、5位——容量和刷新速率,容量相同的内存采用不同的刷新速率,也会使用不同的编号。

64、62、63、65、66、67、6A代表64Mbit的容量;28、27、2A代表128Mbit的容量;56、55、57、5A代表256Mbit的容量;51代表512Mbit的容量。

第6、7位——数据线引脚个数,08代表8位数据;16代表16位数据;32代表32位数据;64代表64位数据。

第11位——连线“-”。

第14、15位——芯片的速率,如60为6ns;70为 7ns;7B为7.5ns (CL=3);7C为7.5ns (CL=2)
;80为 8ns;10 为10ns (66MHz)。

根据内存颗粒编码的含义来可以计算它的容量。

三星DDR内存使用18片SAMSUNG
K4H280838B-TCB0颗粒封装。

颗粒编号第4、5位“28”代表该颗粒是128Mbits,第6、7位“08”代表该颗粒是8位数据带宽,这样我们可以计算出该内存条的容量是128Mbits(兆数位) × 16
片/8bits=256MB(兆字节)。

就是我们说的256M内存。

如何通过颗粒编号,识别当今现代(HYNIX)内存条规格

如何通过颗粒编号,识别当今现代(HYNIX)内存条规格

如何通过颗粒编号,识别当今现代(HYNIX)内存条规格消费者通过查看颗粒编号的含义,以识别自己购买内存是否为正品的文章,已经很早就有人开始写了。

但随着现代新品颗粒的推出,以及对颗粒编号的调整,早期那些文章已经不能再担任帮助消费者识别真伪的重任。

而当今市场,不论是原厂还是兼容,使用现代HY内存颗粒的产品仍然十分常见,再加上消费者因新编号定义不明,而受骗上当的例子仍然存在,因此,我们将对现代颗粒的最新编号定义,对深圳市龙俊电子有限公司总代的现代SDRAM/DDR SDRAM/DDR2 SDRAM三种主流内存颗粒的编号一一进行说明。

一、DDR SDRAM:现在正值DDR SDRAM内存销售的鼎盛时期,颗粒制造厂稍有个风吹草动,都会影响到整个零售市场的内存价格。

现代的DDR SDRAM内存颗粒作为当今零售市场内存产品的主流选件,更是决定着整个内存市场走势的关键。

虽然,它并不是利润最高的产品,但由于是主流规格的原因,仍然是内存经销商“走量”的首选产品。

我们以新近上市的现代DDR 500内存的颗粒编号为例。

这种最新上市的DDR 500原厂现代内存,采用了编号为HY5DU56822CT-D5的内存颗粒。

从这组编号,我们可以了解到如下一些信息:这是一款DDR SDRAM内存,容量256MB,使用了8颗粒结构,并占用2个bank数,封装方式则采用了TSOP II结构。

究竟这些含义是如何被分辨出来的呢?下面我们就对现代DDR SDRAM内存的颗粒编号进行一些说明。

HYNIX DDR SDRAM颗粒编号:整个DDR SDRAM颗粒的编号,一共是由14组数字或字母组成,他们分别代表内存的一个重要参数,了解了他们,就等于了解了现代内存。

颗粒编号解释如下:1.HY是HYNIX的简称,代表着该颗粒是现代制造的产品。

2.内存芯片类型:(5D=DDR SDRAM)3.处理工艺及供电:(V:VDD=3.3V & VDDQ=2.5V;U:VDD=2.5V & VDDQ=2.5V;W:VDD=2.5V & VDDQ=1.8V;S:VDD=1.8V & VDDQ=1.8V)4.芯片容量密度和刷新速度:(64:64M 4K刷新;66:64M 2K刷新;28:128M 4K刷新;56:256M 8K刷新;57:256M 4K刷新;12:512M 8K刷新;1G:1G 8K刷新)5.内存条芯片结构:(4=4颗芯片;8=8颗芯片;16=16颗芯片;32=32颗芯片)6.内存bank(储蓄位):(1=2 bank;2=4 bank;3=8 bank)7.接口类型:(1=SSTL_3;2=SSTL_2;3=SSTL_18)8.内核代号:(空白=第1代;A=第2代;B=第3代;C=第4代)9.能源消耗:(空白=普通;L=低功耗型)10.封装类型:(T=TSOP;Q=LOFP;F=FBGA;FC=FBGA(UTC:8x13mm))11.封装堆栈:(空白=普通;S=Hynix;K=M&T;J=其它;M=MCP(Hynix);MU=MCP(UTC))12.封装原料:(空白=普通;P=铅;H=卤素;R=铅+卤素)13.速度:(D43=DDR400 3-3-3;D4=DDR400 3-4-4;J=DDR333;M=DDR333 2-2-2;K=DDR266A;H=DDR266B;L=DDR200)14.工作温度:(I=工业常温(-40 - 85度);E=扩展温度(-25 - 85度))由上面14条注解,我们不难发现,其实最终我们只需要记住2、3、6、13等几处数字的实际含义,就能轻松实现对使用现代DDR SDRAM内存颗粒的产品进行辨别。

DDR内存常用品牌颗粒识别

DDR内存常用品牌颗粒识别

DDR 内存常用品牌颗粒识别详解海力士(现代)内存海力士内存颗粒编号一般分为14个部分1. HY 表示海力士内存2.产品家族,“5D”表示DDR 内存3.工作电压V 表示VDD=3.3V ,VDDQ=2.5V U 表示VDD=2.5V ,VDDQ=2.5V W 表示VDD=2.5V ,VDDQ=1.8V S 表示VDD=1.8V ,VDDQ=1.8V 4.容量和刷新设置 64表示64Mb 、4K 刷新 66表示64Mb 、2K 刷新 28表示128Mb 、4K 刷新 56表示256Mb 、8K 刷新 57表示256Mb 、4K 刷新 12表示512Mb 、8K 刷新 1G 表示1Gb 、8K 刷新 5.颗粒位宽 4表示X4 8表示X8 16表示X16 32表示X326.表示逻辑BANK 数量 1表示2bankS 2表示4BANKS 3表示8BANKS7.接口类型1表示SSTL _3 2表示SSTL _2 3表示SSTL _18 8.颗粒版本“空白”表示第一代生产 A 表示第二代 B 表示第三代 C 表示第四代 9.能耗水准“空白”表示大众商用型、普通能耗 L 表示大众商用型、低能耗10.封装形式 T 表示TSOP Q 表示LQFP F 表示FBGAFC 表示FBGA (UTC :8X13mm ) 11.表示堆叠封装 “空白”表示普通S 表示Hynix K 表示M&T J 表示其他M 表示MCP (Hynix ) MU 表示MCP (UTC ) 12.封装材料 空白 表示普通材料 P 表示铅 H 表示卤素 R 表示铅和卤素 13.颗粒性能D43表示DDR400(3-3-3) D3表示DDR400(3-4-4) J 表示DDR333M 表示DDR266(2-2-2) K 表示DDR266A H 表示DDR226B L 表示DDR200 14.工作需求温度 I 表示工业常温40-85度 E 扩展温度零下25-85三星DDR 内存三星内存颗粒一般分为17部分1.K 表示内存2.内存类别 4表示DRAM3.内存子类别 H 表示DDR T 表示DDR2 4-5.代表容量 28表示128Mb 56表示256Mb 51表示512Mb 1G 表示1Gb 2G 表示2Gb 6-7.表示位宽 04表示X4 32表示X32 06表示X4 Stack 07表示X8 Stack 16表示X16 8.表示BANK 数量 3表示4BANK 4表示8BANK9.表示接口类型与电压8表示接口类型为SSTL _2 工作电压2.5V Q 表示接口类型SSTL 工作电压1.8V 10.产品版本 M 1代 A 2代 B 3代 C 4代 D 5代 E 6代 F 7代 G 8代 H 9代生产 11.封装类型 T 表示TSOP2S 表示 sTSOP2 G 表示FBGAU 表示TSOP2(LEAD FREE )Z 表示FBGA (LEAD FREE )12.工作温度、能耗C 大众商用型能 、普通能耗 工作温度0-70 L 大众商用型能 、低通能耗 0-70I 工业型、普通能耗40-85 13-14.频率延迟 CC DDR400 3-3-3 C4 DDR400 3-4-4 C5 DDR466 3-4-4 B3 DDR333 2.5-3-3 AA DDR266 2-2-2 A2 DDR266 2-3-3 BO DDR266 2.5-3-3 15-17.OEM 时常保留标号位置英飞凌内存英飞凌内存颗粒编号一般分10个部分1.HY B 表示英飞凌内存(与海力士有区别 注意)2.工作电压 39表示3.3V 25表示2.5V 18表示1.8V 3.内存类型 S 表示SDR D 表示DDR T 表示DDR24.容量 略5.产品结构 40表示X4 80表示X816表示X166.产品变化,0表示标准产品7. 版本号字母表中的顺序越靠后越新例如A1代B2代C3代...8.封装类型C FBGA(含铅)T TSOP 400mil(含铅)E TSOP 400mil(无铅无卤)F FBGA(无铅无卤)G 堆叠TSOP(无铅无卤)9.能耗标准空白表示普通能耗L 低能耗10.颗粒性能5 DDR400B 3-3-36 DDR333 2.5-3-37 DDR266A 2-3-37F DDR266 2-2-27.5 DDR266B 2.5-3-38 DDR200 2-2-2。

现代SD内存颗粒编号含义

现代SD内存颗粒编号含义

现代SD内‎存颗粒编号‎含义以现代为例‎,SDRAM‎芯片上的标‎识为以下格‎式:HY 5X X XXX XX X X X X XX -XXHY代表是‎现代的产品‎。

5X表示芯‎片类型,57为一般‎的SDRA‎M,5D为DD‎R SDRAM ‎。

第2个X代‎表工作电压‎,空白为5V‎,\"V\"为3.3V, \"U\"为2.5V。

第3-5个X代表‎容量和刷新‎速度,分别如下:16: 16Mbi‎ts,4K Ref。

64: 64Mbi‎ts,8K Ref。

65: 64Mbi‎ts,4K Ref。

128:128Mb‎its,8K Ref。

129:128Mb‎its,4K Ref。

256:256Mb‎its,16K Ref。

257:256Mb‎its,8K Ref。

第6、7个X代表‎芯片输出的‎数据位宽,40、80、16、32分别代‎表4位、8位、16位和3‎2位。

第8个X代‎表内存芯片‎内部由几个‎Bank组‎成,1、2、3分别代表‎2个、4个和8个‎Bank。

是2的幂次‎关系。

第9个X一‎般为0,代表LVT‎TL(Low Volta‎ge TTL)接口。

第10个X‎可以为空白‎或A、B、C、D等字母,越往后代表‎内核越新。

第11个X‎如为\"L\"则代表低功‎耗的芯片,如为空白则‎为普通芯片‎。

第12、13个X代‎表封装形式‎,分别如下:JC : 400mi‎l SOJTC : 400mi‎l TSOP-ⅡTD : 13mm TSOP-ⅡTG : 16mm TSOP-Ⅱ最后几位为‎速度:7: 7ns (143MH‎z)8: 8ns (125MH‎z)10p: 10ns (PC-100 CL2 &3)10s: 10ns (PC-100CL‎ 3)10 : 10ns (100MH‎z)12 : 12ns (83MHz‎)15 : 15ns (66MHz‎)注:例如常见的‎HY57V‎65801‎0CTC-10s,HY是现代‎的芯片,57说明是‎SDRAM‎,65是64‎Mhbit‎和4Krefre‎sh cycle‎s/64ms,下来的8是‎8位输出,10是2个‎Bank,C是第4个‎版本的内核‎,TC是40‎0milTSOP-Ⅱ封装,10S代表‎CL=3的PC-100。

不拆封看出金士顿内存颗粒

不拆封看出金士顿内存颗粒

不拆封看出金士顿内存颗粒
目前金士顿还是可以看出來的厂商把颗粒名称写在标签上看下面这个图,看出是什么颗粒了吗?
上面那个图的是美光颗粒看見标签左下的MIC了嗎因为美光的英文是MICRON 可別以为他是Made In China的意思喔
所以我列出下面的表給大家了解
目前DDR2-533 667 800 一般版本的金士顿可以这样看 DDR-400也可以
左下英文3字是會打再标签上的在依照简写去判断是什么颗粒.
MIC=美光(Micron)
HYN=现代(Hynix)
NAN=南亚(Nanya)
KTC=自家颗粒
PRO=茂德(Promos)
QIM=奇梦达(Qimonda)
INF=英飞凌(Infineon)
ELP=日本尔必达(Elpida)。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

如何通过颗粒编号,识别当今现代(HYNIX)内存条规格
消费者通过查看颗粒编号的含义,以识别自己购买内存是否为正品的文章,已经很早就有人开始写了。

但随着现代新品颗粒的推出,以及对颗粒编号的调整,早期那些文章已经不能再担任帮助消费者识别真伪的重任。

而当今市场,不论是原厂还是兼容,使用现代HY内存颗粒的产品仍然十分常见,再加上消费者因新编号定义不明,而受骗上当的例子仍然存在,因此,我们将对现代颗粒的最新编号定义,对深圳市龙俊电子有限公司总代的现代SDRAM/DDR SDRAM/DDR2 SDRAM三种主流内存颗粒的编号一一进行说明。

一、DDR SDRAM:
现在正值DDR SDRAM内存销售的鼎盛时期,颗粒制造厂稍有个风吹草动,都会影响到整个零售市场的内存价格。

现代的DDR SDRAM内存颗粒作为当今零售市场内存产品的主流选件,更是决定着整个内存市场走势的关键。

虽然,它并不是利润最高的产品,但由于是主流规格的原因,仍然是内存经销商“走量”的首选产品。

我们以新近上市的现代DDR 500内存的颗粒编号为例。

这种最新上市的DDR 500原厂现
代内存,采用了编号为HY5DU56822CT-D5的内存颗粒。

从这组编号,我们可以了解到如下一些信息:这是一款DDR SDRAM内存,容量256MB,使用了8颗粒结构,并占用2个bank数,封装方式则采用了TSOP II结构。

究竟这些含义是如何被分辨出来的呢?下面我们就对现代DDR SDRAM内存的颗粒编号进行一些说明。

HYNIX DDR SDRAM颗粒编号:
整个DDR SDRAM颗粒的编号,一共是由14组数字或字母组成,他们分别代表内存的一个重要参数,了解了他们,就等于了解了现代内存。

颗粒编号解释如下:
1. HY是HYNIX的简称,代表着该颗粒是现代制造的产品。

2.内存芯片类型:(5D=DDR SDRAM)
3.处理工艺及供电:(V:VDD=3.3V & VDDQ=2.5V;U:VDD=2.5V & VDDQ=2.5V;
W:VDD=2.5V & VDDQ=1.8V;S:VDD=1.8V & VDDQ=1.8V)
4.芯片容量密度和刷新速度:(64:64M 4K刷新;66:64M 2K刷新;28:128M 4K刷新;56:256M 8K刷新;57:256M 4K刷新;12:512M 8K刷新;1G:1G 8K刷新)
5.内存条芯片结构:(4=4颗芯片;8=8颗芯片;16=16颗芯片;32=32颗芯片)
6.内存bank(储蓄位):(1=2 bank;2=4 bank;3=8 bank)
7.接口类型:(1=SSTL_3;2=SSTL_2;3=SSTL_18)
8.内核代号:(空白=第1代;A=第2代;B=第3代;C=第4代)
9.能源消耗:(空白=普通;L=低功耗型)
10.封装类型:(T=TSOP;Q=LOFP;F=FBGA;FC=FBGA(UTC:8x13mm))
11.封装堆栈:(空白=普通;S=Hynix;K=M&T;J=其它;M=MCP(Hynix);MU=
MCP(UTC))
12.封装原料:(空白=普通;P=铅;H=卤素;R=铅+卤素)
13.速度:(D43=DDR400 3-3-3;D4=DDR400 3-4-4;J=DDR333;M=DDR333 2-2-2;K=DDR266A;H=DDR266B;L=DDR200)
14.工作温度:(I=工业常温(-40 - 85度);E=扩展温度(-25 - 85度))
由上面14条注解,我们不难发现,其实最终我们只需要记住2、3、6、13等几处数字的实际含义,就能轻松实现对使用现代DDR SDRAM内存颗粒的产品进行辨别。

尤其是第13位数字,它将明确的告诉消费者,这款内存实际的最高工作状态是多少。

假如,消费者买到一款这里显示为L的产品(也就是说,它只支持DDR 200的工作频率),那么就算内存条上贴的标签或者包装盒上吹的再好,它也只是一款低档产品。

一、DDR2 SDRAM:
DDR2 SDRAM作为一种已经在显卡领域得到尝试性应用,并将很快成为主机内存设备的产品,现在在市场中还并不多见,但对于下半年,以至于未来几年内存市场的主打型号,消费者还是有必要对其进行一定了解的。

更何况,由于此种产品的编号是从DDR SDRAM编号演变而来,所以,只要您对我们刚才提到的DDR SDRAM编号有所了解,那么辨认DDR2
SDRAM也并不是什么难事。

HYNIX DDR2 SDRAM颗粒编号:
X X
12 14
细心的读者可以从上表发现区别,现代DDR2 SDRAM的颗粒编号,实际上要比DDR SDRAM少一位。

其中原本第11位代表的『封装堆栈』被省略,而其他位编号的定义基本保持不变,只是针对新的DDR2 SDRAM颗粒的属性,增加了一些新的含义。

颗粒编号解释如下:(这里只对存在区别的部分加以说明)
2.内存芯片类型:(5P=DDR2 SDRAM)
3.处理工艺及供电:(仅有S一种,对应参数为:VDD=1.8V & VDDQ=1.8V)
4.芯片容量密度和刷新速度:(保留28、56、 12、1G四种编号;新增2G:2G 8K刷新)
7.接口类型:(保留2=SSTL_2;而SSTL_18则变为1表示)
10.封装类型:(F=FBGA;S=FBGA Stack封装;M=FBGA DDP(Dual Die
Package)
12.封装原料:(空白=普通;P=铅;H=卤素;R=铅+卤素)
13.速度:(S7=DDR2-800 7-7-7;S6=DDR2-800 6-6-6;Y6=DDR2-667 6-6-6;
Y5=DDR2-667 5-5-5;C5=DDR2-533 5-5-5;C4=DDR2-533 4-4-4;C3=DDR2-533 3-3-3;
E4=DDR2-400 4-4-4;E3=DDR2-400 3-3-3)
算下来,有变化的部分,大概有7位,基本上都是因为技术更新,而简略了旧的规格代码,加入了新的代码定义。

其中,最值得大家注意的,还是第13位的数字。

现代公司对DDR2 SDRAM内存的这一位编号,进行了全新的改革。

将会以S、Y、C、E这四个英文字母,分别代表DDR2的四种工作频率,依次是:800MHz、667MHz、533MHz、400MHz。

而7、6、5、4、3这五个数字,显然是代表该对应内存的细节设定分别是7-7-7、6-6-6、5-5-5、4-4-
4、3-3-3。

一、SDRAM:
由于现在使用SDRAM内存的用户还很多,其中还想升级现有SDRAM内存容量的用户比例更是不少,因此SDRAM内存还不会现在就退出市场。

在此文的最后,我们就再返回来说说
现代内存在SDRAM方面的编号设定。

其实,现代SDRAM内存的编号和DDR SDRAM同属现代DRAM类产品,因此编号都基本相同。

用户只需记住编号中“-”后面的一位或两位数字,就能轻松识别现代SDRAM内存性能。

现在现代SDRAM内存最这一位代码的设定,分如下几种:
7 143MHz
K PC133,CL=2
H PC133,CL=3
8 125MHz
P PC100,CL=2
S PC100,CL=3
10 100MHz
一般在市场中,我们最长见到编号尾数为“H”的产品,即PC133且CL=3的产品,如果当用户购买的内存结尾为其他数字或字母时,最好能先依照上面列表中的数字进行比对,以免买到
性能低下的内存产品。

结论:
正如上面三部分的介绍,现在市场中销售的使用现代颗粒的内存,基本都符合这些编号定义。

不同的规格型号,区别可能仅仅在于编号中的某一位数字不同,因此,要想避免上当受骗,消费者就一定要牢记这些编号的含义。

尤其是第13位的参数更是十分重要,它将决定这款内存所用颗粒的最高工作速度。

同时大家也可以登陆其产品代理深圳市龙俊电子有限公司的网址www.crlmemory.com来更好的了解产品。

再次提醒大家只有将这些编号在购买产品前,悉数背清,才能真正辨别所购产品的真假。

由此,来判断商家是否存在欺诈行为。

相关文档
最新文档