WI-YM-PP-018 PCBA焊DC线
【2018最新】dc线作业指导书word版本 (7页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==dc线作业指导书篇一：电线电缆作业指导书作业指导书批准人：颁布日期：实施日期：审核：编写：职业道德规范一、服从领导的统一安排，统一指挥。
二、爱岗敬业，积极热忱，恪尽职守，始终如一。
三、提高技能，持证上岗，无上岗证及不能胜任者不得独立操作报出数据。
四、以科学严谨的态度、公正无私的作风对待检验工作。
五、不欺瞒客户，不得以不正确或无效的检验方法进行检验。
六、工作期间精力集中，不得漫不经心或擅自离岗。
七、不虚报、空报数据，以实测结果为准。
八、保质保量及时地完成检验工作。
九、有问必答，有惑必解，体现全方位高效优质服务。
十、衣帽整齐干净，室内环境清洁。
第一章第二章第三章第四章第五章第六章目高压试验导体电阻试验绝缘电阻试验绝缘厚度试验外形尺寸试验附表录第一章电压试验1.1适用范围本作业指导书适用于工业与民用建筑及一般构筑物所采用的电线电缆的性能试验。
1.2依据标准GB 50303-201X 《建筑电气工程施工质量验收规范》GB/T3048.8-201X《电线电缆电性能试验方法第8部分：交流电压试验》GB/T5023.2-201X《额定电压450/750V及以下聚氯乙烯绝缘电缆第2部分：试验方法》GB/T5013.2-201X《额定电压450/750V及以下橡皮绝缘电缆第2部分：试验方法》 1.3仪器设备SBJ-Ⅰ型工频高压试验设备 1.4试验方法1.4.1先将电缆在温度为20±5℃水槽内浸水一小时，试样两个端部伸出水面的长度应不小于200mm，且应保证在规定的试验电压下不发生沿其表面闪络放电。
篇二：DC稳压电源校验作业指导书篇三：QBFLDC-27D-201X 可靠度作业指导书受控：文件编号：QB/FLDC-27D-201X广州市福立达电器有限公司可靠度作业指导书（第Ⅰ版）编制：日期：审核：日期：批准：日期：发布日期：201X年10月实施日期：201X年10月1. 目的规范产品试验步骤及周期，确保产品品质及安全可靠性。
DC线材规格及安规介绍
DC线材规格及安规介绍之阳早格格创做电源线 (Flexible Cords and Cables)之安规央供明文确定正在CSA尺度C22.2 No. 49-98年版中，为使读者正在研收制制前能相识相闭央供，特此对于其标示、结构央供及仄安尝试三大部分搞以下的证明及简介. 标示 (Marking) 电线上标示(强制性央供)：线材上610 mm起码必须出现一次. 1.公司称呼(或者CSA合约号码、登录过的商标/商名). 2.温度等第(大于最矮温度者必须印正在线材上). 3.线材种类、线径及条数(如SPT-216AWGX3C).注意：CSA尺度中的Non-integral(单层绝缘)没有成正在线材上标示"NI"字样，此尺度只视为结构上的分歧而已. 4.焚烧等第(FT1, FT2 或者 FT4，线材若切合FT4或者VW-1可没有必标示FT1或者FT2，若切合FT1可没有标示FT2). 电线上标示 (有以下情况者须印字) VW-1SC是线材的芯线也要通过笔直焚烧真验的意义VW-1是单根线材（废品）通过笔直焚烧真验当前UL 2005年已央供与消VW-1SC印字！1.SJOOW, SOW...等户中用线，温度等第以-40℃标示.2.具遮蔽者应印上"SHIELDED".3.导体如果为钢线，应印上"STEEL CORE".4.如果材量为TPE (Thermoplastic Elastomer)时，应印上"TPE insulation and jacket".5.SPT-1, SPT-2, SPT-3 战HPN具天线，"Green conductor for Grounding Only" 或者 "Green conductor with yellow stripes for Grounding Only". 电线上标示(非强制央供)：当客户有以下央供者可印字. 1.电压值. 2.W type 可印"water resistant"或者"water resistant 60C". 包拆上标示(强制央供)： 1.公司称呼(或者CSA合约号码、登录过的商标/商名). 2.制制日期(起码标示到年份及月)，或者其余可辨别的编码. 3.线材种类、线径及条数(如SPT-2 16AWGX3C). 4.电压值. 5.SPT-2使用30AWG组成的导体，应标示"FOR USE IN GENERAL USE EXTENSION CORD SETS ONLY".6.PXT及SPT-1 为20AWG时，应标示"NOT FOR RETAIL SALE TO THE PUBLIC".7.产品有特殊情况：如"Small or large diameter cord in process"或者"Not for general use". 电线使用范畴 1.Extra-hard-usage cord：(如ST系列)『使用于较大电力且可移动之设备上，具备最下等第的板滞强度.』 2.Hard-usage cord：(如SJ、SPT-3等系列)『使用于较中等电力且脚握式之设备上，具备中等的板滞强度.』 3.Not-for hard-usage cord：(如SVT、SPT-1、SPT-2等系列)『使用于灯具产品上，使用时没有简单爆收绕直局里且使用时没有得为脚握之产品，具备较次等的板滞强度.』 4.Special Use Cords：(如PXWT、CXWT、PXT、TX)『特殊用电源线，普遍会使用于户内/户中用之圣诞灯串等产品上.』 5.Tinsel cord：(如TPT等)『铜箔丝线，使用于时常绕直的产品上，如电动刮胡刀的充电电线.』电线结构 (Construction) 一、导体：必须使用annealed copper or annealed coated copper并切合ASTM (American Society of Testing and Material) B 3, B 33, or B 189尺度的央供. a. Conductors(导体)：单股或者绞线之导体里积应切合Table 3.1中央供. b. Stranding(绞线)：使用于电源线内之导体必须使用束绞(bunch stranded)或者绳绞(ropy-lay stranded)，且导体简单铜径之最小值与最大值必须依Table 3.2中央供. c. Lay of Strands(绞距)：束绞及绳绞之绞距没有成大于Table 3.3中央供，绞距无规定目标. 两、绝缘：电源线所使用的塑料材量，依温度等第，使用场合，应参照Table 3.13中央供. 三、总绞绞距：绞距应切合Table 3.4中央供. 四、交天线(Bonding or Grounding Conductors)：天线必须有绝缘呵护(普遍为绿色)，其线径必须较火线线径大或者相共线径(除了DRT及线径大于8AWG者交天线，可小两个AWG数). 五、中被：中被薄度应切合Table 3.6~3.10(Round Cable)及Table 5.4(Parallel Cable)，中径应切合Table 3.11(Round Cable). Integral Type and Non-integral (单层绝缘) Type：暂时Nonintegral Type 已包罗SPT-1、SPT-2，2至3芯皆可使用，而Integral Type有SPT-1, -2, -3, PXT及HPN等线材.六、色码：为便当火电工及最后产品拆置时的交线及辨识火线(line)、中性线(neutral)及天线(bonding)，绝缘层的颜色应切合Table 3.12中央供.比圆三线式时，乌色代表火线，红色或者浓灰色代表中性线，绿色或者绿滚黄色代表天线，若产品销往欧洲者(International colour coding)，颜色可变动为棕色代表火线，浓蓝色代表中性线，绿滚黄色代表天线.并止线者(如SPT-1, HPN...等)，必须正在中性线(Identified) 端利用线材压出时爆收脊状、纹路或者使用油朱以资辨别. 七、户中用(outdoor)电线电缆： (如Type SJTW, SJTOW, SJTOOW, STW, STOW, STOOW, PXWT and CXWT Cord)正在申请考证尝试时均须较少的时间，果除了普遍仄常尝试中，必须再依CSA尺度C22.2 No.75真止少暂绝缘阻抗尝试(Insulation Resistance at Evaluated Temperature),其时间起码为24周或者更暂. 尝试(Test) CSA尺度C22.2 No. 49-98有很多尝试之央供，其尝试步调则枚举于C22.2 No. 0.3-01(Test Methods for Electrical Wires and Cables，本文真量所提之尝试章节皆出于此本尺度)，以下是一些主要尝试简要证明：‧老化前/后之物理个性(Physical properties)：依章节4.3.1~4.3.3真止尝试，包罗老化前后的蔓延(Elongation)及抗弛强度(Tensile Strength )，尝试应切合Table 10.14中央供; ‧加热变形尝试(Deformation Test)：依章节4.3.6.1真止尝试，芯线绝缘(并止线应撕启)及中被之加热变形率没有得大于50%；‧板滞强度尝试(Mechanical Strength): 依章节4.17真止尝试，2至3芯18AWG线压沉68kg，17AWG线压沉77kg一分钟后，导体没有得断裂; ‧焚烧尝试(Flame Test)：FT1 Vertical test(笔直焚烧尝试)：依章节4.11.1真止尝试，火焰正在5次15秒的焚烧后，绝焚没有得超出60秒，且火焰指示纸焚烧里积没有成超出25%；FT2 Horizontal test(火仄焚烧尝试)：依章节4.11.2真止尝试，绝焚少度没有成超出100mm；FT4 Vertical flame test(Cable Trays笔直焚烧尝试)：依章节4.11.4真止尝试，延焚少度没有成超出1.5m; FT6：火仄焚烧战烟熏尝试.VW-1 Vertical test(笔直焚烧尝试)：依章节4.11.1真止尝试，火焰正在任一次15秒的焚烧后，没有得延焚超出60秒，没有得有焰滴，且火焰指示纸焚烧里积没有成超出25%；‧热绕尝试(Cold Bend and Dielectric)：依章节4.12.1及Table 10.2的温度及Table 10.3的铁棒直径/圈数，真止先热冻后绕直尝试后，绝缘或者中被没有得有裂启的情形爆收；‧耐候尝试(Weather Resistance)：依章节4.10.3的条件真止尝试后，再依章节4.3.1~4.3.3 尝试蔓延及抗弛强度; ‧热绕尝试(Heat Shock and Dielectric) 依章节4.23.1真止尝试后，绝缘或者中被没有得有裂启的情形爆收；‧线材膨涨尝试(Swelling and Blistering) 将10米的线材浸进50℃的火中2周后，依章节4.27估计膨涨率，其中被直径没有得超出本去的20%；‧印字耐暂性尝试(Durability of Print)：一条置于额定温度中通过24小时，另一条置于常温中，依章节4.32真止尝试后，中被印字必须浑晰可睹；‧电气尝试(Electrical)：火花考验(Spark Test)：死产时，依Table 10.7的电压参照章节4.28.3真止尝试; 耐电压尝试(Dielectric-Strength Test)：与线少15米，依Table 10.8及10.9的尝试电压，真止章节4.28.1.2之耐电压尝试一分钟；‧绝缘阻抗尝试(Insulation Resistance)：产品欲使用于干润场合，与线少15米，依章节4.28.2.1及Table12真止尝试；‧电容值变更率与宁静系数(Permittivity and Stability Factor)：电容率(Permittivity)：与线少5米，将中间3米浸进50℃的火中，记录第1、7及14天的电容值，第14天的电容率没有得超出第1天的10%，且没有得超出第7天的3%；宁静系数(Stability Factor)：共上量测第1、7及14天的功率果素，第14天之值没有得大于1.0，与第1天所量之值好别没有得超出0.5；‧线材绕直尝试(Flexing of Shielded Cords)：与6条各5米的线材，依Table 10.13的条件举止15,000次的绕直尝试，没有得有断路的情形爆收线材形貌中AWM战AWG有什么辨别？AWM电子线尺度，本去也是UL公司比较早的线缆尺度.大家认识的AWM1015，1007，1095等，皆出自那个尺度下的活页夹.很多伙伴问，1015，1095，2468，20288那些到底是什么意义啊，本去若搞年前，UL公司的线缆工程师们，曾期视通过对于线缆举止产品编号的办法将天下所有的线缆归列到UL758的尺度中，于是启初了一项冗少的处事，便是为每种他们已知的电线举止产品形貌，而后拆订成册，而AWM1015本去便是活页夹的第1015页中所形貌的一根电线，共样，依此类推，2468，20288等每一个型号本去便是一个页码，正在对于应的页码中便可找到那个型号的电线.1. AWM是Appliance Wiring Materials（设备里里布线线材）的缩写；2.1007，1015皆是AWM的一个style；3. AWG是American Wire Gauge （好国线规）的缩写，22AWG相称于0.324mm2；4. 1007：80C,300V，单导体，单芯或者绞合， PVC绝缘，仄衡绝缘薄度0.38mm；5. 1015：105C，600V，单导体，单芯或者绞合，PVC绝缘，仄衡绝缘薄度0.76mm.电线电缆的术语电线电缆的标记上会出现很多字符，各自皆代表分歧的意义.正在此枚举一些时常使用的字符简介如下：电源线： SPT = Service Parallel Thermoplastic（服务性仄止的热塑性塑料） HPN = Heater Parallel Neoprene（加热器仄止的橡胶） S = Service 服务性 (SO, SOW, ST, STW)O - Oil 油性 W – Wet 干 T – Thermoplastic 热塑性塑料 SJ = Service Junior 小型服务性(SJO, SJOW, SJT, SJTW) O - Oil 油性 W –Wet 干T –Thermoplastic热塑性塑料 SV = Service Vacuum Cleaner 吸尘器(SVT, SVO) O - Oil 油性 T –Thermoplastic 热塑性塑料电子线： Class I 里里使用；Class II 中部使用 Group A 没有启受板滞磨益；Group B启受板滞磨益 W：潮态环境使用；O：防油；F：防焚料油 FT1：笔直焚烧尝试；FT2：火仄焚烧尝试；FT4：笔直焚烧尝试（Cable in Cable tray）；FT6：火仄焚烧战烟熏尝试. 比圆：“CSA AWM I A 90 C 300 V FT1”表示AWM电子线，里里使用，没有启受板滞益坏，耐温90C，额定电压：300 V，焚烧等第为FT-1. 工厂尝试的央供正在北好的电气产品的认证报告中，工厂尝试普遍皆央供举止耐压尝试.耐压尝试，也便是下压尝试，通过正在受测样品的尝试面之间施加一定的下压去考验产品绝缘系统的仄安可*性.普遍去道，北好的尺度央供对于120V的产品举止1000 V，1 分钟或者1200 V {1000 V×（1＋20 %）}, 1 秒钟的耐压尝试. 闭于线材印字上的印字代表什么意义闭于线材上的印字很没有领会,比圆:AWM, FT1, FT2 ETL VERIFIED ,I/Ⅱ,A/BAWM：Appliance Wiring Material 电器布线电线电缆FT1 ： FT1焚烧考查，废品绝缘线或者是废品电缆的试样，应按UL1581第1060节；（笔直试样）焚烧考查的确定举止评估.阻焚等第FT1适用于废品电线或者电缆，废品电缆中的绝缘线芯终做等第FT1的评比，除非标记上特天证明.FT2 ： FT2焚烧考查，废品绝缘线或者是废品电缆的试样，应按UL1581第1100节；热塑性战絷固性绝缘电线缆火仄试样焚烧考查的确定举止评估.阻焚等第FT2适用于废品电线或者电缆，废品电缆中的绝缘线芯终做等第FT1的评比，除非标记上特天证明.ETL VERIFIED 好国认证I/Ⅱ：内中部布线A/B： A--- 已评估 B：考核振动。
光纤收发器及视频光端机原材料账目
单位
百兆单模单纤SC接口 1550nm 5V 80KM 元创 百兆单模双纤SC接口 1550nm 5V 80KM 元创 百兆多模单纤SC接口 1310nm 5V 2KM 元创 百兆多模单纤SC接口 1550nm 5V 2KM 元创 千兆单模双纤SC接口 1310nm 3.3V 20KM 元创 千兆单模单纤SC接口 1310nm 3.3V 40KM 元创 千兆单模单纤SC接口 1550nm 3.3V 40KM 元创 千兆单模双纤SC接口 1310nm 3.3V 40KM 元创 千兆多模双纤SC接口 1310nm 3.3V 2KM 元创 千兆多模双纤SC接口 850nm 3.3V 550M 元创 千兆单模单纤SC接口 1490nm 3.3V 60KM 元创 千兆单模单纤SC接口 1550nm 3.3V 60KM 元创 千兆单模双纤SC接口 1490nm 5V 60KM 元创 千兆单模双纤SC接口 1590nm 5V 60KM 元创 84兆单模双纤SC接口 1310nm 5V 40KM 元创 0-2M单模双纤SC接口 1310nm 5V 15KM 元创 纯千兆单模双纤SC接口 1310nm 5V 20KM 元创 百兆多模双纤SC接口 850nm 5V 550M 为仁 百兆单模单纤SC接口 1310nm 5V 20KM 恒讯通 百兆单模单纤SC接口 1550nm 5V 20KM 恒讯通 百兆单模双纤SC接口 1310nm 5V 20KM 恒讯通 百兆多模双纤SC接口 1310nm 5V 2KM 恒讯通 百兆单模单纤SC接口 1310nm 5V 40KM 恒讯通 百兆单模单纤SC接口 1550nm 5V 40KM 恒讯通 百兆单模单纤SC接口 1310nm 5V 60KM 恒讯通 百兆单模单纤SC接口 1550nm 5V 60KM 恒讯通 千兆单模单纤SC接口 1310nm 3.3V 20KM 雅谷 千兆单模单纤SC接口 1550nm 3.3V 20KM 雅谷 千兆单模双纤SC接口 1310nm 3.3V 20KM 雅谷 千兆多模双纤SC接口 1310nm 3.3V 2KM 雅谷 千兆多模双纤SC接口 850nm 3.3V 550M 雅谷 千兆单模单纤SC接口 1310nm 3.3V 40KM 雅谷 千兆单模单纤SC接口 1550nm 3.3V 40KM 雅谷 纯千兆单模单纤SC接口 1550nm 5V 20KM 雅谷 千兆单模单纤SC接口 1310nm 3.3V 60KM 雅谷 千兆单模单纤SC接口 1550nm 3.3V 60KM 雅谷 千兆单模双纤SC接口 1550nm 3.3V 60KM 雅谷
PCB制造工艺标准详解
一PCB制造行业术语1. Test Coupon: 试样test coupon是用来以TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设计需求一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况，所以 test coupon上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样，最重要的是测量时接地点的位置为了减少接地引线(ground lead)的电感值 TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip) ，所以test coupon上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒2. 金手指在线路板板边节点镀金Edge-Conncetion也就是我们经常说的金手指(Gold Finger)，是用来与连接器(Connector)弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连，这是由于黄金永远不会生锈且电镀加工有非常的容易外观也好看，故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金线路板金手指上的金的硬度在140 Knoop以上，以便卡插拔时确保耐磨得效果，故一向采用镀硬金的工艺其镀金的厚度平均为在30u in 但在封装载板上(Substrate)上，设有若干镀金的承垫用来COBchip on board晶片间以"打金线"wire bond是一种热压式熔接的办法互连故另需使用较软的金层与金线融合，一般金的硬度在100 Knoop以下称为软金其品质要求较硬金更为严格此外镀金层具有焊锡性与导热性故也常用于焊点与散热表面的用途3. 硬金,软金硬金:Hard Gold;软金 soft Gold电镀软金是以电镀的方式析出镍金在电路板上它的厚度控制较具弹性一般适合用于IC封装板打线用金手指或其它适配卡内存所用的电镀金多数为硬金因为必须耐磨在化学金方面基本上有所谓的浸金和化学金两种浸金指的是以置换的方式将金析出于镍表面因为是置换方式其厚度相当薄且无法继续成长但是化学金是采用氧化还原剂的方式将金还原在镍面上并非置换因此它的厚度可以成长较厚一般这类的做法是用于无法拉出导线的电路板因为化学金在整体的稳定度上控制较难因此较容易产生品质问题一般此类应用多集中在焊接方面打线方面的应用很少4. SMT基本名词术语解释Additive Process(加成工艺)一种制造PCB导电布线的方法通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜锡等) Angle of attack(迎角)丝印刮板面与丝印平面之间的夹角 Anisotropic adhesive(各异向性胶)一种导电性物质其粒子只在Z轴方向通过电流 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)客户定做的用于专门用途的电路 Artwork(布线图)PCB的导电布线图用来产生照片原版可以任何比例制作但一般为3:1或4:1 Automated test equipment (ATE自动测试设备)为了评估性能等级设计用于自动分析功能或静态参数的设备也用于故障离析 Blind via(盲通路孔)PCB的外层与内层之间的导电连接不继续通到板的另一面 Buried via(埋入的通路孔)PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的) Bonding agent(粘合剂)将单层粘合形成多层板的胶剂3 Bridge(锡桥)把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡引起短路Circuit tester(电路测试机)一种在批量生产时测试PCB的方法包括针床元件引脚脚印导向探针内部迹线装载板空板和元件测试Cladding(覆盖层)一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线CTE---Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)当材料的表面温度增加时测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)Cold cleaning(冷清洗)一种有机溶解过程液体接触完成焊接后的残渣清除Component density(元件密度)PCB上的元件数量除以板的面积Conductive epoxy(导电性环氧树脂)一种聚合材料通过加入金属粒子通常是银使其通过电流Copper foil(铜箔)一种阴质性电解材料沉淀于电路板基底层上的一层薄的连续的金属箔它作为PCB的导电体它容易粘合于绝缘层接受印刷保护层腐蚀后形成电路图样Copper mirror test(铜镜测试)一种助焊剂腐蚀性测试在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜Defect(缺陷)元件或电路单元偏离了正常接受的特征Delamination(分层)板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离Desoldering(卸焊)把焊接元件拆卸来修理或更换方法包括用吸锡带吸锡真空(焊锡吸管)和热拔DFM(为制造着想的设计)以最有效的方式生产产品的方法将时间成本和可用资源考虑在内Environmental test(环境测试)一个或一系列的测试用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构机械和功能完整性的总影响Functional test(功能测试)模拟其预期的操作环境对整个装配的电器测试Fiducial(基准点)和电路布线图合成一体的专用标记用于机器视觉以找出布线图的方向和位置Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少Fixture (夹具)连接PCB到处理机器中心的装置Lead configuration(引脚外形)从元件延伸出的导体起机械与电气两种连接点的作用Machine vision(机器视觉)一个或多个相机用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔通常以每小时计算结果应该表明实际的预计的或计算的Photo-plotter(相片绘图仪)基本的布线图处理设备用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)Pick-and-place(拾取-贴装设备)一种可编程机器有一个机械手臂从自动供料器拾取元件移动到PCB上的一个定点以正确的方向贴放于正确的位置Placement equipment(贴装设备)结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器分为三种类型SMD的大量转移X/Y定位和在线转移系统可以组合以使元件适应电路板设计Reflow soldering(回流焊接)通过各个阶段包括预热稳定/干燥回流峰值和冷却把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程Schematic(原理图)使用符号代表电路布置的图包括电气连接元件和功能Solder bump(焊锡球)球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区起到与电路焊盘连接的作用Soldermask(阻焊)印刷电路板的处理技术除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住4 Type I, II, III assembly(第一二三类装配)板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)有引脚元件安装在主面有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II)以无源SMD元件安装在第二面引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)Ultra-fine-pitch(超密脚距)引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010(0.25mm)或更小Void(空隙)锡点内部的空穴在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成Yield(产出率)制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率5 Keying Slot 在线路板金手指区为了防止插错而开的槽6. Mounting Hole 安装孔此词有两种意思一是指分布在板脚的较大的孔是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔其二是指插孔焊接零件的脚孔后者也称Insertion Hole ,Lead Hole7. Laminate :基材指用来制造线路板用的基材板也叫覆铜板CCL Copper per Claded Laminates8. Prepreg 树脂片也称为半固化片9. Silk Screen 网板印刷用聚酯网布或不锈钢网布当载体将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版作为对线路板印刷的工具10. Screen Printing 网版印刷是指在已有图案的网布上用刮刀刮挤压出油墨将要转移地图案转移到板面上也叫丝网印刷11. Screen ability 网印能力指网版印刷加工时其油墨在刮压之作用下具有透过网布之露空部分而顺利漏到板上的能力12. Solder Bump 焊锡凸块为了与线路板的连接在晶片的连接点处须做上各种形状的微焊锡凸块13. Substractive Process 减成法是指将基材上部分无用的铜箔减除掉而达成线路板的做法称为减成法14. Surface-Mount Device(SMD) 表面装配零件不管是具有引脚或封装是否完整的各式零件凡能够利用锡膏做为焊料而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD15. Surface Mount Technology 表面装配技术是利用板面焊垫进行焊接或结合的组装技术有别于采用通孔插焊的传统的组装方式称为SMT16. Thin Core 薄基材多层板的内层是由薄基材制作17. Through Hole Mounting 通孔插装是指早期线路板上各零件之组装皆采用引脚插孔及填锡方式进行以完成线路板上的互连18. Twist板翘指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起称为板翘其测量的方法是将板的三个叫落紧台面再测量翘起的角的高度二PCB制造工艺综述1. 印制板制造技术发展50年的历程PCB制造技术发展的50年历程可划分为6个时期1PWB诞生期1936年~制造方法加成法5绝缘板表面添加导电性材料形成导体图形称为加成法工艺使用这类生产专利的印制板曾在1936年底时应用于无线电接收机中2PWB试产期1950年~制造方法减成法制造方法是使用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板PP基材用化学药品溶解除去不需要的铜箔留下的铜箔成为电路称为减成法工艺在一些标牌制造工厂内用此工艺试做PWB以手工操作为主腐蚀液是三氯化铁溅上衣服就会变黄当时应用PWB的代表性产品是索尼制造的手提式晶体管收音机应和PP基材的单面PWB3PWB实用期1960年~新材料GE基材登场 PWB应用覆铜箔玻璃布环氧树脂层压板GE基材由于PWB的国产GE基板在初期有加热翘曲变形铜箔剥离等问题材料制造商逐渐改进而提高1965年起日本有好几家材料制造商开始批量生产GE基板工业用电子设备用GE基板民用电子设备用PP基板已成为常识 4PWB跌进期1970~MLB登场新安装方式登场这个时期的PWB从4层向6810204050层更多层发展同时实行高密度化细线小孔薄板化线路宽度与间距从0.5mm向0.350.20.1mm发展 PWB单位面积上布线密度大幅提高PWB上元件安装方式开始了革命性变化原来的插入式安装技术TMT改变为表面安装技术SMT引线插入式安装方法在PWB上应用有20年以上了并都依靠手工操作的这时也开发出自动元件插入机实现自动装配线SMT更是采用自动装配线并实现PWB两面贴装元件 5MLB跃进期1980年~超高密度安装的设备登场在1982年~1991年的10年间日本PWB产值约增长3倍1982年产值3615亿日元1991年10940亿日元MLB的产值1986年时1468亿日元追上单面板产值到1989年时2784亿日元接近双面板产值以后就MLB占主要地位了 1980年后PCB高密度化明显提高有生产62层玻璃陶瓷基MLBMLB高密度化推动移动电话和计算机开发竞争 6迈向21世纪的助跑期1990年~积层法MLB登场1991年后日本泡沫经济破灭电子设备和PWB受影响下降到1994年后才开始恢复MLB和挠性板有大增长而单面板与双面板产量却开始一直下跌 1998年起积层法MLB进入实用期产量急速增加IC元件封装形式进入面阵列端接型的BGA和CSP 走向小型化超高密度化安装今后的展望50多年来PWB发展变化巨大自1947的发明半导体晶体管以来电子设备的形态发生大变样半导体由ICISIVLSI向高集成度发展开发出了 MCMBGACSP等更高集成化的IC21世纪初期的技术趋向就是为设备的高密度化小型化和轻量化努力主导21世纪的创新技术将是纳米技术会带动电子元件的研究开发 2初步认识PCB PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称通常把在绝缘材上按预定设计制成印制线路印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形称为印制线路这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板亦称为印制板或印制电路板 PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它小到电子手表计算器通用电脑大到计算机通迅电子设备军用武器系统只要有集成电路等电子无器件它们之间电气互连都要用到PCB它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘提供所要求的电气特性如特性阻抗等同时为自动锡焊提供阻焊图形为元器件插装检查维修提供识别字符和图形 PCB是如何制造出来的呢我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜挠性的绝缘基材印上有银白色银浆的导电图形与健位图形因为通用丝网漏印方法得到这种图形所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板而我们去电脑城看到的各种电脑主机板显卡网卡调制解调器声卡及家用电器上的印制电路板就不同了它所用的基材是由纸基常用于单面或玻璃布基常用于双面及多层预浸酚醛或环氧树脂表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成这种线路板覆铜簿板材我们就称它为刚性板再制成印制线路板我们就称它为刚性印制线路板单面有印制线路图形我们称单面印制线路板双面有印制线路图形再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板我们就称其为双面板如果用一块双面作内层二块单面作外层或二块双面作内层二块单面作外层的印制线路板通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层六层印制电路板了也称为多层印制线路板现在已有超过100层的实用印制线路板了为进一认识PCB我们有必要了解一下单面双面印制线路板及普通多层板的制作工艺加深对它的了解单面刚性印制板单面覆铜板下料刷洗干燥网印线路抗蚀刻图形固化检查修板蚀刻铜去抗蚀印料干燥钻网印及冲压定位孔刷洗干燥网印阻焊图形常用绿油UV固化网印字符标记图形UV固化预热冲孔及外形电气开短路测试刷洗干燥预涂助焊防氧化剂干燥检验包装成品出厂双面刚性印制板双面覆铜板下料钻基准孔数控钻导通孔检验去毛刺刷洗化学镀导通孔金属化全板电镀薄铜检验刷洗网印负性电路图形固化干膜或湿膜曝光显影检验修板线路图形电镀电镀锡抗蚀镍/金去印料感光膜蚀刻铜退锡清洁刷洗网印阻焊图形常用热固化绿油贴感光干膜或湿膜曝光显影热固化常用感光热固化绿油清洗干燥网印标记字符图形固化外形加工清洗干燥电气通断检测喷锡或有机保焊膜检验包装成品出厂贯通孔金属化法制造多层板工艺流程:内层覆铜板双面开料刷洗钻定位孔贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂曝光显影蚀刻与去膜内层粗化去氧化内层检查外层单面覆铜板线路制作B 阶粘结片板材粘结片检查钻定位孔层压数控制钻孔孔检查孔前处理与化学镀铜全板镀薄铜镀层检查贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂面层底板曝光显影修板线路图形电镀电镀锡铅合金或镍/金镀去膜与蚀刻检查网印阻焊图形或光致阻焊图形印制字符图形热风整平或有机保焊膜数控洗外形成品检查包装出厂从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的它除了继了双面工艺外还有几个独特内容金属化孔内层互连钻孔与去环氧钻污定位系统层压专用材料我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板其中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面能看出焊点很有规则这些焊点的元件脚分立焊接面我们就叫它为焊盘为什么其它铜导线图形不上锡呢因为除了需要锡焊的焊盘等部分外其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜其表面阻焊膜多数为绿色有少数采用黄色黑色蓝色等所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油其作用是防止波焊时产生桥接现象提高焊接质量和节约焊料等作用它也是印制板的永久性保护层能起到防潮防腐蚀防霉和机械擦伤等作用从外观看表面光滑明亮的绿色阻焊膜为菲林对板感光热固化绿油不但外观比较好看便重要的是其焊盘精确度较高从而提高了焊点的可靠性相反网印阻焊油就比较差我们从电脑板卡可以看出元件的安装有三种方式一种为传动的插入式安装工艺将电子元件插入印制线路板的导通孔里这样就容易看出双面印制线路板的导通孔有如下几种一是单纯的元件插装孔二是元件插装与双面互连导通孔三是单纯的双面导通孔四是基板安装与定位孔另二种安装方式就是表面安装与芯片直接安装其实芯片直接安装技术可以认为是表面安装技术的分支它是将芯片直接粘在印制板上再用线焊法或载带法倒装法梁式引线法等封装技术互联到印制板上其焊接面就在元件面上表面安装技术有如下优点：1 由于印制板大量消除了大导通孔或埋孔互联技术提高了印制板上的布线密度减少了印制板面积一般为插入式安装的三分阶之一同时还可降低印制板的设计层数与成本2 减轻了重量提高了抗震性能采用了胶状焊料及新的焊接技术提高了产品质量和可靠性3 由于布线密度提高和引线长度缩短减少了寄生电容和寄生电感更有利于提高印制板的电参数4 比插装式安装更容易实现自动化提高安装速度与劳动生产率相应降低了组装成本从以上的表面安技术就可以看出线路板技术的提高是隋芯片的封装技术与表面安装技术的提高而提高现在我们看的电脑板卡其表面粘装率都不断地在上升实际上这种的线路板再用传动的网印线路图形是无法满足技术要求的了所以普通高精确度线路板其线路图形及阻焊图形基本上采用感光线路与感光绿油制作工艺也许过不多久人们该把印制线路板叫作感光线路板了现在我们再来看成组芯片直接安装技术多芯片模块MCM技术它是将多块未封装的集成电路芯片高密度安装在同一基板上构成一个完整的部件的新思路即现在人们普遍称之的多芯片模块简称MCM是(Multi Chip Module的缩写)随着MCM的兴起使封装的概念发生了本质的变化在年代以前所有的封装都是面向器件的而MCM可以说是面向部件的或者说是面向系统或整机的MCM技术集先进印刷线路板技术先进混合集成电路技术先进表面安装技术半导体集成电路技术于一体是典型的垂直集成技术对半导体器件来说它是典型的柔性封装技术是一种电路的集成MCM的出现使电子系统实现小型化模块化低功耗高可靠性提供了更有效的技术保障其中 MCM-D 型Mulit Chip ModuleDeposited Thin Film是采用薄膜技术将金属材料淀积到陶瓷或硅铝基板上光刻出信号线电源线地线并依次做成多层基板多达几十层主要用在500Mhz以上的高性能产品中线宽和间距可做到10-25 孔径在1050因而具有组装密度高信号通道短寄生效应小噪声低等优点可明显地改善系统的高频性能现在我们可以看到如今的高新技术PCB已经不是我们所认为的印制线路板了也许又该提升一步叫光刻线路板了3表面贴装技术(SMT)的介绍1) SMT的特点组装密度高电子产品体积小重量轻贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右一般采用SMT之后电子产品体积缩小40%~60%重量减轻60%~80%可靠性高抗振能力强焊点缺陷率低高频特性好减少了电磁和射频干扰易于实现自动化提高生产效率降低成本达30%~50% 节省材料能源设备人力时间等2) 为什么要用表面贴装技术(SMT)电子产品追求小型化以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件特别是大规模高集成IC不得不采用表面贴片元件产品批量化生产自动化厂方要以低成本高产量出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展集成电路(IC)的开发半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行追逐国际潮流3) SMT技术的发展趋势随着电子产品向便携式/小型化网络化和多媒体方向迅速发展表面贴装技术Surface MountTechnology简称SMT在电子工业中正得到越来越广泛的应用并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装联技术SMT的出现使电子装联技术发生了根本的革命性的变革在应用过程中SMT正在不断地发展与完善主要表现在以下几方面SMT生产线的发展SMT生产线是生产的基础目前其有如下几个发展趋势计算机集成制造系统CIMS 的应用SMT生产线正向高效率方向发展SMT生产线向绿色环保方向发展SMT设备的发展包括丝印设备贴装设备的发展FMS多功能等方向发展表面贴装元器件的发展SMT工艺材料的发展4PCB电镀金工艺介绍作用与特性印制板上的金镀层有几种作用金作为金属抗蚀层它能耐受所有一般的蚀刻液它的导电率很高其电阻率为2.44微欧厘米由于它的负的氧化电位使得它是一种抗锈蚀的理想金属和接触电阻低的理想的接触表面金属金作为可焊性的基底是多年来争论的问题之一只要说明金在控制条件的情况下已经成功地用来作为一种焊接的辅助手段就够了近年来已经发展了一些新的镀金工艺它们大多数是专利性的这表明为避开以典的碱性氰化物镀金及其对电镀抗蚀剂的破坏作用所作的努力金价格成本高促使发展金的合金槽浴作为降低成本的手段5PCB电镀铜工艺介绍铜作为印制电路制造中的基本的导线金属已经得到了广泛的承认它具有极为优越的导电性仅次于银容易电镀成本低并给出高度可靠的结果铜是很容易活化的因此在铜和其它电镀的金属之间可以获得良好的金属金属键合电子设备用的印制电路MILSTD275指出金属化应该镀铜孔中铜镀层的厚度应不小于 0.001英寸有三种最常用的镀铜溶液焦磷酸盐硫酸盐以及氟硼酸盐溶液6多层板孔金属化工艺众所周知孔金属化是多层板生产过程中最关键的环节她关系到多层板内在质量的好坏孔金属化过程又分为去钻污和化学沉铜两个过程化学沉铜是对内外层电路互连的过程去钻污的作用是去除高速钻孔过程中因高温而产生的环氧树脂钻污特别在铜环上的钻污保证化学沉铜后电路连接的高度可靠性多层板工艺分凹蚀工艺和非凹蚀工艺凹蚀工艺同时要去除环氧树脂和玻璃纤维形成可靠的三维结合非凹蚀工艺仅仅去除钻孔过程中脱落和汽化的环氧钻污得到干净的孔壁形成二维结合单从理论上讲三维结合要比二维结合可靠性高但通过提高化学沉铜层的致密性和延展性完全可以达到相应的技术要求非凹蚀工艺简单可靠并已十分成熟因此在大多数厂家得到广泛应用高锰酸钾去钻污是典型的非凹蚀工艺7. PCB表面处理技术虽然以产品生命周期短和迅猛的技术改变闻名电子工业还不得不采用一种工业应用广泛的热空气焊锡均涂(HASL, hot air solder leveling)的替代技术长期影响环境的关注通常集中在潜在的铅泄漏到环境中去仅管在北美的立法禁止铅的使用还是几年后的事情但是原设备制造商(OEM, original equipment manufacturer)必须满足欧洲和日本的环境法令以使其产品作全球销售这个考虑已经孕育出许多课题评估在每一个主要的OEM那里消除铅的可选方法 HASL的替代方法允许无铅印刷电路板(PWB, printed wiring board)也提供平坦的共面性表面满足增加的技术要求更密的间距和区域阵列元件已允许增加电子功能性通常越高的技术对立着降低成本可是大多数替代方法改进高技术装配和长期的可靠性而还会降低成本成本节约是整个过程成本的函数包括过程化学劳力和企业一般管理费用(图一)象OSP浸银和浸锡等替代技术可提供最终表面处理成本的20 ~ 30%的减少虽然每块板的节约百分比在高层数多层电路板产品上可能低日用电子的成本节约随着更大的功能性和铅的消除将驱使替代方法使用的急剧增加替代方法的使用将不仅会增加而且将取代HASL作为最终表面处理的选择今天替代的问题是选择的数量和已经发表的数据的纯卷积诸如ENIGOSP浸锡和浸银等替代方法都提供无铅高可焊性平整共面的表面在生产中对第一次通过装配合格率提供重大改进为了揭开最终表面处理的神秘面纱这些HASL的替代方法可通过比较每个涂层对装配要求和PWB设计的优点来区分装配要求 HASL替代方法对装配过程的作用反映表面的可焊性和它如何与使用的焊接材料相互作用每一类替代的表面涂层 OSP。
pcba板生产工艺流程
pcba板生产工艺流程PCBA板生产工艺流程概述PCBA（Printed Circuit Board Assembly）板生产是电子产品制造过程中的关键环节。
本文将详细介绍PCBA板生产工艺流程，包括以下几个主要步骤：1.原材料准备2.PCB板制造3.元器件采购4.元器件贴装5.过程检测与测试6.终端组装原材料准备在PCBA板生产过程中，需要准备以下原材料：•PCB板材•电子元器件•焊接材料（焊接剂、焊锡等）PCB板制造PCB板制造是PCBA生产的第一步，主要包括下述工艺流程：1.设计与制作PCB板原型模板2.制作PCB板镀铜底片3.印制电路图案4.蚀刻电路板5.钻孔6.表面处理7.制作掩膜8.检查与修复元器件采购元器件采购是为了获取所需的各种电子元器件，以用于后续的贴装过程。
在进行元器件采购时，需要注意以下事项：•确定元器件的规格和型号•寻找可靠的供应商•比较多家供应商的报价和交货周期•质量检验与测试元器件贴装元器件贴装是将所采购的电子元器件按照电路图进行正确的贴装。
这一过程中采用的工艺流程如下：1.打孔2.底部焊接3.贴装4.卷膜过程检测与测试在PCBA板生产的每个阶段，都需要进行必要的过程检测与测试，以确保产品的质量和性能符合要求。
主要的检测与测试流程包括：•可视检查•X光检测•AOI（自动光学检测）•功能性测试终端组装终端组装是将PCB板连接到其他组件或外设，并进行最终装配的过程。
主要流程包括：1.连接PCB板与其他组件（如显示屏、按钮等）2.进行最终装配3.进行最终检测与测试4.包装与出货结语PCBA板生产工艺流程是一个复杂而严谨的过程，每个环节都需要精确地执行，以确保最终产品的质量和性能。
通过本文的介绍，希望能帮助读者更好地理解PCBA板生产的步骤和要点。
原材料准备•PCB板材：选择适合项目需求的PCB板材料，包括材质、厚度和层数等。
•电子元器件：根据设计要求和BOM清单，选定并采购各种电子元器件。
DC Cable 简介
四. DC Power Cable 一般測試
4.3 環境測試
4.3.4 非移測試 目的:評估線材外被PVC及MOLDING PVC相互擴散.
ABS & PS移行 PS Plates Size(2Pcs): 50*90*2.7mm Glass Plates Size(2Pcs):
足設計的要求,以確定連接器及其附件在承受粗魯作業,運 輸,和軍事行動中發生衝擊時的適用性. 測試依據: MIL-STD1344A,2017
EIA-364-41 測試設備:衝擊實驗机, 瞬斷儀
四. DC Power Cable 一般測試
4.3 環境測試
4.3.1 鹽水噴霧試驗
目的:確定PLUG在有控制的鹽水噴霧大氣中暴露后對PLUG的表 面鍍層,机械結構及電氣參數等產生的影響。 測試依據: MIL-STD-1344A,1001.1
測試依據:MIL-STD-1344A,3001.1 EIA-364-20B
測試設備:高壓測試機 一般條件:AC 500V / 1minute .
四. DC Power Cable 一般測試
4.1 電氣特性測試
4.1.3 低功率接觸阻抗測試 目的:評定PLUG與JACK 接觸時的接觸電阻特性
測試依據:MIL-STD-1344A,3002.1
2.1.3 其它PLUG結構組成
目前常用的 3PIN PLUG ,主要使用在DELL ˋ HP及Levono
等機種上.
ID PIN
內銅管
外銅管
HOUSING
二. DC Power Cable 產品結構
2.2 線材
AV-DC电源模块详解
ac-dc电源模块详解
AC-DC模块电源：交流转直流模块电源，可以取代传统变压器、适配器，是一种小型化的开关电源，可以免除因为使用外挂电源适配器，配件又多又烦的困绕。
1.体积小、重量轻：昂鼎的交流转直流模块电源体积为市售产品的一半左右，可以让使用者产品轻薄短小。
2.认证齐全：交流转直流模块电源UL、CE认证齐全，产品品质符合国际标准，是高阶产品选用的最好解决方案。
3.灌胶产品：防潮、防尘、防震，是移动产品、户外产品以及车载、船用电源的最佳解决方案。
4.种类齐全：5W、15W、30W、50W.......等单路以及双路输出提供客户全套的解决方案。
5.AC-DC模块电源：内置率波器跟电容器，无需像市售有些模块电源必须外置这些装置，额外增加成本及空间，这样一点意义都没有。
6.工作温度宽广：从摄氏-40~70度都可以工作，尤其特别适用于户外工业控制器使用。
DC头焊接(SOP)
1、注意焊接顺序，掌握焊接时间,防止错位， 首件经确认 后,批量焊接； 2、生产中注意保护产品，不能有烫伤、灼伤等现象；操作 中注意安全;烫手，烙铁漏电； 3、环保材料焊锡丝必须有“环保”标识,以示区分； 4、烙铁温度每2小时检测一次，并作好记录； 5、7S管理：上班前做好点检及保养；下班时,拔掉电源插 头，再给烙铁尖加锡呈欲滴状，绕好插头线；整理好产品 及材料,清洁烙铁及工作现场，（做好标示管理）.
惠州市鑫洋漆包线厂 技术文件
作业指导书
MANUFACTURING OPERATION INSTRUCTION
产品名称
图纸编号
Product Type Darwing No
DC线
通用
工
作业名称 Operation Description
五金头焊接
作业段别 Section
焊锡工段
图1
图2
1艺.
电 2.
烙
1、五金头与线材外被无损伤。 2、焊接位置正确;无错位现象 3、焊点光亮、饱满、圆滑、无短接、 断线、冷焊 、假焊、虚焊、拉尖等现象。
7、合格品统一排放在工作台面左侧右侧，转入下道工序。
8、不合格品单体或分类放置于红色胶筐内，不允许流入下道工序。
文 件
3.焊錫時間﹕1~2秒,MINIUSB类0.2~0.3秒,依送锡长度规范: 22#24#26#线送锡长度4~5MM,16#18#20#线送锡长度6~8MM.
图3
图4
Hale Waihona Puke 4.每 5.焊 6.
焊 点
高变
图5
更 日期
（DATE）
变更记事（CHANGE CONTENTS）
担当
（RESPONSIBILITY）
pcb板与注塑件焊接方法
pcb板与注塑件焊接方法
PCB板与注塑件的焊接是电子产品制造过程中的重要步骤，它们的焊接方法需
要精确并确保连接的稳固可靠。
下面介绍几种常见的PCB板与注塑件的焊接方法。
首先，常用的焊接方法之一是表面贴装技术（SMT）。
SMT利用了元件的表
面引脚，使得焊接过程更加简便和高效。
通过将元件放置在PCB板的表面，然后
使用热融剂将元件焊接到PCB上，这种方法适用于需要高密度安装的电子产品。
其次，另一种常见的焊接方法是波峰焊接。
在波峰焊接中，PCB板的引脚通过
浸入熔化的焊锡波中来实现焊接，然后由风刷去除多余的焊锡。
这种方法适用于大型批量生产的电子产品，可以提高焊接的速度和效率。
此外，热熔焊接也是一种常用的焊接方法。
使用热熔焊接，PCB板和注塑件会
通过加热使得两者接触熔化，并形成牢固的焊接连接。
这种方法适用于需要具有高强度和高耐用性的焊接连接。
最后，还有一种焊接方法则是采用超声波焊接。
在这种方法中，通过超声波的
振动使得PCB板和注塑件发生摩擦，从而产生热量，将两者融合在一起。
超声波
焊接方法适用于需要高精度和高质量焊接的电子产品。
总结而言，通过表面贴装技术、波峰焊接、热熔焊接或超声波焊接等方法，可
以实现PCB板与注塑件的可靠焊接。
根据具体的生产需求和产品特点，选择合适
的焊接方法可以保证电子产品的质量和性能。
NI PXI-1000B DC DC 电缆套件安装指南说明书
INSTALLATION GUIDENI PXI-1000B DC DC Cable KitThe PXI-1000B DC DC cable is designed to connect the PXI-1000B DCchassis to a DC power source. The cable consists of a DC power connector,18 feet of 10 AWG cable, and a high heat, impact resistant, water tight fuseholder with a 20A fuse installed. For maximum DC power sourceprotection, the fuse is located as close to the DC power source as ispractical.The user must install the appropriate connectors required to connect thecable to their DC power source.Caution Observe proper polarity when connecting to a DC power source. Refer todrawing CD_186633-XX for more detail.Fuse ReplacementCaution Disconnect the cable from the PXI-1000B DC chassis and any power sourcebefore replacing the fuse or connecting the fuse holder to the DC cable.Complete the following steps to replace the fuse:1.Unscrew the two halves of the fuse holder body by turning one half ina counter-clockwise direction.2.Replace the fuse with an F20A, 500 VDC/600 V AC, 1.5in.x.41in.(10mm x38mm) Midget, fast-acting fuse.3.Align the mating tabs on one half of the fuse holder body with the slotson the other half, and screw the two halves back together in a clockwisedirection. Hand tighten only.Reducing Cable LengthNI recommends using the cable at its designed length. If it is necessary toshorten the cable for a particular application, the following guidelinesshould be observed.Caution Do not leave the fuse holder out of the cable assembly.National Instruments™, NI™, and ™ are trademarks of National Instruments Corporation. Product and company names mentioned herein are trademarks or trade names of their respective companies. For patents covering National Instruments products, refer to the appropriate location:Help»Patents in your software, the patents.txt file on your CD, or /patents.© 2004 National Instruments Corp. All rights reserved.323877A-01Jun04 *323877A-01*To remove the fuse holder from the cable, complete the following steps.1.Carefully remove the heat-shrink tubing from both sides of the fuseassembly. Take care not to damage the cable insulation underneath the heat shrink tubing.2.Slide back the insulating boot on the load side of the cable only.3.Loosen the set screw on the load side of the fuse holder and remove thefuse holder assembly with the line side cable attached.4.Remove the load side insulating boot from the red cable.To prepare the cable for fuse holder re-installation, complete the following steps.1.Cut the cable to the desired length.2.Cut an additional 18 inches of red cable only.3.Separate the positive (red) and negative (black) leads for 4 inches.4.Strip 1/2-inch of insulation from the red cable. Refer todrawing CD_186633-XX for more detail.To re-install the fuse holder, complete the following steps.1.If heat shrink tubing will be used in step 5 below, slide the tubing ontothe load side of the cable.2.Re-install the load side insulating boot onto the red cable.3.Install the fuse holder assembly onto the red cable. Tighten the setscrew to 35 in-lbs.4.Slide the insulating boot onto the fuse holder assembly.5.Install heat shrink tubing, electrical tape, or tie-wraps on both sides ofthe cable next to the fuse holder assembly insulating boots. Cautions If the PXI-1000B DC DC cable is shortened in a manner inconsistent with these instructions or specifications listed by National Instruments, the protective features of the cable may be impaired.Do not lengthen the cable as an unacceptable voltage drop may occur. This may damage the power supply, or prevent chassis operation.For maximum DC power source protection, keep the fuse holder as close to the power source as possible.。
DC线工艺及品质标准
DC线质量及工艺要求批准：审核：拟定：目录1、通用标准尺寸要求 (2)2、工艺要求 (4)3、外观标准 (5)4、可靠性要求 (6)5、环保要求 (7)1、DC线材通用标准尺寸要求1.1、SR尺寸：6.0~6.3*6.0~6.3mm1.2、DC线长度的标注如下：1.3、DC头、磁环与SR外形：1.4、DC线扎线尺寸80±20mm（特殊要求除外）1.5、DC线长度误差控制±30mm1.6、DC头外露尺寸误差±0.3mm1.7、DC头音叉内陷深度：1.0±0.2mm1.8、2464、1185尾卡内外露外被长度2-4mm;2468线材SR端尾部分叉长度5-10mm;1.9、尾部剥头浸锡尺寸：3.5±0.5mm1.10、芯线镀锡后直径管控16AWG芯线镀锡后直径≤1.9mm 18AWG芯线镀锡后直径≤1.6mm20AWG芯线镀锡后直径≤1.3mm 22AWG及以下芯线镀锡后直径≤1.2mm 1.11 磁环与DC头的距离100±10mm（特殊要求除外）1.12、线号与线芯截面积及最大直流电阻2、工艺要求2.1、DC头极性：音叉为正极，铜管为负极；2.2、线材极性：1185线，芯线为正极，编织线为负极2464线红线或白线为正极，黑线为负极2468线印字线为正极白条线为负极2.3、1185线材DC头端的编织线在焊接前必须加套管增加其绝缘；2.4、DC线需要100%进行通断、性极测试，测试时需要匹配合适的端子或DC座进行摇线测试；2.5 DC线的线号标识与实际铜线截面积相符;2.6 DC线、DC头及SR尾卡使用胶料的软硬度必须适中，建议使用35P-55P胶料2.7 DC线的扎线线头需按入线圈内，不可朝外防止扎线线头刮伤产品或刺穿PE袋等；2.8 DC线的扎线需松紧度适中，不可以扎得过松使线圈松脱，不可以扎得过紧使线材本压有较深的压痕或压伤线体等；2.9 DC线包装使用PE袋包装，每个PE袋装入的数量固定（建议100PCS/袋）并在PE 袋上贴上物料标签与数量（格式不限，防止整袋物料混料），尾数包装袋在PE袋上尾数标识；2.10 DC线外箱包装，外箱标识须按壹带电源的外箱标识格式填写，每一满箱数量必须一致，尾数箱在外箱上贴尾数箱标识；3、外观标准3.1、剥头上锡部分无有线头大、分叉，浸锡部分无沾异物、漏铜、氧化不良；3.2、剥头上锡浸锡部分没有断线或断线根数≤3根（22AWG以下线径）；3.3、线材本体（从剥头浸锡至DC头结束）或套管上没有沾锡渣；3.4、线材外露部分（从SR开始至DC头结束）没有烫伤、沾异物、起鼓、刮伤、划伤、压伤、漏铜线、脏污不良；3.5、线材无打结、缠绞、扭线不良；3.6、线材无泛白、黑点、异色不良；3.7、线材的印字内容与承认书描述一致，丝印清晰可辩，无重影、漏印、丝印残缺、模糊不良；3.8、线材DC头、SR、线体、磁环位置无缺胶、批锋、缩水、包胶不良；有缩水不良其缩水程度应在限度样品范围内；3.9、DC头五金无氧化、残留松香/助焊剂、沾异物、漏底材、音叉变形、缺胶、孔径大小与要求不一致，插不到位、镀层刮伤、漏焊点不良；3.10、DC头五金与塑胶之间无有缝隙，或受外力后其缝隙≤0.1mm;3.11、线材扎线方式、尺寸与承认书一致，无扎线捆绑不紧或松脱不良；3.12、线材无混料、错料、少数，实物与包装标识一致；4、可靠性要求4.1阻燃要求：线材必须符VW-1或FT1阻燃测试要求；4.2吊重要求：SR 吊重3KG 60秒位移≤2mm;4.3 DC头插拔力：0.3-3.0kg/f 插拔次数：≥5000次4.4 盐雾试验：放置48H，无生锈、氧化现象4.5 摇摆试验要求：5、环保要求5.1符合中国的ROHS、欧盟的RoHS2.05.2符合欧盟最新的REACH法律法规5.3符合PAHs法律法规5.4符合18P邻苯二甲酸盐管控要求。
丝印反查
芯片打字Marking,Y1Yxx电源IC 丝印TJxx代码４ＹＳx电源IC marking code ADKQ 417163023松之幸电子供应芯片打字Marking,LExx电源IC 顶标BBR,SOT-89代码Ａ３７x电源IC marking code D10Dxx,DFN10 540914132松之幸电子提供专业电源管理DC/DC升压IC丝印Marking反查sot23-6 SOT89 DNF DFN,BAUXX芯片打字Marking,３Ｓxx电源IC 丝印ACP代码Ｓ５２x电源IC marking code FZKV,3脚 373980393二三极管松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,1TL 丝印AAL,6脚代码ＣＥ＋x电源IC marking code AAVZ,6脚 478609654CMOS输出IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,1DRxx 丝印P035xx,SC88A代码９ＮＮx电源IC marking code H17Dxx,sot89-5 830477881LED驱动、充电IC、LCD背光驱IC、锂电充IC、驱动电源IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,T129xx电源IC 丝印C31Bxx,SOT89-5代码N036xx电源IC marking code ACDA,5脚 593837868比较器IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,G078xx电源IC 丝印ABT,3脚代码５１６xx电源IC marking code B3CA 484175374数模IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,AGM 丝印C18Axx,sot89-5代码AFI marking code D1Vxx,SOT23-5 778367201运算放大IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,81Cxx电源IC 丝印AACP,8脚代码CC26xx电源IC marking code ACDE,5脚 935013613CMOS输出IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,QQxx电源IC 丝印ABPI,6脚代码D4xx电源IC marking code Q53Dxx,HSOP6 926119578比较器IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,Ｃ５６x电源IC 丝印AAAT代码AFN marking code RS003Gxx,HSOP8 754936368CMOS输出IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,YFxx电源IC 顶标S5xx,DFN4代码11Hxx电源IC marking code H42Bxx,SON23-6 397716496丝印P60十字架松之幸电子代码反查芯片打字Marking,D05Bxx电源IC 顶标BCP56,SOT-223代码电源IC marking code N642 662770901松之幸9Bb6k 9Bb5d丝印代码反查芯片打字Marking,Ｅ３４Ａxx电源IC 丝印ADVX,5脚代码1VJ marking code T065xx,sot89-5 474015632松之幸电子供应芯片打字Marking,ＡＮ７x电源IC 顶标61Mxx,SOT23-5代码Q37Exx电源IC marking code M069xx,HSOP6 289858827code S16十字架高频管松之幸电子代码反查芯片打字Marking,２６Ｌx电源IC 顶标DS,SOT143,十字架,高频管代码AAYT marking code E59A 499163708松之幸专业丝印反查芯片打字Marking,BQ49xx电源IC 丝印FZHU代码BGxx电源IC marking code AFZ,5脚 SOT23-3，SOT23-5，SOT23-6，SC82，SOT143，SOD123松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,D,高频管丝印J85xx,sot23-5代码T8xx电源IC marking code ADTU,5脚 846764292升压IC、降压IC、车充IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,FZDL 丝印FKxx,sot143代码Ｒ８５x电源IC marking code Q09xx,sot23-5 888544074松之幸10年电子元器件丝印反查供应芯片打字Marking,Ｓ７０x电源IC 顶标ＰＡＫＩ电源IC代码WKVxx电源管理IC marking code BC,WDFN2x2-6 255693497丝印63xxx,SOT23-6松之幸电子代码反查芯片打字Marking,Ｃ２０Ｂxx电源IC 丝印ADOG,5脚代码L2xx电源IC marking code D15Fxx,SOT89-5 272977478比较器IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,Ｐ４８x电源IC 顶标44xx,SOT143代码９ＺＵx电源IC marking code AM08xx,SC88A-5 36729614松之幸专业丝印反查芯片打字Marking,CJ32xx电源IC 顶标AKD,SOT-89代码H46Dxx电源IC marking code 5X 34374022code 83A十字架高频管松之幸电子代码反查芯片打字Marking,Ｈ５９x电源IC 顶标Z58代码T039xx电源IC marking code D22Bxx,sot89-5 608611769松之幸电子提供SOT89丝印反查芯片打字Marking,Ｍ５０x电源IC 顶标M7,SOT-23代码９Ａ７x电源IC marking code 5Wxx,SOT143 859914932松之幸电子提供SOT89高频管丝印物料芯片打字Marking,C3K,高频管顶标CZ17xx,DFN6代码7Cxx电源IC marking code 1PG,sot23 348327535松之幸电子提供ZETEX丝印反查芯片打字Marking,Ｅ１８x电源IC 丝印G6D,高频管代码ABJB marking code C40Bxx,SOT89-5 421467817松之幸电子供应芯片打字Marking,M025xx电源IC 丝印N3xx,SOT-3代码１Ｅ２x电源IC marking code WTL xxx xxx,HSNT6 444580555比较器IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,D21Axx电源IC 顶标T24,SOT23-3代码POL marking code ZZx,SOT-363高频管 983048387松之幸电子提供FAICHILD丝印反查芯片打字Marking,ABE 顶标2Nxx,DFN4代码ADRW marking code AIZ 719453975松之幸专业丝印反查芯片打字Marking,Ｃ４２Ａxx电源IC 顶标C38xx,sot23-5代码６Ｐxx电源IC marking code 33-,SOT23-6 987172035丝印Ns十字架高频管松之幸电子代码反查芯片打字Marking,B013xx电源IC 顶标POAx,sot23-5代码UMxx电源IC marking code B7=,TSOT-23-5 523929817松之幸电子提供SOT89丝印反查芯片打字Marking,ABRO 顶标AF36xx,SC88A代码6Rxx电源IC marking code P49Exx,QFN6 24534729松之幸电子提供SOT89高频管丝印物料芯片打字Marking,S8xx电源IC 丝印AM40xx,SC88A-5代码电源IC marking code E,高频管 23922555松之幸电子供应芯片打字Marking,Ｍ１xx电源IC 顶标AHU代码ＬＮＨx电源IC marking code ABK,9脚 302531537松之幸专业丝印反查芯片打字Marking,４ＭＣx电源IC 丝印X6=,SOT-23-5代码９ＰＡx电源IC marking code B26B 405508176比较器IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,CU06xx电源IC 顶标AAEA代码W50xx电源IC marking code CKxx,SOT143 971630912松之幸专业丝印反查芯片打字Marking,SK16,SOT89高频管顶标E2HD代码AAS marking code Q010xx,SOT23-5 177650176松之幸专业丝印反查芯片打字Marking,２４９xx电源IC 顶标6Jxx,SOT23-6代码D029xx电源IC marking code J6xx,SOT23-3 265746034松之幸电子提供ZETEX丝印反查芯片打字Marking,Ｌ４９x电源IC 丝印TBxx,DFN4代码９ＦＥx电源IC marking code WX=,SOT-23-5 477706641CMOS输出IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,NMxx电源IC 丝印A0-,MSOP8代码K1Rxx电源IC marking code EAB 867467101电压检测IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,９ＰＴx电源IC 顶标A69w代码2V5,SOT23-5 marking code 9B2O，A65 648101091松之幸专业丝印反查芯片打字Marking,D07Cxx电源IC 顶标AEES,8脚代码９ＦＹx电源IC marking code ABBC 794374685code S16十字架高频管松之幸电子代码反查芯片打字Marking,ABJK 丝印HXN-Xh代码73FE，SOT23-5电源IC marking code H39Bxx,sot89-5 816981237CMOS输出IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,ＡＣＢx电源IC 丝印AAL,6脚代码ＬＦＫx电源IC marking code SGMxxx,sot89-5 SOT23-3，SOT23-5，SOT23-6，SC82，SOT143，SOD123松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,1FZx 顶标HUF/CP代码Ａ９xx电源IC marking code AJP 599617642松之幸9Aa3S 9Aa0y 9Aa0M丝印代码反查芯片打字Marking,T191xx电源IC 丝印ARI代码X80xx电源IC marking code P+O 239778907数模IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,COxxx电源IC 丝印VAXxxx,sot89-5代码BC04xx电源IC marking code DA,WDFN2x2-6 SOT23-3，SOT23-5，SOT23-6，SC82，SOT143，SOD123松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,AAYZ 丝印AAFT,8脚代码E115xx电源IC marking code AIN,3脚 37461994数模IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,３６１x电源IC 丝印BS=,WDFN3*3-10代码A4xx电源IC marking code AAEY,6脚 SOT23-3，SOT23-5，SOT23-6，SC82，SOT143，SOD123松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,Ｅ２５x电源IC 丝印AAXJ,6脚代码X033xx电源IC marking code AFS,3脚 95958395数模IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,CDxx电源IC 顶标DH代码1XKxx电源管理IC marking code A27Bxx,SOT89-5 64137444code S16十字架高频管松之幸电子代码反查芯片打字Marking,E36Axx电源IC 顶标AON代码71Axx电源IC marking code AEDP 211866149松之幸电子提供高频管十字架反查芯片打字Marking,ＣＸＵx电源IC 丝印QATxx,SOT23-5代码C8,SOT143,十字架,高频管 marking code AIJ 61690008比较器IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,ＲＣＢx电源IC 丝印4Xxx,DFN4代码Q27xx电源IC marking code ACS,5脚 594288735比较器IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,ＬＬ５x电源IC 丝印M112xx,sot89-5代码Ｄ８６x电源IC marking code Y56xx,sot23-5 331422运算放大IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,6Axx电源IC 丝印1Yxx,DFN4代码R066xx电源IC marking code GAD2 SOT-23-6 862957246LED驱动、充电IC、LCD背光驱IC、锂电充IC、驱动电源IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,UADxx电源IC 顶标G4N,高频管代码AH,SOT89 marking code N28 135438205瞬态电压抑制二极管松之幸电子提供反查芯片打字Marking,１９Ｄ３１x电源IC 丝印IC为6脚贴片，贴片上面的印字为FACEN SOT-23-6代码４ＤＶx电源IC marking code KKxx,DFN4 76997332升压IC、降压IC、稳压IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,A28Cxx电源IC 顶标AHP,6脚代码CC33xx电源IC marking code GAEO 383147667瞬态电压抑制二极管松之幸电子提供反查芯片打字Marking,２５Ｒx电源IC 丝印ACCX,5脚代码AMO，SOT23电源IC marking code QBAxx,SOT23-5 486421719比较器IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,Y17Dxx电源IC 丝印1XU代码QAAxx电源IC marking code D029xx,DFN6 340590485数模IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,Ｖ２２x电源IC 丝印WSxx,DFN4代码９Ｂ６x电源IC marking code DBQ 702962896松之幸10年电子元器件丝印反查供应芯片打字Marking,Ｒ１９Ｃxx电源IC 丝印BN,SOT143,十字架,高频管代码ＫＥ３x电源IC marking code DU26xx,DFN8 86306446CMOS输出IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,360,十字架高频管顶标AEJE,8脚代码ABKxx电源IC marking code Y12,SOT-23 296482031松之幸电子提供GaAs丝印反查芯片打字Marking,E27Cxx电源IC 丝印G1xx,DFN4代码ＱＧxx电源IC marking code 1VR 274880113LED驱动、充电IC、LCD背光驱IC、锂电充IC、驱动电源IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,417xx电源IC 丝印R572B代码５ＦＡx电源IC marking code HT 监控IC、高频管、MOSFET、DIODES、TVS管松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,９Ｄ５x电源IC 丝印WJ5xx,HSNT6代码Y41Dxx电源IC marking code SPxx,SOT23-6 99254469松之幸电子供应芯片打字Marking,AF26xx电源IC 顶标6Cx,SOT-363高频管代码AMY marking code SG2,HSNT6 558094127松之幸电子提供P/N管打字Marking,Symbol反查芯片打字Marking,ABR 丝印A101G,SOT-89高频管代码I2xx电源IC marking code 1EOxx,HSNT4 751252066运算放大IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,x电源IC 顶标9ATV代码VIR电源管理IC marking code T030xx,sot89-5 944595183N-CHANNEL P-CHANNEL NPN/PNP Distributor松之幸电子提供反查芯片打字Marking,E19Axx电源IC 顶标H7代码０４Ｄ３Ｃx电源IC marking code X012xx,SC88A-5 769958531松之幸专业丝印反查芯片打字Marking,Ｃ２３x电源IC 丝印K1Exx,SOT23-5代码Ｃ７xx电源IC marking code AEZ 586145537升压IC、降压IC、便携式充电IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,AL33xx电源IC 丝印E0Kxx,SOT23-5代码1US*电源管理IC marking code Z11A 309511704比较器IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,GKB,SOT23-6电源IC 顶标D代码AAOG marking code A2039,SOT-252 5216913松之幸电子提供丝印代用物料芯片打字Marking,Ｎ３３x电源IC 顶标NB30代码３４Ａx电源IC marking code 278K 1381947松之幸电子提供SOT89高频管丝印物料芯片打字Marking,A19Bxx电源IC 丝印1Pxx,SOT23-6代码ＬＫＹx电源IC marking code CP2H 871830282数模IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,K23xx电源IC 丝印AECI,5脚代码F33xx电源IC marking code 1FI1,SOT23-5 SOT23-3，SOT23-5，SOT23-6，SC82，SOT143，SOD123松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,Ｓ９x电源IC 顶标DD,WDFN2x2-8代码７ＮＵx电源IC marking code AS21xx,DFN6 56055461code 05十字架高频管松之幸电子代码反查芯片打字Marking,WBQxx电源IC 丝印13Exx,sot23-5代码Ｋ２９x电源IC marking code B8N,SOT-89 1松之幸电子供应芯片打字Marking,Ｎ３６x电源IC 丝印A010xx,SC88A-5代码1TX电源IC marking code AJT,5脚 311410745想知道这个芯片是什么IC——问松之幸电子0755-1芯片打字Marking,AN37xx电源IC 丝印G14Bxx,HSON6代码G6S,SOT23高频管 marking code R007xx,SOT23-5 松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,PJxx电源IC 顶标BJxx,SOT23-6代码ＳＥ１x电源IC marking code ADX 509581133松之幸电子提供FAICHILD丝印反查芯片打字Marking,７ＰＸx电源IC 丝印0Nxx,SOT89-3代码IZ99F电源IC marking code LAJ3 ,SOT23-5 277533469升压IC、降压IC、便携式充电IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,ET,SOT143,十字架,高频管丝印9Bb5d代码1VE电源IC marking code 2K-,SOT23-6 286038153运算放大IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,C049xx电源IC 丝印G8X代码AEFQ marking code AFL,4脚 377040089运算放大IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,ABKE 丝印AAFT,6脚代码Ａ６Ｄx电源IC marking code 312xx,SOT23-5 264828443松之幸电子供应芯片打字Marking,J5xx电源IC 顶标BA03xx,DFN8代码D05Axx电源IC marking code BCxx,SOT23-6 602398061松之幸电子提供PNP NPN丝印反查Marking,sot23芯片打字Marking,T141xx电源IC 顶标V20A代码２５Ｕx电源IC marking code ABFG,6脚 513702749codeBW5，SOT89十字架高频管松之幸电子代码反查芯片打字Marking,WTP xxx电源IC 丝印AAUR,6脚代码EDG电源IC marking code 4600A,SOT89 170019563想知道这个芯片是什么IC——问松之幸电子0755-1芯片打字Marking,Ｓ０７x电源IC 丝印P1JB,SOT89-5代码AADF marking code A174,SOT23-5 83180436比较器IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,ＬＥＢx电源IC 顶标CVG,SC82AB代码A21Axx电源IC marking code HYxx,DFN4 178455258松之幸电子提供FAICHILD丝印反查芯片打字Marking,V040xx电源IC 顶标CA9YA代码ABEJ marking code AJV 104216766丝印8A87，SOT23-5松之幸电子代码反查芯片打字Marking,DK1,SOT-23高频管丝印VIDxxx,sot89-5代码Z1Dxx电源IC marking code C32716,SOT-23 660106077想知道这个芯片是什么IC——问松之幸电子芯片打字Marking,AEFT 顶标TMxx,SOT23-3代码Ｅ１６Ｂxx电源IC marking code CA1YD 743958076松之幸电子提供FAICHILD丝印反查芯片打字Marking,５ＸＢx电源IC 丝印K*A,SOT-89代码SGT电源管理IC marking code AQU 82202147专业丝印反查芯片打字Marking,ABNJ 丝印C792代码ＺＬxx电源IC marking code SKWxxx,sot89-5 716825694松之幸电子供应芯片打字Marking,１６４x电源IC 顶标FZCP,3脚代码G9H电源IC marking code CH=,SC-70-5 790140532松之幸电子提供NXP、ON、TI富士代码反查芯片打字Marking,ＹＭxx电源IC 顶标Ｔ２x电源IC代码1VE marking code E38Cxx,SON-6 30241049N-CHANNEL P-CHANNEL NPN/PNP Distributor松之幸电子提供反查芯片打字Marking,AABN 丝印QMOxxx,sot89-5代码Ｐ０７x电源IC marking code EAE4,SOT23-5 761976848松之幸电子供应芯片打字Marking,POBx 丝印KAGE,4脚代码ＡＸＰx电源IC marking code AAZH,6脚 219826206LED驱动、充电IC、LCD背光驱IC、锂电充IC、驱动电源IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,E26Axx电源IC 顶标BFQG 代码┃Ｓ８xx电源IC marking code IM2603 648773307松之幸电子提供SOT89高频管丝印物料芯片打字Marking,V0Exx电源IC 丝印E053xx,HSOP6代码ＬＢ３x电源IC marking code ABQG,6脚 SOT23-3，SOT23-5，SOT23-6，SC82，SOT143，SOD123松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,３５Ｄx电源IC 顶标DC08,SOT-6高频管代码Ｃ２８Ａxx电源IC marking code CYF,SOT-89 773156536松之幸专业丝印反查芯片打字Marking,LUxx电源IC 丝印BF5代码Ｅ４Ｌx电源IC marking code AAK86 77325348数模IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,LUxx电源IC 丝印AABI,6脚代码WUMxxx xxx电源IC marking code AAB,16脚 523151625松之幸10年电子元器件丝印反查供应芯片打字Marking,M029xx电源IC 丝印3Txx,DFN4代码CC50xx电源IC marking code M7xx,DFN4 248280793运算放大IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,７ＡＰx电源IC 顶标Z1Bxx,SOT23-5代码ＣＢＦx电源IC marking code FZCU 473110001松之幸电子提供高频管十字架反查芯片打字Marking,P028xx电源IC 丝印BKx,SOT-363高频管代码１Ｃ６０Ａx电源IC marking code L6K,SNT-6A 742420097CMOS输出IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,７ＰＺx电源IC 丝印31Jxx,sot23-5代码２６Ｌx电源IC marking code V1Hxx,SOT23-5 951207946松之幸电子供应芯片打字Marking,ＤＥ－x电源IC 丝印CNXYY,SOT23高频管代码９ＥＺx电源IC marking code 56xx,SOT143 653050845松之幸电子供应芯片打字Marking,ＬＺ９x电源IC 丝印1TA*,SOT23-5代码N8Q电源IC marking code AAKM,6脚 52017415松之幸电子供应芯片打字Marking,X0Cxx电源IC 丝印616xx,SOT23-5代码06xx电源IC marking code ABRQ 513347617松之幸电子供应芯片打字Marking,ADL 丝印NG,SOT143,十字架,高频管代码ＬＬＨx电源IC marking code Ｃ３x电源IC 82621016运算放大IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,Ｆ３xx电源IC 顶标ADX代码B060xx电源IC marking code ＡＹＩ电源IC 714765761松之幸专业丝印反查芯片打字Marking,AP28xx电源IC 顶标AEEB,8脚代码HG,SOT323高频管 marking code FS,SOT-23 95654771松之幸专业丝印反查芯片打字Marking,T3xx电源IC 丝印ABKX,6脚代码ADOV marking code 310x 94663543CMOS输出IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,电源IC 顶标CVU,CNT4A代码H20Dxx电源IC marking code BW,WDFN2x2-6 608979786code 83Z高频管松之幸电子代码反查芯片打字Marking,ＳＥ３x电源IC 丝印E33A,SOT23代码N073xx电源IC marking code FDAA,4脚 267551339松之幸快速丝印反查供应芯片打字Marking,３５Ｔx电源IC 丝印Ｂ４x电源IC代码OTCxx电源IC marking code 1KN4,SOT23-5 5991583LED驱动、充电IC、LCD背光驱IC、锂电充IC、驱动电源IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,AE,SOT-89 丝印C32xx,sot23-5代码Ｚ８xx电源IC marking code BBCxx,SOT23-5 253743029电压检测IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,WBHxx电源IC 丝印１６Ｐ电源IC代码15Uxx电源IC marking code ＢＢＴ电源IC 553698296松之幸快速丝印反查供应芯片打字Marking,ABAL 丝印F15xx,SOT23-5代码H50Dxx电源IC marking code F19Axx,son-6 266899972升压IC、降压IC、便携式充电IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,H19Dxx电源IC 丝印U16,SOT-23代码Y001xx电源IC marking code M,SOT23 276865904LED驱动、充电IC、LCD背光驱IC、锂电充IC、驱动电源IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,Ａ３０x电源IC 丝印CJ10xx,QFN6代码1FXx marking code ACA,3脚 57977338运算放大IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,AABF 丝印A6s代码Ｋ４Ｃx电源IC marking code H·S 24779158CMOS输出IC 松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,ACE 顶标AAY,4脚代码１Ｅxx电源IC marking code AASU,6脚 662794773松之幸专业丝印反查芯片打字Marking,０２Ｐ４９x电源IC 顶标AEDV,8脚代码AEIJ marking code A 155224134code 83A十字架高频管松之幸电子代码反查芯片打字Marking,N069xx电源IC 丝印d2=,SOT23-5代码ADE marking code AZ SOT23-3，SOT23-5，SOT23-6，SC82，SOT143，SOD123松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,Ｅ３３x电源IC 顶标BSP324,SOT-223高频管代码BGXYY,SOT23高频管 marking code GPxx,SOT23-6 106666412松之幸电子提供SOT89丝印反查芯片打字Marking,３Ｂ５x电源IC 顶标AS07xx,DFN6代码Ｖ３８x电源IC marking code H34Bxx,SON23-6 385274286丝印IJ9xx,sot23-6松之幸电子代码反查芯片打字Marking,Ｌ２８x电源IC 丝印CXxx,DFN4代码F38Dxx电源IC marking code AAAO,8脚 671775043松之幸电子供应芯片打字Marking,４ＨＭx电源IC 丝印AGB,6脚代码ABAM marking code EEC 749629305升压IC、降压IC、稳压IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,ABHC 丝印N59B,SOT89代码DB14xx电源IC marking code N1Nxx,SOT23-5 812509259松之幸快速丝印反查供应芯片打字Marking,电源IC 顶标AGG,4脚代码９ＶＨx电源IC marking code N2Jxx,sot23-5 122691116transistor diode pinout松之幸电子提供反查芯片打字Marking,AAEN 顶标31=N0X代码ＫＥ９x电源IC marking code 617xx,SOT23-5 782061118松之幸AAExx丝印代码反查芯片打字Marking,Ｆ１xx电源IC 丝印Ａ３６电源IC代码AECC marking code KACX SOT23-3，SOT23-5，SOT23-6，SC82，SOT143，SOD123松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,SEDx电源管理IC 丝印WJOx,sot23-5代码ＣＸＨx电源IC marking code C12Dxx,SOT89-5 SOT23-3，SOT23-5，SOT23-6，SC82，SOT143，SOD123松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,Ｅ７６x电源IC 顶标80Yxx,SOT23-5代码P5Lx电源管理IC marking code BAJxx,SOT23-5 501712317松之幸电子十多年丰富的代码销售经验芯片打字Marking,ＬＬＤx电源IC 丝印228xx,SOT23-5代码R&,SOT-23 marking code D11Axx,SON6 770046594LED驱动、充电IC、LCD背光驱IC、锂电充IC、驱动电源IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,AEDD 顶标R044xx,sot89-5代码6N,高频管 marking code Eg,SOT143,十字架,高频管 950478743丝印AAxx,sot23-6十字架松之幸电子代码反查芯片打字Marking,Ｌ４６x电源IC 丝印TVAH代码２８Ａx电源IC marking code 1EH,HSNT4 65216945LED驱动、充电IC、LCD背光驱IC、锂电充IC、驱动电源IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,79xx电源IC 丝印4Lxx,DFN4代码IJ27A SOT-23-6电源IC marking code AEAB,5脚 673273785数模IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,1LE 顶标T5G代码A8xx电源IC marking code 1LU,sot23 961219138松之幸专业丝印反查芯片打字Marking,1VA电源管理IC 丝印65T6代码Ｓ３３x电源IC marking code U7xx,SON6 24846853二三极管松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,Ｌ２４x电源IC 顶标ACD,5脚代码0Cxx电源IC marking code PQP,SOT-89 681570955松之幸专业丝印反查芯片打字Marking,９ＸＶx电源IC 丝印KADE代码９ＶＡx电源IC marking code ADF,6脚 614938632电源管理IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,6Exx电源IC 顶标AADY,8脚代码ACL marking code M1xx,DFN4 99028464丝印P12D，SOT23-6松之幸电子代码反查芯片打字Marking,AER 顶标86,高频管代码ACG marking code 63B28 187652642丝印电源管理IC，打字Marking,5位数，SOT23-3松之幸电子代码反查芯片打字Marking,JM电源IC 丝印P5EB代码CXDx电源管理IC marking code FZIS,3脚 148698079比较器IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,ADO 丝印AAJW,6脚代码V,SOD882高频管 marking code 4Rxx,DFN4 199436661比较器IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,Ｃ９Ｄx电源IC 顶标MK,SOT-89代码Ｈ４１x电源IC marking code C337 786342134code 83Z高频管松之幸电子代码反查芯片打字Marking,DVxxx,SOT23-5高频管顶标ABPA,6脚代码E35Bxx电源IC marking code X023xx,sot89-5 378175432丝印A103 A104高频管松之幸电子代码反查芯片打字Marking,SDxx电源IC 丝印D7,高频管代码ＡＥＵx电源IC marking code AAN,6脚 679618092二三极管松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,９Ｃ７x电源IC 丝印848F10代码ＣＨ－x电源IC marking code AG-,VDFN3x3-10 898850424CMOS输出IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,Ｒ６１x电源IC 顶标0564/45代码ANO marking code CX02xx,DFN6 766674192丝印AHxxx，SOT23-5松之幸电子代码反查芯片打字Marking,CVE 丝印N52B,SOT89代码GKB,SOT23-6电源IC marking code AS34xx,SC88A SOT23-3，SOT23-5，SOT23-6，SC82，SOT143，SOD123松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,ＭＣ６０１x电源IC 丝印D10Dxx,DFN10代码Ｆ６５x电源IC marking code S1g 371934971比较器IC松之幸丝印反查供应芯片打字Marking,Ｆ１Ｌx电源IC 丝印AL14xx,SC88A-5代码MBxx电源IC marking code 1NP,HSNT4 504143741松之幸电子供应芯片打字Marking,AH19xx电源IC 丝印JAJ7,SOT23-5代码1XX marking code A45A 278771181比较器IC松之幸丝印反查供应。
dc线生产工艺
dc线生产工艺DC线，即直流线，是一种电力的输送线，具有带电线（导体）、绝缘层和外包层构成。
它广泛应用于电子产品、计算机、家电、汽车等领域。
下面将介绍DC线的生产工艺。
首先，DC线的生产工艺主要包括原料筛选、导线制造、绝缘处理和包覆外壳等工序。
原料筛选是生产DC线的第一步。
在筛选过程中，需要选择高质量的导线材料，如铜线或铝线。
导线材料应具有良好的电导率和導電性能，以确保信号传输的稳定性和可靠性。
接下来是导线制造。
导线制造是将导线材料加工成所需规格和尺寸的过程。
在制造过程中，需要采用先进的铜线拉拔机和铜线剪切机等设备。
通过将导线材料经过多道工序的加工，将其变成所需直径和长度的导线。
绝缘处理是DC线生产过程中的重要环节。
绝缘处理是为了保护导线免受外部环境的干扰和损坏。
一般情况下，绝缘处理采用聚氯乙烯（PVC）材料进行涂覆。
在绝缘处理过程中，需要使用专用的绝缘机进行涂覆，并确保绝缘层均匀、粘固性好。
最后一步是包覆外壳。
包覆外壳是为了保护整个DC线的结构和功能。
外壳一般采用阻燃材料，以防止电线在使用过程中发生火灾。
在包覆外壳的过程中，需要使用专用的挤压机，将外壳材料挤压到导线上，形成均匀和紧密的包覆。
在DC线生产过程中，还需要进行测试和质量检验。
主要包括导线电压测试、绝缘电阻测试、外壳耐火测试等。
只有通过严格的质量检验，确保DC线的质量和性能达到标准要求，才能出厂销售。
综上所述，DC线的生产工艺包括原料筛选、导线制造、绝缘处理和包覆外壳等环节。
每个环节都需要严格控制和操作，以确保生产出高质量和可靠的DC线产品。
只有通过科学的工艺和严格的质量管理，才能满足用户对DC线的需求，提高产品竞争力。
光伏焊接pad点
光伏焊接中的PAD点是指太阳能电池片上的金属接触点，用于与焊带连接以实现电流的传导。
在太阳能电池组件的制造过程中，焊带与PAD点的焊接是一个关键步骤。
这个焊接过程通常通过底板加热和灯光加热来实现。
由于银具有高反射性，它能够很好地反射光线，而硅则能吸收光并将其转换为热量，这些热量最终被传递到银PAD点，然后再传递至焊带。
为了确保焊接的可靠性，焊带的底面与电池主栅线连接，保证了足够的接触面积，减少了接触电阻。
同时，三角形焊带的设计能够将所有入射光反射至电池表面，提高了光的利用率。
此外，在手工焊接过程中，操作者需要用烙铁从左至右均匀地沿焊带压焊，确保焊带与电池片的主栅线良好接触。
焊接质量的好坏直接影响到太阳能组件的性能和寿命，因为组件通常会在户外承受较大的温度变化，如果焊接不良，可能会导致组件失效。
因此，为了提高太阳能组件的成品质量，防止焊接不良，需要采用适当的焊接技术和材料，并对焊接过程进行严格的质量控制。
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工序名称
PCBA 焊 DC 线 示意图
组件加工 用品名称 PCBA 板 DC 线
产品型号 规格型号 参照 BOM 参照 BOM
通用 数量
60W
1把 1把
图1
图2
操 2、将 DC 线摆放好，左手拿出 PCBA 板，右手取 DC 线，DC 红线向 外，黑色向内穿入 DC 孔内，如图 1 所示，再反过来用烙铁和锡线 作 将输出线焊接于焊盘上，焊接良好，无连锡、假焊、露铜等不良现 要 点
象，剪掉其长出的线脚（脚长在 1.8～2.1mm 之间） ，将焊接良好的 部件放入流水线；
制作/日期 审核/日期 审批/日期 备 注
唐杰 2016 年 04 月 11 日 年 年 月 月 日 日
文件编号 版 页 次 次
WI-YM-PP-018 A/2 1/1
适用于所有 DC 线加工方式
1.（如有特殊要求的，导线颜色需与焊接端点的极性一一对应 品 区分） ，无露铜现象； 质 要 1. 焊点无连锡、假焊、缺锡、少锡、针眼、拉尖； 求 2. 不可有锡珠残留。
佛山市顺德区扬威电器有限公司
FOSHAN SHUNDE YANGWEL ELECTRONICS APPLIANCE CO ., LTD.
产品作业指导书
工时 7S 产品名称 用品类别 主 要 材 料 辅 助 材 料 工 具 1 2 3 4 1 2 3 1 2 3
1、 烙铁插上电源，温度调设计在 450+-30 度之间，加热 15 分钟；
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