BQ-WI-QA-06 MRB处理规范
微波设备安装工序及规范要求
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微波设备安装工序及工艺要求
微波设备安装工序及工艺要求
(第四稿)
北京地杰通信设备股份有限公司
2004 年 7 月
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微波设备安装工序及规范要求 版本号:DGTECH2004-7-16
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微波设备安装工序及工艺要求
目录
一、 工程施工安全保证措施及要求 ................................................................................................ 3 1. 公司安全理念: .......................................................................................................................... 3 2. 公司安全保证措施及要求: ...................................................................................................... 3 2.1. 总则: ................................................................................................................................ 3 2.2. 人身安全: ........................................................................................................................ 3 2.3. 用电安全: ........................................................................................................................ 3 2.4. 设备安全: ........................................................................................................................ 4 2.5. 场地安全: ........................................................................................................................ 4
QA2003 MRB处理流程A1
6.2.5报告评审完成后,各责任部门负责人需将应急由措施、改善措施、不良返工/补投/报废/全检。生产进度安排等传达相关岗位责任人执行,并由品管部IPQC人员对执行实施效果进行跟进及确认;纠正和预防措施验证效果不理想时,品管部IPQC负责人再次召集MRB委员会应进一步分析原因,按程序重新制定纠正和预防措施并组织实施,直至问题的解决。
6.3.3如品管部QE课人员与相关部门人员初步分析无法找到准确不良原因或认为质量问题严重时,则由品管QE主管立即召集MRB会议共同讨论分析,并将会议结论形成详细《客户退货分析报告》或《8D报告》;
6.3.4所有《客户退货分析报告》或《8D报告》均形成正式报告,均需经过MRB委员会共同评审并要求对应负责人签署,各责任部门负责人评审时需针对报告提出的原因分析、应急措施、改善措施、不良返工、补货安排等确认合理性、可行性;
7.2《客户退货分析报告》QR-WI/QA(TW)1010-01
7.3《8D报告》QR-QP/CH08-03
7.4《品质异常联络书》QR-WI/QA(TW)1015-01
编制
审核
批准
生效日期
6.1.3IQC判定不合格(含生产中发现的不合格)应批退之原物料或外协件,IQC人员即在填写“进料品质异常联络单”,由IQC主管初步确认签署;
6.1.4物控部人员看到“进料品质异常联络单”后,需充分考虑目前生产对此物料之急需程度及库存状况决定是否允许退货并确认签署;
6.1.5采购部人员看到“进料品质异常联络单”后,需充分考虑此物料之补货交期及计划部目前对此物料之急需程度判定是否接受退货并确认签署;
JS-QA-WI-06 扩散片类检验作业规范
页码:1/7文件制 / 修订记录页次章节制/修订内容版次发行日期记录者修改前修改后全部全部全面整合现有体系 A 2016-3-1是否需会签:是□否□签名∕∕∕∕∕∕∕∕∕∕日期批准:审核:编制:页码:2/71.0目的:建立规范的扩散片来料检验标准和判定标准,作为本公司扩散片类进料检验的依据。
2.0适用范围:适用于极速显示设备有限公司 IQC对扩散片类原材料的检验与验收。
3.0检验条件:3.1 光照条件:正常日光灯线(300LUX-700LUX光照或300-700流明每平方米)3.2 目视检查距离:视距检验样品30cm3.3 目视检查角度:左右倾斜角度45°3.4 检验环境:温度:10℃-35℃;相对湿度:35%-80%;气压:86kpa-106kpa4.0缺陷定义:4.1致命缺陷:(CRITICAL DEFECT/缩写形式“CRI”)导致产品无法使用或对装配者或使用者生命造成伤害或违反相关安规条例的缺陷。
4.2重要缺陷:(MAJOR DEFECT/缩写形式“MAJ”)导致产品功能故障,降低其使用效能或其他客户所不能接受的有关主要品质偏差的缺陷。
4.3轻微缺陷:(MINOR DEFECT/缩写形式“MIN”)不影响产品的适用性和功能性或轻微的外观方面的缺陷。
5.0扩散片检验常见的名词解释及光学基本常识:5.1扩散片的材质及其作用介绍:扩散片制作材质:使用PET或PC基材,正面光滑,反面粗糙制作方式:1.在PET基板上涂布扩散层(透明树脂混合光扩散材料制成) 2.以PC为基材,利用滚轴热压形成凹凸粗糙面区分方法:PET材料当光线透过时,会略偏黄色;PC材质当光线透过时会略偏蓝色。
作用:扩散片之功能为提供液晶显示器一个均匀的面光源,一般传统的扩散膜主要是在扩散膜基材中,加入一颗颗的化学颗粒,作为散射粒子,而现有之扩散板其微粒子分散在树指层之间,所以光缐在经过扩散层时会不断的再兩个折射率相異的介质中穿过,在此同时光缐就会发生许多折射、反射与散射的现象,如此便造成了光学扩散的效果。
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本文部分内容来自网络整理,本司不为其真实性负责,如有异议或侵权请及时联系,本司将立即删除!== 本文为word格式,下载后可方便编辑和修改! ==w-干扰处理指导书篇一:W-电磁干扰测试指导书-201X1101-B-2.0WCDMA RNP 电磁干扰测试指导书(仅供内部使用) For internal use only拟制: 审核: 审核: 批准:URNP-SANA日期:日期:日期:日期:201X-05-21华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved修订记录目录1 概述 .................................................................. ..................................................................... ..................... 9 2 测试仪器准备 .................................................................. ..................................................................... ..... 9 3 清频操作过程 .................................................................. ..................................................................... ... 10 3.1 确定测试方...................................................................10 3.2 仪器参数设置 .................................................................. ...................................................................11 3.3 干扰搜索 .................................................................. ..................................................................... ...... 11 3.3.1 上下行定点干扰测试过程 .................................................................. ........................................ 11 3.3.2 下行驱车干扰测试过程(可选) ................................................................ .............................. 19 4 干扰查找操作过程 .................................................................. ................................................................ 20 5 干扰数据分析 .................................................................. ..................................................................... ... 21 6 附录 .................................................................. ..................................................................... ................... 21 6.1 YBT250使用 .................................................................. .....................................................................21 6.1.1 系统连接 .................................................................. ....................................................................21 6.1.2 开机 .................................................................. ..................................................................... ....... 21 6.1.3 测量 .................................................................. ..................................................................... ....... 22 6.1.4 清频测试介绍 .................................................................. ............................................................ 22 6.1.5 干扰测试介绍 .................................................................. ............................................................ 27 6.1.6 清频干扰测试数据导出 .................................................................. ............................................ 30 6.1.7 保存设置结果 ..................................................................测量设置 .................................................................. ....................................................................31 6.1.9 测量结果 .................................................................. ....................................................................31 6.2 常见干扰设备 .................................................................. ...................................................................31 6.2.1 FDDWLL ................................................................. ....................................................................32 6.2.2 TDDWLL(PHS/DECT) ....................................................... ........................................................ 32 6.2.3 GSM 基站 .................................................................. ....................................................................33 6.2.4 微波传输 .................................................................. ....................................................................33 6.2.5 直放站 .................................................................. ..................................................................... ... 34 6.2.6 其它原因 .................................................................. ....................................................................34 6.3 各频段干扰要求 .................................................................. (34)6.4 各组件指标 .................................................................. ..................................................................... .. 37 6.4.1 频谱仪 .................................................................. ..................................................................... ... 37 6.4.2FILTER .............................................................. ..................................................................... (39)6.4.3 低噪放大器LNA .................................................................。
BQ-WI-QA-09 不合格品处理规范
3.6采购部负责:对原材料之不合格品信息反馈给供应方以及对供应方处理进度的追踪;
3.7计划部负责:对外协加工之不合格品进行隔离、信息反馈给协作方以及处理进度的追踪;对厂内返工、返修不合格品进度进行跟进,保障产品及时处理完成。
2.0范围
本规范适用于产品(含半成品和成品)、产品资料和直接用于生产的原辅材料的不合格品的处理。
3.0职责
3.1品质部负责:对不合格品的标识、判定、检查、修理和记录,并对不合格品的最终处理结果进行跟踪与验证,保证不合格品得到有效的处理与控制;组织和督促责任工序、部门对不合格品产生原因进行分析、改善,并对改善对策有效性进行确认与验证,保障异常及时得到遏制和改善;
5.5.2加工商/供应商的《不合格品处理报告》,甩期一天一单对加工商/供应商责任人处罚100元,逐次累加处罚。报告由品质部负责追回。
6.0相关文件
文件名称
文件编号
不合格品控制程序
BQ-QP-23
客户投诉处理规范
BQ-WI-QA-22
MRB作业规范
BQ-WI-QA-06
7.0相关表格
表格名称
表格编号
不合格品报告
C、出现连续的定位缺陷,且不少于10块时;
D、相关可靠性试验,出现的不合格;
E、产品资料,导致产品的不合格品;
备注:不合格数量计算:铣外形前/后分别以PNL/Set计。
5.2.3.2评审:品质部接到《不合格品处理报告》后,外观问题:依据《成品检验规范》、IPC-A-600、IPC-6012标准进行审评。针对影响产品性能或涉及到工艺能力的问题:会同工艺工程师一起审评,并报告到品质部经理。
A产品检验规范(WIQA06)
6.3.3 装订
次要
目视 菲林尺 量测
次要
目视 菲林尺 量测
6.3.2 污 点
次要
目视 菲林尺 量测
6 外观
不允许出现少订、多订、爆口、歪斜、 偏位、倒置、折皱、掉色、破裂等不 良现象。有其中之一为不合格。 A.依成形之啤样或客户承认样品作依据。 B.依工作单制做尺寸判定。 C.尺寸偏差±1MM。 说明书不能多页、少页、错页、白页、 漏印、边不齐、歪斜、裁切不良。
目视 次要
6.3.4 规格 尺寸
次要
目视 菲林尺 量测
பைடு நூலகம்
6.3.5 折页
目视 次要
6.3.6 印刷 不良
位置:所有面处 标准: 字体印刷清晰明确,不可有拼字错误, 断字,缺角,印刷模糊等情形。 允收下限: 不可断字,缺角.印刷模糊,不影响 美观及阅读。 拒收: 拼字错误,断字,缺角印刷模糊无 法阅读或影响外美观。
次要
目视 色差 量测 仪
B、套印不准 标准:与工程样一致,无偏移。 位置:所有面处 允收下限: 印刷偏移量<=0.05MM且不可模糊。 拒收:印刷偏移明显超过0.05MM
协合
文件编号
版本版次 B0 缺点 检验 分类 方法
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检验 工具
产品检验规范
WIQA06
标准
检验标准
项目
标准:与工程样品一致。 位置:所有面处 6.1.5轧 轧 允收下限: 盒 轧盒走位允许偏移≦1.0MM。 走位 拒收: 走位偏移远大于1.0MM。
目视 菲林 量测 尺
协合
文件编号
版本版次 B0 缺点 检验 分类 方法
页次 4/13
检验 工具
产品检验规范
FMWI-QA-01检验指导书规范
1.目的1.1指导检验人员进行检验作业,保证不同检验人员检验过程的一致性。
2.适用范围2.1本公司IQC(来料质量控制)、PQC(过程质量控制)、FQC(成品质量控制)、OQC(出货质量控制)检验指导书的编写。
3.职责3.1研发部(硬件/软件/结构):负责定义产品特殊特性、过程特殊特性、关键技术指标,并编写清单移交质量部。
3.2质量部:质量人员按照本规范编写检验指导书,并负责后续更改、管理、归档以及有效性的定期监控。
4.内容4.1检验指导书内容的详细与明确程度,将直接影响检验工作品质,其规定内容应包括以下项目:4.1.1对该检验过程控制的所有质量特性(技术要求),应全部逐一列出不可遗漏,对质量特性的技术要求要表述明确、内容具体、语言规范,使操作和检验人员容易掌握和理解;4.1.2需要包括不合格的严重性分级、尺寸公差、检验顺序、检验频率、样本大小等其它内容;4.1.3针对质量特性和不同精度等级的要求,合理选择适用的测量工具或仪表,并在指导书中标明它们的型号、规格和编号以及校准周期,并注明使用方法。
4.2检验指导书编写如下:4.2.1受检验产品名称、型号、图号、工序(流程)名称及编号;①检验指导书的内容需要包含图纸版本号并且与图纸一致;②检验指导书的工序名称要与作业指导书(SOP)相一致;4.2.2按产品质量要求转化的技术要求,规定检验的项目(特殊特性);①检验的内容需要明确,清晰易懂;②编写中不能出现参考其他文件;③检验内容来源图纸,不能少于图纸所要求内容;④技术要求及可靠性项目需在检验指导书中体现;4.2.3规定检验的基准(或基准面)、检验的程序和方法、有关计算(换算)方法、检验频次、抽样检验时有关规定和数据;①检验频次和样本量一般有每批次,开班时,每天,每班次,每年。
检验频次和样本量是由所检验的质量特性风险程度决定的;4.2.4检验使用的计量器具、仪器、仪表及设备、工装卡具的名称和编号;①检验使用的计量器具、仪器、仪表及设备、工装卡具精度准确,并且在有效的校准期限内;4.2.5规定判定的方法、判定的准则;①判定的方法及准则来源于图纸或可认可的外来数据,以及本公司的可靠性试验数据;②对于判定的方法及准则需要量化,外观判定至少有目视化产品对比图;4.2.6规定记录的事项、方法和表格,规定报告的内容与方式、程序与时间;①检验完成后,需要如实填写质量记录,包括检验项目、检验实际值、检验数量和不良数量;4.2.7检验指导书需要包含文件履历表,当发生重大质量事故、工艺变更、设计更改等情况时,根据需要更改检验指导书;4.2.8检验指导书应附有产品示意图(图片)并清晰可见,文字及图片描述需体现可操作性和可执行性。
WI-PG-03 B.0 QA 作业指导书
5.5.9从功能检验合格的产品中抽3PCS拆盖检查内观有无螺丝柱破、线压伤,再核对2PCS机器使用的物料与CDF、BOM表是否相符。
5.6检验的结果判定;
5.6.1当产品检验不合格时,QA需通知生产课长及PE进行确认,同时要求确认人员在成品出货检验报告上签名,待最终结果判定,若是特采(降级放行)QA则在成品标示卡上签名盖PASS章,不合格则在产品标识卡贴不合格标识,并开出返工通知单,由工程PE确定返工流程。
5.5.4包装箱及彩盒核对完后,取出说明书、机台核对机台电源贴上的参数及说明书的内容与包装资料是否一致,再核对PE袋及机台上的丝印是否符合资料及生产指令单的要求。
5.5.5包装资料核对完后,取出产品及配件进行外观检查,如发现产品外观有刮花则用菲林污点卡比对刮花的部位是否超出标准范围,超过标准范围视为不合格品处理。
5.6.2当产品出现批量性的异常问题或重大品质问题及资料与实物不一致时,QA需开出【纠正措施和预防措施报告】给工程进行分析与改善。
5.6.3检验不合格返工后的成品QA需再次检验,检验步骤同该订单成品的第一次检查方式.
5.7组装课依据QA检验合格贴有合格标签的成品进行入库,录入ERP系统并打印《成品入库单》交QA确认签名盖章入库。
5.5.6产品经过外观检查后,则进行与配件试装,检查其配件与产品配合的功能是否符合产品设计要求。
QA-WI-001,磁粉检验作业指导
第1页, 共11页1. 范围1.1 本程序描述了通过可见光或者荧光方法进行磁粉检测的方法和技术。
该检测方法符合ASTME709以及ASME卷V条款7的要求。
1.2 本程序适用于铁磁材料,该材料可以通过永久磁铁识别,或者通过保留剩余磁场能力来识别。
注1:双相钢和超级双相不锈钢可能会显示一定的铁磁性能,但不能被认为是铁磁材料。
应采用着色渗透方法来检测该材料。
注2:关于常用铁磁材料的判定,也可参照ASTM E1444 附录X5列举的材料类别。
2. 参考标准和规范引用的标准和参考文件的版本为本检测方法发布时的最新版本。
引用的标准和参考文件发生变更,并对产品和服务的质量产生影响时,会导致本文档的升版。
2.1 ASTM E-709, 磁粉检测方法2.2 ASME Sec. V Article 7 磁粉检测2.3 SNT-TC-1A 无损检测人员资格鉴定和认证推荐实施细则2.4 ISO 9712无损检测人员资格鉴定和认证3. 人员3.1所有按照本规范执行无损检测人员的评定和取证都应按SNT-TC-1A或者ISO9712,或者等效标准(如GB/T9445等同于ISO9712)的书面方法进行。
3.2 按照本规范执行具体检测以评估合格或者不合格,并记录结果的人员,至少应具有1级资质。
3.3 按照适用的规范和标准进行解释和评估检测结果的人员,需要2级或以上的资质。
3.4 获证人员的资质记录应当被妥善保存。
3.5 无损检测人员应根据ASNT-TC-1A的规定,每年进行一次视力检查,不得有色盲。
4. 设备4.1 以下是被认为能够产生满意的产品检测结果的典型设备,其他设备如果可以满足本规范的要求,也可以使用。
4.2 磁化设备:可以是台式的、便携式的、或者手持式磁扼。
4.3 辅助器材,一般应包括:- 磁场强度计- A1型、C型、D型或M1型灵敏度试片,或者客户要求型号的试片- 磁场指示器- 照度计(白光)- 黑光灯- 黑光辐照计第2页, 共11页- 毫特拉斯计- 磁悬液浓度沉淀管4.4 设备校准:磁化设备应按照ASTM E709规定或者形成的工厂程序每6个月进行一次校准。
WIQSMT通用检验行业标准B
1.目的
根据客户的要求及产业界标准,将焊接各流程中发生的不良现象加以归类和命名,为现场作业员及QC人员等提供外观检验作业中允收/拒收之判定依据,便于统计和品质分析及品质判定。
以保证满足本厂产品的品质要求。
2.范围
适用于恒立泰科技公司所有焊接产品。
3.标准依据
本判定标准及部分图例引用于IPC-A-610D。
4.准备事项
5.1 ESD 防护方面:
凡接触PCBA半成品必须具备良好静电防护措施(配带有线防静电手环并有效接地)。
5.2 检验前需先确认工作平台清洁,工具齐备,并经过必要的校正保养,准备好相关文件表格。
5.抽样计划与允收水准
通常采用MIL-STD-105E(II)。
MA-0.4。
MI-1.0
具体可参照《QA检查管理指引》。
6.检验条件
在光照强度500~1000 LUX环境下,将PCB距离眼睛20公分左右,且与眼睛成45度,从左向右,从上往下依次进行检验。
7.检验标准
600mm2。
第三部分:微波设备安装技术规范书(逐点应答)(1)
微波设备安装技术规范书(逐点应答)2005年01月目次一.编制依据 (1)二.适用范围 (1)三.工程施工组织要求 (1)四.工程施工流程 (2)五.微波设备安装工艺要求 (2)1.天线的安装 (2)1.1. .................................................................................. 微波天线及座架的搬运2 1.2. .............................................................................................. 微波天线的安装21.3. .............................................................................................. 天线馈源的安装32.室外单元的安装 (3)3.中频电缆的安装 (3)4.室内单元的安装 (4)4.1. ...................................................................................................... 机架的安装44.2. .............................................................................................. 室内单元的安装45.设备的拆除、搬迁、换装 (5)5.1. ...................................................................................................... 拆除旧设备55.2. .......................................................................................... 设备的搬迁、换装56.防雷接地要求 (5)6.1. ...................................................................................... 防雷接地的一般要求56.2. ............................................................. 两种不同系统的防雷接地具体要求6六.设备调测要求 (9)1.微波天线、馈线系统的调测 (9)1.1. ......................................................................... 天、馈线系统调测前的检查91.2. .................................................................................. 天、馈线系统指标调测92.数字微波设备及数字段指标测试 (10)2.1. .................................................................................................. 单机复测项目102.2. .................................................................................. 数字微波通道指标调测11七.设备验收要求 (12)一.编制依据(1)中华人民共和国通信行业标准 YD5004-94 《数字微波(PDH部分)接力通信工程设计规范》(2)中华人民共和国通信行业标准 YD2011-93 《微波站防雷与接地设计规范》(3)中华人民共和国通信行业标准,YD2012-94 《微波接力通信设备安装工程施工及验收技术规范》;(4)中华人民共和国原邮电部标准,YDJ26—89,《通信局(站)接地设计暂行技术规定(综合楼部分)》;(5)中华人民共和国通信行业标准 YD5059-98 《通信设备安装抗震设计规范》(6)北京地杰通信设备股份有限公司提供的有关资料。
有质量评定的射频体声波滤波器 第2部分:使用指南-最新国标
有质量评定的射频体声波滤波器 第2部分:使用指南1 范围本文件所涉及的射频(RF )体声波(BAW )滤波器,目前已被广泛应用于手机通讯、测量设备、雷达系统以及消费品领域。
本文给予射频体声波滤波器用户以实用的指导。
2 规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。
其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修订单)适用于本文件。
3 技术考虑用户主要关注的是滤波器性能应满足其特定规格。
满足这些规格的调谐网络和射频(RF )体声波(BAW )滤波器的选择应该是用户和制造商之间需要达成的协议。
滤波器的性能通常由随频率变化的插入损耗来表示,如图1所示。
GB/T 27700.1-2023的8.5.2规定了测量插入损耗的标准方法。
插入损耗进一步细化为标称频率、最小插入损耗或最大插入损耗、通带波动与矩形系数。
滤波器性能在规定工作温度范围内的最低温度与最高温度以及环境测试前后均应满足规范。
衰减频率中心频率截止频率截止频率相对衰减参考频率指定的通带指定的阻带减衰标称插入损耗通带波纹最小插入损耗图1 射频体声波滤波器频率响应特性4 射频体声波滤波器基本原理4.1 概述射频(RF )体声波(BAW )滤波器具有尺寸小、重量轻、无需调整、高稳定性、高可靠性的特点。
射频体声波滤波器在声表面波(SAW )滤波器与介质滤波器领域之外增加了新的特性与应用方向。
目前,具有低插入损耗的RF-BAW 滤波器广泛应用于吉赫兹(GHz )范围的多种应用领域。
RF-BAW 滤波器因其小型化与低插入损耗的特点在移动通讯应用中迅速占领市场。
与RF-SAW 滤波器相比,具有相同带宽的RF-BAW 滤波器可较易实现低插入损耗的特性,并且具有较小的体积。
但是BAW 滤波器可实现的带宽受限于所用的压电材料、设计方法等因素。
用户有必要理解这些因素对BAW 滤波器性能的影响。
WI-QA-002 QA检验作业指导书
WI-QA-002 文件名称文件编号QA检验作业指导书广州市怡彩特种印刷包装有限公司品管部 2011年3月1日制定部门制订日期客户满意度≥95% 第 1 页共 5 页A/0 版次页次 1. 目的: 规范QA检验标准及步骤、预防不合格品出厂。
2. 范围: 适用于公司所有产品。
3. 职责: 3.1品管部:①负责产品检验及质量判定;②负责此文件的维护和监督实施。
3.2生产部:①负责成品报检及入库;②负责不合格品的处理。
3.3储运部:负责入仓手续的办理。
4. 定义: 无5. 作业内容: 5.1生产部批次产品包装完成后,填写入仓单,并通知QA检验。
5.2 QA收到检验通知后5分钟内开始检验,根据工单、样板检验标准及相关资料,按照MIL-105E、AQL1.0/1.5/4.0标准进行检验并将结果记录在《出货检验报告》上,如判定合格则在标签上加盖蓝色“Pass”章,生产部与储运部办理入仓手续,如检验不合格,则按照《不合格品处理程序》执行。
5.3外发加工成品回厂后,由储运组根据我司所开《外发加工单》和加工厂商所开《送货单》清点数量正确后,通知品管部IPQC检验,检验合格后在送货单上签名确认,并加盖“Pass”章,不合格则按照《不合格品控制程序》处理,如需扣款的外发组应在五天内处理完毕交品管部经理存档,超过五天对外发负责人扣罚50元/天。
5.4储运部不得接收未盖章蓝色“Pass”章的成品入库,否则按照20元/单处罚当事人。
5.5对于直接在厂外出货的,原则上由外发组通知品管部派人检验,检验合格方可送货,如检验不合格则按《不合格品控制程序》执行,特殊情况由外发部填写免检申请单,交生产总监批准后免检出货。
彩盒检验标准 1、总述本标准对公司彩盒类包装材料标准进行了统一规范。
本标准应结合具体的单个产品标准使用。
当单个产品标准和本标准对同一项目均有规定时,应按单个产品的标准执行。
2、引用标准 2.1GB/T 2828.1-2003 《计数抽样检验程序》第一部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划。
C-QA-06-IQC-003 MOS管类通用检验规范
个管脚是绝缘的。 2.1.2 判定源极 S、漏极 D:在源-漏之间有一个 PN 结,因此根据 PN 结正、反向电阻存在
差异,可识别 S 极与 D 极。用交换表笔法测两次电阻,其中电阻值较低(一般为几千欧至十几千 欧)的一次为正向电阻,此时黑表笔的是 S 极,红表笔接 D 极。
判定标准:电阻值低为正向电阻;黑表笔代表 S 极 红表笔代表 D 极 2.2. 漏源极击穿电压测试 VDSS:
2.2.1 测试条件:1、环境温度 Ta=25℃;2、测试电流 IDS 与部品规格书上的测试电 流相同。
2.2.2 测试设备:半导体管特性图示仪 XJ4810 2.2.3 测试方法:把图示仪的二极管测试台引两根引线出来,正电极接 MOS 管的漏极 D,负电极接 MOS 管的源、栅极(源极和栅极短路),接上后,再调节 Y 轴电流按钮和 X 轴电压按 钮到指定的电压电流;最后慢慢地把调制峰值电压按钮从 0%往上调高,当 LCD 面板的坐标图显 示 D、S 极被击穿时,其读数为 MOS 管的源、漏极的击穿电压 VDDS 值 ,击穿电压值在规格书 的范围值内。 判定标准:击穿电压值在规定范围内为合格 2.3. 漏、源极漏电流测试: 2.3.1 测试条件:1、环境温度 Ta=25℃;2、测试电压与部品规格书上的测试电压相同。 2.3.2 测试设备: 1、可调直流电源; 2、电流表(最高精度为 0.001uA)
备注
包装检验
a. 根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物 是否都正确,任何有误,均不可接受。
目检
b. 包装必须采用防静电包装,否则不可接受。
数量检验
c. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接 受。
BQ-WI-QA-12 尺寸检测规范.1doc
1.0 目的
规范产品出货前品质部对产品尺寸检测要求,及时发现生产制作的批量问题,减少客户投诉。
2.0 范围
本规范适用公司产品最终尺寸检测和产品入库工作的全过程。
3.0 职责
品质部检测人员执行本规范。
4.0 工作程序
4.1阅读《制造说明》的交货期,交货数量及已检合格数量,确定检测顺序。
4.2检测人员对已检合格品进行检测,检测比例按小于20块/批每批检测1块,大于20块/批每批抽测3块。
4.3 检测过程按《制造说明》要求值和实际测量值填写《PCB尺寸测量报告》。
4.4检测发现不合格品应加大一倍检测比例进行再次检测。
4.5检测发现的不合格品提出不合格品报告交品质工程师处理。
以板边缘向内8mm区域测量为准。
含金手指板:板两面金面到金面距离
非金手指板:板两面铜皮到铜皮距离
读取《制造说明》上的板厚度
测量深度H和余留板厚K,代入计算公
翘曲度测量方法:将板平放在台面上,用直尺量出板边长的距离为
扭曲度测量方法:将板平放在台面上,用直尺量出板对角线的长度为
用手按着板的A、B、C个角,再用适当
测量方法
4.7 现场环境
4.7.1 工作区域应保持干净,对已检测合格的板按标识摆放。
4.7.2 测量工具保持干净完整,做好交接班保管。
5.0相关文件
无。
BQS-WI-QA-02 AOI操作规范
1.0目的及范围:规范AOI测试(Automatic Optical Inspection)自动光学检测仪,提高产品的保证能力,降低生产成本,提高生产效率。
2.0 相关文件:IMPRESS Q AOI PC 中文操作手册3.0 主要职责:操作员:负责机器的操作,日常点检及点检记录表的填写,基板的接收和转序,问题板的修理和异常问题的及时反馈。
领班:负责日常生产进度的安排,异常问题的处理和反馈,协助测试员修理问题板以及监督员工要按工序内的要求操作。
工程师:负责工序内的生产管理,维护本工序的体系运作,并负责与各部门的沟通和协调,解决工序内的异常问题,确保工序能达成公司的产能、品质等方面的要求,带动工序全体员工共同进步发展。
维修部:负责机器的修理和保养。
4.0 设备、工具:IMPRESS Q 系列自动光学检测机、VRS检修机、资料处理工作站、手术刀、放大镜、烧线机等5.0 内容:5.2操作流程:5.2.1打开机器总电源开关和显示器电源开关,数秒钟后用钥匙开机,机器将自动进行一系列的自身检测,如:AXES 、U/D TABLE 、 OPTICAL HEAD 、MEASURING SYS 、MEMORY TABLES 、EIC 等,机器自检通过后进行下一步操作。
5.2.2创建料号:在主菜单(MAIN.MENU )下选取1键(PROG )/6键(PANEL )/回车(ENTER )后,分别输入JOB :产品编号,LAYER :测试面所在层序(如L3、CS ),STAGE :测试面的物理材质(如COPPER 、DRILL 等)。
5.2.3编辑测试参数:5.2.3.1PROGRAM 的参数设置:在PROG 状态下选择2键(EDIT ),而后分别对1键(GENERAL )、2键(LINES )、3键(HOLES )、4键(MASKL )、9 键(OPIONS )等相关参数进行设定。
5.2.3.2GENERAL 中界面如下:备注:1、可以用ENTER 键或方向键移动光标。
QA-WI-010 B HSF测试作业办法
流程图具体步骤说明0B0B0B0B5.2.1.1仪器启动及校正一、开启电源按压仪器右侧绿色按钮以开启电源,电源开启后,该按钮会被点亮。
二、启动程序1.双击桌面或者开始菜单图标以开启程序;2.程序会提示登录,选择相应的操作员并输入密码登录;3.登入后首先会显示图3.1所示的仪器状态界面。
三、开机预热1.主机在关闭电源2小时以上再重新开启时要进行预热。
2.预热方式为按下显示仪器状态画面的“设置X光管”。
3.在弹出的窗口中,做如下设置。
Power灯:点亮表示仪器电源开启四、峰位微调(日常校正)1.将银校正片放入样品室,关好样品室盖,按下工具栏中的“峰位微调”按钮,系统弹出如下对话框。
请注意将校正片裸露处朝下放置,并请勿随意碰触裸露处,以免污染样品。
2.微调过程自动运行。
3.校正完毕会弹出如下对话框,表示微调完成。
4.如果提示峰位微调未完成会出现如下对话框,提示修改勾选“打开高压电源”及“慢速升管压、管流”开机预热注意事项:1、软件将按设定程序运行,约花15分钟左右的时间升到指定的管压管流。
2、如果关机没有超过1小时,在选择参数时不需勾选“慢速升管压、管流”。
3、管压管流预设为45KV50uA,管压上限值为50KV,管流上限值为1000uA。
4、如果在不需要关机的情况下,尽量不要关闭测试软件和仪器电源,我们软件设计了自动休眠功能,以消耗最小的能量,来延长仪器零部件的使用寿命。
DP4配置。
5.在DP4对话框中修改Gain为:CoarseGain=20.7X;FineGain为1.35左右(需要管理员权限)。
6.修改完成后,重复1-3步骤。
7.用厂商提供标准样(680或681)进行校准一次,校准结果记录于《HSF检测仪器校准记录表》中,如不合格时可进行复测一次,合格后才可进行产品测试,如不合格,则不可在进行复测,并不可进行产品测试且必须立即报告主管并通知厂商处理。
五、CCD功能确认1.点击以开启CCD。
2.样品中心位置点应与画面中十字交叉点对准。
技术规范V60
技 术 规 范
V60–850 kW
50 Hz OptiSpeedTM(最佳转速)风机 控制器 5000.029-01
以英文版为准 中文版仅供参考
维斯塔斯风力系统 (中国) 有限公司 销售部 :北京市朝阳区新源南路 1-3 号平安国际金融中心 20 层 厂 址 : 内蒙古呼和浩特市金山开发区金山大道 22 邮编:100027 网址:
邮编 010110
文件号: 1000001 V01 颁发部门: 技术研发部 类型: T05 – 技术规范
技 术 规 范 目录
日期: 2009 年 07 月 16 日 等级: 1 第 2 页 共 29 页
目 录
1 2 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 2.7 2.8 2.9 2.10 2.11 2.12 2.13 2.14 2.15 2.16 2.17 2.18 3 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 4 4.1 4.2 4.3 4.4 4.5 4.6 5 5.1 5.2 5.3 5.4 5.5 5.6 5.7 5.8 5.9 5.10 综述.......................................................................................................................................... 4 机械设计 ..................................................................................................................................
微功率无线 国网标准
– 数据;最大长度为 252 (字节)
? FCS
– 2个字节,CRC-ITU序列。 – CRC-ITU产生多项式为
? G(X)=1+X5+X12++X16
物理层服务
? PLME
– 管理实体
? PD-SAP
– 数据处理服 务接口
? RF-SAP
– 无线数据服 务接口
QA
返回
MAC主要内容
载波监听多路访问 /冲突避让
? 载波监听多路访问
– 一种允许多个设备在同一信道发送信号的协议,其 中的设备监听其它设备是否忙碌,只有在线路空闲 时才发送。
– 在此种访问方式下,网络中的所有用户共享传输介 质。
载波监听多路访问/冲突避让
? 冲突避让
– 基于载波监听多路访问 – 送出数据前,监听媒体状态,等没有人使用媒体,
维持一段时间后,再等待一段 随机的时间后依然没 有人使用,才送出数据。
– 送出数据前,先送一段小小的请求传送报文 (RTS : Request to Send) 给目标端,等待目标端回 应 CTS: Clear to Send 报文后,才开始传送。 利 用RTS-CTS握手(handshake) 程序,确保接下来传 送资料时,不会被碰撞。
帧发送接收
? 确认
– 帧控制域中的确认请求子域
? “0不”要: 求接收设备发送确认帧 ? “1要”求: 接收设备发送确认帧
– 把接收的数据帧或MAC命令帧中序号域的内容复制到相应确认 帧的序号域中,使事物发起方知道哪个帧的确认。
– 在macAckWaitDuration时限内,未收到相同DSN的确认帧,需 要启动重传;最多重传aMaxFrameRetries次,如果重发 aMaxFrameRetries次,仍未收到确认帧,则MAC层判断发送失 败,上报通讯失败。
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1.0 目的
准确判定不合格板,在保证品质的前提下,减少不必要的损失。
2.0 适用范围
本公司的生产原料、半成品及成品。
3.0 相关文件
《不合品控制程序》
《产品的标识与可追溯性程序》
4.0 职责
4.1 责任工序负责将不合格板收集送MRB确认;
4.2 品质部负责对不良品作判定,并将判定结果作记录;
4.3 工艺部负责协助对不良品分析;
5.0 程序
5.1 作业说明
5.1.1对不符合产品验收标准的板,由相应工序申请MRB;
5.1.2工序提交缺陷板样板以及生产《流程卡》;
5.1.3 MRB技术员每日对成品板和半成品板对照报废通知单和《流程卡》进行审核,在报废通知
单上签名认可;
5.1.4所有报废板必须由工序的指定人员送致MRB房,由MRB技术员进行确认是否报废,未经MRB
技术员的许可任何人无权将板作MRB处理;
5.1.5生产工序(锣房)、检板工序(如QC各岗位、测试)仔细检查每款板的板面,如发现已做
标记的板及时挑选出来,送交MRB房,由MRB技术员负责处理(但无须计报废数);
5.1.6责任工序接到报废通知后要在15-20分钟内到达现场确认,2小时内未到现场的将视为默
认,依照管理制度处罚20元/次;
5.1.7所有报废补投单必须给品质主管或以上管理人员签字后方可生效,夜班的给QA工程师签
字确认;
5.1.8由品质部、工程部,生产部等工序的负责人每日到MRB房对各自工序的报废板看板确认,
对于批量缺陷进行分析检讨,评定MRB板是报废、返工、修理或让步放行;
5.1.9前一天的MRB报废板第二天各工序主管、部门负责人必须在9:00—10:00点到MRB报废房
确认前一天的报废,报废确认后必须签名,过期没有及时确认视为默认;
5.1.10涉及到电子测试内短、内开报废,经过本厂AOI的内开内短报废,首先由工艺部协助分
析确定责任工序,品质确认报废,报废承担比例为责任工序60%、品质承担40%,查不出责任工序的,承担比例为干区40%、品质40%,电镀20%。
没过AOI的内开内短报废由干区承担50%、电镀30%、品质20%。
涉及到公共报废的问题板电子测试必须标示出问题点位置,便于查找原因;
5.1.11对于在生产中产生的3PCS以内的报废,品质部将不予通知,数量在10PCS以上或报废面
积单款在0.2平米以上产品报废要及时知会到责任工序主管及品质主管,对于报废在0.5
平米以上的产品报废必须通知到生产经理、品质经理、工艺经理进行确认
5.1.12涉及到有争议的问题板报废,可以找生产经理、品质经理、工艺经理来协助判断责任工
序所属;
5.1.13所打的报废,若判定是供应商问题造成较大面积和数量报废,MRB人员确认后开品质跟
踪单给IQC,由品质IQC人员或品质QA工程师及时通知供应商来工厂确认,要求加工商索赔;
5.1.14已通过审核和工序负责人看完确认后要实施报废的板,由MRB小组人员负责按镍金板、
锡板、铜板、厚金板等类别分开装箱,每月月底交计划物控组当废品寄卖;
5.1.15 MRB通知单及MRB补投通知单由品质MRB人员负责组织管理;
6.0 支持性文件:不合格品处理规范;
7.0 相关记录。