PCB的各层定义及描述

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pcb的dk、df汇总表值和标准

pcb的dk、df汇总表值和标准
在PCB设计中，DK和DF是两个重要的指标，用于描述基板材料的介电常数和损耗因子。

DK（Dielectric Constant），也称为介电常数，是指材料在外加电场下的电容率。

它反映了介质对电场的响应能力，是描述电磁波在材料中传播速度的重要参数。

在PCB设计中，DK的值决定了信号传输速度和信号完整性。

DF（Dissipation Factor），也称为损耗因子，是指材料中电能转化为热能的效率。

它反映了材料对电磁波能量的吸收能力，描述了材料的能量损耗情况。

在PCB设计中，DF的值决定了信号传输过程中材料的损耗和信号完整性。

不同的基板材料具有不同的DK和DF值，常用的基板材料如FR-4、RO4350B、RO4003C等都有相应的DK和DF值。

以下是一些常见基板材料的DK和DF值及其标准：
1. FR-4：
- DK：3.5~4.5（常见值为4.0）
- DF：0.02~0.035
2. RO4350B：
- DK：3.48（常见值）
- DF：0.0037
3. RO4003C：
- DK：3.38（常见值）
- DF：0.0027
需要注意的是，这些值仅为一些常见材料的典型值，实际应用中具体的DK和DF值可能会有所差异。

因此，在PCB设计中应该根据具体材料的数据手册或供应商提供的数据来获取准确的DK和DF值。

此外，根据设计要求和特定应用场景，也可以选择具有不同DK和DF值的材料。

通信产品pcb基础知识

通信产品pcb基础知识PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的英文缩写，是电子产品的重要组成部分，通信产品中也广泛应用。

下面将介绍通信产品PCB的基础知识。

1. PCB的概念和作用：PCB是一种支持和连接电子元器件的基板，它通过印刷方式在绝缘基板上布线，实现电子元器件的连接和固定。

在通信产品中，PCB起着支持元器件、传递信号和电力的作用，是通信产品的核心组件。

2. PCB的结构：PCB通常由基板、导线层、元器件、焊盘、焊脚等部分组成。

基板通常采用玻璃纤维、环氧树脂等绝缘材料制成，导线层用于连接各个元器件，焊盘用于连接元器件和电路板。

3. PCB的分类：根据用途和结构，PCB可以分为单层板、双层板和多层板。

单层板适用于简单电路，双层板适用于中等复杂电路，多层板适用于高密度和复杂电路。

4. PCB的设计：PCB的设计是通信产品开发的重要环节，需要考虑电路布局、元器件选型、导线设计、阻抗匹配等因素。

合理的PCB设计可以提高通信产品的性能和可靠性。

5. PCB的制造：PCB的制造包括设计、印刷、蚀刻、钻孔、焊接、组装等多个环节。

制造工艺的优劣直接影响PCB的质量和性能，通信产品的稳定性和可靠性取决于PCB的制造质量。

6. PCB的测试：PCB的测试是保证通信产品质量的重要环节，包括电气测试、可靠性测试、环境测试等。

通过测试可以验证PCB的性能和可靠性，提高通信产品的质量和竞争力。

总的来说，通信产品PCB的基础知识包括PCB的概念和作用、结构、分类、设计、制造和测试等方面。

了解和掌握这些知识对于开发和生产高质量的通信产品至关重要。

希望以上内容能够帮助您更深入地了解通信产品PCB的基础知识。

PCB的各层定义及描述

PCB的各层定义及描述1、TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。

如为单面板则没有该层。

2、BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。

3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。

在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。

建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。

如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。

l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。

如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

字串64、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。

5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。

6、MECHANICAL layerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。

其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7、KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。

AD PCB各层含义说明

Bottom Paste
底层锡膏层
Top solder
顶层阻焊层
定义PCB不可焊接的层，以保护铜箔不被氧化上锡等，
即平时在PCB板上刷的阻焊漆
（默认不选取任何区域为整个平面刷油，选取区域不刷，负片输出）
Bottom solder
底层阻焊层
Drill Guide
钻孔定位层
焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）
Drill Drawing
钻孔描述层
焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层。
Keep_Outlayer
禁止布线层
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，
在该区域外是不能自动布局和布线的。
Muliti_layer
多层
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
Bottom Overlay
底层丝印层
Top Paste
顶层粘贴层
也叫做钢网层，顾名思义是用来做钢网粘贴原件用的，很多时候它可以完全被阻焊层兼容，但是也是因为这样，常常出现问题。很多人认为，只要是粘贴层的焊盘，一定会显示到电路板上面所以经常用这个来画阻焊，现在很多工厂按照标准来生产，在电路板生产的时候，这个层是不会理会的，保护能用这个层当作阻焊层来使用，不会出现在PCB板上面
英文
中文
定义
Top Layer
顶层信号层
主要用来布线和放置元器件，
如为单面板，则没有Top层
BottomLayyer
底层信号层
Mid ayer

PCB板各层含义大全

solder mask 阻焊剂；焊锡掩膜；绿漆 PCB板各层含义在EDA软件的专门术语中，有很多不是有相同定义的。

以下就字面上可能的意义来解释。

Mechnical：一般多指板型机械加工尺寸标注层。

Keepoutlayer：定义走线、打穿孔(via或摆零件的区域。

这几个限制可以独立分开定义。

Topoverlay：顶丝印层。

Bottomoverlay：底丝印层。

Toppaste：顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Bottompaste：底层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Topsolder：应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 Bottomsolder：应指底层阻焊层。

Drillguide：可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。

Drilldrawing：指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。

Multilayer：应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。

Gerber文件各层对照由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表: Layer : File extension ------------------------- 顶层Top (copper Layer : .GTL 底层Bottom (copper Layer : .GBL 中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30 内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16 顶丝印层Top Overlay : .GTO 底丝印层Bottom Overlay : .GBO 顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP 底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP Top Solder Mask : .GTS Bottom Solder Mask : .GBS Keep-Out Layer : .GKO Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16 Top Pad Master : .GPT Bottom Pad Master : .GPB Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GD1 Drill Drawing, other Drill (Layer Pairs : .GD2, .GD3, ... Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GG1 Drill Guide, other Drill (Layer Pairs : .GG2, .GG3, ... 层PCB板就是在多个板层完成后再采取压制工艺将其压制成一块电路板，而且为了减少成本和过孔干扰，多层PCB板往往并不比双层板和单层板厚多少，这就使得组成多层PCB板的板层相对于普通的双层板和单层板往往厚度更小，机械强度更低，导致对加工的要求更高。

PCB板各层含义大全

Top Solder Mask : .GTS
Bottom Solder Mask : .GBS
Keep-Out Layer : .GKO
Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16
Top Pad Master : .GPT
11.3.1 中间层的创建
Protel系统中提供了专门的层设置和管理工具-Layer Stack Manager（层堆栈管理器）。这个工具可以
帮助设计者添加、修改和删除工作层，并对层的属性进行定义和修改。选择【Design】/【Layer Stack
Manager…】命令，弹出如图11-2所示的层堆栈管理器属性设置对话框。
4 Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.
5 Paste mask layer(锡膏防护层)
内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16
顶丝印层Top Overlay : .GTO
底丝印层Bottom Overlay : .GBO
顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP
底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.

操作系统中pcb的定义

操作系统中PCB的定义介绍在操作系统中，PCB（Process Control Block，进程控制块）是一种用于描述和管理进程的数据结构。

每个进程在操作系统中都有一个对应的PCB，PCB中包含了进程的状态信息、代码、数据和相关的控制信息。

PCB可以看作是操作系统管理进程的重要工具，通过对PCB的操作，操作系统可以进行进程的创建、调度、切换以及资源的分配和管理。

PCB的结构PCB通常包含以下几个关键字段：1.进程ID（PID）：唯一标识进程的整数。

2.状态信息：描述进程当前的状态，如就绪、运行、阻塞等。

3.程序计数器（PC）：指向下一条将要执行的指令。

4.寄存器：保存进程的上下文信息，包括通用寄存器、程序状态字等。

5.内存管理信息：描述进程所使用的逻辑地址空间。

6.输入输出状态信息：描述进程在输入输出设备上的状态。

7.资源分配信息：描述进程所占用的资源，如打开的文件、分配的内存等。

PCB的作用与管理进程的创建与销毁当创建一个新进程时，操作系统会为其分配一个新的PCB，并为其分配唯一的进程ID。

PCB中的各个字段被初始化，包括进程的状态、寄存器内容、内存管理信息等。

当进程结束时，其对应的PCB会被释放，回收相关资源。

进程的调度与切换操作系统根据一定的调度算法来选择下一个要执行的进程，通过修改PCB中的状态信息和寄存器内容来切换到该进程的执行上下文。

当操作系统决定切换到另一个进程时，当前进程的PCB会被保存，下一个进程的PCB会被加载。

进程的阻塞与唤醒当一个进程正在等待某个事件的发生时，如等待输入输出操作完成，操作系统会将其状态设置为阻塞，并将其PCB移动到相应的阻塞队列。

当事件发生时，操作系统会将其状态设置为就绪，并将其PCB移动到就绪队列，等待调度执行。

进程的资源管理PCB中的资源分配信息记录了进程所占用的资源，操作系统可以根据PCB来管理和分配资源。

例如，当一个进程请求申请内存时，操作系统可以查看PCB中的内存管理信息，判断是否有足够的可用内存；当一个进程释放资源时，操作系统可以更新PCB中的资源分配信息。

PCB专业英语和层定义

PCB专业英语(PCB SPECIAL ENGLISH)1.PCB=Printed Circuit Board 电路板2.CAM=Computer aided manufacture 计算机辅助3.Pad 焊盘4.Annular ring 焊环5.AOI=automatic optical inspection 自动光学检测6.Charge of free 免费7.WIP=work in process 在线板8.DCC=document control center 文控中心9.Legend 字符10.CS=Component Side =Top Side （顶层）元件面11.SS=Solder Side =Bottom Side （底层）焊锡面12.Gold Plated 电金，镀金13.Nickel Plated 电镍，镀镍14.Immersion Gold 沉金=沉镍金15.Carbon Ink Print 印碳油16.Microsection Report 切片报告，横切面报告17.X-out=Cross-out 打“X”报告18.Panel （客户称）拼板，（生产线称）工作板19.Marking 标记，UL 标记20.Date code 生产周期21.Unit 单元，单位22.Profile 外形，轮廓<outline>23.Profile By Routing 锣(铣)外形24.Wet Film 湿菲林,湿绿油,湿膜25.Slot 槽,方坑26.Base Material=Base Laminate 基材,板料27.V-out =V-score V形槽28.Finished 成品29.Marketing 市场部30.Gerber File GERBER文件31.UL LOGO UL标记32.E-Test=Electric Open/Short Test 电子测试33.PO=Purchase Order 订单34.Tolerance 公差35.Rigid,Flexible Board 刚性,软性板36.Board cut 开料37.Board baking 焗板38.Drill 钻孔39.PTH=Plated Through Hole 镀通孔,沉铜40.Panel plating 板面电镀,全板电镀41.Photo Image 图象,线路图形42.Pattern plating 线路电镀43.Etching 蚀板,蚀刻44.SM=Solder Mask 防焊,阻焊,绿油45.SR=Solder Resist 防焊,阻焊,绿油46.Gold finger 金手指47.Silkscreen 丝印字符48.HAL=HASL=Hot air(Solder)leveling 热风整平喷锡49.Routing 锣板,铣板50.Punching 冲板,啤板51.FOC=final quality checking 终检,最后检查52.FOA=final quality audit 最后稽查(抽查)53.Shippment 出货54.Flux 松香55.Au金,Cu铜,Ni镍,Pb铅,Tn锡,Tin-lead锡铅合金56.Lead free 无铅57.COC=compliance of certificate 材料证明书58.Microsection=cross section 微切片,横切片59.Chamical gold 沉镍金60.Mould=punch die 模具,啤模61.MI=manufacture instruction 制作批示62.QA=quality assurance 品质保证63.CAD=computer aided design 计算机辅助设计64.Drill bit size钻咀直径<diameter>65.Bow and twist 板弯和板曲66.Hit 击打,孔数67.Bonding 邦定,点焊68.Test coupon 测试模块(科邦)69.Thieving copper 抢电流铜皮70.Rail-web71.Break-up tab 工艺边72.Break away tab 工艺边73.GND=ground 地线,大铜皮74.Hole edge 孔边,孔内75.Stamp hole 邮票孔76.Template 天坯,型板,钻孔样板(首板)77.Dry film 干菲林,干膜78.LPI=liquid photo image 液态感光=湿绿油79.Multilayer 多层板80.SMD=surface mouted device 贴片,表面贴装器件81.SMT=surface mouted technology 表面贴装技术82.Peelable mask=blue gel 蓝胶83.Tooling hole 工艺孔,管位,定位孔,工具孔84.Fiducial mask 测光点,光学对位点,对光点,电眼85.Copper foil 铜箔86.Dimension 尺寸87.Nagative负的,positive正的88.Flash gold 闪镀金,镀薄金89.Engineering department 工程部90.Delivery date 交货期91.Bevelling 斜边92.Spacing=gap 间隙,气隙,线隙PCB的各层定义及描述为了方便与印制板厂家的技术沟通，提高对PCB的技术认知一致度，特在此将我司常用PCB的有关板层特性做简单说明，请爱好者参考此说明进行设计和制造。

PCB各层定义及输出Gerber文件定义

Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执行菜单命令[Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。

1.Signal Layers(信号层)Protel 99 SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。

信号层主要用于放置元件(顶层和底层)和走线。

信号层是正性的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。

2.InternalPlanes(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，这几个工作层面专用于布置电源线和地线。

放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这些工作层是负性的。

每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称(即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。

在Protel 99 SE中。

还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+l5V等等。

3.Mechanical Layers(机械层)Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]—[Mechanical16]，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。

pcb板各层含意

一、Signal Layers(信号层)Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层）。

信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。

在设计双面板时，一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid(中间布线层)。

二、Internal Planes(内部电源/接地层)Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4个内部电源/接地层)。

内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。

三、Mechanical Layers(机械层)机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使用一个机械层。

有Mech1-Mech4(4个机械层)。

四、Drill Layers(钻孔位置层)11、 DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。

12、 DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。

用于绘制钻孔孔径和孔的定位。

五、Solder Mask(阻焊层)共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。

阻焊层上绘制的是印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。

六、Paste Mask(锡膏防护层)共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。

锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。

七、Silkscreen(丝印层)共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。

丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。

八、Other(其它层)共有8层：“Keep Out(禁止布线层)”、“Multi Layer(多层面，PCB板的所有层)”、“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔孔层)”。

简述进程控制块的主要内容

简述进程控制块的主要内容进程控制块(Process Control Block，简称PCB)是操作系统中一个重要的数据结构，用于存储和管理正在运行、等待和挂起的进程信息，是操作系统对进程的控制和管理的基础。

PCB主要包含以下内容：1. 进程标识符(Process Identifier，PID)：用于唯一标识一个进程，在操作系统中通常使用数字来表示。

2. 进程状态(Process State)：表示进程当前的状态，包括就绪、运行、等待、挂起、终止等状态。

3. 寄存器内容(Register contents)：保存进程执行的上下文信息，如CPU寄存器内容、程序计数器等，以便进程被中断或切换时能够恢复执行。

4. 进程优先级(Process Priority)：表示进程在进程调度中的优先级，不同的进程具有不同的优先级，以实现对进程的优先调度。

5. 进程调度信息(Scheduling Information)：包括进程调度算法和进程的调度参数，用于决定进程的调度方式和执行时间。

6. 内存管理信息(Memory Management Information)：包括进程所占用的内存地址范围，以及进程所需的其他内存资源信息，如共享内存、动态链接库等。

7. 进程同步和通信信息(Synchronization and Communication Information)：描述进程之间的同步和通信关系，如信号量、管道、消息队列等。

8. 文件和I/O信息(File and I/O Information)：描述进程所打开的文件和正在I/O操作的状态，如文件指针、缓冲区等。

9. 账户和安全信息(Accounting and Security Information)：记录进程的账户信息和安全策略，包括登录名、所属组等。

PCB的主要作用是管理进程，操作系统通过PCB来维护进程状态、作业和进程的调度和管理，有效保障了系统的稳定性和可靠性。

Protel99se PCB各层含义

5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
1.solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜
2.paste是开钢网用的,是否开钢网孔
所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏
�
(6)内部电源接地层(Internal Planes),
(7)机械层(Mechanical Layers),
(8)阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．
(9)防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。
(10)禁止布线层(设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；

PCB板材特性参数详解

PCB板材特性参数详解PCB（Printed Circuit Board）是电子产品的基础组成部分之一，它上面集成了电子元器件，并承载着电路的功能和结构。

PCB板材是PCB的重要组成部分，其特性参数直接影响着PCB的性能和稳定性。

下面以常用的FR-4为例，对PCB板材的特性参数进行详解。

1. 厚度（Thickness）：PCB板材的厚度决定了整个PCB的机械强度和稳定性。

一般情况下，PCB板材的厚度为0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm等。

选用合适的厚度是根据实际应用需求来决定的，如果需要承受较大的机械压力，则需要选择较厚的板材。

2. 热膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion，CTE）：PCB板材在受热或冷却时会发生微小的尺寸扩张和收缩，这就需要考虑PCB板材的热膨胀系数。

热膨胀系数越小，PCB在温度变化时的稳定性越高。

一般来说，FR-4的热膨胀系数约为13-18ppm/℃。

3. 环境温度（Operating Temperature Range）：PCB在正常运行时所能承受的最低和最高环境温度范围。

选择合适的环境温度范围能够确保PCB的性能和稳定性，以及其适应各类工作环境的能力。

4. 介电常数（Dielectric Constant）：是指材料在电场中相对于真空时的比介电常数的值。

它与材料对电场的响应能力有关，同时也决定了PCB板材的电气性能，如信号传输速度、信号干扰等。

一般来说，FR-4的介电常数约为4.45. 介质损耗（Dissipation Factor）：介质损耗描述了PCB材料在电场中吸收和释放能量的能力。

该参数越小，表示材料对电场的响应越好，传输信号的损耗也越小。

FR-4的介质损耗一般在0.015以下。

6. 破裂强度（Tensile Strength）：PCB板材的破裂强度是指在进行弯曲或拉伸等力作用下，PCB板材抵抗破裂的能力。

PCB板各个层的含义

PCB板各个层的含义PCB板各个层的含义Mechnical: ⼀般指板型机械加⼯尺⼨标注层Keepoutlayer:禁⽌布线层定义不能⾛线、打穿孔(via)或摆零件的区域。

Toppaste: 顶层需要露出铜⽪上锡膏的部分。

Bottompaste: 底层需要露出铜⽪上锡膏的部分。

Topsolder: 指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不⼩⼼的短路Bottomsolder:指底层阻焊层。

Drillguide: 可能是不同孔径⼤⼩，对应的符号，个数的⼀个表。

Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有⼀个对应的符号。

Multilayer: 指多层板，针对单⾯板和双⾯板⽽⾔。

Toppaste: 也即是⾯层贴⽚时开钢⽹要⽤的东东。

Bottompaste: 也即是底层贴⽚时开钢⽹要⽤的东东。

drillguide 过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层顾名思义：引导层是⽤来引导的，钻孔层是⽤来钻孔的drillguide从CAM的⾓度来说，这个可以忽略。

也就是说制作PCB可以不⽤这⼀层了。

机械层1 ⼀般⽤于画板⼦的边框；机械层3 ⼀般⽤于画板⼦上的挡条等机械结构件；机械层4 ⼀般⽤于画标尺和注释等，具体可⾃⼰⽤PCB Wizard 中导出⼀个PCAT结构的板⼦看⼀下也可直接⽣成GERBER 和钻孔⽂件交给⼚家选Manager 按Next>钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘⽂件，NC Drill 为钻孔⽂件，Pick Place 为⾃动拾放⽂件，Test Points 为测试点报告。

选择Gerber 后按提⽰⼀步步往下做。

其中有些与⽣产⼯艺能⼒有关的参数需印板⽣产⼚家提供。

直到按下Finish 为⽌。

在⽣成的Gerber Output 1 上按⿏标右键，选Insert NC Drill 加⼊钻孔⽂件，再按⿏标右键选Generate CAM Files ⽣成真正的输出⽂件，光绘⽂件可导出后⽤CAM350 打开并校验。

Altium Designer中各层的含义

Ａltium Dｅｓigner中各层得含义meｃｈａｎicaｌ,机械层keepoｕｔlaｙer禁止布线层topoｖｅrlay顶层丝印层ｂottｏmoverlａy底层丝印层ｔopｐａsｔe,顶层焊盘层bｏｔtompastｅ底层焊盘层ｔopsoｌder顶层阻焊层ｂottomｓｏlder底层阻焊层dｒｉllguiｄｅ,过孔引导层driｌｌdraｗiｎg过孔钻孔层muｌtilayer多层机械层就是定义整个PＣB板得外观得,其实我们在说机械层得时候就就是指整个PCB板得外形结构。

禁止布线层就是定义我们在布电气特性得铜时得边界,也就就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后得布过程中,所布得具有电气特性得线就是不可能超出禁止布线层得边界、topoｖerlay与botｔomｏverｌay 就是定义顶层与底得丝印字符,就就是一般我们在PCB板上瞧到得元件编号与一些字符。

tｏppaｓｔe与ｂotｔｏｍpaste就是顶层底焊盘层,它就就是指我们可以瞧到得露在外面得铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PＣＢ上所瞧到得只就是一根线而已,它就是被整个绿油盖住得,但就是我们在这根线得位置上得toｐpaｓｔe层上画一个方形,或一个点,所打出来得板上这个方形与这个点就没有绿油了,而就是铜铂。

toｐsolder与botｔomsolder这两个层刚刚与前面两个层相反,可以这样说,这两个层就就是要盖绿油得层,multilaｙｅr这个层实际上就与机械层差不多了,顾名恩义,这个层就就是指PCB板得所有层。

ｔｏｐｓｏlｄeｒ与bottｏｍsolｄｅｒ这两个层刚刚与前面两个层相反,可以这样说,这两个层就就是要盖绿油得层;ﻫ因为它就是负片输出,所以实际上有solｄer mａsk得部分实际效果并不上绿油,而就是镀锡,呈银白色！1 Sigｎal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上得导线、Proｔｅｌ９９ SE提供了32个信号层,包括Top layｅr(顶层),Ｂottoｍ layer(底层)与30个MiｄLayｅｒ(中间层)。

PCB的各层定义及描述(精)

PCB 的各层定义及描述1、 TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。

如为单面板则没有该层。

2、 BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。

3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。

在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE ：0.1016mm ），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm ，波峰焊时会上锡。

建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE ：0.1016mm ），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm ，波峰焊时会上锡。

如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK （阻焊开窗）中的PENTING 选项打勾选中，则关闭过孔开窗。

l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。

字串64、 TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT 回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER 时可删除，PCB 设计时保持默认即可。

5、 TOP/BOTTOM OVERLAY （顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。

6、 MECHANICAL layerS （机械层）：设计为PCB 机械外形，默认layer1为外形层。

其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7、 KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB 机械外形，如果PCB 上同时有KEEPOUT 和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。

PCB各层含义

PCB各层含义1、signal layer(信号层)：信号层主要用于布置电路板上的导线包括：layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)，共32个2、Internal plane（内电层）：用于布置电源线和接地线。

Altiun提供了16个内电层，我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3、Mechanical layer(机械层)：一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。

Altiun提供了16个机械层(Mechanical 1~ Mechanical 16)4、Mask layer(防护层)：用于保护PCB上不需要上锡的部分Solder mask layer(阻焊层)-- Top Solder(顶层)、Bottom Solder(底层)，负显Paste mask layer(锡膏防护层)-- Top Paste(顶层)、Bottom Paste(底层)，正显Solder：焊料，焊锡，焊接Paste：泥膏，膏剂，面团，糨糊mask：面具，掩饰，蒙板5、Silkscreen layer(丝印层)：主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等包括：Top Overlay和Bottom Overlay 2个丝印层6、Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。

在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.7、Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.8、Drill layer(钻孔层)：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)包括:Drill gride(钻孔定位)和Drill drawing(钻孔描述)四层PCB之过孔、盲孔、埋孔过孔(Via)：也称之为通孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。

PCBA分SMT和PTHe

一般PCBA由两局部组成: SMT和PTH第一局部:SMT(Surface Mount Technology外表贴片技术)SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛开展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的〞明日之星〞，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越廉价。

为IT 〔Information Technology〕产业的飞速开展作出了巨大奉献。

第一章、SMT零件SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式〔BGA、FLIP CHIP等等〕的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。

一、标准零件标准零件是在SMT开展过程中逐步形成的，主要是针对用量比拟大的零件，本节只讲述常见的标准零件。

目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB〔印刷电路板〕上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。

1、零件规格:(1)零件规格即零件的外形尺寸，SMT开展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表〔〕公制表示法1206 0805 0603 0402英制表示法3216 2125 1608 1005+ + + +0.5mm)注：L〔Length〕：长度；W〔Width〕：宽度；inch：英寸〔2〕在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

PCB各层代表含义

4. Top paste，Bottom paste：在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘. 用于贴
片元件的SMT回流焊过程时上锡膏。 5. Top solder，Bottom solder：顶层/底层阻焊层，对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆。
4.AD常见简易操作
9. Multi-layer：多层，电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的
导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层。
D. PCB不同层的含义
6. Drill Guide：钻孔指示图/定位层，焊盘及过孔的钻孔中心定位坐标层。 7. Drill Drawing：钻孔图：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。 8. Keep-Out layer：禁止布线层，用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。常用此层作为板子的外形。
PCB各层代含义
4.AD常见简易操作
D. PCB不同层的含义
1. Top layer，Bottom layer: 顶层/底层布线层，用于顶层/底层走线。 2. Mechanical1~Mechanical16: 机械层,一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记, 对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。外形尺寸也可由keep-out层决定 3. Top Overlay， Bottom Overlay ：顶层/底层丝印层，主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符，Logo/商标等。

PCB的各层定义及描述

PCB的各‎层定义及描‎述：1、 TOP layer‎（顶层布线层‎）：设计为顶层‎铜箔走线。

如为单面板‎则没有该层‎。

2、 BOMTT‎O M layer‎（底层布线层‎）：设计为底层‎铜箔走线。

3、TOP/BOTTO‎M SOLDE‎R（顶层/底层阻焊绿‎油层）：顶层/底层敷设阻‎焊绿油，以防止铜箔‎上锡，保持绝缘。

在焊盘、过孔及本层‎非电气走线‎处阻焊绿油‎开窗。

l 焊盘在设计‎中默认会开‎窗（OVERR‎I DE：0.1016m‎m），即焊盘露铜‎箔，外扩0.1016m‎m，波峰焊时会‎上锡。

建议不做设‎计变动，以保证可焊‎性；l 过孔在设计‎中默认会开‎窗（OVERR‎I DE：0.1016m‎m），即过孔露铜‎箔，外扩0.1016m‎m，波峰焊时会‎上锡。

如果设计为‎防止过孔上‎锡，不要露铜，则必须将过‎孔的附加属‎性SOLD‎E R MASK（阻焊开窗）中的PEN‎T ING选‎项打勾选中‎，则关闭过孔‎开窗。

l 另外本层也‎可单独进行‎非电气走线‎，则阻焊绿油‎相应开窗。

如果是在铜‎箔走线上面‎，则用于增强‎走线过电流‎能力，焊接时加锡‎处理；如果是在非‎铜箔走线上‎面，一般设计用‎于做标识和‎特殊字符丝‎印，可省掉制作‎字符丝印层‎。

4、 TOP/BOTTO‎M PASTE‎（顶层/底层锡膏层‎）：该层一般用‎于贴片元件‎的SMT回‎流焊过程时‎上锡膏，和印制板厂‎家制板没有‎关系，导出GER‎B ER时可‎删除，PCB设计‎时保持默认‎即可。

5、 TOP/BOTTO‎M OVERL‎A Y（顶层/底层丝印层‎）：设计为各种‎丝印标识，如元件位号‎、字符、商标等。

6、MECHA‎N ICAL‎layer‎S（机械层）：设计为PC‎B机械外形‎，默认lay‎e r1为外‎形层。

其它lay‎e r2/3/4等可作为‎机械尺寸标‎注或者特殊‎用途，如某些板子‎需要制作导‎电碳油时可‎以使用la‎y er2/3/4等，但是必须在‎同层标识清‎楚该层的用‎途。