表面贴装焊接点试验标准
表面贴装焊接效果检查标准
指导文件表面贴装焊接效果检查标准REV 版本APAGE页码 1 of 181 目的指导相关部门的检查工作。
2 适用范围适用于表面贴装元件回流焊接效果的检查。
3 职责3.1 生产部负责制订焊接效果检查标准。
3.2 相关部门负责按标准执行。
3.3 如果组件不能完全符合本文件的要求或相当的要求，则可接收条件需相关部门共同评审确定。
4 工作程序4.1. 术语定义4.1.1 目标条件——指近乎完美或被称之为“优选”，是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。
4.1.2 可接受条件——指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但不是完美，稍高于最终产品的最低要求条件。
4.1.3 缺陷条件——指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求，这类产品需要按照要求进行返工、修理或报废。
4.2贴装胶粘接、回流固化（红胶工艺）目标条件：焊盘表面无贴装胶；贴装胶位于被粘接器件中间位置。
可接受条件：贴装胶在元件下可见，有少许从元件下面蔓延而出，但末端焊点宽度满足焊接要求。
指导文件表面贴装焊接效果检查标准REV 版本APAGE页码 2 of 18缺陷条件：贴装胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%；焊盘或待焊端被贴装胶污染，未形成焊点。
4.3 焊锡膏印刷、回流焊接4.3.1 片式元件（矩形或方形）4.3.1.1目标条件无侧面偏移和无末端偏移。
最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度。
末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度，其中较小者。
侧面焊点长度等于元件可焊端长度。
末端指导文件表面贴装焊接效果检查标准REV 版本APAGE页码 3 of 184.3.1.2 可接受条件侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者。
末端焊点宽度（C）最小为元件可焊端宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者。
最大焊点高度（E）可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端冒可焊端的顶部，但不可接触元件体。
qfn封装焊接的检验标准
qfn封装焊接的检验标准
QFN（Quad Flat Non-leaded Package）封装是一种无引脚的表面贴装封装，常用于集成电路和传感器等电子器件的封装。
焊接QFN封装时，需要进行严格的检验以确保焊接质量和可靠性。
以下是QFN封装焊接的检验标准：
1.外观检查：对QFN封装进行外观检查，检查焊点是否平整、无裂纹、无气泡、无短路等缺陷。
2.X射线检查：使用X射线检测设备对焊接点进行检测，检查焊点是否存在缺陷和裂纹等问题。
3.热冲击测试：将QFN封装放入高温环境下，观察焊点是否出现裂纹或变形等问题。
4.电性能测试：使用电路测试仪器对焊接点进行电性能测试，检查焊点的电性能是否符合要求。
5.机械强度测试：对QFN封装进行机械强度测试，检查焊点的机械强度是否符合要求。
以上是QFN封装焊接的基本检验标准，不同厂家和产品可能还会有其他特殊要求。
为了确保焊接质量和可靠性，建议在生产过程中严格按照标准进行检验和测试。
表面贴装焊点剪切力无合格判定标准的解析
表面贴装焊点剪切力无合格判定标准的解析发布时间：2022-08-29T01:30:36.513Z 来源：《科技新时代》2022年2期1月作者：杨绪瑶[导读] 在电子产品竞争日趋激烈的今天杨绪瑶连云港杰瑞电子有限公司江苏连云港222006摘要：在电子产品竞争日趋激烈的今天，产品质量水平不仅是企业技术和管理水平的标准，更与企业的生存和发展息息相关。
而随着元器件和PCB板的发展，SMT已成为电子组装的主流，提高产品质量已成为SMT生产中的最关键因素之一。
如何判断SMT器件焊点的可靠性，SMT工厂常常想用剪切力大小来评估。
但在整个电子制造行业中，包括国际电子工业联合会（IPC）在内的各个标准制定组织，并没有制定SMT焊接后器件的行业剪切力合格判断标准。
本文将从几个方面分析为什么行业中没有统一的器件剪切力合格判定标准，以及如何来判断SMT焊点质量是否合格。
关键词：表面贴装工艺、焊点、可靠性、标准、剪切力、合金层1、引言表面贴装工艺，又称表面贴装技术（SMT，Surface Mounted Technology的缩写），是一种无需在印制板上钻插装孔，而直接将表面组装元器件贴焊到印制线路板或其他基板表面的规定位置，用焊料使元器件与印制线路板之间构成机械和电气连接的电子组装技术。
表面贴装的最终目标是获得完美的焊点，即实现元器件与电路板之间机械和电气的完美连接。
焊点的可靠性就成为焦点关注的问题。
如何来判断焊点的可靠性是每位SMT从业人员所必须掌握的技能。
判断焊点的可靠性就需要参考相应的标准。
行业内通常想通过测试器件焊接后的剪切力值来判断焊点的可靠行。
然而，在整个电子组装行业中，有关于剪切力测试方法的标准，却没有判断剪切力值是否合格的标准。
国际电子工业联合会(IPC)作为著名的全球电子行业协会，其制定了涉及电子行业的涉及、制造和测试各个领域的标准，但依然没有焊点剪切力测试是否合格的标准。
本文就从几个专业技术角度来分析为什么整个电子组装行业没有统一的判断焊点剪切力是否合格的标准。
IPC-9701A 表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求
高于T(max)（循环上限），低于T(min)（循环下限）的温度，见表4-1。
循环时间
完成一个完整的温度循环周期所用的时间，见图3－1。
*温度缓变率
样品在每个时间单位内温度增加或降低的速率。温度缓变率应该在温度曲线的直线部分测量，通常是在给定试验条件温度的10％～90％的范围内。注：缓变率可能会受载荷的影响，应该通过验证。
J-STD-003印制板可焊性试验
J-STD-020塑料集成电路表面贴装器件湿度/回流灵敏度分类
2.3国际锡研究机构
ITRIPub#580锡与锡合金的金相学
ITRIPub#708电子元器件焊点冶金学
2.4其它出版物
2.4.1电子工业机构
JESD22-A104-B“温度循环”（2000年7月）
JESD22-B117“BGA焊球剪切”（2000年7月）
预计的使用寿命
通过加速试验结果产生的模型（将疲劳循环数与给定容许的累计失效概率建立关联）预测出的使用寿命。
早期失效
在环境应力筛选（ESS）试验、老化试验、初始功能试验或在初期使用过程中，主要由于不充分的性能或生产工艺而导致的失效。
随机稳定状态失效
是一段有效的操作使用寿命周期——表面上失效随机发生或以低速率发生，与产品复杂性无太大关系。对于焊接件来说，此过程不可测量，因为可能不存在或失效率很低。
表3－1表面贴装电子元器件的产品分类以及最恶劣使用环境（仅供参考）
产品类型
（常用分类）
温度℃/℉
最恶劣使用环境
存储
操作运行
Tmin℃/℉
Tmax℃/℉
ΔT℃/℉
TDhrs
循环周期/年
标准使用年限
合格的失效危险％（约）
vb表面贴装焊接点试验标准
表面贴装焊接点试验标准2004-02-21By Jack Crawford and Werner Engelmaier 点击: 6135表面贴装焊接点试验标准本文介绍，由于有问题的测试方法和过分的主张，IPC开发了一个标准来保证正确的焊接点可靠性试验。
理想的焊点形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的联接。
适当的可靠性设计(DFR, design for reliability)是需要的，以保证适当的性能。
使用DFR 设计的焊点，当以良好的品质制造时，可以在产品的设计运行环境中工作到整个设计寿命。
加速试验问题在DFR方面，请参阅IPC-D-279《可靠的表面贴装技术印制板装配设计指南》。
可是，在许多情况中，足够的可靠性应该通过加速试验来证实。
IPC-SM-785《表面贴装焊接的加速试验指南》给出了适当的加速试验指引。
IPC-SM-785是一个指导性文件，不是标准，适当的加速试验要求相当的资源与时间。
由于没有适当的标准，出现了高度加速的实验方法- 不符合IPC-SM-785指引的方法- 还有一些过分的主张，比如试验结果即意味着产品的可靠性。
不断缩小的元件尺寸现在要求将焊接点的可靠性设计到元件中去。
需要一个客观的手段来提供一个在竞争的产品中比较可靠性的方法。
基于这个理由，开发出IPC-9701《表面贴装焊接的性能实验方法和技术指标要求》。
可靠性试验要求虽然JEDEC的试验单独地涉及到元件，但是2002年1月发布的IPC-9701的主要目的是试验那些受到发生在元件与PCB之间的热膨胀不匹配所威胁的焊接点的可靠性。
因此，应该考虑完全不同的物理参数和损坏机制。
由于PCB在多数情况下是一个常数(考虑FR-4，厚度足够防止由于PCB弯曲的应力释放)，因此试验要设计来显示适宜性，或一个给定元件因此而对各种运作环境缺乏。
为了试验的目的，PCB与表面涂层应该标准化，使得它不影响试验结果。
这些方面不应该妨碍在IPC-9701中描述的方法的使用，以比较性地评估不同的表面涂层，或任何其他变量，只要清楚地叙述了与IPC-9701的不同之处。
reliability test standard
IPC-SM-785《表面安装焊接件加速可靠性试验导则》美国电子电路与电子互连行业协会（IPC）在1992年发布了IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments《表面安装焊接件加速可靠性试验导则》，该标准对于如何进行表面贴装焊点的可靠性试验提供了指导意见，提出了应该如何评估可靠性试验的结果、应该如何从可靠性试验的结果外推到焊点在实际使用环境中的可靠性，并且为更好地理解加速试验提供了相关的背景知识和设计思路。
IPC/EIA J-STD-029《倒装焊、芯片尺寸封装、球栅阵列和其它表面安装阵列封装的性能和可靠性试验方法》在2000年IPC与美国电子工业协会EIA联合发布了IPC/EIA J-STD-029 Performance and Reliability Test Methods for Flip Chip, Chip Scale, BGA and other Surface Mount Array Package Applications《倒装焊、芯片尺寸封装、球栅阵列和其它表面安装阵列封装的性能和可靠性试验方法》，该标准专门针对倒装焊、芯片尺寸封装、球栅阵列和其它表面安装阵列封装的质量和可靠性，提供了详细的测试方法，并且为供应商和用户提供了根据试验数据确立的可接受标准。
该标准可以用来确认原材料的选择、优化生产过程、坚固老化产品、预测产品的长期可靠性。
试验成功的关键是需要仔细的计划、设计和制作适当的测试设备，才能得到有意义的结果。
其中，焊点的可靠性测试是其中重要的一部分。
IPC-9701《表面安装锡焊件性能试验方法与鉴定要求》在2002年IPC又发布了最新的IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments 《表面安装锡焊件性能试验方法与鉴定要求》，该标准建立了明确的试验方法来评估电子组装中表面贴装焊点的性能和可靠性，通过测试可以对刚性电路板、柔性电路板、半刚性电路板上的表面贴装焊点的性能和可靠性划分为不同的级别，同时提供了一种近似方法把可靠性试验结果与焊点在实际使用环境下的可靠性联系起来。
焊点检验规范
1、特征：焊接成不平滑外表，严重时于线脚四周，产生皱折或裂缝。
2、影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。
3、造成原因：焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)，焊接物(线脚、焊垫)氧化，润焊时间不足。
4、补救处置：排除焊接时之震动来源；检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于严重，可事先Dip 去除氧化、调整焊接速度，加长润焊时间。
针孔：1、特征：于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞2、影响性：外观不良且焊点强度较差3、造成原因：PWB含水气；零件线脚受污染(如硅油)；倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。
4、补救处置：PWB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时；严格要求PWB在任何时间任何人都不得以手触碰PWB表面，以避免污染；变更零件脚成型方式，避免Coating落于孔内，或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。
1、特征：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。
2、影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害3、造成原因：板面预热温度不足；输送带速度过快，润焊时间不足；助焊剂活化不足；板面吃锡高度过高；锡波表面氧化物过多；零件间距过近；板面过炉方向和锡波方向不配合。
4、补救处置：调高预热温度；调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度；更新助焊剂；确认锡波高度为1/2板厚高清除锡槽表面氧化物；变更设计加大零件间距；确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉，或变更设计并列线脚同一方向过炉。
空焊：1、特征：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆2影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。
3、造成原因：助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大；助焊剂未能完全活化；零件设计过于密集，导致锡波阴影效应；PWB变形锡波过低或有搅流现象；零件脚受污染；PWB氧化、受污染或防焊漆沾附；过炉速度太快，焊锡时间太短。
4、补救处置：调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗；调整预热温度与过炉速度之搭配；PWB Layout设计加开气孔；调整框架位置；锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉；更换零件或增加浸锡时间；去厨防焊油墨或更换PWB；调整过炉速度。
SMT 检验标准
<1/2 H 向外延伸到焊垫端 的距离小于组件高
度的50%。
註:锡表面缺点
﹝如少锡、不吃
锡、金属外露等
﹞不超过总焊接
最新课件
面积的5%
42
SMT 检验标准
焊点性标准--晶片狀零件之最小焊点 理想狀況(TARGET CONDITION)
1. 焊锡帶是凹 面，侧面焊点长 度等于元件可焊 端长度。 2. 锡皆良好地 附著于所有可焊 接面。
与相邻的导线相连。
5、虚焊（假焊） 焊接后焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象
6、拉尖
焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它 导体或焊点相接触
最新课件
6
SMT 检验标准
7、焊料球（solder ball）
焊接时粘附在印制板、阴焊
膜或导体上的焊料小圆球。
8、孔洞
焊接处出现孔径不一的空洞
9、位置偏移(skewing )
36
SMT 检验标准
焊点性标准--QFP腳跟焊点最大量 理想狀況(TARGET CONDITION)
1. 脚跟的焊 锡帶延伸到 引线上弯曲 处与下弯曲 处间的中心 点。
最新课件
37
SMT 检验标准
焊点性标准--J型接脚零件之焊点最小量
理想狀況(TARGET CONDITION)
1. 凹面焊锡帶存在 于引线的四側。 2. 焊帶延伸到引线 弯曲处两侧的顶部 。 3. 引线的轮廓清楚 可见。 4. 所有的錫点表面 皆吃锡良好。
焊点性标准--晶片狀零件之最小焊点
103
1.片状零件恰能 座落在焊垫的中 央，未发生偏移 ，所有上锡面都 能完全与PAD充分 接触。
注：此标准适用
于三面或五面之
SMT焊接推力检验标准
SMT焊接推力检验标准简介表面贴装技术（SMT）是一种将元件表面直接焊接在印制电路板（PCB）上的工艺。
SMT焊接技术已经成为了电子制造业的主流工艺之一，具有高效、高精度和高可靠性的特点。
在SMT焊接过程中，焊接质量的好坏直接影响到整个电子产品的质量和可靠性。
其中，焊接推力检验是衡量SMT焊接质量的重要指标之一，本文主要介绍SMT焊接推力检验标准。
检验标准检验设备进行SMT焊接推力检验需要用到推力试验机、导轨、夹具和样品。
推力试验机是用来测试样品在水平方向（即与PCB表面平行的方向）下受到的最大推力的设备。
导轨是用来固定样品和夹具的设备，使其能够在试验机上进行平稳的推力试验。
夹具是用来固定PCB和样品的设备，能够准确地获取样品在推力试验过程中受到的推力值。
样品是经过SMT焊接成型的PCB板，其焊点应当符合IPC-A-610F标准。
检验步骤1.准备夹具和样品：将样品放在夹具中，夹具的固定点应当与样品焊点的中心重合。
2.垂直方向调整：将夹具固定在导轨上，通过微调手轮让夹具垂直水平方向。
3.水平方向调整：将夹具固定在导轨上，通过微调手轮让夹具与试验机导轨水平方向保持一致。
4.进行推力试验：将夹具和样品放在推力试验机平台上，进行推力试验。
试验过程中，将获取样品在水平方向下受到的最大推力值。
5.记录推力值：在试验过程中，随时记录受到的最大推力值，直至样品失效或试验结束。
检验参数进行SMT焊接推力检验需要确定的参数有：1.检验标准：确定哪个标准作为检验的依据。
2.检验条件：确定推力试验机的工作条件、样品的制备条件、夹具和试验方法的具体实施方案。
3.推力值：确定样品在受力过程中的最大推力值，以判断焊接质量是否合格。
4.失效判断：当样品发生破裂或者出现明显形变时，视为失效。
通过SMT焊接推力检验，可以有效的判断SMT焊接的质量，保证焊接的可靠性和稳定性。
本文介绍了SMT焊接推力检验的标准和具体实施方法，供电子制造业相关从业人员参考。
smt焊接检验标准
smt焊接检验标准SMT焊接检验标准。
SMT（Surface Mount Technology）焊接是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造业中。
在SMT焊接过程中，为了保证焊接质量和产品可靠性，需要进行严格的检验。
本文将介绍SMT焊接检验的标准和方法，帮助大家更好地了解SMT焊接检验的重要性和具体操作。
一、外观检验。
外观检验是SMT焊接检验的首要步骤，通过外观检验可以初步判断焊接质量。
外观检验主要包括焊接表面的平整度、焊接点的形状和颜色等方面。
焊接表面平整度要求平整光滑，焊接点形状应该规整，颜色应该均匀一致。
二、焊接强度检验。
焊接强度是SMT焊接检验的关键指标之一，直接影响产品的可靠性和稳定性。
焊接强度检验主要包括拉力测试、剪切测试和冲击测试等。
拉力测试用于检验焊接点的拉伸强度，剪切测试用于检验焊接点的剪切强度，而冲击测试则用于检验焊接点在受力作用下的稳定性。
三、焊接温度检验。
SMT焊接过程中的温度控制对焊接质量至关重要，因此需要进行焊接温度检验。
焊接温度检验主要包括焊接炉温度和预热温度的监控。
焊接炉温度要求稳定控制在设定的范围内，而预热温度则需要根据焊接材料的特性进行合理调整。
四、焊接材料检验。
焊接材料的质量直接影响焊接质量，因此需要进行焊接材料的检验。
焊接材料检验主要包括焊锡丝的成分分析、焊膏的粘度测试和焊盘的表面处理等。
通过对焊接材料的检验，可以确保焊接材料的质量符合要求，从而保证焊接质量。
五、焊接环境检验。
焊接环境对焊接质量也有重要影响，因此需要进行焊接环境的检验。
焊接环境检验主要包括温湿度监控、静电防护和通风排烟等。
良好的焊接环境可以有效减少焊接缺陷的发生，提高焊接质量。
六、焊接设备检验。
焊接设备的性能直接关系到焊接质量，因此需要进行焊接设备的检验。
焊接设备检验主要包括焊接机的稳定性测试、焊接头的清洁度检验和焊接机的维护保养等。
通过对焊接设备的检验，可以确保焊接设备的性能稳定，从而保证焊接质量。
bga 焊接强度标准
bga 焊接强度标准焊接强度标准是指在BGA（Ball Grid Array）焊接过程中，所要求的焊接点的连接强度达到的标准。
BGA是一种常用的表面贴装技术，它的焊接点是由小球形焊料组成，通过焊接熔融连接到电路板上。
BGA焊接强度标准的确定对于保证焊接质量和可靠性非常重要。
BGA焊接强度标准的制定主要包括以下几个方面的内容：1. 焊球连接力的要求：焊接过程中，焊料与焊接点必须有足够的连接力，能够承受正常的力学应变和振动。
焊球连接力的要求通常通过拉力测试来评估，测试应保证焊接点在正常使用条件下不会脱落或断裂。
2. 焊点韧性的要求：BGA焊点需要具备一定的韧性，能够抵抗外界因素（如温度变化、机械应力等）引起的应变和变形。
焊点韧性的要求可以通过弯曲测试和冲击测试来评估，测试应保证焊接点在受到外界应力时不会出现裂纹和断裂。
3. 焊点可靠性的要求：焊点的可靠性是指焊接点在正常使用条件下能够长时间保持稳定的连接状态。
焊点可靠性的要求主要包括耐热性、耐冷热冲击性、耐腐蚀性等方面。
耐热性和耐冷热冲击性可以通过热老化测试和热冲击测试来评估，耐腐蚀性可以通过盐雾测试和湿热老化测试来评估。
4. 焊接点排列的要求：BGA焊接点的排列对于焊接强度和可靠性有着重要的影响。
焊接点的间距、排列密度、焊球大小等参数需要根据具体的应用场景和焊接要求进行合理的设计。
同时，焊接点的排列要满足信号传输、散热和电磁兼容等要求。
5. 焊接工艺参数的要求：除了焊接点的设计外，焊接工艺参数也对焊接强度起着重要的影响。
焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数需要根据焊料的特性和电路板的性质进行合理的选择和调整。
同时，焊接工艺的控制也需要严格按照标准要求进行，以保证焊接强度的稳定和一致性。
总而言之，BGA焊接强度标准是为了确保焊接点在正常使用条件下具备足够的连接强度和可靠性。
制定合理的焊接强度标准需要考虑焊接点的连接力、韧性、可靠性，以及焊接点排列、工艺参数等因素。
表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求
IPC-9701A表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求1．范围此规范建立了专用的测试方法，用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。
对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构，表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。
此外，还提供了一种相似方法，可以在电子组装件的使用环境与条件下将这些性能测试结果与焊接件可靠性关联起来。
1.1 目的本规范的目的：•确保设计、制造和组装的产品满足预定的要求。
•允许以通用数据库和技术理论为基础进行可靠性的分析预测。
•提供标准化的测试方法和报告程序。
1.2 性能分类本规范指出表面贴装组装件（SMAs）的性能是随最终使用的性能要求而变化的。
IPC-6011：印制板通用性能规范中对性能等级进行了说明，这些性能分类并不是按照要求的可靠性而特定的。
在目前的情况下，可靠性要求需要通过用户与供应商协商制定。
1.3 术语解释这里使用的所有术语的解释必须按照IPC-T-50中规定的，否则要在第3部分中进行说明。
1.4 说明在本规范中，使用“必须”这种动词强调形式来说明此要求为强制性规定的。
偏离“必须”要求的，如果可以提供足够的数据来验证的话，可以考虑使用。
说明非强制性要求时使用“应该”和“会”。
“将”则说明用途作用。
为了提醒读者，“必须”用黑体字表示。
1.5 版本修订对IPC-9701做了些改变，包括附录B——建立了无铅焊点的热循环要求准则。
附录B还为目前的IPC-9701提供了有关使用无铅锡焊工艺时的补充要求。
2．适用的文件资料下面是适用的文献标准以及这些文件的后续版本和修订部分，都属于本规范的内容。
下列文件标准分为IPC、联合工业标准、ITRI、EIA和其他。
2.1 IPCIPC-T-50 电子电路互连及封装的名词术语与定义IPC-D-279 可靠的表面贴装技术印制板组装件的设计指南IPC-TM-650 试验方法手册2.1.1 手动微切片法2.4.1 镀层附着力2.4.8 覆金属箔板的剥离强度2.4.21.1 表面贴装焊接区的粘结强度（垂直拉伸方法）2.4.22 弯曲与扭转2.4.36 金属化孔的模拟返工2.4.41.2 热膨胀系数，应变计法2.5.7 印制线路材料的介质耐电压，2.6.5 多层印制线路板的物理（机械）震动试验2.6.7.2 热冲击－刚性印制板2.6.8 镀通孔的热应力冲击2.6.9 刚性印制电路板振动试验IPC-SM-785 表面贴装锡焊件加速可靠性试验指南IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单IPC-7711/21 维修与返工指南IPC-9252 无载印制板电气检测指南与要求IPC-9501 电子元器件的PWB组装工艺模拟评估IPC-9502 电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南IPC-9504 非集成电路元器件组装工艺模拟评估（预处理非集成电路元器件）2.2 联合工业标准J-STD-001 电气和电子组装件的焊接技术要求J-STD-002 元器件引脚、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验J-STD-003 印制板可焊性试验J-STD-020 塑料集成电路表面贴装器件湿度/回流灵敏度分类2.3 国际锡研究机构ITRI Pub#580 锡与锡合金的金相学ITRI Pub #708 电子元器件焊点冶金学2.4 其它出版物2.4.1 电子工业机构JESD22-A104-B “温度循环”（2000年7月）JESD22-B117 “BGA焊球剪切”（2000年7月）2.4.2 OEM工作组SJR-01第2版“焊点可靠性测试标准”（2001年2月）3．术语、定义及概念3.1 概述为确保组装到电路板上的表面贴装电子元件焊点的可靠性，要求采用可靠性（DfR）设计步骤（见IP-D-279）,在某些情况下通过试验验证使产品适用于特定产品类型和环境。
IPC-SM-785《表面贴装焊接的加速试验指南》
IPC-SM-785《表面贴装焊接的加速试验指南》介绍IPC-SM-785是一份由IPC（国际电子协会）制定的指南，旨在为表面贴装焊接的加速试验提供指导。
本文档将详细介绍这一指南的目的、范围、试验方法和相关要求。
目的IPC-SM-785指南的目的是为了评估表面贴装焊接的可靠性和稳定性，进而提高电子产品的质量。
通过进行加速试验，可以在短期内模拟出长期使用环境下的应力和不良条件，以检测焊接结构和可靠性。
范围IPC-SM-785指南适用于各种表面贴装焊接方法，包括波峰焊接、热压焊接、反流焊接等。
它可以用于评估贴装组件（如芯片、电阻器、电容器等）与焊盘之间的焊接质量，以及焊接结构的可靠性。
试验方法IPC-SM-785指南提供了多种加速试验方法，用于模拟不同的环境条件和应力。
以下是一些常见的试验方法：1.温度循环试验：将被测试组件置于高温和低温环境中交替暴露，以模拟温度变化引起的热应力。
2.湿热试验：将被测试组件置于高温高湿环境中，以模拟湿热环境下的腐蚀和氧化。
3.热冲击试验：被测试组件在高温和低温之间迅速切换，以模拟温度变化引起的热应力和热膨胀。
4.震动试验：将被测试组件暴露在机械振动环境中，以模拟运输和使用过程中的振动应力。
5.冲击试验：以高速冲击的方式暴露被测试组件，以模拟运输和使用过程中的机械应力。
相关要求IPC-SM-785指南还提供了一些与焊接质量和结构可靠性相关的要求。
以下是一些常见的要求：1.焊盘的湿度敏感性等级（MSL）：根据焊接组件的湿度敏感性，要求在特定时间和湿度内焊接组件，以保证其质量。
2.焊接质量指标：定义了各种焊接缺陷的接受标准，如焊接裂纹、焊接不良、硬焊、鼓包等。
3.可靠性测试计划：制定了可靠性测试的计划和流程，以确保焊接结构在长期使用中的可靠性。
结论IPC-SM-785《表面贴装焊接的加速试验指南》，为电子产品表面贴装焊接提供了全面的加速试验指导。
通过进行加速试验，可以有效评估焊接质量和结构可靠性，提高电子产品的质量和可靠性。
表面贴装部品焊锡检查标准12.1
示意图
（元件高度为H,爬锡高度为h）
H
元件侧面
1/5H
h>1/5H
焊锡量爬锡高度h>1/5H
h 焊锡
OK
3、多锡
含义：被实装的部品的电极及焊盘上的锡比规定的量多， 对部品电阻和信赖性导致严重影响时的状态。
良品 不良品
如图所示：
SPEC： Solder的量不能超过
部品电极
左下图所示高度不符合 Samsung标准，因此判 定为 “不合格”
“重缺陷”
10、偏移
含义：焊接完部品的位置以LAND为基准不在规定的范围 之内，X轴Y轴角度不正超出规定的范围的状态。
如图所示：
SPEC：
部品的偏移不能超出
良品
电极的1/3以上。
左下图所示高度不符合
Samsung标准，因此判
定为 “不合格”
“轻缺陷”
不良品
10-1.三星偏移幅度标准（一）
（元件高度为H,鹿角高度为h）
H
元件侧面
焊锡
焊锡
以元件的上表面为参照物，鹿角的高度小于
OK
9、锡球
含义：REFLOW焊接完的PCB表面形成焊锡球的状态。
良品 不良品
如图所示： SPEC： -140µm以上：没有 -75µm~140µm：5个以下 -75µm以下：管理参照
左下图所示不符合 Samsung标准，因此判 定为 “不合格”
“轻缺陷”
3-1.三星爬锡高度标准
示意图
（元件高度为H,爬锡高度为h）
0.5mm
H
元件侧面
h<H+0.5mm
焊锡
以元件的上表面为参照物，锡的高度小于
OK
焊点外观质量检验规范
文件编号WI-QC-QTS-08 版本/版次A/0 第4页，共35页8焊点外观质量检验判定标准8.1 少件--CR8.1.1 漏件8.1.1.1 定义：工艺要求贴装零件的部位SMT工序或DIP工序未进行贴装。
A图B图C图图解:A图与B图对比,B图红色框内漏件，C图上下两幅图对比为D2部位漏件。
B图和C图不允8.1.1.2 影响：影响产品功能。
8.1.1.3 纠正措施：二次补焊。
8.2 撞件8.2.1 定义：原本贴装零件的部位由于取板或放板不规范，撞击后导致零件脱落。
文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第5页，共35页8.2.2 影响：影响产品功能。
8.2.3 纠正措施：返修。
8.3 错件--CR8.3.1 定义：实际贴装的零件与要求贴装的零件不一致。
8.3.2 影响：影响或潜在影响产品功能。
8.3.3 纠正措施：返修。
图解：A 图与B 图对比，B 图红色框内有贴装过的痕迹，明显为撞击后导致零件脱落。
不允收。
图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内103电阻错贴成101电阻，为错件。
不允收。
DIP ：C 图中要求与实际插件不相符，不允收。
要求实际 A 图B 图C 图103103 103101文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第6页，共35页8.4 极反--CR8.4.1 定义：极性零件未按作业指导书或PCB 板上丝印上的极性要求进行贴装。
8.4.2 影响：烧坏元器件。
8.4.3 纠正措施：返修。
8.5 反背--MA 图解:SMT ：A 图与B 图对比,B 图红色框内J106零件极反。
不允收。
C 图实际要求A 图B 图J106+901J+要求实际D 图文件编号WI-QC-QTS-08版本/版次 A/0第7页，共35页8.5.1 定义：贴装时应该向上的面被朝下贴装。
8.5.2 影响：外观或功能不良。
8.5.3 纠正措施：返修。
8.6 立碑--CR8.6.1 定义：应该两个端子均与焊盘连接的零件只有一个端子与焊盘连接，另一个端子呈悬空状态。
焊接 表面贴装组件检验标准
表1-2检测放大倍数（焊盘宽度）
放大倍数 焊盘宽度或 焊盘直径1 > 1.0 mm [0.0394″] > 0.5 至 ≤1.0mm [0.0197 - 0.0394″] ≥ 0.25 至 ≤ 0.5mm [0.00984 - 0.0197″] < 0.25mm [0.00984″] 检查放大 范围 1.5倍 - 3倍 3倍 - 7.5倍 7.5倍 - 10倍 20倍 仲裁放大 最大倍数 4倍 10倍 20倍 40倍
注:裹挟/包封/连接意指产品的正常工作环境不 会引起锡球移动.
图5-45 可接受 – 1, 2, 3 级图 缺陷-1,2,3级
锡球违反最小电气间隙
锡球未裹挟在免洗残留物内或包封在敷形涂 敷层下,或未连接(焊接)于金属表面.
缺陷-1,2,3级
缺陷-1,2,3级
锡桥
缺陷-1,2,3级 横跨在不应该相连的导体上的焊料连接 焊料跨接到毗邻的非共接导体或元件上
尺寸界定
IPC-A-610D 中，除用于仲裁目的，不需要对检查项目进行测量 尺寸 用国际单位（SI）表示，同时在括号里标注相应的英制尺寸
放大装置和照明
放大装置的公差是所选用放大倍数的± 15% 放大装置 须与被测物体相匹配 照明必须足以看清被测物体 表1-2和表1-3的放大倍数是由被测物体尺寸决定的 只有在确认拒收条件时，才使用仲裁放大倍数 组件上各元器件焊盘宽度大小不一致时，可选用较大倍数的放大装置检测
缺陷-1,2,3级
缺陷-1,2,3级 焊锡过量-锡球/锡溅 锡球是指焊接后留下的焊料球.锡溅是指在回流过程中锡膏中的金属粉粒溅在连接点周围所 形成的锡粉尺寸大小的锡球 目标-1,2,3级 印制电路组件上无锡球现象
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
表面贴装焊接点试验标准
2004-02-21By Jack Crawford and Werner Engelmaier 点击: 6135
表面贴装焊接点试验标准
本文介绍，由于有问题的测试方法和过分的主张，IPC开发了一个标准来保证正确的焊接点可靠性试验。
理想的焊点形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的联接。
适当的可靠性设计(DFR, design for reliability)是需要的，以保证适当的性能。
使用DFR 设计的焊点，当以良好的品质制造时，可以在产品的设计运行环境中工作到整个设计寿命。
加速试验问题
在DFR方面，请参阅IPC-D-279《可靠的表面贴装技术印制板装配设计指南》。
可是，在许多情况中，足够的可靠性应该通过加速试验来证实。
IPC-SM-785《表面贴装焊接的加速试验指南》给出了适当的加速试验指引。
IPC-SM-785是一个指导性文件，不是标准，适当的加速试验要求相当的资源与时间。
由于没有适当的标准，出现了高度加速的实验方法- 不符合IPC-SM-785指引的方法- 还有一些过分的主张，比如试验结果即意味着产品的可靠性。
不断缩小的元件尺寸现在要求将焊接点的可靠性设计到元件中去。
需要一个客观的手段来提供一个在竞争的产品中比较可靠性的方法。
基于这个理由，开发出IPC-9701《表面贴装焊接的性能实验方法和技术指标要求》。
可靠性试验要求
虽然JEDEC的试验单独地涉及到元件，但是2002年1月发布的IPC-9701的主要目的是试验那些受到发生在元件与PCB之间的热膨胀不匹配所威胁的焊接点的可靠性。
因此，应该考虑完全不同的物理参数和损坏机制。
由于PCB在多数情况下是一个常数(考虑FR-4，厚度足够防止由于PCB弯曲的应力释放)，因此试验要设计来显示适宜性，或一个给定元件因此而对各种运作环境缺乏。
为了试验的目的，PCB与表面涂层应该标准化，使得它不影响试验结果。
这些方面不应该妨碍在IPC-9701中描述的方法的使用，以比较性地评估不同的表面涂层，或任何其他变量，只要清楚地叙述了与IPC-9701的不同之处。
对产品运行环境的任何推断都是无效的，例如该文件附录A中所注释的条件。
表一和二提供了IPC-9701的试验条件和合格要求，一起有结果试验温度范围(ΔT)和平均循环温度(Tsj)。
也包括了相关的注释，有关推荐的试验条件和
合格要求，以及超出IPC-SM-785警告的温度循环范围。
表一、IPC-9701中描述的试验条件
试验条件T(min) T(max) ΔT Tsj 注释
TC1 0 ºC +100 ºC 100 ºC 50 ºC 推荐参考
TC3 -40 ºC +125 ºC 165 ºC 42.5 ºC 违反IPC-SM-785
TC4 -55 ºC +125 ºC 180 ºC 35 ºC 违反IPC-SM-785
TC5 -55 ºC +100 ºC 155 ºC 22.5 ºC 违反IPC-SM-785
表二、IPC-9701中描述的合格要求
合格要求循环数说明
NTC-A 200
NTC-B 500
NTC-C 1000 推荐参考TC2,TC3,TC4
NTC-D 3000
NTC-E 6000 推荐参考TC1
IPC-9701标准化了五种试验条件下的性能实验方法，从良性的0<->100ºC的TC1参考循环条件到恶劣的-55<->125ºC的TC4条件。
符合合格要求的热循环数(NTC)从NTC-A变化到NTC-E，NTC-A等于200次循环(在任何试验条件下容易达到，基本上只保证适当的焊锡湿润)，NTC-E等于6000次循环。
在T(min)和T(max)温度极限的驻留时间对于所有试验条件都是10分钟。
相对的慢加速TC1试验条件是基准试验目的的首选参考试验条件，因为该试验最接近地模仿实际使用条件，外部损伤机制支配的可能性最小。
对实验条件TC1的首选合格要求是NTC-E，即等于6000次循环。
IPC-9701也包括附带条件，对于试验条件TC3, TC4和TC5的温度循环范围可能具有不止一种损伤机制。
这个事实会破坏IPC-SM-785所述的焊接可靠性适当加速试验的警告条件- 焊锡的时间、温度、应力有关的材料性能的结果。
由于多种损伤机制，这些结果的混杂会造成对产品可靠性评估的加速试验结果的推断出问题。
无任如何，要为这些实验条件提供加速因子，以提供相对的指引。
加速因子与方程
存在两个加速因子(AF, acceleration factor)：1) AF(循环) - 与焊点的循环疲劳寿命有关，该寿命是在有关给定使用环境中产品寿命的试验中获得的，2)
AF(时间) - 与焊点失效的时间有关，它是在有关在给定的使用环境中产品寿命的试验中获得的。
循环失效的加速因子是：AF(循环) = N(现场) / N(试验)。
时间的加速因子是：AF(时间) = AF(循环) x f(试验) / f(现场)
IPC-9701使用Engelmaier-Wild焊点失效模型来评估加速因子，该模型在IPC-D-279的附录A中作了叙述。
当然，也存在其他模型可用于这个目的，但是由于大多数这些模型是基于来自焊点加速可靠性试验的经验数据，所得到的加速因子不应该与来源于焊锡疲劳数据的模型有太大区别。
IPC委员会预计该文件的未来版本将包括来自其他模型的加速因子，当这些模型可以得到的时候。