半导体贴片机的结构原理
自动化贴片机工作原理
自动化贴片机工作原理
自动化贴片机是一种用于电子元器件贴装的设备，它可以高速、高精度地将电子元器件贴装到印刷电路板（PCB）上。
其工作原理如下：
1. 贴片机上配备了一个称为“喂料器”的部件。
喂料器中装有电子元器件，如芯片等。
这些元器件通常以卷装形式存放在供应盘中。
2. 首先，PCB需要被放置在贴片机的工作台上。
工作台通常
是由一条传送带组成，可以依次将PCB移动到不同的工作区域。
3. 在贴片机的第一个工作区域，光学传感器会检测PCB上的
参考标记或定位孔。
这些参考标记/定位孔用于确定元器件的
精确位置。
4. 一旦参考标记被检测到，贴片机会将PCB按照预先设定的
坐标系进行定位。
5. 接下来，电子元器件通过喂料器按照预定的顺序被选中。
贴片机通常会使用一个称为“吸嘴”的部件来吸取元器件。
6. 元器件被吸取后，贴片机会根据预定的坐标将其精确放置在PCB上。
这个过程通常是通过高精度的定位系统（如线性电机）来实现的。
7. 完成贴装后，PCB将被移动到下一个工作区域，其中一个常见的工作区域是焊接区域。
在焊接区域，焊接设备会将电子元器件与PCB上的焊接点（如焊盘）连接起来。
8. 最后，完成焊接的PCB将被移出贴片机，并进入下一个生产阶段。
通过这种工作原理，自动化贴片机可以高效地贴装大量电子元器件，并提供高度准确的贴装位置。
这种技术的广泛应用使得电子设备制造过程更加自动化和高效。
贴片机结构(硬件知识)
贴片机结构（硬件知识）06-10-2212:50发表于：《SMT技术交流》分类：未分类贴片技术与贴片机SMT生产中的贴片技术通常是指用一定的方式将片式元器件准确地贴放到PCB指定的位置,这个过程英文称之为“Pick and Place”，显然它是指吸取/拾取与放置两个动作。
在SMT 初期，由于片式元器件尺寸相对较大，人们用镊子等简单的工具就可以实现上述动作，至今尚有少数工厂仍采用或部分采用人工放置元件的方法。
但为了满足大生产的需要，特别是随着SMC/SMD的精细化，人们越来越重视采用自动化的机器--贴片机来实现高速高精度的贴放元器件。
近30年来，贴片机已由早期的低速度（1-1.5秒/片）和低精度（机械对中）发展到高速（0.08秒/片）和高精度（光学对中，贴片精度+-60um/4δ）。
高精度全自动贴片机是由计算机、光学、精密机械、滚珠丝杆、直线导轨、线性马达、谐波驱动器以及真空系统和各种传感器构成的机电一体化的高科技装备。
从某种意义上来说，贴片机技术已经成为SMT的支柱和深入发展的重要标志，贴片机是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备，也是人们初次建立SMT生产线时最难选择的设备。
本章将着重讨论贴片机的主要结构，工作原理，各类贴片机的主要特点以及IPC最新推出的贴片机验收标准，为选购及组织验收贴片机提供依据。
9.1贴片机的结构与特性目前，世界上生产贴片机的厂家有几十家，贴片机的品种达几百个之多，但无论是全自动贴片机还是手动贴片机，无论是高速贴片机还是中低速贴片机，它的总体结构均有类似之处。
贴片机的结构可分为:机架，PCB传送机构及支撑台X，Y与Z/θ伺服，定位系统，光学识别系统，贴片头，供料器，传感器和计算机操作软件。
现将上述各种结构的特征及原理简介如下。
9.1.1机架机架是机器的基础，所有的传动、定位、传送机构均牢固地固定在它上面，大部分型号的贴片机及其各种送料器也安置在上面，因此机架应有足够的机械强度和刚性。
贴片机工作原理及流程
本设备，是用于印刷电路板上贴装电子元件的全自动设备。 基本工作原理： 机器贴片头从元件供应装置（TAPE FEEDER或DTS等）吸取电子元件，经VCS ASM装置求 出元件的中心尺寸后，将元件贴装到经过编程的印刷电路板上的正确坐标上。 工作流程：
编制程序
将各种电子元件安 装到对应 FEEDER
或 DTS 上
将各 FEEDER 或 DTS 正确安装到贴
片机上
机器根据程序，自动
从 FEEDER 或 DTS
贴
中吸取对应元件
装
下
一
机器通过 VCS ASM
个
等装置，计算吸取元
ห้องสมุดไป่ตู้
元
件的尺寸及位置
件
机器贴装头根据程 序给定的坐标将元 件贴装到电路板上
贴装完成
贴片机的结构范文
贴片机的结构范文贴片机是一种自动化设备，用于在电子电路板上安装（贴片）各种电子元件，如电阻器、电容器、集成电路等。
它的结构主要包括五个部分：供料系统、运输系统、视觉系统、贴装系统和控制系统。
供料系统是贴片机的重要组成部分，用于提供元件的供料。
供料系统通常包括多个不同的供料器，每个供料器安装在一个供料架上，供料架移动到装配头下方，将元件放置在待安装位置。
供料器根据元件的特性和贴装位置的需要，可以采用不同的供料方式，如震盘式供料、真空吸料等。
运输系统用于将电子元件从供料器上运送到装配位置。
它通常包括输送带、传送链或者直线传动器，这些部件具有较高的精度和速度，可以将元件在安装位置停留的时间控制在几十毫秒以内。
运输系统的稳定性和准确性对贴片机的性能具有重要影响。
视觉系统是贴片机的核心部分，用于对待贴装位置进行定位和校正。
视觉系统使用一种或多种摄像机和光源，通过拍摄图像然后进行图像处理，可以检测和识别元件的位置、尺寸和形状。
视觉系统的精度越高，贴装的准确性越高。
贴装系统是将电子元件从供料器上抓取下来，然后精确地放置在待安装位置的过程。
贴装系统通常由装配头、气动手臂和控制装置组成。
装配头具有抓取工具，可以根据元件的特性和尺寸选择合适的工具进行抓取和放置。
气动手臂用于控制工具的位置和姿态，精确地完成元件的抓取和放置。
控制装置用于实时监控装配过程，根据视觉系统提供的信息调整装配参数，以保证贴片的准确性和速度。
控制系统是贴片机的中枢神经系统，用于控制和监视贴装过程。
它可以根据预先设定的元件位置和安装顺序，实时控制供料器、运输系统、视觉系统和贴装系统的运动和操作。
控制系统通常使用计算机和相应的软件，以实现贴片机的高效、稳定和可编程控制。
总体来说，贴片机的结构是一个复杂的自动化系统，包括供料系统、运输系统、视觉系统、贴装系统和控制系统。
这些部分相互协调工作，以实现高效、准确、稳定的贴片过程。
贴片机的性能受到每个部分的精度、速度和稳定性的影响，因此不断的技术创新和改进对于提高贴片机的性能至关重要。
贴片机分类及基本工作原理分解
有关可靠性/可获得性和可维护性的数据由供应商
基于实际的现场经验来公布的
评价贴装设备的性能
• 预防性维护(Preventive Maintenance)： 预防性和纠正性的维护使SMT贴装系统保持以
其规定的速度和精度运行
• 一个共同语言：
当供应商与用户使用同一种语言取得有关设备
性能的标准与沟通的共识时，结果将是工业中 增加的效率和最终更大的顾客满意与增长
• •
SMT有关的技术组成
• 电子组件、集成电路的设计制造技术 • 电子产品的电路设计技术 • 电路板的制造技术 • 自动贴装设备的设计制造技术 • 电路装配制造工艺技术 • 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
贴片机
近30年来,贴片机已由早期的低速度(1~1.5S/片) 和低精度(机械对中)发展到高速(0.08S/片)和高精 度/(光学对中,贴片精度± 60)高精度全自动贴片机 是由计算机/光学/精密机械/滚珠丝杆/直线导轨/ 线性电机/谐波驱动器及真空系统和各种传感器 构成的机电一体化的高科技术装备.从某种意义 上来说,贴片机技术已成为SMT的支柱和深入发 展重要标志,贴片机是整个SMT的生产中最关键, 最复杂的设备,也是人们在初次建立SMT生产线 时最难选择的设备
缺点
这种形式由于贴片头来回移动的距离长, 所以速度受到限制.现在一般采用多个真空吸
料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来
提高速度,即一个梁上的贴片头在取料的同时, 另一个梁上的贴片头贴放组件,速度几乎比单 梁系统快一倍.但是实际应用中,同时取料的条 件较难达到,而且不同类型的组件需要换用不
同的真空吸料嘴,换吸料嘴有时间上的延误
贵,最新机型约在RMB500万,是拱架型的三倍以上
贴片机飞达工作原理
贴片机飞达工作原理
贴片机飞达是一种新型的自动化封装设备，它可以自动地对电路板上的元件进行各种拆卸、定位和贴装作业。
它具有速度快、效率高、使用方便的优点，被广泛应用于电子制造行业的设备装配领域，为制造行业带来了巨大的节省，提高了高精度、高效率的产品质量。
贴片机飞达的工作原理是利用光学技术和电子计算机控制原理，使用光学聚焦装置实现对元件的准确定位。
元件的定位是通过一一组转动和移动的传输机构（又称机械抓手）实现的，元件拉出器将机械手上的夹具组件拉出来，而机械手的移动由控制模块完成。
贴片机飞达的光学聚焦装置由高性能的摄像头，光源和图像处理器组成，它在设定的视场中不断采集图像，通过图像处理器检测元件的位置，从而实现元件的自动定位。
如果位置偏离设定值，则贴片机会发出报警信号，系统会停止运行，以避免错误的贴装现象发生。
此外，贴片机飞达还可以实现自动贴装，也就是采用“驱动+
振动”的方法，将元件贴装到电路板上。
驱动部分是由贴片机
上的一台驱动机构实现，它可以使元件移动到贴装位置，当它到达目标位置时，振动机构会发出低频声波，使元件贴装到电路板上。
贴片机飞达在贴装过程中，还可以实现自动粘合剂喷射，即在贴装过程中，由机械手对粘合剂进行喷射，以保证安全可靠的
贴装。
总的来说，贴片机飞达是一种先进的自动封装设备，它不仅具有高效率、高精度的特点，而且可以实现多种功能，能有效的提高制造行业的生产效率，为电子制造行业提供了很大的帮助。
贴片机结构及原理分析课件
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贴片机结构及原理分析课件
此外，现代的贴片机在传动结构（Y轴方向由单 丝械向双丝杠发展）；元件的对中方式（由机械 向激光向全视觉发展）；图像识别（采用高分辨 CCD）；BGA和CSP的贴装（采用反射加直射 镜技术）；采用铸铁机架以减少振动，提高精度， 减少磨损；以及增强计算机功能等方面都采用了 许多新技术，使操作更加简便、迅速、直观和易 掌握。
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贴片机结构及原理分析课件
空间分辨率是指CCD分辨精度的能力，通常用像元素来 表示，即规定覆盖原始图像的栅网的大小，栅网越细， 网点和像元素越高，说明CCD的分辨精度越高。采用高 分辨率CCD的贴片机其贴装精度也较高。
但通常在分辨率高的场合下，CCD能见到的视野小 （Frame），而大视野的情况下则分辨率较低，故在高 速/高精度贴片机中装有两种不同视野的CCD。在处理高 分辨率的情况下采用小视野CCD，在处理大器件时则使 用大视野CCD。
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贴片机结构及原理分析课件
4．CCD的光源
为了配合贴片机贴好BGA和CSP之类的新型器 件，在以往的元件照明（周围、同轴）基础上增 加了新型的BGA照明。所谓的BGA照明是LED 比以往更加水平，早期的照明装置能同时照亮焊 球与元件底部，故难以将它们区别开来，改进后 的照明系统，当LED点亮时，仅使BGA元件的 焊球发出反光，从而能够识别球删的排列，增加 可信度
3．CCD的分辨率
光学系统采用两种分辨率——灰度值分辨率和空间分 辨率。
灰度值分辨率是利用图像多级亮度来表示分辨率的方 法，机器能分辨给定点的测量光强度，所需光强度越小， 则灰度值分辨率就越高，一般采用256级灰度值，它具 有很强的精密区别目标特征的能力。而人眼处理的灰度 值仅在50～60左右，因此机器的处理能力远高于人眼的 处理能力。
自动贴片机工作原理
自动贴片机工作原理自动贴片机是一种广泛应用于电子制造业的设备，它的工作原理主要包括供料、定位、贴附和检测四个步骤。
在整个工作过程中，自动贴片机需要依靠精密的机械结构和精准的控制系统，确保贴片的准确性和稳定性。
首先，自动贴片机的工作原理之一是供料。
在工作开始之前，需要将元件供料到贴片机的工作区域。
这一步骤通常由供料器完成，供料器会将元件从元件库中取出，并通过输送带或者其他方式将元件送到贴片机的工作位置。
在这个过程中，需要保证元件的供料速度和准确度，以确保后续的工作顺利进行。
接下来是定位。
一旦元件被送到了工作区域，自动贴片机需要将元件准确地定位到PCB（Printed Circuit Board）的指定位置上。
这一步骤通常由视觉识别系统完成，视觉识别系统会通过摄像头拍摄元件和PCB的图像，然后通过图像处理算法计算出元件的位置和姿态，最终控制贴片头将元件准确地放置到PCB上。
随后是贴附。
在元件被准确定位到PCB上之后，自动贴片机会通过贴片头将元件粘贴到PCB上。
贴片头通常包括真空吸取装置和贴附装置，真空吸取装置会将元件吸取到贴片头上，然后贴附装置会将元件粘贴到PCB上。
在这一步骤中，需要保证贴片头的动作准确、稳定，以确保元件的贴附质量。
最后是检测。
一旦元件被贴附到PCB上，自动贴片机需要进行检测，以确保贴片质量符合要求。
检测通常包括视觉检测和电气检测两种方式。
视觉检测会通过摄像头拍摄贴片后的图像，然后通过图像处理算法检测贴片的位置、姿态和质量；电气检测则是通过测试仪器对贴片后的元件进行电气特性测试，以确保元件的电气性能符合要求。
综上所述，自动贴片机的工作原理主要包括供料、定位、贴附和检测四个步骤。
通过精密的机械结构和精准的控制系统，自动贴片机能够实现对元件的高速、高精度贴片，广泛应用于电子制造业中。
自动贴片机的工作原理
自动贴片机的工作原理自动贴片机是一种用于电子元器件贴装的机械设备，其工作原理主要包括供料、识别、定位、焊接和检测等几个关键步骤。
自动贴片机需要将待贴装的电子元器件供料到机器的工作台上。
这一步通常通过使用带有供料功能的进料装置来实现。
进料装置将元器件从元器件库中取出，并按照一定的规则排列在供料通道上。
然后，元器件通过传送带或者其他输送机构被送到工作台上，为后续的工作做好准备。
接下来，自动贴片机需要对待贴装的元器件进行识别。
这一步通常使用光学识别系统来完成。
光学识别系统会通过光学传感器对元器件进行扫描，获取元器件的相关信息，如位置、颜色和尺寸等。
通过与预先存储的元器件信息进行比对，系统可以准确地识别出每个元器件的类型和位置。
然后，自动贴片机会根据元器件的识别结果进行定位。
定位是将元器件精确地放置在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上的过程。
自动贴片机通常会采用视觉引导技术，通过摄像头或者其他传感器来获取PCB上元器件的位置信息。
然后，机器根据识别结果进行计算和调整，确保元器件能够准确地贴装在PCB上的指定位置。
在定位完成后，自动贴片机会进入焊接阶段。
焊接是将元器件固定在PCB上的过程。
自动贴片机通常采用热风或者红外线加热的方式，将元器件的焊点与PCB上的焊盘熔化并连接在一起。
焊接过程需要控制温度、时间和压力等参数，以确保焊点的质量和可靠性。
自动贴片机会进行质量检测。
质量检测是对焊接完成的元器件进行检查和验证的过程。
自动贴片机会使用光学传感器或者其他检测装置对焊接点进行检测，确保焊点的质量符合要求。
同时，也会对贴装的元器件进行外观和尺寸等方面的检测，以确保贴装的准确性和一致性。
总的来说，自动贴片机的工作原理是通过供料、识别、定位、焊接和检测等关键步骤来完成电子元器件的贴装。
通过精确的机械结构、光学传感器和控制系统的协同作用，自动贴片机能够高效地完成贴装任务，并确保贴装质量的稳定和可靠。
贴片机结构
贴片机结构报告(论文)题目: 贴片机结构作者所在系部: 电子工程系作者所在专业: 电子工艺与管理作者所在班级: 09252 作者姓名 : 田云海作者学号 : 20093025222 指导教师姓名: 赵鹏完成时间 : 2011年10月25 日北华航天工业学院教务处制1摘要本文综述了在SMT生产中，F209等系列贴片机应用、保养及维护和所应该注意的一些生产上的问题。
通过一些实例，讲述一些故障的引发原因、解决措施及预防措施。
旨在使贴片机在生产过程中更好的运行，延长设备使用期限，使机器保质保量的完成工作任务并达到节省物料、降低成本的要求。
介绍了贴片机的基本构造及原理。
阐述了使用过程中减少抛料提高产品品质的措施。
列举了常见的故障及排除措施。
说明了贴片机的一般性保养。
关键词:SMT; 贴片机;。
2目录1.1 机架...................................................................... .. (4)1.2 .传送机构与支撑台 (4)1.3 X，Y与Z/θ伺服定位系统 (5)1.4光学系统 ..................................................................... . (5)1.5 .贴片头...................................................................... . (6)1.6供料器...................................................................... .. (8)1.7传感器...................................................................... . (11)3贴片机结构贴片机的结构可分为:机架，基板(PCB或载有PCB的载具)传送机构及支撑台，X、Y与Z/θ伺服，定位系统，光学识别系统，贴片头，供料器，传感器和计算机操作软件系统。
贴片机原理
可靠的0201贴装的关键 可靠的0201贴装的关键 0201
元件送料器工作台。精密定位料车
(carriage)工作台的能力 。 元件送料器。送料器必须制造达到极小 的公差，以保证吸取位置维持可重复性。 另外，用于制造送料器的材料必须强度 高、重量轻。 送料器驱动链轮。驱动链轮在机器定位 元件料带的能力中起关键作用。驱动链 轮轮齿的形状、锥度和长度重大地影响 送料器定位料带的能力
2.
对元件位置与方向的调整方法：1)、 机械对中调整位置、吸嘴旋转调整 方向，这种方法能达到的精度有限， 较晚的机型已再不采用。2)、相机 识别、X/Y坐标系统调整位置、吸 嘴自旋转调整方向，相机固定，贴 片头飞行划过相机上空，进行成像 识别。
3.
一般，转塔上安装有十几到二十几 个贴片头，每个贴片头上安装2~4个 真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸 嘴(现在机型)。由于转塔的特点，将 动作细微化，选换吸嘴、送料器移 动到位、取元件、元件识别、角度 调整、工作台移动(包含位置调整)、 贴放元件等动作都可以在同一时间 周期内完成，所以实现真正意义上 的高速度。目前最快的时间周期达 到0.08~0.10秒钟一片元件。
smtsmt电子产品功能更完整特别是大规模高集成ic不得不采用表面贴片元件产品批量化生产自动化厂方要以低成本高产量出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展集成电路ic的开发半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行smtsmt组装密度高电子产品体积小重量轻贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的110左右一般采用smt之后电子产品体积缩小4060重量减轻6080
第三类
TYPE III 顶面采用穿孔元件, 底面采 用表面贴装元件 工序: 滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶 : ( ) => => =>反面=>插元件=>波峰焊接
半导体贴膜机的原理
标题：半导体贴膜机的原理与应用导语：半导体贴膜机作为一种先进的表面处理设备，广泛应用于电子、光电子、光学、半导体等领域。
本文将介绍半导体贴膜机的原理及其在工业应用中的重要性。
一、半导体贴膜机的原理半导体贴膜机是一种利用物理或化学方法将薄膜材料均匀覆盖在半导体基片表面的设备。
其主要原理包括以下几个方面：1. 基片清洗：在贴膜过程之前，半导体基片首先需要经过清洗处理，以去除表面的杂质和污染物，确保基片表面的光洁度和纯净度。
2. 薄膜沉积：半导体贴膜机通过物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）等方法，将薄膜材料沉积在基片表面。
其中，PVD主要利用高能粒子轰击薄膜材料，使其蒸发并沉积在基片上；CVD则通过化学反应将气态前驱体转化为固态薄膜。
3. 薄膜成型：经过沉积的薄膜需要经过成型处理，以达到所需的厚度和形状。
常见的成型方法包括退火、热处理、离子注入等。
4. 薄膜表面处理：为了提高贴膜层的质量和性能，半导体贴膜机通常还会对薄膜表面进行处理，例如抛光、刻蚀、溅射等，以消除表面缺陷和提高薄膜的平整度和透光性。
二、半导体贴膜机的应用半导体贴膜机在电子、光电子、光学、半导体等领域具有重要的应用价值。
以下是几个典型的应用案例：1. 光学薄膜：半导体贴膜机可用于制备光学器件中的薄膜层，如反射膜、透明导电膜、滤光膜等。
这些薄膜层能够提高器件的光学性能和稳定性。
2. 光电子器件：半导体贴膜机可用于制备光电子器件中的薄膜层，如太阳能电池、光电二极管等。
这些薄膜层能够增强器件的光电转换效率和抗氧化性能。
3. 半导体器件：半导体贴膜机可用于制备半导体器件中的薄膜层，如金属氧化物场效应管（MOSFET）、光刻薄膜等。
这些薄膜层能够提高器件的电性能和稳定性。
结语：半导体贴膜机作为表面处理设备的重要组成部分，为电子、光电子、光学、半导体行业的发展提供了关键支持。
通过深入了解半导体贴膜机的原理及其应用，我们能够更好地把握其在相关领域的应用前景，并推动相关技术的创新与发展。
贴片机吸头原理
贴片机吸头原理
贴片机吸头原理是通过某种压力产生的负压效应，将SMD元器件吸附在贴片机吸头的表面，然后将其精准地放置到电路板上，完成表面贴装。
一般贴片机使用的负压源是通过吸风机和气泵来产生的。
贴片机吸头一般采用多孔的材质制成，通常是陶瓷或不锈钢材料。
吸
头的孔的直径和数量是特定的，不同型号的元器件需要不同材质和不
同规格的吸头。
吸头的材料需要具有良好的导电性和导热性，并且需
要耐高温，耐腐蚀等特性。
吸头的设计也需要比较合理，以便能够在
各种贴片机工作条件下，稳定地吸附SMD元器件。
贴片机吸头吸取元器件的原理为，当吸头移动到SMD元器件上方时，吸风机和气泵会同时工作，产生负压，使吸头表面的孔内高速产生气流，气流将SMD元器件吸附在吸头上。
当吸头移动到电路板上时，负压消失，吸头表面的压力恢复到正压，从而将元器件顺利地放置到电
路板上，并定位到正确的位置。
需要注意的是，贴片机在吸取元器件的过程中，需要控制好吸附力度，过强或过弱都会影响元器件贴装的精度和质量。
此外，吸头的清洗和
维护也是至关重要的，经常对吸头进行清洗，保持吸头表面的洁净，
能够有效避免贴装不良或者吸附力度不足等问题的出现。
综上所述，贴片机吸头原理是通过负压效应，将SMD元器件吸附在贴片机吸头表面，并精准地放置到电路板上完成贴装。
贴片机吸头的材料和设计需要具备一定的特性和规格，而在贴装过程中需要注意吸附力度和吸头的清洗和维护等问题。
贴片机结构和分类
1.1.5 贴片头
单头
贴片头
多头
固定式 旋转式 组合式
水平旋转-转塔式 垂直旋转-转盘式
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1.1 贴片机的结构与特点
1.1.6 供料器 1.1.7 传感器 1.1.8 计算机控制系统
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贴片机分类
贴片机－把电阻、电容、三极管、芯片等各类元件 高速而精确的吸取并贴装到PCB板上的相关位置。 即,抓取（吸嘴真空吸取元件）－－贴装
导轨整体步进,分为X和Z两个方向，步进的数值由PCB产品的尺寸决
定。导轨步进后，贴装头上相机扫描mark点，自动校正PCB板移动过程
中位置偏移。保证PCB位置精度。
导轨传送32
AX-3的坐标系统－－Coordinate system
1 :X axis Transport Moves board in X direction ;Y axis Board width adjustment of transport。
线性编码器通过读取高精度直线排列光栅 获取电机运动位置数据。 光栅尺＋磁悬浮
This encoder consists of a disk with
a large number of position markers, an indexmarker and three sensors
编码器读取圆周排列小孔位置 标记,以获取电机运动位置数据。
机架应有足够的机械强度 和刚性。
9
1.1 贴片机的结构与特点
1.1.2 传送机构和支撑台
功能:将需要贴片的PCB送到预定的位置,贴片完成后再将 SMB (Surface Mount Printed Circuit Board)送 至下一道工序。
构成:
三段式皮带线结构，PCB待机时间短
贴片机的结构与特性
贴片技术与贴片机SMT生产中的贴片技术通常是指用一定的方式将片式元器件准确地贴放到PCB指定的位置,这个过程英文称之为“Pick and Place”，显然它是指吸取 /拾取与放置两个动作。
在SMT初期，由于片式元器件尺寸相对较大，人们用镊子等简单的工具就可以实现上述动作，至今尚有少数工厂仍采用或部分采用人工放置元件的方法。
但为了满足大生产的需要，特别是随着SMC/SMD的精细化，人们越来越重视采用自动化的机器--贴片机来实现高速高精度的贴放元器件。
近30年来，贴片机已由早期的低速度（1-1.5秒/片）和低精度（机械对中）发展到高速（0.08秒/片）和高精度（光学对中，贴片精度+-60um/4δ）。
高精度全自动贴片机是由计算机、光学、精密机械、滚珠丝杆、直线导轨、线性马达、谐波驱动器以及真空系统和各种传感器构成的机电一体化的高科技装备。
从某种意义上来说，贴片机技术已经成为SMT的支柱和深入发展的重要标志，贴片机是整个SMT 生产中最关键、最复杂的设备，也是人们初次建立SMT生产线时最难选择的设备。
本章将着重讨论贴片机的主要结构，工作原理，各类贴片机的主要特点以及IPC最新推出的贴片机验收标准，为选购及组织验收贴片机提供依据。
9.1贴片机的结构与特性目前，世界上生产贴片机的厂家有几十家，贴片机的品种达几百个之多，但无论是全自动贴片机还是手动贴片机，无论是高速贴片机还是中低速贴片机，它的总体结构均有类似之处。
贴片机的结构可分为:机架，PCB传送机构及支撑台X，Y 与Z/θ伺服，定位系统，光学识别系统，贴片头，供料器，传感器和计算机操作软件。
现将上述各种结构的特征及原理简介如下。
9.1.1 机架机架是机器的基础，所有的传动、定位、传送机构均牢固地固定在它上面，大部分型号的贴片机及其各种送料器也安置在上面，因此机架应有足够的机械强度和刚性。
目前贴片机有各种形式的机架，大致可分为两类。
1. 整体铸造式整体铸造的机架的特点是整体性强，刚性好，整个机架铸造后采用时效处理，机架的变形微小，工作时稳固。
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半导体贴片机的结构原理
半导体贴片机是一种用于将半导体元器件（如集成电路、二极管、三极管等）贴附到电路板上的自动化设备。
其结构原理包括以下几个部分：
1. 输送系统：半导体元件通常以卷带的形式供应，输送系统主要用于将卷带中的元件分离并传送到贴片区域。
输送系统通常由供料轮、分离轮、传送带等组成。
2. 传感系统：传感系统用于检测贴片区域是否有无元件、元件位置是否准确等信息。
传感系统通常采用光电传感器、激光传感器等。
3. 位置校准系统：位置校准系统用于确保贴附到电路板上的元件位置准确。
位置校准系统通常包括视觉定位系统和机械定位系统。
视觉定位系统通过摄像头或激光扫描仪等设备来检测电路板上的参考点，然后通过图像处理算法来确定元件的准确位置。
机械定位系统则通过精密的导轨和定位装置来确保元件的精准贴附。
4. 贴附系统：贴附系统用于将元件粘附到电路板上。
通常使用真空吸盘来吸起元件，然后通过运动轨迹控制将元件准确贴附到电路板上，并使用热风或红外线加热等方式将元件与电路板焊接。
5. 控制系统：控制系统用于控制整个贴片机的运行。
通常采用微控制器或PLC 等控制器来完成元件供料、位置校准、贴附等动作的控制，并与操作面板、传感器等进行连接。
综上所述，半导体贴片机的结构原理是通过输送系统将元件供应到贴片区域，通过传感系统检测元件信息，通过视觉定位和机械定位系统确定元件位置，然后通过贴附系统将元件粘附到电路板上，并通过控制系统进行整个贴片过程的控制。