GENESIS2000制作流程-2

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Genesis2000 菲林制作操作流程

AT-BUS 45°
30 mil
（2）内存条板金手指(不斜边)距成型线
６-8 mil
（3）电金导线宽度
15-20 mil
注意电金导线有无全部连通至板边，有无被钻断、铣断的可能
内存条板导线宽6 mil
7．削铜皮——（1）铜皮距成型线
≥12 mil
直接copy rout层的数据到线路层做负性并且加大线宽到40 mil以上
(2) ring宽度
≥6 mil
(3)开窗后是否掏断路（通电位）
≥6 mil
(4)隔离区钻孔是否有开/短路
不可有开/短路
需要仔细检查(主要是BGA位)
(5)散热焊盘是否足够大
ring≥6 mil；开口≥8 mil
修改使用Edit〉Reshape〉change symbol
(6)铜皮距成型线
≥20 mil
★加泪滴的目的是为了更好地连接好焊盘和线路、增大ring；以防止钻孔偏差、线路蚀刻后焊盘和线的连接部位断裂.
一定要线路优化完成，检查没有问题后再加泪滴,切记!
五、外层线路
1．Line转换成Pad
DFM〉cleanup〉Construct Pads
首先转换防焊层的pad,然后以防焊层为参考转换线路层的pad
用Edit〉move命令将所有层移至零点,或用层列表m3〉register对齐所有层
5．创建rout层并且定义profile
Rout层的线宽为10mil
从任意层copy板的外形作为rout层
6．根据打孔图定义钻空属性以及初步检查
Edit〉Attribute〉change — Replace — drill(Via、PTH、NPTH)
四、内层菲林
1.内层开窗（power/ground ~ negative层）

Genesis2000 培训教程及操作流程

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在 SNAP 控制改抓取点为交叉线,(Intersect)或中点 (Midpoint)
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’[
B
A D C 我们要把所有层对齐.再建 PROFILE , 在此定义 profile datum point 和对齐定义 profile 跟对齐可参照如下步骤:
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定义 profile 可先打开有成型线的层 ( 既 ROUT), 选择外形后在 EDIT 菜单下的 Create-----profile.也可以在 STEP 菜单的 profile 下建立您所需要的 profile 的形状定义 datum 点可先定义好 profile 后把 datum 定义在 profile 的左下角注意 datum 不可随意更改因为将来要用 datum 来制作排版这就要求您所定义 profile 的精确
注 Step 的命名规则 Step 中原稿为 Orig 编辑为 Edit 第一次排版为 PNL1 第二次排版为 PNL2
2
在文件格式选择里可以更改公英制,格式,前省零还是后省零,WHEEL 等
d 关于 wheel 文件的编辑 wheel 的产生是由于 gerber 格式的标准而产生的 gerber 分为 rs274x rs274d+d-code rs274x 有标准而 rs274d 没有标准所以才有 wheel 的产生
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在 REGISTER 菜单下的 REFERENCE LAYER 里输入你的基准层.OK!层的自动对齐是跟距网络对齐,如文字,孔位图没网络可寻,只有手动对齐,D 所指兰色方框代表此层为活动层(当前层或操作层).在 EDIT 菜单下的 MOVE 下的 SAME LAYER 然后抓取此层的一个线或盘的中心(或交叉点或端点)按键盘的 S 和 A 键把 C 所示出的田字移动到基准层,把光标对准你所选的线或盘对应的线活盘上点击,就对准了

GENESIS2000制作资料步骤

GENESIS2000制作資料步驟清單一．鑽孔的制作：1.去重復孔2.校正鑽孔3.定義VIA孔屬性4.孔徑補償5.短槽孔制作6.BGA分刀7.CPU跳鑽制作（當此板無插件式CPU時可省略此步驟）8.對雙面開窗的VIA孔進行處理9.鑽孔總測10.COPY AOI-NPTH層(特別注意孔數是否同DD中相符)11.機器比對原稿(公差設5mil)二．內層負片的制作1.去除成型線以外的物件2.優化正負片資料（若客戶設計隔離線非正負片疊加而成，可省略此步驟）3.去除比鑽孔小的蜘蛛PAD4.將指示分層的字母加大1MIL制作5.放大隔離PAD6.檢測隔離PAD放大的結果7.補細絲8.看導通寬度9.成型削銅10.總測11.比對原稿12.測網絡13.機器比對原稿三. 內層正片無線路的制作1.去除成型線以外的物件2.去重復PAD3.去獨立PAD4.換銅面5.套隔離6.檢測銅皮的寬度7.放大PAD的Ring邊，補償線寬,將指示分層字母加大1mil制作8.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性)9.成型削銅10.總測11.比對原稿12.測網絡13.機器比對原稿四. 內層正片有線路的制作1.去除成型線以外的物件2.去重復PAD3.去獨立PAD4.換銅面5.套隔離6.放大PAD的Ring邊，補償線寬，加淚滴7.套銅面8.檢測銅皮的寬度9.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性)10.削PAD11.成型削銅12.總測13.比對原稿14.測網絡15.機器比對原稿五. 外層制作1.去除成型線以外的物件2.分析資料3.去NPTH孔上的PAD4.換PAD5.換銅面6.定義SMD屬性7.PAD的補償8. 放大PAD的Ring邊9. 檢測PAD的Ring邊放大的結果10. 線寬的補償（當資料間距較小需用蝕刻補償制作時，此時可補最小線寬）11. 套銅面（注意處理銅皮寬度是否有做到5mil以上）12. 將銅面COPY至相應的線路層13. 削間距，看IC縮線14.加淚滴，補針孔15.蝕刻補線（若前面補線已符合要求達到最佳值時可省略此步驟）16.獨立線的加補17.成型削銅的處理18.檢測PTH孔上的PAD間距是否有6MIL以上19.加UL MARK（若UL MARK需以文字方式添加可省略此步驟）20.總測21.比對原稿22.測網絡23.機器比對原稿六. 防焊制作1. 刪除工作稿M1及M4層中的資料2.手動制作M1及M43.挑pad的狀態4.挑ON PAD的狀態5.削防焊PAD間的間距6.削BGA pad的間距7.防焊爆油的檢測8.防焊VIA孔單面開窗的處理9.比對原稿10.總測11.機器比對原稿七. 擋點的制作1.按要求挑擋點的狀態2.削擋點的間距3.擋點的檢測4.檢查八.文字制作1.去除成型線以外的物件2.查看文字的線寬是否在5mil以上，不足的要加寬至5MIL.3.加大文字框4.移文字，看是否有鏡象字體5.用防焊反套文字6.加廠內料號及UL MARK7.比對原稿8.總測9.加模序號。

Genesis2000制作流程规范

Snapping max: 1 mil
Report max: 10 mil
Spacing max: 1 mil 4. 看工作 report 5. 注意 N-pth or 开槽孔 6. 将属性变更回正确
目测内外层是否同中心
5.2 所有层与钻孔层对准步骤 1. 以外层为工作层将其它层开影响层
2. DFM REPAIR Pad Snapping
SQR orientation any/ horizontal/ vertical : Any 选择排板方式
OK 3. Step Penalization Step & Repeat table 手动
显示画面 new step: job Anchor point: key 坐标 Nx / Ny: 排几片排板 Dx / Dy: 排板间距
* 方法 2 当客户有提供 Drill layer 时使用步骤 a. 以 1st 为工作层并开 map 层作对照用
b. 利用 drill map 资料作钻孔
c. M3 Auto Drill manager
d. 点选每一钻头比对 map 符号及孔数后 Key 上成品孔径
e. 利用参数将成品尺寸转换为钻孔尺寸 apply
Angel
Mirror
九内层制作方法
*状况一当内层为( POWER / GROUND LAYER)时有两种制作方法 - 方法 1. 步骤 1. 以 rout 层为工作层内层均为影响层框选 Rout 层 copy 至影响层内贴 25 mil, 外贴 25 mil
2. DFM optimization power/ground optimization
7.Print + OK

genesis2000 cam制作基本操作流程

Ｇｅｎｅｓｉｓ2000 cam基本操作流程1、Ａｃｔｉｏｎｓ→Ｉｎｐｕｔ，选择或者填写ｐａｔｈ，ｊｏｂ（工号），ｓｔｅｐ（定为ｃａｄ）几个项目后ｉｄｅｎｔｉｆｙ→ｔｒａｎｓｌａｔｅ，查看报告ｒｅｐｏｒｔ…，有异常情况，需要查找原因，如调整读入格式或设定光圈参数；无异常情况时，ｅｄｉｔｏｒ进入编辑界面。

2、进入ｊｏｂｍａｔｒｉｘ排列各层顺序、定义各层资料属性及命名，命名规则如下（后处理程序的需要）：（其中[n]为从ｔｏｐ开始为１，然后是２，３，４…，如此类推对应的层号代替）Top side of silkscreen: toComponent side of solder mask : tsComponent side :csTop signal layer of inner layer : sig[n]tBottom signal layer of inner layer :sig[n]b (need mirror)Top power ground layer of inner layer : pln[n]tBottom power ground layer of inner layer :pln[n]b (need mirror) Solder side :ssSolder side of solder mask :bsBottom side of silkscreen : boDrill: drl2nd drill :drl2Outline :rout无用层层名可不改，层名规定好后可直接运行Actions---re-arrange rows 命令，各层资料属性及叠层顺序就可自动排好。

3. 存盘，并复制一个ｓｔｅｐ，再更名为net ｓｔｅｐ,作为网络比较用，在net中做以下操作：下面各步骤中，选择所需的相应ｅｒｆ模式，按照设定的参数操作。

ｓｅｌｅｃｔｏｕｔｌｉｎｅｏｎｒｏｕｔｌａｙｅｒ，ｅｄｉｔ→ｃｒｅａｔｅ→ｐｒｏｆｉｌｅ（定义操作范围）ｓｔｅｐ→ｄａｔｕｍｐｏｉｎｔ（选定基准点）ｏｐｔｉｏｎｓ→ｓｎａｐ→ｏｒｉｇｉｎ(选定相对零点)ｄｆｍ→ｒｅｐａｉｒ→ｐａｄｓｎａｐｐｉｎｇ（对正钻孔、焊盘）ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｐａｄｓ（ａｕｔｏ．）对ｔｏｐ、ｂｏｔｔｏｍｍａｓｋ层进行转换（须先看其是否比线路层大很多，如是，则需先适当缩小ｅｄｉｔ→ｒｅｓｉｚｅ→ｇｌｏｂａｌ）。

GENESIS全套资料制作流程

进入pcs中点击Job Matrix,将原稿线路、防焊、文字、钻孔选中，按ctrl +c复
制一份+1层再ctrl +v粘贴到原稿区上端，并将此+1层更改层名、层位并定义
点其相应的属性。则此被修改前为+1层的为修稿编辑层，原稿层仅供制作修稿
击此
时的核对参考。
处
属性栏
厂内工作稿
原稿
Job Matrix 操作在下面两页有讲述

执
点击此
行
栏
后
删除重孔：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击红色框的指令，执行后会有不同的颜色显示，需点击放大镜查看结果。（执行此命令后系统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+++）
工作层参照层（线路或者原稿孔位图）
偏差？Mil以内自动对正偏差？Mil以内报告出来
线路参照防焊转Pad：在DFM菜单下Cleanup—Construct Pads (Auto.)会出现如上图的对话
框，参数按上图调配。若自动转Pad不成功，则选中它采取手动转Pad命令.Construct Pads (Ref.) 两层外层线路均需转Pad
选择不选择
POS 极性为正性 NEG 极性为负性
Matrix概述
点击層名格即显示出该层修正欄 (在修正栏中更改层名、定义其相
应的属性)
鑽孔貫穿情形
不同顏色代表不同層次特性
Steps
綠色表該層含資料
(双击该格会显示该格中的内容)
调整层位方法：1. 选择欲移动之层 2. 按ctrl +x（移动快捷键） 3. 点击要移去的位置 1

Genesis2ooo资料制作程序

对于做CAM工程来说，Genesis资料制作程序对CAN工程师是很重要的一部分，所以我们先要了解它的制作过程：Genesis资料制作程序：资料的了解1）客户规范的了解（如拼版方式，线宽，线距，Ring环大小等）。

2）是否有特殊要求或相关注意事项。

3）填写相关表单及参照本公司之规范要求。

资料的读入1）将客户资料读入，并观察其格式是否正确，是否有明显的开、短路或Dcode不可识别。

2）若客户提供有相关资料，则与之相核对，以判定是否正确。

读入原稿资料1）将客户资料读入orig中。

2）将各层定义名称并对齐。

3）存档并建立edit。

修改资料1钻孔1）定义各种孔的孔径大小及属性位置。

2）建立profle。

3）Check、drill层是否有重孔，槽孔。

4）以钻孔为主，各层与之对齐。

2内层1）check隔离PAD，导通Thermal的导通宽度（开口）是否足够。

2）内刮是否足够，修改后之导通性能与原稿是否相同。

3）注意正负片属性及自动Check。

3外层1）转换外层及防焊层PAD的SMD定义。

2）加SMD属性。

3）定义参数进行修改，在Ring边足够之情况下提前考虑防焊开窗的大小及间距。

4）自动check。

5）根据客户要求来判定是否OK，否则手动修改（Ring宽，间距，内刮，是否需涨大1mil）。

4防焊1）定义参数进行自动修改。

2）对绿油桥进行手动修改（根据客户要求进行修改）3）自动Check(注意绿油桥)5文字1）线宽是否OK？2）客户要求是否可以移动或缩小。

3）MARK及周期，UL应加在何处？方式又应怎样？4）自动Check(注意客户要求)。

6拼版1）客户要求是否为连片（需建step）或直接拼成PANL。

2）按客户要求添加板边（包括阻流边、工作边、定位孔、板边文字等）3）是否需添加导线，假手指，定位孔（step），光学点，V-CUT防导线等）4）填表单将客户资料与Valor资料再核对一遍（CAM检查表）。

7检查1）将orig中原稿拷入edit中核对（每一层）。

Genesis2000 软件初学

华祥CAM制作流程（简）1-读取资料以下流程仅供新学CAM人员参考学习1.打开GENESIS软件1.1:首先双击桌面上的图标，再双击桌面上的图标后进入以下界面，如图：1.2：在相应的位置输入账号及密码后按enter键，出现以下界面即进入了GENESIS软件2.建立相关文件夹并拷贝客户原始资料2.1：首先在我的电脑任一系统盘里创建一个用自己名字命名的文件夹，用来存放自己的资料2.2：在创立的文件夹里新建文件夹并用我司产品编号命名（例如：1287001S），打开后另建3个文件夹：YG（原稿）；SET（拼版生产文件）；YB（样板）或PLB （批量板），如图：2.3：将客户原始资料拷贝至YG文件夹，并新建一个文件夹用“1”命名（文件夹1用来存放整理后的原稿），如图：2.4：将压缩包解压后找到存放GERBER资料的子文件夹并打开，如图：将地址栏中的路径用CTRL+C复制备用3.GENESIS读取资料3.1：在GENESIS主界面上方找到Windows菜单并点击，找到菜单中的Input命令，如图：点击Input命令后显示界面如下：3.2：点击上图圈出的Path 键，弹出以下界面。

在文件名栏目内粘贴已复制的路径后，点击后面的“打开”键即可。

然后分别在Job及Step栏内输入产品编号（如1287001s）及Step名（yg），注意此处输入时不得有大写字母！输入时会分别出现以下提示，点OK即可输入OK后点Identify键便可读入客户原始GERBER资料，如下图：3.3：点击Translate键转换文件，效果如下图若资料转换没有问题，在相对应的资料后会显示OK字样，然后点击Editor即可进入GENESIS编辑页面，如下图：GERBER资料读取完毕若客户提供的资料里有TGZ文件（例如1287客户资料里一般都会有TGZ文件），我们可以直接读取TGZ文件，方法如下：解压客户压缩包，找到TGZ文件，在GENESIS主菜单下选择Import job命令，如图：。

GENESIS全套资料制作流程解析

再双击鼠标左键进入steps下，然后再File---Create建立org.
原稿存放的路径
点击Windows菜单中Input，将原稿从所在路径中调出，Job栏填写料号名，step栏填写org，然后分别按Identify和Translate两个命令即可调入原稿(注意：当调入资料颜色非绿色时,则要查看报告说明或上报处理).
点击此栏
执行后
删除重孔：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击红色框的指令，执行后会有不同的颜色显示，需点击放大镜查看结果。（执行此命令后系统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+++）
孔属性栏
成品孔径栏
补偿后孔径栏
输钻孔表：在钻孔层单击右键，选Drill tools manager 即出现钻孔表，根据生产指示钻孔表中对应的成品孔径、孔数输入补偿后的孔径(NC孔径）及属性，输好后点击Apply。需注意单位为mm。
形状 X尺寸 Y尺寸
自动抓点
配合锁点功能手动抓点
工作层 (必须是显示层) 层別的显示颜色, 方形最多可显示四層锁点层 (必须是显示层) 层別的显示顏色, 圆形代表可显示非常多层
层別显示区影响层区层別功能区
影响层 (可不是显示层)
箭头, 代表有物件选择
箭头, 代表有物件选择 (可不是显示层)
右键点此处出现如下多选框
此参数可调配
如在内层Gerber中没有线路和Thermal pad,则需上报上级判断正负片
回復上次動作刪除移動複製修改尺寸變形連接暫存區修改形狀極性新增修改屬性
同層移動移動到其它層平行線伸縮直角的伸縮移動

PCB CAM工艺 Genesis2000 机械盲孔

机械盲孔项目阶段报告
结构与特点
埋盲孔结构
特点：
1. 消除大量通孔设计，提高布线密度和封装密度； 2. 使多层板内部互连结构设计多样化和复杂化； 3. 明显提高了多层板的可靠性及电子产品的电气性能。
工艺流程
• 顺序层压工艺法
开料—钻孔—沉铜—板镀—光成像1—镀孔—光成像2—内层蚀刻—棕化….. 层压—钻孔—沉铜—板镀—外光成像—图形电镀—外层蚀刻—阻焊—字符
存在问题：
1. 对位精度的控制及对位操作（光成像）。 2. 翘曲问题。 3. 涨缩及内层偏位。 4. 生产与工程沟通问题。 ……
涨缩数据与资料收集
₀ 建立机械盲孔板数据库：开料尺寸、内层预放比例、线路制作方式、各次涨缩情况、钻带更改情况等；
₀ 问题： a. 由于多为16*12拼板，补偿需考虑系数，补偿结果比较乱； b. 经纬方向补偿有误； c. 钻带按照1：1，镀孔菲预放
目的：提高光成像对位能力。机械盲孔板钻带预放比例
内层芯板厚度 0.05~0.15 0.18~0.3 0.36~0.41 0.51~0.6 0.71 长方向（万分之） 4 3 2 2 2 短方向（万分之） 3 3 2 1.5 1
翘曲原因分析及改善
主要原因：叠层设计的不对称。采取措施： 1. 对NOPE单出现的翘曲严重问题，改善其叠层设计； 2. 对新单的叠层设计进行复审，将可能出现的翘曲问题降低到最小。
机械盲孔内层芯板补偿
1. 按照普通板的内层系数进行补偿； 2. 试验：“多次层压内层芯板涨缩”；
二次层压长短三次层压四次层压
2.14/万
2.44/万
3.72/万
0.29/万
0.74/万
1.62/万
3. 发放内部联络单“机械埋盲孔板内层芯板涨缩预放比例”。

Genesis文字喷印机资料制作步骤

Genesis文字喷印机资料制作步骤1.将gerber274x资料解压缩到资料目录（不要包含中文）2.双击桌面genesis.bat图标打开genesis2000软件3.在genesis2000主窗口，点击windows →input点击Path选择资料路径，在Job右侧输入料号，step输入pnl，出现提示时直接点击OK确认。

建议在Name栏将层名缩短4.可以勾选需要的层，点击Identity进行格式识别，点击Translate进行格式转换。

5.点击Editor进入图形编辑器，接着点击Job Matrix，会弹出层属性编辑窗口6.接着排序和定义属性（主要是方便操作员辨别层名，命名规则需要询问客户）一般，线路层comp和sold定义为：board signal positive文字层lc和ls定义为：board silk_screen positive钻孔层rl定义为：board drill positive7.定义完属性后点击close关闭matrix窗口，回到图形编辑窗口8.点击图标，添加3个对位点.out_flag = 233以线路面为工作层，文字层为参考层，勾选Attributes （属性），并点击Values （赋值），在出现的属性窗口输入*flag*，选择.out_flag ，在Value 栏输入233，Symbol 栏输入r0，点击Add并按下s+c 进入中心抓取模式，放大光学点，左键点击一次后回车确认添加，按此方式添加三个对位点。

9.添加一个零点，放大钻孔层（一般可以选择3mm 的钻孔）.out_flag = 22610.运行脚本，File → scripts → Run ，点击Script 选择auto_inkjet_legend_output.csh最左侧的红点表示影响层，蓝色框表示工作层，工作层就是默认在进行编辑的层，影响层会被一并进行编辑。

添加特征的图标是凹下的状态表示功能被激活。

GENESIS全套资料制作流程

此红色框即为选中
修改前Step名修改后Step名
在调入原稿后, 选择org按住鼠标中键拖动即Copy出一个+1Step(即 org+1)，并改此Step名；改名方法是：选中要修改的Step点击File 菜单，在下拉菜单中选Rename…,便弹跳出红色箭头所标示的窗口，在New name栏中填写pcs，注意要是小写。pcs即为CAM人员编辑的Step,而org只保存原稿。
槽孔制作：方法(1)选中要做的槽孔，Edit-Reshape-Substitute…在Symbol栏中输入槽形状oval、槽X 方向的尺寸、槽Y方向的尺寸（注意单位），点击自动抓图形的中心点，也可以点Datum抓图形的中心定点（此种要配合锁点功能抓点）,最后点击Apply。
槽宽(注意此处的单位为my)
执
点击此
行
栏
后
删除重孔：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击红色框的指令，执行后会有不同的颜色显示，需点击放大镜查看结果。（执行此命令后系统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+++）
工作层参照层（线路或者原稿孔位图）
偏差？Mil以内自动对正偏差？Mil以内报告出来
如果需修改的太多可重新调整一下优化参数。
翻转极性
此数据根据厂内制程能力及流程而定
NPTH孔挖蚀刻圈：将NPTH孔Copy到线路层翻转极性为负性并加大单边8mil去削线路层。注意不能削到线、弧、焊垫。保证削后孔的ring符合标准，不能断、短路。（NPTH孔蚀刻圈的大
小是根据制程及流程而决定的）
翻转极性此数据是根据厂内制程能力而来
线路参照防焊转Pad：在DFM菜单下Cleanup—Construct Pads (Auto.)会出现如上图的对话

GENESIS2000操作指南

GENESIS2000操作指南一 Matrix制作以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用<Ctrl>X命令对各层进行排序。

（表1）钻孔 board drill positive外形 board rout positive元件面字符 board silk_screen positive元件面阻焊 board solder_mask positive元件面线路 board signal positive地层 board power_ground negative电层 board power_ground negative焊接面线路 board signal positive焊接面阻焊 board solder_mask positive焊接面字符 board silk_screen positive1 正确排列层次的依据有以下几种：a 客户提供层次排列顺序；b 板外有层次标识；c 板内有数字符号标识，如“1、2、3、4……”。

2 判断每层为正、负性的一般性依据为：焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。

二 orig制作orig制作由以下三部分组成：1 层对位制作步骤：a 选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位；b 其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。

检查方法：a 各层焊盘中心应与钻孔中心对齐；b 各层外边框应相互重合；c 元件面字符为正字，焊接面字符为反字。

2 line转pad制作步骤：a 打开阻焊层的Features Histogram，在Lines List中选中所有，按Highlight，对照线路、字符判断是否需要转焊盘；b 同时选中并打开元件面线路和元件面阻焊，按<Ctrl>W命令至骨架显示方式，用面板中↖选定需转换的line（一般在线的末端），然后用DFM→Cleanup→Construct pads(Ref.)功能逐类进行转换。

genesis操作纲要

Genesis2000 实际操作纲要前页：资料输入作业程序(DATA Input)1、在我在电脑指定文件放置位置2、资料解压缩3、建立料号(create job)File—create4、进入输入文件视窗（Input)1)、指定资料来源目录(path)2)、指定料号目录(job)及实体资料名称（step)3)、系统分析各资料格式及参数等(Identify)4)、检查修正分析结果（paraneters layer name)5)、自动翻译/执行转换（translate)6)、进入编辑/修改视窗(EDITOR)一、〝yg〞文件操作1、工作模版进行命名简称各层次名称分析各层次内容（与实际板内容无关的东西全部清除）即在模版(JOB matrix）删除相应层次Ctrl+B2、层次排序（两种）1）、线路—防焊—文字—边框—孔2）、文字—防焊—线路—内层—线路—防焊—文字—边框—孔命令：ctrl+x 移动3、定义层次属性(JOB matrix）1）、定义层别用途（Board Misc)2）、定义层别的资料种类（Sigal Sold mask、、、、）3）、定义层别的板性(Posi neg)4）、定义钻孔层次或型层贯穿的层次(span bah "I")操作定义时可单一操作也可多层一起操作—加键shift即可4、孔层与其余层对位1）、先可以固定层作标准如GTL层2）、孔层为移放层标示为工作层（操作层）3）、确定小光标点即跳点（s+a)snaplayer锁定层-先跳到孔层后跳到固定层4）、借用控制图标选择相对应捕捉点5）、定零点（一般单只及左下角最底位置）origin①、手工定零点操作：点击控制（lntersece-origin)命令：step-datumpoit输入坐标 0 0②、自动定零点操作：所有层为影响层（Affected）借用控制图标(intersect)命令：Ctrl+x 及！二、orig文件操作1、工作模块（文件）重命名-orig命令：Ctrl+d自我复制视窗：JOB matrix2、定义轮廓线-profile（标准的独立边框层）命令：edit-crgt-profile(定义的意义)有用无用借用网络选择图标备注：如有多余东西在边框层新建立 lo后为独立边框层，如有未连接好的端点位借用命令：Alt+o不平行且需在同直线相连3、调整边框线的宽度-默认1miL命令:Edit-Reshape-chage sgmbol输入字为小如线宽10mil——≤10mil4、钻孔的处理（补偿：Pth/Npth/Via）合并（孔径相同）1）、单位：mm2）、补偿（按理论标准）Pth/Npth/先处理机械孔位的焊盘右键-Drill toolsmanger3、机械孔位盘焊处理①、作挡油点（干膜线路NPTH孔位上焊盘除外）②、取消③、如果工艺为干膜线路则NPTH孔位上焊盘一定取消借用过滤器—user filter 3）、合并（孔径完全相同才可执行）4）、删除刀具（刀序）右键-features histogram-点亮select——close——ctrl+b5）、重排刀序：T1—T2—T3—T4—T5、、、、、命令右键—Drill toolsmanger—meregetools6）、钻孔的检查（重孔连孔）命令：Analysis—drill checks7）、两孔相连相切相离（专指不等合标准的孔）各类孔相关处理—分刀具方法：在相应孔径加大0.1mil 即可分开命令：EDIT—RESIZE—GLOBAL只需直接输入加大的数据如0.1mil即可8）、查看孔的部个数借用单选图标双击孔位即可5、线形转盘形—只针对外层线路和防焊方法：（ CTRL+W 图像切换）以零线图像为准借用单选图标再定好操作层命令：DFM—Cleanup—Constructpads(Ref)6、孔层与其余各层修正对齐（只限线路防焊层）命令：DFM—Repair—pad snapping三、EDIT 文件操作1、删除板外所有无用的东西命令：Affected Board (clip area)2、线路补偿（一般12mil以下的线宽）命令：Features histogram命令：EDIT—RESIZE—GLOBAL 直接输入数据 1mil即可3、如果大铜皮或网格不补偿的处理命令：Actions-Select Drawn-mixed 操作时需新建立一层★3、机械孔位盘焊处理（此步放在孔径补偿）①、作挡油点（干膜线路NPTH孔位上焊盘除外）②、取消③、如果工艺为干膜线路则NPTH孔位上焊盘一定取消借用过滤器—user filter4、删除外围铜皮标准10-12mil命令：EDIT—copy—other layer—(以负片显示）5、检查外围铜皮走线是否被削断定（人工检查）6、设置SMD的属性（只有外层线路）命令：DFM—Cleanup—Set Smd Attribute7、优化外层线路命令：DFM—Optimization—Signal Layer Opt8、外层线路/内层正片线路的检查命令：Analysis—Singal Layer Checks—所有设置可以不修改优化内层负片线路命令：DFM—Optimization—Power/Ground Opt内层负片线路的检查命令：Analysis—Power/Ground Checks—所有设置可以不修改9、防焊的处理①、过孔、机械孔的处理②、防焊优化命令：DFM—Optimization—Solder Mask Opt③、开通窗绿油桥10、防焊的检查命令：Analysis—Solder Mask Checks11、文字的处理手工移动文字/改变文字大小/比例/削文字命令：Alt+T（镜像、旋转、改比例）四、Step 文件处理/排版1、备排连片时所用到的数据并作好记录2、建立新的工作模块STEP（客户）命令：Step—Panelization—Panel Size3、定义工作边（板骨边）命令：Step—Panelization—Active area4、在工作边上加定位孔（边框、板骨）命令：Step—Profile—Create Rout5、排版中间内容命令：Step—Panelization—Step&Repeat—Table五、Panel 文件处理1、备排大片时所用到的数据并作好记录2、建立新的工作模块 Panel 层命令：Step—Panelization—Step&Repeat—Automatic 3、Step旋转命令：Step—Panelization—S&R Edit4、填充电镀边命令：Step—Panelization—Pattern fillGenesis快捷键及命令ctrl+n 网络分析ctrl+o 网络优化ctrl+t 电测试管理ctrl+g 奥宝AOI窗口在Graphic Editorb 恢复至上次显示状态n 切换相邻feature(在加rout chain时特别有用) ctrl+a 手动缩放ctrl+b 删除选择的物件ctrl+c 复制ctrl+d 下移ctrl+e 指定放大缩小的中心ctrl+f 刷新ctrl+g 选择网格形式ctrl+h 满屏显示ctrl+i 放大ctrl+l 左移ctrl+m 4层或大于4层显示Ctrl+n 显示负的图形ctrl+o 缩小ctrl+p 打印ctrl+q 平行线拉伸ctrl+r 右移ctrl+s 捕捉功能ctrl+u 上移ctrl+v 粘贴ctrl+w 在实体、轮廓、骨架之间切换ctrl+x 移动ctrl+z 恢复到前一步操作alt+c 同层复制alt+d 移动三连线，角度不变alt+g 图形控制面板alt+h 帮助菜单arl+j 移动三连线，长度不变alt+l 线参数alt+n 选择参数alt+o 弹出倒角菜单alt+t 弹出转换菜单s+a 转换snap层s+c 捕捉到中心s+e 捕捉到边缘s+g 捕捉到栅格s+i 捕捉到交*点s+m 捕捉到中点s+o 关闭对齐s+p 捕捉到轮廓线s+s 捕捉到骨架。

genesis2000（全套最快速制作）操作步骤

genesis2000（全套最快速制作）操作步骤Designer By:AnjieDate:2015-09-09资料整理1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).2.INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置）3.更改层命名，定义层属性及排序.4.层对齐及归原点（最左下角）.5.存ORG.整理原始网络6.钻孔核对分孔图(MAP)7.挑选成型线至outline层8.工作层outline层移到0层.9.整理钻孔(例如：将大于6.4mm钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移动到DRL层)10.整理成型线（断线、缺口、R8）11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)12.创建Profile.13.板外物移动到0层.14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.15.内层网络检查（如负性假性隔离）16.防焊转PAD17.线路转PAD18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short）19.定义SMD属性20.存NET21.打印原稿图纸.编辑钻孔22.补偿钻孔（1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号）（2）合刀排序（3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6）（4）定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.（5）输入公差(注意单位).（6）检查最大与最小孔是否符合规范（7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。

（尾数+1 或-1）23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路）24．分析钻孔25．短SLOT孔加预钻孔26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.内层负片编辑1．检查有无负性物件（负性物件需要合并）2．层属性是否为NEG3．对齐钻孔(内层负片为影响层，参考钻孔层对齐)4．隔离线宽检查修正。

5．检查隔离PAD检查修正。

a.与原始孔径等大，要与客户确认。

b.比原始孔径小很多可删除，按导通制作。

成型程式编辑Genesis2000RoutEditing(29页)

12
量測與標示尺寸模式
指定起點
指定終點
可直接,量測值輸入新值修改
確認及標示尺寸 Dimension ) (
13
確認及標示尺寸 Dimension ) (
可平移終點邊線於指定位置
調整標示位置
調整標示圖示及字型大小
14
確認及標示尺寸 Dimension ) (
: 取點模式 All - 任意點 Ps - 線起點 Pe - 線終點
選定層別
28
排版輸出
程式輸出 .步驟六 Output) ( 細部參數
MM ; INCH 座標單位 Abs; Inc 座標模式是否輸出小數省零模式整數與小數位數是否省略相同座標
刀具單位
29
執行
20
Chain ) ( 刀具及切割路線設定 .步驟五
重新顯示
尋找未定路線之線段
21
Chain ) ( 刀具及切割路線設定 .步驟五變更已設定之參數
22
Chain ) ( 刀具及切割路線設定 .步驟五
Chain 刪除設定
需點選欲刪除之 chain
亦可再選層中個 ( )別線段做局部刪除
23
成型程式編輯 Genesis2000 RoutEditing
1
成型程式編輯 Rout Editing
外型線 )自製( 取得 .步驟一 Design to Rout ; Connection) ( 整理外型線 .步驟二 Matrix -> Rout ) ( 層別特性轉換 .步驟三 Dimension ) ( 確認及標示尺寸 .步驟四 Chain ) ( 刀具及切割路線設定 .步驟五 Output ; ARM ) ( 程式輸出 .步驟六

GENESIS软件操作教程2

Global : 廣泛的定義wheel的type, 單位, 比例倍數, Dcode的命名方式, 每一行的記錄筆數, 分隔字元, 替換字元 Conditional units : 定義單位及倍率 Headlines : 定義標頭 Table title : 表頭 Table terminator : 表的結束位置
新增一筆記錄刪除一筆記錄複製一筆記錄變更指定記錄位置刪除所有記錄將檔案中某些行指定成記錄的參考欄位新增攔位插入攔位刪除攔位刪除攔位刪除所有攔位
(記錄)
(欄位)
1-2.3 D-code 的型態
1. 圓 ( Round ) 2. 方 ( Square ) 3. 長方 ( Rectangle ) 4. 靶標 ( Target )
( E ). Diagonal square line 之處理.
Rs274 X 的問題
Genesis2000 之解決方案 :
( A ). iol_gbr_polygon_break = 1 (allow) ; 2(Stop) ; 3(ignore) ( B ). iol_274x_ko_polarity = 1 (absolute) ; 2(relative) ( C ). iol_274x_circle_as_edge_in_poly = yes(circle) ; no(arc) ( D ). iol_274x_ill_polygon = yes (input) ; no (stop) iol_fix_ill_polygon = yes (fix) / no (no-fix) iol_clean_surface_min_brush = 0.0 (no-clean) ; 0.2 (mil) ( E ). iol_gbr_brk_diag_sqrs = yes (roltated); no (no-roltated)

genesis教程-02初步处理

7，清理外框线和外围资料影响要清理外围资料的层Æ右击任何一层选 Clip areaÆ选 Affected LayersÆ Method：选 ProfileÆCilip area：选 OutsideÆMargin：填—1(删 Profile 内 1mil) ÆOK
注意：不要删除内层负片外围和文字层在 Profile 外有用的东西(先核对，如有则移到外围线以内)
测量功能
测量点与点间的距离测量两个物件间的距离测量两个网络间的距离测量令环的宽度
测量令环的宽度时必须以较小 PAD 为工作层
抓取菜单
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PAD 到线的距离学习、学习、再学习
Genesis 2000 实用简明教程
抓取对象与模式组合图
基础篇
抓取方式快捷键
Genesis 2000 实用简明教程
选择指示器
基础篇
顯示已選的物件數量 (包括工作層及影響層的總數量)
标识区
输入坐标（以空格分开）
执行按钮
料號名稱 Step 名稱啟動 Matrix
特殊座標極座標 (角度及長度) 弳座標 (x, y)
絶對/相對座標
导ˏ˖ο
Datum 用於： 1. 排版 (S&R) 2. 圖案填滿 (Pattern Fill)
一般流程
层命名--Æ层排序--Æ定义层的属性Æ层的对齐Æ备份Æ建外围和 ProfileÆ
清理外框线和外围资料Æ定义零点和基准点
操作详解
1，层的命名
统一命名是为了方便分工协作,比如后工序知道菲林属于那一层
根据各个工厂的内部规定不同，有各自的命名规则。正确命名是自动排序的前提
下面以欣强命名规则举例：

PCBCAM工艺Genesis2000各种工艺多层板流程

PCBCAM工艺Genesis2000各种工艺多层板流程各种工艺多层板流程1．热风整平多层板流程图开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>热风整平(喷锡)—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.2.热风整平+金手指多层板流程开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>镀金手指—>丝印字符—>热风整平(喷锡)—>铣外形—>金手指倒角—>电测—>终检—>真空包装.开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>化学沉金—>贴蓝胶带—>镀金手指—>铣外形—>金手指倒角—>电测—>终检—>真空包装.(如果交货面积小于等于1平方米)开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>化学沉金—>外光成像（2）—>镀金手指—>铣外形—>金手指倒角—>电测—>终检—>真空包装.(如果交货面积大于1平方米)开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>化学沉金—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移蚀刻褪膜图镀镍金显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.7. 全板镀金+金手指多层板流程：开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外光成像(1)显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>图形电镀铜—>镀金—>褪膜—>外光成像(2) 显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>镀金手指—> 褪膜—>蚀刻—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>铣外形—>金手指倒角—>电测—>终检—>真空包装.8. 单面板流程(热风整平板为例):开料—>钻孔—外层图像转移()褪膜蚀刻显影曝光负片菲林对位外层贴膜外层磨板—>AOI 检查—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>热风整平(喷锡)—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.9. 双面板流程(热风整平板为例):开料—>钻孔—沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>热风整平(喷锡)—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.。