印制电路板基础1
PCB板基础知识
PCB基础1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层（signal layer）内部电源/接地层（internal plane layer）机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。
EDA软件可以提供16层的机械层。
防护层（mask layer）包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
丝印层（silkscreen layer）在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。
其他工作层（other layer）禁止布线层Keep Out Layer钻孔导引层drill guide layer钻孔图层drill drawing layer复合层multi-layer2、元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。
因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology ）另一种常用的分类方法是从封装外形分类：SIP单列直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA 塑料针状栅格阵列封装PBGA 塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2) 元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。
EDA第4讲印制电路板基本知识
元器件面
焊接面
如果要将两块印制电路板相互连接，一般都会用到金手指 (Gold Finger)的边接头(Edge Connector)。使连接器(Connector)弹 片之间连接，进行压迫接触而导电互连。通常连接时，将其中一 片印制电路上的金手指插进另一片印制电路上合适的插槽上(一般 叫做扩充槽S1ot)。由于金导电性好，在低温和高温下不会被直接 氧化，不会生锈，而且电镀加工也非常容易，外观也好看，故电 子工业的接点表面几乎都要选择电镀金。在计算机中，内存、图 形显示卡、声卡、网卡或是其他类似的界面卡，都是借助金手指 来与主机板连接的。
在多层印制电 路板中，整个层都 直接连接地线与电 源。所以将各层分 类为信号层 (Signal)，电源层 (Power)或是地线层 (Ground)。
SMD表面贴装器 件(Surface Mounted Devices)
多层板的制作
3. 印制电路历史
1942年，英国人Paul Eisler博士于采用印刷后进行铜箔腐蚀的 方法生产印制板，第一次用印制板制造出了收音机。因此Paul Eisler博士又被称为“印制电路之父”。 1953年，从铜箔腐蚀法成为印制电路的主要生产方法，出现 了两面互连的双面印制板。 1960年出现了多层板。 近些年，由于超大规模集成电路的发展，印制电路的技术不 断更新，整个印制电路行业得到了蓬勃的发展。
刚柔性印制板
载芯片印制板 是指尚未封装的集成电路芯片直接与印制电路相连，装 载在基板上的印制板。这类印制板是具有完整功能的独立组 件，体积小、成本低，较多用于电子表、游戏卡、计算器、 照相机和汽车电话等。 载芯片印制板与普通印制板相比，主要是导线密度高， 线宽在0.1mm左右；图形位置尺寸精度极高，基板厚度小于 0.5mm，耐热性、高频特性和尺寸稳定性好；导线表面常镀 上一层镍、金或其他贵金属。载芯片印制板加工工艺精细， 有的载芯片印制板要求铣孔，在基板上加工出凹部，使芯片 能沉人凹部，并且引线与印制图形对准，可靠地贴合在基板 上。
PCB制板基础知识1
PCB制板基础知识一、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
二、PCB在各种电子设备中作用和功能1.焊盘：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
2.走线：实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
3.绿油和丝印：为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
三、PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段1、通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层2、表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
2.提高密度的主要途径(1).过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm(2).过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线(3)薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm(4)PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
电路板的基础知识
电路板基础知识
电镀法
最常使用于基板上的铜箔就是ED铜.利用硫酸铜镀液,在殊特 深入地下的大型镀槽中,阴阳极距非常短,以非常高的速度冲动 镀液,以 600 ASF 之高电流密度,将柱状 结晶的铜层镀在表面 非常光滑又经钝化的不锈钢大桶状之转胴轮上,因钝化处理过 的不锈钢胴轮上对铜层之附着力并不好,故镀面可自转轮上撕 下,如此所镀得的连续铜层,可由转轮速度,电流密度而得不同 厚度之铜箔,贴在转胴之光滑铜箔表面称为光面,另一面对镀液 之粗糙结晶表面称为毛面.
强度。 热性质：玻纤有很低的熬线性膨胀系数，及高的热导系数，
因此在高温环境下有极佳的表现。 电性：由于玻璃纤维的不导电性,是一个很好的绝缘物质的选
择
电路板基础知识
树脂 树脂亦是制作覆铜板的一种主要组成原料,树脂的种类很多,覆铜板
板常用的树脂主要为:环氧树脂和酚醛树脂 酚醛树脂是人类最早开发成功而又商业化的聚合物,是由液态的酚
电路板的基础知识
电路板基础知识
目录
电路板的历史 电路板的定义 电路板的分类 覆铜板
电路板基础知识
一、印制电路板历史
电路板基础知识
PCB（printed circuit board），即印制电路 板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制 线路，印制元件或由两者组合而成的导电图 形后制成的板。
UL定出了一般日常用品的使用安全标准,对每一类产品均有一定的标 准要求以保障使用者的安全,现时世界上大多数国家参照其标准订立 了自己国家之安全标准,但在欧洲的部分国家,另有其标准要求,但其本 内容大致相同.
印刷电路板相对应的标准是UL796.
电路板基础知识
铜箔(copper foil) 按IPC-CF-150 将铜箔分为两个类型：电解铜箔和辗轧铜箔,再将
第一讲_印刷电路板教程
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1、绘制电路图
• • • • A、手工绘制 B、计算机软件绘制 原则： 元件布局合理、美观、方便，线 条布能交叉！
2、准备敷铜板
• • • • 根据需要选用敷铜板 裁剪敷铜板 对敷铜板表面进行清洁处理 （去掉污迹和氧化层）
3、复印电路
• 用新复写纸将电路接线图复写到敷铜 板上， • 注意方向，如果所绘制的原理图是在 元件面绘制的，复写时，一定要将图 纸反过来复写！
绝缘层 顶层 Top 过孔 Via 底层 Bottom 中间层 Mid
2、印刷电路板的结构
焊盘（Pad） 焊盘是印刷电路板用来焊接
电子元件的连接媒介，它将电子元件与电路按 照设计要求接合在一起，从而使电路功能得以 实现。 焊盘的形式按要求有不同大小和形状的，如圆 形、方形、八角形、泪滴形等焊盘。
如何读懂电路图
26
.2 电子工程图的特点
电子工程图主要描述元器件、部件和各部分电路之间
的电气连接及相互关系，应力求简化。 而许多新元件、器件和组件的出现，又会用到新的名 词、符号和代号。因此要及时掌握新器件的符号表示和性 能特点。
如何读懂电路图
27
2 电子工程图的图形符号及说明 2.1 常用图形符号
器、仪表等。
• 3、环氧玻璃布敷铜板
价较高，做高档电器。 于高频电路
基板透明，优于前者，
价高，用
• 4、聚四氟乙烯敷铜板 介质损耗低
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印刷电路板图例1
印刷电路板图例2
印刷电路板图例3
二、电路板的制作（手工）
• • • • • • • 基本工序： 1、绘制电路接线图 2、准备敷铜板 3、复印电路 4、描线 5、腐蚀 6、钻孔
PCB板基础知识
PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则PCB 板基础知识一、PCB 板的元素 1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为 6 大类，信号层（signal layer））内部电源/接地层内部电源接地层（internal plane layer））机械层（主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应机械层（mechanical layer））的提示作用。
EDA 软件可以提供 16 层的机械层。
防护层（包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴防护层（mask layer））元器件粘贴在 PCB 上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
印层（在 PCB 板的 TOP 和 BOTTOM 层表面绘制元器件的外观丝印层（silkscreen layer））轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使 PCB 板具有可读性，便于电路的安装和维修。
其他工作层（禁止布线层 Keep Out Layer 其他工作层（other layer））钻孔导引层 drill guide layer 钻孔图层 drill drawing layer 复合层 multi-layer2、元器件封装是实际元器件焊接到 PCB 板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。
因此在制作 PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology ）另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 PLCC 塑料引线芯片载体封装 PQFP 塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装TSOP 薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 (2) 元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如 AXIAL-0.3 DIP14 （3）常见元器件封装RAD0.1RB7.6-15 等。
第5章 印制电路板设计基础
最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元件进行布局。
辅
(1)在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
助
设
●尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减少它们的分布参
计 数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元件不能相互挨得太近，输
入和输出元件应尽量远离。
Protel SE
●某些元件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之 99 间的距离，以免放电引出意外短路。带强电的元件应尽量布置在 》 调试时手不易触及的地方。
设
电 路 板 ， 所 以 其 焊 盘 的 属 性 对 话 框 中 ， PCB 的 层 属 性 必 须 为
计
MultiLayer(多层)。例如AXIAL0.4为电阻封装，如图5-2所示。DIP8为
双列直插式集成电路封装，如图5-3所示。
Protel SE
99 》
第5章 印制电路板设计基础
(2） STM (表面粘贴式)元件封装 STM (表面粘贴
子 状。这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
线 路 3．焊盘大小
辅 助
焊盘中心孔要比元件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。
设 焊盘外径D一般不小于(d+1.2mm)，其中d为引线孔径。对高密度的
计 数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0mm)。
Protel SE
99 》
第5章 印制电路板设计基础
助 多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状的大面 设
计 积铜箔。
●接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条，则接地电位随
Protel SE
电流的变化而变化，使抗噪声性能降低。因此应将接地线加粗，使
99 它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2～
PCB板基本知识
PCB制板基础知识一、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
二、PCB在各种电子设备中有如下功能：1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
三、PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段1 通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层2 表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
2.提高密度的主要途径①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…3 芯片级封装(CSP)阶段PCBCSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展， PCB工业将走向激光时代和纳米时代.四、PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层。
印刷电路板基础知识
（1）单面板： 单面板是一种一面有覆铜，另一面没有覆铜的电路板，用 户只可以在覆铜的一面布线并放置元件。
（2）双面板：
双面板包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两层。
顶层一般为元件面，底层一般为焊锡层面双面板的双面都 可以覆铜，也可以布线。
元件封装仅仅是空间的概念，因此，不同元件可 以共用同一个元件封装；另外，同一元件也可以有 不同的封装。例如电阻
1.2 .1元件封装的分类
元件的封装形式可以分成两大类：即针脚式元件 封装(直插式)和SMT(外表贴片技术)元件封装。
1.2 .2元件封装的编号
元件的封装的编号一般为元件类型+焊盘距离(焊 盘数)+元件外形尺寸。
3.3 0.2mm作为焊盘内孔直径。
(1)当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘的抗剥 强度，可以采用长小于1.5mm，宽为1.5mm和长 圆形焊盘。 1）直径小于0.4mm的孔：D/d=0.5~3 2）直径大于2mm的孔：D/d=1.5~2 D---焊盘直径 d----内孔直径
（3）多层板： 多层板就是包含了多个工作层或电源层的电路板，一般指 三层以上的电路板。除上面讲到的顶层、底层以外，还包 括中间层、内部电源或接地层等。
柔板
柔硬板
1.2 元件封装
如何保证元件的引脚与印刷电路板上的焊盘一 致？这就要靠元件封装！
元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观 和焊盘位置。
1.8 覆铜
对于抗干扰要求比较高的PCB，常常需要在PCB上覆 铜，覆铜可以有效的实现PCB的信号屏蔽作用，提高PCB 信号的抗电磁干扰的能力。常用的覆铜有两种方式：一种 是实心填充方式；一种是网格状的填充。
PCB印刷电路板的基础知识
PCB印刷电路板的基础知识PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的电路基板。
PCB的主要作用是连接电子元件，使之按照设计布局形成电路，从而实现产品的功能。
PCB作为电路基础，其制作与设计显得尤为重要。
下面将介绍PCB印刷电路板的基础知识。
一、PCB的基本组成PCB的主要组成部分包括：1.基板：PCB的主体部分，也是电路制作的基础，通常采用玻璃纤维布层基材（FR-4），也有用聚酰亚胺材料（PI）的情况。
它主要有两面，一面是铜层，其它面或表面（Overcoat）。
2.导线：是PCB的重要组成部分。
铜箔被刻化为所需要的导线形状，连接到设备电子元件上。
3.焊盘：焊接所需的金属制片，主要是连接电子元件和PCB的桥梁。
4.连接板：PCB上稳定焊点，连接线路板和电子元件，为电子元件与PCB的连接以及线路板间连接贡献。
5.印刷油墨层：是特殊化学成分的油墨，覆盖在PCB上，进行标记和保护金属表面，防止不需要照明的PCB被腐蚀化。
在整个PCB制作过程中，以上组成部分协同工作，协同完成电子设备端口和功能点的连接。
二、PCB的板面类型PCB板面有单面板、双面板、多层板，以及带有不同类型电路元器件的特殊板等常见类型。
1.单面板：单面板只有一面铜箔，大大简化了PCB的加工难度。
单面板通常用于一些较为简单的电子元件的制作，如无源电路，它的成本较低，制作简单，运用广泛。
2.双面板：双面板具有两面铜箔，使得元器件更加紧密地集成在一起，从而节省了空间，提高了PCB设备的容量。
通常双面板连接电子元件会更加有序，电路布局更加紧凑，可以恰当降低电路的串扰和干扰。
3.多层板：多层板是一种比单双面板更复杂的电路板，由多个铜箔层依次交替层叠形成。
多层板通常被用于高端电子设备的制作，比如汽车电子仪器、工业机械等领域，它比双面板的容量更大，电路接口更加多样，且性能稳定。
三、PCB板面制作PCB板面制作主要包括光阻覆盖、化学腐蚀、钻孔、镀铜、喷錫等步骤。
PCB基础知识简介[1]
![PCB基础知识简介[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/fcbe37ceff00bed5b8f31d3c.png)
PCB基础知识简介[1]
（五）排压板工艺
工艺简介：压板就是用半固化片将外层铜箔与内层 ，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成 为多 层板。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础知识简介[1]
工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融
化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一 步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线 路各层连接成一个整体的多层板。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础知识简介[1]
黑氧化流程缺陷：
黑化工艺，使得树脂与铜面的接触面积增大， 结合力加强。但同时也带来了一种缺陷：粉红圈。
什么是粉红圈？ 粉红圈产生的原因？ 黑氧化层的 Cu2O & CuO Cu 解决方法？提高黑化膜的抗酸能力。
引入新的工艺流程。
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PCB基础知识简介[1]
第一部分 前言 & 内层工序
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础知识简介[1]
???
一、什么是PCB
PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷电 路板。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础知识简介[1]
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI 、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件 ，并通过焊接达到电气连通的成品。
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB基础知识简介[1]
贴膜：
贴膜的作用：是将干膜贴在粗化的铜面上。
保护膜
印刷电路板(PCB)知识培训课件
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印制板基础知识(定义、类型、发展史)
PCB技术交流会专题讲义之二：印制板基础知识介绍一、PCB简介1、印制板的定义---PCB（PRINTED CIRCUIT BOARD）印制电路板：在绝缘基材上，按照预定设计的要求形成印制元件或印制线路和孔，以及两者结合的导电图形称印制电路。
印制线路板：在绝缘基材上，按照预定设计的要求形成印制线路和孔称印制线路。
2、印制板的分类（附图1）按层数分类：单面印制板SINGLE SIDE双面印制板DOUBLE SIDE多层印制板MUTILAYER齐平印制板FLUSH PCB按结构分类：刚性印制板RIGID PCB柔性印制板FLEXIBLE PCB刚柔结合型印制板RIGID-FLEXIBLE PCB3、印制板的发展历史国内外各类印制板的开发时期国外国内单面板1936年1956年双面板1953年1960年多层板1960年70年代初柔性板60年末70年末HDI 90年代初90年代末工艺发展涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空镀覆法、模压法、粉压法、减成法近期印制板的制造工艺发展方向先进的CAD/CAM技术埋/盲孔制造技术高精度、高密度、细导线成像技术---新型干膜、ED抗蚀剂、LDI微小孔、深孔镀技术油墨自动涂覆技术AOI检验技术通断测试技术特殊表面涂层技术导通孔塞孔技术新型特种覆铜板基材洁净技术4、印制板的作用和特点作用提供各元器件的固定、组装的机械支撑作用提供元器件之间的电器连接和电绝缘，提供所需求的电气特性，如阻抗为自动插装、焊接、检查、维修提供阻焊和文字图形特点确保产品的一致性适应与大批量自动化生产和组装实现设计标准化，可以运用CAD技术使电子产品轻量化、小型化、薄型化高可靠性前期准备麻烦二、印制板材料1、印制板材的组成和结构常用的印制板材由铜箔、增强材料、树脂和助剂组成①铜箔铜箔分为电解铜箔和压延铜箔，前者用电镀的方式形成，产能高，成本低；后者用机械压延的方式形成，具有良好的延展性，但产能低、成本高，很难形成大尺寸。
PCB设计基础及实训教案
⑵双面印制板 双面印制板指两面都有导电图形的印制板，板的厚度约为0.2～5.0mm，它是在两面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路，两面的电气互连通过金属化孔实现。 它适用于要求较高的电子设备，如计算机、电子仪表等，由于双面印制板的布线密度较高，所以能减小设备的体积。
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三、PCB设计中的基本组件
1.板层（Layer） 板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜层的层面数。一般在敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接；在非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面（如禁止布线层）用来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。 敷铜层一般包括顶层（又称元件面）、底层（又称焊接面）、中间层、电源层、地线层等；非敷铜层包括印记层（又称丝网层、丝印层）、板面层、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。
第13页/共31页
元件封装的命名一般与管脚间距和管脚数有关，如电阻的封装AXIAL-0.3中的0.3表示管脚间距为0.3英寸或300mil（1英寸=1000mil=2.54cm）；双列直插式IC的封装DIP-8中的8表示集成块的管脚数为8。元件封装中数值的意义如图4-17所示。
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一、印制电路板概述
第1页/共31页
⑴单面印制板 单面印制板指仅一面有导电图形的印制板，板的厚度约在0.2～5.0mm，它是在一面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。它适用于一般要求的电子设备，如收音机、电视机。
1.根据PCB导电板层划分
二、印制电路板的种类
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四、Protel 2004 PCB编辑器使用
1.启动PCB编辑器 进入Protel 2004主窗口，执行菜单“文件”→ “创建”→“项目”→“PCB项目”建立PCB工程项目文件，执行菜单“文件”→ “创建” →“PCB文件”，系统自动产生默认文件名为PCB1.PcbDoc的PCB文件，并进入PCB编辑器状态。 PCB编辑器的主菜单与原理图编辑器的主菜单基本相似，操作方法也类似。 PCB编辑器的工具栏主要有PCB标准工具栏、配线工具栏和实用工具栏等。 执行菜单“查看”→ “工具栏”下的相关菜单，可以设置打开或关闭相应的工具栏。
印刷电路板基础知识
AOI 自动光学检测
Drilling 钻孔
Black Oxide (Oxide Replacement)
黑氧化(棕化）
外层制作流程
PTH/Panel Plating
沉铜/板电
Laying- up/ Pressing 排板/压板
Dry Film 干菲林
Pattern Plating /Etching 图电/蚀刻
要求排板,压合成多层板。
曲翘产生原因
• 排板结构不对称
因芯板与 P 片的张数及厚度上下不对称，产生不平衡的应力。
‧ 结构应力
多层板 P/P 与芯板之经纬方向未按经对经、纬对纬的原则叠压，则结构应力
会造成板翘曲。
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‧ 热应力造成板翘
ATDG PCB 基础知识培训知识
Component Mark 白字
Middle Inspection 中检
Hot Air Levelling
喷锡
Solder Mask 湿绿油
Profiling 外形加工
FQC 最后品质控制
FA 最后稽查
内层制作
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Packing 包装
Inner Dry Film 内层干菲林
硬板 Rigid PCB
• 软板 Flexible PCB 见图1.3 • 软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
图1.1
图1.2
C. 以结构分 a.单面板 见图1.3
b.双面板 见图1.4
3 OF 51 5/30/2007
c.多层板 见图1.7
ATDG PCB 基础知识培训知识
D. 依用途分： 通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA. 另有一种射出成型的立体PCB，使用少。
电路板基础知识
电路板基础知识电路板，也称为印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），是现代电子设备中不可或缺的组件之一。
它通过将电子元器件焊接在表面上，实现了电子元器件之间的电气连接，是电子设备的基础支撑。
而了解电路板的基础知识，则有助于我们更好地理解电子设备的工作原理。
电路板的种类和结构•单层电路板：最简单的电路板，只有一个铜层，用于简单的低密度电路设计。
•双层电路板：拥有两个铜层，一层用作信号传输，另一层用作电源或地线。
•多层电路板：由多个铜层交错堆叠而成，在复杂电路设计中使用，能提供更多的布线空间。
电路板的制作过程1.设计电路原理图：确定电路板上元器件的位置和连接方式。
2.进行PCB布局设计：将电路原理图转化为具体的实体PCB布局。
3.制作印制版：将PCB设计图转换为可用的印制版文件。
4.制造电路板：通过化学腐蚀或机械去除铜箔，形成导线图案。
电路板上的元器件1.电阻：用于限制电流或降低电压。
2.电容：用于储存电荷或稳定电压。
3.集成电路：在单个芯片上集成了多个功能模块的电路。
4.二极管：用于将电流限制在一个方向。
电路板的应用领域•消费类电子产品：如智能手机、平板电脑等。
•工业自动化：如控制器、传感器等。
•通信设备：如路由器、交换机等。
电路板的发展趋势•高密度集成：尽可能多的元器件集成在一个小空间内。
•柔性电路板：可以弯曲或卷曲，适用于某些特殊场合。
•高速传输：提高电路板的传输速度和稳定性。
了解电路板的基础知识有助于我们更好地理解现代电子技术的应用和发展。
电路板作为电子设备的基础，其设计和制造过程需要仔细的规划和技术支持。
希望通过本文的介绍，读者能对电路板有更全面的认识。
(PCB印制电路板)PCB培训教程最全版
（PCB印制电路板）PCB培训教程培训教材文件编号DOCUMENTNO：发行版本VERSION：页数PAGINATION: 69培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一）11．组装图12．轴向引线元件13．单端引线元件14．印刷电路板15．成品电路板16．单面板17．双面板18．层板29．焊盘210．元件面211．焊接面212．元件符号213．母板214．金属化孔（PTH）215．连接孔216．极性元件217．极性标志218．导体219．绝缘体220．半导体321．双面直插324．管脚打弯325．预面型3第一节常用术语解释（二）41．空焊4 2．假焊43．冷焊44．桥接45．错件46．缺件47．极性反向48．零件倒置49．零件偏位410．锡垫损伤411．污染不洁412．爆板413．包焊414．锡球415．异物416．污染417．跷皮418板弯变形419．撞角、板伤420．爆板421．跪脚424．PCB板异物425．修补不良426．实体527．过程528．程序529．检验530．合格531．不合格532．缺陷533．质量要求534．自检535．服务5第二节电子元件基础知识6（一）阻器和电容器61．种类62．电阻的单位63．功率64．误差65．电阻的标识方法6-86．功率电阻87．电阻网络8-98．电位器99．热敏电阻器910．可变电阻器9（二）电容器101．概念和作用102．电路符号103．类型104．电容量105．直流工作电压106．电容器上的工程编码107．习题11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）13（一）变压器13（二）电感器13三、二极管(diodc)141．稳压二极管142．发光二极管(LED)14四、三极管(triode)151．习题16五、晶体（crystal）17六、晶振（振荡器）17七、集成电路（IC）17八、稳压器18九、IC插座（Socket）18十、其它各种元件191．开关(Rwitch)192．继电器(Relayo)203．连接器(Connector)204．混合电(mixedcircuit)205．延迟器206．篇程连接器207．保险丝(fuse)208．光学显示器(opticmonitor)209．信号灯(signallamp)20十一、静电防护知识201．手带212．脚带213．工作台表层材料214．导电地板胶和导电腊215．导电框216．防静电袋227．空气电离器228．抗静电链22十二、储蓄过程23十三、元件符号归类23一、公司产品生产工艺流程24二、插件技术241．电阻的安装242．电容的插装25-263．二极管的插装274．三极管的安装275．晶体的安装276．振荡器的安装277．IC的安装278．电感器的发装279．变压器的安装27三、补焊技术28四、测试技术28-29第二章品质管制的演进史30第一节、品质管制演进史30一、品质管制的进化史30第二节、品管教育之实施31一、品质意识的灌输31二、品管方法的训练及导入32三、全员参与，全员改善33第三节品管应用手法34一、层别法34二、柏拉图法35/36三、特性要因图法37（一）特性要因图使用步骤37（二）特性要因图与柏拉图之使用38（三）特性要因图再分析38四、散布图法39五、直方图法40六、管制图法41（一）管制图的实施循环41（二）管制图分类421．计量值管制图422．计数值管制图42（三）X—R管制图43七、查核表（CheckSheet）44/45第四节品管抽样检验46（一）抽样检验的由来46（二）抽样检验的定义46（三）用语说明461．交货者及检验收者462．检验群体463．样本464．合格判定个数465．合格判定值466．缺点467．不良品47四、抽样检验的型态分类471．规准型抽样检验472．选别型抽样检验473．调整型的抽样检验474．连续生产型抽样检验47五、抽样检验与全数检验之采用481．检验的场合482．适应全数检验的场合48六、抽样检验的优劣481．优点482．缺点48七、规准型抽样检验481．允收水准（AcceptableQualityLevel）482．AQL型抽样检验49八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤49/50九、抽取样本的方法50第三章5S活动与ISO9000知识第一节5S活动51一、5S活动的兴起51二、定义51三、整理整顿与5S活动52/53四、推行5S活动的心得54五、5S活动的作用54第二节ISO9000基础知识55一、前言55二、ISO9000：94版标准的构成55三、重要的术语5556四、现场质量管理561．目标562．精髓563．任务564．要求57ISO9001：2000版581．范围582．参考标准583．名词与定义584．品质管理系统58/69。
第1章印制电路板基础知识
电路设计中，先完成原理图，再设计印制电路板图，最 后由制板厂家依据用户所设计的印制电路板图制作出印制电 路板。
常用单位： 1 inch(英寸，in) = 1000 mil(毫英寸) = 2.54 cm
(2) 双 面 板 ： 包 括 顶 层 (Top Layer) 和 底 层 (Bottom Layer)两层，顶层一般为元件面，底层一般为焊锡层面， 双面板的两面都可以敷铜和布线。双面板的电路一般比单 面板的电路复杂，但布线比较容易，是制作电路板比较理 想的选择。
1.1 印制电路板概述
(3) 多层板 ：多层板就是包含了多个工作层的电路板。 除了上面讲到的顶层、底层以外，还包括中间层、内部电 源或接地层等。随着电子技术的高速发展，电子产品越来 越精密，电路板也越来越复杂，多层板的应用也越来越广 泛。
2. 确定特殊元件的位置时要遵循以下原则：
尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减少它们的分布 参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元件不能相互挨 得太近，输入和输出元件应尽量远离。
某些元件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们 之间的距离，以免放电引出意外短路。带强电的元件应 尽量布置在调试时手不易触及的位置。
“xxx”：0.1, 0.2, 0.3, 0.4，表示两焊盘间距。
(3) 筒状封装 典型元件是极性电解电容器。发光二极管有时也用此封装。
RBx-x：如RB5-10.5，RB7.6-15。两个数字分别表示焊 盘之间距离和圆筒的直径，单位是mm。
CAPPR5-5x5，CAPPR5-4x5，CAPPR7.5-16x35 CAP指电容；PR分别为Polar，Radial，三个数字分别代 表焊盘间距，圆筒直径，高度，单位是mm。
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EMC theory and application
这种布线方法的唯一存在的问题是需要决定如何选择各 种径向路由结构中的恰当的到电源连接器的连接方式 （1）所有的电源和接地线条都要采用径向路由方式由电 源配送，使线条的全长最短 （2）使接地和电源线条相互紧邻（平行）布线。这样就 可以使那些高频开关噪声回路电流对其他电路和控制信号 的影响最小，理想情况下，这些线条间隔最好保持大于一 个线条的宽度，只有在连接退耦电容器时，线条间隔要求 必须大于一个线条的宽度。噪声信号流动应该平行于这些 回流路径 （3）不要将树枝形的路由的不同分支相连，以避免产生 回路电流
对于多层参考平面的情形，与零伏参考平面邻近的 布线层比邻近电源平面的布线层更具有高速信号线 条的特性
EMC theory and application
单面板设计：通常只用于那些不包含周期信号（时钟） 的产品或者用于模拟信号的仪器和控制系统中 单面板PCB一般只用在几百千赫兹工作的情形 最便捷的设计单面PCB的方法是由设计电源和接地线开 始，然后设计高风险信号（时钟），该信号的线条必须紧 靠近接地线条，最后再进行其余线条的设计
EMC theory and application
第7章 印刷电路板基础
无源器件隐含的射频特性 EMC是“巫术”？
为什么一支电容器不仅仅是电容？
为什么电感器不是电感？
EMC theory and application
PCB怎样产生射频能量
麦克斯韦方程描述了产生EMI的根本原因是时变电流， 对麦克斯韦方程的高度概括可以认为其方程可以联合 成欧姆定律
E
低频电路
信号和回流电流都具有直接路径 的情况
回流路径与源路径的物理长度不 同，会由于路径较长而附加了额 外的阻抗。自由空间的波阻抗为 377Ω，但在100kHz和1MHz的 频率范围只要具有很小的电抗就 会有超过377Ω的阻抗。因为电 流必须回到源头去并满足安培定 律，RF能量就会经过可能的最低 阻抗路径回流，当回流路径的阻 抗大于377Ω时，自由空间就变 成了回流路径，于是就发生了 EMI辐射
双层板设计
EMC theory and application
将电源和地布成网络状，使组成的全部回路面积不超过3.8cm2； 使电源线与电路线条相互成九十度角，电源线条与接地线条各置 于不同层上；
将接地线条垂直方向布于一层，而电源线条水平方向布于另一层， 反之亦然 在每一个网格节点和每一个IC芯片处都布置一个退耦电容
EMC theory and application
图中是较差的布线设计，在电源和地网络中存在着许多多 余的回路面积。此外，没有给关键线条的RF回流电流准 备回流路程。
EMC theory and application
非对称地放置不同封装尺寸的元件，采用同一电源要求的 元件，这已经成为单面板设计的标准做法，上图中的电源 和接地线条采用了径向路由的方法
E
高频电路
磁通和磁通对消
EMC theory and application
如果RF回流路径平行靠近其相应的流出线条，则回流 路径上的磁通（顺时针场）与源路径上的磁通（逆时针 场）是方向相反的，于是顺时针磁场和逆时针磁场迭加 时，就得到了对消的效果，常用的通量对消技术有：
在多层印制电路板的情形，可以采用恰当的叠层安排 和阻抗控制以便产生一个RF回流像电流或回流的地回 路 将时钟线条布放在靠近RF回流路径、接地平板（多层 PCB时）、地网格或接地/保护线条处
V I R
（பைடு நூலகம்域）
Vrf I rf Z
（频域）
式中，V是电压，I是电流，R是电阻；Z是阻抗，下标rf 表示“关于射频能量的分量” 当频率低于数千赫兹时，最小阻抗路径就是最小电阻路 径；当频率高于数千赫兹时，电抗的值通常就超过了电 阻值R，最小电抗路径成为主导因素
EMC theory and application
EMC theory and application
叠层安排 在设计印制电路板时，一个最基本的问题是实现电 路要求的功能需要多少个布线层和电源平面 最好在PCB上就把RF能量抑制下去，而不是靠金属 机箱或封闭的导电塑料盒将RF能量封闭住
每一个布线层都与一个参考的平面（电源或地）相 邻，而只有最外层的微带线或单层板的情况例外， 最外层的微带线只应该是低速线条
EMC theory and application
（1）确定沿着最关键电路的信号网络中的电 源和接地点 （2）划分为功能子段布线，考虑敏感元件及 其相关的I/O端口和连接器的要求 （3）将最关键信号网络的所有元件邻近放置 （4）如果需要有多个接地点，确定这些接地 点是否需要连在一起 （5）布防其余线条，但要记住承载RF频段能 量多的线条需要采取通量对消措施，同时要注 意能确保RF回流路径始终是可用的
将元件塑料封装内产生的磁通引导到零伏参考系统 通过降低时钟或频率振荡电路产生的RF驱动电压来减 弱线条中的RF电流
线条拓扑结构 两种基本拓扑：微带线和带状线
EMC theory and application
图 PCB叠层结构举例
EMC theory and application
微带线 位于PCB的顶层、底层或其他外层上的印制线条 微带线对PCB上产生的RF能量的抑制能力最小 快速时钟和逻辑信号的传播采用微带线结构 快速信号要求小电容耦合和低的源到负载的传输延 迟时间 电容对时钟的作用是减缓数字信号的边沿过渡过程 当两个实体金属平面间的耦合电容较小时，信号就 传播地快些 当使用微带线时，线条位于PCB外层，由于没有 顶和底电路层的防护作用，将会向环境辐射RF能量
EMC theory and application
带状线
位于两个实体平面层中间的信号线层上，这两个 实体层可以是地电位，也可以是具有一定电位的电 源平面 带状线加强了抗RF辐射发射噪声的特性，但相应 地减缓了传播速度 仍然会由于在外层安装的元件而产生辐射 使PCB顶层上元件引线电感最小会减小辐射发射 作用 当使用双带状线时，两个布线层上的线条是垂直 布置的