电子产品工艺指导书

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《电子产品制造工艺》实训指导书.doc

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《电子产品制造工艺》实训指导书第一部分:VC9801A数字万用表的使用一、操作面牌说明1、液晶显示器:显示仪表测量的数值;2、P OWER电源开关:开启及关闭电源;3、B/L背光开关,开启背光灯,约10秒后自动关闭;4、三极管测试面孔;5、H OLD保持开关:按下次功能键,仪表当前所测数值保持在液晶显示器上并出现“HOLD”符号,再次按下,“HOLD”符号消失,退出保持功能状态;6、火线识别指示灯;7、旋钮开关:用于改变测试功能及量程;8、电压、电阻及频率插座;9、公共地;测试附件正极插座;10、小于200mA ( VC9801A+为2A )电流测试插座;11、20A电流测试插座。

二、直流电压测量1、将黑表笔插入“COM”插孔,红表笔插入V/Q/HZ插孔;2、将量程开关转至相应的DCV量程上,然后将测试表笔跨接在被测量电路上,红表笔所接的该点电压与极性显示在屏幕上。

注意:1、如果事先对被测电压范围没有概念,应将量程开关转到最高的档位,然后根据显示值转至相应档位上;2、未测量时小电压档有残留数字,属正常现象不影响测试;如测量时高位显T”,表明已超过量程范围,须将量程开关转至较高档位上;3、输入电压切勿超过1000 v,如超过,则有损坏仪表电路的危险;4、当测量高电压电路时,注意避免触及高压电路。

%1.交流电压測量1、将黑表笔插入“COM”插孔,红表笔插入V/Q/HZ插孔;2、将量程开关转至相应的DCV量程上,然后将测试表笔跨接在被测量电路上。

注意:1、如果事先对被测电压范围没有概念,应将量程开关转到最高的档位,然后根据显示值转至相应档位上;2、未测量时小电压档有残留数字,属正常现象不影响测试;如测量时高位显T”,表明已超过量程范围,须将量程开关转至较高档位上;3、输入电压切勿超过750 vrms,如超过,则有损坏仪表电路的危险;4、当测量高电压电路时,注意避免触及高压电路。

四、直流电流测量1、将黑表笔插入“COM”插孔,红表笔插入“mA"插孔中(最大为200 mA, vC9801A+为2A),或红表笔插入“20A”中(最大为20A);2、将量程开关转至相应DCA档位上,然后将仪表串入被测电路中,被测电流值及红色表笔点的电流极性将同时显示在屏幕上。

电子制造工艺作业指导书

电子制造工艺作业指导书

电子制造工艺作业指导书序章一、作业指导书的作用作业指导书是为了规范和指导电子制造工艺作业而编写的一种文件。

它旨在提供详细的操作步骤、工艺要求以及注意事项,确保作业过程的顺利进行和产品的质量达标。

二、作业指导书的编写原则1. 简明扼要:作业指导书应该清晰明了,条理分明。

重点突出,避免冗长繁杂的描述。

2. 准确无误:作业指导书中所涉及的内容应该准确无误,确保读者能够准确理解并执行。

3. 适用性强:作业指导书应该具备一定的适用性,适用于不同类型的电子制造工艺。

4. 可操作性强:作业指导书应该具备一定的可操作性,能够直接指导现场作业,提高效率和质量。

第一章工艺准备1. 作业前的准备在进行任何电子制造工艺作业之前,必须进行充分的准备工作。

以下是准备工作的步骤:1.1 确定作业任务:明确要完成的作业任务和目标。

1.2 准备所需材料和工具:根据作业任务和目标准备所需的材料和工具。

1.3 清洁工作区域:确保作业区域干净整洁,没有杂物和障碍物。

1.4 安全检查:检查所用的设备和工具是否完好,并且符合安全要求。

2. 工艺流程的了解在进行电子制造工艺作业之前,了解工艺流程是非常重要的。

请参考下面的工艺流程图:(略去工艺流程图)第二章作业步骤1. 步骤一:准备电子元器件1.1 按照工艺要求从仓库或库房中取出所需的电子元器件。

1.2 检查元器件的外观和质量,确保无明显损坏和瑕疵。

1.3 将元器件放置在防静电工作台上进行处理。

2. 步骤二:元器件的组装2.1 根据工艺要求,将电子元器件按照指定的位置进行组装。

2.2 使用适当的工具和设备,确保组装的准确性和质量。

3. 步骤三:焊接3.1 根据工艺要求,进行焊接前的准备工作,包括清洁焊接区域和准备焊接材料。

3.2 使用合适的焊接设备进行焊接,注意控制温度和焊接时间,确保焊点牢固。

4. 步骤四:测试与校准4.1 完成组装和焊接后,进行测试和校准工作,以确保产品的性能和质量达标。

电子产品工艺与管理实验指导书

电子产品工艺与管理实验指导书

实验指导书适用专业(电子信息工程、微电子技术)(第二版)重庆电信职业学院电子信息工程系前言为了配合《电子产品工艺与管理》实验课程的教学,体现教材的编写特色,更好地为教学服务,编写了此教学资料。

教学资料内容有两个部分:第一部分是教学指南。

包括了课程概述与目标、项目名称与要求、教学建议、实训设备配置建议。

第二部分是教学素材。

项目一中提供了企业部分常用生产性技术文件,供学生熟悉文件格式,了解这些技术文件在生产中的作用;为了配合开展项目教学,与教材同步设计了一部分工作任务书,任务书仅给出了工作任务,完成任务所而的知识与计划由学生课前准备,如“工艺标准”“技术指标”“安装要求”“识读方法”“测量方法”等,供学生学习并归纳相关知识后填写,“实施计划”供学生填写完成该项工作任务事先设计的步骤、方案等,教师可以根据教学要求与实训条件作相应的选取。

限于编著者水平有限,教学资料中有错误或不妥之处,请读者给予批评指正。

教学指南一、课程概述1.课程性质和任务《电子产品工艺与管理》实训是高等职业学校电工电子技术应用专业的一门专业核心课程,其目标是培养学生具备从事电子行业生产岗位的基本职业能力。

本课程应达到电子技术应用中级职业资格(电子装接工)的技术要求。

2.课程设计理念与思路本课程以就业为导向,联合行业专家对电子技术应用专业职业群进行工作任务和职业能力分析,以此建立“工作过程为主线,项目课程为主体”的课程体系;坚持以能力为本位,从专项能力需要出发,设定职业素质培养目标,结合职业资格证书考核要求,培养学生的岗位能力。

本课程以工作实践为主线,以项目任务为单元组织教学,以典型电子电路(产品)为载体,专业实践活动贯穿始终,学生在完成项目任务实践中加深对专业知识与岗位技能的理解和掌握,培养综合职业能力,满足职业生涯发展的需要。

二、课程目标通过工作任务为课程体系的项目活动,掌握电子技术应用专业的相关理论知识和技术能力,能完成本专业相关岗位的工作任务。

电子产品生产工艺技术手册

电子产品生产工艺技术手册

电子产品生产工艺技术手册随着电子产品市场的不断发展,电子产品的生产工艺技术越来越成为人们关心的话题。

电子产品的生产过程涉及众多细节,产品质量和性能的表现都与生产工艺技术密不可分。

本文将围绕电子产品的生产工艺技术进行探讨,希望能对读者有所启发和帮助。

一、PCB板制作PCB板是电子产品中最关键的组成部分之一,它的制作过程直接关系到电子产品的性能和品质。

在PCB板制作过程中,必须注重以下几个环节:1. PCB板材料的选择:PCB板材料种类繁多,如FR-4材料、CEM材料和铝基板等,要根据产品的要求选定合适的材料。

2. PCB板的布局设计:布局设计的合理性对产品的性能和稳定性有着至关重要的影响。

布局设计应遵循信号(电源、数传、模拟)分离、信号间隔、信号走线尽量规整等原则。

3. PCB板厚度的控制:板厚的控制不仅会影响到电子产品的结构、透光性和重量,还会直接影响到电路板的可焊接性、制造成本和耐久性。

4. PCB板的制作工艺:在电路板制作的过程中,要注意控制蚀刻液的密度、时间和温度、保证光刻胶涂敷的均匀性等。

二、SMT贴片加工SMT贴片加工是电子产品的关键制造环节之一,它的制作质量和要求直接影响到产品的可靠性和性能。

在SMT贴片加工过程中,需要注意以下几个方面:1. SMT贴片工艺的流程:包括钢网制作、印刷、烤干等环节,这个过程需要进行多道质量控制,确保产品质量。

2. SMT贴片元件的选用:尺寸、质量、功率、耐温等指标都要符合产品的设计要求。

3. 贴片工艺的控制:如温度、湿度等环境因素的控制都要很好的把握,确保生产质量稳定。

4. 贴片焊接的工艺:贴片焊接的工艺主要包括炉前处理、上料、回流焊等环节,对于电子产品的性能、质量、可靠性都有很大的影响。

三、产品测试与检验电子产品的测试和检验是保证产品性能和品质的基本措施。

通过测试和检验可以发现产品存在的缺陷和问题,并及时加以处理。

产品测试和检验主要包括以下几个内容:1. 产品的电性能测试:也就是指产品在不同的工作状态下的电性能的测试和分析。

电子产品工艺作业指导书装配报告

电子产品工艺作业指导书装配报告

电子产品工艺作业指导书装配报告Last revision on 21 December 2020装配报告焊点上不应有污物,要求干净。

焊接要求一次成形。

焊盘不要翘曲、脱落。

3应避免常见的焊点缺陷如:拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。

4操作者应认真填写工位记录。

文件编号作业指导书改订日期1制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期 4工程名产品规范焊接规范(1)元器件的弯曲成形:为了使元器件在印制板上的装配排列整齐并便于焊接,在安装前通常采用手工或专用机械把元器件引线弯曲成几点:1、引线弯曲时的最小半径不得小于引线直径的2倍,不能“打死弯”;2、引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上,绝对不能从引线的根部开始打弯。

对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件,引3、剪切成形的元器件必须注意外观一定要美观,不要有毛刺。

4、具体元器件规范见附表。

(2)元器件的插装元器件安装到印制板上,无论是卧式安装还是立式安装,这两种方式都应该使元器件的引线尽可能短一些。

在单面印板上,元器件则可以离开板面约1—2mm,避免因元器件发热而减轻铜箔对基板的附着力,并防止元器件的裸露部分同印制导线短路。

1、装配时,应该先安装那些需要机械固定的元器件,如功率器件的散热器、支架、卡子等等,然后再安装靠焊接固定的元器件。

2、各种元器件的安装,应该使它们的标记(用色码或字符标注的数值、精度等)朝左和朝下,并注意标记读数方向的一致(从左元器件放在两孔中央,排列要整齐。

有极性的元件要保证方向正确。

3、元器件在印制板上立式安装时,单位面积上容纳的元器件较多,适合于机壳内的空间较小、元器件紧凑密集的产品。

但立式装触临近元器件而造成短路。

为了使引线相互隔离,往往采用加绝缘管的方法。

在同一个电子产品中,元器件各条引线所加的绝缘管清洗电路板规范(1)、清洗电路板分两道工序完成第一步:对焊接完成的PCB用牙刷除去焊锡渣、松香、灰尘等污渍。

在清洗过程中,操作员只允许用手套拿住PCB的两侧,在清洗剂第二步:在首次清理后,使用防静电牙刷进行二次清理。

电子产品工艺作业指导书-装配报告

电子产品工艺作业指导书-装配报告

电子产品工艺作业指导书-装配报告装配报告工艺编号:XXX产品名称:XXX装配人员:XXX装配日期:XXX一、装配前准备1、熟悉产品装配图和工艺要求。

2、准备装配所需的零部件和工具,验证是否齐全。

3、检查零部件是否符合质量要求,有无损伤、变形、毛刺等情况。

二、装配步骤1、将主板放在装配工作台上,插入CPU和内存梅花,并上电后测试。

2、将电源插头插入主板电源插座,连接硬盘、光驱等设备。

3、将机箱上盖和下盖安装在机箱上下方向的位置上,并使用电动螺丝刀固定。

4、安装显卡、网卡等扩展卡,连接各设备的数据线和电源。

5、固定散热器和风扇,保证散热效果,并连接其电源线。

6、组装鼠标、键盘、显示器等外设,连接它们的数据线和电源。

7、按照次序接上各种连接线,一次性完成所有连接。

8、对质量进行检测,开机进行测试,检查各个部位是否固定不动,各部件是否正常运转。

三、注意事项1、避免手连和身体靠近散热器、风扇等危险区域,防止发生损伤。

2、在打螺丝却又卡住时,不要强行旋转螺丝,应先使用相应的工具解决问题。

3、要注意电源线的辨识,确保正确地插入。

4、任何时候都要注意安全,严格按照操作规程进行。

四、质量验证1、首先开机测试,确保电脑能够正常启动、运行,没有故障现象出现。

2、对各部位进行检查,保证零件安装正确、紧固牢固,不存在缺陷。

3、检验外观是否符合要求,盛装、印刷标示是否严密、清晰。

4、进行性能测试,测试机器的CPU、内存、硬盘、显卡和网络等性能项目是否达到目标指标,完善测试报告。

五、实际效果本次装配过程依据工艺要求,按照流程正常完成,质量检验结果均符合要求。

检测显示电子产品运行稳定,达到了预期的显示效果,功率稳定输出。

产品整体外观美观度高,并符合客户要求的所有规定与标准。

六、改进措施1、加强对质量的要求和控制,避免出现不良的零部件。

2、更加细致地检查各位置的螺钉,防止存在松动现象。

3、在质量检查环节引入更多的技术手段和技术标准,提高检查效率。

电子产品生产工艺流程手册

电子产品生产工艺流程手册

电子产品生产工艺流程手册第一章引言 (3)1.1 编写目的 (4)1.2 适用范围 (4)1.3 生产工艺概述 (4)3.1 设计阶段:根据产品需求,设计电路原理图、PCB板图、结构图等。

(4)3.2 原材料准备:采购符合设计要求的电子元器件、电路板、结构件等。

(4)3.3 加工阶段:包括SMT贴片、插件、焊接等工艺。

(4)3.4 装配阶段:将加工好的电路板、元器件、结构件等组装在一起。

(4)3.5 调试阶段:对组装好的产品进行功能测试,保证产品功能指标达到设计要求。

(4)3.6 包装阶段:对合格产品进行包装,为销售、运输等环节做好准备。

(4)3.7 售后服务:对产品使用过程中出现的问题进行处理,提供技术支持。

(4)第二章设计与开发 (4)2.1 设计原则 (4)2.2 设计流程 (5)2.3 设计审查 (5)第三章材料采购与检验 (6)3.1 材料选型 (6)3.2 采购流程 (6)3.3 材料检验 (6)第四章零部件加工 (7)4.1 加工工艺 (7)4.2 加工设备 (7)4.3 加工质量控制 (7)第五章组装工艺 (8)5.1 组装流程 (8)5.1.1 零部件准备 (8)5.1.2 零部件安装 (8)5.1.3 连接线路 (8)5.1.4 功能测试 (8)5.1.5 结构组装 (8)5.2 组装方法 (8)5.2.1 手工组装 (8)5.2.2 半自动化组装 (9)5.2.3 全自动化组装 (9)5.3 组装质量控制 (9)5.3.1 零部件质量控制 (9)5.3.2 装配过程控制 (9)5.3.3 功能测试控制 (9)5.3.4 出厂检验 (9)5.3.5 质量改进 (9)第六章调试与测试 (9)6.1.1 预调试准备 (9)6.1.2 调试步骤 (10)6.2 测试方法 (10)6.2.1 功能测试 (10)6.2.2 功能测试 (10)6.2.3 可靠性测试 (10)6.3 测试结果分析 (10)6.3.1 测试数据分析 (10)6.3.2 故障诊断与处理 (11)6.3.3 改进措施 (11)第七章包装与运输 (11)7.1 包装要求 (11)7.1.1 包装材料 (11)7.1.2 包装结构 (11)7.1.3 包装标识 (11)7.1.4 包装完整性 (11)7.2 运输流程 (11)7.2.1 运输方式选择 (11)7.2.2 运输计划制定 (12)7.2.3 产品装箱 (12)7.2.4 运输途中监控 (12)7.2.5 产品卸货 (12)7.3 运输安全 (12)7.3.1 遵守运输规定 (12)7.3.2 防范交通 (12)7.3.3 防范自然灾害 (12)7.3.4 防范人为破坏 (12)第八章质量管理 (12)8.1 质量控制体系 (12)8.1.1 质量控制体系概述 (12)8.1.2 质量策划 (13)8.1.3 质量控制 (13)8.1.4 质量保证 (13)8.1.5 质量改进 (13)8.2 质量改进 (13)8.2.1 质量改进概述 (13)8.2.2 数据分析 (13)8.2.3 问题解决 (13)8.2.4 持续改进 (13)8.3 质量问题处理 (14)8.3.1 质量问题分类 (14)8.3.2 质量问题处理流程 (14)8.3.3 问题报告 (14)8.3.5 制定改进措施 (14)8.3.6 实施改进措施 (14)8.3.7 跟踪验证 (14)第九章环境保护与安全 (14)9.1 环保要求 (14)9.1.1 概述 (14)9.1.2 废水处理 (14)9.1.3 废气处理 (15)9.1.4 固废处理 (15)9.1.5 噪音控制 (15)9.1.6 节能减排 (15)9.2 安全生产 (15)9.2.1 概述 (15)9.2.2 安全培训 (15)9.2.3 设备安全 (15)9.2.4 作业现场管理 (15)9.2.5 应急预案 (15)9.3 应急处理 (16)9.3.1 概述 (16)9.3.2 报告 (16)9.3.3 调查 (16)9.3.4 处理 (16)9.3.5 总结 (16)第十章生产管理 (16)10.1 生产计划 (16)10.1.1 市场需求分析 (16)10.1.2 资源配置 (16)10.1.3 生产任务下达 (16)10.1.4 生产计划执行与调整 (16)10.2 生产调度 (17)10.2.1 生产任务分配 (17)10.2.2 生产进度控制 (17)10.2.3 资源调配 (17)10.2.4 生产协调 (17)10.3 生产统计分析 (17)10.3.1 数据收集 (17)10.3.2 数据整理 (17)10.3.3 数据分析 (17)10.3.4 统计报告撰写 (17)第一章引言1.1 编写目的电子产业的快速发展,电子产品生产工艺流程的规范化、标准化显得尤为重要。

电子设备组装通用工艺流程操作规范标准作业指导书

电子设备组装通用工艺流程操作规范标准作业指导书

电子设备组装通用工艺流程操作规范标准作业指导书介绍本文档旨在提供一个电子设备组装通用工艺流程的操作规范标准作业指导书,以确保组装过程的准确性和高效性。

本指导书适用于各种电子设备的组装,包括但不限于手机、电脑、电视等。

工艺流程1. 准备工作在正式开始组装之前,确保以下准备工作已经完成:- 准备所需的组装工具和材料- 检查零部件清单,确保所有所需零部件齐全- 清理工作区域,确保整洁和安全- 确定组装所需的工艺流程和标准操作规范2. 组装过程按照以下步骤进行电子设备的组装:1. 检查和准备主要组装部件,如主板、屏幕等2. 组装主要组件,确保正确连接和安装3. 完成次要组件的安装,如电池、摄像头等4. 连接电线和线缆,注意正确连接和固定5. 安装外壳和外部配件,如键盘、鼠标等6. 进行相关测试和确认,确保设备的正常工作3. 质量控制在组装过程中,应随时进行质量控制和检查,以确保组装的电子设备符合标准和要求。

以下是质量控制的关键步骤:- 检查每个组装环节的完成情况,确保所有步骤都经过确认和检查- 进行必要的测试和调整,以验证设备的功能和性能- 检查设备外观和装配质量,确保没有缺陷和损坏4. 安全注意事项在进行电子设备组装时,务必注意以下安全事项:- 佩戴适当的个人防护装备,如手套、护目镜等- 小心操作,避免使用过量的力量,以防损坏设备或受伤- 遵循正确的电子设备处理规范,如防静电措施- 在工作区域保持整洁,避免杂物干扰和意外发生总结本文档提供了一个电子设备组装通用工艺流程的操作规范标准作业指导书,以确保组装过程的准确性和高效性。

执行该指导书将促进电子设备组装的标准化和质量控制,并确保安全操作。

在实际操作中,请严格遵循工艺流程和操作规范,以确保组装的电子设备符合标准要求。

*以上为电子设备组装通用工艺流程操作规范标准作业指导书,总字数:XXX字。

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【强力推荐】电子产品工艺作业指导书

【强力推荐】电子产品工艺作业指导书

【强力推荐】电子产品工艺作业指导书天津电子信息职业技术学院装配报告课题名称数字实验电路板工艺文件姓名许煜、梁元钧学号16 、14班级电子S08-1班专业应用电子技术所在系电子技术系指导教师王述欣完成日期2010.6.28文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名工艺文件封面工艺文件第1 册共1 册共35 页文件类别:电子专业工艺文件文件名称:数字实验电路板工艺文件产品名称:数字实验电路板产品图号:AAA本册内容:产品工艺文件文件编号改订 1 决起案审议工艺文件名目序号工艺文件名称页号备注19 产品规范1920 焊点检验1 2021 焊点检验2 2122 组装2223 专门元件安装2324 贴片介绍2425 品管抽样检查2526 不合格实物图2627 常见的不良焊点及其形成缘故1 2728 常见的不良焊点及其形成缘故2 2829 静电防护2930 各站静电要求3031 动态测试3132 调试流程及常见问题3233 修理站3334 产品包装3435 实训心得3536 36文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名工艺流程图工艺流程图文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案 审议 制品名数字实验板 2 机种名/版本3 制定日期2010/6/284工程名元器件清单元 器 件 预成 型线路板 插 件插件检查线路板焊接线路板补焊SMT 贴片 贴片检查 回流焊 焊后检查功能测试线路板组装总装元器件清单序号器件类型器件参数数量备注1 NE555芯片 22 SN74LS04芯片 13 CD4511BE芯片 24 轻触开关6*6*4.3 55 IC座DIP14 16 电源座∮6 17 三端稳压器L7805CV 18 六角铜柱10mm+6mm 49 测试座40PIN 110 贴片电容0805 1511 贴片电阻0603 6012 散热片15*10*2013 2位共阴数码管 114 红色发光二极管915 绿色发光二极管816 拨动开关1317 电位器 118 安规电容 119 二极管4007 120 保险管 121 电解电容470uF/25V 10uF/25V 2文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名仪器仪说明细表仪器仪说明细表序号型号名称数量备注1 高频信号发生器2 示波器3 3V稳压电源4 毫伏表5 指针万用表6 数字万用表文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名工艺过程表工艺过程表序号工位顺序号作业内容摘要备注1 插件1 插入数码管,拨动开关,4511芯片2 插件2 插入发光二极管3 插件3 插入轻触开关,圆角型排座4 插件4 插入40PIN测试座5 插件5 插入波动开关6 插件6 插入电容,LED,电源座,三端稳压管,散热片7 插件7 插入555芯片,电容,电阻,74SL04芯片8 插件检验检验整个电路板9 浸焊印制电路板焊接10 补焊1 修补焊点11 补焊2 修补焊点12 装硬件1 装入电位器13 装硬件2 装入4个固定管柱14 装硬件3 装入螺帽15 开口量工作点、整机电流16 基板调试调试各个模块17 总装1 装拉线,焊线18 总装2 焊喇叭线,整理,进壳19 整机调试1 调试电源部分20 整机调试2 调试数码显示和LED显示文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名工艺消耗定额表工时消耗定额表序号工序名称工时数/s 数量备注1 插件1 5 22 插件2 5 33 插件3 6 44 插件4 7 65 插件5 5 46 插件6 6 57 插件7 4 38 插件检验 6 19 浸焊8 110 补焊1 7 111 补焊2 6 112 装硬件1 5 113 装硬件2 5 114 装硬件3 5 115 开口 6 116 基板调试8 117 总装1 8 118 总装2 8 119 整机调试1 8 120 整机调试2 8 1文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名材料消耗定额表材料消耗定额表序号型号名称数量备注1 NE555芯片 22 SN74LS04芯片 13 CD4511BE芯片 24 6*6*4.3 轻触开关 55 DIP14 IC座 16 ∮6电源座 17 L7805CV 三端稳压器 18 10mm+6mm 六角铜柱 49 40PIN 测试座 110 0805 贴片电容1511 0603 贴片电阻6012 15*10*20 散热片13 2位共阴数码管 114 红色发光二极管915 绿色发光二极管816 拨动开关1317 电位器 118 安规电容 119 4007 二极管 120 保险管 1文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 1 操作顺序及方法注意事项及处理方法1、核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2、确定本工位所使用的资材和工具3、操作时必须戴防静电腕带4、领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5、随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时刻防止虚焊)5检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量1 CD4511BE 1、2 集成芯片 22 LG4021AH3 数码管 13 K4 拨动开关 1 1、集成芯片,数码管查到位且正确2、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件3、元件插装时应对元件编号再次确认4、当元件中显现不良元件放到废料盒中与良品分离放置5、发觉专门现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 2 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前预备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时刻防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量4 LED (红)56 发光二极管∮385 LED(绿)7 8 发光二极管∮38 6、发光二极管查到位且正确7、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件8、元件插装时应对元件编号再次确认9、当元件中显现不良元件放到废料盒中与良品分离放置10.发觉专门现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 3 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前预备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;6如图所示箭头位置插装本工位元件7固定线路板与夹具中8将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)9将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时刻防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量6 圆角型排座9 47 轻触开关10 6*6*4.3 4 11、排座,轻触开关查到位且正确12、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件13、元件插装时应对元件编号再次确认14、当元件中显现不良元件放到废料盒中与良品分离放置15、发觉专门现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插4 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前预备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时刻防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量8 测试座11 40PIN 1 16、测试座查到位且正确17、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件18、元件插装时应对元件编号再次确认19、当元件中显现不良元件放到废料盒中与良品分离放置20、发觉专门现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 5 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前预备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时刻防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入吓到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量9 拨动开关12 12 注意事项及处理方法21拨动开关查到位且正确22材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件23元件插装时应对元件编号再次确认24当元件中显现不良元件放到废料盒中与良品分离放置25发觉专门现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 6 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前预备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)26、电容,二极管,LED等查到位且正确27、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时刻防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量10 电容13 470uF 211 拨动开关14 112 LED 15 红 113 电源座16 114 二极管17 4148 115 三端稳压器18 L7805CV 116 散热片19 1元器件28、元件插装时应对元件编号再次确认29、当元件中显现不良元件放到废料盒中与良品分离放置30、发觉专门现象不能解决及时通知主管人员4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时刻防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量17 电位器20 118 轻触开关21 6*6*4.3 119 集成芯片22 74S04 120 电阻23 1K 421 电解电容24 10uF 122 独石电容25 103 323 安规电容26 100 124 集成芯片27 555 2 34、当元件中显现不良元件放到废料盒中与良品分离放置35、发觉专门现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插检验操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前预备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁36、各元器件查到位且正确37、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件38、元件插装时应对元件编号再次确认作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时刻防止虚焊)5检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量1 集成芯片 1 52 数码管 2 13 电阻 3 44 电容 4 75 开关 5 146 LED 6 177 稳压器7 18 排座8 5 39、当元件中显现不良元件放到废料盒中与良品分离放置40、发觉专门现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名焊接基础知识1、手工焊接技术:使用手工电烙铁进行焊接,把握起来并不困难,然而要有一定的技术要领。

电子产品工艺作业指导书-装配报告

电子产品工艺作业指导书-装配报告

装配报告文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名工艺文件封面工艺文件第 1 册共 1 册共 35 页文件类别:电子专业工艺文件文件名称:数字实验电路板工艺文件产品名称:数字实验电路板产品图号: AAA 本册容:产品工艺文件文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2 机种名/版本 3 制定日期2010/6/28 4 工程名目录工艺文件目录序号工艺文件名称页号备注1 封面 12 目录 23 工艺流程图 34 元器件清单 45 仪器仪表明细表 56 工艺过程表 67 工时消耗定额表78 材料消耗定额表89 手插1 910 手插2 1011 手插3 1112 手插4 12工艺文件目录序工艺文件名称页号备注号19 产品规1920 焊点检验1 2021 焊点检验2 2122 组装2223 特殊元件安装2324 贴片介绍2425 品管抽样检查2526 不合格实物图2627 常见的不良焊点及其形成原因1 2728 常见的不良焊点及其形成原因2 2829 静电防护2930 各站静电要求3031 动态测试3132 调试流程及常见问题3233 维修站3334 产品包装3435 实训心得3536 36文件编号作业指导书改订日期 1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/284工程名工艺流程图工艺流程图文件编号作业指导书改订 1决起案 审议元 器 件 预成 型线路板 插 件插件检查线路板焊接线路板补焊SMT 贴片 贴片检查 回流焊 焊后检查功能测试线路板组装总装文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名仪器仪表明细表仪器仪表明细表序号型号名称数量备注1 高频信号发生器2 示波器3 3V稳压电源4 毫伏表5 指针万用表6 数字万用表文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名工艺过程表工艺过程表序号工位顺序号作业容摘要备注1 插件1 插入数码管,拨动开关,4511芯片2 插件2 插入发光二极管3 插件3 插入轻触开关,圆角型排座4 插件4 插入40PIN测试座5 插件5 插入波动开关6 插件6 插入电容,LED,电源座,三端稳压管,散热片7 插件7 插入555芯片,电容,电阻,74SL04芯片8 插件检验检验整个电路板9 浸焊印制电路板焊接10 补焊1 修补焊点11 补焊2 修补焊点12 装硬件1 装入电位器13 装硬件2 装入4个固定管柱14 装硬件3 装入螺帽15 开口量工作点、整机电流16 基板调试调试各个模块17 总装1 装拉线,焊线18 总装2 焊喇叭线,整理,进壳19 整机调试1 调试电源部分20 整机调试2 调试数码显示和LED显示文件编号作业指导书改订日期 1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名工艺消耗定额表工时消耗定额表序号工序名称工时数/s 数量备注1 插件1 5 22 插件2 5 33 插件3 6 44 插件4 7 65 插件5 5 46 插件6 6 57 插件7 4 38 插件检验 6 19 浸焊8 110 补焊1 7 111 补焊2 6 112 装硬件1 5 113 装硬件2 5 114 装硬件3 5 115 开口 6 116 基板调试8 117 总装1 8 118 总装2 8 119 整机调试1 8 120 整机调试2 8 1文件编号作业指导书改订 1 决起案审议文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 1 操作顺序及方法注意事项及处理方法1、核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2、确定本工位所使用的资材和工具3、操作时必须戴防静电腕带4、领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5、随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)5检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量1 CD4511BE 1、2 集成芯片 22 LG4021AH3 数码管 13 K4 拨动开关 1 1、集成芯片,数码管查到位且正确2、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件3、元件插装时应对元件编号再次确认4、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置5、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 2 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量4 LED (红)56 发光二极管∮385 LED(绿)7 8 发光二极管∮38 6、发光二极管查到位且正确7、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件8、元件插装时应对元件编号再次确认9、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置10.发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 3 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;6如图所示箭头位置插装本工位元件7固定线路板与夹具中8将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)9将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量6 圆角型排座 9 47 轻触开关10 6*6*4.3 4 11、排座,轻触开关查到位且正确12、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件13、元件插装时应对元件编号再次确认14、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置15、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期 1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 4 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量8 测试座 11 40PIN 1 16、测试座查到位且正确17、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件18、元件插装时应对元件编号再次确认19、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置20、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订 1 决起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 5 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入吓到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量9 拨动开关 12 12 注意事项及处理方法21拨动开关查到位且正确22材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件23元件插装时应对元件编号再次确认24当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置25发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 6 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量10 电容13 470uF 211 拨动开关14 112 LED 15 红 113 电源座16 114 二极管17 4148 115 三端稳压器18 L7805CV 116 散热片19 1 26、电容,二极管,LED等查到位且正确27、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件28、元件插装时应对元件编号再次确认29、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置30、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插 7 操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量17 电位器20 118 轻触开关21 6*6*4.3 119 集成芯片22 74S04 120 电阻23 1K 421 电解电容24 10uF 122 独石电容25 103 323 安规电容26 100 124 集成芯片27 555 2 31、芯片,电容,电阻等查到位且正确32、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件33、元件插装时应对元件编号再次确认34、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置35、发现异常现象不能解决及时通知主管人员文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名手插检验操作顺序及方法注意事项及处理方法作业前准备事项1核对产品(线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同)2确定本工位所使用的资材和工具3操作时必须戴防静电腕带4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中5随时保持工作台清洁作业顺序;1如图所示箭头位置插装本工位元件2固定线路板与夹具中3将元器件按图示为时插入线路板中(注意极性)4将本工位的元器件进行焊接(注意锡量及加热时间防止虚焊)5检验本工序及上道工序无误转入下到工序使用资材名NO 资材名位号材料描述规格数量1 集成芯片 1 52 数码管 2 13 电阻 3 44 电容 4 75 开关 5 146 LED 6 17 36、各元器件查到位且正确37、材料盒元件要和料盒中的料型号一致,定时定量投放元器件38、元件插装时应对元件编号再次确认39、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置40、发现异常现象不能解决及时通知主管人员7 稳压器7 18 排座8 5文件编号作业指导书改订日期1 决裁起案审议制品名数字实验板 2机种名/版本 3制定日期2010/6/28 4工程名焊接基础知识1、手工焊接技术:使用手工电烙铁进行焊接,掌握起来并不困难,但是要有一定的技术要领。

电子电气产品手工焊接通用工艺指导书

电子电气产品手工焊接通用工艺指导书

工艺文件电子电气产品手工焊接通用工艺指导书SDIZT -57010编制:_____________审核:_____________批准:_____________一、目的:规范本公司员工在产品加工中的手工焊接操作,保证产品质量。

二、适用范围:本公司电子电气类产品的手工焊接工序及手工拆焊、补焊操作。

三、手工焊接使用的工具及要求:3.1 焊锡丝的选择:3.1.1 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝,用于电子或电类焊接;3.2 烙铁的选用及要求:3.2.1电烙铁的功率选用原则:3.2.1.2 焊接较粗导线及同轴电缆时,选用50W内热式电烙铁。

3.3 电烙铁温度及焊接时间控制要求:3.3.1 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间,缺省设置为330±10℃,焊接时间小于3秒。

焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加热后送锡丝焊接。

3.3.2 部分元件的特殊焊接要求:A)SMD器件:焊接时烙铁头温度为:320±10℃;焊接时间:每个焊点1~3秒。

拆除元件时烙铁头温度:310~350℃;注:应根据CHIP件尺寸不同使用不同的烙铁嘴。

3.4 电烙铁使用注意事项:3.4.1 电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化而不能上锡。

3.4.2 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地,防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。

电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ,电源线绝缘层不得有破损。

3.4.3 将万用表打在电阻档,表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端,接地电阻值稳定显示值应小于3Ω;否则接地不良,不允许使用该电烙铁进行焊接;3.4.4 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。

烙铁不使用时上锡保护,长时间不用必须关闭电源防止空烧,下班后必须拔掉电源。

3.4.5 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势,护圈能罩住烙铁的全部发热部位。

电子厂工艺指导书

电子厂工艺指导书

目录•什么是工艺指导书•<< 品质计划>> 结构及其内容•工艺文件& 材料清单的控制•如何看懂工艺文件•工艺纪律一. 什么叫工艺指导书?•1。

工艺:•广义的讲是使各种原材料、半成品成为产品的方法和过程。

狭义的讲是具体指导各道工序操作的规范或程序。

因此,也常称为工艺指导书。

它的形式一般是工序卡或作也卡。

•2。

工序卡是产品或零件加工过程的部分或局部操作的汇编,它规定本工序在生产流程中的顺序号,作业名称,该过程应该使用的材料部件,所需要的工具设备或配套仪器,详细操作方法及其技术要求,以及操作前,操作时,操作完成后应该注意的事项等,对工人操作进行具体的规范和指导,通常悬挂在操作台前。

•3。

由于工艺直接用于指导生产作业,因此,工艺对产品的品质控制起了极为重要的决定作用!有鉴于此,我们公司将作业指导书文件称为<<品质计划>>!• 4 。

<<品质计划>>是由公司ME部的工艺员拟制,ME部工程师审核,ME部经理批准生效的!二.<<品质计划>>:1.品质计划包括四部分:组织结构图,生产流程图,工艺文件,出货检查标准2.工艺文件包括五部分:文件历史更改表,产品电性参数及原理图,材料清单,生产工艺文件和附录。

材料清单和生产工艺文件是其核心内容!3.生产工艺文件包括工艺流程与QC流程图(工位图),工艺文件正文工艺卡。

4.品质计划的每一部分均独立编页,有拟制、审核、批准三人签字(日期)、产品名称、页数、版本号。

4.2.工艺文件的指导性和历史性:(1).它的指导性表现在一个没有生产过产品的操作者看了工艺后,能较好地按照工艺内容进行实际性地操作,生产出质量合格的产品。

(2).它的历史性表现在详细地记录了每工位的操作步骤:使用材料、设备工具、注意事项,这样有利于产品的追朔和再生产。

(3).实践证明:工艺对保证产品加工过程的合理性、经济性、先进性和可靠性起着重要的作用;同时,也有效地保证了生产过程的顺利进行,避免了生产的盲目性!另一方面,它也是品质体系及管理系统的要求,因此,工艺制作的好坏对生产有至关重要的影响,操作者是否读懂了工艺并按工艺生产,对产品的生产和质量有着直接的影响。

电子工艺作业指导书

电子工艺作业指导书

电子工艺作业指导书一、实验名称:电子元器件焊接实验1. 实验目的本实验旨在通过电子元器件的焊接实践,让学生掌握常见电子元器件的焊接方法和技巧,培养学生的动手操作能力和对电子工艺的理解。

2. 实验器材- 电子元器件:电阻、电容、二极管等- 焊接工具:电子焊接台、焊锡丝、焊接支架、镊子等- 辅助工具:万用表、放大镜等3. 实验步骤步骤一:准备工作- 根据电子元器件的种类和数量,准备相应的焊接工具和器材。

- 打开电子焊接台,预热焊嘴。

步骤二:元器件识别与准备- 使用放大镜观察电子元器件上的标识,了解其正负极和焊点位置。

- 根据实验要求,准备好需要焊接的电子元器件。

步骤三:焊接准备- 调整电子焊接台的温度,合适的温度能够提高焊接效果。

- 选择合适的焊锡丝规格,保证焊锡丝与电子元器件焊点大小匹配。

步骤四:焊接操作- 将焊锡丝与焊嘴对准,融化适量的焊锡丝。

- 用镊子夹住电子元器件,将焊锡丝轻轻触碰元器件焊点,使焊锡覆盖焊点。

- 撤离焊锡丝,并等待焊锡冷却定型。

- 完成焊接后,用万用表检测焊接是否正确。

步骤五:焊接检查- 用放大镜检查焊点是否饱满,焊缝是否均匀。

- 使用万用表检测焊接的电阻、容量等数值是否正常。

- 用触摸的方式检查焊接点是否稳固。

4. 注意事项- 实验过程中应注意安全,避免电子元器件的损坏和人身伤害。

- 焊接时应根据电子元器件的性质和要求,选择适当的焊接温度和时间。

- 焊接时应控制焊锡丝的用量,避免过度焊接造成元器件损坏。

- 焊接后应进行检查,确保焊接质量和电路的正常工作。

二、实验名称:电路布板实验1. 实验目的本实验旨在通过电路布板实践,让学生掌握电子元器件的布板方法和规范,培养学生的电路设计和布局能力。

2. 实验器材- 电路设计软件:Protel、AD等- 电路板:单面板、双面板、多层板等- 电子元器件:电阻、电容、集成电路等- 布板工具:导线、焊锡丝、剥线钳等3. 实验步骤步骤一:电路设计- 使用电路设计软件,根据实验要求设计电路图。

产品作业指导书电子产品生产

产品作业指导书电子产品生产

产品作业指导书电子产品生产【产品作业指导书电子产品生产】一、引言产品作业指导书是一份详细说明电子产品生产过程的文档,旨在提供给生产人员参考,确保产品的质量和一致性。

本文将详细介绍电子产品生产的标准格式的产品作业指导书。

二、产品信息1. 产品名称:XYZ电子产品2. 产品型号:ABC1233. 产品描述:XYZ电子产品是一款高性能、多功能的智能设备,具有XXX功能和YYY特点。

三、生产流程1. 原材料准备a. 原材料清单:列出所需原材料的名称、规格、数量等信息。

b. 原材料检验:描述原材料的检验标准和方法,确保原材料符合质量要求。

2. 组件组装a. 组件清单:列出所需组件的名称、规格、数量等信息。

b. 组件组装步骤:详细描述组装过程,包括零部件的安装顺序、紧固力度、焊接要求等。

3. 装配过程a. 装配工序:按照工艺流程,描述装配过程的各个环节。

b. 装配要点:提供装配过程中需要注意的关键要点和技巧。

4. 调试与测试a. 调试步骤:详细描述调试过程,包括电路连接、参数设置、功能测试等。

b. 测试标准:列出各项测试指标和要求,确保产品符合质量标准。

5. 防静电措施a. 防静电要求:描述生产过程中需要遵守的防静电措施,包括穿戴防静电服、使用防静电工具等。

b. 防静电检测:说明防静电设备的使用和检测方法,确保产品不受静电伤害。

6. 终检与包装a. 终检步骤:描述终检过程,包括外观检查、功能测试、质量评估等。

b. 包装要求:说明产品的包装标准和方法,确保产品在运输过程中不受损坏。

四、质量控制1. 检验标准:列出产品各项检验指标和要求,确保产品质量符合标准。

2. 检验方法:描述各项检验的具体方法和步骤,包括外观检查、功能测试、性能评估等。

3. 不良品处理:说明对于不合格品的处理方法,包括修复、返工、报废等。

五、安全注意事项1. 电气安全:描述生产过程中需要遵守的电气安全规范,包括使用绝缘手套、避免电击等。

2. 化学品安全:说明使用化学品的安全要求和注意事项,包括正确储存、防止泄漏等。

电子元器件的生产工艺指导书(新版)

电子元器件的生产工艺指导书(新版)

电子元器件的生产工艺指导书(新版)一、概述本指导书旨在为电子元器件的生产提供详细的工艺指导,确保生产过程高效、准确、可靠。

本指导书适用于电子元器件制造企业和相关生产单位。

二、生产工艺流程1. 材料准备:- 选择合适的原材料供应商,并按照质量标准采购所需材料。

- 对原材料进行质量检测,确保符合产品要求。

2. 零部件加工:- 设计并制定加工方案,包括加工工艺、加工设备和加工工艺参数。

- 进行零部件的加工和成型,确保尺寸和质量符合要求。

3. 组件组装:- 设计组装工艺流程,明确每个步骤的操作要求。

- 进行组件的组装和连接,确保连接牢固、无误。

4. 测试与调试:- 制定测试计划和测试方法,包括功能测试、性能测试和可靠性测试。

- 对组装后的产品进行测试和调试,确保产品符合技术要求。

5. 成品包装:- 设计合适的包装方案,确保产品的安全运输和储存。

- 进行产品的包装和标识,确保产品完好无损。

三、质量控制1. 质量管理体系:- 建立和遵守ISO 9001质量管理体系,确保质量管理规范和程序的执行。

- 设立质量管理部门,负责质量管理和质量监控工作。

2. 检测和测试:- 建立完善的检测和测试设备,对原材料、零部件和成品进行全面检测。

- 建立检测和测试记录,以备追溯和分析。

3. 不良品处理:- 建立不良品处理机制,对不合格品进行返工、修正或报废处理。

- 定期分析和总结不良品的原因,采取措施进行改进。

四、安全与环保1. 安全生产:- 遵守相关的安全生产法规,建立安全生产责任制。

- 提供员工必要的安全培训和操作指导。

- 定期进行安全巡检和隐患排查,及时消除安全隐患。

2. 环境保护:- 遵守环境保护法律法规,确保生产过程对环境无害。

- 采取措施进行废物处理和排放控制,减少对环境的污染。

- 定期进行环境监测和评估,确保环境指标达标。

五、持续改进1. 数据分析和评估:- 定期对生产过程和产品质量进行数据分析和评估。

- 基于数据和评估结果,确定改进方向和目标。

电子生产工艺指导

电子生产工艺指导

电子生产工艺指导电子生产工艺是指在电子产品的制造过程中所应用的一系列工艺方法和流程。

电子产品制造工艺对于产品质量和性能的控制非常重要,合理的工艺流程可以保证产品的稳定性、可靠性和一致性。

下面将给出一份电子生产工艺指导,以帮助制造商提高产品质量和生产效率。

一、组织生产流程1. 了解产品需求:在开始生产之前,需要了解产品的具体需求和规格要求。

与研发团队进行充分沟通,确保对产品的设计和性能要求有清晰的理解。

2. 设立生产计划:根据产品需求,制定详细的生产计划,包括工艺流程、原材料供应、生产设备安排等。

确保每个生产步骤的时间和资源能够合理安排。

3. 建立生产标准:确定产品的质量标准和工艺参数,并建立相应的检测手段和工艺控制方法。

确保每个工艺步骤都符合标准要求。

二、关注原材料选择和供应1. 优质原材料选择:选择符合产品要求的优质原材料,并与供应商建立长期合作关系。

定期进行原材料质量检测,确保其符合规定的标准。

2. 原材料储存和保护:对于易受潮、易受污染的原材料,需要采取适当的储存和保护措施,防止其受到环境影响而导致质量问题。

三、严格控制生产过程1. 设备的检修与维护:定期对生产设备进行检修和维护,确保设备的正常运行和准确性能。

遇到故障及时处理,避免因设备问题而影响产品质量。

2. 工艺流程的控制:严格按照规定的工艺流程进行生产,确保每个生产步骤的可控性和一致性。

任何工艺的改动都需要经过合理的评估和试验,以确保其对产品质量的影响。

3. 过程检测与控制:建立适当的过程检测手段,对生产过程中的关键参数进行监控和调整。

及时发现和纠正生产过程中的偏差,防止不良品的产生。

四、严格质量检测1. 过程质量检测:在生产过程中,进行必要的过程质量检测,检查产品的关键参数和质量特性,确保产品达到标准要求。

2. 产品质量检验:在产品生产完成后,进行全面的质量检验,确保产品性能和质量的稳定性。

任何不合格产品都应立即进行处理,以保证产品质量。

电子产品生产工艺手册

电子产品生产工艺手册

电子产品生产工艺手册SMT、DIP产品生产工艺手册目录自动插件生产工艺 (3)SMT工艺 (5)人工插件工艺 (6)元件加胶工艺 (9)波峰焊接工艺 (10)手工检锡工艺 (12)人工剪脚工艺 (14)螺丝装配作业标准 (15)加螺丝防松剂作业规范 (17)整机装配调试工艺 (18)物料拿取作业标准 (20)半成品、成品储运标准 (21)生产过程静电控制标准 (23)自动插件生产工艺1.自动插件生产工艺要求1.1必须采用自动插件生产。

1.2元器件的排列应整齐美观,一般应做到横平竖直,立式元器件不可以东倒西歪。

2.自动插件作业标准:0.4mm)0.5mm)0.5mm)0.5mm)0.5mm)SMT(表面贴装)工艺1、偏移量不超出自身宽度的1/3为良品。

贴片元件电极部分与PCB板铜箔纵向重叠不小于0.2mm者为良品。

扭转角度不超过1/3宽者为良品。

人工插件工艺1.人工插件工艺要求1.1插件线体必须运行平稳,无明显振动和碰撞冲击。

1.2线体上要接有防静电地线。

1.3凡是直接接触IC和其它静电敏感器件的人员必须按要求佩带防静电手带,使用防静电料盒。

2.作业标准:2.1 元器件的拿取2.1.1手指(或身体上任何暴露部位)要应避免与元件引脚、印制板焊盘直接接触,以免引脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体,影响焊接的质量和可靠性。

2.1.2大元件或PCB组件拿取时,应拿住能支撑整个元件(或组件)重量的外壳,而不能抓住象引线之类的脆弱部位来提起整个元件(或组件)。

2.2 元件成型作业标准:元件的成型是为了使元件能迅速而准确地插装到电路板上而进行的准备工作。

如果有条件则尽量使用专用的成型设备或夹具。

的具体要求如下:一般成型元件:∣L1-L1′∣≤1.5mm,4mm≤ L2=L2′≤6mm 2.3 元器件的插装标准:Φ完全插贴PCB并用硅胶粘固(三脚电感可以不用加当引脚与插孔宽度不一致时应预加工成型自动插件的立式元件要垂直于元件加胶工艺1.元件加胶工艺要求对于一些大体积、重量较重且引脚较少的元件;以及重心偏上、无固定脚,易摆动的元件;为防止其在锡炉内产生振动而造成虚焊,增强电路在运输、震动、跌落等条件下的可靠性,防止铜箔翘起、引脚脱焊等不良现象;必须进行正确的加胶工艺操作。

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盐城纺织职业技术学院《电子产品工艺》实训指导书课程代码:313754313755机电系电子教研室编实训一色环电阻、电容、二极管、三极管的识别与检测一、实训目的和任务1、根据色环电阻的色环读出电阻阻值和误差2、了解电容、二极管、三极管的类型、外观和相关标识3、掌握用万用表检测二极管的极性4、掌握用万用表判别三极管的管型和每个管脚二、实训学时:2个学时三、与实训相关知识1、色环电阻普通色环电阻(误差±5%以上)只有四个色环,第一、第二个色环代表数值,第三个色环代表倍率,第四色环代表精度。

精密色环电阻(误差±2%以内)有五个色环,第一、第二、第三个色环代表数值,第四个色环代表倍率,第五个色环代表精度。

各色环颜色代表的数值如下:2、二极管的判断从外观上看,二极管两端中有一端会有白色或黑色的一圈,这圈就代表二极管的负极即N极。

若使用数字万用表则相反,红表笔是正极,黑表笔是负极,但数字表的电阻档不能用来测量二极管和三极管,必需用二极管档。

3、三极管的判断基极的判别:假定某一个管脚为基极,用黑表笔接到基极,红表笔分别接另外两个管脚,如果一次电阻大、一次电阻小说明假定的基极是错误的,找出两次电阻都小时说明假定的基极是正确的,如果没有找到两次电阻小只有两次电阻大,可以用红表笔接到假定的基极上,黑表笔分别接另外两个管脚,一定可以找出两次电阻都小。

PNP管与NPN管的判别:当基极找出来以后,用黑表笔接在基极上红表笔接另外任意一个管脚,若导通说明基极是P,此被测三极管即为NPN管,反之为PNP管。

四、实训器材焊接有15个以上不同数值色环电阻;三极管PNP管与NPN管各3个以上;每个学生1块万用表五、实训内容和步骤a)老师提供给每个学生15个电阻,由学生写出每个色环电阻的数值与误差,用万用表测量每个电阻的阻值并记录下来与色环读数比较是否在误差范围内。

b)用万用表判断二极管的正负极,对照二极管外形看看判断是否正确c)用万用表判断三极管是NPN还是PNP管,判断三极管的唢呐个管脚,记下三极管的型号,画出管脚排列图,同学间相互检查判断是否正确实训二:常用材料和工具实训一、实训目的和任务1、了解电子产品中常用的绝缘材料;2、了解覆铜板材料、制造工艺3、了解焊接材料4、了解电烙铁的种类及表面处理二、实训训学时:2学时三、实训相关知识一)、导线和绝缘材料1 、导线1 )导线的结构和分类2 )导线的主要参数:载流量、耐压、频率、温度3 )几种常用导线:电磁线、电源线、带状线、同轴线2 、绝缘材料1 )绝缘性能:抗电强度、温度特性、机械特性2 )几种绝缘材料:薄型绝缘材料、绝缘漆、热塑性绝缘材料、热固性层压材料二)、焊料和助焊剂1 、锡铅焊料1 )锡铅焊料的液态线2 )共晶焊料的特点、成分和使用3 )杂质对焊接质量的影响2 、无铅焊料3 、锡膏:成分、作用和选用3 、助焊剂1 )松香助焊剂2 )免清洗助焊剂的特性及性能要求三)、印制板1 、敷铜板1 )成分、构造、种类及主要性能参数环氧玻璃布板、半玻纤板( CEM-1 )板、酚醛纸板2 、 PCB 板1 ) PCB 板的生产工艺2 ) PCB 板的技术参数及要求绝缘电阻、漏电起痕3 、多层板的基本知识四)、工具(电烙铁)1 、电烙铁的构造、分类恒温电烙铁、直热式电烙铁、两用电烙铁2 、电烙铁使用方法和注意事项温度控制、烙铁头的选择和保护、防静电四、实训器材电烙铁几把、导线、覆铜板、印制电路板、焊料若干五、实训内容和步骤1、观察不同的导线和绝缘材料2、观察不同形式的焊料,了解其成份,用电烙铁试不同成分焊料的熔点。

3、修整烙铁头并镀锡,4、观察覆铜板和印制电路板。

实训三: SMT 实训一、实训目的和任务1、掌握SMT生产工艺流程。

2、了解SMT元器件的包装规格与包装方式3、了解SMT材料锡膏的主要成分与储存和使用要求。

4、了解表面贴装设备的基本构造和工作原理。

5、了解表面贴装设备的开机、关机操作二、实训训学时:2学时三、实训相关知识1、SMT生产工艺流程:根据SMT安装要求差异2、SMT元器件外形及引脚包装方式SMT元器件多采用无脚或短引脚形式,常见的SMT IC的引脚如3、 SMT材料――焊锡膏焊锡膏由焊锡粉和糊状助焊剂组成。

3.1 焊粉理想的焊粉应该是粒度一致的球状颗粒。

焊粉的形状、粒度大小和均匀程度,对焊锡膏的性能影响很大:如果印制电路板上的图形比较精细,焊盘的间距比较狭窄,应该使用粒度大的焊粉配制的焊锡膏。

焊粉中的大颗粒会影响焊膏的印刷质量和粘度,微小颗粒在焊接时会生成飞溅的焊料球导致短路。

3.2助焊剂助焊剂在SMT焊接中的作用是净化焊接面、提高润湿性、防止焊料氧化、保证工艺优良。

3.4 焊锡膏的保存与使用要求⑴ 焊膏通常应该保存在5~10℃的低温环境下,可以储存在电冰箱的冷藏室内。

⑵ 一般应该在使用的前一天从冰箱中取出焊膏,至少要提前2小时取出来,待焊膏达到室温后,才能打开焊膏容器的盖子,以免焊膏在解冻过程中凝结水汽。

假如有条件使用焊膏搅拌机,焊膏回到室温只需要15分钟。

⑶ 观察锡膏,如果表面变硬或有助焊剂析出,必须进行特殊处理,否则不能使用;如果焊锡膏的表面完好,则要用不锈钢棒搅拌均匀以后再使用。

如果焊锡膏的粘度大而不能顺利通过印刷模板的网孔或定量滴涂分配器,应该适当加入稀释剂,充分搅拌稀释以后再用。

⑷ 使用时取出焊膏后,应该盖好容器盖,避免助焊剂挥发。

⑸ 涂敷焊膏和贴装元器件时,操作者应该戴手套,避免污染电路板。

⑹ 把焊膏涂敷印制板上的关键是要保证焊膏能准确地涂覆到元器件的焊盘上。

如涂敷不准确,必须擦洗掉焊膏再重新涂敷。

擦洗免清洗焊膏不得使用酒精。

⑺ 印好焊膏的电路板要及时贴装元器件,尽量在4小时内完成回流焊。

⑻ 免清洗焊膏原则上不允许回收使用,如果印刷涂敷的间隔超过1小时,必须把焊膏从模板上取下来并存放到当天使用的焊膏容器里。

⑼ 回流焊的电路板,需要清洗的应该在当天完成清洗,防止焊锡膏的残留物对电路产生腐蚀4、 SMT设备的基本结构和工作原理4.1 印刷机的结构和工作原理结构:印刷机主要由基板夹持机构(工作台)、机架、网板和刮板组件等部分组成,祥见实物设备。

4.2 贴片机的结构与原理结构:贴片机通常由以下几个模块组成1 PCB传送轨道与置件平台,要求高精度及高刚性结构。

2.供料器,它要求能容纳较多喂料器(8mm Feeder)。

3.贴装头。

4.贴装工具(吸嘴),它是贴装头的心脏,其功能是从供料器的取料部位拾取和牢固地吸持元器件,并把元器件贴放在电路板的设定部位上。

5.X-Y系统。

对贴装系统和贴装率影响大,采用AC伺服马达驱动,控制精度可达±0.05mm。

6.计算机控制系统。

它是贴装机的大脑-所有贴装操作的指挥中心,采用双CPU控制。

7、真空系统及辅助系统4.3回流焊设备的结构与工作原理5、实训内容与步骤5.1 认识SMT元器件的外观与包装方式5.2 认识锡膏5.3 观看印刷机实物结构并选择一款产品老师示范演示印刷过程5.4 观看贴片机实物结构并选择一款产品老师示范演示贴片过程5.5 观看回流焊机实物结构并选择一款产品老师示范演示回流焊接过程实训四:手工焊接练习一、实训目的和任务1、掌握电烙铁的使用与保养2、掌握手工焊接步骤与要领3、掌握焊点质量标准二、实训学时:2个学时三、与实训相关知识1、电烙铁的使用安全事项*切勿触及烙铁头附近的金属部分;*切勿在易燃物体附近使用烙铁;*更换部件或安装烙铁头时,应关闭电源,并待烙铁头温度到室温;*切勿使用烙铁进行焊接以外的工作;*切勿用烙铁敲击工作台以清除焊锡残余,此举可能震损烙铁发热芯;*切勿擅自改动烙铁,更换部件时用原厂配件;*切勿弄湿烙铁或手湿时使用烙铁;*使用烙铁时,不可作任何可能伤害身体或损坏物体的举动;*休息时或完工后应关闭电源。

*使用完烙铁后要洗手,因为锡丝含铅有毒。

2、电烙铁的使用保养事项3、手工烙铁焊接作业顺序1)清洗海绵,至海绵表面洁净,无明显焊锡、松香残渣2)检查选择烙铁嘴是否合适,较为通用的烙铁嘴是B型烙铁嘴3)将烙铁温度设置到所需温度(通常在310-400度之间,CHIP元件设置温度可以在260-300度之间)4)加热指示灯开始闪烁或可充分熔化锡丝时,便可开始焊接作业5)将烙铁嘴接触焊接物件(PCB焊盘与被焊元件脚)进行加热6)送锡丝致被焊接部位,使得焊锡丝开始熔化并经过2-4秒钟形成合金层7)拿走锡丝8)沿45度角移开烙铁,待合金层冷却凝固方可触动焊接物件否则易导致虚焊。

9)用完烙铁时加锡丝保护烙铁嘴防止氧化,关闭烙铁电源。

4、手工焊点要求焊点大小与焊盘相当,焊点形状呈凹圆锥形。

焊点润湿角度一般要求在150~300,而且通过焊锡能看到引线的形状,焊锡表面均匀而有光泽。

四、实训器材电烙铁1把、镊子、跳线、电阻、练习焊接专用线路板五、实训内容和步骤1) 按照手工焊接作业顺序,在焊接专用线路板上练习焊接跳线20根,教师逐个检查学生的焊接步骤,手势是否正确,焊点是否合乎要求。

2) 教师点评焊接练习过程发生的问题和注意事项3) 按照步骤1)继续练习,巩固提高,每个人至少练习焊接600个焊点。

实训五:调幅收音机装配练习一、实训目的和任务1、掌握电烙铁的使用与保养;2、进一步熟悉手工焊接步骤与要领;3、进一步掌握元器件的检测;4、了解收音机的调试二、实训学时:2学时三、实训相关的知识通过对收音机的通电检测调试,了解一般电子产品的生产调试过程,初步学习调试电子产品的方法,培养检测能力及一丝不苟的科学作风。

检测调试步骤:1、检测(1)通电前的准备工作。

a自检,互检,使得焊接及印制板质量达到要求,特别注意各电阻阻值是否与图纸相同,各三极管、二极管是否有极性焊错,注意9013、9014、9018的区别;位置装错以及电路板铜箔线条断线或短路,焊接时有无焊锡造成电路短路现象。

b接入电源前必须检查整机正负极间的电阻应大于500欧;电池有无输出电压(3V)和引出线正负极是否正确。

(2)初测。

接入电源(注意+、-极性),将频率盘拨到530KHZ无台区,在收音机开关不打开的情况下首先测量整机静态工作总电流。

然后将收音机开关打开,分别测量三极管V1、V2、V3、V5的集电极电流(即静态工作点),将测量结果填到实习报告中。

测量时注意防止表笔将要测量的点与其相邻点短接。

C 各集电极电流符合要求后,用焊锡把测试点连接起来;注意:该项工作很重要,在收音机开始正式调试前该项工作必须要做。

下面表格中给出了各三极管的集电极电流参考值(测量单位:mA)。

表3各三极管的参考测量值工作电压:EC=3V测量单位:mA)三极管V1(A)V2(B)V3(C)V5(D)C集电极电流0.2—0.30.4-0.80.8-1.63-5(3)试听。

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