SMT检验标准要点
SMT品质检验标准
審核：漏件多件拒收：貼片位置上不存在貼片元件。
拒收：不用貼件(沒有焊墊)的地方出現了貼片元件。
標準零件高翹程度未超過0.5mm。
不用貼件的地方不出現多余的貼片元件。
二極體深顏色一端為負極，置放時與PWB 有白漆一端對應。
反向膠點拉絲長度L 超過點膠直徑D 的1/2或拉絲的紅膠沾到焊墊，影響焊點形成。
SMT 品質檢驗標準(一)允收最低標準：允收最低標準：高翹膠僅留在零件下方及焊墊周圍,但並未影響焊點形成。
拒收：溢膠拉絲膠點拉絲長度L 不超過點膠直徑D 的1/2。
標準膠沾在零件銲錫端及焊墊上。
拒收：貼片位置上存在對應之貼片元件。
標準技術：文件編號:SMTOI-072制造：REV:01制程：修訂日期: 2006.08.26IC 缺口一端與PWB 缺口端相反(另：IC 第一腳未與PWB 上標示的"1"腳對應)。
拒收：零件高翹程度超過0.5mm。
標準有極性零件須正確方向置放於印刷線路板上。
鉭質電容深顏色一端為正極，置放時與PWB 有白漆一端對應。
拒收拒收：有極性零件反方向置放於印刷線路板上。
鉭質電容深顏色一端未與PWB 有白漆一端對應。
二極體深顏色一端未與PWB 有白漆一端對應。
允收最低標準：IC 缺口一端與PWB 缺口端一致(另：正看IC 上文字，左下腳為第一腳，與PWB 上標示的"1"腳對應)。
鉭質電容正極性方向二極體負極性方向鉭質電容正極性方向二極體負極性方向鉭質電容正極性方向二極體負極性方向PWB 方向IC 方向IC 第1。
SMT检验标准
返 回
28.殘留点胶 殘留点胶
判 定 标 准 粘胶沾在零件焊锡端或焊垫上，将影响焊点之 形成
返 回
29.板面不洁 板面不洁
判 定 标 准 1.板成异物影响焊点者 2.异物（不可擦拭）不得超过长10mm，宽 3mm,不得超过2点
返 回
30.零件损伤 零件损伤
判 定 标 准
1.零件表面或电极缺口，则允许但露出内部结构，则 不允许 2.玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤 3.L、C、R零件表层剥离允许但露出内部结构，则不 允许 4.零件（L、C、R、IC、二极体/三极体）表面成型不 良，功能正常则允许但露出内部结构，则不允许 5.零件本体断裂则不允许 6.零件上的压痕和凸痕不影响功能则允许 7.塑料绝缘套的电感、绝缘套穿孔可允许
判 定 标 准
L
在任何一方向PCB弯曲，板弯不得超过0.75% X（板弯）/L（板长）X100%≦0.75%
返 回
2.印刷方面 印刷方面
判 定 标 准 1.基板没有注明板号、制造厂商、日期、零件 符号、零件方向，印字印在焊锡处 2.文字稿不清，、缺损、无法辨识，同一面不 能超过五个位置
返 回
3.点胶推力 点胶推力
检验重点及方法
17.吃锡过多 18.吃锡过少 19.锡尖现象 20.锡球现象 21.立碑现象 22.间距过小 23.零件孔塞 24.PCB损伤 25.殘余锡渣 26.殘留松香 27.结晶现象 28.殘留点胶 29.板面不洁 30.零件损伤 31.焊点锡洞 32.零件侧立（L/C）
1.板翘现象 板翘现象
返 回
19.锡尖现象 锡尖现象
判 定 标 准 因作业不良所造成的锡尖
返 回
20.锡球现象 锡球现象
判 定 标 准 锡球位于零件位置脚旁0.127mm范围内，或 每一立方英寸有五颗锡球，或锡球直径大于 0.127mm
SMT一般检验规范
核对图纸
3
极性反
2).无极性的零件与 PAD 不能有呈 90 度方向着装之 情形
核对图纸
3.4.其它不良判定标准
项次
检验 项目
检验规格
检验方法
1
零件受损 零件经回焊后不得有裂纹,破损,烫伤等情形
目视/ 20 倍放大镜
2
氧化 经回焊作业之焊点表面不得有氧化的现象
经回流焊返修后用清洁剂清除残留下的白色残流物
XIAMEN INNOV ELECTRONICS TECH CO., LTD
SMT 一般检验规范
文件编号
W-Q-056
版次 A-1 页次 3 of 4
3.3.零件置放不良判定标准
项次
检验 项目
检验规格
检验方法
附图
目视/
1
20 倍放大镜
应着装零件之位置,不得着装有与该位置不相符之ຫໍສະໝຸດ 2错件核对图纸
零件
1).零件的着装方向或极性,不能有与板面指示不符 或与工程图样指示不符之情形.
2-1.灯光要求：检验光源在放大镜检验。 2-2. 检验要求：检验时需戴静电环、手指套。 四、内 容: 3.1.焊锡点不良判定标准
项次
检验项目
检验规格
检验方法
附图
目视/
焊接点经 SMT 或人工作业后,PAD 与
1
空焊
10 倍放大
零件脚不得有未相连的情形
镜
零件脚 PAD
目视/ 1).焊接 PAD 至零件脚底部之距离 h
附图
文件类别 主管部门
检验规范 品管部
厦门市英诺尔电子科技有限公司
XIAMEN INNOV ELECTRONICS TECH CO., LTD
SMT外观检验标准 (1)
3.佩戴静电 环
1.焊接连接的润湿角不应超过90º（A、B 图），例外的情况是当焊料轮廓延伸到可 焊端边缘或阻焊剂时润湿角可以超过90º （C、D图）
1.焊膏再流不完全
2.不润湿
焊 接 异 3.退润湿 常
5.短路
7.焊料破裂
图1
正确Right
不良Wrong
短路 Short
偏移 Pin bending
底部端 元件要求可参考IC类标
子元件
准，
OK
两个优先原则：1.SOP定义高于此标准； 2.判定时文字优先于图片；
1.锡膏成形不良且偏位， 连锡
NG
拒收
1.PAD与锡膏成形偏移超 过15%
NG
3.锡膏印刷不良与元件焊接造成不良现象
最大侧面偏移（A）不大于
引线宽度（W）的25%或
OK
侧面偏 0.5mm，两者取较小值
移 最大侧面偏移（A）大于引
线宽度（W）的25%或
NG
0.5mm，两者取较小值
1.焊料延伸到引线厚度以
一、编制目的：
规范产品检验工作，完善标准，防止不合格品流入下一道工序，更好的培训和指导员工作业。 二、检验标准要求： 1、PCB板的握法：佩戴静电手套、静电手套、握持板边或板角来检验，如下图1。 2、常用名词： 2.1 空焊（Missing Solder）：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2.2 假焊（False welding）：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 2.3 冷焊（Cold solder）：锡膏在回流焊后，元件焊点表面未形成锡带，表面不平滑、粗糙有细微裂缝或裂痕。 2.4 短路（Short）：有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路。 2.5 错件（Wrong Component）：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。 2.6 缺件（Missing Component）：应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。 2.7 极性反向（Reverse）：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。 2.8 翻白（Mounting Upside Down）：SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。 2.9 偏移（Skewing）：侧面偏移小于或等于元器件端子宽度的25%或焊盘宽度的25%，两者取小值。 2.10 锡球（Solder Ball）：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。 2.11 刮伤(Scratch)：注意PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。 2.12 片式元件最小填充高度(Electronic component minimum fill height)：为焊料爬升元件高度的25%或0.5mm，两 者取小值。 2.13 片式元件最大填充高度(Electronic component maximum filling height)：延伸至端帽金属镀层顶部，但不可进 一步延伸至元器件本体顶部。 2.14 立碑（Tombstone）：因元件之相异焊点间产生不同应力，而使元件一端翘起。 2.15 少锡（Insufficient Solder）：被焊元件或元件脚锡过少，未达到标准焊锡量。1.双手握板 2.16 锡尖（Icicle）：焊点凝固时融锡受热应力影响形成尖角、拉丝、披峰状的尖锐突起。边
SMT(SOP) 通用检验标准
称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！零件直立项 目零件直立电阻帖反标准模式电容、电感偏移零件间隔电容、电感偏移SMT 通用检验标准A01页码3/9判 定 說 明图 示 说 明(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装W零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面)OKW W1W1≧W*25%,NG.W零件直立拒收称发行版次1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 1. L ≧D*25%,OK ;为最大允收量；2. w1≦W*50%, OK .2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属反之 NG .电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。
1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的 25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。
1. W<D*25%, OK ;2. W ≧D*25%, NG ;部品本体不可有缺边，缺角和破损现象。
SMT品质检验标准
SMT品质检验标准一、品质判定：SMT制程分为锡膏制程与点胶制程（1）制程中缺点分为：A、严重缺点，〈CRITICAL DEFECT〉：简写CR，凡有危害制品的使用者或携带者之生命或安全之缺点谓之。
B、主要缺点，〈MAJOR DEFECT〉简写MA，制品单位的使用性能不能达到所期望之目的，明显的减低其实用性质的缺点谓之。
C、次要缺点，〈MINOR DEFECT〉简写MI。
（2）、点胶制程中的缺点，一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、刮伤。
（3）、锡膏制程中的缺点，一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠。
二、SMT重点品质说明：（1）、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽；（2）、假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接洽面标准；（3）、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物；（4）、针孔：板底不能有洞孔现象出现；（5）、少锡：零件面吃锡不良，未达75%以上；（6）、包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者；（7）、短路：又称桥接，有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路；（8）、错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件；（9）、缺件：应放置零件之位置，因陋就简正常之缘故而产生空缺；（10）反向：有极性之零组件与加工工程样品、方向相反，即为反向；（11）、倒置：又为反白，零件有规格标示一面倒置于PDA上；（12）、偏离：零件超出PAD之部分，不得大于本体宽度之1/4；（13）、异物：可导电之异物〈锡渣、锡球、铁线〉；不可导电之异物〈贴纸〉；（14）、不洁：加工作业不良，造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS 修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品；（15）、PCB起泡：PCB板离层起泡或白斑现象；（16）、溢胶：胶水溢于零件两端PAD上；（17）、点胶推拉力必须在1。
SMT产品检验标准
SMT产品检验标准一．印锡膏检验标准：锡膏桥连：铜薄上锡膏彼此之间连在一起，呈桥连状。
模糊：印在PCB铜薄上所有锡膏看不清其边线与棱角，呈模糊状。
不均匀：印在PCB铜薄上所有锡膏厚度不一致，有凹凸不平现象。
偏薄：印在PCB铜薄锡膏厚度较常规定值偏大（依据钢网厚度决定）。
偏厚：印在PCB铜薄上锡膏离较常规定值偏小（依据钢网厚度决定）。
偏移：印在PCB铜薄上锡膏与铜铂之间距离不是整齐一一对应。
移位：印在PCB铜铂上锡膏超过铜薄面，前后左右位置发生移动。
漏印：应该印而没印上。
多印：没有要求印而印上。
二．贴装元件检验标准：空焊：元器件脚与铜薄之间没有锡焊接着。
虚焊：元器件脚与铜薄之间有锡焊着，但用针可以拨动。
元器件脚与铜薄之间有锡焊着，用针不可以拨动，但通电测试不稳定。
短路：元器件脚与脚相靠在一起。
元器件脚与脚之间有焊锡或锡珠造成两者连在一起。
元器件脚与脚之间有杂物造成两者连在一起。
冷焊：焊锡点表面灰暗粗糙，不平滑，未完全溶化。
多锡：附着在元器件脚上锡量超出正常吃锡量要求。
少锡：附着在元器件脚上锡量少于正常吃锡量要求。
偏移：元器件端面与铜薄之间不是整齐一一对应的。
错位：元器件端面超过铜薄面，前后左右位置发生称动。
锡洞／针孔：元器件脚与铜薄之间的焊锡表面有针孔或小洞。
锡尖：元器件脚与铜薄之间的锡表面有尖长的锡尖。
错件：不符合文件（BOM、ECN、样板等）要求。
在精度上有差异，影响电性功能。
实测值不符合规定要求，出现较大差异。
未按位置贴装，位置不正确。
混料：元器件中出现不同类型、不同规格的料。
翻件：元器件本体与规定方向上下面旋转180度。
方向极性：元器件本体方向与PCB焊盘设计规定方向不相对应。
极性反：元器件本体正负极与PCB焊盘设计规定极性不相对应。
漏件／多件：未按规定用量贴装，用量不正确。
损件：元器件本体表面或边角局部出现缺损痕迹。
立碑：元器件一端面向上倾斜或一端面向上翘起。
划伤：元器件本体表面局部出现类刀割或手指划的痕迹。
《SMT外观检验标准》
片式元件侧面偏位(侧面偏移）1.侧面偏移时，最小连接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）：二级1/2，三级3/4；按P与W的较小者计算。
MA片式元件末端偏移(末端偏移）不允许在Y轴方向有末端偏移（二级、三级）MA城堡型端子（侧面偏移）最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的（二级1/2）（三级1/4）.MA城堡型端子（末端偏移）不接受任何末端偏移B（二级、三级）MA圆柱状元件（侧面偏移）侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4.按P与W的较小者计算。
（二级、三级）MA圆柱状元件（末端偏移）不接受任何末端偏出B（二级、三级）MA圆柱状元件末端连接宽度末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2.（二级、三级）MAJ形引脚元件（侧面偏移）侧面偏移（A）不得大于引脚宽度(W)的（二级1/2）/（三级1/4）.MAJ形引脚元件（末端偏移）末端偏移B不作定义，但需确保侧面连接最小长度(D)不得小于引脚宽度(W)的150%.MA偏移鸥翼型引线元件（侧面偏移最大侧面偏移（A）不得大于引脚宽(W)的（二级1/2或0.5mm，取较小者）/（三级1/4或0.5mm，取较小者）MA鸥翼型引线元件（末端偏移1、脚长L小于3倍引线宽度W不允许出现偏出B；2、偏出违反最小电气间隙MA表面贴装面阵列焊料球偏出，违反最小电气间隙MA底部有散热面端子元器件二级/三级：1、散热面端子的侧面偏出不大于端子宽度的25%；2、散热面端子的末端偏出焊盘；3散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100%；4、散热面偏出违反最小电气间隙MA反贴/反白元件翻贴片式元器件的电气要素面朝下.（即：丝印面向下）片式电阻常见。
一级可接受，二三级制程警示MI立碑片式元件不允许焊接元件有斜立或直立现象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）MA焊锡高度无引脚元件最小填充高度F为焊料厚度G加城堡高度H的（二级25%）/（三级50%）MA侧立片式元件不允许宽、高比超过（二级2/1）/（三级1.25/1）的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）片式电容常见MA偏移错件所有物料不接受贴装元件规格与要求不符的现象MA少件所有物料不允许有出现元件漏贴的现象MA反向有极性元件不接受有极性元件方向贴反(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致)MA多件所有物料不允许有空位焊盘贴装元件MA连锡/短路所有元件1、横跨在不应该相连的导体上的焊接连接；2、焊料跨接到毗邻的非公共导体或元器件上。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造业中。
为了确保产品质量和生产效率，SMT检验是至关重要的环节。
本文将为您提供一份SMT检验作业指导书，旨在帮助您了解SMT检验的重要性以及如何进行有效的SMT检验。
一、SMT检验的重要性1.1 提高产品质量：SMT检验可以帮助发现电子产品制造过程中的缺陷，如焊接问题、元件缺失等。
通过及时发现和解决这些问题，可以提高产品质量，减少不良品率，增强企业竞争力。
1.2 保证产品可靠性：SMT检验可以检测电子产品的可靠性，包括元件的连接可靠性、电气参数的准确性等。
通过对产品进行全面的SMT检验，可以确保产品在使用过程中的稳定性和可靠性。
1.3 提升生产效率：SMT检验可以帮助发现生产过程中的问题，如设备故障、操作错误等。
通过及时发现并解决这些问题，可以提高生产效率，减少生产成本，提高企业的生产力和效益。
二、SMT检验的方法和工具2.1 目视检验：目视检验是最常用的SMT检验方法之一，通过人眼观察电子产品的外观和焊接质量，判断是否存在缺陷。
这种方法简单易行，但对操作人员的经验要求较高。
2.2 AOI检验：AOI（Automated Optical Inspection）是一种自动化的光学检验方法，通过高分辨率相机和图像处理软件，对电子产品进行检测和分析。
AOI检验可以快速、准确地检测焊接缺陷、元件缺失等问题。
2.3 X射线检验：X射线检验是一种非破坏性的检验方法，通过对电子产品进行X射线照射，观察和分析X射线照片，检测焊接质量、元件连接等问题。
这种方法适用于检测难以通过目视或AOI检验发现的问题。
三、SMT检验的关键要点3.1 检验标准：在进行SMT检验时，需要制定相应的检验标准。
这些标准应包括焊接质量、元件位置和方向、电气参数等方面的要求。
制定合理的检验标准可以确保检验的准确性和一致性。
企业SMT基板检验标准
2) 点胶的厚度可根据不同元器件而异，但最小不得小于0.5mm，点胶量 不可过多或过少和拉丝（图7）。
2023年11月7日
图7
5
四 . 贴片检验标准
1）元件正确性 首件标准样品是根据元件装贴图核对而得出，应妥善地进行保存并定期 复核保证其元件的正确无误。以标准品与其余PWA核对，确定PWA上的所有元 器件是否正确。 2）检验PWA上是否有缺件、掉件 所谓缺件、掉件是指在应贴有元件部位而未有元件的现象。 3）元件的可承受拉力检验 A 胶水 用拉力计对测试点进行测试，确定元器件的可承受拉力是否大于其下限 标准，施力点应在元器件长度处的中心位置，施力方向应和PCB板之间的夹 角小于30度（图8）。
2
一. 锡膏印刷检验标准:
1）锡膏于焊盘对位要准确，其最大偏位不可超过焊盘的25%（图1）。 2）相邻两焊盘上所印锡膏的毛边最小距离必须小于两焊片距离50%（图3）。 3）锡膏滩塌，不得引起桥接，其最小距离必须大于焊片距离的20%（图3）。 4）丝印点应均匀平整(图2)。如有拉点，其高度不得超过锡膏厚度（图4）。
QA检查要求: 在案按5.4项中质量检验标准要求，对所有待出厂产品进行正常检 查、放宽检查或加严检查（表1）
2023年11月7日
1
• 检验方法:
1. 点胶的胶水和印刷的锡膏用日光放大镜或显微镜检验 2. 普通CHIP元件用日光放大镜检验 3. 对于贴装精度高的异形元件采用显微镜或专用仪器检验
2023年11月7日
SMT基板检验标准
•目的:
为了保证基板生产的正常进行及产品质量的稳定持续，结合实装基板的 生产特性制订本标准，作为基板检查品质控制的依据。
SMT元件检验标准-005
SMT元件检验标准-005一、目的本文档的目的是为了确保SMT（表面贴装）元件的质量符合要求，在生产过程中进行有效的检验，并制定相应的检验标准。
二、适用范围本标准适用于所有使用SMT技术的元件的检验和验收。
三、检验要求1. 元件尺寸：检验元件的尺寸是否符合设计要求，包括长、宽、高等尺寸。
2. 引脚间距：检验元件引脚间距是否符合设计要求。
3. 包装和标识：检验元件包装是否完整无损，标识是否清晰可辨认。
4. 表面质量：检验元件表面是否有划痕、污染、凹凸等问题。
5. 引脚焊接：检验元件引脚的焊接质量是否符合要求，包括焊接的牢固性和焊接面的质量。
6. 装配精度：检验元件在装配过程中的精度是否满足要求，包括位置偏差、角度偏差等。
四、检验方法1. 目测检查：通过目视观察元件进行检验，包括尺寸、包装和标识、表面质量等方面。
2. 测量仪器：使用合适的测量仪器对尺寸、引脚间距等进行精确测量。
3. 焊接检验：使用适当的测试设备对焊接质量进行检验。
4. 装配精度检验：通过装配过程中的检测设备对装配精度进行检验。
五、检验标准1. 元件尺寸：尺寸偏差在±0.1mm内认为合格。
2. 引脚间距：间距偏差在±0.05mm内认为合格。
3. 包装和标识：包装无破损，并且标识清晰可辨认为合格。
4. 表面质量：无划痕、污染和凹凸等问题为合格。
5. 引脚焊接：焊接牢固，焊接面无异常现象为合格。
6. 装配精度：位置偏差不超过±0.1mm，角度偏差不超过±1度为合格。
六、记录和报告1. 检验人员应记录检验结果，并及时上报给相关人员。
2. 检验报告应包括元件信息、检验日期、检验结果等内容。
七、更新记录>注：检验标准的修订和更新需要经过相应的审核和批准程序。
SMT 检验标准
<1/2 H 向外延伸到焊垫端 的距离小于组件高
度的50%。
註:锡表面缺点
﹝如少锡、不吃
锡、金属外露等
﹞不超过总焊接
最新课件
面积的5%
42
SMT 检验标准
焊点性标准--晶片狀零件之最小焊点 理想狀況(TARGET CONDITION)
1. 焊锡帶是凹 面，侧面焊点长 度等于元件可焊 端长度。 2. 锡皆良好地 附著于所有可焊 接面。
与相邻的导线相连。
5、虚焊（假焊） 焊接后焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象
6、拉尖
焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它 导体或焊点相接触
最新课件
6
SMT 检验标准
7、焊料球（solder ball）
焊接时粘附在印制板、阴焊
膜或导体上的焊料小圆球。
8、孔洞
焊接处出现孔径不一的空洞
9、位置偏移(skewing )
36
SMT 检验标准
焊点性标准--QFP腳跟焊点最大量 理想狀況(TARGET CONDITION)
1. 脚跟的焊 锡帶延伸到 引线上弯曲 处与下弯曲 处间的中心 点。
最新课件
37
SMT 检验标准
焊点性标准--J型接脚零件之焊点最小量
理想狀況(TARGET CONDITION)
1. 凹面焊锡帶存在 于引线的四側。 2. 焊帶延伸到引线 弯曲处两侧的顶部 。 3. 引线的轮廓清楚 可见。 4. 所有的錫点表面 皆吃锡良好。
焊点性标准--晶片狀零件之最小焊点
103
1.片状零件恰能 座落在焊垫的中 央，未发生偏移 ，所有上锡面都 能完全与PAD充分 接触。
注：此标准适用
于三面或五面之
SMT检验标准
.)L2Z1、引脚浮起或翘高不可大于0.15mm 。
Z1、引线脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好；2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带；3、引线脚的轮廓清晰可见；4、焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm 以上。
1、目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引线脚与 焊点间无弧面焊锡带，均为焊接不良。
1、焊锡只吃到引脚部分位置 ，很少吃到焊点。
1、原则上不可有锡珠存在；2、如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径不可超过0.1mm 。
3、焊点位置外，锡珠大于0.13mm 为不良。
1、按正面贴装，电阻的两端置于基板焊点的中央位置。
1、电阻偏移突出基板焊点的部份是电阻宽度的25%以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。
1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！电阻偏移(水平方向)零件间隔IC 类焊接标准模式IC 类焊接不良IC 类引脚翘高和浮起IC 类焊接吃锡不良锡珠附着零件直立电阻类装配标准模式电阻偏移(垂直方向)Z ≧0.15mm ，NG.NG ，拒收NG ，拒收NG （拒收）OK焊脚焊锡焊点基板OKWW1W1≧W*25%,NGW零件直立拒收文字面电阻不可帖反(文字面文字面帖反拒收。
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
SMT(贴片)检查标准
●
B区
B区
⑷金手指缺口：A区有缺口为不合格，B区缺损，凹进超过整体面积的20% 凹点 为来、不合格。 金手指 <20%
B
A 合格
B
A区
⑸金手指针孔 ●A区0.13mm以下的可接受一个，一个以上为不合格
第 4 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
●
B区0.5mm以下的可接受两个，两个以上为不合格 0.05mm以下的忽略不计。 多孔区域须小于接触片的10%，大于10%为不合格 A区
但偏移部分的焊电极不可与其它电路接触
引脚偏移 ＬＥＡＤ偏移为ＬＥＡＤ宽度的１/３以下。
ＰＡＤ
ＬＥＡＤ宽度
引線和鄰近焊盤之間的間隔為0.08mm以上。 引脚偏移
０．０８ｍｍ以上
ＰＡＤ 第 9 页，共 16 页
ＬＥＡＤ
SMT贴片元件检查标准
引脚浮起 整个引脚浮起为不合格，但有焊锡相连、端部浮起在0.3mm以下允许通过
●
●
B区两个不在同一侧 合格
⑹金手指污染
● ●
A区不允许有任何污染现象 B区不可有超过0.05mm2的油迹、白色结晶膜等残留表面 油迹，松香
胶纸迹 不合格 ⑺金手指残留铜箔 ●边缘整齐，无细铜丝与其它线路相连、相碰
铜丝短路
●
不合格 边缘批缝须在以下范围：当 L1〈 0.5mm时,L2≥ 0.15mm 当 L1≥ 0.5mm时,L2≥ 0.2mm
金手指 L1 L2 铜箔批缝
⑻绿油
●
从金手指上部引出的线路暴露于外，绿油没有覆盖的地方不得超过0.5mm, 且暴露部分必须是镀金部分
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SMT贴片元件检查标准
●
绿油覆盖金手指不 得超过0.5mm 金手指
smt焊接检验标准
smt焊接检验标准SMT焊接检验标准。
SMT（Surface Mount Technology）焊接是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造业中。
在SMT焊接过程中，为了保证焊接质量和产品可靠性，需要进行严格的检验。
本文将介绍SMT焊接检验的标准和方法，帮助大家更好地了解SMT焊接检验的重要性和具体操作。
一、外观检验。
外观检验是SMT焊接检验的首要步骤，通过外观检验可以初步判断焊接质量。
外观检验主要包括焊接表面的平整度、焊接点的形状和颜色等方面。
焊接表面平整度要求平整光滑，焊接点形状应该规整，颜色应该均匀一致。
二、焊接强度检验。
焊接强度是SMT焊接检验的关键指标之一，直接影响产品的可靠性和稳定性。
焊接强度检验主要包括拉力测试、剪切测试和冲击测试等。
拉力测试用于检验焊接点的拉伸强度，剪切测试用于检验焊接点的剪切强度，而冲击测试则用于检验焊接点在受力作用下的稳定性。
三、焊接温度检验。
SMT焊接过程中的温度控制对焊接质量至关重要，因此需要进行焊接温度检验。
焊接温度检验主要包括焊接炉温度和预热温度的监控。
焊接炉温度要求稳定控制在设定的范围内，而预热温度则需要根据焊接材料的特性进行合理调整。
四、焊接材料检验。
焊接材料的质量直接影响焊接质量，因此需要进行焊接材料的检验。
焊接材料检验主要包括焊锡丝的成分分析、焊膏的粘度测试和焊盘的表面处理等。
通过对焊接材料的检验，可以确保焊接材料的质量符合要求，从而保证焊接质量。
五、焊接环境检验。
焊接环境对焊接质量也有重要影响，因此需要进行焊接环境的检验。
焊接环境检验主要包括温湿度监控、静电防护和通风排烟等。
良好的焊接环境可以有效减少焊接缺陷的发生，提高焊接质量。
六、焊接设备检验。
焊接设备的性能直接关系到焊接质量，因此需要进行焊接设备的检验。
焊接设备检验主要包括焊接机的稳定性测试、焊接头的清洁度检验和焊接机的维护保养等。
通过对焊接设备的检验，可以确保焊接设备的性能稳定，从而保证焊接质量。
SMT检验标准
1印制板组装要求与检验规范SMT 旱接品质验收标准1片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准理想状态(目标)：1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。
2. 焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。
允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部，但不可接触元件体。
4. 最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)o5. 当引脚长度(L )(由趾部到跟部弯折半径中心测量)小于引脚宽度(W ,或焊盘宽度(P)的75% ,取两者中的较小者。
2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25%或0.5mm(最小值)。
75%最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75%6.引脚厚度(T)等于或小于0.38mm寸，最小跟部填充为(G + (T)。
引脚厚度(T)大于0.38mm寸，最小跟部填充为(G + (T)X 50%7.底部带散热面端子的元器件，散热面无侧面偏移,端子边缘100%润湿。
拒绝接受:1.焊点廷伸到本体上。
5.元器件端子面无可见的填充爬升。
6.最小侧面焊点长度(D)小于引脚宽度(W2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。
3.焊点没有呈现良好的浸润状态。
4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50% , 或焊盘宽度(P)的50% ,取两者中的较小者。
最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25%的(H),侧面焊点长度(D)小于引脚长度(L)或引脚宽度(W的25%7. 最小跟部焊点高度（F ）小于焊锡厚度（G 加引脚厚度（T ）的50% F v G+(T X 50%)8. 焊接后，由于某些因素的影响，使焊点产生开裂。
2焊点桥联（连焊）定义：两个独立相邻焊点之间在焊接之后形成连接现象，导致短路。
3漏焊定义：焊盘上未沾锡，未将元器件及基板焊接在一起。
图示：拒绝接受相邻引脚之间焊料互相连接 图示：拒绝接受1.元器件与焊盘上未上锡2.手工补件时遗漏4元件遗漏（缺件）定义：该安装的元件没有被安装在PCBt或在生产过程中丢失拒绝接受5反向（极性、方向错误）定义：元件极性、方向安装错误，使元件不能起到应有的作用图示：拒绝接受有极性、方向的元件在安装时没有按照丝网图上的规定去放置6错件（元件错误）定义；安装在印制板上的元件的值、尺寸、类型和BOM不符拒绝接受7虚焊（假焊）定义：元器件管脚与焊盘间有锡，但没有被完全浸润元件焊接端或焊盘可焊性差，而引起锡未浸润焊盘或焊接端。
SMT检验标准
A
1. w21. < a1>A 拒收
拒 收 L1
拒收
允 收
允收
6、元件 与板的间
红
1、偏移
胶
量大于
印
1/5元件
刷
宽度或大 于1/5焊
盘宽度；
元件偏移拒收 示范
2、元件 与板的间 隙超过
0.15mm
3。元器
件左右偏
移角度超
过+/—5
度
1、胶量
胶量不足、不
不足； 2、胶量
均拒收示范 不均；
拒收 拒收
胶量偏
L
间隔＜05mm 拒收
元件直立拒收
电阻不可 文字面(翻白)
元件浮高拒收 1、元件与板的浮高距离≤0.15mm为最大允收，否则拒
示范
收；
拒收
名
称 项 目
福建德晖实业有限公司
SMT 检验标准
判 定 說 明
文件编号 DH-PG-SMT-001 生效日期 2015/3/1
发行版次
A01
页码
4/7
图 示 说 明
类
+/—5度。
实
装
标 准
元件间隔拒收 1、两元
示范
件 2、之两间元最
件之间最
W
元件立件拒收 1、元 示范 件立件拒
元件贴反拒收 1、文 示范 字面贴反 拒收。
元件浮高拒收 1、元件与板的浮高距离≤0.15mm为最大允收，否则拒
示范
收；
拒收
OK
A≥20%元件 宽 拒收
1. L2 ≧ L*1/4, OK ; 2. L2<L *1/4, NG .
示范
1、印刷 图 2、形涂与焊 污 ， 不两 可焊 允
SMT检验标准要点
印制板组装要求与检验规范SMT焊接品质验收标准1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准理想状态（目标）: 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。
2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。
允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。
2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。
3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪,或焊盘宽度(P)的75﹪,取两者中的较小者。
4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。
5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W），最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。
6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）。
引脚厚度（T）大于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。
7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100％润湿。
拒绝接受:1.焊点廷伸到本体上。
2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。
3.焊点没有呈现良好的浸润状态。
4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪,或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。
WCp5.元器件端子面无可见的填充爬升。
最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H),或焊料厚度(G)加上0.5mm,取两者中的较小者。
6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25﹪。
7.最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50﹪。
F＜G+（T×50﹪）8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。
2焊点桥联（连焊）定义：两个独立相邻焊点之间在焊接之后形成连接现象，导致短路。
图示：拒绝接受相邻引脚之间焊料互相连接3 漏焊定义：焊盘上未沾锡，未将元器件及基板焊接在一起。
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印制板组装要求与检验规范SMT焊接品质验收标准1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准理想状态（目标）: 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。
2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。
允收状态:1. 最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。
2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm （最小值）。
, (W)至少为元器件端子宽度的﹪75(C)3.末端连接宽度或焊盘宽度 (P)取两者中的较小者。
﹪的75,(W)。
等于引脚宽度(D)最小侧面焊点长度4. ）L当引脚长度（5. （由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（）W，1最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。
+（T）时，最小跟部填充为（ 6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mmG）﹪。
T）×50G）大于0.38mm时，最小跟部填充为（）+（T 引脚厚度（％润湿。
100端子边缘,散热面无侧面偏移, 底部带散热面端子的元器件7.: 拒绝接受焊点廷伸到本体上。
1.3. 2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。
焊点没有呈现良好的浸润状态。
, 小于元器件端子宽度(W)的﹪50 4.端连接宽度(C) 取两者中的较小者。
50﹪,或焊盘宽度(P)的WCp5.元器件端子面无可见的填充爬升。
(H),小于焊料厚度最小填充高度(F)(G)加上25﹪的0.5mm,加上或焊料厚度(G) 取两者中的较小者。
W6. 最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（） 25﹪。
）的）或引脚宽度（）小于引脚长度（侧面焊点长度（ DLW7.最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50﹪。
F＜G+（T×50﹪）,由于某些因素的影响使焊点产生开裂。
,8.焊接后2焊点桥联（连焊）定义：两个独立相邻焊点之间在焊接之后形成连接现象，导致短路。
图示：拒绝接受相邻引脚之间焊料互相连接3 漏焊定义：焊盘上未沾锡，未将元器件及基板焊接在一起。
图示：拒绝接受 1.元器件与焊盘上未上锡2.手工补件时遗漏4 元件遗漏（缺件）定义：该安装的元件没有被安装在PCB上或在生产过程中丢失。
拒绝接受5 反向（极性、方向错误）定义：元件极性、方向安装错误，使元件不能起到应有的作用。
图示：拒绝接受有极性、方向的元件在安装时没有按照丝网图上的规定去放置错件（元件错误）6不符。
定义；安装在印制板上的元件的值、尺寸、类型和BOM 拒绝接受7 虚焊（假焊）定义：元器件管脚与焊盘间有锡，但没有被完全浸润。
图示：拒绝接受元件焊接端或焊盘可焊性差，而引起锡未浸润焊盘或焊接端。
8 立碑效应）定义：元件一端与焊盘连接，另一端翘起。
图示：拒绝接受焊接过程中贴片由于焊点产生不对称的拉力，使表贴件立起。
9 引脚不共面定义：元件引脚不在同一个平面上。
图示：拒绝接受，妨碍可接受焊点的形成。
元器件引线不成直线（共面性）末端未重叠10定义：元件末端探出焊盘图示：拒绝接受元件末端超出焊盘溢胶11定义：焊盘被红胶污染，未形成焊点。
目标：红胶位于焊盘之间不粘到焊盘可接受：红胶从元件下溢出，焊点正常拒绝接受：红胶污染焊盘未形成合格焊点锡膏未熔12定义焊锡膏未回流或回流不完全。
:图示：拒绝接受焊锡膏未达到熔锡温度表面呈金属颗粒感13 贴片元件的安装标准13.1 矩形或方形元件:理想状态:片状零件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏出,所有金属封头都能完全与焊盘接触。
, (W)的50﹪(A)允收状态: 侧面偏移小于或等于元件端子宽度﹪,取两者中的较小者。
(P)或焊盘宽度的50,大于元件端子宽度(W)的50﹪侧面偏移拒绝接受: (A) ,取两者中的较小者。
﹪或焊盘宽度(P)的50: 圆形元件13.2:理想状态元件的接触点在焊盘中心 ,包含二极管。
:允收状态W 是组件端直径元件突出焊盘A﹪以下。
的25或焊盘宽度P拒绝接受:W 是元件端直径元件突出焊盘A ﹪以上。
或焊盘宽度P的25: 元件13.3 QFP 而未发生偏滑。
,各零件脚都能安装在焊盘的中央 : 理想状态:允收状态﹪。
50的W等于或小于引线宽度(A)侧面偏移1.尚未超出焊盘外端外缘。
, 所偏移接脚,各接脚已发生偏移2.拒绝接受:1.各接脚已发生偏移,所偏出焊盘以外的接脚(A),超过管脚本身宽度的(W)的25﹪。
所偏移的接脚已超出焊盘外端外缘。
(B),各接脚已发生偏移2.13.4 底部带散热面端子的功率管 25 (A):1.允收状态散热面端子的侧面偏移不大于端子宽度的﹪。
﹪润湿。
100散热面末端子的末端连接宽度大与焊盘接触区域有2.1:拒绝接受 25、散热面端子的侧面偏移大于端子宽度的﹪，末端偏出焊盘。
2、散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100﹪。
14. 元件损坏定义：1.元器件的本体上有划痕、断裂、掉皮或金属端损坏等。
标识清晰易辨识。
2. 理想状态：元器件本体上无任何损坏。
允收状态： 25﹪。
L﹪，长度（）的50﹪，厚度（T）的W1.元器件表面损伤不可超过本体宽度（）的25 塑封本体元器件上的凹痕或缺口没有进入引线的密封处或外壳密封处， 2. 或暴露内部的功能材质。
3.元器件的损伤没有影响所要求的标识。
4.暴露的元器件导电表面与相邻元器件或电路无短路的危险。
但损伤区域无扩大的迹象。
,套管有损伤/元器件绝缘层5.: 拒绝接受 1.阻性材质的任何裂纹或应力纹。
端子区域的任何缺口或碎裂、或暴露电极。
2.﹪。
）的25L）的50 ﹪，厚度（T﹪，长度（元器件表面损伤超过本体宽度（3.W）的25 4. 玻璃本体上有碎裂或裂纹。
5.元器件损伤导致要求的标识不全。
如裂纹、锐角、受热易碎材料。
,损伤区有扩大的迹象6.反贴15,底面朝上贴装。
: 定义端子异常: 拒绝接受同一印制板内有两处出现。
锡珠16定义：回流焊及手工补件时产生的锡珠。
理想状态：印制板、电路组件上无锡珠现象。
允收状态：锡球被裹挟、包封或连接（例如裹挟在免残留物内，包封在敷形涂敷层下，焊接于金属表面，埋入阻焊膜或元器件下）。
锡球不违反最小电气间隙。
:拒绝接受 1、锡球未被裹挟、包封、连接，或正常工作环境会引起锡球移动。
、锡球和导电体距离＜ 20.15mm17印制板清洁度：理想状态：清洁，无可见残留物。
) 手工补件残留助焊剂除外1、免清洗工艺，可允许有少许助焊剂残留物.(允收状态： 2、助焊剂残留在非公共焊盘、元器件引线或导体上，或其周围，或跨接在它们之间。
、助焊剂残留物不妨碍目视检查，不妨碍接近组件的测试点。
3、对于清洗型助焊剂，不允许有可见残留物。
1拒绝接受:、印制板表面有白色残留物、水印，金属表面有白色结晶物。
2 、助焊剂残留物妨碍目视检查、妨碍测试点，潮湿、有粘性、或过多助焊剂残留。
318 焊盘起翘：拒绝接受:在导线、焊盘与基材之间的分离大于一个焊盘的厚度。
:贴片印制板损坏、变形的判定190.5mm，宽度b≤，且呈圆弧状，不伤及导线。
如下图。
19.1 印制板边缘缺口长度L≤3mm1/3边缘部分的安装孔不允许有贯穿性裂纹，允许有深度不大于板厚的微小表层裂纹。
19.219.3 边缘棱角处允许轻微碰伤，但不得起层和损伤印制板导线。
19.4 焊接面不允许机械划伤、阻焊膜破和露铜层，焊盘不允许起层和脱落。
允许在不影响下道工序正常生产情况下的工艺边缺损。
19.5-1.2mm19.6.1 翘曲度超出设备允许指标是下曲+0.5mm，上翘。
,不应超过自身板厚。
印制板上下翘曲度弓曲和扭曲未造成焊接后的组装操作或最终使用期间的损伤。
19.6.2确认弓曲和扭曲没有产生将导致焊接连接破裂或元器件损伤的应力。
弓曲①拒绝接受:CB A②、与点接触基座③扭曲DIP装焊接验收标准通孔焊点接受标准1. 1.12.5mm单面底板零件脚长度标准为 1.5mm～。
双面底板零件脚长度只须符合良好锡流要求及最多不能超过3mm1.2理想状态：焊点表面光亮圆滑。
无空洞区域或表面瑕疵。
焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线上有薄而顺畅的边缘。
100%浸润。
的正反面焊锡环绕引脚PCB 360度零件脚与焊盘需上锡部均有沾锡，各引脚可视。
焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均匀弧度。
无过多残留助焊剂。
无冷焊现象或其表面光亮,90度。
2 沾锡角度小于允收状态：拒绝接受: 90度。
沾锡角度高出3 焊锡面锡凹陷，低于PCB平面。
拒绝接受:) 4 4.1 未符合零件脚长度需求标准。
(白色直插针、座，黑色双排针保留原长度 4.2 引线朝向非公共导体弯折并违反最小电气间隙。
: 拒绝接受L＞2.5 L＜1.5 mm mm5锡多（焊料过多）:定义: 焊锡多于最大可接受的极限。
允收状态：焊点可呈凸形,但焊锡中的引脚须可视。
焊料不可多得接触到元件体上。
元件各引脚尖可见。
1.焊料接触到元件本体。
拒绝接受:元件引脚尖不可见。
2. 因焊料过多引线轮廓不可辨识。
3.安装孔上过多的焊料（不平）影响机械组装。
4.)焊料不足6 锡少( 定义: 焊料不满足最小焊接极限的要求润湿和填充（引线、孔壁和端子区域）。
°最少BA允收状态：主、辅面（、）270拒绝接受:主、辅面（A、B）少于270°润湿和填充（引线、孔壁和端子区域）。
) 孔的填充(适用于双面底板6.PTH理想状态：填充。
有100%允收状态：①填充。
填充，主面辅面最少75%100%②能目视到孔内锡面。
拒绝接受:①辅面少于75%填充，主面100%填充。
不能目视到孔内锡面。
②7.锡尖焊点表面有明显的焊料毛刺或形成尖状的现象定义:理想状态：焊点光滑没有拉尖:拒绝接受违反组件最大高度要求或引线伸出要求。
1.2. 违反最小电气间隙。
8．冷焊）。
锡点表面不平滑或呈粒状定义：焊接连接呈现出润湿不良及灰色多孔外观（理想状态：焊点要圆滑光亮:拒绝接受焊接连接呈现不良的润湿9．不湿润定义：熔融的焊料不能与金属基材（母材）形成金属键合拒绝接受:焊料没有润湿要求焊接的焊盘或端子。
10．气孔 : 焊点不光滑有气泡或小孔定义焊锡中引脚可见。
1.焊点上没有气泡或针孔,元件引脚浸润良好,理想状态： 2.焊料100%浸润引脚。
允收状态：在引脚和焊孔浸润良好的前提下,有一些小气泡或有吹孔、针孔、空洞等是可以接受。
11.短路(桥联)定义: 焊接时,焊料使不该连接的地方连接起来了而造成短路。
理想状态：没有桥接:拒绝接受12．锡珠、锡渣（焊料飞溅物或焊料球）：元件体上或连接点上有焊料斑或焊料球、渣。
在PCB 的阻焊膜上,定义:没有焊料飞溅或焊料球理想状态：用目测看得见的焊料球都必须清除干净。
允收状态：1. 不可剥除焊料球、非沾于零件脚上不造成短路的锡珠， 5个。
，不多于最大直径要小于0.13mm(0.005 英寸)2/600mm。
个可被拔除锡珠（拨落后有造成拒绝接受: 1.CHIP短路之处），多于5 2.元器件面与焊锡面，锡珠直径或长度大于0.13mm。