PCB钻孔工艺故障和解决
PCB钻孔容易出现的不良现象
4. 返磨钻嘴时，一边未返磨。
使用正确直径的钻嘴。 严格控制长短边的问题。
严格控制崩缺的问题。 留意返磨品质。
超 孔 钻嘴控 小径 制
1. 钻嘴直径选取错误。 2. 钻嘴返磨次数过多或过度磨损。
使用正确直径的钻嘴。 控制钻嘴使用情况。
根据生产选取适当长度的钻嘴。 Max-Hit或返磨次数应控制在合理水平。
披 板1. 底板 鋒面
2. 清洁
表面硬度过低。 盖板、PCB、底板之间有杂物。
选用表面硬度足够的底板。
上板过程中，认真清理盖板、PCB、底板之间杂物 。
孔 径 超 大
1. 钻嘴直径选取错误。
钻嘴控 制
2. 钻嘴有长短边(Offcenter)问题 。
按前章介绍的方法，将Spindle speed、Chipload 、Retract及Max-Hit调至适当水平。
Retract过高或过低。
其 素他
因
PCB板料焗板不良，板料未完全固化 检查并改善焗板条件，保证PCB在钻孔前完全固化
。
。
问题 原因
细节
处理方法
设备因 素
1. 吸尘真空度过低，排屑不畅。 2.压脚磨损不平，影响吸尘效果。
原因
细节
处理方法
1. 如有条件，测量Spindle Runout。
2. 清洗夹头。
设 备 因 素
1. Spindle Runout 过大。
3. 如夹头磨损，则需更换夹头。
4. Spindle本身导致Runout过大,对Spindle 进行 检查维修。
2. 压脚磨损不平，导致钻孔时压伤 铝片，并影响吸尘效果，严重时可
素
Chipload 过高或过低；
pcb常见缺陷原因与措施
加强操作人员的安全意识教育， 确保生产过程中的安全和稳定。
04
PCB常见缺陷的检测方法与技 巧
目视检测法
直接观察PCB表面
通过肉眼或放大镜观察PCB表面是否存在裂纹、变形、气泡、污 渍等缺陷。
检查焊接质量
目视检测法可以用于检查焊接质量，如焊点大小、形状、光泽度等 是否符合要求。
识别元器件
目视检测法可以用于识别元器件的型号、规格、极性等是否正确。
焊盘腐蚀
使用合适的清洗剂清洗腐蚀的焊盘，然后用烘干机烘干。
阻焊层缺陷修复方法与技巧
阻焊层脱落
使用合适的涂料重新涂刷脱落的阻焊层，然后用烘干机烘 干。
阻焊层变色
使用合适的清洗剂清洗变色的阻焊层，然后用烘干机烘干 。
阻焊层起泡
检查阻焊层起泡原因，如果是由于涂层过厚导致，可以使 用砂纸打磨起泡区域，然后重新涂刷阻焊层，最后用烘干 机烘干。
生产设备问题
总结词
设备故障或误差
详细描述
PCB生产过程中使用的设备，如钻孔机、曝光机、蚀刻机等，如果出现故障或误 差，可能导致PCB出现孔径不准确、线路不清晰、蚀刻过度等缺陷。
生产工艺问题
总结词
工艺参数不当
详细描述
PCB生产过程中的各项工艺参数，如温度、压力、时间等，如果设置不当，可能导致PCB出现翘曲、起泡、氧化 等缺陷。
优化生产工艺和流程
对生产工艺和流程进行持续改 进，提高生产效率和产品质量 。
引入先进的生产技术和设备， 提高生产自动化程度。
优化生产布局和物流管理，减 少生产过程中的浪费和损失。
提高操作人员技能和素质
加强操作人员技能培训，提高操 作人员的技能水平和操作规范意
识。
建立激励机制，鼓励操作人员积 极参与技术革新和改进活动。
PCB钻孔工艺故障和解决
PCB钻孔工艺故障和解决钻孔时PCB工艺中一道重要的工序，瞧起来特别简单，但实际上却是一道特不要害的工序。
在此，笔者靠着个人钻孔工作的经验和方法，同大伙儿分析一下钻孔工艺的一些品质故障产生的缘故及其解决方法。
在制造业中，不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。
同样，钻孔工艺中也是如此，下面把用鱼骨图分列出碍事钻孔的因素一、在众多碍事钻孔加工时期，对各项不同的工程施行检验为了确保加工板子从投进前至产出，全部过程的品质都在合格范围内。
以以下举PCB板钻孔加工常见的检验类不及工程。
(1)、钻孔前基板检验，工程有：品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚；不刮伤；不弯曲曲折折曲曲折折折折、不变形；不氧化或受油污染；数量；无凹凸、分层剥落及折皱。
(2)、钻孔中操作员自主检验，工程为：孔径；批锋；深度是否贯穿；是否有爆孔；核对偏孔、孔变形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；断刀漏孔；整板移位。
二、钻孔生产过程中经常出现故障具体分解1、断钻咀产生缘故有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不适宜；钻头的转速缺乏，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲曲折折曲曲折折折折不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。
解决方法：(1)通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。
(2)A、检查压力足气管道是否有堵塞；B、依据钻咀状态调整压力足的压力，检查压力足压紧时的压力数据，正常为7.5公斤；C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝碍事转速的均匀性；D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(能够作主轴与主轴之间比照)E、认真调整压力足与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压足，只准许钻尖在压足内3.0mm处；F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。
PCB钻孔工艺故障与解决方法
PCB钻孔工艺故障与解决方法1. 引言在PCB〔Printed Circuit Board〕制造过程中，钻孔工艺是其中一个关键的步骤。
钻孔工艺的质量直接影响到电路板的可靠性和性能。
然而，钻孔工艺中常常会出现一些故障，如钻孔位置偏移、孔径不一致、刀具破损等。
本文将针对这些故障进行分析，并给出解决方法。
2. 钻孔位置偏移钻孔位置偏移是在PCB钻孔工艺中经常遇到的问题，对于高密度电路板来说尤为突出。
钻孔位置偏移会导致焊盘与元器件引脚无法对准，进而影响电路板的正常工作。
2.1 问题原因钻孔位置偏移通常有以下几个原因：•钻孔加工时刀具磨损不均匀；•钻孔机械误差；•钢板固定不稳定。
2.2 解决方法针对钻孔位置偏移问题，可以采取以下解决方法：•定期更换刀具，确保刀具磨损均匀；•定期校准钻孔机械误差，降低误差对钻孔位置的影响；•确保钢板固定稳定，防止在加工过程中发生移动。
3. 孔径不一致孔径不一致是指PCB钻孔中，同一个连接孔的多个孔径不一致。
孔径不一致会导致焊盘孔的尺寸不准确，从而影响元器件的安装。
3.1 问题原因孔径不一致通常有以下几个原因：•钻孔机加热不均匀，导致钻孔机的热胀冷缩不一致；•刀具磨损不均匀。
3.2 解决方法针对孔径不一致的问题，可以采取以下解决方法：•控制钻孔机的工作环境温度，确保加热均匀；•定期更换刀具，确保刀具磨损均匀。
4. 刀具破损刀具破损是在PCB钻孔工艺中比拟常见的问题，一旦刀具破损就需要更换，从而增加了生产本钱和工期。
4.1 问题原因刀具破损通常有以下几个原因：•钻孔加工时的压力过大；•刀具质量不过关。
4.2 解决方法针对刀具破损问题，可以采取以下解决方法：•控制钻孔加工时的压力，确保在合理范围内；•选择质量过关的刀具，提高刀具的使用寿命。
5. 结论钻孔工艺在PCB制造过程中扮演着重要的角色，但也容易出现故障。
本文从钻孔位置偏移、孔径不一致和刀具破损三个方面对这些故障进行了分析，并给出了相应的解决方法。
PCB钻孔钻头缠丝问题分析改善
PCB钻孔钻头缠丝问题分析改善1.前言：在印制电路板（PCB）的生产过程中，钻孔工序起着至关重要的作用。
钻孔品质的好坏，也极大地影响着PCB的电气连接功能，以及终端产品使用稳定性、可靠性。
随着电子产品技术迅猛发展，对作为电子元器件母体载板的PCB来说，其品质也面临着日益严苛的要求。
近年来，PCB生产厂家越来越关注钻孔过程中钻头缠丝问题，因其对钻孔品质具有一定的隐患。
本文主要探讨在钻孔过程中钻头缠丝的种类、产生机理及相应的改善措施，重点探讨在多层普通环氧玻纤板加工小钻头的缠铝丝问题，从中找出一定规律，让我们对缠丝问题有更深入的认识，从而解决这个顽疾。
2.钻头缠丝的分类据钻头尺寸来分，可以分为小尺寸钻头（大致在直径0.4mm以下）的缠丝与中大尺寸钻头（直径2.0~6.5mm）缠丝，而钻头直径在0.45~2.0mm区间时，一般较少发生缠丝问题。
根据缠丝物质来源区分的话，有来源于线路板基材的树脂胶丝、铜丝，有来源于铝片盖板的铝丝，实际中的缠丝也可能是两种以上的混合物（其中某一种成分比例更高，如果不仔细观察的话就会误以为是一种类型）。
根据所加工板材类型来分，又可分为FR4材料多层板缠丝、柔性板缠丝、PTFE（聚四氟乙烯）板缠丝等等，其中PTFE材料由于其物理特性，在加工中缠丝的概率极高，让厂家十分头痛。
除了上述常见的钻头缠丝意外，还有一个比较特殊的场合，即背钻加工中的钻头缠丝。
由于背钻加工与常规钻孔相比，其主要的切削对象为铜，因此极容易产生缠丝，从而导致背钻深度异常、塞孔等问题的产生。
背钻加工的板件一般价值较高，背钻工艺也具有较高的难度，因此背钻加工中的缠丝完全可以单独作为一个课题来进行针对性的研究。
可以看出，钻头缠丝在PCB钻孔加工中是比较普遍的，其发生的场合多、概率高，足以引起我们的重视和探讨。
各种缠丝示例（见图1）。
3.多层环氧玻纤板加工小钻头的缠铝丝问题3.1问题描述单刃0.25~4.5mm钻头存在缠丝问题（主要是缠铝丝），担心对品质有隐患。
钻孔偏解决方法
PCB钻孔工艺故障和解决钻孔时PCB工艺中一道重要的工序，看起来很简单，但实际上却是一道非常关键的工序。
在此，笔者凭着个人钻孔工作的经验和方法，同大家分析一下钻孔工艺的一些品质故障产生的原因及其解决方法。
在制造业中，不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。
同样，钻孔工艺中也是如此，下面把用鱼骨图分列出影响钻孔的因素，如下图所示：图一、在众多影响钻孔加工阶段，对各项不同的项目施行检验为了确保加工板子从投入前至产出，全部过程的品质都在合格范围内。
以下列举PCB板钻孔加工常见的检验类别及项目。
(1)、钻孔前基板检验，项目有：品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚；不刮伤；不弯曲、不变形；不氧化或受油污染；数量；无凹凸、分层剥落及折皱。
(2)、钻孔中操作员自主检验，项目为：孔径；批锋；深度是否贯穿；是否有爆孔；核对偏孔、孔变形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；断刀漏孔；整板移位。
二、钻孔生产过程中经常出现故障详细分解1、断钻咀产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。
解决方法：(1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。
(2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞；B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤；C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性；D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比)E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处；F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。
钻孔制程中常见的问题
杜鹏制作2011年元月 日 年元月10日 杜鹏制作 年元月
钻孔不良目录
一、为什么孔内玻纤突出(Fiber 为什么孔内玻纤突出 Proturusion in Hole)? 为什么孔壁粗糙? 二、为什么孔壁粗糙 为什么孔形真圆度不足？ 三、为什么孔形真圆度不足？ 四、为什么板叠上板面发现藕断丝连的卷 曲形残屑？ 曲形残屑？ 为什么钻针容易断裂？ 五、为什么钻针容易断裂？ 为什么孔位不正不准出现偏孔破环？ 六、为什么孔位不正不准出现偏孔破环？ 为什么孔径有问题，尺寸不正确？ 七、为什么孔径有问题，尺寸不正确？ 为什么胶渣(Smear)太多？ 太多？ 八、为什么胶渣 太多 为什么孔壁有纤维突出？ 九、为什么孔壁有纤维突出？ 为什么内层铜箔出现钉头？ 十、为什么内层铜箔出现钉头？ 十一、为什么孔口出现白圈？ 十一、为什么孔口出现白圈？ 十二、为什么孔壁出现毛头(Burr即毛刺 ？ 即毛刺)？ 十二、为什么孔壁出现毛头 即毛刺 十三、为什么孔形不圆？ 十三、为什么孔形不圆？ 十四、 十四、为什么叠板最上层孔口出现圆圈卷 状钻屑附连？ 状钻屑附连？
三、为什么孔形真圆度不足？ 为什么孔形真圆度不足？
1.可能原因：主轴稍呈弯曲 可能原因： 可能原因 因应对策： 因应对策：更换主轴中 的轴承(Bearing)。 的轴承 。 2.可能原因：钻针尖点偏心或削 可能原因： 可能原因 刃面宽度不一 因应对策： 因应对策：上机前应放 倍检查钻针。 大40倍检查钻针。 倍检查钻针
孔粗详细剖析
1、钻机对孔粗的影响 、 钻带资料、电脑中的钻孔参数、 钻带资料、电脑中的钻孔参数、钻头的机械精 度、吸尘设备等四大部分对孔粗均有不同程度 的影响。 的影响。 ）、钻带资料 （1）、钻带资料：主要在钻 ）、钻带资料：主要在钻slot孔时要介定 孔时要介定 钻嘴每次移位最佳长度及移位方向，否则slot 钻嘴每次移位最佳长度及移位方向，否则 孔会有凹凸不平的孔壁。 孔会有凹凸不平的孔壁。 ）、钻孔参数 （2）、钻孔参数：指钻头的转速、落速、退 ）、钻孔参数：指钻头的转速、落速、 刀速度，它与孔粗间的关系很大， 刀速度，它与孔粗间的关系很大，一个参数的 设定要考虑到不同的PCB板材，不同的钻咀， 板材， 设定要考虑到不同的 板材 不同的钻咀， 不同的机械设备， 不同的机械设备，同时还需要考虑到三者之间 的相互关系。 的相互关系。 ）、钻头的机械精度 （3）、钻头的机械精度：指钻头下钻的位置 ）、钻头的机械精度： 与电脑资料中坐标位置的偏差， 与电脑资料中坐标位置的偏差，还有钻头转动 钻咀的圆心与钻头的圆心偏移， 时，钻咀的圆心与钻头的圆心偏移，所出现的 摇摆大小（用摇摆度来表示）， ），这可以通过调 摇摆大小（用摇摆度来表示），这可以通过调 节夹头进行改善。摇摆度大， 节夹头进行改善。摇摆度大，钻孔时容易出现 钻孔的孔径比实际要求的大，同时孔壁粗糙度 钻孔的孔径比实际要求的大， 也会增加。 也会增加。 ）、吸尘设备 （4）、吸尘设备：吸尘不良容易使钻孔的粉 ）、吸尘设备： 屑阻塞在孔中，从而使钻嘴迅速发热，温度很 屑阻塞在孔中，从而使钻嘴迅速发热， 易出现胶渣，给沉铜除胶渣带来困难。 高，易出现胶渣，给沉铜除胶渣带来困难。
pcb钻孔常见问题和改善措施
pcb钻孔常见问题和改善措施
PCB钻孔过程中常见的问题主要包括钻孔偏移、孔位不正、钻孔深度不合适、孔径不准确、孔内有毛刺、孔边有缺口等。
针对这些问题，可以采取以下改善措施：
1. 钻孔偏移：检查主轴是否偏转，减少叠板数量，增加钻头转速或降低进刀速率，重新检查钻头是否符合工艺要求，检查钻头顶尖是否具备良好同心度，检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固，重新检测和校正钻孔工作台的稳定和稳定性。
2. 孔位不正：检查钻头是否符合工艺要求，重新刃磨钻头，检查钻头是否合适，检查工作台是否水平，调整工作台的平行度，检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固。
3. 钻孔深度不合适：根据不同的板材厚度选择合适的钻咀长度和进刀量，适当调整钻孔的吸尘力。
4. 孔径不准确：检查钻咀的几何外形和磨损情况，选择合适的进刀量和转速，适当调整压力脚气管道是否有堵塞，调整压力脚与钻头之间的状态。
5. 孔内有毛刺：适当调整进刀速率，增加刀补值，选择合适的切削液，检查刀具是否锋利。
6. 孔边有缺口：检查刀具是否锋利，适当调整进刀速率和刀补值，增加压力脚气管道的压力，选择合适的切削液。
除了以上措施，还可以采取以下措施来提高钻孔质量和效率：
1. 选择合适的钻头材料和几何形状，根据不同的加工条件和材料选择合适的切削参数。
2. 定期检查和维护钻头和刀具，及时更换磨损和损坏的刀具。
3. 优化加工工艺流程，减少加工过程中的停顿和等待时间。
4. 提高操作人员的技能水平和工作责任心，加强对加工过程的监控和管理。
5. 采用先进的加工设备和控制系统，提高加工精度和效率。
PCB冲孔质量与疵病对策
PCB冲孔质量与疵病对策随着各行业的快速发展，印刷电路板（PCB）在各种电子设备中应用越来越广泛，由于印制电路板中存在许多小孔，而这些小孔是通过冲压技术来实现的。
然而，PCB冲孔质量与疵病对策也逐渐成为广大制造企业关注的焦点。
PCB冲孔质量的影响因素及其对策PCB冲孔质量涉及到多个因素，以下是一些常见的影响因素及其对策：1.冲压质量冲压工艺是冲孔的关键，冲压质量若不好可能会导致板子打偏、崩裂等情况。
由于PCB板材经过预钻后再进行冲压，因此，首先要做的就是确保预钻孔的尺寸和位置精度。
此外，冲压头的尺寸、硬度、形状等都会对冲压质量有影响。
对策：针对冲压质量不好的问题，生产厂家可以在冲模设计、冲头制造、冲压参数控制等方面加强管理，避免由于设备调试不当、工人操作不规范等原因导致的冲击不均、冲头磨损等问题。
2.孔壁质量PCB冲孔的孔壁质量指的是孔的圆度、平行度等尺寸精度问题。
良好的孔壁质量能够保证电路板上的器件插拔性能良好，同时可以提高电气特性，减少工作中的信号噪声。
对策：生产厂家可以通过改善制板材料、冲头和模具的质量以及加强冲压工艺控制等方式来提高冲孔的孔壁质量。
3. PCB 倾斜度PCB倾斜度是冲孔过程中容易出现的问题。
如果冲孔时板子不平整，就很容易导致冲出的孔口偏离使用位置，甚至使板子不符合规格要求。
对策：解决PCB 倾斜的问题，可以通过合理的固定夹具、平稳的传输轨道以及调整冲压工艺中的冲压速度、压力等参数来解决问题。
PCB冲孔疵病及防范措施除了注意冲孔质量外，生产厂家还应该关注PCB 冲孔的疵病问题。
常见的PCB 冲孔疵病有以下几点：1. 龟裂现象龟裂是PCB 冲孔难免会产生的一个疵病。
龟裂的出现会影响PCB 的正常使用，而且有时还会造成PCB 的氧化腐蚀，导致板子受损。
对策：解决龟裂现象可以从以下几个方面进行：调整冲孔机的冲压定位，加强冲压压力和速度的控制，优化钻孔孔径等。
2. 小孔不通PCB 冲孔时也会出现孔径不合适导致小孔不通的问题，这会直接影响PCB 的正常使用。
PCB钻孔及丝印常见故障处理方法
PCB钻孔及丝印常见故障处理方法摘要：只要有集成电路和电子元器件存在的地方，几乎都离不开印制电路板（PcB）。
本文就印制电路板工艺中故障率较高的流程，钻孔及丝印流程进行分析，以保证印制线路板的质量。
关键词：印制电路板；钻孔；丝印；故障处理印制电路板（PcB）是电路中元件和器件的支撑体，上面有安装电子产品中的各电子元器件的位置，并由铜箔线将这些电子元器件连接起来，构成能完成一定功能的电路系统。
在PcB制板工艺中，钻孔及丝印的工艺流程故障率较高，以下是故障分析及处理方法。
一、钻孔全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。
看起来钻孔是很简单，只是把板子放在钻机上钻孔，其实那是只是表面的动作，而实际上钻孔是一道非常关键的工序。
如果把线路板工艺比着是“人体”，那麽钻孔就是颈（脖子），很多厂因为钻孔不能过关而面对报废，导致亏本。
下面分列出影响钻孔的因素。
在众多影响钻孔加工阶段，施于各项不同的检验方法。
1.钻孔前基板检验。
A、品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚B、不刮伤c、不弯曲、不变形D、不氧化或受油污染E、数量F、无凹凸、分层剥落及折皱2.钻孔品质检验项目。
A、孔径B、批锋c、深度是否贯穿D、是否有爆孔E、核对偏孔、孔变形F、多孔少孔G、毛刺H、是否有堵孔I、断刀漏孔j、整板移位3.断钻头。
产生原因：（1）主轴偏转过度（2）数控钻机钻孔时操作不当（3）钻头选用不合适（4）钻头的转速不足，进刀速率太大（5）叠板层数太多（6）板与板间或盖板下有杂物（7）钻孔时主轴的深度太深造成钻头排屑不良发生绞死（8）钻头的研磨次数过多或超寿命使用。
（9）盖板划伤折皱、垫板弯曲不平（10）固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小（11）进刀速度太快造成挤压所致（12）焊接钻头尖的中心度与钻头柄中心有偏差。
解决方法：（1）应该通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。
（2）A、检查压力脚气管道是否有堵塞B、根据钻头状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤。
PCB钻孔生产过程中经常出现故障详细分解
PCB钻孔生产过程中经常出现故障详细分解
钻孔是PCB工艺中一道重要的工序，看起来很简单，但实际上却是一道非常关键的工序。
在制造业中，不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。
同样，钻孔工艺中也是如此，以下是用鱼骨图分列出影响钻孔的因素。
一、在众多影响钻孔加工阶段，对各项不同的项目施行检验，以下列举PCB板钻孔加工常见的检验类别及项目。
(1)、钻孔前基板检验，项目有：品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚；不刮伤；不弯曲、不变形；不氧化或受油污染；数量；无凹凸、分层剥落及折皱。
(2)、钻孔中操作员自主检验，项目为：孔径；批锋；深度是否贯穿；是否有爆孔；核对偏孔、孔变形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；断刀漏孔；整板移。
二、钻孔生产过程中经常出现故障详细分解
1、断钻咀
产生原因有：
主轴偏转过度；
数控钻机钻孔时操作不当；
钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；
叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；
钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；
钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；
盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；
固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；
进刀速度太快造成挤压；
补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；
焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。
解决方法：。
PCB孔破原因范文
PCB孔破原因范文PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中不可或缺的一部分，它通过将导电路径和电子元件固定在一张板上，实现了电子设备的功能。
然而，在 PCB 的制作过程中，常常会出现孔破的问题。
本文将讨论 PCB 孔破的原因及其影响，并提供相关的解决方案。
1.材料问题：PCB板材质量不佳，容易出现孔破。
例如，板材的层压过程不当，导致板材内部有气泡或杂质。
这些气泡或杂质会导致焊脚孔的强度降低，容易破裂。
解决方案：选择质量可靠的PCB板材供应商，并确保板材的层压过程符合相关标准。
此外，制作PCB时要遵循良好的工艺流程，如控制合适的层压温度、压力等参数。
2.孔设计问题：孔的设计尺寸过小或形状不当也会导致孔破。
如果孔的直径过小，焊脚在焊接时会施加过大的力量，导致孔破。
而如果孔的形状不当，如椭圆形孔，焊脚的焊接点会有过高的应力，容易导致孔破。
解决方案：在设计PCB时，要合理选择焊脚孔的尺寸和形状。
一般来说，孔的直径应略大于焊脚的直径，以确保焊接时的机械强度。
此外，避免使用椭圆形等形状复杂的孔，以减少应力集中的可能性。
3.加工工艺问题：制作PCB过程中的不良加工工艺也会导致孔破。
例如，钻孔过程中的温度过高、速度过快，会导致焊脚孔的边缘燃烧或裂纹。
另外，钻孔过程中如果没有采取适当的冷却措施，也容易导致孔破。
解决方案：在制作PCB时，要选择合适的钻孔工艺参数，如控制合理的钻孔速度、冷却方式等。
此外，在加工过程中要确保钻孔刃具的质量良好，以避免出现刃具破损或磨损不均匀的情况。
4.热应力问题：PCB在使用过程中由于温度变化而产生的热应力也会导致孔破。
例如，电子设备在高温环境下工作时，PCB板会因为热胀冷缩而产生应力，从而导致孔破。
解决方案：在PCB的设计和制作中，要考虑到电子设备使用的环境和工作温度范围。
选择合适的PCB材料和加强设计，以提高PCB的热稳定性。
此外，适当的热散热设计也能帮助减小PCB板的温度变化范围，从而减少热应力对孔的影响。
PCB 冲孔质量与疵病对策
PCB 冲孔质量与疵病对策1. 背景介绍PCB（Printed Circuit Board）是电子产品的核心组件之一，用于电子元器件的连接和固定。
冲孔是PCB制造过程中非常重要的一环，决定着电子元器件的插装质量和PCB的可靠性。
冲孔质量问题会直接影响到产品的性能和寿命，因此需要采取相应的对策来降低冲孔的疵病率。
2. PCB 冲孔质量问题分析2.1 冲孔疵病现象冲孔质量问题主要体现在以下几个方面：•孔径不准确：孔径偏小或偏大，导致电子元器件无法插装或插装不稳定。
•孔壁不光滑：孔壁存在毛刺，影响电子元器件和导线的接触质量。
•孔位置偏移：孔径在PCB上的位置与设计要求有偏移，导致元器件间连接错误或无法插装。
2.2 冲孔质量问题的原因冲孔质量问题的原因主要有以下几个方面：•冲孔钻头磨损严重：当冲孔钻头磨损严重时，会导致孔径不准确、孔壁不光滑等问题。
•冲孔钻头材料不合适：冲孔钻头的材料选择不合适，容易导致钻头磨损、冲孔质量下降。
•冲孔工艺参数设置不当：冲孔工艺参数包括冲孔速度、冷却液流量等，如果设置不当，容易导致冲孔质量问题。
•冲孔机械设备损坏：冲孔机械设备损坏或老化，会导致冲孔孔径不准确、孔壁不光滑等问题。
3. PCB 冲孔质量对策3.1 合适的冲孔钻头选择选择合适的冲孔钻头材料和尺寸，确保冲孔质量的稳定性。
常见的冲孔钻头材料有硬金属钎头、PCD钎头等，根据具体情况选择合适的材料。
3.2 优化冲孔工艺参数合理设置冲孔工艺参数，包括冲孔速度、冷却液流量、工作温度等。
通过合适的参数设置，提高冲孔质量的稳定性和准确性。
3.3 定期检查和维护冲孔机械设备定期检查和维护冲孔机械设备，确保设备的状态良好。
定期更换冲孔钻头、清洁冲孔机械设备，保证冲孔质量的稳定性和准确性。
3.4 强化人员培训和监控加强对冲孔操作人员的培训，提高其对冲孔质量要求的认识和理解。
建立冲孔质量监控体系，及时发现和处理冲孔质量问题。
3.5 建立冲孔质量检测流程建立冲孔质量检测流程，对冲孔质量进行检测和评估。
PCB钻孔工艺故障与解决方法(doc 13页)
PCB钻孔工艺故障与解决方法(doc 13页)PCB钻孔工艺故障和解决钻孔时PCB工艺中一道重要的工序，看起来很简单，但实际上却是一道非常关键的工序。
在此，笔者凭着个人钻孔工作的经验和方法，同大家分析一下钻孔工艺的一些品质故障产生的原因及其解决方法。
在制造业中，不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。
同样，钻孔工艺中也是如此，下面把用鱼骨图分列出影响钻孔的因素一、在众多影响钻孔加工阶段，对各项不同的项目施行检验为了确保加工板子从投入前至产出，全部过程的品质都在合格范围内。
以下列举PCB板钻孔加工常见的检验类别及项目。
(1)、钻孔前基板检验，项目有：品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚；不刮伤；不弯曲、不变形；不氧化或受油污染；数量；无凹凸、分层剥落及折皱。
(2)、钻孔中操作员自主检验，项目为：孔径；批锋；深度是否贯穿；是否有爆孔；核对偏孔、孔变形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；断刀漏孔；整板移位。
二、钻孔生产过程中经常出现故障详细分解1、断钻咀产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。
解决方法：(1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。
(2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞；B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤；C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性；D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比)E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处；F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。
PCB生产过程中钻孔经常遇到的问题点
线路板在生产过程中钻孔遇到的问题一、为什么孔内玻纤突出(Fiber Proturusion in Hole)？1. 可能原因：退刀速率过慢对策：增快退刀速率。
2. 可能原因：钻头过度损耗对策：重新磨利钻尖，限制每只钻尖的击数，例如上线定位1500击。
3. 可能原因：主轴转速(RPM)不足对策：调整进刀速率和转速的关系到最佳的状况，检查转速变异情况。
4. 可能原因：进刀速率过快对策：降低进刀速率(IPM)。
二、为什么孔壁粗糙(Rough hole walls)？1. 可能原因：进刀量变化过大对策：维持固定的进刀量。
2. 可能原因：进刀速率过快对策：调整进刀速率与钻针转速关系至最佳状况。
3. 可能原因：盖板材料选用不当对策：更换盖板材料。
4. 可能原因：固定钻头所使用真空度不足对策：检查钻孔机台真空系统，检查主轴转速是否有变异。
5. 可能原因：退刀速率异常对策：调整退刀速率与钻头转速的关系至最佳状况。
6. 可能原因：针尖的切削前缘出现破口或算坏对策：上机前先检查钻针情况，改善钻针持取习惯。
三、为什么孔形真圆度不足？1. 可能原因：主轴稍呈弯曲对策：更换主轴中的轴承(Bearing)。
2. 可能原因：钻针尖点偏心或削刃面宽度不一对策：上机前应放大40倍检查钻针。
四、为什么板叠上板面发现藕断丝连的卷曲形残屑？1. 可能原因：未使用盖板对策：加用盖板。
2. 可能原因：钻孔参数不恰当对策：减低进刀速率(IPM)或增加钻针转速(RPM)。
五、为什么钻针容易断裂？1. 可能原因：主轴的偏转(Run-Out)过度对策：设法将的主轴偏转情况。
2. 可能原因：钻孔机操作不当对策：1) 检查压力脚是否有阻塞(Sticking)2) 根据钻针尖端情况调整压力脚的压力。
3) 检查主轴转速的变异。
4) 钻孔操作进行时间检查主轴的稳定性。
3. 可能原因：钻针选用不当对策：检查钻针几何外型，检验钻针缺陷，采用具有适当退屑槽长度的钻头。
PCB工艺流程主要缺陷、产生原因及其处理方法-钻孔_层压_外形_内层短路
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§ 2、 多 铣 ：
产生原因： 1、 板 翘 ； 2、 程 序 错 ； 3、 放 反 板 ； 4、 漏 打 销 钉
纠正预防措施： 1、 外 形 前 压 板 翘 ； 2、 修 正 程 序 。 3、 上 板 前 检 查 方 向 孔 ； 4、 打 完 销 钉 后 检 查 是 否 有 漏 打 。
度、大小）；
§ 2、 调 整 进 刀 速 率 和 转 速 至 最 理 想 状 态 。 § 3、 更 换 合 格 钻 头 ， 并 限 制 每 支 钻 头 钻 孔 数
量。
§ 4、 限 制 钻 头 重 磨 的 次 数 及 重 磨 尺 寸 变 化 。 § 5、 钻 孔 前 用 20倍 镜 检 查 刀 面 ， 将 不 良 钻 头 返
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6、 层 压 分 层 起 泡 ：
缺陷形成原因： 1、 铜 皮 或 基 材 表 面 有 污 染 、 杂 物 、 水 气、气泡等； 2、 粘 结 片 挥 发 物 含 量 高 ， 氧 化 不 正 常 等 等~ 3、 压 合 参 数 不 当 ， 固 化 不 足 。 4、 板 子 受 潮 。 解决方案： 1、 内 层 压 合 前 烘 板 （ 特 别 是 厚 芯 板 、 厚 铜板、盲埋孔板等）；改善存放环境， 粘 结 片 必 须 在 移 出 真 空 干 燥 环 境 后 于 15 分钟内用完；改善操作，避免触摸粘结 面有效区； 2、 加 强 氧 化 操 作 后 的 清 洗 ； 监 测 清 洗 水 的 PH值 ； 缩 短 氧 化 时 间 、 调 整 氧 化 液 浓 度或操作温度，增加微蚀刻，改善表面 状态； 3、 按 规 范 设 定 压 合 程 序 。 4、 压 合 后 进 行 退 应 力 处 理 。
PCB常见问题原因及解决措施
【2】文字网板未冲出，导致
解决措施
问题警示及预防措施
【1】厂内MI流程进行ERP管理， 【1】关注FQC、OQC、客户端的品质反
预防漏工序问题发生；
馈并及时处理改善；
【2】对生产现场进行规划标示， 【2】生产制程相关要求、预防改善对
按指定区域摆放，防止混板； 策的落实实施及定期稽核、监控。
【1】前站送往包装时，应对板的 【1】生产过程中严格管控；品管部门
序号 1 2
部品类 别 成型
包装
不良现象
不良原因
【1】漏过V-CUT工序；
未开工艺边（V型槽）
【2】现场区域管理混乱，导 致切割一面的和切割两面的
PCB板混料出至客户端。
【1】前站人员将板送往包装
混料
时，发生混料。 【2】包装人员在分板装箱时
没有仔细核对料号便进行包
3
钻孔
过孔不通
【1】孔咀深度达不到要求。 【2】钻孔过程中，钻阻断裂 所致。 【3】外界杂物堵塞。
室
内
过小。
10
IQC
11 板电
CTI值偏小 显影不净
【1】基板板材性能不良 【2】没有对仓库超周期板进 行管控。 【1】预烤时间过长导致油墨 固话程度加重，正常的显影 不能将显影区油墨彻底显影 干净 【2】曝光能量过高导致正常 的显影不能将显影区域油墨
12 防焊
绿油进手插孔
【1】防焊印刷时，网板油墨 积油过多，印刷时入孔。 【2】产线IPQC人员抽检时比 例较小，没有及时发现不良
【1】显影后对板面进行清洗磨刷 【1】在后续加工过程中尤其是前几道
后，再转入下工序，并在显影后 工序如能发现明显的线路不良应及时挑
添加一道检查工序。
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PCB钻孔工艺故障和解决钻孔时PCB工艺中一道重要的工序，看起来专门简单，但实际上却是一道专门关键的工序。
在此，笔者靠着个人钻孔工作的体会和方法，同大伙儿分析一下钻孔工艺的一些品质故障产生的缘故及其解决方法。
在制造业中，不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。
同样，钻孔工艺中也是如此，下面把用鱼骨图分列出阻碍钻孔的因素一、在众多阻碍钻孔加工时期，对各项不同的项目施行检验为了确保加工板子从投入前至产出，全部过程的品质都在合格范畴内。
以下列举PCB板钻孔加工常见的检验类不及项目。
(1)、钻孔前基板检验，项目有：品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚；不刮伤；不弯曲、不变形；不氧化或受油污染；数量；无凹凸、分层剥落及折皱。
(2)、钻孔中操作员自主检验，项目为：孔径；批锋；深度是否贯穿；是否有爆孔；核对偏孔、孔变形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；断刀漏孔；整板移位。
二、钻孔生产过程中经常显现故障详细分解1、断钻咀产生缘故有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严峻堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。
解决方法：(1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。
(2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞；B、按照钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤；C、检查主轴转速变异情形及夹嘴内是否有铜丝阻碍转速的平均性；D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情形及主轴的稳固性；(能够作主轴与主轴之间对比)E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只承诺钻尖在压脚内3.0mm处；F、检测钻孔台面的平行度和稳固度。
(3) 检测钻咀的几何外形，磨损情形和选用退屑槽长度适宜的钻咀。
(4) 选择合适的进刀量，减低进刀速率。
(5) 减少至适宜的叠层数。
(6) 上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。
(7) 通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。
(正常钻孔的深度要操纵在0.6mm为准。
)(8) 操纵研磨次数(按作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。
(9) 选择表面硬度适宜、平坦的盖、垫板。
(10) 认确实检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。
(11 )适当降低进刀速率。
(12) 操作时要注意正确的补孔位置。
(13) A、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常；B、吸力过大，能够适当的调小吸力。
(14) 更换同一中心的钻咀。
2、孔损产生缘故为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；手钻孔；板材专门，批锋造成。
解决方法：(1) 按照前面咨询题1，进行排查断刀缘故，作出正确的处理。
(2) 铝片和底版都起到爱护孔环作用，生产时一定要用，可用与不可用底版分开、方向统一放置，上板前再检查一次。
(3) 钻孔前，必须检查钻孔深度是否符合，每支钻咀的参数是否设置正确。
(4) 钻机抓起钻咀，检查清晰钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀一样不能够超出压脚。
(5) 在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度，同时对可用生产板的叠数进行测量检查。
(6) 手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求，禁止用人手钻孔。
(7) 在钻专门板设置参数时，按照品质情形进行适当选取参数，进刀不宜太快。
3、孔位偏、移，对位失准产生缘故为：钻孔过程中钻头产生偏移；盖板材料选择不当，软硬不适；基材产生涨缩而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不当；钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动；钻头运行过程中产生共振；弹簧夹头不洁净或损坏；生产板、面板偏孔位或整叠位偏移；钻头在运行接触盖板时产生滑动；盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差；没有打销钉；原点不同；胶纸未贴牢；钻孔机的X、Y轴显现移动偏差；程序有咨询题。
解决方法：(1) A、检查主轴是否偏转；C、增加钻咀转速或降低进刀速率；D、检查钻咀是否符合工艺要求，否则重新刃磨；E、检查钻咀顶尖与钻咀柄是否具备良好同中心度；F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固；G、检测和校正钻孔工作台板的稳固和稳固性。
(2) 选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm)。
(3) 按照板材的特性，钻孔前或钻孔后进行烤板处理(一样是145℃±5℃，烘烤4小时为准)。
(4) 检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。
(5) 检查重新设置压脚高度，正常压脚高度距板面0.80mm 为钻孔最佳压脚高度。
(6) 选择合适的钻头转速。
(7) 清洗或更换好的弹簧夹头。
(8) 面板未装入销钉，管制板的销钉太低或松动，需要重新定位更换销钉。
(9) 选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。
(10) 更换表面平坦无折痕的盖板铝片。
(11) 按要求进行钉板作业。
(12) 记录并核实原点。
(13) 将胶纸贴与板边成90o直角。
(14) 反馈，通知机修调试修理钻机。
(15) 查看核实，通知工程进行修改。
4、孔大、孔小、孔径失真产生缘故为：钻咀规格错误；进刀速度或转速不恰当；钻咀过度磨损；钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定；主轴本身过度偏转；钻咀崩尖，钻孔孔径变大；看错孔径；换钻咀时未测孔径；钻咀排列错误；换钻咀时位置插错；未核对孔径图；主轴放不下刀，造成压刀；参数中输错序号。
解决方法：(1) 操作前应检查钻头尺寸及操纵系统是否指令发生错误。
(2) 调整进刀速率和转速至最理想状态。
(3) 更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。
通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔；高密度多层板上可钻500个孔；关于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减小30%。
(4) 限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。
关于钻多层板每钻500孔刃磨一次，承诺刃磨2~3次；每钻1000孔可刃磨一次；关于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔。
钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。
通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。
重磨时要磨去0.25mm。
定柄钻头可重磨3次；铲形钻头重磨2次。
(5) 反馈给修理进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情形，严峻时由专业的供应商进行修理。
(6) 钻孔前用20倍镜检查刀面，将不良钻咀刃磨或者报废处理。
(7) 多次核对、测量。
(8) 在更换钻咀时能够测量所换下钻咀，已更换钻咀测量所钻第一个孔。
(9) 排列钻咀时要数清晰刀库位置。
(10) 更换钻咀时看清晰序号。
(11) 在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径。
(12) 清洗夹咀，造成压刀后要认真测量及检查刀面情形。
(13) 在输入刀具序号时要反复检查。
钻孔时PCB工艺中一道重要的工序，看起来专门简单，但实际上却是一道专门关键的工序。
在此，笔者靠着个人钻孔工作的体会和方法，同大伙儿分析一下钻孔工艺的一些品质故障产生的缘故及其解决方法。
5、漏钻孔产生缘故有：断钻咀(标识不清)；中途暂停；程序上错误；人为无意删除程序；钻机读取资料时漏读取。
解决方法：(1) 对断钻板单独处理，分开逐一检查。
(2) 在中途暂停后再次开机，要将其倒退1~2个孔连续钻。
(3) 一旦判定是工程程序上的错误，要赶忙通知工程更换。
(4) 在操作过程中，操作员尽量不要随意更换或删除程序，必要时通知工程处理。
(5) 在通过CAM读取文件后，换机生产，通知机修处理。
6、批锋产生缘故有：参数错误；钻咀磨损严峻，刀刃不锐利；底板密度不够；基板与基板、基板与底板间有杂物；基板弯曲变型形成间隙；未加盖板；板材材质专门。
解决方法：(1) 在设置参数时，严格按参数表执行，同时设置完后进行检查核实。
(2) 在钻孔时，操纵钻咀寿命，按寿命表设置不可超寿命使用。
(3) 对底板进行密度测试。
(4) 钉板时清理基板间杂物，对多层板叠板时用碎布进行板面清理。
(5) 基板变形应该进行压板，减少板间间隙。
(6) 盖板是起爱护和导钻作用。
因此，钻孔时必须加铝片。
(关于未透不可加铝片钻孔)(7) 在钻专门板设置参数时，按照品质情形进行适当选取参数，进刀不宜太快。
7、孔未钻透(未贯穿基板)产生缘故有：深度不当；钻咀长度不够；台板不平；垫板厚度不均；断刀或钻咀断半截，孔未透；批锋入孔沉铜后形成未透；主轴夹嘴松动，在钻孔过程中钻咀被压短；未夹底板；做首板或补孔时加了两张垫板，生产时没更换。
解决方法：(1) 检查深度是否正确。
(分总深度和各个主轴深度)(2) 测量钻咀长度是否够。
(3) 检查台板是否平坦，进行调整。
(4) 测量垫板厚度是否一致，反馈并更换垫板。
(5) 定位重新补钻孔。
(6) 对批锋来源按前面进行清查排除，对批锋进行打磨处理。
(7) 对主轴松动进行调整，清洗或者更换索嘴。
(8) 双面板上板前检查是否有加底板。
(9) 作好标记，钻完首板或补完孔要将其更换回原先正常深度。
8、面板上显现藕断丝连的卷曲形残屑产生缘故有：未采纳盖板或钻孔工艺参数选择不当。
解决方法：(1) 应采纳适宜的盖板。
(2) 通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速。
9、堵孔(塞孔)解决方法：(1) 按照叠层厚度选择合适的钻头长度，能够用生产板叠板厚度作比较。
(2) 应合理的设置钻孔的深度(操纵钻咀尖钻入垫板0.5mm为准)。
(3) 应选择品质好的基板材料或者钻孔前进行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小时)。
(4) 应更换垫板。
(5) 应选择最佳的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力，达到7.5公斤每秒。
(6) 更换钻咀供应商。
(7) 严格按照参数表设置参数。
10、孔壁粗糙产生缘故有：进刀量变化过大；进刀速率过快；盖板材料选用不当；固定钻头的真空度不足(气压)；退刀速率不适宜；钻头顶角的切削前缘显现破口或损坏；主轴产生偏转太大；切屑排出性能差。
解决方法：(1) 保持最佳的进刀量。
(2) 按照体会与参考数据调整进刀速率与转速，达到最佳匹配。
(3) 更换盖板材料。
(4) 检查数控钻机真空系统(气压)并检查主轴转速是否有变化。
(5) 调整退刀速率与钻头转速达到最佳状态。
(6) 检查钻头使用状态，或者进行更换。
(7) 对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。
(8) 改善切屑排屑性能，检查排屑槽及切刃的状态。
11孔口孔缘显现白圈(孔缘铜层与基材分离、爆孔)产生缘故：钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂；玻璃布编织纱尺寸较粗；基板材料品质差(纸板料)；进刀量过大；钻咀松滑固定不紧；叠板层数过多。