PCB板各个层的含义
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
PCB板各个层的含义
Mechnical: 一般指板型机械加工尺寸标注层
Keepoutlayer:禁止布线层定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder: 指顶层阻焊层,避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder:指底层阻焊层。
Drillguide: 可能是不同孔径大小,对应的符号,个数的一个表。Drilldrawing: 指孔位图,各个不同的孔径会有一个对应的符号。Multilayer: 指多层板,针对单面板和双面板而言。
Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东东。
Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。
drillguide 过孔引导层
drilldrawing过孔钻孔层
顾名思义:引导层是用来引导的,钻孔层是用来钻孔的
drillguide
从CAM的角度来说,这个可以忽略。
也就是说制作PCB可以不用这一层了。
机械层1 一般用于画板子的边框;
机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件;
机械层4 一般用于画标尺和注释等,具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下
也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next>钮出来六个选项,Bom 为元器件清单表,DRC 为设计规则检查报告,Gerber 为光绘文件,NC Drill 为钻孔文件,Pick Place 为自动拾放文件,Test Points 为测试点报告。选择Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。直到按下Finish 为止。在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右键,选Insert NC Drill 加入钻孔文件,再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成真正的输出文件,光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。注意电源层是负片输出的
Gerber 各层文件后缀名定义
*.GTL TopLayer 顶层元件面*.GBL BottomLayer 底层焊接面*.GTO TopOverlay 元件面字符*.GBO BottomOverlay 焊接面字符
*.GTS TopSolder 元件面阻焊*.GBS BottomSolder 焊接面阻焊*.G1 MidLayer1 中间层1 *.G2 MidLayer2 中间层2
*.G3 MidLayer3 中间层3
*.G4 MidLayer4 中间层4
*.GM1 Mechanical1 机械层1
*.GM2 Mechanical2 机械层2
*.GM3 Mechanical3 机械层3
*.GM4 Mechanical4 机械层4
*.GTP TopPaste 顶层锡膏层
*.GBP BottomPaste 底层锡膏层
*.GP1 InternalPlane1 负片内层电源1
*.GP2 InternalPlane2 负片内层电源2
*.GKO KeepOutLayer 电气边界层
*.GG1 DrillGuide 钻孔指示图
*.GD1 DrillDrawing 钻孔图
*.GPT Top Pad Master 顶层焊盘mask层
*.GPB Bottom Pad Master 底层焊盘mask层
*.GDD 地线层
*.GPW 电源层
*.APT D码表文件
*.A?? 各层的D码表
印制电路板DFM通用技术要求
为了保证制成板过波峰焊或回流焊时,传送轨道的卡抓不碰到元件,元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm,若达不到要求,则PCB应加工艺边,器件与V—CUT的距离≧1mm
•本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板(Single/Double sided board)时参考:
1 一般要求
1.1 本标准作为PCB设计的通用要求,规范PCB设计和制造,实现CAD与CAM
的有效沟通。
1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。
2 PCB材料
2.1 基材
PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板,即FR4。(含单面板)
2.2 铜箔
a)99.9%以上的电解铜;
b)双层板成品表面铜箔厚度≥35祄(1OZ);有特殊要求时,在图样或文件中指明。
3 PCB结构、尺寸和公差
3.1 结构
a)构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical 1 layer(优先)或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用,一般keep out layer用来屏蔽,不开孔,而用mechanical 1表示成形。
b)在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空,用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。
PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时,外形尺寸公差为±0.2mm。(V-CUT产品除外)
3.4 平面度(翘曲度)公差
4.1 布局
a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理:适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿,单面板一般我司将尽量加大PAD,以加强客户焊接的可靠性。
b)当设计线间距达不到工艺要求时(太密可能影响到性能、可制造性时),我司根据制前设计规范适当调整。
c)我司原则上建议客户设计单双面板时,导通孔(VIA)内径设置在0.3mm以上,外径设置在0.7mm以上,线间距设计为8mil,线宽设计为8mil以上。以最大程度的降低生产周期,减少制造难度。
d)我司最小钻孔刀具为0.3,其成品孔约为0.15mm。最小线间距为6mil。最细线宽为6mil。(但制造周期较长、成本较高)
4.2 导线宽度公差
印制导线的宽度公差内控标准为±15%
4.3 网格的处理
a)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲,大铜面上建议铺设成网格形式。
b)其网格间距≥10mil(不低于8mil),网格线宽≥10mil(不低于8mil)。
4.4 隔热盘(Thermal pad)的处理
在大面积的接地(电)中,常有元器件的腿与其连接,对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘(隔热盘),可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
5 孔径(HOLE)
5.1 金属化(PHT)与非金属化(NPTH)的界定
a) 我司默认以下方式为非金属化孔:
当客户在Protel99se高级属性中(Advanced菜单中将plated项勾去除)设置了安装孔非金属化属性,我司默认为非金属化孔。
当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔(没有再单独放孔),我司默认为非金属化孔。
当客户在孔附近放置NPTH字样,我司默认为此孔非金属化。
当客户在设计通知单中明确要求相应的孔径非金属化(NPTH),则按客户要求处理。
b) 除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。
5.2 孔径尺寸及公差