PCB环境物质控制作业指导书.doc
PCB测试作业指导书
PCB测试作业指导书1. 概述本文档旨在提供PCB测试作业的指导，包括测试步骤、注意事项和常见问题解答。
2. 测试步骤2.1 准备工作在进行PCB测试之前，确保以下准备工作已完成：- 确认测试设备和仪器的工作状态良好；- 根据测试要求准备测试样品和回路板；- 确保测试环境的稳定性和安全性。
2.2 连接测试设备根据测试要求，将测试设备连接到PCB样品或回路板上。
确保连接正确、牢固，并避免擦伤或损坏测试样品。
2.3 进行测试根据测试要求，使用相应的测试设备对PCB样品或回路板进行测试。
注意以下事项：- 确保测试设备的参数设置正确，并根据需要进行调整；- 确保测试操作规范和准确，避免操作失误；- 注意观察测试过程中的各种信号、指示灯等是否正常；- 在每次测试完成后，及时记录测试结果。
2.4 结束测试测试完成后，进行以下操作：- 关闭测试设备和仪器，并断开与PCB样品或回路板的连接；- 清理测试现场，确保无遗留物或杂物；- 将测试结果整理归档，并妥善保存。
3. 注意事项在进行PCB测试作业时，需要注意以下事项：- 确保测试操作符合相关法律法规和安全标准；- 确保测试设备和仪器的操作人员具有相应的资质和培训经验；- 遵守测试设备和仪器的使用说明和维护规范；- 遵循测试流程和操作规范，确保测试结果的准确性和可靠性；- 在出现异常情况或问题时，及时停止测试并寻求相关技术支持。
4. 常见问题解答4.1 测试设备无法正常开机怎么办？- 确认电源接口和插头连接是否正确；- 检查电源线是否损坏或断开；- 确保电源开关处于开启状态。
4.2 测试结果异常怎么办？- 检查测试设备和仪器的参数设置是否正确；- 检查测试样品和回路板的连接是否稳固；- 确认测试环境是否满足要求。
4.3 如何记录和保存测试结果？- 使用测试设备提供的数据记录功能，将测试结果记录下来；- 将测试结果整理归档，可以使用电子文档或纸质文档方式进行保存；- 确保测试结果的存储安全和机密性。
pcb质量控制计划范本
pcb质量控制计划范本一、背景介绍PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）在电子产品制造中起着至关重要的作用，其质量直接影响产品的性能和稳定性。
为了确保PCB的质量，制定一份全面的质量控制计划是必不可少的。
二、质量控制目标1. 提高PCB的生产质量，确保符合客户要求。
2. 减少不良品率，降低生产成本。
3. 确保生产过程稳定可靠，达到标准化和规范化要求。
三、质量控制计划内容1. 设计阶段质量控制：在PCB设计阶段，应严格按照客户需求和规范要求进行设计，确保每一步骤都符合标准和规范。
2. 原材料采购质量控制：选择正规的供应商，采购符合标准要求的原材料，做好原材料的入库检验和管理。
3. 生产加工质量控制：生产过程中严格按照工艺流程和作业指导书进行操作，确保每一道工序都符合要求，防止出现质量问题。
4. 机器设备和环境质量控制：对生产设备进行定期检查和维护，确保设备正常运行；保持生产环境整洁、干净，避免外界污染影响质量。
5. 产品检验和测试质量控制：在生产结束后进行严格的产品检验和测试，确保产品符合相关标准和规范要求，防止不合格品流入市场。
6. 售后服务质量控制：对客户提出的质量问题进行及时处理和跟踪，确保客户满意度，提高产品品牌信誉度。
四、质量控制措施1. 建立质量管理团队，制定具体的质量目标和计划，确保每个环节都有责任人负责。
2. 实施全员参与质量管理，加强员工培训，提高员工的质量意识。
3. 定期进行内部质量审核，发现问题及时整改，并完善相关的质量管理制度。
4. 引进先进的生产设备和技术，提高生产能力和质量水平。
5. 加强对供应商的管理，建立供应商评估机制，确保原材料的质量可控。
五、质量控制评估和改进制定质量控制计划后，需要定期进行评估和改进，以确保计划的有效执行和效果的持续改善。
通过不断改进和优化质量控制流程，提高PCB产品的质量水平，不断满足客户的需求。
六、结论制定一份全面的PCB质量控制计划是确保产品质量和企业长期发展的关键之一。
PCB板作业指导书
PCB板作业指导书一、简介PCB板，即Printed Circuit Board，是指印刷电路板。
作为电子产品的重要组成部分，PCB板起着连接各种电子元件并提供电气支持的作用。
本作业指导书将详细介绍PCB板的制作过程和常见注意事项，帮助操作人员正确、高效地完成PCB板的制作。
二、工作准备1. 材料准备：- 电路图纸- PCB基板- 酸蚀剂- 蚀刻机- 镊子- 钻床- 焊锡与焊锡台- 电线、导线- 测量仪器（例如万用表）2. 工具准备：- 手套- 护目镜- 口罩- 镊子- 手电钻3. 环境准备：- 宽敞、明亮的工作台- 干净、整洁的操作区域- 充足的通风三、PCB板制作步骤1. 设计与印制电路图纸：- 根据电子产品的需求，使用电路设计软件绘制电路图纸。
- 确保电路图纸的正误，避免出现问题后的重复制作。
2. 制作底片：- 将电路图纸按照比例放大，并印制在透明底片上。
3. 准备PCB基板：- 选取合适尺寸和材质的基板，确保其平整度和质量。
4. 涂布感光胶：- 在PCB基板上均匀涂布感光胶，确保胶层厚度均匀。
5. 曝光：- 将底片与涂布有感光胶的PCB基板层叠在一起，放入曝光机中进行曝光，确保光照均匀。
6. 显影：- 将经过曝光的PCB基板浸入显影液中，使底片上的图案逐渐显现出来。
- 控制显影的时间和温度，确保显影效果理想。
7. 蚀刻：- 将显影后的PCB基板浸入蚀刻机中，使未被感光胶保护的区域被化学溶液腐蚀。
- 注意控制蚀刻时间，避免过度或不足蚀刻导致电路连通问题。
8. 清洗与除胶：- 将蚀刻后的PCB基板用清洗液清洗，并去除感光胶。
- 确保清洗干净，无残留物。
9. 钻孔：- 使用钻床和合适规格的钻头在PCB基板上钻孔，为后续的元件安装预留孔位。
- 控制钻孔的位置和深度，避免损坏电路板。
10. 焊接元件：- 根据电路图纸，逐步焊接电子元件到PCB板上。
- 使用焊锡和焊锡台进行焊接，确保焊点牢固、接触良好。
PCB 作业指导书
16. Bottom PCB installment(下边条安装)
17. Connecting film circuit(下边条左下角连接)
18. Bottom PCB fastness(下边条固定)
SKD PCB板安装指导 SKD PCB installment guide
Tools(工具)
Top PCB(上边条)
Right PCB(右边条)
Left PCB(左边条)
Bottom PCB(下边条)
MainBoard(主板)&Pen-holder(笔架板)
Accessories(配件)
12. Left PCB installment (左边条)
13. Connecting ground wire (左边条地线连接)
14. Left PCB Top fastness(左边条顶部固定)
15. Installing Red joint strip of Left PCB (左边 条红外胶条安装)
Screw(螺丝)
PCB Installment Aspect (PCB板安装方向)
1. Top PCB installment (上边条)
2.Top PCB Top fastness(上边条固定)
3. Connecting ground wire (上边条地线连接)
4. Installing Red joint strip of Top PCB (上边条 红外胶条安装)
22. Connecting MainBoard withபைடு நூலகம்Pen-holder(主 板连接笔架板)
PCB板作业指导书
篇一：电路板设计作业指导书1、目的规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。
3、定义（无）4、职责4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。
4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)5.1 pcb 板材要求5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。
注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。
（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。
（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。
PCB板作业指导书
PCB板作业指导书作业指导书：PCB板制作流程一、概述PCB（Printed Circuit Board）板，即印刷电路板，是电子产品中必不可少的一个元件，用于搭建和连接电子器件之间的电路。
本指导书将介绍PCB板的制作流程，帮助读者了解PCB板的制作原理和步骤。
二、材料准备1. 基板：选择合适的基板材料，如玻璃纤维覆铜板（FR-4）；2. 覆铜箔：覆盖在基板上，负责导电；3. 色漆层：覆盖在覆铜箔上，用于绝缘；4. 盖印：用于印刷电路图案；5. 化学物品：包括蚀刻剂、清洗剂、除锡剂等。
三、PCB板制作流程1. 设计电路图使用电子设计自动化（EDA）软件绘制电路图，按照电路需求连接元器件。
2. 展开PCB布局根据电路设计，使用电子布局自动化（ECAD）软件将电路图中的元器件展开布局，确定元器件的位置。
3. 生成PCB图案将展开后的PCB布局导入印制电路板（PCB）设计软件，生成PCB的图案。
4. 打样制作将生成的PCB图案导出到印刷文件（Gerber）中，并联系PCB制造商制作少量样品。
5. 检查样品收到样品后，检查PCB板上是否存在问题，如电路连通性、规格要求等。
6. 批量制作根据样品检查结果，确认无误后，与PCB制造商合作进行批量生产。
7. 蚀刻准备蚀刻设备和化学品。
根据PCB图案，将基板浸入蚀刻液中，将不需要的覆铜箔蚀刻掉，形成所需电路。
8. 清洗将蚀刻后的基板使用清洗剂清洗，去除残留的蚀刻液和其他杂质。
9. 除锡在需要焊接的区域，使用除锡剂去除覆铜箔上的锡层，以便后续焊接操作。
10. 涂胶将基板放入真空镀膜设备，涂布保护胶，以防止工作时发生短路。
11. 穿孔使用钻孔机对基板进行穿孔，以便安装元器件。
12. 安装元器件根据电路设计将元器件焊接到基板上，确保正确位置和方向。
13. 焊接使用焊接设备对元器件进行焊接，连接电路。
14. 清洗清洗已焊接的PCB板，去除焊接过程中产生的焊锡渣和其他污染物。
环境保护与污染控制作业指导书
环境保护与污染控制作业指导书第1章引言 (3)1.1 研究背景与意义 (3)1.2 目的和任务 (3)1.3 研究方法与篇章结构 (4)第2章环境保护基础知识 (4)2.1 环境概念与分类 (4)2.2 环境问题的主要表现 (4)2.3 环境保护的基本原则与策略 (5)第3章污染物来源与特性 (5)3.1 大气污染物 (5)3.2 水污染物 (6)3.3 土壤污染物 (6)3.4 噪音与振动污染 (7)第4章环境保护法律法规体系 (7)4.1 我国环境保护法律法规概述 (7)4.2 环境保护法律法规的主要内容 (7)4.3 法律法规在环境保护中的应用 (8)第5章环境污染控制技术 (8)5.1 大气污染控制技术 (8)5.1.1 燃烧净化技术 (8)5.1.2 吸附与吸收技术 (8)5.1.3 冷凝与膜分离技术 (8)5.1.4 生物净化技术 (8)5.2 水污染控制技术 (9)5.2.1 物理处理技术 (9)5.2.2 化学处理技术 (9)5.2.3 生物处理技术 (9)5.2.4 膜分离技术 (9)5.3 土壤污染治理技术 (9)5.3.1 物理修复技术 (9)5.3.2 化学修复技术 (9)5.3.3 生物修复技术 (9)5.4 噪音与振动控制技术 (9)5.4.1 吸声技术 (9)5.4.2 隔声技术 (9)5.4.3 减振技术 (10)5.4.4 噪音与振动源控制技术 (10)第6章环境监测与评价 (10)6.1 环境监测概述 (10)6.2 环境监测方法与手段 (10)6.2.1 大气环境监测 (10)6.2.3 土壤环境监测 (10)6.2.4 噪声与振动监测 (10)6.3 环境影响评价 (10)6.4 环境风险评价 (11)第7章环境保护管理与政策 (11)7.1 环境保护行政管理体制 (11)7.1.1 环境保护行政管理机构设置 (11)7.1.2 环境保护行政管理职能 (11)7.1.3 环境保护行政管理体制改革 (11)7.2 环境保护政策体系 (11)7.2.1 环境保护法律法规 (11)7.2.2 环境保护政策规划 (12)7.2.3 环境保护标准体系 (12)7.3 环境保护经济手段 (12)7.3.1 环境保护税收政策 (12)7.3.2 环境保护财政补贴政策 (12)7.3.3 环境保护金融政策 (12)7.4 环境保护宣传教育与公众参与 (12)7.4.1 环境保护宣传教育 (12)7.4.2 环境保护公众参与 (12)7.4.3 环境保护志愿服务 (12)第8章工业污染控制与治理 (12)8.1 工业污染概述 (13)8.2 工业污染源识别与评价 (13)8.2.1 工业污染源识别 (13)8.2.2 工业污染评价 (13)8.3 工业污染控制技术 (13)8.3.1 预防性控制技术 (13)8.3.2 污染物处理技术 (14)8.3.3 末端治理技术 (14)8.4 工业污染治理案例分析 (14)8.4.1 案例一：某钢铁企业大气污染治理 (14)8.4.2 案例二：某化工企业废水治理 (14)8.4.3 案例三：某电子企业固体废物治理 (14)8.4.4 案例四：某火电厂噪声治理 (14)第9章城市环境保护与污染控制 (14)9.1 城市环境问题及特点 (14)9.1.1 城市环境问题 (14)9.1.2 城市环境特点 (14)9.2 城市环境保护规划 (14)9.2.1 规划目标 (15)9.2.2 规划原则 (15)9.2.3 规划内容 (15)9.3.1 大气污染控制 (15)9.3.2 水污染控制 (15)9.3.3 噪声污染控制 (15)9.3.4 固体废弃物污染控制 (15)9.4 城市环境治理案例分析 (16)9.4.1 案例一：某城市大气污染治理 (16)9.4.2 案例二：某城市水污染治理 (16)9.4.3 案例三：某城市噪声污染治理 (16)9.4.4 案例四：某城市固体废弃物污染治理 (16)第10章农村环境保护与污染控制 (16)10.1 农村环境问题及特点 (16)10.1.1 农村环境问题 (16)10.1.2 农村环境特点 (16)10.2 农村环境保护策略 (16)10.2.1 农业生产环境保护策略 (16)10.2.2 农村生活环境保护策略 (17)10.3 农村污染控制技术 (17)10.3.1 农业污染控制技术 (17)10.3.2 农村生活污染控制技术 (17)10.4 农村环境治理案例分析 (17)10.4.1 案例一：某地区农村生活垃圾分类处理 (17)10.4.2 案例二：某地区农村生活污水处理 (17)10.4.3 案例三：某地区农业废弃物资源化利用 (17)第1章引言1.1 研究背景与意义我国经济的快速发展，环境问题日益突出，尤其是大气、水体和土壤污染，对人类健康和生态系统造成了严重威胁。
PCB制造_生产计划作业指导书
生产计划作业指导书注:会签部门、分发份数由文件编制部门确定.文件修订记录1.0目的1.1规范生产计划所有相关作业内容。
1.2界定生产计划与相关部门的接口内容。
2.0适用范围适用于计划部所有作业人员。
3.0定义和职责3.1计划部：计划编排，计划跟进，组织协调。
3.2生产部：计划执行，异常反馈。
3.3商务部：定单下发，产销协调。
3.4工程部：定单设计。
4.0参考文件无5.0作业流程图6.作业内容6.1定单下发，并统一整理制作成《PCB订货通知单》注明订单材质、数量、工艺、交期、品质规范等。
，完成定单信息的传递。
，做到下单与出库尽量能保持通畅。
，根据PPC提供之工序最终出货产能，商务部按照产能基准负100M2的定单面积下单，具体交期按照ERP每天排单面积进行安排。
当某天的交期面积超原则时，则顺延到下一天的交期段，形成递进式的循环。
,等仓库库存板出完货后通知计划部安排投料生产,特殊情况在下单时由市场总监签字后可安排生产.6.2定单录入,具体录入要求按照ERP系统的相关要求执行.6.3定单设计，根据客户要求，制定MI（制作工作指引）及CAM（辅助设计）资料，完成客户信息到PCB 的信息转换。
，进一步制作出《制作流程卡》，并下发计划部。
6.4定单复制首先计划部在ERP投料时必须保证投料型号及版本要同商务部下单的型号及版本是相符的，同时要查看ERP系统是否有可用库存，如有可用库存投料时必须减掉库存数量后安排投料数量，具体情况分以下几种：，此批订单即为返单。
，找出对应流程卡并对客户代号、工艺类别、型号、版本仔细进行确认。
P-年-月-本月累积订单数，如P0903330，指09年03月第330个型号。
每月自1号-31号之间商务部所下的所有订单数量必须包含在内。
，应仔细查看“PCB订货通知单”上面的客户订单数量，如是PCS数切忌登记成SET数，造成多板；如是SET数切忌登记成PCS数，造成少板。
➢控制每次投料的超投比率不能超2%同时超投面积不能大于0.5平方米,二者要求只要满足一者即可投料.➢如有特殊高难度板则依据工艺提供的投料数据投料。
pcb作业指导书标准范文
pcb作业指导书标准范文
1、准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。
2、准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带。
3、检杏PCB板是否完好无损，无断路，无绿油脱落，无划伤等缺陷，检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。
4、板焊接将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。
然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等气化物，并在表面镀有一层焊锡。
5、把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。
此过程一般为3S左右。
元件面上的部分焊盘。
6、注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。
焊接过程最多不能超过5秒。
元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。
元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。
焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。
不要使引线承受较大的压力。
用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。
剪口光亮、平滑、一致。
清理锡点、助焊。
PCB产品环境关联物质管理程序
PCB产品环境关联物质管理程序1、目的：为了确保我公司生产之产品其环境关联物质含量符合国际/区域/国家/顾客标准,避免污染环境和危害人体健康,特制定此控制程序。
2、控制范围：2.1包括在制和成品PCB板、包装材料。
2.2 包括客户规格书所规定的主、辅材料等。
2.3 包括PCB生产制程中所使用的设备、治具、工具等。
2.4 包括服务及委外生产部件。
3、相关法规及标准要求：3.1以下物质在没有特别规定的条件下在板材、油墨、涂镀层、包装材料中禁止使用：（1）镉及镉化合物、铅、汞、六价铬、PBB(PolyBrominated Biphenyl)类及PBDE(PolyBrominated Diphenyl ether)类.（2）多重氯化联苯(PCB)类 (polychlorinated ).（3）多氯化苯类 (poly naphthalene).（4）有机锡化合物(tributyl/三丁基锡类&triphenyl/三苯基锡类).（5）石棉(asbestos).（6）偶氮(azo)化合物（7）FR-720等溴素系阻燃剂(CAS No. 21850-44-2) and similar flameretardant classified as CAS No. 21850-44-2.（8）卤素3.2★我司PCB的制造工艺：有铅喷锡工艺、无铅喷锡工艺、镀金工艺、抗氧化工艺，其中有铅喷锡工艺产品含铅量超出ROHS指令要求，镀金及抗氧化均符合产品环保要求。
4、职责：总经理对产品环境保护安全体系总负责。
环保管理者代表协助总经理负责产品环保安全，推进、协调、管控产品环境保护安全体系。
认证办协助环保管理者代表监督产品环境保护安全体系运行。
4.1工艺部：4.1.1根据环保法规及客户环保要求建立厂内自己的控制标准，根据客户需求负责订定产品各项重金属控制标准；4.1.2供应商控制标准及控制能力之评估；4.1.3主导产品从原材料到在制品到成品之各段环境关联物质之控制方式，并制订产品环境保护安全相关作业指导书；4.1.4具体负责环保相关教育训练之实施及推广；4.1.5负责各项环境关联物质出现环保异常时之分析和处理。
pcb环境审核作业指导书
电子、电气及光电设备行业环境管理体系专业审核作业指导书F/0ZY-E-13F 第1 页共1 页1 目的本作业指导书提供了电子、电气及光电设备行业的代表性工艺、设施和/或设备的典型环境因素分析，用以指导和审核员实施该行业认证审核活动时的环境因素及其相关环境影响分析。
2 适用范围适用于审核员依据ISO14001标准实施的环境管理体系审核活动。
3 职责和权限1）本指导书由GZCC技术部编写与修改。
2）审核员有责任了解和掌握所从事该行业的EMS审核须掌握环境因素及其环境影响特点、以及基本的污染防治技术。
4 程序4.1 行业环境影响特点õ本行业为高新技术密集行业，技术更新快，行业环境管理的水平较高，该行业除电子元器件制造之外，其他产品制造工艺大同小异，都是由元器件组装和整机装配两大部分构成，环境影响主要是元器件组装焊接过程中对大气的污染及焊液泄漏可能造成的水污染，电路板等器件清洗过程因使用清洗剂（如氟氧化碳、四氯化碳、三氯乙烷及其它有机卤化物）挥发造成的对大气环境和水环境的污染，整机装配过程中产生的机械噪声和少量粉尘及物料流失造成的浪费，特别是在电路印刷板的制作过程中，由于使用各种化学工艺将印刷电路图形转移到覆铜板目，把非印刷电路图形的铜箔腐蚀掉，所以废水会有大量的铜及其它有害物质。
4.2 典型工艺以表面贴装工艺、多层线路板工艺、BGA线路板工艺和软性线路板工艺流程为例，分别见下图：电子、电气及光电设备行业环境管理体系专业审核作业指导书F/0ZY-E-13F 第2 页共2 页4.2.1 表面贴装工艺流程4.2.2 多层线路版流程：来料→切版→烘版→磨版→敷上感光干膜→经紫外线曝光→显影→蚀版→退膜→自动激光扫描检查→黑化→排版→压版→烘版→钻孔→磨版→除胶渣和沉铜→全版镀铜→磨版→敷上感光干膜→曝光→显影→线路镀铜→退膜→蚀版→退锡→自动激光扫描检查→磨版→丝印感光湿膜→烘干→紫外光曝光õ→显影→紫外光烘干→执漏→烘箱→冲或铣版→电气检查→最后检查→冲洗干净→真空包装→送货出厂4.2.3 BGA线路版流程：来料→钻孔→磨版→除胶渣和沉铜→全版镀铜→光自动对位啤孔→化学清洗→上感光油→曝光→冲版→蚀版→去感光油→自动光学扫描检查→化学清洗→丝印感光湿膜→曝光→冲版→电镀金→电测试→啤板→水洗→最后检查→冲洗干净→真空包装→送货出厂4.2.4 软性线路版流程：来料→钻孔→除胶渣和沉铜→化学清洗→干菲林→曝光→冲菲林→蚀版→去菲林→自动光学扫描检查→化学清洗→叠板→排版→压板→表面制作→检查→啤板→最后检查→冲洗干净→真空包装→送货出厂电子、电气及光电设备行业环境管理体系专业审核作业指导书F/0ZY-E-13F 第3 页共3 页4.3 典型环境因素分析4.3.1 产品序号活动/产品/服务主要环境因素备注01 材料选用选用无毒/低毒、可回收/回用材料02 产品性能低功耗、低辐射03 产品处置可回收/生态性产品4．3．2 活动/服务序号活动/产品/服务主要环境因素01 开料开料粉尘、金属屑散发洗板机水洗含铜废水排放02 内层蚀板氨气、氯化氢挥发水洗含铜废水、显影药液废水、酸洗的废酸排放03 内层黑化硫酸雾、氯气挥发水洗/碱性杂液含铜废水排放õ04 含浸机二氧化硫、P片颗粒气体挥发05 拆板房洗钢板机水洗的含铜废水排放06 压机含铜的冷却废水排放07 磨板机水洗含铜废水、火山灰磨板的火山灰废水、酸洗微蚀的废酸排放08 黑化硫酸雾、氯气、二氧化硫挥发黑化的含铜废水排放09 压板水洗含铜废水排放10 钻房/开料粉尘、金属屑散发11 沉铜氯化氢、硫酸雾、甲醛、含锰及其化合物气体挥发水洗缸清洗水含铜废水、磨板机磨洗铜粉废水、中和、预浸、活化、酸浸的废酸排放12 板面电镀氮氧化物、硫酸雾、氯化氢、挥发水洗含铜废水、炸棍、酸浸的废酸排放13 外层干菲林氨气、庚烷、氯化氢、硫酸雾挥发水洗含铜废水、磨板机磨板火山灰废水、显影药液废水、酸洗的废酸排放14 内层干菲林水洗含铜废水、显影药液废水、酸洗的废酸排放电子、电气及光电设备行业环境管理体系专业审核作业指导书F/0ZY-E-13F 第4 页共4 页电子、电气及光电设备行业环境管理体系专业审核作业指导书F/0ZY-E-13F 第5 页共5 页序号活动/产品/服务主要环境因素33 发电机房烟尘、二氧化硫、氮氧化物、一氧化碳散发发电机运行噪声污染34 整个生产活动中生产设备运行的噪声污染化学品、危险品泄漏、溅漏、撒漏污染固体废弃物（包括废金属材料、切脚、包装材料等）处置不当危险废弃物（包括化学粘接剂、污水处理站的污泥等）处置不当因停电或其他原因造成各种污染治理设施运行不正常存在火灾隐患等造成环境污染35 承包方、供货商提供的服务化学品、危险品、油品等原料供应商和危险废弃物的处理商的环境行为不当造成环境污染4.4 主要环境影响特点4.4.1 环境影响该行业生产工序繁多，使用多种化学物质，在其活动、产品和服务的各个环节中，都存在着重大环境因素可能对周围环境存在或潜在重大的环境影响。
生产车间目检PCB板作业指导书
（3）绿油过多（3）氧化
（4）斑点（4）破损
（5）其他（5）其他
以上不良品要贴上标签。（标签是红色的小箭头帖子，放入各个不良品区域）
注意：
1、目检PCB板时先检正面后检反面。
2、摆放PCB板方向要一致。
3、检出的不良品贴标签时不能遮盖到PCB板原点。
操作人员拿pБайду номын сангаасb板时要轻拿轻放避免pcbpcb板步骤pcb板变形其他pcb以上不良品要贴上标签
生产车间目检PCB板作业指导书
操作条件：
1、操作人员接触PCB板时要戴静电手套和静电环。
2、操作人员拿PCB板时要轻拿轻放，避免PCB板撞伤。
目检PCB板步骤
1、PCB板面2、金手指 3、PCB板变形
（1）刮伤（1）刮伤（1）弯曲
pcb环境审核作业指导书
pcb环境审核作业指导书【范本】1. 环境审核作业指导书1.1 作业目的在PCB生产过程中对环境管理进行审核，确保符合相关法规和标准，减少环境污染和健康风险。
1.2 作业范围PCB生产车间、设备、材料和管理制度等方面。
2. 环境法规与标准概述2.1 相关法律法规2.1.1 环境保护法2.1.2 废弃物管理条例2.1.3 大气污染防治法2.1.4 水污染防治法2.2 相关标准2.2.1 ISO 14001:2015环境管理体系标准2.2.2 GB/T 24001-2016环境管理体系要求与指南3. 环境管理体系审核流程3.1 提前准备3.1.1 规划审核范围和目标3.1.2 确定审核团队成员及责任分工 3.1.3 收集相关文件和记录3.2 初步审核3.2.1 审核计划和目标确认3.2.2 查阅相关文件和记录3.2.3 进行现场实地考察和设备检查3.3 审核执行3.3.1 与现场人员访谈和调查3.3.2 观察现场操作并检查操作记录 3.3.3 对设备和环境条件进行检查 3.3.4 分析审核结果并记录不符合项3.4 编写审核报告和整改措施3.4.1 汇总审核结果和不符合项3.4.2 提出整改措施和改进建议3.4.3 审核报告的编写和审核4. 附件4.1 环境管理文件4.1.1 PCB生产环境管理制度4.1.2 废弃物管理计划4.1.3 原材料采购环境审核记录4.2 环境设备清单4.2.1 PCB生产设备清单4.2.2 排放处理设备清单4.3 相关法律法规和标准【法律名词及注释】1. 环境保护法：我国环境保护的基本法律，规定了环境保护的基本原则和责任。
2. 废弃物管理条例：对废弃物的管理、分类、处置和监管等进行了具体规定。
3. ISO 14001:2015环境管理体系标准：国际标准化组织发布的环境管理体系要求和指南。
4. GB/T 24001-2016环境管理体系要求与指南：我国国家标准，对环境管理体系提出了具体要求和指引。
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本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==pcb板作业指导书篇一：电路板设计作业指导书1、目的规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围本规范适用于所有公司产品的 PCB 设计和修改。
3、定义（无）4、职责4.1 R&D 硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 R&D 结构工程师负责所设计PCB结构图符合产品设计要求。
4.3 R&D PCB Layout工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)5.1 PCB 板材要求5.1.1 确定 PCB 所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、纸板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2 确定 PCB 铜箔的表面处理方式，例如镀金、OSP、喷锡、有无环保要求等。
注：目前应环保要求，单面、双面、多层PCB板均需采用OSP表面处理工艺，即无铅工艺。
（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定PCB有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材XPC或FR-194HB和94V-0； TV产品单面板要求：FR-1 94V-0；TV电源板要求：CEM1 94V-0；双面板及多层板要求：FR-4 94V-0。
（特殊情况除外，如工作频率超过1G 的，PCB不能用FR-4的板材）5.2 散热要求5.2.1 PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
PCB贴片加工作业指导书
作业指导书MANUFACTURING OPERATION INSTRUCTION产品名称：（RoHS）DESCRIPTION:产品型号：91-03 版本: ATIEM NO:拟制：审核：复审：批准：日期：XXXX电子有限公司XXXXXXX ELECTRONIC CO.，LTD作业指导书（MANUFACTURING OPERATION INSTRUCTION）机种名称：903 制程站别：贴片(丝印) C/T：SECTION：贴片站别1-1 MOI REV A 工时平均工时共4站PCB REV PCB005-A1作业内容：1、调好网板,锡膏按要求搅拌均匀.2、每块PCB丝印之前核对好网板漏孔与焊盘吻合.注意：丝印好做好自检、互检不可有漏印偏位现象。
3、配戴测试合格的防静电手腕。
治工具规格序号料号零件规格位置用量方向TOOLING SPEC NO PART NO. DESCRIPTION LOCATION Q’ty DIRECTION1 网板2 刮刀3 环保锡膏45拟制：审核：复审：批准：FORM NO.：Q/PJ 7.5-0-1EXXXXXXXX ELECTRONIC CO.，LTD刷环保锡膏作业指导书（MANUFACTURING OPERATION INSTRUCTION）机种名称：903 制程站别：贴片(丝印) C/T：SECTION：贴片站别1-2 MOI REV A 工时平均工时共4站PCB REV PCB005-A1作业内容：1、仔细调整顶针位置以免顶到反面器件将器件压碎.2、每块PCB丝印之前核对好网板漏孔,红胶印在两焊盘中间注意：丝印好做好自检、互检不可有移胶漏印现象。
3、配戴测试合格的防静电手腕。
治工具规格序号料号零件规格位置用量方向TOOLING SPEC NO PART NO. DESCRIPTION LOCATION Q’TY DIRECTION1 网板2 刮刀3 环保红胶45拟制：审核：复审：批准：FORM NO.：Q/PJ 7.5-0-1EXXXXXXXX ELECTRONIC CO.，LTD作业指导书（MANUFACTURING OPERATION INSTRUCTION）机种名称：903 制程站别：贴片C/T：SECTION：贴片站别2-1MOI REV A 工时平均工时共4站PCB REV PCB005-A1作业内容：1、贴片器件如左图示2、自检方向、漏件、错件、偏位注意：1、器件不可错件2、物料上线前需与作业指导书对照，确认上机料无误首检确认OK后方可开线.3、配戴测试合格的防静电手腕。
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PCB环境物质控制作业指导书1.0 目的：通过此文件的执行，规范生产，确保本厂的 PCB能够满足客户环境管理的要求，符合国内和欧盟相关法律、法规的标准，提高公司的市场竞争能力，并且尽到人类职责宣导和保护自然从我做起。
2.0 应用范围：本厂所有与 PCB有关的物料及工序。
3.0 责任：根据《环境管理程序》执行。
4.0 控制方案4.1 绿色产品设计开发 :4.1.1对使用的原材料进行评估是否能够满足制造要求和产品要求;4.1.2对生产过程进行评估是否可以满足产品要求, 防止生产过程污染 ;4.1.3需要开发新物料必须经过《新物料控制与试用指导书》合格;4.1.4对客户的产品要求进行评估, 工厂能力是否能够满足客户要求;4.1.5对产品使用的环境管理物质进行控制、监别、监控以及测量产品生产过程。
4.1.6其他依照:EDI-0001《MI制作指示》执行PCB的结构分为三大项，分别为：覆铜板、涂镀层、印刷层，故环境管理的有害物质控制基本分为：供应商与服务商的管制、来料管制、制程管制、成品检测、其它相关控制。
4.2 、材料风险评估A高风险：①用与产品本体的材料；（如：板材、油墨）②生产过程与产品直接接触的材料；（如：线路油墨、药水）③工艺生产过程复杂容易造成污染。
④含有有害物的机率较大，测量时发现含有害物质 .B中等风险：① 与产品本体有接触的材料，② 有可能残留在产品上的材料；③ 含有害物质，测试时发现含量较低或无法侦测C低风险：①与本体直接接触，但是不挥发，不造成污染的材料。
②属于生产工艺非常成熟的原材料③产品有非常大的销售量④涉及庞大的全球采购供应商体系，产品使用较为广范⑤测试时发现含量较低或无法侦测到D无风险：①原材料不使用到产品本身②测试多次无法侦测到有害物质③产品不含有害物质材料检测频率标准和评审标准风险等级检测频率评审频率A：高风险每批一次半年一次B: 中等风险每周一次一年一次C:低风险每季一次不评审D:无风险每年提供检测报告不评审4.3 供应商与服务商的管制4.3.1与本厂PCB环境管理的有害物质有关的供应商必须书面保证其提供的原材料、物料符合 DXC环境管理有害物质的管控要求，本厂可以通过加严的方式控制供应商，保证函见附件的《关于交货物料中不能含有有害物质的要求》、《环保声明》及《公司物料成分表》。
供应商签署合约时必须是法人代表并盖有公司公章。
所有合约必须是原件，传真件和复印件无效。
4.3.2在采购单上注明提供的物料必须符合我厂对有害物质控制的要求。
4.3.3 IQC依据供应商提供的国家认可第三机构检测证明的有效期的物料进行核对，合格后在供应商合格物料上贴符合环境管理要求的物料标识。
4.3.4 IQC 每月对供应商送交的物料不定时对有害物质进行抽检测试。
（检测机构不做要求）4.3.5 IQC 在来料时对环保物料必须检验：4.3.5.1 是否张贴环保标签。
4.3.5.2 是否有相对应合格的环保检测报告。
4.3.5.3 是否与非环保产品混料。
4.3.5.4 根据控制方案的材料风险评估对原材料和加工商进行等级评估:材料名称评估等级备注油墨 A板材 A喷锡 A药水、辅材 A干膜、包材 A设备 D电镀 B4.4 本厂列入环境物质控制的供应商有：原材料：覆铜板、 PCB油墨、 PCB表面处理的化学药水（松香水、抗氧化药水、蚀刻药水、各种电镀药水）。
制程辅助物料：消泡剂、退锡水、退膜水、开油水、干膜，包装材料等。
4.4.1 供应商必须提供有效的符合环境要求的国家认可的第三机构检测证明（SGS、CTI、ITS）,品管部按供应商的名称编排目录和保存 , 及时按报告的有效期予以更换 , 原则上记录要求长期保存 , 一旦发现被禁用的物质 , 本厂必须用保存的资料证明已采取符合法令的适当步骤 , 要求供应商赔偿 .4.4.2在开发供应商时，必须对供应商的环境管理进行稽核。
采购部必须要求供应商提供具备的国家认可的第三机构有效检测证明到工程和品管，在被认可后，要求新供应商必须签署与本厂的合作合约，由品管部按要求保存。
4.4.3当供应商对供应的物料有变更时，采购必须书面知会工程与品管重新确认。
同时要求供应商提供变更后的第三机构检测的有效证明。
4.4.4 所有外包的服务商必须按DXC的要求使用规定的物料进行生产，采购部提供指定的物料名称。
4.4.5采购部组织工程、品管负责人对所有供应商和服务商每年调查或稽核一次。
由采购制定年度稽核计划，调查前可以书面发出调查通知。
稽核时分为：1、现场稽核并有详细的记录； 2、书面调查记录。
针对稽核的缺失项目必须发出 8D 改善报告并追踪其改善效果。
4.4.6当供应商的物料或公司内部的物料需要变更时，必须提前与通知客户，提供相应有效的有害物质第三方检测报告，并且必须得到客户同意以后才能够进行更改物料。
4.4.7新材料在试用时出现环保不合格时，对该物料禁止使用和试验，直接更换其他厂家代替。
不合格品直接做报废处理。
4.5 制程管制4.5.1 生产 : 不使用、不混入、不接受（禁止物质）的产品；4.5.2 品管部需将有害物质的要求及环保标识张贴到生产车间、设备及工具，确认到生产线的产品符合环保要求；4.5.3 制程必须将可能影响到PCB成品的有关禁止使用的有害物质物质按“ 6S”的管理要求划分区域摆放。
4.5.4 对任何有疑问的物料 , 可将信息随时提供到工程或品管, 要求明示是否可用。
4.5.5 对可能发生泄露、污染的工序进行管理，定期验证。
4.5.5 变更管理 :4.5.5.1当制程上的物料需要变更时，生产部必须书面申请到采购部，同时知会到工程与品管。
当变更影响到成品时，本厂必须重新提供样板承认书给客户。
4.5.5.2 4M变更时,必须经过申请批准,具体见:NEOP-0027附錄1 DXC环境管理物质更改要求流程.4.8.4.1新进员工进厂后必须接受RoHS基础知识及其他有害物质的要求和相关法律、法规知识培训，在职员工和干部每年培训一次并考核。
（其它依照 NEOP-0020《培训控制程序》执行）4.6 成品管制4.6.1在刚开始施行有害物质管控时，品管部必须将本现有需管控的各种物料所生产的成品PCB送至第三机构进行检测并制定清单保存，当有新的工艺产品开发或生产时必须重新评估和外发第三机构对有害物质进行检测，确保符合要求标准并且经过客户确认后才能够生产。
4.6.2在保证成品PCB100%的满足环境管理要求后, 品管部必须按国家认可的第三机构检测证明的有效期重新提供样品进行检测 , 如果不达标 , 必须立即召集相关部门或供应商进行原因分析并划分责任归属 .4.6.3厂内针对成品必须每月进行检测有害物质是否有超标现象。
4.6.4对出货品有可追溯的记录.4.6.5对不同客户的产品能识别管理, 对检验合格和不合格的产品隔离放置, 并有明确标签.4.6.6成品需按区域摆放, 并按照客户要求张贴环保标签.4.7 不合格品管理4.7.1对于不合格之物料或成品，在 4 小时内书面通知供应商或客户，立即对双方之库存封存，在制品或物料进行隔离，立即召集相关责任单位决定处理方式（包括报废等）。
4.7.2 对于造成不合格成品的相关物料必须由品管进行标识和停用。
4.7.3 符合有害物质管控要求的成品板必须能够承受260±5℃× 8-10 秒的热冲击实验。
4.7.4 为确保产生不良品时能够迅速的对不良品生产批次进行追踪，物料仓对进出物料进行批次记录统计，生产线做好周期管理。
4.7.5 产生不良时紧急处理流程（见附档）当客户发现环境不良时必须在 4 小时内进行有效的处理。
4.7.6 产生不良时立即发出 CAR，并且进行预防追踪，并且将矫正及预防措施执行的状况向公司高层报告；4.7.7 当出现不合格品时必须立即进行水平展开进行追踪，防止问题重复发生或多次出现。
4.8 其它相关控制4.8.1 工程部及时收集最新法规要求并修改相关文件。
品管部除了监督RoHS要求外必须协助提供客户对环境的最新要求。
4.8.2 当客户需要提供有害物质检验报告时，品管部则按要求提供，如：RoHS 禁止的物质及检测结果数据等。
4.8.3 工程部依照客户的要求在生产工具上设计客户指定的环保标识。
4.8.4 教育培训：把有关产品环保体系的各担当人应具备的必要知识、工作能力等作为资格特别指定，通过教育培训让职工取得资格，建立并验证包括下列规定在内的认定制度，制定文件，持续管理，并保存事实记录。
4.8.4.2 对培训的有效性进行评估 ;4.8.4.3 对教育 , 培训的资料进行保留并且记录 .4.8.6 当客户有其它环保要求时，由业务部提供具体数据要求，如：无卤要求的PPM值，客户特殊的作业温度等。
4.8.5仓库摆放的物料必须分区域并标识，防止不同产品混料产生交叉感染。
4.9 环保信息传递流程4.9.1当客户环保条款要求变更时，本厂所有相关文件须在一个月内更新完毕，使之符合客户要求。
4.9.2责任：4.9.2.1 业务部：负责收集原有客户和新导入客户的环境物质变更要求。
4.9.2.2 采购：负责发出和跟催“环保协议和环境物质保证信”的回签。
4.9.2.3品管部：负责根椐客户的环境物质变更要求修订《环境管理物质目标制订程序》（NEOP-0027）和相关文件；要求相关的物料供应商重新签订环保协议和环境物质保证信，并提供第三方机构检测合格的检测报告 , 并且经过审核和批准。
4.9.3运作流程：信息收集→厂内组织学习培训→修改作指导书→要求供应商重新签订环保协议和环境物质保证信→按新作业指引对来料进行检查。
5.0 文件的保存与管理5.1 有害物质检测文件和管理文件要求保存10 年以上，以方便出现争议时查阅，可以用电脑扫描后分目录保存，以减少旧文件占用太多的空间。
5.2 当描后的文件够刻一张光盘时，由品管部负责刻录并在光盘上注明保存的资料时期限。
5.3 供应商之物料及DXC各种不同工艺、不同材质每年做一次第三机构委外检测，当客户有特别要求时，依客户要求执行。
5.4 对客户环境物质管控要求要存档分类保管，并且要及时更新客户要求，存档的客户资料必须是最新的要求或者标准。
5.5 其他依照 NEOP-0006《文件和资料控制程序》执行.6.0 供应商提供的报告要求：6.1 必须提供第三方机构的检测报告，并且必须用 IEC62321 的检测方法检测．不允许混合测试 .6.2 每款材料检测的内容：6.2.1常规的环保物料检测内容：pb. Cd. Hg. Cr6+. PBB. PBDE. PAHS.Phthalate. PFOS等6.2.2无卤素材料：在常规环保物料检测内容的基础上增加检测Cl. Br.含量。