PCB设计9
PCB设计规范
PCB设计规范PCB设计是电子产品中非常重要的一环,也是实现电路功能的基础。
设计出高质量的PCB板不仅可以保证电路稳定性和可靠性,还能提升整个产品的性能和品质。
为了确保PCB设计的质量和效果,需要遵循PCB设计规范。
PCB设计规范包括以下几个方面:1.尺寸规范PCB板的尺寸要大于等于实际需要的空间大小,以确保电路板的稳定性和可靠性。
同时,PCB板的尺寸还需要考虑到制造成本和生产工艺。
在标注PCB尺寸时,应该包括外形尺寸和最长边尺寸。
2.布线规范布线是PCB设计中重要的一部分,它直接影响到电路的正常工作。
在布线时应该遵循以下规范:(1)布线路径尽量直,减少折线和弯曲。
(2)高频电路的信号线和地线要尽量靠近,避免干扰。
(3)普通信号电路布线路径和电源线相隔远,减少干扰。
(4)避免信号和电源线的平行布线,避免电磁兼容干扰。
(5)布线路径不能干扰到焊盘、元器件和标识。
PCB焊盘的设计要遵循以下规范:(1)焊盘与元器件之间的间距要够大,以方便手工/机械焊接。
(2)焊盘的大小要适当,不宜太小,避免给生产和维护造成麻烦。
(3)焊盘应该统一,避免出现大小不一、排列杂乱的情况。
(4)焊盘间应该有足够的间隙,以确保信号之间的电气隔离。
(5)焊盘应该有正确的标识和编号系统,以便后续操作。
4.元器件安装规范在PCB元器件的安装和设计时,需要遵循以下规范:(1)元器件的安装位置与焊盘匹配,避免安装反向,造成电路不通。
(2)在安装元器件时需要留足够的间距,以避免相邻件之间的干扰。
(3)在安装元器件时应该留出足够的空间,以便元器件的调整和维护。
(4)元器件的标识应该清晰、准确、统一,以便后续的维护和操作。
PCB接地规范主要包括以下几个方面:(1)整个PCB板需要有一个统一的接地系统,以确保电路的稳定性。
(2)接地线路应该尽量短,以避免接地线路电感和电容的影响。
(3)高频电路的接地和普通信号的接地要分开,避免互相干扰。
(4)接地的引脚和焊盘要足够的强壮,以防止接地不良等问题。
Altium Designer 14原理图和PCB设计第9章 创建元件集成库 共74页
第9章 创建元件集库
3. 放置引脚 执行菜单命令P1ace >> Pin,来绘制元件的引脚。此时 鼠标指针旁边会多出一个大十字符号及一条短线,这时按下 键盘上的Tab键,系统就会弹出Pin Properties(引脚属性)设置 对话框,如图9-7所示。
第9章 创建元件集成库 3. 新建PCB元件封装库 创建PCB元件封装库的操作和创建原理图元件库的操作 一样,只是选择的文件类型为PCB Library。 上述两个库创建完成后,如图9-2所示。
图9-2 新建好的元件库
第9章 创建元件集成库
4. 编译集成库 执行菜单命令Project >> Compile Integrated Library 加集 成库名My IntLib.LibPkg,此时系统将编译源库文件,错误 和警告报告等信息将显示在Messages面板上。编译结束后, 系统会生成一个新的同名集成库(.INTLIB),并保存在工程 选项对话框中的Options选项卡所指定的保存路径下,生成 的集成库将被自动添加到Libraries面板上。
下面以如图9-9所示的单片机AT89C2051为例来进行说 明。
图9-9 单片机AT89C2051
第9章 创建元件集成库
1. 复制原有的元件 (1) 执行菜单命令File >> Open,在系统自带的元件库路 径下的Atmel文件夹中选择Atmel Microcontroller 8-Bit AVR 集成库(如图9-10所示)并打开,系统将弹出如图9-11所示的 Ectract Sources or Install(释放或安装集成库)对话框,让用户 确认要对集成库进行什么操作。点击Extract Sources释放集 成库按钮,即可调出该库中的原理图库文件。
Altium-Designer课件第9章PPT教学课件
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生成PCB报表 • PCB设计中的报表文件主要包括电路板报表文件、元件 清单报表文件、网络状态报表文件、距离测量报表文件 以及制作PCB所需要的底片报表文件、钻孔报表文件等。 这些报表文件,主要是通过在PCB编辑环境下,执行 【报告】菜单命令来实现的,如图9-16所示。
【Manufacturing】(制板规
则)、【High Speed】(高频电
路规则)、【Placement】(布
局规则)和【Signal Integrity】
(信号完整性分析规则)。这些设
计规则都是在PCB设计规则和约束
对话框里定义的设计规则。选择对
话框左边的各选择项,详细内容会
在右边的窗口中显示出来,如图9-
图9-27 距离测量
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生成Gerber光绘文件 • 执行主菜单上的【文件】/【制造输出】/【Gerber Files】命令,则系统弹出【Gerber设置】对话框,如 图9-28所示。
图9-28 【Gerber设置】对话框
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生成Gerber光绘文件
• 单击【层】标签页,选中【画线的层】区域的 整个【画线】列,如图9-29所示。
图9-29 【层】标签页
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生成Gerber光绘文件
• 其他标签页选择默认,设置完毕,单击“确定”按钮,系统即按照设置 生成各个图层的Gerber文件,并加入到【Projects】面板中当前项目的 “Generated”文件夹中。同时,系统启动CAMtastic编辑器,将所有 生成的Gerber文件集成在“CAMtastic1.CAM”图形文件,并显示编辑 窗口中,如图9-30所示。在这里,设计者可以进行PCB制作版图的校验、 修正、编辑等工作。
《PCB板设计》课件
PCB元件的布局
介绍PCB元件布局的关键原则和 技巧,如电磁兼容性、热管理 和机械强度等。
PCB元件的位和布局 设计
讨论PCB元件在板上的位置和布 局,如靠近输入和输出引脚、 信号分组和地孔方案等。
PCB的设计规则和约束
1
PCB的设计规则
介绍PCB设计的一些基本规则,如间距、走线宽度和最小孔径等。
分享实际项目中遇到的PCB设计 问题,并提供相应的解决方案和 经验。
展望未来PCB板设计的趋势 和发展
探讨未来PCB板设计的趋势,如 高速信号、灵活电路和碳基材料 等。
《PCB板设计》PPT课件
# PCB板设计 PPT课件 大纲 ## 介绍PCB板设计 - 什么是PCB板设计 - PCB板设计的基础知识 - PCB板设计的应用场景
PCB板设计的工具和环境
PCB设计软件
介绍常用的PCB设计软件, 如Altium Designer、Eagle、 PADS等,并推荐适合不同项 目的软件选择。
分享PCB设计中的一些标准和良好的设计习惯,以确保PCB的质量和可靠性。
3 PCB的质量控制和测试
探讨PCB制造过程中的质量控制和测试方法,如AOI、ICT和总结PCB板设计在电子产品 开发中的重要作用和广泛应用。
分享实践中遇到的问题和 解决方案
PCB设计流程
探讨PCB设计的一般流程, 包括原理图设计、布局设计、 布线设计和生成Gerber文件 等。
PCB设计人员需要具备 的技能
分析PCB设计人员需要具备 的技能和能力,如电路设计、 机械设计和信号完整性分析 等。
PCB的布局和设计
PCB的布局技巧
介绍PCB布局的关键技巧,如分 区布局、信号完整性和EMC设计 考虑等。
pcb设计中需要注意的问题
pcb设计中需要注意的问题在进行PCB设计时,需要注意以下几个问题:1.原理图的正确性:在进行PCB设计前,首先要确保原理图的正确性。
原理图是PCB 设计的基础,需要准确地描述电路的连接关系和元器件的规格。
检查原理图时要注意是否有连接错误、元器件值是否正确、是否有遗漏等问题。
2.元器件的选择和布局:在进行PCB设计前,需要仔细选择和布局元器件。
元器件的选择要符合电路设计的需求,能够满足所设计的功能。
元器件的布局要考虑到信号的传输和电源的供应,尽量减小信号线和电源线的长度和阻抗。
3.信号和电源的分离:在PCB设计中,信号和电源是两个相互独立的模块。
为了避免信号干扰和电源波动,需要将信号和电源线进行分离。
可以使用地平面和电源平面来隔离信号和电源。
4.地线的设计:地线是PCB设计中非常重要的一部分。
良好的地线设计可以提供良好的信号和电源共地基准,减少信号干扰和地回路噪声。
地线的宽度要足够宽,以保证低阻抗连接。
5.信号线的走线:在进行PCB设计时,需要合理地设计信号线的走线。
信号线要尽量减小长度,减小阻抗和串扰。
可以使用不同层次的信号层来进行信号的引线,避免信号线的交叉和重叠。
6.相邻引脚的选址:在进行PCB设计时,应将相邻引脚的选址考虑在内。
相邻引脚之间的距离过大会增加信号线的长度和串扰,而距离过小会导致引脚之间的短路。
要根据引脚的尺寸和布局要求来进行选址。
7.散热和电磁兼容:在PCB设计中,需要考虑到散热和电磁兼容性。
散热是为了保持电子元器件的正常工作温度,可以通过散热器和散热片来提高散热效果。
电磁兼容性是为了避免电磁辐射和电磁感应,可以采取屏蔽措施和规避敏感器件。
8.焊盘和焊接工艺:在进行PCB设计时,需要注意焊盘和焊接工艺。
焊盘是元器件引脚和PCB板之间的连接点,需要合理设计大小和形状,以提供良好的焊接效果。
焊接工艺要选择合适的焊接方法和工艺参数,保证焊接的质量。
9. PCB板的尺寸和材料选择:在进行PCB设计时,需要根据电路的尺寸和元器件数量来选择合适的PCB板。
PCB版图设计(Ultiboard)
PCB版图设计任何电子设计的最终物理实现都必须有PCB板,它既是各类电路元器件的承载体,又起到保障电气连接的作用,现代电子设计人员学习PCB板制意义十分重大。
Ultiboard 9的功能与应用第一节Ultiboard 9概论一、Ultiboard 9的特点电路设计的主要物理实现形式之一就是印制电路板(PCB:Printed Circuit Board),它既是各类电路元器件的承载体,又起到保障电气连接的作用。
对于研发电子设备或电子电路系统的设计者而言,无论使用集成度多么高的IC器件,总是不能回避PCB 设计环节。
对比较复杂的电路系统进行PCB设计时,如果采用纯粹的手工布线,需要投入比其电气原理图设计更多的精力和时间,而且难以做到设计无误,不但浪费了时间,还会增加研制开发费用。
显然,设计者只有具备和掌握出色的PCB设计工具,才能适应日益激烈的电子技术市场竞争的需要。
EDA开发软件Electronics Workbench是加拿大公司Interactive Image Technologies Ltd.于1988推出的一个很有特色的EDA工具,自发布以来,已经有35个国家、10种语言的人在使用这种工具。
它(Electronics Workbench)与其他同类工具相比,不但设计功能比较完善,而且操作界面十分友好、形象,易于使用掌握。
电子设计工具平台Electronics Workbench主要包括Multisim和Ultiboard两个基本工具模块。
Ultiboard是Electronics Workbench中用于PCB设计的后端工具模块,它可以直接接收来自Multisim模块输出的前端设计信息,并按照确定的设计规则进行PCB 的自动化设计。
为了达到良好的PCB自动布线效果,通常还在系统中附带一个称为Ultiroute的自动布线模块,并采用基于网格的“拆线—重试”布线算法进行自动布线。
Ultiboard的设计结果可以生成光绘机需要的Gerber格式板图设计文件。
九条高速PCB信号走线规则
九条高速PCB信号走线规则
1.电源回返路径:保持信号和相应的地面层尽可能近,在回路长度和电流路径上减小电磁辐射。
2.信号层叠:在多层PCB中,将信号层与相邻的地层尽可能靠近,以减小串扰和电磁辐射。
3.高速信号层位于中间层:将高速信号层放置在PCB的内部层,以减小对外部层的干扰,并提高中间层的信号完整性。
4.地层间引通孔:在PCB的不同地层之间设置引通孔,以提供更好的地面连接和减小回路长度,从而减小串扰。
5.信号层间引通孔:将不同信号层之间的引通孔放置在相同的位置,形成垂直连接通道,以便信号传输和阻止串扰。
6.信号层间隔层:在不同信号层之间设置隔离层,以提供额外的电磁屏蔽和减小与相邻信号层的干扰。
7.信号走线长度匹配:对于同一组相关信号,确保各信号的走线长度相等或相差很小,以维持信号的同步传输。
8.信号走线宽度匹配:对于同一组相关信号,确保各信号的走线宽度相等或相差很小,以维持阻抗匹配。
9.地平面引通孔:在PCB的地平面上设置引通孔,以提供更好的地面连接和减小回路长度,从而减小串扰。
以上是九条高速PCB信号走线规则的详细介绍。
通过遵循这些规则,设计师可以最大程度地提高高速电子产品电路板的信号完整性和性能。
PCB设计高速信号走线的九种规则
PCB设计高速信号走线的九种规则1.高速信号走线规则一:保持信号路径短。
信号路径越短,信号传输的延迟越小,干扰和信号衰减的可能性也就越小。
因此,要将高速信号尽可能地在PCB板上靠近彼此地布线。
2.高速信号走线规则二:保持差分信号路径等长。
差分信号是一对相位反向、幅度相等的信号,在高速信号传输中使用较多,通常用于减小干扰和提高传输性能。
为了保持差分信号的平衡,需要使两条差分信号的路径尽可能等长。
3.高速信号走线规则三:保持高速信号路径和地路径并行。
高速信号和地路径的平行布线可以减小信号引起的电磁辐射和接地电压的变化。
因此,高速信号走线时要尽可能与地路径并行,避免交叉和走线交错。
4.高速信号走线规则四:避免信号走线在验证域的边界上。
验证域是指高速信号传输的有效区域。
将信号走线远离验证域的边界,可以降低信号的反射和干扰,提高传输性能。
5.高速信号走线规则五:保持信号走线与平面垂直。
信号走线与地平面垂直布线可以减小信号与地平面的耦合,减少传输中的干扰和信号衰减。
所以,信号走线时应尽量与地平面垂直。
6.高速信号走线规则六:保持信号走线有足够的间距。
高速信号走线之间需要有足够的间距,以减小信号之间的串扰和干扰。
一般来说,走线间距应根据信号频率和走线长度进行选择。
7.高速信号走线规则七:避免锐角弯曲。
锐角弯曲会导致信号的反射和干扰,影响传输性能。
因此,在高速信号走线时应避免使用锐角弯曲,应选择圆弧或平滑的曲线。
8.高速信号走线规则八:避免信号走线在波峰和波谷处交叉。
信号走线在波峰和波谷处交叉会导致信号间的干扰和串扰,影响传输性能。
所以,在高速信号走线时要避免这种情况的发生。
9.高速信号走线规则九:使用合适的信号层。
选择合适的信号层可以改善高速信号的传输性能。
通常情况下,内层信号层是最佳选择,因为内层信号层可以提供更好的屏蔽和隔离效果。
同时,还应考虑信号层之间的层间间距和层间结构,以减小信号的耦合和干扰。
总之,在PCB设计中,遵循这些高速信号走线规则可以提高高速信号的传输性能和可靠性,减小信号的干扰和衰减。
pcb设计标准
pcb设计标准在进行PCB设计时,遵循一定的设计标准是非常重要的。
这些标准可以帮助设计师确保电路板的性能、可靠性和稳定性。
本文将介绍一些常见的PCB设计标准,以帮助设计师在其工作中取得更好的效果。
首先,PCB设计标准包括了电路板的尺寸和层次。
在设计PCB时,设计师需要考虑电路板的尺寸和层次结构,以确保电路板可以容纳所有必要的元件,并且可以满足系统的要求。
此外,设计师还需要考虑电路板的层次结构,以确保信号和电源层之间的良好隔离,从而减少干扰和噪声。
其次,PCB设计标准还包括了元件布局和布线规范。
在进行PCB设计时,设计师需要合理地布置元件,以确保元件之间的连接尽可能短,从而减少信号传输的延迟和损耗。
此外,设计师还需要遵循布线规范,以确保布线的走线路径合理,避免信号干扰和串扰。
另外,PCB设计标准还包括了电气特性和热管理要求。
在设计PCB时,设计师需要考虑电路板的电气特性,包括阻抗控制、信号完整性和功耗管理等方面。
此外,设计师还需要考虑热管理要求,以确保电路板可以有效地散热,避免元件过热导致性能下降甚至损坏。
最后,PCB设计标准还包括了制造和组装要求。
在进行PCB设计时,设计师需要考虑制造和组装的要求,以确保设计的电路板可以顺利地进行制造和组装。
这包括了元件的封装和焊接规范,以及电路板的工艺要求等方面。
综上所述,PCB设计标准对于确保电路板的性能、可靠性和稳定性非常重要。
设计师需要在其工作中遵循这些标准,以确保设计的电路板可以满足系统的要求,并且可以顺利地进行制造和组装。
希望本文介绍的内容可以帮助设计师更好地理解PCB设计标准,并在其工作中取得更好的效果。
PCB设计的一般步骤
PCB设计的一般步骤PCB(Printed Circuit Board)设计是将电子元器件通过导线和连接器连接在一起,形成一个完整的电路板,用于支持电子设备的运行。
下面是一般的PCB设计步骤,涵盖了从设计规范、电路原理图设计、PCB布局、布线、制造、组装等各个方面。
1.确立设计规范:2.电路原理图设计:在确认设计规范后,设计师将根据功能要求绘制电路原理图。
原理图是电路设计的基础,其中包括电子元器件的连接方式、信号流向、电源分配等。
3.选择元器件:根据电路原理图,选择适合的电子元器件。
这包括确定元器件的型号、封装和规格,以满足性能要求和PCB设计的限制。
4.PCB布局:布局是PCB设计中最重要的阶段之一,设计师需要根据电路原理图将元器件放置在PCB板上,并确定元器件之间的连接方式和走线需求。
在布局过程中,需要考虑信号完整性、电源分配、散热和EMC(电磁兼容性)等因素。
5.调整布局:根据布局的初始结果,设计师可能需要针对信号完整性、电源噪声等问题进行优化调整,以确保电路的正常运行和性能指标的达到。
6.信号完整性设计:在PCB布局的同时,需要考虑信号完整性。
这包括减少信号的传输延迟、抑制信号噪音和干扰、确保信号的波形质量等。
通过考虑高速信号的传播和回流路径,使用适当的阻抗匹配和终端电阻来提高信号完整性。
7. 布线(Routing):在完成布局后,设计师将根据电路原理图绘制布线规则,将各个元器件之间的电气连接通过导线进行布线。
布线需要考虑信号完整性、信号和电源噪声、EMC等要求,并尽量减少交叉干扰和电流回路。
8.调整布线:布线完成后,可能需要对布线结果进行调整。
这包括调整导线宽度、间距和层数,优化电源和地平面的布置,使其更好地满足性能和制造要求。
9.生成制造文件:完成布线后,需要生成制造文件,包括Gerber文件、钻孔文件、贴片文件等。
这些文件将用于PCB制造和组装过程。
10.PCB制造:根据制造文件,将PCB板交由专业的PCB制造厂进行制造。
pcb设计标准
pcb设计标准PCB设计标准。
PCB(Printed Circuit Board)即印刷电路板,是电子元器件的支撑体,也是电子元器件的连接体。
在现代电子产品中,PCB设计标准是非常重要的,它直接关系到电子产品的性能稳定性和可靠性。
因此,制定合理的PCB设计标准对于保证产品质量和性能至关重要。
首先,PCB设计标准需要考虑的是电路板的材料选择。
在选择材料时,要考虑电路板的工作环境、工作温度、工作频率等因素,以确保电路板能够稳定可靠地工作。
同时,还要考虑材料的成本和可获得性,以确保在满足性能要求的前提下,尽可能降低成本。
其次,PCB设计标准需要考虑的是布局设计。
在布局设计时,要合理安排电子元器件的位置,以减小信号传输路径,降低电磁干扰,提高抗干扰能力。
同时,还要考虑电子元器件的散热和维护,以确保电子产品在长时间工作时能够保持稳定性能。
另外,PCB设计标准还需要考虑的是走线设计。
在走线设计时,要遵循信号传输的规则,尽可能减小信号传输路径的长度,降低信号传输的时延和损耗。
同时,还要考虑信号线和电源线、地线之间的隔离,以减小互相干扰,提高信号传输的稳定性。
此外,PCB设计标准还需要考虑的是阻抗控制。
在高频电路设计中,阻抗控制是非常重要的,它直接关系到信号的传输质量。
因此,在PCB设计中,要合理控制走线的宽度和间距,以满足电路的阻抗要求,确保信号传输的稳定性和可靠性。
最后,PCB设计标准还需要考虑的是工艺要求。
在PCB制造过程中,要严格按照设计要求进行工艺控制,确保电路板的加工质量和稳定性。
同时,还要考虑到电路板的安装和维护,以便于产品的生产和维护。
综上所述,制定合理的PCB设计标准对于保证电子产品的性能和可靠性至关重要。
只有在制定合理的PCB设计标准的前提下,才能够保证电子产品在工作中能够稳定可靠地工作,从而满足用户的需求。
因此,制定合理的PCB设计标准是非常重要的,它需要考虑到材料选择、布局设计、走线设计、阻抗控制和工艺要求等方面,以确保电子产品的性能和可靠性。
Altium Designer 14原理图与PCB设计教程 第九章 元器件封装符号设计
9.1.3 PCB Library面板
PCB Library面板如图9-1-8所示,分为“Mask(面具)”、 “Components(元件)”、“Component Primitives(元件的图元)”、 “缩略图显示框”4个区域。 “Mask”区域用于对该库文件内的所有元件封装进行查询,并根据屏蔽栏 中的内容将符合条件的元件封装列出。 “Components”区域列出了该库文件中所有符合屏蔽栏设定条件的元件封 装名称,并注明其焊盘数、图元数等基本属性。单击元件列表中的元件封装 名,工作区将显示该封装,并弹出如图9-1-9所示的“PCB库文件”对话框, 在该对话框中可以修改元件封装的名称和高度。高度是提供PCB 3D显示时 使用的。
单击对应颜色图示,将
弹出Choose Color
(颜色选择)对话框,
可在其中进行颜色设定。
如果要设置PCB封装编
辑环境的背景颜色,可
以更改图9-1-5所示的
工作区域Workspace
Start Color和
Workspace End
Color的颜色设置。一
般选择默认的深灰色,
这样符合长期注视的视 觉效果。
图9-1-6 “Layer Stack Manager(层堆栈管理器)”对话框
4.优先选项设置 执行菜单栏中的“Tools(工 具)”→“Preferences(优先选 项)...”命令,或者在工作区单 击鼠标右键,在弹出的快捷菜单 中选择“Options(选 项)”→“Preferences(优先选 项)...”,或是依次按下键盘上 的快捷键【O】、【P】,系统将 弹出如图9-1-7所示的 “Preferences(优先选项)“对 话框。若保持系统默认设置,单 击【OK】按钮,关闭该对话框。 完成以上四种选项设置后,PCB 图9-1-7 “Preferences(优先选项)对话框 库编辑器环境设置完毕。
pcb设计中的20个规则
pcb设计中的20个规则PCB 设计中的20 个规则PCB(Printed Circuit Board)是电子产品中不可或缺的组成部分,它在电子元件之间传递电力和信号。
PCB 设计的质量直接关系到整个电子产品的性能和可靠性。
要达到优质的PCB 设计,需要遵守一系列的规则和原则。
本文将逐步回答PCB 设计中的20 个主题。
1. PCB 布局规则首先,需要确定PCB 的尺寸和层数。
根据设计需求,选择适当的PCB 材料和板厚。
同时,考虑到电流流动的路径,合理布置电子元件和导线。
2. 电源和地线规则电源线和地线的布局要合理,避免交叉干扰。
电源线和地线的宽度要足够,以确保电流流动可靠。
3. 高频布局规则对于高频电路,要特别注意信号的传输和反射。
布局时要尽量缩短信号路径,降低信号的传输时间和传输损耗。
4. 信号完整性规则为了保持信号完整性和稳定性,要避免信号线上的过长导线和开关电源等干扰。
5. 差分线规则差分线是一对完全对称的信号线,用于传输差分信号。
他们的布局和长度必须保持一致,以保持信号的完整性。
6. 设备排列规则在布局时,应考虑到散热要求和组件之间的间距。
电子元件之间的间距要足够,使其易于维修和散热。
7. 分离高频和低频电路规则为了避免高频信号对低频信号产生干扰,应将高频和低频电路分开布局,并使用阻隔板进行隔离。
8. 封装规则选择适合电子元件封装的规格和尺寸,并根据元件的特性和引脚进行布局。
确保元件之间的间距和间隙足够。
9. 阻焊规则在PCB 设计中,阻焊层的设计也是非常重要的。
阻焊层可以保护电路板,增强其耐腐蚀性,并减少焊接时的短路。
10. 引脚定位规则引脚的布局应尽量按照方便焊接和维修的原则,确保引脚之间的距离足够,没有交叉干扰。
11. 信号引线规则信号引线应尽量短,以减少信号的传输时间和损耗。
同时,应避免重要信号线的并行走线和交叉走线。
12. 导线宽度规则导线宽度是根据电流流动来决定的。
需要根据电流大小和设计要求选择合适的宽度,以保证电流的正常流动。
Altium Designer原理图与PCB设计第9章电路仿真
这些电路仿真软件的虚拟测试仪器仪表种类齐全,有一般实验 用的通用仪器,如万用表、函数信号发生器、双踪示波器、直 流电源;而且还有一般实验室少有或没有的仪器,如波特图仪 、字信号发生器、逻辑分析仪、逻辑转换器、失真仪、频谱分 析仪和网络分析仪等。
这些电路仿真软件具有较为详细的电路分析功能,可以完成电 路的瞬态分析和稳态分析、时域和频域分析、器件的线性和非 线性分析、电路的噪声分析和失真分析、离散傅里叶分析、电 路零极点分析、交直流灵敏度分析等电路分析方法,以帮助设 计人员分析电路的性能。
这些电路仿真软件用软件的方法虚拟电子与电工元器件,虚拟 电子与电工仪器和仪表,实现了“软件即元器件”、“软件即仪 器”。
这些电路仿真软件的元器件库,提供数千种电路元器件供实验 选用,同时也可以新建或扩充已有的元器件库,而且建库所需 的元器件参数可以从生产厂商的产品使用手册中查到,因此也 很方便的在工程设计中使用。
(6)仿真结果。仿真结果一般是以波形的形式给出,不 仅仅局限于电压信号,每个元件的电流及功耗波形都可以在 仿真结果中观察到。
9.2元件的仿真模式及参数 9.2.1常用元件的仿真参数设置
“Miscellaneous Devices. IntLib”是Altium Designer 15系统 默认提供的一个常用分离元件集成库。
9.2.2 特殊仿真元器件的参数设置
在仿真过程中,有时还会用到一些专用于仿真的特殊元器件,它 们存放在系统提供的“Simulation Sources .IntLib”集成库中。
1. 节点电压初值“.IC” 节点电压初值“.IC”主要用于为电路中的某一节点提供电压初值
,与电容中的“Initial Voltage”参数的作用类似。设置方法很简 单,只要把该元件放在需要设置电压初值的节点上,通过设置该 元件的仿真参数即可为相应的节点提供电压初值,如图9.2.5所示 。
PCB画法注意事项
PCB画法注意事项当绘制PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)时,遵循一些注意事项可以确保设计的质量和可靠性。
以下是关于PCB画法的一些重要注意事项:1.尺寸和布局:-确定PCB的尺寸,并确保它适合于所需的封装和机箱。
-非常重要的一点是布局,即各组件的相对排列位置。
合理的布局可以最大程度地减少信号干扰和电磁干扰。
2.保持信号完整性:-需要注意信号的完整性。
信号线应尽可能短,并避免并行走线、过多的交叉和锯齿状线路。
-将信号和地线紧密相连,以减少传输线上的反射和绕射。
3.分层设计:-PCB中的平面分层可以降低噪声和电磁污染。
例如,将数字电源和模拟电源分开,将地面层分为平面,以减少地线的阻抗。
4.路径规划:-路径规划是PCB图纸设计中的一个关键步骤。
避免绕行路径,优化路线,以便更好地容纳线路和组件。
5.定义地面平面:-PCB上的地面平面也称为飞地。
地面平面必须与地连接在一起,并且在整个电路板上保持连续。
6.阻抗控制:-对于高速电路,保持阻抗控制是至关重要的。
布线时应该考虑PCB 材料的介电常数和厚度,以控制阻抗。
7.信号分类和分组:-对于复杂的电路板,将信号分类和分组可使布线更清晰明了。
类似功能的信号应放在相同的层面上,并紧密排列。
8.消除跳跃连接:-使用适当的过孔和连接技术,以减少跳跃连接。
通过避免跨层连接可以减少响应时间和信号紊乱。
9.避免过度密集:-避免将太多的线路和元件放在一个区域,以免造成布线困难和维护问题。
10.热管理:-对于具有高功率元件的PCB,应考虑热管理。
在设计过程中留出适当的散热区域,确保元件不会过热。
11.丝印和标记:-在PCB上添加适当的丝印和标记,以便于组装和维护。
标记应清晰易读,不会对线路和元件产生困扰。
12.PCB间距和间隔:-在设计PCB布局时应考虑PCB间的间距和间隔。
这包括保证足够的安全距离和隔离,并遵循相关的电气安全规范。
13.最小线宽和线间距:-对于PCB制造工艺,了解PCB制造商的能力是非常重要的。
避免 pcb 设计中出现 emc 和 emi 的 9 个技巧
避免 pcb 设计中出现 emc 和 emi 的 9 个技巧:
避免PCB设计中出现EMC和EMI的9个技巧:
1.合理的分区:根据电路的功能,将PCB划分为不同的区域,如模拟区域、数字区域、
电源区域等。
在不同的区域之间设置适当的隔离,以减少信号之间的干扰。
2.合适的布局:在PCB布局时,应将高电流、高电压、高速数字信号等区域进行适当
的分离,避免相互干扰。
同时,要考虑到电源和地的分配,保证电源和地网络的连续性。
3.良好的接地设计:接地是解决EMC和EMI问题的关键。
设计合理的接地网络,可以
有效地抑制干扰信号,提高电路的稳定性。
4.使用适当的屏蔽技术:对于关键的电路部分,可以采用屏蔽措施,如电磁屏蔽罩、
导电衬垫等,以减少外界对电路的干扰。
5.合理的布线:在布线时,应避免使用过长的信号线、90度折线、突然的线宽变化等
不良布线方式。
合理的布线可以降低信号的传输阻抗,减少信号之间的干扰。
6.使用适当的滤波技术:在电路中加入适当的滤波器,可以有效地滤除高频噪声信号,
提高电路的抗干扰能力。
7.合理的元件布局:在元件布局时,应将元件按照功能进行分组,并保持合适的间距。
这样可以减少信号之间的耦合和干扰。
8.使用合适的去耦电容:在电路中加入适当的去耦电容,可以减小电源和地之间的噪
声,提高电路的稳定性。
9.进行充分的仿真和测试:在完成PCB设计后,应进行充分的仿真和测试,以确保设
计的可行性和可靠性。
同时,也可以通过测试来优化设计,提高电路的性能。
第9讲PCB板设计-layout
1
印刷电路板的分类
印刷电路板按一块板上印刷电路的层数可以分成单 面板:仅一面有导电图形的印刷电路板。双面板: 板的两面都有导电图形的印刷电路板。多层板:由 交替的导电图形层及绝缘材料经过层层粘合而成。 目前采用较多的多层板是四层板,即在双面板基础 上再在中间加上“电源”和“接地”两个板层。六层板 则是再加两层布线板层。
58
打印单层板
执行菜单命令Option/Pose Process settings命令调出Post Process列表,在选中的板层执 行鼠标右键命令Plot to Pring Manager 命令,打印选中的板 层。
23
板框及元器件布局
进行PCB板图设计,需要调整器件封装的 布局和布线,并且要定义板框。 所有器件的封装及布线都要限制在板框以 内,PCB板图的设计工作才能顺利进行。
24
定义板框
25
绘制板框
26
器件的自动布局
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器件的手工布局
自动布局不满足要求时,采用手工布局 手工布局前须先进行如下操作: 对于已经布线的PCB板,先拆除要进行 手工布局的相关连线。 点击 ,将在线DRC设为Off状态,以 便顺利进行布局调整工作。 每进行器件操作后,执行鼠标右键命令 End command,结束当前命令状态。
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操作线段
39
推挤式布线
40
自动路径模式
布 线 建 议
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预拉线
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焊盘延伸式布线
对于表面贴装( SMD) 器件, 焊盘不需要钻孔。如果该焊盘需 与另一版层相连,需将该焊盘延 伸出一段连线再钻孔,即 Fanout 布线。如图的表面贴装IC器件, 常会需要采用Fanout布线。
43
PCB板器件封装设计规范
PCB板器件封装设计规范1.封装选择:在选择封装时,应根据电路板的特点和设计要求来选择最适合的封装类型。
常见的封装类型包括DIP、SOP、QFP、BGA等。
应根据尺寸、功耗、散热等因素进行合理选择。
2.封装尺寸:在确定封装尺寸时,应根据器件尺寸、间距和连接器的布局等要素进行合理安排,以确保器件之间的互相连接和散热的有效性。
3.引脚布局:在进行引脚布局时,应将相应功能的引脚进行分组,并尽量避免相同功能的引脚相邻排列。
同时,还应考虑到引脚间的间距,以方便焊接和维护。
4.引脚阵列方式:对于引脚数量较多的器件,应采用双排或多排引脚的方式进行排列,以减小封装面积,提高电路板的密度。
5.焊盘设计:在进行焊盘设计时,应根据焊接方式(手工焊接或自动化焊接)、焊层结构(单面或双面)等因素进行合理选择。
焊盘的尺寸和间距应符合相关标准,以确保焊接质量。
6.绝缘设计:对于需要进行绝缘的器件,应在封装设计中考虑到相应的绝缘要求。
如在器件四周设置绝缘垫,以确保电路板的绝缘性能。
7.热散设计:对于功耗较高的器件,应进行合理的热散设计,以避免温度过高造成电路板损坏。
可以通过加装散热片、设计散热通道等方式进行热散设计。
8.封装标识:在封装设计中,应在器件封装上标注清晰的标识,包括器件名称、封装类型、引脚位置等信息,以方便焊接和维护。
9.封装材料:在选择封装材料时,应选择具有良好耐热性、耐湿性和耐磨性的材料。
常见的封装材料有塑料、陶瓷等。
10.封装可靠性测试:在进行封装设计后,应进行相应的可靠性测试,包括耐压测试、振动测试、温度循环测试等,以确保封装设计的质量和可靠性。
总之,PCB板器件封装设计规范对于提高电路板的性能和可靠性至关重要。
通过遵循上述规范,可以有效地减少设计中的错误和故障,提高电路板的工作效率和寿命。
Proteus ARES的PCB设计
4. 装入网络表及元件封装
网络表是电路板自动布线的灵魂,也是原理图设计 系统与印制电路板设计系统的接口,因此这一步也 是非常重要的环节。只有将网络表装入之后,才可 能完成对电路板的自动布线。元件的封装就是元件 的外形,对于每个装入的元件必须有相应的外形封 装,才能保证电路板设计的顺利进行。
5. 元件的布局
生成网表文件之后紧接的工作就是将网表文
件导入到ARES。具体有以下两种方法。 方法一:单击菜单【Tools】→【Netlist to ARES】,这样系统会自动启动ARES(也可 以利用工具栏的相应按钮来完成这一操作), 同时将网络表导入。如图9-18所示。
如果在ISIS中存在未指定封装类型的元件,在导入 ARES时会出现一个“Package Selector”对话框, 允许为未指定封装的元件选择封装。例如,将上例 图9-13中电容C1的封装属性删除,则在导入网络表 时会出现如图9-19所示元件封装选择对话框。图中, “Package”为封装类型,“Libraries”为封装所在的 库,“Component”为元器件的参数,“Abort”为不 指定封装类型,“Skip”为忽略指定某个元器件的封 装。用户可以在“Libraries”中选择一个合适的库, 然后在“Package”的封装类型列表中选择一个封装 类型,单击“OK”即可为该元件指定一个封装,如 图9-19所示。
元件的布局可以让软件自动布局。规划好电 路板并装入网络表后,用户可以让程序自动 装入元件,并自动将元件布置在电路板边框 内。当然,也可以进行手工布局。元件布局 合理后,才能进行下一步的布线工作。
6. 自动布线
如果相关的参数设置得当,元件的布局合理,自动 布线的成功率几乎是100%
7. 手工调整
pcb设计知识点
pcb设计知识点嘿,朋友!今天咱们来聊聊 PCB 设计这个神秘又有趣的领域。
PCB 是什么?你就把它想象成电子设备的“血管和神经网络”,让各种电子元件能相互“交流”和“合作”。
要设计好PCB,可得先搞清楚元件布局。
这就好比你规划一个城市,商业区、住宅区、工业区得安排得妥妥当当。
电阻、电容、芯片这些元件,它们也有自己的“脾气”和“喜好”。
比如,高频元件可不能离得太远,不然信号就像在迷宫里迷路一样,变得一塌糊涂。
你想想,要是手机里的信号一会儿强一会儿弱,那得多闹心啊!布线规则也是重中之重。
这线就像是道路,得宽敞、得通顺。
电源线得粗壮有力,就像高速公路,能承受大流量;信号线就得细致入微,像小胡同,别让它们互相“打架”。
要是线布得乱七八糟,电流就像没头的苍蝇到处乱撞,那整个电路还能正常工作吗?还有,别忘了考虑电磁兼容性。
这就好比两个人说话,不能被旁边的噪音干扰。
如果 PCB 设计不好,电磁干扰一来,电路就像被人捂住了耳朵,啥也听不清,啥也干不了。
再说说 PCB 的层数。
是单层、双层还是多层?这可得根据电路的复杂程度来决定。
简单的电路,单层就够;复杂的呢,就得多层,就像盖高楼,层数越多,能容纳的东西就越多。
在设计过程中,散热问题也不能忽视。
元件工作起来会发热,要是热量散不出去,那可就像人发烧一样,会“生病”的。
给它们留好散热的通道,就像给闷热的房间开窗户通风。
另外,PCB 的制造工艺也得心里有数。
不同的工艺,成本和质量可大不一样。
就像做衣服,用的布料和针法不同,效果能一样吗?总之,PCB 设计可不是一件简单的事儿,需要我们像建筑师一样精心规划,像工程师一样严谨计算,像艺术家一样追求完美。
只有这样,才能设计出性能优良、稳定可靠的 PCB ,让电子设备“健健康康”地工作。
朋友,你准备好迎接 PCB 设计的挑战了吗?。
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做到这五点,让你成为最优秀的硬件工程师一个好的硬件工程师实际上就是一个项目经理,他/她需要从外界交流获取对自己设计的需求,然后汇总,分析成具体的硬件实现。
还要跟众多的芯片和方案供应商联系,从中挑选出合适的方案,当原理图完成后,他/她要组织同事来进行配合评审和检查,还要和CAD工程师一起工作来完成PCB的设计。
与此同时,要准备好BOM清单,开始采购和准备物料,联系加工厂家完成板的贴装......1 充分了解各方的设计需求,确定合适的解决方案启动一个硬件开发项目,原始的推动力会来自于很多方面,比如市场的需要,基于整个系统架构的需要,应用软件部门的功能实现需要,提高系统某方面能力的需要等等,所以作为一个硬件系统的设计者,要主动的去了解各个方面的需求,并且综合起来,提出最合适的硬件解决方案。
比如A项目的原始推动力来自于公司内部的一个高层软件小组,他们在实际当中发现原有的处理器板IP转发能力不能满足要求,从而对于系统的配置和使用都会造成很大的不便,所以他们提出了对新硬件的需求。
根据这个目标,硬件方案中就针对性的选用了两个高性能网络处理器,然后还需要深入的和软件设计者交流,以确定内存大小,内部结构,对外接口和调试接口的数量及类型等等细节,比如软件人员喜欢将控制信令通路和数据通路完全分开来,这样在确定内部数据走向的时候要慎重考虑。
项目开始之初是需要召开很多的讨论会议的,应该尽量邀请所有相关部门来参与,好处有三个,第一可以充分了解大家的需要,以免在系统设计上遗漏重要的功能,第二是可以让各个部门了解这个项目的情况,提早做好时间和人员上协作的准备,第三是从感情方面讲,在设计之初各个部门就参与了进来,这个项目就变成了大家共同的一个心血结晶,会得到大家的呵护和良好合作,对完成工作是很有帮助的。
2 原理图设计中要注意的问题原理图设计中要有“拿来主义”,现在的芯片厂家一般都可以提供参考设计的原理图,所以要尽量的借助这些资源,在充分理解参考设计的基础上,做一些自己的发挥。
当主要的芯片选定以后,最关键的外围设计包括了电源,时钟和芯片间的互连。
电源是保证硬件系统正常工作的基础,设计中要详细的分析:系统能够提供的电源输入;单板需要产生的电源输出;各个电源需要提供的电流大小;电源电路效率;各个电源能够允许的波动范围;整个电源系统需要的上电顺序等等。
比如A 项目中的网络处理器需要1.25V作为核心电压,要求精度在+5%- -3%之间,电流需要12A左右,根据这些要求,设计中采用5V的电源输入,利用Linear的开关电源控制器和IR的MOSFET搭建了合适的电源供应电路,精度要求决定了输出电容的ESR选择,并且为防止电流过大造成的电压跌落,加入了远端反馈的功能。
时钟电路的实现要考虑到目标电路的抖动等要求,A项目中用到了GE的PHY器件,刚开始的时候使用一个内部带锁相环的零延时时钟分配芯片提供100MHz时钟,结果GE链路上出现了丢包,后来换成简单的时钟Buffer器件就解决了丢包问题,分析起来就是内部的锁相环引入了抖动。
芯片之间的互连要保证数据的无误传输,在这方面,高速的差分信号线具有速率高,好布线,信号完整性好等特点,A项目中的多芯片间互连均采用了高速差分信号线,在调试和测试中没有出现问题。
3 PCB设计中要注意的问题PCB设计中要做到目的明确,对于重要的信号线要非常严格的要求布线的长度和处理地环路,而对于低速和不重要的信号线就可以放在稍低的布线优先级上。
重要的部分包括:电源的分割;内存的时钟线,控制线和数据线的长度要求;高速差分线的布线等等。
A项目中使用内存芯片实现了1G大小的DDR memory,针对这个部分的布线是非常关键的,要考虑到控制线和地址线的拓扑分布,数据线和时钟线的长度差别控制等方面,在实现的过程中,根据芯片的数据手册和实际的工作频率可以得出具体的布线规则要求,比如同一组内的数据线长度相差不能超过多少个mil,每个通路之间的长度相差不能超过多少个mil等等。
当这些要求确定后就可以明确要求PCB设计人员来实现了,如果设计中所有的重要布线要求都明确了,可以转换成整体的布线约束,利用CAD中的自动布线工具软件来实现PCB设计,这也是在高速PCB设计中的一个发展趋势。
4 检查和调试当准备调试一块板的时候,一定要先认真的做好目视检查,检查在焊接的过程中是否有可见的短路和管脚搭锡等故障,检查是否有元器件型号放置错误,第一脚放置错误,漏装配等问题,然后用万用表测量各个电源到地的电阻,以检查是否有短路,这个好习惯可以避免贸然上电后损坏单板。
调试的过程中要有平和的心态,遇见问题是非常正常的,要做的就是多做比较和分析,逐步的排除可能的原因,要坚信“凡事都是有办法解决的”和“问题出现一定有它的原因”,这样最后一定能调试成功。
5 一些总结的话现在从技术的角度来说,每个设计最终都可以做出来,但是一个项目的成功与否,不仅仅取决于技术上的实现,还与完成的时间,产品的质量,团队的配合密切相关,所以良好的团队协作,透明坦诚的项目沟通,精细周密的研发安排,充裕的物料和人员安排,这样才能保证一个项目的成功。
一个好的硬件工程师实际上就是一个项目经理,他/她需要从外界交流获取对自己设计的需求,然后汇总,分析成具体的硬件实现。
还要跟众多的芯片和方案供应商联系,从中挑选出合适的方案,当原理图完成后,他/她要组织同事来进行配合评审和检查,还要和CAD工程师一起工作来完成PCB的设计。
与此同时,要准备好BOM清单,开始采购和准备物料,联系加工厂家完成板的贴装。
在调试的过程中他/她要组织好软件工程师来一起攻关调试,配合测试工程师一起解决测试中发现的问题,等到产品推出到现场,如果出现问题,还需要做到及时的支持。
所以做一个硬件设计人员要锻炼出良好的沟通能力,面对压力的调节能力同一时间处理多个事务的协调和决断能力和良好平和的心态等等。
还有细心和认真,因为硬件设计上的一个小疏忽往往就会造成非常大的经济损失,比如以前碰到一块板在PCB设计完备出制造文件的时候误操作造成了电源层和地层连在了一起,PCB板制造完毕后又没有检查直接上生产线贴装,到测试的时候才发现短路问题,但是元器件已经都焊接到板上了,结果造成了几十万的损失。
所以细心和认真的检查,负责任的测试,不懈的学习和积累,才能使得一个硬件设计人员持续不断的进步,而后术业有所小成。
Protel中ERC错误中英对照大全在PROTEL DXP2004中的DRC规则检查项目,对于一些英文水平较薄弱的朋友是一个大难题,英文水平有限,仅供参考:PROTEL DXP2004 DRC 规则英文对照一、Error Reporting 错误报告A:Violations Associated with Buses 有关总线电气错误的各类型(共12项)bus indices out of range 总线分支索引超出范围Bus range syntax errors 总线范围的语法错误Illegal bus range values 非法的总线范围值Illegal bus definitions 定义的总线非法Mismatched bus label ordering 总线分支网络标号错误排序Mismatched bus/wire object on wire/bus 总线/导线错误的连接导线/总线Mismatched bus widths 总线宽度错误Mismatched bus section index ordering 总线范围值表达错误Mismatched electrical types on bus 总线上错误的电气类型Mismatched generics on bus (first index) 总线范围值的首位错误Mismatched generics on bus (second index) 总线范围值末位错误Mixed generics and numeric bus labeling 总线命名规则错误B:Violations Associated Components 有关元件符号电气错误(共20项)Component Implementations with duplicate pins usage 元件管脚在原理图中重复被使用Component Implementations with invalid pin mappings 元件管脚在应用中和PCB封装中的焊盘不符Component Implementations with missing pins in sequence 元件管脚的序号出现序号丢失Component contaning duplicate sub-parts 元件中出现了重复的子部分Component with duplicate Implementations 元件被重复使用Component with duplicate pins 元件中有重复的管脚Duplicate component models 一个元件被定义多种重复模型Duplicate part designators 元件中出现标示号重复的部分Errors in component model parameters 元件模型中出现错误的的参数Extra pin found in component display mode 多余的管脚在元件上显示Mismatched hidden pin component 元件隐藏管脚的连接不匹配Mismatched pin visibility 管脚的可视性不匹配Missing component model parameters 元件模型参数丢失Missing component models 元件模型丢失Missing component models in model files 元件模型不能在模型文件中找到Missing pin found in component display mode 不见的管脚在元件上显示Models found in different model locations 元件模型在未知的路径中找到Sheet symbol with duplicate entries 方框电路图中出现重复的端口Un-designated parts requiring annotation 未标记的部分需要自动标号Unused sub-part in component 元件中某个部分未使用C:violations associated with document 相关的文档电气错误(共10项)conflicting constraints 约束不一致的duplicate sheet symbol name 层次原理图中使用了重复的方框电路图duplicate sheet numbers 重复的原理图图纸序号missing child sheet for sheet symbol 方框图没有对应的子电路图missing configuration target 缺少配置对象missing sub-project sheet for component 元件丢失子项目multiple configuration targets 无效的配置对象multiple top-level document 无效的顶层文件port not linked to parent sheet symbol 子原理图中的端口没有对应到总原理图上的端口sheet enter not linked to child sheet 方框电路图上的端口在对应子原理图中没有对应端口D:violations associated with nets 有关网络电气错误(共19项)adding hidden net to sheet 原理图中出现隐藏网络adding items from hidden net to net 在隐藏网络中添加对象到已有网络中auto-assigned ports to device pins 自动分配端口到设备引脚duplicate nets 原理图中出现重名的网络floating net labels 原理图中有悬空的网络标签global power-objects scope changes 全局的电源符号错误net parameters with no name 网络属性中缺少名称net parameters with no value 网络属性中缺少赋值nets containing floating input pins 网络包括悬空的输入引脚nets with multiple names 同一个网络被附加多个网络名nets with no driving source 网络中没有驱动nets with only one pin 网络只连接一个引脚nets with possible connection problems 网络可能有连接上的错误signals with multiple drivers 重复的驱动信号sheets containing duplicate ports 原理图中包含重复的端口signals with load 信号无负载signals with drivers 信号无驱动unconnected objects in net 网络中的元件出现未连接对象unconnected wires 原理图中有没连接的导线E:Violations associated with others有关原理图的各种类型的错误(3项) No Error 无错误Object not completely within sheet boundaries 原理图中的对象超出了图纸边框Off-grid object原理图中的对象不在格点位置F:Violations associated with parameters 有关参数错误的各种类型same parameter containing different types 相同的参数出现在不同的模型中same parameter containing different values 相同的参数出现了不同的取值二、Comparator 规则比较A:Differences associated with components 原理图和PCB上有关的不同(共16项)Changed channel class name 通道类名称变化Changed component class name 元件类名称变化Changed net class name 网络类名称变化Changed room definitions 区域定义的变化Changed Rule 设计规则的变化Channel classes with extra members 通道类出现了多余的成员Component classes with extra members 元件类出现了多余的成员Difference component 元件出现不同的描述Different designators 元件标示的改变Different library references 出现不同的元件参考库Different types 出现不同的标准Different footprints 元件封装的改变Extra channel classes 多余的通道类Extra component classes 多余的元件类Extra component 多余的元件Extra room definitions 多余的区域定义B:Differences associated with nets 原理图和PCB上有关网络不同(共6项)Changed net name 网络名称出现改变Extra net classes 出现多余的网络类Extra nets 出现多余的网络Extra pins in nets 网络中出现多余的管脚Extra rules 网络中出现多余的设计规则Net class with Extra members 网络中出现多余的成员C:Differences associated with parameters 原理图和PCB上有关的参数不同(共3项)Changed parameter types 改变参数类型Changed parameter value 改变参数的取值Object with extra parameter 对象出现多余的参数【Violations Associated with Buses】栏——总线电气错误类型(1)【Bus indices out of range】:总线分支索引超出范围。