锡膏印刷注意事项
SMT 注意事项
SMT注意事项1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃。
2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%。
15. 常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等。
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。
锡膏印刷标准
锡膏印刷检查事项及对策
●锡膏印刷品质是SMT不良产品的主要影响因素，据统计有约66%的不良品可以追溯到
锡膏印刷品质，有15%的不良品来至于回流焊，其余的不良来至于贴片机和原材料等，由此可见，锡膏印刷品质的好坏是电子产品好坏的主要影响因素。
●锡膏印刷质量的主要因素
1.首先是钢网质量：钢网厚度与开口尺寸确定了锡膏的印刷量。
锡膏量过多会产生桥接，
锡膏量过少会产生锡膏不足或虚焊。
钢网开口形状及开孔壁是否光滑也会影响脱模质量。
2.其次是锡膏质量：锡膏的粘度、印刷性（滚动性、转移性）、常温下的使用寿命等都会
影响质量。
3.印刷工艺参数：刮刀速度、压力、刮刀与网板的角度以及锡膏的粘度之间存在的一定制
约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证锡膏的印刷质量。
4.设备精度方面：在印刷高密度细间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起
一定影响。
5.环境温度、湿度、以及环境卫生：环境温度过高会降低锡膏的粘度，湿度过大时锡膏会
吸收空气中的水分，湿度过小时会加速锡膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入锡膏中会使焊点产生针孔等缺陷。
6.基板支撑位置的分布：机板支撑绝对与印刷结果有关，利用两支刮刀来回刮印如大部分
锡膏被刮走，残余未被刮走的部分就是支撑不良，容易出现连锡。
●
●
为换线/手动清洗钢网印刷前5PCS，异常发生或无法解决时，通知工程师。
锡膏印刷最重要的因素
锡膏印刷最重要的因素在表面贴装制造流程中，锡膏印刷是一个十分重要的步骤。
锡膏印刷的质量和稳定性直接影响到后续的组装和焊接质量，因此这个步骤的优化和控制成为了电子制造业努力追求的目标之一。
在实际的印刷操作中，锡膏印刷的质量受到众多因素的影响。
下面将会重点讨论其中最为关键的因素。
1. 锡膏品质锡膏作为印刷过程中的关键材料之一，其品质对印刷效果有着重要影响。
好的锡膏具有高黏度、低稀释度、高粘度稳定性等特点，能够有效避免出现晕印现象，同时也可以提高印刷的精度和稳定性。
2. 模板品质模板是锡膏印刷过程中的关键工具之一。
好的模板应当能够有效提高印刷精度，并且可以降低印刷中出现漏印、小字等缺陷的几率。
因此，选择合适的模板材质和设计优化的缝隙形状都是十分重要的。
3. 印刷设备和参数印刷设备和印刷参数的选取和调整是影响锡膏印刷效果的一个至关重要的因素。
合适的印刷设备应当能够提供合适的压力和印刷速度，同时还需要具有高精度的控制能力，以确保印刷质量得到有效保证。
在印刷参数方面，设定合适的印刷高度、刮刀压力、刮刀速度、印刷速度等参数也是关键的。
只有经过充分的实验和调整，才能够得出最为合适的印刷参数，从而提高印刷效率和质量。
4. 检查与控制除了上述的因素以外，良好的检查和控制环节也是保证锡膏印刷质量的重要手段之一。
在设立合适的检查点和流程的前提下，通过对印刷过程中的关键参数进行实时测量和监控，及时发现和处理异常情况，从而避免印刷质量出现问题。
此外，定期对印刷过程进行数据分析和统计是提高印刷质量稳定性的重要途径。
通过合理的数据采集和分析，可以及时发现质量问题的产生和变化规律，并采取相应的纠正措施，从而不断提高锡膏印刷的质量稳定性。
结论综上所述，锡膏印刷的质量受到众多的影响因素，其中最重要的因素包括锡膏品质、模板品质、印刷设备和参数以及检查与控制等方面。
对于电子制造行业来说，只有通过针对每个因素的详尽分析和实验优化，才能够不断提高印刷质量和效率，达到高品质的表面贴装成果。
锡膏印刷基本操作及注意事项
二、印刷機UP200、把電源開關拔到ON位置，設備開始起動 2)、等待電腦屏幕出現
Ctrl+alt+delete
提示後，同時按下Ctrl、alt、delete三個鍵 輸入用戶名和密碼進行登錄 3)、拔出Emergency開關，按下綠色的電源起動 開關，打開24 V電源
2)、從彈出的Choose File 窗口中選擇待生產的程式文件
3)、點擊OK打開，在主界面File窗口中可看到打開的文件名 4)、點擊Print菜單下的Auto 5)、輸入需要印刷的板數開始印刷，0為沒有數量限制 3、刮刀高度測試 1)、安裝Support pin或對應的支撐座
2)、安裝鋼網，按照SOP要求的方向放入鋼網，並起動夾緊裝置
錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過絲網或鋼板的表面，并將其上的切口填滿，于 是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，最后，絲網或鋼板與PCB分離，于是便留下 由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上。
一、印刷原理
2、印刷過程：
進板 Printer 出板
印刷機從Loader處接收PCB 刮刀按設定開始印刷
照相機進行識別定位
Start
二、印刷機UP2000操作簡介
印刷常用參數詳解：
1、Board參數： X Size: Y Size: Thickness: BordStopX BordStopy Detnet: LoadSpeed 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 12.7 17 PCB X方向的長度 PCB Y方向的長度 PCB 厚度 PCB X方向停板位置 PCB Y方向停板位置 PCB停於中心位置值 進板軌道皮帶傳送值(數字越大，轉速越快) 出板軌道皮帶傳送值(數字越大，轉速越快)
4)、當屏幕彈出Rest 窗口時，按下Next按鈕進行
锡膏印刷的重要性
锡膏印刷的重要性：异常解决方案『更新时间：2007-6-6 13:27:37 』『点击数：198 收藏』『作者：佚名| 来源：网络』一．漏印：锡膏未印上大于PAD面积的25%。
1．网孔堵塞或部分锡膏粘在钢网底部清洁钢网底部，减慢脱模速度。
2. 钢网上缺少锡膏或刮刀宽度方向锡膏不均匀。
添加锡膏使锡膏在刮刀宽度方向均匀。
3.锡膏粘度太大，印刷性不好。
添加溶剂(要求锡膏厂商提供)，选择粘度合适的锡膏。
4.锡膏中有较大尺寸合金粉末颗粒。
更换锡膏，选择金属颗粒大小一致的锡膏5.锡膏流动性不好减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的锡膏充分填充到网孔里。
6．钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模不良修改开孔方式、形状设计7.刮刀磨损更换新刮刀二．塌陷：图形坍塌，锡膏向四边塌落，超出焊盘面积的25%造成锡膏图形粘连1. 刮刀压力过大调整刮刀压力2. PCB定位不稳定重新固定PCB3. 锡膏粘度或合金粉末含量太低触变性不好换锡膏，选择合适粘度的锡膏三．锡膏太薄：锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右1．钢网厚度不符合要求(太薄)选择厚度合适的钢网2.刮刀压力太大调整刮刀压力3.印刷速度太快减慢印刷速度或增加印刷次数4. 锡膏流动性差选择颗粒度和粘度合适的锡膏四．锡膏厚度不一致：成型不良锡膏表面不平行1. 钢网与PCB不平行调整钢网与PCB的相对位置，效正PCB定位工作台的水平。
2. 锡膏搅拌不均匀，使得颗粒度不一致印刷前充分搅拌锡膏，使得颗粒度一致五．拉尖：PAD上的锡膏成小丘状1．锡膏粘度大添加稀释剂(要求厂商提供)，选择合适粘度的锡膏2．钢网与PCB的间隔太大调整钢网与PCB的间隔3．脱模速度过快调整钢网脱模速度4．钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模不良修改开孔方式、形状设计六．桥连：相邻PAD上的锡膏图形连在一起1．钢网底部不干净有异物清洁钢网底部2．印刷次数多修改机器参数减少印刷次数3．刮刀压力太大调整刮刀压力七．成型模糊：锡膏边缘不平整，表面上有毛刺1．锡膏粘度偏低更换锡膏选择粘度合适的锡膏2．钢网孔壁粗糙钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度3．PAD上的镀层太厚，热风整平不良，产生凹凸不平。
锡膏印刷过程及注意事项
锡膏印刷过程及注意事项1.刷锡膏前应调整钢网及用酒精将印刷台和钢网清洗干净。
2.调整钢网夹具高度，使钢网与平台紧贴。
3.移动钢网，粗调准后，固定钢网，用平台微调，细调到每个孔与焊盘绝对对中。
4.打开锡膏瓶盖，取出内盖，将有沾锡膏面向上放在干净的桌面上。
5.用锡膏搅拌机，均匀搅拌，达到用搅拌刀刮起后，锡膏可以自动掉下，且用肉眼观察没有明显颗料。
6.将搅拌均匀的锡膏待洗板蒸发完后用搅拌刀放入钢网上。
7.锡膏放入钢网内，放入量以每次印刷刀刚好刮完且锡膏量不低于印刷刀的2/3为宜。
8.选择与所刷基板相一致的刮刀，先察看是否完好，若有缺口则更换。
9.使用刮刀时，用力的大小关系印刷效果。
压力以保证印出的锡膏边缘清晰，表面平整，厚度适宜为准。
适当的压力有利于延长刮刀及钢网的使用寿命。
10.将PCB板按所走方向放好，PCB要平整，确认无异物置PCB底下，再把钢网压至PCB上。
11.印刷刀到锡膏外侧，印刷刀与钢网夹角为45-90O向着印刷大的方向均匀刮动。
（最好一次刷成尽量不要二次回刷）12.刮至网孔边界后迅速提印刷刀，将锡膏提回印刷原始位置。
13.取锡膏后，随机将搅拌刀及锡膏瓶口擦干净，盖回瓶盖，以免锡膏干涸产生锡膏颗料。
14.提起刚网检查PCB板上刷的锡膏有没有粘连或缺少，如有粘连或缺少用洗板水擦去，晾干后重新再刷。
15.每刷一张PCB板子都要检查钢网下面是否有多余的锡膏，如有及时擦去以防刷下块PCB板时出现粘连16.浸洗时，一定要干净，以防止过回流焊时造成线路短路。
17.印刷锡膏时不能有拖曳现象。
工作中应佩戴好保护眼镜和保护手套，若锡膏粘到衣服或身体上，应尽快用酒精擦洗干净。
18.锡膏尽量避免沾污工作台和地面，并应小心清除。
遗留的锡膏应尽快用酒精清洗干净，否则时间长了，遗留的锡膏不好清洗。
19.除了锡膏专用稀释剂，请勿混入其他稀释剂，否则不能发挥制品的性能。
20.钢网比较薄容易变形，存放时不要挤压，要放到平整的地方，以免造成钢网变形。
锡膏焊接印刷判定标准
锡膏焊接印刷判定标准《锡膏焊接印刷判定标准，你真的懂吗？》嘿，朋友们！你们知道吗？在电子世界的奇妙旅程中，锡膏焊接就像是一场至关重要的冒险，而锡膏焊接印刷判定标准就是那指引我们穿越迷雾的神奇地图！要是不搞清楚这个标准，那我们在电子制造的领域里就像没头苍蝇一样乱撞，到处碰壁还不知道问题出在哪！一、锡膏量要适中：不做“小气鬼”也不当“土豪”在锡膏的世界里，量的把控可太重要啦！就像吃饭不能吃太多撑着，也不能吃太少饿着一样。
“锡膏量要适中，别做‘小气鬼’也不当‘土豪’哟！”锡膏量过多，就像给焊点穿上了一件超级厚棉袄，不仅不美观，还可能导致短路等问题；而锡膏量过少，那焊点就像穿着破破烂烂的衣服，根本没法好好工作呀！比如说，在印刷锡膏时，要根据焊点的大小和间距来合理调整锡膏的用量，既不能像个“铁公鸡”一毛不拔，也不能像个“暴发户”肆意挥霍。
二、锡膏位置要精准：做个“神枪手”，一击即中哇哦，锡膏的位置那可是关键中的关键呀！“锡膏位置要精准，做个‘神枪手’，一击即中！”这就好比打靶，必须要瞄准目标，才能命中红心。
如果锡膏位置偏移，那整个电路就可能像个迷了路的小孩，不知所措啦！比如在电路板上，每个焊点都有它特定的位置，锡膏必须乖乖地待在那里，不能跑偏。
就像士兵要坚守自己的岗位一样，锡膏也得坚守它的“阵地”。
三、锡膏形状要规则：拒绝“歪瓜裂枣”，追求完美嘿呀，锡膏的形状可不能马虎！“锡膏形状要规则，拒绝‘歪瓜裂枣’，追求完美！”想象一下，如果锡膏形状奇奇怪怪的，那焊接出来的焊点不就像长歪了的牙齿一样难看吗？锡膏应该呈现出均匀、规则的形状，这样才能保证焊点的质量和可靠性。
就像我们都喜欢看整齐漂亮的牙齿一样，规则的锡膏形状也会让我们的电子作品更加赏心悦目。
比如说，在印刷过程中，要确保刮刀的压力和速度合适，这样才能印出漂亮的锡膏形状。
四、锡膏印刷要清晰：别做“模糊大师”锡膏印刷的清晰度也是至关重要的呀！“锡膏印刷要清晰，别做‘模糊大师’！”如果印刷出来的锡膏模模糊糊的，那简直就像是在雾里看花，根本看不清真面目。
SMT锡膏印刷工操作规范
SMT锡膏印刷工操作规范
1、印刷品质控制印刷工应对所印板的品质负责，对于连锡、少锡、多锡的板不能下拉。
2、钢网保护印刷工在使用及安装钢网的时候应小心操作，搅拌刀不能放置于钢网上，以防止刮刀下压时损坏钢网及刮刀。
对于顶针的摆放应特别注意，除顶针外的其它杂物不能放置于钢网下。
3、钢网清洁及存放每次使用完钢网时，应仔细清洁钢网的表面、侧面、钢网孔，特别是钢网孔还需用牙刷清洁，以防止被锡膏堵塞，影响下锡。
钢网应存放在钢网架上，且有标识一侧应对于外面，方便找寻。
4、锡膏使用锡膏的使用应严格遵循锡膏使用指引，一次只能放三分之一瓶于钢网上。
印刷4小时后即要重新回收搅拌。
锡膏瓶应刮干净，防止浪费。
钢网、刮刀上的锡膏回收时也要注意回收完全。
5、误印板清洗对于误印板的清洗，首先应用搅拌刀刮干净板面的锡膏，但要注意不可太过大力，防止刮伤PCB，之
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锡膏印刷作业指导书
锡膏印刷作业指导书一、介绍锡膏印刷是电子制造过程中重要的一步，它通过将锡膏粘贴到PCB板上的焊盘上，确保电子元器件和PCB板的连接。
本作业指导书旨在为操作人员提供准确的指导，以确保锡膏印刷作业的高质量和高效率。
二、准备工作1. 检查设备：确保印刷设备正常工作，检查印刷机的墨刮刀是否平整，刀口是否锋利，印刷台是否平整，无杂质和划痕。
2. 准备锡膏：选择适合的锡膏配方，并确保锡膏的存储条件良好，无污染和过期。
3. 准备PCB板：检查PCB板的表面是否平整，无划痕和污染，清除表面的灰尘和杂质。
4. 准备模板：选择适当的模板，并确保模板的孔径与PCB板上的焊盘匹配。
三、操作步骤1. 安装模板：将选好的模板安装在印刷机的印刷台上，确保模板位置精确，并且模板与印刷台之间的间隙均匀。
2. 调整刮刀压力：根据锡膏的粘度和PCB板的要求，调整印刷机刮刀的压力。
压力过大可能导致锡膏挤出不均匀，压力过小可能导致锡膏印刷不上焊盘。
3. 定位PCB板：将PCB板精确地放置在模板上，确保焊盘与模板孔径对齐。
4. 加锡膏：将锡膏均匀地涂抹在模板的一侧，可以使用刮刀或者印刷机自动喷涂。
5. 印刷锡膏：将刮刀轻轻地移动过模板表面，将锡膏印刷到PCB板上的焊盘上。
确保刮刀与模板的接触角度合适，刮刀速度适中。
6. 检查印刷质量：使用显微镜检查印刷效果，确保锡膏涂覆均匀，无漏印或者过量。
7. 清洗模板：及时清洗模板，避免残余的锡膏干燥堵塞孔径。
8. 清理工作区：将印刷机和周围工作区域清理干净，确保下一次使用时无杂质和污染。
四、注意事项1. 确保操作人员穿戴适当的个人防护装备，如手套和护目镜。
2. 锡膏应尽量避免长时间接触空气，以免氧化导致质量下降。
3. 仔细选择锡膏的配方，以满足PCB板和焊接要求。
4. 注意刮刀的使用寿命，及时更换刮刀以保证印刷质量。
5. 清洗模板时使用适当的清洗剂，避免使用有害化学物质。
6. 定期保养和维护印刷设备，确保设备正常工作和长寿命。
46.锡膏印刷作业知识
觀察溫度計溫度指示是否符合2~25℃.
二.錫膏的進料作業 3.入 庫 標 識: 倉庫將檢驗合格后的錫膏在《錫膏進出管制卡》 作燈點標識. 標識說明﹕ 燈點:依據廠商製造日及失效日期將錫膏劃分為相應的 Lot,以下表顏色燈點區隔標識其先后順序:
月份
顏色 月份 顏色
1月
藍 7月 深藍
2月
橙 8月 深橙
3月
黃 9月 深黃
4月
紅 10月 深紅
5月
綠 11月 深綠
6月
紫 12月 深紫
二.錫膏的進料作業
3.入 庫 標 識: ○
燈點位 置
存儲溫度: 入庫時間: 錫膏進出管制卡
保存期限:指在供應 商規定之儲存環境 下之保管儲存期限
回溫起始時間: 回溫結束時間
回溫失效時間:
開封時間: 序號
失效時間:
三.錫膏的使用作業 1.錫膏儲存: 未使用時應儲存于專用冷藏櫃內﹐有鉛與無鉛錫膏 分開儲存.其存儲溫度頇與錫膏進出管制卡上所標明之 溫度相符.
Foxconn
Technology
Group
SMT Technology Center SMT 技術中心
SMT Technology Development Committee
一。錫膏的選用原則 二。錫膏的進料作業 三。錫膏的使用作業 四。錫膏的印刷原理 五。印刷的不良分析
一.錫膏的選用原則 工程單位應依據客戶需求和產品特性選用適當錫膏 牌號,並將其納入產品相關作業規範.
分兩種情況﹕客戶指定和廠內確定 客戶指定:錫膏則無需評估,但需試驗調試適宜之印刷與迴 焊條件. 廠內確定:錫膏及牌號則應由工程單位依據產品特性要求及 製程要求選用, 并應綜合考慮成本、交期、品質等,且視需 求做相應之實驗評估.
锡膏印刷基本操作及注意事项(精)
PCB的上面與絲網或鋼板保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)， 錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過絲網或鋼板的表面，并將其上的切口填滿，于 是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，最后，絲網或鋼板與PCB分離，于是便留下 由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上。
一、印刷原理
2、印刷過程：
進板
Printer
出板
三、錫膏印刷作業的注意事項
錫膏的儲存與使用
1、錫膏应以密封形式保存在(0—10)℃恒湿的冰箱内。 2、錫膏的儲存時間應小於6個月 3、錫膏使用必須保證先進現出的原則 4、錫膏使用前必須在常溫下進行回溫4~8小時 5、錫膏使用時必須均勻攪拌，添加時應采取少量多次原則 6、已開封的錫膏需蓋好蓋子，不可暴露在空氣中或倒置放置
CLEAR FAULT
SETUP MENUS
1
2
3
復原(機器歸零)和設定程式參數按鈕
基板計數區(RESET :數量歸零 COUNT:印刷片數、REJECT:退貨)和
刮刀行程指示(指出刮刀在前或後)
二、印刷機UP2000操作簡介
主 界 面－－操 作 控 制 面 板
FRAMECLAMP UP/DOWN
No/Yes 0.127 0.127
不使用/使用辨識點誤差極限功能 X 軸方向最大誤差極限 Y軸方向最大誤差極限
6、Stencil Wiper 自動擦拭鋼板參數：
Enable
Yes/No
Frequency 1~99
Wipes
1~10
Wipe in
Yes/No
Speed Out
25
Speed In
25
Y Offset
0.00
Theata Offset 0.00
印刷锡膏时的注意事项
印刷锡膏时的注意事项：
•1。
锡膏内不能有杂质。
•2。
刮刀的压力不能太大，力度约在20N左右。
•3刮刀与钢网要有一定的角度，约在60 ° - 70 °。
•4。
钢网开孔需适应印刷电路板的焊盘及锡量，开孔不能太大也不能太小，要适宜。
•5钢网的厚度要适合。
一般印刷锡膏的钢网厚度在0.12毫米〜0.15毫米，印刷红胶的钢网•厚度在0.18微米〜0.25
•6印刷的速度在1.2m/min左右;脱模速度：。
网板脱离印刷好的电路板时要轻轻揭起，脱•离后再加速抬起。
•7。
锡膏不能长时间暴露在空气中，停留在网板上的时间不能超过一小时。
•8。
不同品牌的锡膏不能相互混在一起使用。
•9。
己失效的锡膏不能与好的锡膏混在一起使用，应做报废处理。
•10。
锡膏使用时加在钢网上的量，自动时为刮刀宽度的1 / 3左右，手动时以填充合格即•可。
sinoever锡膏印刷机操作规程
sinoever锡膏印刷机操作规程一、引言sinoever锡膏印刷机是一种常用于电子制造工业的设备，用于在电路板上涂覆锡膏。
正确操作锡膏印刷机对于保证印刷质量和生产效率至关重要。
本文将详细介绍sinoever锡膏印刷机的操作规程。
二、准备工作1. 确保工作环境清洁整洁，避免灰尘和杂质污染锡膏。
2. 检查锡膏印刷机的电源和气源是否正常，保证设备正常工作。
3. 准备好所需的锡膏和印刷模板。
三、操作步骤1. 打开锡膏印刷机的电源开关，确保设备正常启动。
2. 将锡膏放置在指定的位置，确保锡膏能够顺畅供给。
3. 将印刷模板固定在印刷台上，并调整模板位置，使其与电路板对齐。
4. 调整印刷刀片的高度，使其与印刷模板接触。
5. 设置印刷参数，包括印刷速度、印刷压力等，根据实际情况进行调整。
6. 将待印刷的电路板放置在印刷台上，并确保其与印刷模板对齐。
7. 按下启动按钮，开始印刷过程。
8. 观察印刷过程中的印刷质量，如发现问题及时停机检查。
9. 完成印刷后，及时清洁印刷模板和印刷台，以防止锡膏残留影响下一次印刷。
四、注意事项1. 操作人员应穿戴适当的劳动防护用品，如手套和口罩，以保护个人安全。
2. 在操作过程中，严禁将手指或其他物体靠近印刷刀片，以免发生意外。
3. 在更换锡膏或印刷模板时，必须先停机并切断电源，确保操作安全。
4. 定期检查锡膏印刷机的维护保养情况，保证设备的正常运行。
5. 如发现锡膏印刷机存在故障或异常，应及时联系维修人员进行检修。
五、结论sinoever锡膏印刷机操作规程是保证印刷质量和生产效率的重要保证。
正确操作锡膏印刷机，不仅能够提高产品质量，还能够节约成本和提高生产效率。
操作人员应严格按照操作规程进行操作，并注意安全事项，确保工作顺利进行。
SMT焊锡膏印刷的质量控制
SMT焊錫膏印刷的质量控制1、焊膏要求1、1良好的印刷性焊膏的粘度与颗粒大小是其主要性能。
焊膏的粘度过大，易造成焊膏不容易印刷到模板开孔的底部，而且还会粘到刮刀上。
焊膏的粘度过代，则不容易控制焊膏的沉积形状，印刷后会塌陷，这样较易产生桥接，同时粘度过代在使用软刮刀或刮刀压力较大时，会使焊膏从模板开孔被刮走，从而形成凹型焊膏沉积，使焊料不足而造成虚焊。
焊膏粘度过大一般是由于配方原因。
粘度过低则可以通过改变印刷温度和刮刀速度来调节，温度和刮刀速度降低会使焊膏粒度增大。
通常认为对细间距印刷焊膏最佳粘度范围是800pa·s─1300pa·s，而普通间距常用的粘度范围是500 pa·s─900 pa·s。
焊膏的颗粒形状，直径大小及其均匀性也影响其印刷性能。
一般焊膏颗粒为圆球形，直径约为模板开口尺寸的1/5，而且颗粒的直径应均匀一致，其最大尺寸与最小尺寸的颗粒数不应超过10%，这样才能提高印刷的均匀性和分辨率。
我们可以从表1中了解焊膏的选择与器件间距的相应关系。
表1 焊膏的选择与器件间距的关系焊膏尺寸范围（um）目数器件间距75-45 -200/+325 0.60-1.3045-25 -325/+500 0.40-0.6035-25 -400/+500 0.20-0.40<20 -500 <0.21、2 良好的粘结性焊膏的粘结性除与焊膏颗粒、直径大小有关外，主要取决于焊膏中助焊剂系统的成分以及其它的添加剂的配比量。
焊膏良好的粘结性使其印刷时对焊盘的粘附力大于模板开口侧面的粘附力，使焊膏牢固的粘附在焊盘上，改善脱模性，粘接性好且能保持足够的时间，可使元件贴装时减少飞片或掉片。
1、3 良好的焊接性用于印刷的焊膏，典型金属含量为90%。
焊膏的焊球必须符合无氧化物等级，即氧化物含量<0.1%，包括表面吸附氧在内的氧化物总含理=<0.04%。
焊膏印后保存时间过长，印刷周期过长都会因熔剂等物质挥发而增加氧化程度，影响焊料的润湿性。
锡膏注意事项
锡膏注意事项1.SMT工艺流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;2.一般來說,SMT車間規定的溫度為23±2℃;3.錫膏印刷時,所需准備的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;4.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb(锡/铅)合金,且合金比例為63/37;5.錫膏中主要成份分為兩大部分锡粉和助焊剂。
6.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
7.錫膏中錫粉顆粒与Flux(助焊劑)的体積之比约為1:1,重量之比约為9:1;8.錫膏的取用原則是先进先出;9.錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回温﹑搅拌;10.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;11.鋼板常見的制作方法為:蚀刻﹑激光﹑电铸;12.SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思為表面粘着（或贴装）技术;13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點為217℃;有铅焊锡的熔點為183℃.Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183ºC，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%;15.常用的SMT鋼板的材質為不锈钢;16.鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);目前使用的标准钢网尺寸为：655mmX555mm。
18.錫膏的成份包含:金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑;按重量分,金屬粉末佔85-92%,按體積分金屬粉末佔50%;其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,比例為63/37,熔點為183℃;19.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫,目的是:讓冷藏的錫膏溫度回復常溫,以利印刷。
锡膏的使用注意事项
锡膏印刷前的准备•锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作：（1）不要开封，在室温下放置至少4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然回升至室温。
（2）锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布。
建议采用专用搅拌设备，沿同一方向搅拌1-3分钟即可。
锡膏的使用原则•先进先出，即在保证性能满足要求的前提下，首先使用库存时间最长的产品。
三.焊锡膏的存储1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。
（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。
2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。
3.生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。
4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。
四.焊锡膏使用方法：1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。
2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。
自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
3.使用环境：温湿度范围： 25℃±3℃ 45%—65%4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。
5.使用原则：1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。
2.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
6.注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。
7、收集锡膏的方法：留存在印刷网板上的锡膏，用不锈钢匙，刮掉并收集在罐内，尚残留锡层用清洗液清洗。
锡膏印刷操作规范
操作图示
6.附右图
锡膏印刷操作说明书
操作说明图片说明文件编号：
版本：A0页次：1/1锡膏印刷PCB 的定位及钢网的调整 5.锡膏保养，依日常保养表，维护规定处理。
1.准备钢网、锡膏、PCB 、酒精、牙刷、铲
刀及白布等工具和辅料（找到相对应钢网与PCB 板，使用钢网前需清洁干净）
印刷完成准备工作 2.1确定PCB 印锡方向后，交将待印锡之PCB 放置于手印台约中心位置，利用双面胶，将废PCB 板紧靠着待印锡之PCB 三面板边，固定在手印工作台上。
2.2松开手印台之钢网定位夹螺丝，将钢网一端放进钢网定位夹内，放平钢网，轻轻移动钢网同时观察钢网漏孔PCB 丝印Pad ，直到钢网漏孔与PCB 丝Pad 重合对准后，锁紧钢网定位夹螺丝。
3.取已经加温四小时以上之锡膏，用铲刀将锡膏搅拌均匀，手工搅拌速度2-3秒1转，持续2-5分钟，使其成流状物，用铲刀沿钢网漏孔上方之X 方向均匀加入适量锡膏，查看PCB 有无偏位、漏印、少锡、连锡等缺陷，如果达不到要求，使用酒精清洗PCB 板再重新印刷。
4.PCB 板从印刷锡膏到完成回流焊接，需在一个小时内完成手印台位置调整螺丝钢网定位夹螺丝待生产之PCB 板手印台刮刀锡膏钢网
PCB 板
制表：
核准：审核：2021年4月26日。
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□SMT□仓库部□财务部
□品管部□工程部□装配部
□生产部
□其它：
制定部门
编制人
审核
批准
生效日期
受控印章
1. 小心處理, 盡可能不要接觸到皮, 如接觸時請用異丙醇清洗,
並且避免吸入揮發的氣體.
2. 錫膏應冷藏在2~10度以延長保存期限.
3. 在使用前, 預先將錫膏從冰箱中取出放在室溫下約4小時,
這是為了使錫膏恢復到工作溫度, 也是為防止水份在錫膏
表面冷凝.
4. 為了使錫膏完全地均勻混合, 在回溫后請充分攪拌約3~5分鐘.
5. 要最大限度地維掮開了罐的錫膏泥, 必須一直使未使用過的
錫膏密封.
6. 印刷過后的電路板, 應盡快的將其回焊處理.
7. 錫膏最佳的使用溫度為24+/-3度, 濕度為65%以下.
8. 錫膏印刷3~5塊后, 擦拭鋼网一次.
9. 錫膏印刷2~3小時后, 要將鋼网上的錫膏刮到空瓶內重新攪拌
3~5分鐘.
10. 使用過的錫膏應分開放置, 切記不能將已用過的錫膏與未用的錫膏混 放在一入置.