PCB工艺审核流程

工艺范围1PCB板框大小根据机构的要求和设计的要求而定
2PCB板层数1-36层（根据设计要求和PCB生产厂商的工艺生产能力而定）
PCB板的板厚PCB板厚的规定，必须保证其有良好的机械强度，焊接元器件后，板子不会因元器件的重量而发生变形。

常规范围:0.3-3.0mm。

带金手指的板子厚度一定要准确，才能与对应卡槽接触良好。

PCB板的板材PCB板的板材：常用有FR-4、CEM-1、CEM-3,可根据设计的要求而定。

通常一个好的基板，要有以下功能：1.足够的机械强度。

2.能够承受组装工艺中的热处理和冲击。

3.足够的平整度以适合自动化的组装工艺。

4.能承受多次的返修（焊接）工作。

5.适合PCB的制造工艺。

6.良好的电气性能（如阻抗、介质常数等）。

PCB板的叠层结构具体参照“常规多层板叠层要求”PCB板成品铜箔厚度0.5OZ(18um),1OZ(35um),2OZ(70um)最小线距(间距）0.127mm(5mil)
最小线宽0.127mm(5mil)
最小过孔孔径0.2mm（机械钻）
最小过孔焊盘0.45-0.5mm
最小盲孔孔径0.1mm（激光钻）
最小盲孔孔径焊盘0.3mm
最小埋孔孔径0.2mm（机械钻）
最小埋孔孔径焊盘0.5mm
最小孔径与板厚比不超过1:8（厂家极限：1:10）
铜皮最小网状尺寸0.15×0.15mm
内层隔离盘直径比钻头直径要大0.6mm
外层、内层最小焊环宽度0.125mm(4.92mil)--0.15mm(5.91mil)花盘脚最小线宽0.15mm
字符的最小宽度0.13mm(6mil)
金手指距板边最小间距0.2mm
线到板框的最小间距0.3mm
孔到边的最小间距0.3mm
焊盘到板框的最小间距0.3mm
铜面到板框的最小间距0.3mm
贴片元器件到板框的最小间距5mm
阻抗线（大小，相关层数）根据具体要求来核算
PCB文件中有阻抗要求的天线，转角的微带线的外侧是否平滑。

PCB文件中有阻抗要求的天线，转角的微带线需检查生成GERBER文件后的文件的微带线转角外侧必须平滑，同时也要求PCB生产厂家将光绘资料发回检查无问题后方可制板。

泪滴焊盘：焊盘与线的连接处务必加泪滴。

泪滴焊盘：焊盘与线的连接处务必加泪滴。

检测项目
线路层（内层、外层）：检查线路菲林上线路是否存在开路、短路现象；线路菲林上之线路是否模糊不清、是否有多余焊盘及断线。

线路层（内层、外层）：线路菲林上线路不能有开路、短路现象；线路菲林上之线路不能模糊不清、不能有除MARK 点和定位孔焊盘外的孤立焊盘。

不能有断线和线头出现。

电、地层：检查内层是否有短路及开路现象；用钻孔对位菲林正片与内层菲林负片相比，检查同一孔在电、地层是否均为热焊盘，是否有热焊盘被堵死出不来现象电、地层：检查内层不能有短路及开路现象；用钻孔对位菲林正片与内层菲林负片相比，检查同一孔在电、地层不能均为热焊盘，不能有热焊盘被堵死出不来现象,对安装孔的电源层和地线层的隔离或隔离盘要足够大，间距为
1mm。

阻焊检查：检查元件焊盘的阻焊是否有没有开
窗的（过孔要求塞孔或上绿油的情况除外），或大小比焊盘小的；绿油窗是否开得过大而引起露线现象。

mark是否有开绿油窗及开窗是否够大；非金属化孔是否有开绿油窗，金手指板金手指处是否有开整窗。

元件焊盘的阻焊不能有没有开窗的，或比焊盘小的，正常情况下阻焊开窗比焊盘大0.2mm；绿油窗不能开过大而引起露线现象（特殊情况除外）；mark要开绿油窗及开窗要够大；非金属化孔要开绿油窗，金手指板金手指处要开整窗。

丝印字符：检查PCB元件库的丝印字符是否有压焊盘的情况，是否方便识别、美观，BOTTOM
层的丝印要仔细核对；特别是有极性元件的极性标识是否清楚；IC和BGA类元件第一脚要求
做好标识。

PCB板中元件丝印字符不能有压焊盘的情况，丝印也不能有压过孔或键孔的情况。

能方便识别、美观；有极性元件极性标识清楚，IC和BGA类元件第一脚做好标识。

检查孔与焊盘、孔与线、孔与铜面、的配合的问题：是否有孔径比焊盘大或孔径和焊盘一样大的情况。

是否有一种焊盘尺寸对应几种孔径的情况出现。

过孔是否做要求做塞孔盖绿油处理。

检查孔与焊盘、孔与线、孔与铜面、的配合的问题：不能出现孔径比焊盘大或孔径和焊盘一样大的情况。

不能出现有焊盘无孔的情况（mark点除外），一种焊盘尺寸只能对应一种孔径，孔径和焊盘的配合请参照表核对。

过孔在0.7mm以下都要求做塞孔盖绿油处理。

PCB板定位孔检查：PCB的定位孔大小和位置是否满足机构的要求，是否做金属化处理，非金属化处理孔周围的铜皮是否掏空，是否有异形孔，是否接地处理。

是否有“T”形孔PCB板定位孔检查：PCB的定位孔大小和位置必须满足机构的要求，可做金属化处理和非金属化处理，做非金属化孔时阻焊开窗要比孔大∮1.0mm;是否有异形孔，是否接地处理。

有“T”形孔的必须做好标识。

板内槽孔（包括元器件插件孔）：板内的槽孔或异形孔设置是否直观，并且要考虑PCB厂商是否能加工。

槽孔是否做金属化处理？板内槽孔：板内的槽孔设置要直观，如槽孔没有在钻孔层，需要做一个特殊说明来说明具体要求，金属化和非金属化槽孔的阻焊开窗情况一定要设置好。

通常异形槽最小可钻0.8mm宽度，如果再小要与PCB厂商联系。

PCB板的表面处理工艺喷锡（有铅或无铅）、镀镍金、化学沉金、防氧化、涂助焊济。

通常带有BGA和密度较大的芯片PIN脚的元件的板子要求做镀镍金工艺；对电气性能高的PCB板可采用镀镍金工艺，无特殊要求的板子可采用喷锡工艺。

PCB板中是否有金手指插件带金手指的板子要求镀硬金（提高耐磨性），多次插拔镀金层也不会磨损。

钢网文件（past mask）的核对（PCB元件库的
正确性）检查此层文件与对应的贴片元件的焊盘有无差异。

钢网文件（past mask）层与对应的焊盘大小是一样大的，不能有比焊盘大或小的情况出现。

PCB板外形：检查PCB板的外形是否直观，是否有异形，是否要求倒角或圆角。

禁止步线层和机械层大小是否有区别。

PCB板的外形要直观，矩形外框板如没有做成直角的都要求倒角或圆角处理，外形通常是做在机械层，也有部分做在禁止步线层，最终GERBER文件中只有一个外形层文件。

PCB板中插件与贴片的位置是否大于5mm PCB板中的插件与贴片的位置至少要大于5mm（批量生产时便于做波峰焊接的治具）。

Mark点的设置：BGA、PQFP类元件的对角要求加∮1mm的Mark点；PCB板顶层、底层要求每面板角边上加2-3个Mark点；如有工艺边的板（包括单板和拼板）工艺边上也要做Mark点Mark点的设置：BGA、PQFP类元件的对角要求加∮1mm的Mark点；PCB板顶层、底层要求每面板对角边上加2-3个Mark点；如有工艺边的板（包括单板和拼板）工艺边上也要做Mark点
元器件的ROHS、非ROHS制程（有铅、无铅）：产品BOM表中的元件是否先选择一致，要么全部是ROHS材料，要么全部是非ROHS材料，是否有ROHS材料和非ROHS材料混装的情况。

元器件的ROHS、非ROHS制程（有铅、无铅）：产品BOM表中的元件选择一致，要么全部是ROHS材料，要么全部是非ROHS材料，不能有ROHS材料和非ROHS材料混装的情况，以免影响SMT制程。

单板两侧加工艺边：对于密度大的板，元器件与PCB板框的距离小于5mm的需在板框两侧外加5mm工艺边，便于贴片生产。

单板两侧加工艺边：对于密度大的板，元器件与PCB板框的距离小于5mm的需在板框两侧外加5mm工艺边，便于贴片生产。

24V型槽连板两侧加工艺边：V型槽连板两侧加工艺边：对于尺寸较小外形要求不严格的板子可以做成V型槽连板，如板中元件与板框的距离小于5mm时，拼板两侧需加5mm工艺边，便于贴片生产。

连劲邮票孔连板两侧加工艺边：邮票孔连板两侧加工艺边：对于尺寸较小外形要求严格的板子可以做成邮票孔连板，如板中元件与板框的距离小于5mm时，拼板两侧需加5mm工艺边。

邮票孔连板、V型槽连板的阴阳板拼板：邮票孔连板、V型槽连板的阴阳板拼板：对于量产的带拼板的PCB板可以采用阴阳板拼板，可以提高贴片生产效率。

PCB板工艺及焊接
制程审核流程
实际大小是否符合要求改进措施备注。