《分子晶体与原子晶体——原子晶体》课时练习
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第二节分子晶体与原子晶体(2)原子晶体
班级学号姓名
1.构成原子晶体的微粒及作用力是
()
A.原子、共价键B.分子、共价键
C.原子、分子间作用力D.分子、分子间作用力
2.下列晶体中由原子直接构成的单质有
()
A.硫B.氦气C.金刚石D.金属镁
3.固体熔化时必须破坏非极性共价键的是
()
A.冰B.晶体硅C.溴单质D.二氧化硅
4.第三周期元素形成的单质中,属于原子晶体的是
()
A.金刚砂B.金刚石C.单晶硅 D.二氧化碳
5.碳化硅的一种晶体(SiC)具有类似金刚石的结构,其中碳原子和硅原子的位置是交替的。
下列三种晶体:①金刚石、②晶体硅、③碳化硅中,它们的熔点由高到低的顺序是()
A.①③②B.②③①C.③①② D.②①③
6.1999年美国《科学》杂志报道:在40GPa的高压下,用激光加热到1800K,人们成功制得了原子晶体CO2,下列对该物质的推断一定不正确的是
()
A.该原子晶体中含有极性键B.该原子晶体易气化,可用作制冷材料C.该原子晶体有很高的熔点、沸点D.该原子晶体硬度大,可用作耐磨材料7.在60gSiO2晶体中,含有Si—O键的物质的量为()A.1mol B.2mol C.3mol D.4mol
8.下列物质的熔点均按由高到低的排列,其原因是由于键能由大到小排列的是()
A.铝、钠、干冰B.金刚石、碳化硅、晶体硅
C.碘化氢、溴化氢、氯化氢D.二氧化硅、二氧化碳、一氧化碳
9.在金刚石晶体的网状结构中,含有共价键形式的碳原子环,其中最小的碳环中的碳原子数和
C-C键之间的夹角是
()
A.6个,1200B.6个,109.50C.5个,109.50D.5个,1200
10.下列说法正确的是
()
A.126g P4含有的P-P键的个数为6N A B.12g石墨中含有的C-C键的个数为2N A C.12g金刚石中含有的C-C键的个数为1.5N A
D.60gSiO2中含Si-O键的个数为2N A
11.下列数据是对应物质的熔点(0C),据此做出的下列判断中错误的是
()
Na2O NaCl AlF3AlCl3
920 801 1291 190
BCl3Al2O3CO2SiO2
-107 2073 -57 1723
A.铝的化合物的晶体中有的是离子晶体B.表中只有BCl3和干冰是分子晶体
C.同族元素的氧化物可形成不同类型的晶体D.不同族元素的氧化物可形成相同类型的晶体
12.《美国化学会志》报道,中国科学家以二氧化碳为碳源,金属钠为还原剂,在470℃、80MPa 下合成出金刚石,具有深远意义。
下列说法不正确
...的是
()
A.由二氧化碳合成金刚石是化学变化B.金刚石是碳的一种同位素
C.钠被氧化最终生成碳酸钠D.金刚石中只含有非极性共价键
13.北约轰炸南联盟时,大量投掷了石墨炸弹和贫铀炸弹,贫铀炸弹能穿透坦克和装甲车,下列有关说法不正确的是
()
A.投掷石墨炸弹破坏供电系统B.投掷石墨炸弹使部队受到杀伤
C.投掷贫铀炸弹破坏机械化部队战斗力D.投掷贫铀炸弹造成放射性污染
14.右图是石英晶体平面示意图,它实际上是立体的网状结构,其
中硅、氧原子数之比为.原硅酸根离子SiO44-的结构可
表示为左图.
二聚硅酸根离子Si2O76-中,只有硅氧键,它的结构可表示
为.
15.氮化硅是一种高温陶瓷材料,它的硬度大、熔点高、化学性质稳定。
工业上曾普遍采用高纯硅与纯氮在1300℃反应获得。
(1)氮化硅晶体属于________晶体(填晶体类型)。
(2)已知氮化硅的晶体结构中,原子间都以单键相连,且N原子和N原子、Si原子和Si 原子不直接相连,同时每个原子都满足8电子稳定结构。
请写出氮化硅的化学式
________
(3)现用四氯化硅和氮气在氢气气氛保护下,加强热发生反应,可得较高纯度得氮化硅。
反应得化学方程式为_______________________________________________。
16.C60、金刚石和石墨的结构模型如图所示(石墨仅表示出其中的一层结构):
(1)C60、金刚石和石墨三者互为_____________。
A.同分异构体B.同素异形体C.同系物D.同位素(2)固态时,C60属于________晶体(填“离子”、“原子”或“分子”)。
(3)硅晶体的结构跟金刚石相似,1 mol硅晶体中含有硅硅单键的数目约是_______N A个。
二氧化硅的结构相当于在硅晶体结构中每个硅硅单键之间插入1个氧原子。
二氧化硅的空间网状结构中,硅、氧原子形成的最小环上氧原子数目是_______。
(4)石墨层状结构中,平均每个正六边形占有的碳原子数是_________。
第二节分子晶体与原子晶体(2)
原子晶体
参考答案
1.A 2.BC 3.B 4.C 5.A 6.B 7.D 8.A 9.B 10.A 11.B 12.B 13.B
14.1:2。