PCB设计技巧问答集合
PCB设计问答集3
PCB设计问答集（三）21、电路板DEBUG 应从那几个方面着手？就数字电路而言，首先先依序确定三件事情：1. 确认所有电源值的大小均达到设计所需。
有些多重电源的系统可能会要求某些电源之间起来的顺序与快慢有某种规范。
2. 确认所有时钟信号频率都工作正常且信号边缘上没有非单调的问题。
3. 确认reset 信号是否达到规范要求。
这些都正常的话，芯片应该要发出第一个周期(cycle)的信号。
接下来依照系统运作原理与bus protocol 来debug。
22、在电路板尺寸固定的情况下，如果设计中需要容纳更多的功能，就往往需要提高PCB 的走线密度，但是这样有可能导致走线的相互干扰增强，同时走线过细也使阻抗无法降低，请专家介绍在高速（>100MHz）高密度PCB 设计中的技巧?在设计高速高密度PCB 时，串扰确实是要特别注意的，因为它对时序与信号完整性有很大的影响。
以下提供几个注意的地方：控制走线特性阻抗的连续与匹配。
走线间距的大小。
一般常看到的间距为两倍线宽。
可以透过仿真来知道走线间距对时序及信号完整性的影响，找出可容忍的最小间距。
不同芯片信号的结果可能不同。
选择适当的端接方式。
避免上下相邻两层的走线方向相同，甚至有走线正好上下重叠在一起，因为这种串扰比同层相邻走线的情形还大。
利用盲埋孔来增加走线面积。
但是PCB 板的制作成本会增加。
在实际执行时确实很难达到完全平行与等长，不过还是要尽量做到。
除此以外，可以预留差分端接和共模端接，以缓和对时序与信号完整性的影响。
23、模拟电源处的滤波经常是用LC 电路。
但是为什么有时LC 比RC 滤波效果差？LC 与RC 滤波效果的比较必须考虑所要滤掉的频带与电感值的选择是否恰当。
因为电感的感抗大小与电感值和频率有关。
如果电源的噪声频率较低，而电感值又不够大，这时滤波效果可能不如RC。
但是，使用RC 滤波要付出的代价是电阻本身会耗能，效率较差，且要注意所选电阻能承受的功率。
PCB设计技巧问答题
PCB 设计技巧百问分类: 科学和工程技术 | 标签：pｃb,电路,仪器PCB 设计技巧百问本人浅尝PCB时遇到的经典文章,特转载于此。
１、如何选择PＣＢ板材?选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。
设计需求包含电气和机构这两部分。
通常在设计非常高速的ＰCB 板子(大于GH ｚ的频率)时这材质问题会比较重要。
例如，现在常用的FＲ-４材质，在几个GHz 的频率时的介质损（dielectric loｓs)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。
就电气而言，要注意介电常数（ｄｉelecｔｒic constａnt)和介质损在所设计的频率是否合用。
2、如何避免高频干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crｏsstalｋ)。
可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加groｕnd ｇuａrd／shuｎtｔraces 在模拟信号旁边。
还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
３、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题?信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。
而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗（oｕtput impedaｎce),走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴（ｔopolｏgy）架构等。
解决的方式是靠端接（terminatiｏn)与调整走线的拓朴。
4、差分布线方式是如何实现的?差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。
平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(siｄｅ-by-siｄe),一为两条线走在上下相邻两层（over-uｎｄeｒ)。
一般以前者ｓiｄe－bｙ-side 实现的方式较多。
5、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线?要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。
所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。
6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？接收端差分线对间的匹配电阻通常会加，其值应等于差分阻抗的值。
PCB设计技巧问与答
1、PCB层叠的决定；包括电源层、地层、走线层的安排，各走线层的走线方向等。这些都会影响信号品质，甚至电磁辐射问题。
2、电源和地相关的走线与过孔(via)要尽量宽，尽量大。
Q： pcb设计中需要注意哪些问题？
A PCB设计时所要注意的问题随着应用产品的不同而不同。就象数字电路与仿真电路要注意的地方不尽相同那样。以下仅概略的几个要注意的原则。
1、PCB层叠的决定；包括电源层、地层、走线层的安排，各走线层的走线方向等。这些都会影响信号品质，甚至电磁辐射问题。
以上观点纯属个人观点！
Q:
当一个系统中既存在有RF小信号，又有高速时钟信号时，通常我们采用数/模分开布局，通过物理隔离、滤波等方式减少电磁干扰，但是这样对于小型化、高集成以及减小结构加工成本来说当然不利，而且效果仍然不一定满意，因为不管是数字接地还是模拟接地点，最后都会接到机壳地上去，从而使得干扰通过接地耦合到前端，这是我们非常头痛的问题，想请教专家这方面的措施。
5、对外的连接器附近的地可与地层做适当分割，并将连接器的地就近接到chassis ground。
6、可适当运用ground guard/shunt traces在一些特别高速的信号旁。但要注意guard/shunt traces对走线特性阻抗的影响。
7、电源层比地层内缩20H，H为电源层与地层之间的距离。
A:
提供两个厂商给你参考：
1、APSim ()
2、Ansoft ()
Q:
（1）PROTEL98 中如何干预自动布线的走向？（2）PROTEL98 中PCB板上已经有手工布线，如何设置，在自动布线时才能不改变PCB板上已经布好的线条？
【PCB】pcb100问
PCB设计技巧百问93、在设计PCB板时，有如下两个叠层方案：叠层1》信号》地》信号》电源＋1.5V》信号》电源＋2.5V》信号》电源＋1.25V》电源＋1.2V》信号》电源＋3.3V》信号》电源＋1.8V》信号》地》信号叠层2》信号》地1》信号》电源＋1.5V》信号》地》信号》电源＋1.25V +1.8V》电源＋2.5V +1.2V》信号》地》信号》电源＋3.3V》信号》地》信号哪一种叠层顺序比较优选？对于叠层2，中间的两个分割电源层是否会对相邻的信号层产生影响？这两个信号层已经有地平面给信号作为回流路径。
应该说两种层叠各有好处。
第一种保证了平面层的完整，第二种增加了地层数目，有效降低了电源平面的阻抗，对抑制系统EMI有好处。
理论上讲，电源平面和地平面对于交流信号是等效的。
但实际上，地平面具有比电源平面更好的交流阻抗，信号优选地平面作为回流平面。
但是由于层叠厚度因素的影响，例如信号和电源层间介质厚度小于与地之间的介质厚度，第二种层叠中跨分割的信号同样在电源分隔处存在信号回流不完整的问题。
294、当信号跨电源分割时，是否表示对该信号而言，该电源平面的交流阻抗大？此时，如果该信号层还有地平面与其相邻，即使信号和电源层间介质厚度小于与地之间的介质厚度，信号是否也会选择地平面作为回流路径？没错，这种说法是对的，根据阻抗计算公式，Z=squa（L/C）, 在分隔处，C变小，Z 增大。
当然此处，信号还与地层相邻，C比较大，Z较小，信号优先从完整的地平面上回流。
但是，不可避免会在分隔处产生阻抗不连续。
95、在使用protel 99se软件设计，处理器的是89C51,晶振12MHZ 系统中还有一个40KHZ的超声波信号和800hz的音频信号，此时如何设计PCB才能提供高抗干扰能力?对于89C51等单片机而言,多大的信号的时候能够影响89C51的正常工作?除了拉大两者之间的距离之外,还有没有其他的技巧来提高系统抗干扰的能力?PCB设计提供高抗干扰能力，当然需要尽量降低干扰源信号的信号变化沿速率，具体多高频率的信号，要看干扰信号是那种电平，PCB布线多长。
(整理)常见pcb设计知识问答
常见PCB设计知识问答问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别? 答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。
(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装;另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件时，不仅要知道零件名称还要知道零件的封装。
(3) 零件的封装可以在设计电路图时指定，也可以在引进网络表时指定。
设计电路图时，可以在零件属性对话框中的Footprint设置项内指定，也可以在引进网络表时也可以指定零件封装。
问题2：导线、飞线和网络有什么区别?答：导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊点，是印刷电路板最重要的部分，印刷电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。
与导线有关的另外一种线，常称之为飞线也称预拉线。
飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。
飞线与导线是有本质的区别的。
飞线只是一种形式上的连线，它只是形式上表示出各个焊点间的连接关系，没有电气的连接意义。
导线则是根据飞线指示的焊点间连接关系布置的，具有电气连接意义的连接线路。
网络和导线是有所不同的，网络上还包括焊点，因此在提到网络时不仅指导线而且还包括和导线相连的焊点。
问题3：内层和中间层有什么区别?答：中间层和内层是两个容易混淆的概念。
中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线;内层是指电源层或地线层，该层一般情况下不布线，它是由整片铜膜构成。
问题4：什么是内部网络表和外部网络表，两者有什么区别?答：网络表有外部网络表和内部网络表之分。
外部网络表指引入的网络表，即Sch或者其他原理图设计软件生成的原理图网络表;内部网络表是根据引入的外部网络表，经过修改后，被PCB系统内部用于布线的网络表。
严格的来说，这两种网络表是完全不同的概念，但读者可以不必严格区分。
PCB设计技巧问与答
（1）问：pcb设计中需要注意哪些问题？答：PCB设计时所要注意的问题随着应用产品的不同而不同。
就象数字电路与仿真电路要注意的地方不尽相同那样。
以下仅概略的几个要注意的原则。
1、PCB层叠的决定；包括电源层、地层、走线层的安排，各走线层的走线方向等。
这些都会影响信号品质，甚至电磁辐射问题。
2、电源和地相关的走线与过孔(via)要尽量宽，尽量大。
3、不同特性电路的区域配置。
良好的区域配置对走线的难易，甚至信号质量都有相当大的关系。
4、要配合生产工厂的制造工艺来设定DRC (Design Rule Check)及与测试相关的设计(如测试点)。
其它与电气相关所要注意的问题就与电路特性有绝对的关系，例如，即便都是数字电路，是否注意走线的特性阻抗就要视该电路的速度与走线长短而定。
（2）问：请问就你个人观点而言：针对模拟电路（微波、高频、低频）、数字电路（微波、高频、低频）、模拟和数字混合电路（微波、高频、低频），目前PCB设计哪一种EDA工具有较好的性能价格比（含仿真）？可否分别说明。
答：限于本人应用的了解，无法深入地比较EDA工具的性能价格比，选择软件要按照所应用范畴来讲，我主张的原则是够用就好。
常规的电路设计，INNOVEDA 的 PADS 就非常不错，且有配合用的仿真软件，而这类设计往往占据了70%的应用场合。
在做高速电路设计，模拟和数字混合电路，采用Cadence的解决方案应该属于性能价格比较好的软件，当然Mentor的性能还是非常不错的，特别是它的设计流程管理方面应该是最为优秀的。
（3）问：线路板设计如果考虑EMC，必定提高不少成本。
请问如何尽可能的答道EMC要求，又不致带太大的成本压力？答：在实际应用中仅仅依靠印制板设计是无法从根本上解决问题的，但是我们可以通过印制板来改善它：合理的器件布局，主要是感性的器件的放置，尽可能的短的布线连接，同时合理的接地分配，在可能的情况下将板上所有器件的 Chassis ground 用专门的一层连接在一起，设计专门的并与设备的外壳紧密相连的结合点。
PCB 布局布线技巧问答
PCB布局布线的相关基本原理和设计技巧1、[问] 高频信号布线时要注意哪些问题？[答 ]•信号线的阻抗匹配；•与其他信号线的空间隔离；•对于数字高频信号，差分线效果会更好。
2、[问] 在布板时，如果线密，过孔就可能要多，当然就会影响板子的电气性能，请问怎样提高板子的电气性能？[答] 对于低频信号，过孔不要紧，高频信号尽量减少过孔。
如果线多可以考虑多层板。
3、[问] 是不是板子上加的去耦电容越多越好？[答] 去耦电容需要在合适的位置加合适的值。
例如，在你的模拟器件的供电端口就进加，并且需要用不同的电容值去滤除不同频率的杂散信号。
4、[问] 一个好的板子它的标准是什么？[答] 布局合理、功率线功率冗余度足够、高频阻抗阻抗、低频走线简洁。
5、[问] 通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？应用的原则是什么？[答] 采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。
但相比较而言，通孔在工艺上好实现，成本较低，所以一般设计中都使用通孔。
6、[问] 在涉及模拟数字混合系统的时候，有人建议电层分割，地平面采取整片敷铜，也有人建议电地层都分割，不同的地在电源源端点接，但是这样对信号的回流路径就远了，具体应用时应如何选择合适的方法？[答] 如果你有高频>20MHz信号线，并且长度和数量都比较多，那么需要至少两层给这个模拟高频信号。
一层信号线、一层大面积地，并且信号线层需要打足够的过孔到地。
这样的目的是：•对于模拟信号，这提供了一个完整的传输介质和阻抗匹配；•地平面把模拟信号和其他数字信号进行隔离；•地回路足够小，因为你打了很多过孔，地又是一个大平面。
7、[问] 在电路板中，信号输入插件在PCB左边沿，mcu在靠右边，那么在布局时是把稳压电源芯片放置在靠近接插件（电源IC输出5V经过一段比较长的路径才到达MCU），还是把电源IC放置到中间偏右（电源IC的输出5V的线到达MCU就比较短，但输入电源线就经过比较长一段PCB板）？或是有更好的布局？[答] 首先你的所谓信号输入插件是否是模拟器件？如果是是模拟器件，建议你的电源布局应尽量不影响到模拟部分的信号完整性．因此有几点需要考虑：•首先你的稳压电源芯片是否是比较干净，纹波小的电源．对模拟部分的供电，对电源的要求比较高；•模拟部分和你的ＭＣＵ是否是一个电源，在高电路的设计中，建议把模拟部分和数字部分的电源分开；•对数字部分的供电需要考虑到尽量减小对模拟电路部分的影响。
PCB 画法问答
1、IC驱动MOS管的线太长了对电源有什么影响；
2、都说电源的回路面积越小越好，但到底是哪几个回路；
3、哪些元器件底部最好不要走线，如果走了会有什么影响呢；
4、所谓信号线是指IC出来脚出来的线吗？是不是信号线尽量要小，粗了会有什么影响呢；
5、都说底线尽可能的粗，是不是越粗越好；
1。
容易引起震荡，线有寄生电感，感应电容，太长还有线损
2。
功率回路，大电流流过的线路，具体拓扑不同
3。
不同元件而定吧，考虑好间距，爬电距离，温度等等。
都没问题的话，当然可以走线。
4。
信号线就是除了功率回路以外，都可认为是信号线，凡是走线尽可能是粗的好啊，又不是数字电路。
我一般25mil给信号，一些VCC之类30mil足够了。
5。
地线是吧，有可能的话可以铺铜，地线要避免回路面积过大，尽量单点接地，呈树枝型分散的好，输出电容上是静地，比较干净。
PCB设计有疑问？问答集秘笈送给你
PCB 设计有疑问？问答集秘笈送给你
PCB 设计问答集分为7 大不分来将关于pcb 设计中遇到的问题，根据pcb 设计遇到问题分类划分，将pcb 设计中遇到的问题列出，给pcb 学习者提供学习方面。
从pcb 如何选材到运用等一系列问题进行总结
1、如何选择PCB 板材?
选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。
设计需求包含电气和机构这两部分。
通常在设计非常高速的PCB 板子(大于GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。
例如，现在常用的FR-4 材质，在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。
就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。
2、如何避免高频干扰?
避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓
的串扰(Crosstalk)。
可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces 在模拟信号旁边。
还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题?
信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。
而影响阻抗匹配的因素有信号源的
架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。
解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
4、差分布线方式是如何实现的?
差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两。
PCB设计问题集
PCB设计问题集1、在原理图模板的文件选项参数的参数名为Document Name 下添加了…电源?这个值，为什么在原理图中使用该模板并放置字符串为"=Document Name'后，它没有显示…电源?这个值?答：因为Document Name字段为系统字段，它的值就是自己设计的文件名称(自动读取)，与自行添加的值无关。
2、怎么在设计原理图时调用自己创建好的模板?答：只要在软件的参数设置(菜单DXP->>Preferences->>Schematic->>General)中模板(Template)选项下把创建好的模板文件添加进来，每次新建原理图都会把该模板添加到设计中。
3、怎么通过Excel文件创建原理图符号库?答：首先需要有满足一定参数要求的Excel文件(比如器件符号的基本元素：对象类型Object Kind、管脚XY坐标、管脚方向Orientation、管脚名称Name、管脚符号Symbol、电气类型Electrical Type和管脚标号Designator等等信息)，然后打开该文件并拷贝文件中的内容，在创建原理图符号库时打开Schlib List面板，在面板中点击鼠标右键，从弹出菜单下选择Smart Grid Insert，再从Smart Grid Insert对话框中选择Automatically Determine Paste就能根据拷贝的内容创建原理图符号库。
4、怎么创建和配置Output Job File来批量输出文件?答：Altium Designer可以通过Output Job File来批量生成和输出文件，只要在Altium Designer的Project面板中选择要操作的项目，点击鼠标右键选择添加新的Output Job file，然后在该文件输出媒体(Output Media)区选择你所需要的操作(打印、出版到PDF、出版到网页、生成文件)并在该操作上点击鼠标右键选择配置，最后在输出文件(Output)区选择所需要输出的文件(同样通过在该文件上点击鼠标右键来配置该文件的输出)，最后只要再点击输出媒体区的操作就可以了。
PCB设计技巧百问解答
PCB设计技巧百问解答PCB设计技巧百问解答随着现代电子技术的不断发展，越来越多的电子设备被应用在各个领域中。
而电子设备中最关键的部分之一便是电路板，也称PCB板。
PCB板的设计如果不合理，将会带来电路性能的降低、工作稳定性的下降和使用寿命的缩短。
本文将介绍一些PCB设计的技巧，并回答一些常见问题，帮助读者更好地了解和掌握PCB设计。
1. 为什么PCB板的规划特别重要？PCB板的规划直接决定了整个电路板的性能和稳定性。
规划包括电路布局，路线布局和信号分离等。
电路布局是指电路元件在PCB板上的位置安排，它决定了电路板的结构和性能，还会影响信号的传输和噪音的产生。
路线布局是指如何将各个元件之间的电路连接起来，不同的布局将对电路板的性能产生不同的影响。
信号分离是指将不同种类的信号分隔开，以防止不同信号之间的干扰。
2. PCB板的布局应该注意哪些问题？PCB板电路布局应该尽可能地统一，减少信号传输的距离，这有助于减少延迟和噪声。
同时应该尽可能减少信号之间的干扰，最好使用屏蔽罩来隔离一些高频电路的干扰。
3. PCB板的网络是否需要拓扑结构分析？拓扑结构分析可以帮助我们确定不同元件之间的连接方式，从而优化电路板的性能和稳定性。
在设计PCB板时需要对不同的元件进行拓扑结构分析才能保证电路的有效性。
4. 是否有规模和数量的限制？电路板的规模和数量是有限制的，因为一旦电路板过大或数量过多会对信号传输和电路布局产生影响，从而影响电路的性能和稳定性。
同时，大规模和大数量的电路板将带来昂贵的成本和复杂的制造过程。
5. PCB板需要注意的电路互连技巧有哪些？电路互连技巧包括走线技巧、钻孔布局技巧、走线距离和转弯技巧，钻孔分布密度和走线宽度和间距等。
这些都决定了电路的性能和稳定性。
6. 如何避免电路板上的干扰？电路板上的干扰主要有两种：电磁干扰和热电效应干扰。
电磁干扰可以通过电路板的隔离罩，电磁隔离等方法避免。
热电效应干扰则可以通过电路板的导热和导电技术来屏蔽。
PCB(印制电路板)布局布线技巧100问
2、取决于 MUX 与 ADC 的切换速度，一般 ADC 的速度会高于 MUX，所以建议放在 ADC下方。当然，保险起见，可以在 MUX 下方也放一个磁珠的封装，调试时视具体情况来选择在哪进行单点连接。
24、 [问]在常规的网络电路设计中，有的采用把几个地连在一起，又这样的用法吗？为什么？谢谢！
9、[问]何时要考虑线的等长？如果要考虑使用等长线的话，两根信号线之间的长度之差最大不能超过多少？如何计算？
[答]
差分线计算思路：如果你传一个正弦信号，你的长度差等于它传输波长的一半是，相位差就是 180 度，这时两个信号就完全抵消了。所以这时的长度差是最大值。以此类推，信号线差值一定要小于这个值。
（4）蛇形走线在某些特殊的电路中起到一个分布参数的 LC 滤波器的作用。
11、 [问]在设计PCB 时，如何考虑电磁兼容性 EMC/EMI，具体需要考虑哪些方面？采取哪些措施？
[答]
好的 EMI/EMC 设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置, PCB 叠层的安排，重要联机的走法， 器件的选择等。例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器，高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射，器件所推的信号之斜率(slew rate)尽量小以减低高频成分，选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。另外，注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗 loop impedance 尽量小)以减少辐射， 还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围，最后，适当的选择PCB 与外壳的接地点(chassis ground)。
PCB电路板PCB设计技巧百问很不错
PCB电路板PCB设计技巧百问很不错PCB设计技巧百问分类:科学和工程技术|标签:pcb,电路,仪器PCB设计技巧百问本人浅尝PCB时遇到的经典文章，特转载于此。
1、如何选择PCB板材？选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。
设计需求包含电气和机构这两部分。
通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。
例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectricloss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。
就电气而言，要注意介电常数(dielectricconstant)和介质损在所设计的频率是否合用。
2、如何避免高频干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。
可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加groundguard/shunttraces在模拟信号旁边。
还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。
而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。
解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
4、差分布线方式是如何实现的？差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。
平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。
一般以前者side-by-side实现的方式较多。
5、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。
所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。
PCB设计技巧百问38427864
PCB设计技巧百问384278642、如何幸免高频干扰？幸免高频干扰的差不多思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也确实是所谓的串扰(Crosstalk)。
可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加gr ound guard/shunt traces在模拟信号旁边。
还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
3、在高速设计中，如何解决信号的完整性咨询题？信号完整性差不多上是阻抗匹配的咨询题。
而阻碍阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。
解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
4、差分布线方式是如何实现的？差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也确实是要保持平行。
平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。
一样往常者side-by-side实现的方式较多。
5、关于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？要用差分布线一定是信号源和接收端也差不多上差分信号才有意义。
因此对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。
6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。
如此信号品质会好些。
7、为何差分对的布线要靠近且平行？对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。
所谓适当的靠近是因为这间距会阻碍到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是设计差分对的重要参数。
需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。
若两线忽远忽近, 差分阻抗就会不一致, 就会阻碍信号完整性(signal integrity)及时刻延迟(tim ing delay)。
8、如何处理实际布线中的一些理论冲突的咨询题1. 差不多上, 将模/数地分割隔离是对的。
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PCB设计技巧问答集合1、如何选择PCB板材？选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。
设计需求包含电气和机构这两部分。
通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。
例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。
就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。
2、如何避免高频干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。
可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。
还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。
而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。
解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
4、差分布线方式是如何实现的？差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。
平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。
一般以前者side-by-side实现的方式较多。
5、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。
所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。
6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？接收端差分线对间的匹配电阻通常会加,其值应等于差分阻抗的值。
这样信号品质会好些。
7、为何差分对的布线要靠近且平行？对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。
所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值,此值是设计差分对的重要参数。
需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。
若两线忽远忽近,差分阻抗就会不一致,就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。
8、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题1.基本上,将模/数地分割隔离是对的。
要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat),还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。
2.晶振是模拟的正反馈振荡电路,要有稳定的振荡信号,必须满足loop gain与phase的规范,而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰,即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。
而且离的太远,地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。
所以,一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。
3.确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。
但基本原则是因EMI所加的电阻电容或ferrite bead,不能造成信号的一些电气特性不符合规范。
所以,最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题,如高速信号走内层。
最后才用电阻电容或ferrite bead的方式,以降低对信号的伤害。
9、如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。
各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。
例如,是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式,能否控制差分对的走线间距等。
这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。
另外,手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有绝对的关系。
例如,走线的推挤能力,过孔的推挤能力,甚至走线对敷铜的推挤能力等等。
所以,选择一个绕线引擎能力强的布线器,才是解决之道。
10、关于test coupon。
test coupon是用来以TDR(Time Domain Reflectometer)测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设计需求。
一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况。
所以，test coupon上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样。
最重要的是测量时接地点的位置。
为了减少接地引线(ground lead)的电感值，TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip)，所以，test coupon上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒。
详情参考如下链接 1./desig...s/pcd_pres399.pdf2. /index.html(点选Application notes)11、在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。
只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。
也要注意不要影响到它层的特性阻抗，例如在dual stripline的结构时。
12、是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗？电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算？是的，在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。
例如四层板:顶层-电源层-地层-底层，这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。
13、在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗？一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求。
另外，如果走线太密且加测试点的规范比较严，则有可能没办法自动对每段线都加上测试点，当然，需要手动补齐所要测试的地方。
14、添加测试点会不会影响高速信号的质量？至于会不会影响信号质量就要看加测试点的方式和信号到底多快而定。
基本上外加的测试点(不用线上既有的穿孔(via or DIP pin)当测试点)可能加在线上或是从线上拉一小段线出来。
前者相当于是加上一个很小的电容在线上，后者则是多了一段分支。
这两个情况都会对高速信号多多少少会有点影响，影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘变化率(edge rate)有关。
影响大小可透过仿真得知。
原则上测试点越小越好(当然还要满足测试机具的要求)分支越短越好。
15、若干PCB组成系统，各板之间的地线应如何连接？各个PCB板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如A板子有电源或信号送到B板子，一定会有等量的电流从地层流回到A板子(此为Kirchoff current law)。
这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去。
所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。
另外，也可以分析整个电流环路，尤其是电流较大的部分，调整地层或地线的接法，来控制电流的走法(例如，在某处制造低阻抗，让大部分的电流从这个地方走)，降低对其它较敏感信号的影响。
16、能介绍一些国外关于高速PCB设计的技术书籍和资料吗？现在高速数字电路的应用有通信网路和计算机等相关领域。
在通信网路方面，PCB板的工作频率已达GHz上下，迭层数就我所知有到40层之多。
计算机相关应用也因为芯片的进步，无论是一般的PC或服务器(Server)，板子上的最高工作频率也已经达到400MHz(如Rambus)以上。
因应这高速高密度走线需求，盲埋孔(blind/buried vias)、mircrovias及build-up制程工艺的需求也渐渐越来越多。
这些设计需求都有厂商可大量生产。
以下提供几本不错的技术书籍：1.Howard W.Johnson，“High-Speed Digital Design–A Handbook of Black Magic”；2.Stephen H.Hall，“High-Speed Digital System Design”；3.Brian Yang，“Digital Signal Integrity”；4.Dooglas Brook，“Integrity Issues and printed Circuit Board Design”。
17、两个常被参考的特性阻抗公式：a.微带线(microstrip)Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)]其中，W为线宽，T为走线的铜皮厚度，H为走线到参考平面的距离，Er是PCB板材质的介电常数(dielectric constant)。
此公式必须在0.1<(W/H)<2.0及1<(Er)<15的情况才能应用。
b.带状线(stripline)Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]}其中，H为两参考平面的距离，并且走线位于两参考平面的中间。
此公式必须在W/H<0.35及T/H<0.25的情况才能应用。
18、差分信号线中间可否加地线？差分信号中间一般是不能加地线。
因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合(coupling)所带来的好处，如flux cancellation，抗噪声(noise immunity)能力等。
若在中间加地线，便会破坏耦合效应。
19、刚柔板设计是否需要专用设计软件与规范？国内何处可以承接该类电路板加工？可以用一般设计PCB的软件来设计柔性电路板(Flexible Printed Circuit)。
一样用Gerber格式给FPC厂商生产。
由于制造的工艺和一般PCB不同，各个厂商会依据他们的制造能力会对最小线宽、最小线距、最小孔径(via)有其限制。
除此之外，可在柔性电路板的转折处铺些铜皮加以补强。
至于生产的厂商可上网“FPC”当关键词查询应该可以找到。
20、适当选择PCB与外壳接地的点的原则是什么？选择PCB与外壳接地点选择的原则是利用chassis ground提供低阻抗的路径给回流电流(returning current)及控制此回流电流的路径。
例如，通常在高频器件或时钟产生器附近可以借固定用的螺丝将PCB的地层与chassis ground做连接，以尽量缩小整个电流回路面积，也就减少电磁辐射。
21、电路板DEBUG应从那几个方面着手？就数字电路而言，首先先依序确定三件事情：1.确认所有电源值的大小均达到设计所需。
有些多重电源的系统可能会要求某些电源之间起来的顺序与快慢有某种规范。
2.确认所有时钟信号频率都工作正常且信号边缘上没有非单调(non-monotonic)的问题。