PCBA焊锡常识与检验
pcba产品检查注意事项
pcba产品检查注意事项PCBA产品检查注意事项PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板组装)是指将已经完成印刷电路板制作的电子元器件,按照电路图和布局图的要求,通过焊接、组装等工艺流程进行组装和连接,形成一个完整的电子产品。
在PCBA产品的检查过程中,需要注意以下几个方面。
1. 外观检查首先要对PCBA产品的外观进行检查。
检查是否有明显的划痕、变形、脱焊、氧化等现象。
还要检查焊盘、焊点和元器件的位置是否正确,插件是否牢固。
同时,需要对PCBA产品的标识、标签、序列号等信息进行核对,确保与产品要求一致。
2. 焊接质量检查焊接质量是PCBA产品的重要指标之一。
在检查焊接质量时,需要注意以下几点。
首先,检查焊盘和焊点是否焊接完整,是否出现焊接不良、冷焊、短路等问题。
其次,检查焊接点的形状是否规整,焊接是否均匀。
最后,注意检查是否有漏焊、虚焊、过度焊接等现象。
3. 元器件检查PCBA产品中的元器件是决定产品性能的重要组成部分。
在检查元器件时,需要注意以下几个方面。
首先,检查元器件的规格型号是否符合设计要求,是否与BOM表一致。
其次,检查元器件的引脚是否清晰、完整,是否有损坏或弯曲。
最后,检查元器件的极性是否正确安装,是否有掉落、松动等现象。
4. 电气性能检查PCBA产品的电气性能是其核心指标之一。
在检查电气性能时,需要使用专业的测试设备进行测量和判定。
检查电路的通断、电压、电流等参数是否正常,检查电子产品的各项功能是否正常工作。
5. 环境适应性检查PCBA产品在使用过程中,需要适应各种环境条件。
因此,在检查过程中,需要对产品的环境适应性进行测试。
例如,对产品的耐温、抗震、抗湿、防尘等性能进行检查,确保产品在各种环境下都能正常工作。
6. 稳定性检查稳定性是PCBA产品的重要指标之一,特别是对于长时间运行的产品来说。
在检查过程中,需要对产品进行长时间运行测试,观察其在连续工作状态下的表现,检查是否存在异常、死机、重启等问题。
pcba外观检验标准与手法
PCBA(Printed Circuit Board Assembly)外观检验标准与手法如下:一、外观检验标准元件焊点:焊锡球应符合最小电气间隙,焊锡球应固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。
焊锡球的直径应≤0.13mm,否则会被拒收。
元件侧立:宽度对高度比例不超过二比一,元件可焊端与PAD表面应完全润湿,元件大于1206类时将被拒收。
元件立碑:片式元件末端翘起(立碑)将无法通过检验。
元件扁平、L形和翼形引脚偏移:最大侧面偏移不大于引脚宽度或0.5mm(0.02英寸),否则会被拒收。
圆柱体端帽可焊端侧面偏移:侧面偏移≤元件直径宽度或PAD宽度25%,否则会被拒收。
片式元件矩形或方形可焊端元件侧面偏移:侧面偏移≤元件可焊端宽度或PAD宽度50%,否则会被拒收。
J形引脚侧面偏移:侧面偏移≤引脚宽度50%,否则会被拒收。
元件反向:元件上的极性点与PCB二极管丝印方向一致,否则将被拒收。
元件锡量过多:最大高度焊点可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部,但不可延伸至元件体,否则将被拒收。
元件空焊:元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满,元件引脚无翘起,否则将被拒收。
元件冷焊:回流过程锡膏完全延伸,焊接点上的锡完全湿润且表面光泽,否则将被拒收。
元件少件或多件:BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件或不需要贴装元件却已贴装元件,将被拒收。
元件损件:任何边缘剥落小于元件宽度或元件厚度25%,末端顶部金属镀层缺失最大为50%(各末端),否则将被拒收。
元件起泡和分层:起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%,否则将被拒收。
二、外观检验手法目视检验:通过肉眼或低倍放大镜对PCBA进行外观检查,主要查看上述问题点。
自动光学检测(AOI):通过高倍放大镜和摄像机对PCBA进行自动扫描,对图像进行识别和处理,发现和记录存在的问题。
电子显微镜检测(SEM):利用电子显微镜对PCBA进行高倍放大,以便发现更细微的问题。
pcba焊接技术及检验标准大全
pcba焊接技术及检验标准大全PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是指将印制电路板上的各种电子元器件进行焊接和组装的过程。
在PCBA的焊接工艺中,涉及到多种技术和检验标准,下面将对PCBA焊接技术及检验标准进行详细介绍。
一、焊接技术:1.表面安装技术(Surface Mount Technology,简称SMT):SMT 是一种高效、高密度、低成本的PCBA焊接技术。
它将电子元器件直接焊接在印制电路板的表面上,通过回流焊接的方式进行固定。
常见的SMT组装工艺有粘贴、贴装、回流、清洗等步骤。
2.波峰焊接技术(Wave Soldering):波峰焊接技术适用于大批量焊接,特别是对于插件较多的电子元器件。
通过在焊接工作台上产生一个波峰,将预先上锡的电路板通过波浪冲击的方式焊接。
3.手工焊接技术:手工焊接技术一般适用于少量、多样性较高的PCBA焊接。
操作人员通常使用电烙铁将电子元器件焊接在印制电路板上,需要有一定的焊接技巧和工艺知识。
二、检验标准:1. IPC标准:IPC(Association Connecting Electronics Industries)是电子行业内广泛采用的国际标准化组织,其制定的多项标准被用于PCBA焊接的检验。
常用的IPC标准包括IPC-A-600G(印制电路板表面特征)、IPC-A-610G(电子组装工艺标准)等。
2. J-STD标准:J-STD是IPC与美国电子工业协会联合制定的电子组装标准。
通常用于波峰焊接和手工焊接的检验。
3.质量检验标准:除了IPC和J-STD标准外,还有一些公司或行业内部制定的质量检验标准。
这些标准主要根据公司需求和产品特点来制定,以确保PCBA焊接质量。
PCBA焊接技术及检验标准是保证电子产品质量和可靠性的重要环节。
通过合理选择焊接技术和严格执行检验标准,可以有效避免焊接缺陷和故障,提高PCBA产品的质量和性能。
PCBA检查标准
PCBA检查标准引言PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是指印刷电路板组装,也就是将元器件、芯片等组装到印刷电路板上,形成一个完整的电路板。
为了确保PCBA的质量,我们需要进行检查和测试。
本文将介绍PCBA检查的标准和方法,以确保PCBA的质量符合要求。
检查内容PCBA检查主要包括外观检查、焊接质量检查和电气性能检查。
下面将逐一介绍这些检查内容。
外观检查外观检查是检查PCBA外观是否达到要求的步骤。
具体的外观检查内容包括: - 印刷电路板上是否有划痕、破损等物理损伤; - 元器件的位置是否正确; - 元器件与电路板之间的焊接是否牢固; - 元器件是否有漏焊、多焊、错位等问题; - PCB上的标识、文字等是否清晰可辨。
焊接质量检查焊接质量检查主要是检查PCBA焊接工艺是否符合要求。
具体的检查内容包括: - 元器件焊接是否均匀、光滑; - 焊盘与元器件引脚之间是否有间隙; - 焊盘上是否有锡丝、锡球等异物; - 是否有焊接过程中产生的焊渣; - 焊盘上的焊盘量是否符合要求。
电气性能检查电气性能检查是检查PCBA的电性能是否符合要求。
具体的电气性能检查内容包括: - 使用万用表或测试仪器对PCBA进行电阻、电流等基本参数的测试; - 使用示波器对PCBA进行波形测试,检查信号质量;- 使用逻辑分析仪对PCBA进行逻辑测试,检查信号时序等。
检查方法PCBA检查可以采用目视检查和仪器检测相结合的方法。
下面将介绍具体的检查方法。
目视检查目视检查是最基本的检查方法,可以通过肉眼观察PCBA的外观、焊接质量等情况。
目视检查时,需要注意以下几点: - 在光线明亮的环境下进行检查,以确保观察结果准确; - 观察时要仔细观察每个元器件的位置、焊接质量等情况,确保没有遗漏; - 可以使用放大镜来进行细致观察,以发现微小的问题。
仪器检测仪器检测是通过使用测试仪器对PCBA的各项电性能进行检测。
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA检验标准。
PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是指印刷电路板组装,是电子产品制造过程中的一个重要环节。
为了确保PCBA产品的质量和稳定性,需要进行严格的检验。
本文将介绍PCBA检验的标准及相关内容。
首先,PCBA检验标准包括外观检验和功能性检验两部分。
外观检验主要是对PCBA产品的外观进行检查,包括焊接质量、元件安装位置、焊盘状态等。
而功能性检验则是对PCBA产品的功能进行测试,包括电气性能、信号传输、温度稳定性等。
在进行外观检验时,需要注意焊接质量是否良好,焊盘是否出现虚焊、短路等情况,元件安装位置是否准确,元件是否倒装、漏装等。
同时,还需要检查PCBA产品的外观是否完整,有无划痕、变形等情况。
而在进行功能性检验时,需要根据PCBA产品的设计要求,进行相应的测试。
例如,对于电源板,需要测试电压、电流是否稳定;对于通信板,需要测试信号传输是否正常;对于控制板,需要测试程序运行是否正常等。
除了以上提到的检验内容外,还需要根据PCBA产品的具体要求,进行特定的检验。
例如,对于在恶劣环境下使用的PCBA产品,还需要进行耐高温、耐低温、耐湿热等环境测试。
在进行PCBA检验时,需要严格按照相关的标准进行操作,以确保检验结果的准确性和可靠性。
同时,还需要使用专业的检验设备和工具,以提高检验效率和准确性。
总之,PCBA检验是确保产品质量的重要环节,需要严格按照标准进行操作,同时结合实际情况,进行全面的检验。
只有通过严格的检验,才能保证PCBA产品的质量和稳定性,满足客户的需求和期望。
PCBA焊锡作业标准及通用检验标准
PCBA焊锡作业标准及通用检验标准PCB(Printed Circuit Board)焊锡作业标准是指用于PCB焊接过程中的操作标准和要求。
通用检验标准是指对焊锡作业进行检验的标准和方法。
以下是PCB焊锡作业标准及通用检验标准的详细内容。
一、PCB焊锡作业标准1.焊锡前准备:(1)确认焊锡台的操作规范和安全操作要求。
(2)准备焊锡台所需的工具和材料,如焊锡站、焊锡锅、焊锡丝、镊子等。
(3)检查焊锡台的工作状态,确保温度、电源等参数正常。
2.焊锡:(1)根据焊接要求选择合适的焊锡丝,确认规格和型号是否正确。
(2)将焊锡丝插入焊锡锅中,使其均匀分布,并保持在适当的温度下。
(3)根据焊接要求,调整焊锡锅的温度,以确保焊锡的熔点适合焊接。
(4)将焊锡台置于稳定的桌面上,并调整焊锡锅和焊锡站的位置,使其便于操作。
(5)根据焊接板的连接需要,选择合适的焊锡方式,如点焊、波峰焊等。
(6)将焊锡台插入电源,开启电源,待焊锡锅温度达到预设温度时,即可进行焊锡作业。
3.焊锡操作:(1)根据焊接板的要求,将焊锡丝加热熔化,使其变为液态。
(2)将焊锡丝沿着焊接板的焊盘或焊脚上涂抹,确保焊锡覆盖完整且与焊盘或焊脚接触紧密。
(3)焊锡过程中,保持焊锡锅温度适宜,避免焊锡过热或过冷,影响焊接效果。
(4)焊锡完毕后,用镊子将焊锡丝修剪整齐,确保焊接部位平整、美观。
4.清洁和保养:(1)焊锡作业完成后,及时清洁焊锡台和焊锡锅,以防止焊锡残渣附着和污染。
(2)定期检查焊锡台和焊锡锅的工作状态,维护和保养设备,确保其正常运行。
1.外观检查:(1)检查焊接部位的焊锡覆盖是否均匀,焊接点和焊脚是否有无焊、短路等情况。
(2)检查焊接部位是否有焊渣、焊尖等残留物,以及焊接面是否平整、光滑。
2.尺寸检查:(1)测量焊接部位的焊盘或焊脚的尺寸是否符合设计要求。
(2)检查焊接部位的间距是否一致,焊点与焊点之间是否存在短路现象。
3.电性能检查:(1)使用万用表或特定仪器测量焊接点的电阻值,确认焊接是否牢固,导通性良好。
PCBA板需检验哪些项目?以及检验标准是什么?
一、PCBA板检验标准是什么?首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍1,严重缺点(以CR表示):凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如:安规不符/烧机/触电等。
2,主要缺点(以MA表示):可能造成产品损坏,功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3,次要缺点(以MI表示):不影响产品功能和使用寿命,一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
二、PCBA板的检验条件:1,为防止部件或组件的污染,必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业,光源为白色日光灯,光线强度必须在100Lux以上,10秒内清晰可见。
2,检验方式:将待验品置于距两眼约40cm处,上下左右45o,以目视或三倍放大镜检查。
3,检验判定标准:(依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样;如客户有特殊要求时,依客户允收标准判定)4,抽样计划:MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样5,判定标准:严重缺点(CR)AQL 0%6,主要缺点(MA)AQL 0.4%7,次要缺点(MI)AQL 0.65%三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准01,SMT零件焊点空焊02,SMT零件焊点冷焊:用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊03,SMT零件(焊点)短路(锡桥)04,SMT零件缺件05,SMT零件错件06,SMT零件极性反或错造成燃烧或爆炸07,SMT零件多件08,SMT零件翻件:文字面朝下09,SMT零件侧立:片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个(MI)10,SMT零件墓碑:片式元件末端翘起11,SMT零件零件脚偏移:侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2 12,SMT零件浮高:元件底部与基板距离<>13,SMT零件脚高翘:翘起之高度大于零件脚的厚度14,SMT零件脚跟未平贴脚跟未吃锡15,SMT零件无法辨识(印字模糊)16,SMT零件脚或本体氧化17,SMT零件本体破损:电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC 破损之任一方向长度<>18,SMT零件使用非指定供应商:依BOM,ECN19,SMT零件焊点锡尖:锡尖高度大于零件本体高度20,SMT零件吃锡过少:最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)21,SMT零件吃锡过多:最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)22,锡球/锡渣:每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA) 23,焊点有针孔/吹孔:一个焊点有一个(含)以上为(MI)24,结晶现象:在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶25,板面不洁:手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收26,点胶不良:粘胶位于待焊区域,减少待焊端的宽度超过50%27,PCB铜箔翘皮28,PCB露铜:线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)29,PCB刮伤:刮伤未见底材30,PCB焦黄:PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时。
PCBA焊锡作业标准及通用检验标准
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PCB.A焊锡作业标准及通用检验标准
【培训教材】
部门:工艺工程部
编制:代建平
※烙铁工作原理
※烙铁的分类及适用范围
※烙铁使用前的准备
监测烙铁嘴感应电压具体检测方法如下:
(1)打开万用表电源开关,将旋转开关旋到AC~20V档,检查显示屏是否有显示。
(2)将红表笔插到万用表插孔1#孔,黑表笔插到万用表笔2#。
(3)用左手捏住黑表笔前端,将使用中的烙铁嘴加上薄薄一层锡后密切接触到右手的红表笔前端,显示器将在1-2S内显示烙铁嘴的感应电压,当电压显示≤1.5V方可使用。
2S
马达
360±20℃
2S
插件二/三极管
340±20℃
2S
5.4:电烙铁使用注意事项及保养要求:
5.4.1:电烙铁在使用过程中,应按要求用湿润的海棉清洁烙铁嘴,严禁敲打烙铁或烙铁嘴,以用,以免损坏电源线,引起意外,烙铁使用中应小心,以免灼伤人体或烫伤电源线。在操作过程中,应注意清洁台面,工作面绝对不能有锡珠残留于机身内,焊接后过长线头剪下的残渣也应完全清洁出机体;停用时要及时关闭电源,不能使烙铁长期处在发热状态。
5.3:电烙铁的使用与操作;
5.3.1:手持烙铁的方法一般采用笔握式,使烙铁嘴与焊接面约呈45°对准焊接点,(特殊工序除外,如机芯焊外接线及PCB加锡等)使焊接点同时受热,再将锡线对准烙铁嘴和焊接点,此两动作前后约为0.3S-0.5S的时间差。
5.3.2:待锡熔化足够量时,迅速地移开锡线和拿开烙铁头,注意从烙铁嘴接触焊接点到移开锡线和烙铁嘴的时间一定要快,以2S-3S为宜,同时移开锡线的时间决不能迟于离开烙铁嘴的时间,焊接好的锡点外形以圆锥形为最佳。
pcba焊接技术及检验标准大全
PCBA焊接技术及检验标准大全一、IPC-A-610IPC-A-610是电子组装焊接、热超声、再流焊工艺的可接受性标准。
该标准涵盖了各种焊接工艺,包括焊点可接受性、零件可接受性、返工和维修等。
IPC-A-610标准对焊接细节、焊接材料、焊接缺陷等方面都有详细的要求,是电子组装行业的重要标准之一。
二、IPC-A-600IPC-A-600是电子组装零件的可接受性标准。
该标准主要涵盖了电子组装零件的外观检测和功能测试,包括零件完整性、尺寸精度、电性能测试等。
IPC-A-600标准对检测方法、检测工具、检测环境等都有详细的要求,是电子组装行业的重要标准之一。
三、IPC-D-354IPC-D-354是电子组装电镀工艺的详细规范。
该规范主要涵盖了电镀工艺的各个方面,包括电镀前的准备、电镀过程控制、电镀后处理等。
IPC-D-354规范对电镀层的厚度、均匀性、硬度等都有详细的要求,是电子组装行业的重要标准之一。
四、IPC-A-620IPC-A-620是电子组装可维修性和可回收性工艺的可接受性标准。
该标准主要涵盖了电子组装的维修和回收工艺,包括维修工具、维修方法、回收处理等。
IPC-A-620标准对维修和回收过程中的细节和要求都有详细的规定,是电子组装行业的重要标准之一。
五、IPC-TM-650IPC-TM-650是电子组装材料和零件的测试方法标准。
该标准主要涵盖了电子组装材料和零件的测试方法,包括材料和零件的物理性能、化学性能、电性能等测试。
IPC-TM-650标准对测试条件、测试方法、测试设备等都有详细的要求,是电子组装行业的重要标准之一。
六、IPC-7711IPC-7711是电子组装焊点外观检测的视觉和光学检测标准。
该标准主要涵盖了焊点外观检测的视觉和光学检测方法,包括显微镜检测、放大镜检测、自动光学检测等。
IPC-7711标准对检测环境、检测设备、检测方法等都有详细的要求,是电子组装行业的重要标准之一。
七、IPC-7911IPC-7911是电子组装内应力测试方法标准。
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是指将已经完成印制电路板(PCB)上贴有电子元器件的组装过程。
在PCBA生产过程中,为了保证产品质量和可靠性,需要进行各种检验。
本文将介绍PCBA的常见检验标准及其内容要求。
一、外观检验外观检验主要通过目视观察和使用显微镜等设备来检查PCBA的外观表面。
外观检验的标准包括:1.焊接质量:焊接点是否完整、焊接是否有虚焊、漏焊、锡球、破损等情况。
2.元器件安装质量:元器件是否平整、正立、定位准确、引脚对称等。
3.印刷错误:印刷电路板上的标识、文字、图形是否正确、清晰。
二、电气性能检验电气性能检验是通过使用电气测试设备来评估PCBA的电气特性。
电气性能检验的标准包括:1.引脚连通性:检查PCBA上各元器件引脚的连通性是否良好,避免开路或短路等问题。
2.电压测试:在给定电源电压下,检查PCBA上各电路的电压是否正常,避免电压偏离范围。
3.信号测试:检查PCBA上各信号线路的传输是否正常,避免信号干扰或失真。
三、功能性检验功能性检验是通过应用场景或特定工作负载来评估PCBA的功能和性能。
功能性检验的标准包括:1.开机测试:检查PCBA在通电的情况下是否能够正常启动和运行。
2.通信测试:测试PCBA上的通信接口是否能够正常连接和传输数据。
3.特定工作负载测试:对特定功能模块或处理器进行负载测试,如处理器性能、温度等。
四、环境可靠性检验环境可靠性检验是通过将PCBA置于不同的环境条件下进行测试,以评估其在不同环境下的可靠性和稳定性。
环境可靠性检验的标准包括:1.温度循环测试:将PCBA放置在不同温度下进行循环测试,以模拟实际工作环境中的温度变化。
2.湿度测试:将PCBA放置在高湿度环境下进行测试,以评估其抗潮湿性能。
3.振动和冲击测试:对PCBA进行振动和冲击测试,以评估其抗震性能。
五、安全性检验安全性检验是评估PCBA在使用过程中的电气、机械和环境安全性能。
PCBA通用焊接质量检验标准
WORK INSTRUCTION SHEET 作 业 标 准 指 导 书VERSION CUSTOMER APPROVER CHECKER ISSUER EFFECTIVE DATEA1 范金海 2018-11-3CUST ASSY.#/顾客产品编号PROCESS I.D. /工序焊接ASSY NAME / 产品名称焊接质量通用检验标准 PROCESS CODE /工序代号目检 DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具 防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品 PAGE 1 OF3 页次 1/3本标准依据IPC-A-610电子组装件的验收标准文件并结合本公司产品的工艺要求,对常见的补焊质量评价项目作了绘述. 若所列评价项目有未能列出之处,可参考IPC-A-610标准文件之二级要求进行判定. 1.质焊接量要求:焊接面良好的焊点具有表层总体呈现光滑并成凹面月牙状的特性,焊锡与焊接零件有良好的润湿覆盖(润湿角近似为零)且焊点内引脚形状可辨识.可焊区(焊盘,孔壁,引脚)无空洞,应有100%的焊盘润湿覆盖.非焊接面(仅限双面PCB)元件的引脚和孔壁及过孔应有100%的填充和润湿2.焊点制程警示图例 润湿不足焊接面润湿不足95%;非焊接面(仅限双面PCB)润湿不足50%;填充不足孔壁填充不足75%气孔 AI 元件焊点有气孔,但弯足完全润湿包膜入孔焊接面和孔壁完全润湿针孔阻焊膜起泡或剥落造成露铜锡球 1.固定的焊锡球距焊盘或导线0.2毫米内; 焊锡球直径大于0.2毫米.2.在20*20毫米2范围内有多于5个直径小于或等于0.2毫米的焊锡球或泼溅焊接焊接质量通用检验标准 目检 DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具 防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品 PAGE 2 OF3 页次 2/33.焊点缺陷图例 焊点缺陷图例 引脚长度Lmax :超出工艺文件规定长度<2.5mm;Lmin :元件引脚形状不可辩识缺件连焊漏焊不润湿 (冷焊)冰柱虚焊AI 元件弯足不润湿;MI 元件焊点虚焊裂纹气孔 (双面PCB)所有元件焊点不允许有气孔元件歪斜倾斜>15度包膜入孔残留物焊接焊接质量通用检验标准目检DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品PAGE 3 OF3页次3/3焊点缺陷图例 4.连接器浮高:焊盘起翘为了避免产品安装使用过程中,因连接器与PCB基板之间的间隙过大,可能导致连接器受力后焊盘脱离PCB基板而造成产品的失效.故对连接器与PCB基板之间的间隙要求小于0.13mm。
PCBA焊接质量标准
PCBA焊接质量标准拟制:技术中心日期:2010-10-21 审核:日期:批准:日期:杭州图软科技有限公司目录一、PCB面板焊接作业要求和标准 (1)二、焊接质量标准 (2)1.非金属化孔标准焊点截面 (2)1.1 标准焊点外观 (2)1.2 合格标准焊点基本要求 (2)1.3 不合格焊点 (2)2. PCBA焊点标准 (3)2.1 润湿面积 (3)2.2 针孔 (4)2.3 拉尖 (4)2.4 桥连 (4)3. PCBA清洁度 (4)3.1 合格标准 (4)3.2 不可接受状况 (5)3.3 板面清洁 (5)4. PCBA主面要求 (5)4.1 合格标准 (5)4.2 焊点缺陷 (6)三、焊锡点标准 (6)1、单面板焊锡点 (6)1.1 形式 (6)1.2 外观特点 (7)2、焊锡点标准 (7)2.1 多锡 (7)2.2 少锡 (7)2.3 锡尖 (8)2.4 气孔 (8)2.5 起铜皮 (8)2.6 焊锡点高度 (8)3、焊锡点不可接受的缺陷焊锡点 (9)一、PCB面板焊接作业要求和标准1.PCB板上的元器件不能有缺件,组件插反,组件插错等不良现象。
2.PCB板上组件插件时不能一边高一边低,或者两边同时高出很多这样都不行。
3.PCB板上是卧式的元器件都必须贴平PCB板插上,立式组件必须垂直贴平插在PCB板,不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。
4.三极管,IC等组件插件时要注意方向并且IC的脚位要对齐,不能有错位及偏移现象。
组件可以不用贴平PCB板插上,但必须要有1/2以上插到PCB板上,不能离PCB板很高。
5.PCB板浸锡时各锡点要浸的饱满圆滑,各浸锡点不能有没浸上锡和锡点浸的不满等不良现象。
6.PCB板上各焊接点焊接时焊点用锡不能过多,否则会出现焊点过太、雍肿,同时各焊点焊接要圆滑不能有梭角,倒角及缺口,同时各焊点焊接必须牢固,不能有裂锡等不良现象。
7.PCB板不能有氧化,脱焊,虚焊,焊盘松脱,铜皮翘起,断路,短路等不良现象。
pcba验收标准
pcba验收标准**PCBA验收标准详细文档**---**一、引言**PCBA(Printed Circuit Board Assembly)即印刷电路板组装件,是电子制造过程中的关键环节。
其质量直接影响到最终产品的功能性能及稳定性。
本篇文档旨在明确和规范PCBA验收的标准与流程,以确保产品质量符合设计要求和行业规范。
**二、PCBA外观检验**1. **焊点质量**:所有焊点应饱满、光亮且无虚焊、假焊、桥连等现象。
焊料应完全覆盖焊盘和引脚,形状规则,无冷焊、拉尖或过多焊锡。
2. **元器件安装**:元器件方向正确,无倒置、歪斜、浮高现象,且紧固可靠。
贴片元件居中度良好,插件元件引脚弯折适度,不触及邻近线路或元件。
3. **PCB板品质**:PCB表面平整无明显变形,无划痕、破裂、烧焦等异常痕迹,字符标识清晰可见。
4. **清洁度**:PCBA表面需干净无残留物,如flux残留、尘埃、异物等。
**三、电气性能测试**1. **电路通断测试**:对PCBA上的每个网络进行连续性和绝缘性测试,确保线路连接正确,无短路或开路现象。
2. **元器件功能验证**:通过专用设备或程序对所有芯片、电阻、电容、电感等元件进行电气参数测量,确保其实际值在规格范围内。
3. **功能测试**:模拟实际工作环境,对PCBA进行全面的功能测试,包括但不限于电源上电测试、信号传输测试、系统运行测试等。
**四、可靠性测试**1. **耐温测试**:进行高低温循环测试、恒温老化试验,评估PCBA在极端温度条件下的工作稳定性和寿命。
2. **机械强度测试**:如振动测试、冲击测试,检查PCBA结构的稳固性和元器件的固定可靠性。
3. **环境适应性测试**:如湿度测试、盐雾测试等,检验PCBA在各种恶劣环境下的防护能力。
**五、文档资料验收**PCBA验收还需包含相关的生产过程记录、质量控制报告、元器件清单及来源证明、测试数据记录等文件资料,确保产品生产和验收过程的可追溯性。
PCBA目检标准详介
PCBA目检标准详介1. 引言PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是指将元器件和电子元件组装到印制电路板上的过程。
目检(Visual Inspection)是PCBA生产过程中常用的检测方法之一,通过人工目视检查PCBA的质量,确保产品的外观和连接正确无误。
本文将详细介绍PCBA目检的标准和流程。
2. 目检标准在PCBA目检中,目检标准是评判产品质量的依据。
以下是常用的PCBA目检标准:2.1 外观缺陷外观缺陷是指PCBA表面上的可视缺陷,包括但不限于以下几种:•划痕:PCBA表面出现细小的划痕,不超过一定的长度和深度。
•氧化:PCBA表面因暴露在空气中产生氧化现象,如铜箔表面出现氧化斑点。
•锈蚀:PCBA表面金属部分因接触水或湿度较高的环境导致氧化,出现锈蚀现象。
•气泡:PCBA表面出现微小的气泡,不影响功能和连接状态。
2.2 焊接质量焊接质量是指PCBA上焊接点的连接质量,焊接点包括焊盘、焊接线和焊接球等。
以下是常见的焊接质量问题:•焊接短路:焊接点之间存在导电物质,导致电路短路。
•焊接开路:焊接点之间缺少导电物质,导致电路断路。
•锡剂溢出:焊接过程中,焊锡过量导致锡剂溢出到PCBA 表面。
•焊锡球不圆:焊锡球形状不规则,可能影响焊接质量。
3. PCBA目检流程PCBA目检流程是指按照一定的顺序进行PCBA目检的步骤和方法。
以下是常用的PCBA目检流程:3.1 材料准备首先,准备好进行PCBA目检所需的设备和工具,包括显微镜、LED灯、吸尘器等。
同时需要准备目检用的标准样品。
3.2 外观检查使用显微镜和LED灯对PCBA表面进行外观检查,检查是否存在划痕、氧化、锈蚀、气泡等外观缺陷。
3.3 焊接点检查使用显微镜对PCBA焊接点进行检查,检查是否存在焊接短路、焊接开路、锡剂溢出、焊锡球不圆等焊接质量问题。
3.4 记录和判定在进行PCBA目检过程中,记录每个发现的缺陷,并根据目检标准进行判定。
PCBA通用焊接质量检验标准
WORK INSTRUCTION SHEET 作 业 标 准 指 导 书VERSION CUSTOMER APPROVER CHECKER ISSUER EFFECTIVE DATEA1 范金海 2018-11-3CUST ASSY.#/顾客产品编号PROCESS I.D. /工序焊接ASSY NAME / 产品名称焊接质量通用检验标准 PROCESS CODE /工序代号目检 DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具 防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品 PAGE 1 OF3 页次 1/3本标准依据IPC-A-610电子组装件的验收标准文件并结合本公司产品的工艺要求,对常见的补焊质量评价项目作了绘述. 若所列评价项目有未能列出之处,可参考IPC-A-610标准文件之二级要求进行判定. 1.质焊接量要求:焊接面良好的焊点具有表层总体呈现光滑并成凹面月牙状的特性,焊锡与焊接零件有良好的润湿覆盖(润湿角近似为零)且焊点内引脚形状可辨识.可焊区(焊盘,孔壁,引脚)无空洞,应有100%的焊盘润湿覆盖.非焊接面(仅限双面PCB)元件的引脚和孔壁及过孔应有100%的填充和润湿2.焊点制程警示图例 润湿不足焊接面润湿不足95%;非焊接面(仅限双面PCB)润湿不足50%;填充不足孔壁填充不足75%气孔 AI 元件焊点有气孔,但弯足完全润湿包膜入孔焊接面和孔壁完全润湿针孔阻焊膜起泡或剥落造成露铜锡球 1.固定的焊锡球距焊盘或导线0.2毫米内; 焊锡球直径大于0.2毫米.2.在20*20毫米2范围内有多于5个直径小于或等于0.2毫米的焊锡球或泼溅焊接焊接质量通用检验标准 目检 DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具 防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品 PAGE 2 OF3 页次 2/33.焊点缺陷图例 焊点缺陷图例 引脚长度Lmax :超出工艺文件规定长度<2.5mm;Lmin :元件引脚形状不可辩识缺件连焊漏焊不润湿 (冷焊)冰柱虚焊AI 元件弯足不润湿;MI 元件焊点虚焊裂纹气孔 (双面PCB)所有元件焊点不允许有气孔元件歪斜倾斜>15度包膜入孔残留物焊接焊接质量通用检验标准目检DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品PAGE 3 OF3页次3/3焊点缺陷图例 4.连接器浮高:焊盘起翘为了避免产品安装使用过程中,因连接器与PCB基板之间的间隙过大,可能导致连接器受力后焊盘脱离PCB基板而造成产品的失效.故对连接器与PCB基板之间的间隙要求小于0.13mm。
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三.Rectangular or Square Components--End Joint
Width(3)
Acceptable: *End joint width (C) is minimum 75% of component termination width (W) or 75% land width (P), whichever is greater-- Class 3
3,22'2002
3
一.JUMPER WIRE GENERAL RULES
-The wire and the glue must be added in areas that will not inhibit the ability to use in-circuit or functional test probe contacts . ( E.g : via hole , test plots , etc .. ) 跳線和點膠必須在不影響效能和功能測試的區域 (列如:貫穿孔和測試點) -In all cases , the wires must always be parallel with boardedges .( No diagonals ) 跳線必須與板邊平行(不能有對角線)
Length(4)
Target: *Side joint length equals length of component termination. Acceptable: *Side joint length is not required.However, a properly wetted fillet is evident..
3,22'2002
18
三.Rectangular or Square Components--End Joint
Width(3)
Defect: *Less than minimum acceptable End joint width.
3,22'2002
19
三.Rectangular or Square Components--Side Joint
3,22'2002
13
三.Rectangular or Square Components --Side
overhang(1)
Defect : *Side overhang (A) is greater than 50% width of component termination width (W) or 50% land width (P),whichever is greater; --Class 1,2 *Side overhang (A) is greater than 25% width of component termination width (W) or 25% land width (P),whichever is greater; --Class 3
3,22'2002
11
三.Rectangular or Square Components --Side overhang
Target: *No side overhang.
3,22'2002
12
三.Rectangular or Square Components --Side
overhang(1)
3,22'2002
4
一.JUMPER WIRE GENERAL RULES
-No jumper wire for these signals: 跳線不能在這 些訊號上 *GTL signals(north-bridge to CPU). GTL訊號(北 橋到CPU) *Memory signals. Memory訊號 *AGP signals. AGP訊號 *CLK signals. CLK訊號
Acceptable : *Side overhang (A) is less than or equal to 50% width of component termination area (W) or 50% width of land (P),whichever is less; --Class 1,2 *Side overhang (A) is less than or equal to 25% width of component termination area (W) or 25% width of land (P),whichever is less; --Class 3
3,22'2002
21
三.Rectangular or Square Components—Maximum
Fillet Height (5)
Acceptable: *Maximum fillet height (E) may overhang land or extend onto the top of the end cap metallization,but not extend further onto the component body. --Class 1,2,3
3,22'2002
20
三.Rectangular or Square Components—Maximum
Fillet Height (5)
Target: *Maximum fillet height is the solder thickness plus component termination height.
三.Rectangular or Square Components—minimum
Fillet Height (6)
Acceptable: *A properly wetted fillet is evident --Class 1,2 *Minimum fillet height (F) is solder thickness (G) plus 25% termination height (H),or 0.5mm[0.02in],whichever is less.—Class 3. Defect: *A properly wetted fillet is not evident –Class 1,2 *Minimum fillet height (F) is less than solder thickness (G) plus 25% (H),or solder thickness (G) plus 0.5mm[0.02in],whichever is less.—Class 3.
3,22'2002
8
二.Staking adhesive
Defect: *Adhesive is present in the solder connection area that reduces solder contact to less than 50% of the component termination width.
3,22'2002
7
二.Staking adhesive
Process Indicator: * Adhesive material extending from under the component is visible in the termination area,but joint width meets minimum requirements. Defect: *Adhesive materials extending from under the component are visible in the termination area.
3,22'2002
5
一.JUMPER WIRE GENERAL RULES
Sample:
<Finish>
3,22'2002 6
二.Staking adhesive Target:
*No adhesive present on soldered surfaces of the connection area; *Adhesive is centered between the lands.
Width(3)
Acceptable: *End joint width (C) is minimum 50% of component termination width (W) 50% land width (P), whichever is less-- Class 1,2
3,22'2002
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3,22'2002 2
一.JUMPER WIRE GENERAL RULES
-Wire must be mono-filament and black color wire (#28 or #30) 跳線必須是單芯黑色跳線(#28 或者#30) -It must be 1 cm minimum from the board edge .and 0.5 mm minimum from the tape. 跳線必須至少離板邊1cm,裸線不可超過0.5mm -If the wire is 3 cm long or more, an adhesive point must be used every 3 cm 如果跳線超出3cm,每3cm要點膠
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三.Rectangular or Square Components—Maximum
Fillet Height (5)
Defect: *Solder fillet extends onto the component body --Class 1,2,3
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