灯杆灯具LED生产工艺流程
路灯灯杆生产工艺的详细简介
路灯灯杆生产工艺的详细简介一、灯杆生产工艺流程：（1）下料→（2）折弯→（3）焊接→（4）修补打磨→（5）整形→（6）齐头→（7）装底板→（8）焊底板→（9）开门→（10）焊门条、电器条、锁座→（11）弯叉→（12）镀锌→（13）喷塑→（14）总检→（15）发货二、各工序要求：1、下料剪切1）剪切前首先调整好裁条机的斜度与所需纵剪尺相符。
2）定好钢板摆放位置，保证余料的最大尺寸，使余料能利用。
3）长度尺寸由开平时保证，宽度尺寸要求≤±2mm高杆下料尺寸公差每节杆大头取正公差：一般：0-2mm。
小头取负公差，-2-0mm尺寸调整好以后，由裁调机，自动切割完成。
4）设备方面：开料应检查滚剪设备的运行情况，清除轨道上的杂物，保持设备的良好运行状态。
2、折弯折弯是灯杆生产中最关键的一道工序，折弯的好坏，直接影响灯杆的质量，而且折弯成形后无法修补的。
具体注意如下：1）折弯前：首先清除板料上的割渣，保证折弯时无割渣压伤模具。
2）检查板料的长度、宽度和直度，不直度≤1/1000，如不达到要求，进行修正，特别是多边形杆一定要保证不直度。
3）调整大型折弯机折弯深度，确定板料摆放位置。
4）在板料上正确划线，误差：≤±1mm。
5）正确对线，正确折弯，使管缝达到最小，同时两条边高底不大于5mm。
3、焊接焊接时对折弯机后的管坏进行直缝焊接，因焊接是半自动焊接。
主要是焊工应有较多的责任性，焊接时应该随时调整焊松位置及基参安大略湖。
保证焊缝直线度。
4、修补打磨修补打磨是对自动焊接后的管坯缺陷进行修补。
修补人员应该逐根进行检查，发现有缺陷的地方进行补，补焊完成后，再进行修磨，修磨的接处与自动焊缝基本相同。
5、整形整形工序包括灯杆的调直及坯杆两头的整圆及多边形对角线尺寸，一般公差：<±2mm。
坏杆直线度误差不超过：≤±1.5/1000。
6、齐头齐头工序是把弯成的管坯两端修平，保证管口与中心线垂直，不存在角度及高度不平，同时修平后，进行端面磨光。
led生产工序
LED生产工序如下：
1. 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2. 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
3. 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。
LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
4. 封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。
在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。
这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
5. 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
6. 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
7. 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8. 测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
9. 包装：将成品按要求包装、入库。
这些步骤只是基础流程，实际操作中可能还会涉及到更多复杂的环节，需要专业的技术和设备支持。
路灯灯杆生产工艺的详细简介
路灯灯杆生产工艺的详细简介一、灯杆生产工艺流程：（1）下料→（2）折弯→（3）焊接→（4）修补打磨→（5）整形→（6）齐头→（7）装底板→（8）焊底板→（9）开门→（10）焊门条、电器条、锁座→（11）弯叉→（12）镀锌→（13）喷塑→（14）总检→（15）发货二、各工序要求：1、下料剪切1）剪切前首先调整好裁条机的斜度与所需纵剪尺相符。
2）定好钢板摆放位置，保证余料的最大尺寸，使余料能利用。
3）长度尺寸由开平时保证，宽度尺寸要求≤±2mm高杆下料尺寸公差每节杆大头取正公差：一般：0-2mm。
小头取负公差，-2-0mm尺寸调整好以后，由裁调机，自动切割完成。
4）设备方面：开料应检查滚剪设备的运行情况，清除轨道上的杂物，保持设备的良好运行状态。
2、折弯折弯是灯杆生产中最关键的一道工序，折弯的好坏，直接影响灯杆的质量，而且折弯成形后无法修补的。
具体注意如下：1）折弯前：首先清除板料上的割渣，保证折弯时无割渣压伤模具。
2）检查板料的长度、宽度和直度，不直度≤1/1000，如不达到要求，进行修正，特别是多边形杆一定要保证不直度。
3）调整大型折弯机折弯深度，确定板料摆放位置。
4）在板料上正确划线，误差：≤±1mm。
5）正确对线，正确折弯，使管缝达到最小，同时两条边高底不大于5mm。
3、焊接焊接时对折弯机后的管坏进行直缝焊接，因焊接是半自动焊接。
主要是焊工应有较多的责任性，焊接时应该随时调整焊松位置及基参安大略湖。
保证焊缝直线度。
4、修补打磨修补打磨是对自动焊接后的管坯缺陷进行修补。
修补人员应该逐根进行检查，发现有缺陷的地方进行补，补焊完成后，再进行修磨，修磨的接处与自动焊缝基本相同。
5、整形整形工序包括灯杆的调直及坯杆两头的整圆及多边形对角线尺寸，一般公差：<±2mm。
坏杆直线度误差不超过：≤±1.5/1000。
6、齐头齐头工序是把弯成的管坯两端修平，保证管口与中心线垂直，不存在角度及高度不平，同时修平后，进行端面磨光。
灯杆生产工艺流程
一、灯杆生产工艺流程：1）下料→（2）折弯→（3）焊接→（4）修补打磨→（5）整形→（6）齐头→（7）装底板→（8）焊底板→（9）开门→（10）焊门条、电器条、锁底→（11）弯叉→（12）镀锌→（13）喷塑→（14）总检→（15）发货二、各工序要点：1.下料剪切1.1剪切前首先调整好裁条机的斜度与所需纵剪刀尺想符。
1.2定好钢板摆放位置，保证余料的最大尺寸，使余料能利用。
1.3长度尺寸由开平时保证，宽底尺寸要求≤±2mm高杆下料尺寸公差每节杆大头取正公差；一般：0-2m。
小头取负公差，-2-0mm尺寸调整好以后，由裁调机、自动切割机完成。
1.4设备方面：开料应检查滚剪设备的运行情况，清除轨道上的杂物，保持设备的良好运行状态。
2.折弯折弯是灯杆生产中最关键的一道工序，折弯的好坏，直接影响灯杆的质量而且折弯成形后无法修补的。
具体注意如下：2.1折弯前：首先清除板料的割渣，保证折弯时无割渣压伤模具。
2.2检查板料的长度、宽度和直度，不直度≤1／1000，如不直度达到要求，修正，特别是多边形杆一定要保证不直度。
2.3调大折弯机折弯深度，确定板料摆放位置。
2.4在板料上正确划线，误差：≤±1mm。
2.5正确对线，正确折弯，使管缝达到最小，同时两条边高底不大于5mm。
3.焊接焊接时对折弯后的管缝进行直缝焊接。
因焊接是自动埋伏焊接，主要是焊工应有较多的责任性，焊接时应注意调整焊接的位置，保证焊缝直线度。
4.修补打磨修补打磨是对自动焊接后的管坯缺陷进行修补。
修补人员应该逐根检查，发现有缺陷的地方进行补，补焊完成后，再进行修磨，修磨的接处与自动焊缝基本相同。
5.整形整形工序包括灯杆的调直及坯杆两头的整圆及多边形对角线尺寸，一般公差：＜±2mm。
坯杆直线度误差不超过：≤±1.5／1000。
6.齐头齐头工序是把弯成的管坯两端修平，保证管口与中心线垂直，不存在角度及高度不平，同时修平后，进行端面磨光。
led路灯生产工艺流程
led路灯生产工艺流程LED路灯的生产工艺流程如下：一、准备工作1. 确定产品设计和规格要求。
2. 购买所需的原材料和零部件。
二、PCB制作1. 设计电路板的电路图，并在电路板上进行布线设计。
2. 打印电路图到电路板上，并进行酸蚀和清洗。
3. 在电路板上焊接LED芯片和其他电子元件。
三、组装灯体1. 制作灯体的外壳，通常采用铝材或塑料材料。
2. 安装电路板到灯体内，并连接必要的电线和连接器。
3. 安装玻璃罩或透明塑料罩，保护LED芯片和电路板，并提供均匀的光亮度。
四、质量检测1. 对每个组装好的LED路灯进行点亮测试，确保其正常工作。
2. 检查灯体的外观和质量，包括表面的光洁度和无划痕、异物等。
3. 测量灯体的亮度和光效，并与设计要求进行对比。
五、灯体喷涂1. 准备好喷涂颜料和喷涂设备。
2. 将灯体放入喷涂设备中，并进行底漆涂装。
3. 进行表面涂装，通常需要多次重复涂装和烘干。
六、组装灯杆1. 按照设计要求制作灯杆的主杆和附件。
2. 安装灯体到灯杆上，并连接电线和固定螺丝。
七、灯具组装1. 按照设计要求将灯杆和灯体组装在一起。
2. 进行组装后的灯具的功能测试，确保其正常工作。
八、包装和出货1. 对灯具进行清洁和整理，确保外观无损。
2. 将灯具包装到适合的包装箱中，并进行标签贴签和封箱处理。
3. 按照订单要求和物流安排进行发货。
以上就是LED路灯的生产工艺流程，不同厂家和不同规模的生产线可能会有所不同，但总体流程大致相同。
生产工艺的严谨和质量把控对于生产出高质量的LED路灯至关重要。
led照明生产工艺流程
led照明生产工艺流程LED（Light Emitting Diode）照明是一种高效、耐用的照明技术，具有节能、环保、寿命长等优点。
下面将介绍LED照明的生产工艺流程。
1. 芯片制备：首先，从半导体原料中制备出GaN（氮化镓）晶体。
接下来，在GaN晶体上进行各种物理和化学处理，以制备出LED芯片。
这包括沉积导电层、制备发光层等步骤。
2. 芯片切割：将得到的LED芯片进行切割，以得到单个的LED芯片。
这个过程通常使用钻石刀片进行切割。
3. 固晶：将切割好的LED芯片固定在支架上，通常使用射频（RF）固晶来实现。
4. 焊接：将固晶好的LED芯片与金线连接。
这一步骤通常使用自动焊接机来完成，将金线精确地连接到芯片的金属引脚上。
5. 封装：将焊接好的LED芯片封装在塑料或陶瓷外壳中，以保护芯片并提供适当的光学特性。
封装也有不同的类型，如LED球泡灯、LED灯管等。
6. 测试：对封装好的LED产品进行测试，以确保其性能符合要求。
这包括电气参数测试、蓝光波长测试、光通量测试等。
7. 散热处理：LED照明产生的热量需要通过散热器来散发，以保持LED芯片的正常工作温度。
散热器的设计和选型非常重要，可以采用散热铝板、散热风扇等方式。
8. 二次封装：对已测试好的LED产品进行二次封装，如安装支架、外壳等。
这一步骤是为了提供更好的安装和使用便利性。
9. 质量控制：对最终的LED产品进行质量控制，包括外观质量、亮度一致性、颜色一致性等方面的检查。
10. 包装和出货：将经过质量控制的LED产品进行包装，并安排出货。
综上所述，LED照明生产工艺流程包括芯片制备、芯片切割、固晶、焊接、封装、测试、散热处理、二次封装、质量控制和包装出货等多个环节。
这些工艺环节相互配合，确保了最终产品的质量和性能。
随着技术的不断进步，LED照明的生产工艺也在不断演变和改善，以满足不断增长的市场需求。
灯杆生产工艺流程大致可分为以下几点
灯杆生产工艺流程大致可分为以下几点：1、滚剪机下料。
2、折弯机折弯成筒状。
3、合缝焊将筒状缝隙合并。
焊接法兰和电器门之类。
4、校直（焊接后有变形）和弯管（辅助机械直管不需要用）5、通过打磨机进行打磨。
6、经过静电喷涂生产线进行表面喷漆或进行电镀。
7、配以电器出厂。
一、滚剪下料是将材料剪切成右图梯形，这道工艺使用的材料为δ3-δ8不等的材料。
所使用的设备如下图。
二、折弯机折弯成筒状。
梯形材料的长短是根据用户的要求进行生产和制造的。
由于所使用的材料厚度不同他所选择的折弯机的大小就不同从160吨至600吨不等，长度有12米至14米不等，要更长的可以定制，如16米。
所选择的设备是如左图通��一种模具折弯成筒形模具如上右图。
材料取下时是通过折弯机的侧面取下。
三、合缝焊将筒状缝隙合并。
这道工序自然好懂顾名思义，就是将折弯成筒状的材料进行合并的焊接。
所使用的设备如左图。
四、校直和弯管。
校直是必需的，因为焊接下来的管子有一定的变形。
所以要通过下面的机械进行整形如下左图。
根据客户对路灯的工艺要求还有可能要求将杆体折弯成一定的角度，如果有这样的要求就必需使用如下右图这样的辅助机械弯管机。
五、通过打磨机进行打磨。
所选用的机械是如图，这道工序也是可以选配的，因为这道工序也是可以通过人工完成的，但如果是大批量的路灯生产一定是要进行机械操作的，这样非常省力省人工。
六、表面的静电喷涂设备。
这道工序是通过喷涂生产线自动完成给灯杆体喷漆的过程。
所选用设备是静电喷涂生产线如下图。
这道工序也有特殊要求会将电杆电镀这就不需要使用静电喷涂生产线，但针对你公司情况必需配备。
七、配以电器，这道工序不要多说了。
锥形钢路灯灯杆质量表2008-05-12 来源：中国照明网作者：评论：0 点击：56。
路灯杆生产工序
路灯杆生产工序
下料-卷板-焊接-机加工-焊接–开门--打磨-镀锌-喷塑（顾客需要时）- 检验－交付。
（1）工序名称：下料，工艺要求
1、根据设计图纸或需方提供的图纸尺寸要求，编制下料工艺图。
2、根据编制的下料工艺图，设计数控切割机下料程序。
3、用数控火焰切割机在钢板上进行切割。
4、材料平整，表面打磨。
（2）工序名称：卷板
来料有：钢板，质量稳定。
操作，使用的设备：卷板机。
（3）工序名称：塑形组焊，工艺要求：
1、将剪切成规定尺寸的板材，放在专用工装夹具上组合，焊接。
2、检查焊缝质量
3、将焊缝进行抛光去毛刺。
4、焊接后将焊渣处理掉。
（4）工序名称：机加工，工艺要求：
1、将初步加工后的灯杆，放在专用工装夹具上折弯、钻孔、组合。
2、将焊缝进行抛光去毛刺。
3、加工结束后将废渣处理掉。
来料有：切割后的钢板，质量稳定。
使用的设备：钻床，冲床，折弯机、磨光机。
（5）工序名称：开门，工艺要求：
1、将加工成形的灯杆底部，切割出规定尺寸电器调节用可开合门。
2、将切割边界进行抛光去毛刺。
3、加工结束后将废渣处理掉。
按图纸及开门工艺要求，将门条、电器条和锁座焊接在灯杆底座上，外观自检。
离地50-60CM。
（6）工序名称：焊接
法兰底盘焊接。
板材厚度3mm，电压27.7V，电流137A，焊条直径2.0。
（67）工序名称：检验交付，工艺要求：
1、按图纸，结合本工程的实际情况，严格执行验收规范和操作规程。
2、出具出厂合格证。
LED灯条生产工艺流程介绍
LED灯条生产工艺流程介绍一、LED灯珠生产工艺流程1.切割芯片：首先将LED芯片切割成小尺寸的独立芯片。
2.清洗：将切割好的芯片通过超声波清洗设备进行清洗，去除表面的污垢和杂质。
3.固化：将芯片通过固化机进行固化处理，使得芯片表面形成均匀的透明封装胶层。
4.焊接电极：将经过固化处理的芯片在焊接机上焊接上电极，以实现电流的输入。
5.铺设通路：将焊接好电极的芯片放置在机械手上，通过机械手将其精确地放置在导电底板上，并与焊脚粘贴。
6.封装：通过封装机将芯片与导电底板进行封装，使其可以经受一定的外部环境压力。
7.筛选等级：根据产品质量要求，对封装好的LED灯珠进行等级筛选，将不合格品进行淘汰。
8.丝网印刷：将封装好的LED灯珠通过丝网印刷机印刷上测试要求的标记信息。
9.分拣：将标记好的LED灯珠通过机械手进行分拣，按照不同类型和规格进行分类存放。
二、LED灯珠组装工艺流程1.灯珠拼接：将不同色彩和不同功率的LED灯珠进行拼接，组成一个完整的LED灯带。
2.焊接：将拼接好的LED灯珠通过焊接机焊接到线路板上，以实现电流的输入和输出。
3.测试：通过测试设备对组装好的灯珠进行电流和电压的测试，确保灯珠工作正常。
4.灯珠固定：将组装好的灯珠通过胶水或机械固定在线路板上，以防止其松动或掉落。
5.导线连接：将线路板上的导线与灯带上的导线进行连接，以实现电流的传递。
6.整体封装：将整个LED灯带通过封装机进行整体封装，以提高产品的防水性和耐压性。
7.灯带测试：将封装好的LED灯带进行电流和电压测试，并进行外观检查，确保产品达到质量要求。
8.包装：对测试合格的LED灯带进行包装，通常采用盒装或袋装的方式进行包装。
9.质检：对包装好的产品进行质量检查，确保产品无损坏和质量问题。
10.存储和配送：对质检合格的产品进行存储和配送，以便销售和使用。
以上是LED灯条生产工艺流程的详细介绍。
通过以上工艺流程，可以保证LED灯条的品质和性能，并提高生产效率。
灯杆生产工艺流程
灯杆生产工艺流程
灯杆的生产工艺流程包括以下几个步骤：原材料准备、材料加工、焊接、表面处理和包装。
首先，原材料准备是灯杆生产的第一步。
灯杆一般使用钢材作为主要材料，这些钢材需要提前准备好，包括钢管和钢板。
第二步是材料加工。
首先，钢管需要按照设计要求进行切割和加工，以便制作不同长度和形状的灯杆。
而对于钢板，则需要进行切割和弯曲，以制作灯杆的基座和其他装饰部件。
接下来是焊接。
焊接是将灯杆的各个部件进行连接的关键步骤。
首先，将钢管通过焊接机焊接成整体的灯杆立柱。
然后，通过焊接将基座和其他装饰部件连接到立柱上。
焊接完成后，需要进行检查，确保焊接质量符合要求。
第四步是表面处理。
表面处理是为了增强灯杆的耐腐蚀性和美观度。
常见的表面处理方法包括热镀锌和喷涂。
热镀锌是将灯杆浸泡在熔融的锌液中，形成一层锌的保护层，防止钢材被氧化；喷涂则是使用喷涂设备将颜料涂在灯杆上，增强其颜色和质感。
最后是包装。
当灯杆经过表面处理后，需要进行包装，以保护其不被损坏。
常见的包装方式包括使用泡沫塑料、纸板和木箱进行包裹和固定。
总结来说，灯杆的生产工艺流程包括原材料准备、材料加工、
焊接、表面处理和包装。
这些步骤的完成可以确保灯杆的质量和使用寿命，并且使其具有美观的外观。
路灯杆生产工艺流程
路灯杆生产工艺流程 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998四川信鑫公路交通工程有限公司路灯杆生产工艺说明一、灯杆生产工艺流程：（1）下料→（2）折弯→（3）焊接→（4）修补打磨→（5）整形→（6）齐头→（7）装底板→（8）焊底板→（9）开门→（10）焊门条、电器条、锁底→（11）弯叉→（12）镀锌→（13）喷塑→（14）总检→（15）发货二、各工序要法语：1.下料剪切剪切前首先调整好裁条机的斜度与所需纵剪刀尺想符。
定好钢板摆放位置，保证余料的大尺寸，使余料能利用。
长度尺寸由开平时保证，宽底尺寸要求≤±2mm高杆下料尺寸公差每节杆大头取正公差；一般：0-2m。
小头取负公差，-2-0mm尺寸调整好以后，由裁调机、自动切割机完成。
设备方面：开料应检查滚剪设备的运行情况，清除轨道上的杂物，保持设备的良好运行状态2.折弯折弯是灯杆生产中关键的一道工序，折弯的好坏，直接影响灯杆的质量而且折弯成形后无法修补的。
具体注意如下：折弯前：首先清除板料的割渣，保证折弯时无割渣压伤模具。
检查板料的长度、宽度和直度，不直度≤1／1000，如不直度达到要求，修正，特别是多边形杆一定要保证不直度。
调大折弯机折弯深度，确定板料摆放位置。
在板料上正确划线，误差：≤±1mm。
正确对线，正确折弯，使管缝达到小，同时两条边高底不大于5mm。
3.焊接焊接时对折弯后的管缝进行直缝焊接。
因焊接是半自动焊接，主要是焊工应有较多的责任性，焊接时应随时调整焊接的位置，保证焊缝直线度。
4.修补打磨修补打磨是对自动焊接后的管坯缺陷进行修补。
修补人员应该逐根检查，发现有缺陷的地方进行补，补焊完成后，再进行修磨，修磨的接处与自动焊缝基本相同。
5.整形整形工序包括灯杆的调直及坯杆两头的整圆及多边形对角线尺寸，一般公差：＜±2mm。
坯杆直线度误差不超过：≤±／1000。
led灯管生产工艺流程
led灯管生产工艺流程LED灯管的生产工艺流程可以分为以下几个步骤：一、LED芯片制备LED灯管的核心部件是LED芯片，其制备分为晶圆基片制备和芯片封装两个步骤。
晶圆基片制备阶段，首先将原始的晶片材料进行切割并进行表面处理，然后将晶片材料放置在反射材料上，形成有序排列的阵列，最后进行磊晶生长，使晶圆基片具有一定的电学性能。
芯片封装阶段，将晶圆基片进行下片，然后进行清洗和测试，接着将封装材料填充在晶圆基片上，最后进行封装，形成LED芯片。
二、LED灯珠制备在LED芯片制备完成后，需要将其组装成LED灯珠。
首先，在LED芯片上进行钳持、修剪和焊接，将芯片连接到基板上。
然后，将基板进行清洗和包覆，以保护芯片并提供电气隔离。
接下来，对芯片进行极性、正常工作电压等参数的测试，以保证其质量。
最后，对封装的LED灯珠进行光通量、色温、色彩均匀度等项指标的测试和校验。
三、灯珠组装在LED灯珠制备完成后，需要将其组装成LED灯管。
首先，选择合适的散热器和外壳材料，并将散热器安装在外壳内，以提供良好的散热效果。
然后，将LED灯珠安装到外壳内，并进行固定和焊接。
接下来，将电源线进行焊接和连接，将LED灯珠与电源相互连接，并通过电源线提供电力。
最后，对LED灯管进行灯珠亮度、光照度、功率等指标的测试和调整，以保证LED灯管的质量。
四、灯管封装在灯管组装完成后，需要对其进行封装和包装，以保护灯管并提供美观的外观。
首先，将灯管进行清洗，以去除表面的杂质和污染物。
然后，将灯管进行封装，使用合适的材料对其进行包覆和固定。
接下来，对封装的灯管进行测试，检查亮度、色温、色彩均匀度等指标是否符合要求，并进行必要的调整和修正。
最后，将灯管进行包装，将其放置在适当的包装盒中，并贴上标签和说明书，在成品仓库中等待出厂。
综上所述，LED灯管的生产工艺流程包括LED芯片制备、LED灯珠制备、灯珠组装和灯管封装四个主要步骤。
每个步骤都需要严格的操作和测试，以保证LED灯管的质量和性能符合要求。
LED灯具生产工艺操作规范
LED灯具生产工艺操作规范一、引言二、工艺流程1.材料准备：准备所需的各种材料，包括LED芯片、散热器、光学透镜、电子元件等。
材料应进行严格的筛选和验收，确保符合相关标准。
2.PCB制作：根据设计要求，将电路板通过印制电路板（PCB）工艺制作出来。
制作过程中要确保电路布局合理、导线连接良好、电路板表面光滑。
3.芯片贴装：将LED芯片粘贴在电路板上，并采用所需的焊接工艺进行固定。
焊接过程中要注意避免过高的温度和不均匀的焊接，以免影响芯片的性能。
4.光学透镜安装：将光学透镜固定在LED芯片上，确保透镜与芯片的精准对位。
透镜安装过程中要注意避免刮伤和污染透镜表面。
5.散热器安装：将散热器与LED芯片进行良好的热接触，并确保散热器能够有效地散热。
安装过程中要注意散热器与电路板的连接牢固、无松动。
6.电子元件焊接：将各种电子元件焊接到电路板上，包括电阻、电容、电感等。
焊接过程中要注意焊接点的焊接质量和焊接位置的准确。
7.灯罩安装：将灯罩装配到灯具上，确保灯罩与灯具的完美匹配。
灯罩安装过程中要注意避免刮伤和挤压灯罩。
8.电路调试：对组装好的LED灯具进行电路调试，确保电路正常工作。
调试过程中要注意电压、电流的合理设定和稳定输出。
9.光学性能测试：对LED灯具进行光学性能测试，包括光效、光束角度等。
测试过程中要使用准确的测试仪器，确保测试结果的准确性。
10.可靠性测试：对LED灯具进行可靠性测试，包括寿命测试、高温测试、湿热测试等。
测试过程中要按照相关标准进行，确保产品的可靠性。
三、操作规范1.操作人员要经过专业培训，了解LED灯具的生产工艺和操作规范，熟悉各种工艺设备的使用方法和维护保养。
2.操作人员要穿戴好工作服和劳保用品，如安全帽、工作手套、防护眼镜等。
在操作过程中要保持工作区域的清洁和整洁。
3.在操作过程中要遵守相关的操作规程和工艺要求，严禁随意更改或省略任何工艺步骤。
4.材料准备要遵循“先进先出”的原则，材料要放置在规定的位置上，避免杂乱堆放和污染。
LED灯具生产工艺流程
LED灯具生产工艺流程1.材料准备：a.LED芯片采购：生产线使用的LED芯片需要从供应商处采购，并进行验货和质量检测。
b.PCB制作：根据设计要求，制作PCB板，并进行电路测试和质量检测。
c.散热器制作：根据产品的散热要求，选择并制作合适的散热器，以确保LED灯具的散热性能。
d.塑料外壳制作：根据产品设计，选择合适的塑料材料，并进行注塑成型，制作LED灯具的外壳。
e.电器元件采购：采购电源、电阻、电容等电器元件，进行验货和质量检测。
2.组件组装：a.将LED芯片粘贴到PCB板上，使用焊接设备进行焊接，确保LED芯片与PCB板之间的良好连接。
b.安装散热器：将制作好的散热器与PCB板进行固定，确保散热器与LED芯片之间的良好接触。
c.进行电器元件组装：将采购来的电源、电阻、电容等电器元件进行焊接和固定，确保电路连接正确。
d.测试组装：对已组装的LED灯具进行功能测试，包括电流、电压和亮度等性能参数的测试。
e.调试灯具：对测试合格的LED灯具进行亮度调节和颜色温度调节等工作，确保灯具的亮度和色彩效果达到要求。
3.包装：a.产品清洁：对已调试好的LED灯具进行清洁，确保外观无污染。
b.包装材料准备：准备适当的包装材料，如纸箱、泡沫箱等，确保产品在运输过程中不受损坏。
c.产品包装：将LED灯具放入包装材料中，并进行适当的填充和固定，确保产品的稳定性和安全性。
e.产品入库：完成包装后，将产品进行入库，等待出售或分发。
以上是LED灯具生产工艺的主要环节。
在实际生产中，每个环节都需要严格把控质量，确保LED灯具的性能和外观符合设计要求。
此外，还需要注意生产线的流程安排、生产设备的维护和检修，以提高生产效率和产品质量。
LED灯生产流程
一、生产工艺流程目前初步设计是完成LED路灯的来料测试、装配，测试，老化，包装，发货，服务。
初期重要的是工艺流程的设计和产品质量保障体系的建设。
LED路灯装配工艺概略流程各个工作流程节点根据调度计划到库房领取相应配件和装配主材→光引擎模块组装（芯片安装、光学配件安装、防水工艺处理）→连线航插焊接→整灯组装→部件连线连接→回路检查→装配检查→老化检查二、整灯品保指标及措施：LED光源依据标准信息产业部《半导体发光二极管测试方法》《功率发光二极管详细规范》GB/T15651-1995半导体器件分立器件和集成电路；光电子器件（国家标准）GB/T18904.3-102半导体器件。
2、LED应用产品（灯具）格栅灯、射灯类GB7001.1-101灯具标准灯具电路--UL1598灯具标准路灯、隧道灯---城市道路照明设计标准（cjj45-106）三、主要设备应用说明：1、LED路灯生产线：其中有模块组装线，整灯装配线，检测线，老化线后期随着产量增加的需求可增加生产线的配置。
2、LED光电色测试系统一套：主要是积分球，用于测量色温、显色指数、光通量、光效、色品坐标、电压、电流、功率因数等3、大型分布式光度计:测量灯具的配光曲线、光束角、灯具效率、等照度曲线等诸多参数4、震动试验台，测试在一定加速度震动下对灯的影响情况5、盐务试验机，测试零件耐腐蚀性。
6、冷热冲击试验箱。
模拟了冷热环境对灯的影响7、喷淋防水测试系统检测LED路灯防护等级8、热管理分析系统：对路灯的整体散热进行分析。
199条建筑设计知识1. 公共建筑通常以交通、使用、辅助三种空间组成2. 美国著名建筑师沙利文提出的名言‘形式由功能而来’3. 密斯.凡.德.罗设计的巴塞罗那博览会德国馆采用的是‘自由灵活的空间组合’开创了流动空间的新概念4. 美国纽约赖特设计的古根海姆美术馆的展厅空间布置采用形式是串联式5. 电影放映院不需采光6. 点式住宅可设天井或平面凹凸布置可增加外墙面，有利于每层户数较多时的采光和通风7. 对结构形式有规定性的有大小和容量、物理环境、形状的规定性8. 功能与流线分析是现代建筑设计最常用的手段9. 垂直方向高的建筑需要考虑透视变形的矫正10. 橙色是暖色，而紫色含有蓝色的成分，所以偏冷；青色比黄色冷、红色比黄色暖、蓝色比绿色冷11. 同样大小冷色调较暖色调给人的感觉要大12. 同样距离，暖色较冷色给人以靠近感13. 为保持室内空间稳定感，房间的低处宜采用低明度色彩14. 冷色调给人以幽雅宁静的气氛15. 色相、明度、彩度是色彩的三要素；三元色为红、黄、蓝16. 尺度的概念是建筑物整体或局部给人的视角印象大小和其实际大小的关系17. 美的比例，必然正确的体现材料的力学特征18. 不同文化形成独特的比例形式19. 西方古典建筑高度与开间的比例，愈高大愈狭长，愈低矮愈宽阔20. ‘稳定’所涉及的要素是上与下之间的相对轻重关系的处理21. 人眼观赏规律H 18°～45°局部、细部2H 18°～27°整体3H ＜18°整体及环境22. 黄金分隔比例为1：1.61823. 通风屋面只能隔离太阳辐射不能保温，适宜于南方24. 总图布置要因地制宜，建筑物与周围环境之间关系紧凑，节约因地；适当处理个体与群体，空间与体形，绿化和小品的关系；合理解决采光、通风、朝向、交通与人流的组织25. 热水系统舒适稳定适用于居住建筑和托幼蒸汽系统加热快，适用于间歇采暖建筑如会堂、剧场26. 渐变具有韵律感27. 要使一座建筑显得富有活力，形式生动，在构图中应采用对比的手法对比的手法有轴线对比、体量对比、方向对比、虚实对比、色彩对比28. 要使柱子看起来显得细一些，可以采用暗色和冷色29. 巴西国会大厅在体型组合中采用了对比与协调的手法30. 展览建筑应使用穿套式的空间组合形式31. 室外空间的构成，主要依赖于建筑和建筑群体组合32. 在意大利威尼斯的圣马可广场的布局中，采用了强调了各种空间之间的对比33. 当坡地坡度较缓时，应采用平行等高线布置34. 建筑的有效面积=建筑面积-结构面积35. 加大开窗面积的方法来解决采光和通风问题较易办到36. 中国古代木结构大致可分为抬梁式、穿斗式和井干式三种37. 建筑构图原理的基本范畴有主从与重点、对比与呼应、均衡与稳定、节奏与韵律和比例与尺度38. 建筑构图的基本规律是多样统一39. 超过8层的建筑中，电梯就成为主要的交通工具了40. 建筑的模数分为基本模数、扩大模数和分模数41. 建筑楼梯梯段的最大坡度不宜超过38°42. 住宅起居室、卧室、厨房应直接采光，窗地比为1/7，其他为1/1243. 住宅套内楼梯梯段的最小净宽两边墙的0.9M，一边临空的0.75M住宅室内楼梯踏步宽不应小于0.22M，踏步高度不应小大0.20M44. 住宅底层严禁布置火灾危险性甲乙类物质的商店，不应布置产生噪声的娱乐场所45. 地下室、贮藏室等房间的最低净高不应低于2.0米46. 室内坡道水平投影长度超过15米时，宜设休息平台47. 外墙内保温所占面积不计入使用面积烟道、风道、管道井不计入使用面积阳台面积不计入使用面积壁柜应计入使用面积48. 旋转楼梯两级的平面角度不大于10度，且每级离内侧扶手中心0.25处的踏步宽度要大于0.22米49. 两个安全出口之间的净距不应小于5米50. 楼梯正面门扇开足时宜保持0.6米平台净宽，侧墙门口距踏步不宜小于0.4米，其门扇开足时不应减少梯段的净宽35. 加大开窗面积的方法来解决采光和通风问题较易办到36. 中国古代木结构大致可分为抬梁式、穿斗式和井干式三种37. 建筑构图原理的基本范畴有主从与重点、对比与呼应、均衡与稳定、节奏与韵律和比例与尺度38. 建筑构图的基本规律是多样统一39. 超过8层的建筑中，电梯就成为主要的交通工具了40. 建筑的模数分为基本模数、扩大模数和分模数41. 建筑楼梯梯段的最大坡度不宜超过38°42. 住宅起居室、卧室、厨房应直接采光，窗地比为1/7，其他为1/1243. 住宅套内楼梯梯段的最小净宽两边墙的0.9M，一边临空的0.75M住宅室内楼梯踏步宽不应小于0.22M，踏步高度不应小大0.20M44. 住宅底层严禁布置火灾危险性甲乙类物质的商店，不应布置产生噪声的娱乐场所45. 地下室、贮藏室等房间的最低净高不应低于2.0米46. 室内坡道水平投影长度超过15米时，宜设休息平台47. 外墙内保温所占面积不计入使用面积烟道、风道、管道井不计入使用面积阳台面积不计入使用面积壁柜应计入使用面积48. 旋转楼梯两级的平面角度不大于10度，且每级离内侧扶手中心0.25处的踏步宽度要大于0.22米49. 两个安全出口之间的净距不应小于5米50. 楼梯正面门扇开足时宜保持0.6米平台净宽，侧墙门口距踏步不宜小于0.4米，其门扇开足时不应减少梯段的净宽35. 加大开窗面积的方法来解决采光和通风问题较易办到36. 中国古代木结构大致可分为抬梁式、穿斗式和井干式三种37. 建筑构图原理的基本范畴有主从与重点、对比与呼应、均衡与稳定、节奏与韵律和比例与尺度38. 建筑构图的基本规律是多样统一39. 超过8层的建筑中，电梯就成为主要的交通工具了40. 建筑的模数分为基本模数、扩大模数和分模数41. 建筑楼梯梯段的最大坡度不宜超过38°42. 住宅起居室、卧室、厨房应直接采光，窗地比为1/7，其他为1/1243. 住宅套内楼梯梯段的最小净宽两边墙的0.9M，一边临空的0.75M住宅室内楼梯踏步宽不应小于0.22M，踏步高度不应小大0.20M44. 住宅底层严禁布置火灾危险性甲乙类物质的商店，不应布置产生噪声的娱乐场所45. 地下室、贮藏室等房间的最低净高不应低于2.0米46. 室内坡道水平投影长度超过15米时，宜设休息平台47. 外墙内保温所占面积不计入使用面积烟道、风道、管道井不计入使用面积阳台面积不计入使用面积壁柜应计入使用面积48. 旋转楼梯两级的平面角度不大于10度，且每级离内侧扶手中心0.25处的踏步宽度要大于0.22米49. 两个安全出口之间的净距不应小于5米50. 楼梯正面门扇开足时宜保持0.6米平台净宽，侧墙门口距踏步不宜小于0.4米，其门扇开足时不应减少梯段的净宽51. 入地下车库的坡道端部宜设挡水反坡和横向通长雨水篦子52. 室内台阶宜150*300；室外台阶宽宜350左右，高宽比不宜大于1：2.553. 住宅公用楼梯踏步宽不应小于0.26M，踏步高度不应大于0.175M54. 梯段宽度不应小于1.1M（6层及以下一边设栏杆的可为1.0M），净空高度2.2M55. 休息平台宽度应大于梯段宽度，且不应小于1.2M，净空高度2.0M56. 梯扶手高度0.9M，水平段栏杆长度大于0.5M时应为1.05M57. 楼梯垂直杆件净空不应大于0.11M，梯井净空宽大于0.11M时应采取防护措施58. 门洞共用外门宽1.2M，户门卧室起居室0.9M，厨房0.8M，卫生间及阳台门0.7M，所有门洞高为2.0M59. 住宅层高不宜高于2.8M60. 卧室起居室净高≥2.4M，其局部净高≥2.1M（且其不应大于使用面积的1/3）61. 利用坡顶作起居室卧室的，一半面积净高不应低于2.1M利用坡顶空间时，净高低于1.2M处不计使用面积；1.2--2.1M计一半使用面积；高于2.1M全计使用面积62. 放家具墙面长3M，无直接采光的厅面积不应大于10M263. 厨房面积Ⅰ、Ⅱ≥4M2；Ⅲ、Ⅳ≥5M264. 厨房净宽单面设备不应小于1.5M；双面布置设备间净距不应小于0.9M65. 对于大套住宅，其使用面积必须满足45平方米66. 住宅套型共分四类使用面积分别为34、45、56、68M267. 单人卧室≥6M2；双人卧室≥10M2；兼起居室卧室≥12M2；68. 卫生间面积三件3M2；二件2--2.5M2；一件1.1M269. 厨房、卫生间净高2.2M70. 住宅楼梯窗台距楼地面净高度低于0.9米时，不论窗开启与否，均应有防护措施71. 阳台栏杆净高1.05M；中高层为1.1M(但要＜1.2)；杆件净距0.1172. 无外窗的卫生间应设置防回流构造的排气通风道、预留排气机械的位置、门下设进风百叶窗或与地面间留出一定缝隙73. 每套应设阳台或平台、应设置晾衣设施、顶层应设雨罩；阳台、雨罩均应作有组织排水；阳台宜做防水；雨罩应做防水74. 寒冷、夏热冬冷和夏热冬暖地区的住宅，西面应采取遮阳措施75. 严寒地区的住宅出入口，各种朝向均应设防寒门斗或保温门76. 住宅建筑中不宜设置的附属公共用房有锅炉房、变压器室、易燃易爆化学物品商店但有厨房的饮食店可设77. 住宅设计应考虑防触电、防盗、防坠落78. 跃层指套内空间跨跃两楼层及以上的住宅79. 在坡地上建住宅，当建筑物与等高线垂直时，采用跌落方式较为经济80. 住宅建筑工程评估指标体系表中有一级和二级指标81. 7层及以上（16米）住宅必须设电梯82. 宿舍最高居住层的楼地面距入口层地面的高度大于20米时，应设电梯83. 医院病房楼，设有空调的多层旅馆，超过5层的公建室内疏散楼梯，均应设置封闭楼梯间（包括首层扩大封闭楼梯间）设歌舞厅放映厅且超过3层的地上建筑，应设封闭楼梯间。
灯具制造流程及周期
灯具制造流程及周期(总2
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灯具制造流程及周期
工艺流程：
（一）灯杆生产工艺流程
1、 毛坯杆：卷板机械开平→滚剪裁剪→大型折弯机卷管→自动埋弧焊焊缝→机械整圆、整直
2、 法兰：剪板→等离子设备切割法兰孔眼
3、 上法兰：灯杆内插在法兰孔中→内外焊接灯杆与法兰的内外焊接→焊接加强筋
4、 镀锌：采用内外热镀锌，锌层厚度≥80微米。
5、 喷塑：镀锌杠杆打磨→喷涂→加温→冷却→包装
6、 附灯杆工艺流程：
（二）、灯具的工艺流程：
1、灯体：压铸机压铸成型。
2、打磨：采用先进工艺打磨
3、攻丝：攻丝机攻丝
4、喷涂：流水线成型
5、组装：由专业、熟练技术工人组装，并检验表面烤漆效果、检验密封性能。
平 板
（平直机组） 切 割 （等离子切割机） 折 弯 （大型折弯机组）
收紧焊缝 （自动埋弧焊机） 整直磨光
（平直机组） 热镀锌、喷塑
（粉末静电喷涂）
附：灯具工艺流程
→组装→检验→包装。
LED工艺流程(精)
LED生产工艺及封装技术一、生产工艺1.工艺：a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c) 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。
LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
（制作白光TOP-LED需要金线焊机）d) 封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。
在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。
这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
e) 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB 板上。
f) 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g) 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h) 测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
包装：将成品按要求包装、入库。
二、封装工艺1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。
关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
LED 按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封装工艺流程4．封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结晶片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。
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生产工艺流程一、灯杆1、切割下料在整个开料过程中，采用数控自动等离子切割，切口精细，切缝不超过1mm，为后续工艺创造许多有利条件。
2、成形采用长达15米数控液压折弯机，控制精度高，灯杆成形美观，圆度不大于1mm，外表光滑，一次成形达13米以上。
3、焊接采用数控自动收口机焊接。
此设备集收口、焊接功能于一体，克服了传统由于合拢需点焊而影响整条直焊缝的整体性；焊缝一次成形，表面均匀，直线度不大于2‰。
4、配门（1）配电门采用数控等离子切割机切割、具有精度高、切割小等优点，与杆体浑然一体。
（2）杆门内配有接地装置和接地线。
5、整形本公司在整个生产过程中，分两次整形。
第一次在灯杆纵缝焊接完成后进行，有利于灯杆组焊的正确性和整批灯杆外观的一致性；第二次在镀锌后，喷塑前进行，用于消去热镀锌由于热应力所造成的灯杆的弯曲。
成品保证灯杆直线度不大于1‰，全长不大于5mm。
6、镀锌热浸镀锌生产工艺主要分为下列几个流程：镀锌前检验→酸洗→助镀→烘干→镀锌→钝化→检验6.1、镀锌前检验：在镀锌前对灯杆的表面进行检验，是否存在油漆焊渣等杂物，如果存在必须进行清除，并检查是否留有镀锌工艺孔。
6.2、酸洗：6.2.1、除油对灯杆表面的油污进行清除，将灯杆放入除油剂中浸泡30分钟左右，待没法除尽方可，然后进行清洗。
6.2.2、酸洗对灯杆表面的氧化层进行清洗，在盐酸中浸泡，根据氧化程度不同浸泡时间不同，待灯杆表面全部氧化层清洗干净后，方可进入下道工序，如果表面有局部氧化层，需用工具打磨后再酸洗20分钟左右，酸液成分24小时分析一次。
酸洗完成后，必须在清洗池中进行清洗以去除灯杆表面的酸根离子。
清洗次数必须在两次以上。
6.3、助镀当灯杆清洗完成后，进入助镀池中进行助镀处理，温度在60－70摄氏度，时间约为3分钟，助镀剂成分4小时分析一次。
6.4、烘干进行助镀后，灯杆放在烘干台上进行烘干，待灯杆烘干完毕后方可进入镀锌池中进行镀锌。
6.5、镀锌灯杆在进镀锌锅时需缓慢进入，在锌液中停留时间约为3－5分钟，在漂灰时必须干净。
任何灯杆慢慢提升，使得表面的锌流均匀平整，随后进行水冷却。
锌液成分8小时分析一次。
6.6、钝化经过水冷却后，为防止镀锌表面产生氧化，必须对镀锌表面进行铬酸处理，同时表面会产生黄色钝化斑，雨水冲淋后自然褪去。
6.7、检验成品冷却后，进行整修。
对于小的行刺、积瘤等缺陷进行清除，使得表面光洁平整。
检验以检查锌层厚度（厚度标准为80－100um）、结合力、表面光洁度、平整度、有无色差及发黑等现象。
如符合标准方可进入下道工序，如不符合则重新镀锌。
采用先进的热浸镀锌技术工艺和国内先进的镀锌设备，同时解决了喷铝和喷锌只能是一种的物理结合，没有形成锌钛合金金属附着力差，使用寿命短的问题。
本公司从根本上解决了以下几方面的问题：（1）采用上海宝钢公司的材料，改变了钢板板材。
（2）严格对镀锌工艺的管理，按国家标准GB/T13912－92，对酸洗、镀锌温度等技术参数严加把关。
（3）良好的镀锌保证防腐寿命达30年以上。
7、喷塑在镀锌灯杆表面进行喷塑处理，经过多年实践，通过对塑粉的精心筛选以及工艺参数的严格控制，圆满解决了喷塑层与热镀锌表面的附着力问题，同时也解决了塑层在室外的褪色、粉化、发脆的问题。
热镀锌后表面喷塑处理层具有附着力强、抗紫外线、长期不褪色、不粉化、柔韧性好的特点，特别适用于在盐度高的地区使用。
正常情况下，寿命可达5－10年。
其具体工艺流程如下：（1）在镀锌上进行表面预处理（2）利用专业设备自动对镀锌表面进行物理处理（3）静电喷塑（4）进入烤箱烘烤（5）冷却（6）现场检验、表面处理、理丝等（7）对灯杆进行包装其优点在于：（1）表面由于经过物理拉毛等处理后，静电喷粉后烘烤，其塑层与镀锌表面结合力很好，具有较强的柔韧性，撞击后也不会造成塑层剥落。
（2）喷塑采用的塑粉具有优良的耐候性，在恶劣环境下能保持塑层的颜色和强度稳定。
二、灯具：1、壳体（1）材料进厂，壳体材料采用L2（GB3190-82）,入厂后，进行化学成份及机械性能抽样检验。
（2）熔铝采用数控控制的燃烧炉加热铝锭，并至熔化状态，严格控制温度，防止铝合金元素的损坏。
（3）采用1200T大型压铸机进行压铸成型，由于此设备具有压力大、压射力高及压射速度快，锁损力好等优点，能保证熔铝在模具内具有很好的流动性，保证产品外观光滑，质地致密，无气孔、夹渣、微裂等缺陷。
（4）整理、钻孔采用细粒砂纸对产品局部表面进行抛光，并完成相关钻孔及改进工作。
（5）表面处理由于压铸处的产品表面有油污，通过放进特别的去污液的加热槽体，进行浸煮，取出清洗，再浸煮、清洗，循环几次，产品内外表面的油污、脏物清洗干净，产品外观图有光泽。
（6）喷塑喷塑在全自动控制的流水流上完成，流水线上专门配有氧化烘干、喷粉、固化、冷却装置，其质量完全由高质量的设备完成，塑层表面光滑，塑层均匀、附着力高，保证塑层寿命超过十年。
2、反光罩采用公有制铝板L2M，通过专用模具拉伸而成，表面氧化，具有强度高、亮度好，并保证具有理想的配光曲线。
3、灯罩采用厚度5mm钢化玻璃经热压成形，具有强度高、重量轻点优点。
4、装配采用模块安装方式、便于维护、使用。
电器组件的安装，在装配流水线上完成，并经耐压、绝缘、试灯测试。
反光罩与灯罩的安装反光罩与灯罩之间采用玻璃胶连接，保证高防护等级性能，防止蚊虫、灰尘、喷水的进入。
灯座采用内换泡结构形式，便于维护。
5、灯体与面框采用扣攀式连接。
三、LEDLED是一种新兴照明能量，由于其比较“娇气”所以在LED封装环境是比较苛刻的，全程流程都需要防ESD无尘，且温度要控制在23±2℃，湿度要控制50±10％的环境中进行。
一.工艺：a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。
LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
（制作白光TOP-LED 需要金线焊机）d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。
在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。
这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
I)包装：将成品按要求包装、入库。
二、封装工艺1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。
关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封装工艺流程4.封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。
也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。
）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。
备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.手工刺片将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。
手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.6.自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED 支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。
在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。
因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7.烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。
根据实际情况可以调整到170℃，1小时。
绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。
烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8.压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。
右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。
金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。
对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。
（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。
）我们在这里不再累述。
9.点胶封装LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。
基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。
设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。
（一般的LED无法通过气密性试验）如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。
手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。
白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。