PCB板各层含义大全
PCB各层含义
PCB各层含义：
Top layer顶层信号层、Bottom layer底层信号层，也称元件层，主要用于放置元器件，这些层都是具有电气连接的层，即实际的铜层。
Mechanical机械层。
最多可选择16层机械加工层。
设计双面板只需要使用默认选项Mechanical layer1。
丝印层：Top overlay顶层丝印层、Bottom overlay底层丝印层。
定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和差错等，
Top paste顶层焊盘层、Bottom paste底层焊盘层。
我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊锡的部分。
所以，这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也使用。
Top solder顶层阻焊层、Bottom solder底层阻焊层。
作用与锡膏层相反，指的是要覆盖绿油的层。
该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。
阻焊层将铜模导线覆盖住，防止铜模在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。
Drill guide过孔引导线
Keep out layer禁止布线层。
定义布线层的边界。
定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。
Drill drawing过孔钻孔层
Multi-layer多层。
PCB板各个层的含义
PCB板各个层的含义Mechnical: 一般指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer:禁止布线层定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。
Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder: 指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder:指底层阻焊层。
Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。
Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer: 指多层板，针对单面板和双面板而言。
Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东东。
Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。
drillguide 过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层顾名思义：引导层是用来引导的，钻孔层是用来钻孔的drillguide从CAM的角度来说，这个可以忽略。
也就是说制作PCB可以不用这一层了。
机械层1 一般用于画板子的边框；机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next>钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测试点报告。
选择Gerber 后按提示一步步往下做。
其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。
直到按下Finish 为止。
在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右键，选Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。
PCB各个层的涵义
1.顶层信号层(Top Layer)：也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；2. 中间信号层(Mid Layer)：最多可有30 层, 在多层板中用于布信号线.3. 底层信号层(Bootom Layer)：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.4. 顶部丝印层(Top Overlayer)：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
5. 底部丝印层(Bottom Overlayer)：与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
6. 内部电源层(Internal Plane)：通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。
内部电源层为负片形式输出。
7. 机械数据层(Mechanical Layer)：定义设计中电路板机械数据的图层。
电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
8. 阻焊层(Solder Mask焊接面)：有顶部阻焊层(TopsolderMask和底部阻焊层(BootomSoldermask两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．9•锡膏层（Past Mask面焊面）:有顶部锡膏层（Top Past Mask和底部锡膏层（Bottom Past mask两层，它是1/ 2过焊炉时用来对应SMD元件焊点的，也是负片形式输出.板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。
10. 禁止布线层（Keep Ou Layer）定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。
11. 多层（MultiLayer）:通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。
12.钻孔数据层（Drill）：solder表示是否阻焊，就是PCB板上是否露铜paste是开钢网用的，是否开钢网孔所以画板子时两层都要画，solder是为了PCB板上没有绿油覆盖（露铜）,paste 上是为了钢网开孔，可以刷上锡膏2 / 2。
PCB的各层定义及描述
PCB的各层定义及描述1、TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
字串64、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、MECHANICAL layerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。
其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。
PCB各层含义
PCB各层含义PCB各层含义1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了32个信号层，包括T op layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB 制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了T op Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。
如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。
在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD 焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD 元件，同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
PCB的层的详细解释
PCB的层:a.信号层(Signal Layers): 信号层包括Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer 1……30。
这些层都是具有电气连接的层，也就是实际的铜层。
中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。
b.内层(Internal Plane): Internal Plane 1……16，这些层一般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是实际的铜层，但该层一般情况下不布线，是由整片铜膜构成。
c.丝印层(Silkscreen Overlay): 包括顶层丝印层(Top overlay)和底层丝印层Bottom overlay) 。
定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。
d.锡膏层(Paste Mask): 包括顶层锡膏层(Top paste) 和底层锡膏层(Bottom paste) ，指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。
所以，这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。
e.阻焊层(Solder Mask): 包括顶层阻焊层(Top solder)和底层阻焊层(Bottom solder) ，其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。
该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。
阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。
f.机械层(Mechanical Layers): 最多可选择 16 层机械加工层。
设计双面板只需要使用默认选项 Mechanical Layer 1。
g.禁布层(Keep Out Layer) : 定义布线层的边界。
定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。
h.钻孔层(Drill Layer): 包括钻孔引导层(Drill guide) 和钻孔数据层(Drill drawing) ,是钻孔的数据。
PCB板各层含义大全
Bottom Solder Mask : .GBS
Keep-Out Layer : .GKO
Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16
Top Pad Master : .GPT
11.3.1 中间层的创建
Protel系统中提供了专门的层设置和管理工具-Layer Stack Manager（层堆栈管理器）。这个工具可以
帮助设计者添加、修改和删除工作层，并对层的属性进行定义和修改。选择【Design】/【Layer Stack
Manager…】命令，弹出如图11-2所示的层堆栈管理器属性设置对话框。
4 Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.
5 Paste mask layer(锡膏防护层)
内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16
顶丝印层Top Overlay : .GTO
底丝印层Bottom Overlay : .GBO
顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP
底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.
PCB各层的含义
PCB各层的含义1 Mechanical layer(机械层)机械层是定义整个PCB板的外观的，就是指整个PCB板的外形结构。
2 Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
一般比机械层缩进30mil，所布导线均在布线层边界内部。
3 Silkscreen layer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。
Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。
一般，各种标注字符都放在Top Overlay。
4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，例如防焊漆，用于防止焊盘外的铜箔上锡，保持电气绝缘。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)Paste层指的是机器焊接电路板时对应的PCB开钢网文件，与阻焊层类似，同样是防止锡膏流到焊盘外面去，钢网文件主要对应的表贴式元件的焊盘。
Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
焊盘分为表贴类焊盘和通孔类焊盘两类，分别对应表贴类元件和通孔类元件。
Paste层针对PCB板上的表贴类(SMD)元件，是用于开钢网用的。
所有焊盘要保存Solder焊盘的设置，表贴类焊盘含有paste层，通孔类焊盘务必保证不存在paste层。
若板子均是DIP(通孔类)元件，Paste层就不用输出Gerber文件。
机器焊接时，通过钢网将PCB板子上的SMD焊盘均涂上锡浆，锡浆具有粘附性，直接讲贴片元件放在对应位置即可，之后用红外烤箱将焊锡加热完成焊接工作。
PCB各层介绍（讲得比较详细）
PCB各层介绍（讲得⽐较详细）信号层(SignalLayers)：信号层包括TopLayer、Bottom Layer、Mid Layer 1…30。
这些层都是具有电⽓连接的层，也就是实际的铜层。
中间层是指⽤于布线的中间板层，该层中布的是导线。
内层(Internal Plane)：Internal Plane 1…16，该类型的层仅⽤于多层板，这些层⼀般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电⽓连接作⽤，也是实际的铜层，但该层⼀般情况下不布线，是由整⽚铜膜构成。
丝印层(SilkscreenOverlay)：包括顶层丝印层(Top overlay)和底层丝印层(Bottom overlay)。
定义顶层和底层的丝印字符，就是⼀般在阻焊层之上印的⼀些⽂字符号，⽐如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，⽅便以后的电路焊接和查错等。
锡膏层(PasteMask)：或称助焊层，包括顶层锡膏层(Top paste)和底层锡膏层(Bottom paste)，指我们可以看到的露在外⾯的表⾯贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。
所以，这⼀层在焊盘进⾏热风整平和制作焊接钢⽹时也有⽤。
阻焊层(SolderMask)：包括顶层阻焊层(Top solder)和底层阻焊层(Bottom solder)，其作⽤与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。
该层不粘焊锡，防⽌在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。
阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空⽓中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。
阻焊层⽤于在设计过程中匹配焊盘，是⾃动产⽣的。
机械层(MechanicalLayers)：最多可选择16层机械加⼯层。
设计双⾯板只需要使⽤默认选项Mechanical Layer 1。
机械层是定义整个PCB板的外观的，它⼀般⽤于设置电路板的外形尺⼨，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
设计为PCB 机械外形，默认LAYER1为外形层。
其它LAYER2/3/4等可作为机械尺⼨标注或者特殊⽤途，如某些板⼦需要制作导电碳油时可以使⽤LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的⽤途。
PCB的各层定义及描述(精)
PCB 的各层定义及描述1、 TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、 BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE ：0.1016mm ），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm ，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE ：0.1016mm ），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm ，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK （阻焊开窗）中的PENTING 选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
字串64、 TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT 回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER 时可删除，PCB 设计时保持默认即可。
5、 TOP/BOTTOM OVERLAY （顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、 MECHANICAL layerS （机械层）：设计为PCB 机械外形，默认layer1为外形层。
其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、 KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB 机械外形，如果PCB 上同时有KEEPOUT 和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。
pcb板各层含意
一、Signal Layers(信号层)Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层）。
信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。
在设计双面板时，一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid(中间布线层)。
二、Internal Planes(内部电源/接地层)Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4个内部电源/接地层)。
内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。
三、Mechanical Layers(机械层)机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使用一个机械层。
有Mech1-Mech4(4个机械层)。
四、Drill Layers(钻孔位置层)11、 DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、 DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。
共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。
用于绘制钻孔孔径和孔的定位。
五、Solder Mask(阻焊层)共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。
阻焊层上绘制的是印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。
六、Paste Mask(锡膏防护层)共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。
锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。
七、Silkscreen(丝印层)共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。
丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。
八、Other(其它层)共有8层：“Keep Out(禁止布线层)”、“Multi Layer(多层面，PCB板的所有层)”、“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔孔层)”。
PCB各层的解释
Altium Designer(Protel DXP)中电路板的工作层类型1.Signal Layer：信号层。
主要用于放置元件和走线，它包括：Top Layer：顶层，一般作为元件层。
设计单面板时，元件层是不能布线的。
双面板中的元件层则可以布线。
Bottom Layer：焊接层，在单面板中焊接层是惟一可以布线的工作层。
Mid Layer：中间信号层，Protel DXP 提供了最多16层中间层。
在多层板中用于切换走线。
2.Internal Planes：内部电源或接地层。
主要用于放置电源和地线通常是一块完整的锡箔。
3.Mechanical Layer：机械层。
一般用于放置有关制版和装配方法的信息。
4.Masks Layer：面层。
主要用于对电路板表面进行特性处理。
它包括一下几种：Top Solder：元件面阻焊层。
Bottom Solder：焊接面阻焊层。
Top Paste：元件面锡焊膏层。
Bottom Paste：焊接面焊锡膏层。
一、PCB工作层的类型我们在进行印制电路板设计前，第一步就是要选择适用的工作层。
Protel 99 SE 提供有多种类型的工作层。
只有在了解了这些工作层的功能之后，才能准确、可靠地进行印制电路板的设计。
Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执行菜单命令[Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。
1.Signal Layers(信号层)Protel 99 SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。
PCB各层含义
PCB各层含义1、signal layer(信号层)：信号层主要用于布置电路板上的导线包括：layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)，共32个2、Internal plane（内电层）：用于布置电源线和接地线。
Altiun提供了16个内电层，我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3、Mechanical layer(机械层)：一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。
Altiun提供了16个机械层(Mechanical 1~ Mechanical 16)4、Mask layer(防护层)：用于保护PCB上不需要上锡的部分Solder mask layer(阻焊层)-- Top Solder(顶层)、Bottom Solder(底层)，负显Paste mask layer(锡膏防护层)-- Top Paste(顶层)、Bottom Paste(底层)，正显Solder：焊料，焊锡，焊接Paste：泥膏，膏剂，面团，糨糊mask：面具，掩饰，蒙板5、Silkscreen layer(丝印层)：主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等包括：Top Overlay和Bottom Overlay 2个丝印层6、Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.7、Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.8、Drill layer(钻孔层)：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)包括:Drill gride(钻孔定位)和Drill drawing(钻孔描述)四层PCB之过孔、盲孔、埋孔过孔(Via)：也称之为通孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。
PCB各层代表含义
4. Top paste，Bottom paste：在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘. 用于贴
片元件的SMT回流焊过程时上锡膏。 5. Top solder，Bottom solder：顶层/底层阻焊层，对应于电路板文件中的焊盘和 过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆。
4.AD常见简易操作
9. Multi-layer：多层，电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的
导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层。
D. PCB不同层的含义
6. Drill Guide：钻孔指示图/定位层，焊盘及过孔的钻孔中心定位坐标层。 7. Drill Drawing：钻孔图：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。 8. Keep-Out layer：禁止布线层，用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线 的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和 布线的。常用此层作为板子的外形。
PCB各层代含义
4.AD常见简易操作
D. PCB不同层的含义
1. Top layer，Bottom layer: 顶层/底层布线层，用于顶层/底层走线。 2. Mechanical1~Mechanical16: 机械层,一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记, 对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。外形尺寸也可由keep-out层决定 3. Top Overlay， Bottom Overlay ：顶层/底层丝印层，主要用于放置印制信息,如 元件的轮廓和标注,各种注释字符，Logo/商标等。
PCB各层含义
1、沉铜孔PTH〔Plating Through Hole〕，孔壁有铜，一般是过电孔〔VIA PAD〕及元件孔〔DIP PAD〕。
2、非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及螺丝孔。
盲孔(Blind Via)：只在顶层或底层其中的一层看得到，另外那层是看不到的，也就是说盲孔是从外表上钻，但是不钻透所有层。盲孔可能只要从1到2，或者从4到3〔好处：1，2导通不会影响到3，4走线〕；而过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线有影响，.不过盲孔本钱较高，需要镭射钻孔机。盲孔板应用于外表层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子之一面，然后通至板子之内部为止；简单点说就是盲孔外表只可以看到一面，另一面是在板子里的。一般应用在四层或四层以上的PCB板。
过孔几乎所有的PCB板都会用到，是最根本也是最常用的孔，因此在这里不做说明，主要来讲一下盲孔和埋孔。首先我们从传统多层板讲起。标准的多层电路板的构造，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来到达各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm或以下。但是仍会占用外表积，从而就有了盲孔和埋孔的产生。
埋孔(Buried Via)：埋孔是指做在内层过孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积，该孔之上下两面都在板子之内部层，换句话说是埋在板子内部的。简单点说就是夹在中间了，从外表上是看不到这些工艺的，顶层和底层都看不到的。做埋孔的好处就是可以增加走线空间。但是做埋孔的工艺本钱很高，一般电子产品不采用，只在特别高端的产品才会有应用。一般应用在六层或六层以上的PCB板。
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solder mask 阻焊剂；焊锡掩膜；绿漆 PCB板各层含义在EDA软件的专门术语中，有很多不是有相同定义的。
以下就字面上可能的意义来解释。
Mechnical：一般多指板型机械加工尺寸标注层。
Keepoutlayer：定义走线、打穿孔(via或摆零件的区域。
这几个限制可以独立分开定义。
Topoverlay：顶丝印层。
Bottomoverlay：底丝印层。
Toppaste：顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste：底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder：应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 Bottomsolder：应指底层阻焊层。
Drillguide：可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。
Drilldrawing：指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer：应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。
Gerber文件各层对照由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表: Layer : File extension ------------------------- 顶层Top (copper Layer : .GTL 底层Bottom (copper Layer : .GBL 中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30 内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16 顶丝印层Top Overlay : .GTO 底丝印层Bottom Overlay : .GBO 顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP 底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP Top Solder Mask : .GTS Bottom Solder Mask : .GBS Keep-Out Layer : .GKO Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16 Top Pad Master : .GPT Bottom Pad Master : .GPB Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GD1 Drill Drawing, other Drill (Layer Pairs : .GD2, .GD3, ... Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GG1 Drill Guide, other Drill (Layer Pairs : .GG2, .GG3, ... 层PCB板就是在多个板层完成后再采取压制工艺将其压制成一块电路板，而且为了减少成本和过孔干扰，多层PCB板往往并不比双层板和单层板厚多少，这就使得组成多层PCB板的板层相对于普通的双层板和单层板往往厚度更小，机械强度更低，导致对加工的要求更高。
所以多层PCB板的制作费用相对于普通的双层板和单层板就要昂贵许多。
但由于中间层的存在，多层板的布线变得更加容易，这也是选用多层板的主要目的。
然而在实际应用中，多层PCB板对手工布线提出了更高的要求，使得设计人员需要更多地得到EDA软件的帮助；同时中间层的存在使得电源和信号可以在不同的板层中传输，信号的隔离和抗干扰性能会更好，而且大面积的敷铜连接电源和地网络可以有效地降低线路阻抗，减小因为共同接地造成的地电位偏移。
因此，采用多层板结构的PCB板通常比普通的双层板和单层板有更好的抗干扰性能。
11.3.1 中间层的创建Protel系统中提供了专门的层设置和管理工具-Layer Stack Manager（层堆栈管理器）。
这个工具可以帮助设计者添加、修改和删除工作层，并对层的属性进行定义和修改。
选择【Design】/【Layer Stack Manager…】命令，弹出如图11-2所示的层堆栈管理器属性设置对话框。
上图所示的是一个4层PCB板的层堆栈管理器界面。
除了顶层（TopLayer）和底层（BottomLayer）外，还有两个内部电源层（Power）和接地层（GND），这些层的位置在图中都有清晰的显示。
双击层的名称或者单击Properties按钮可以弹出层属性设置对话框，如图11-3所示。
在该对话框中有3个选项可以设置。
（1）Name：用于指定该层的名称。
（2）Copper thickness：指定该层的铜膜厚度，默认值为1.4mil。
铜膜越厚则相同宽度的导线所能承受的载流量越大。
（3）Net name：在下拉列表中指定该层所连接的网络。
本选项只能用于设置内电层，信号层没有该选项。
如果该内电层只有一个网络例如"+5V"，那么可以在此处指定网络名称；但是如果内电层需要被分割为几个不同的区域，那么就不要在此处指定网络名称。
在层间还有绝缘材质作为电路板的载体或者用于电气隔离。
其中Core和Prepreg都是绝缘材料，但是Core是板材的双面都有铜膜和连线存在，而Prepreg只是用于层间隔离的绝缘物质。
两者的属性设置对话框相同，双击Core或Prepreg，或者选择绝缘材料后单击Properties按钮可以弹出绝缘层属性设置对话框。
如图11-4所示。
绝缘层的厚度和层间耐压、信号耦合等因素有关，在前面的层数选择和叠加原则中已经介绍过。
如果没有特殊的要求，一般选择默认值。
除了"Core"和"Prepreg"两种绝缘层外，在电路板的顶层和底层通常也会有绝缘层。
点击图11-2左上角的Top Dielectric（顶层绝缘层）或Bottom Dielectric（底层绝缘层）前的选择框选择是否显示绝缘层，单击旁边的按钮可以设置绝缘层的属性。
在顶层和底层绝缘层设置的选项下面有一个层叠模式选择下拉列表，可以选择不同的层叠模式：Layer Pairs（层成对）、Internal Layer Pairs（内电层成对）和Build-up（叠压）。
在前面讲过，多层板实际上是由多个双层板或单层板压制而成的，选择不同的模式，则表示在实际制作中采用不同压制方法，所以如图11-5所示的"Core"和"Prepreg"的位置也不同。
例如，层成对模式就是两个双层板夹一个绝缘层（Prepreg），内电层成对模式就是两个单层板夹一个双层板。
通常采用默认的Layer Pairs（层成对）模式。
在图11-2所示的层堆栈管理器属性设置对话框右侧有一列层操作按钮，各个按钮的功能如下。
（1）Add Layer：添加中间信号层。
例如，需要在GND和Power之间添加一个高速信号层，则应该首先选择GND层，如图11-6所示。
单击Add Layer按钮，则会在GND层下添加一个信号层，如图11-7所示，其默认名称为MidLayer1，MidLayer2，，依此类推。
双击层的名称或者点击Properties按钮可以设置该层属性。
（2）Add Plane：添加内电层。
添加方法与添加中间信号层相同。
先选择需要添加的内电层的位置，然后单击该按钮，则在指定层的下方添加内电层，其默认名称为Internal Plane1，InternalPlane2，，依此类推。
双击层的名称或者点击Properties按钮可以设置该层属性。
（3）Delete：删除某个层。
除了顶层和底层不能被删除，其他信号层和内电层均能够被删除，但是已经布线的中间信号层和已经被分割的内电层不能被删除。
选择需要删除的层，单击该按钮，弹出如图11-8所示的对话框，单击Yes按钮则该层就被删除。
（4）Move Up：上移一个层。
选择需要上移的层（可以是信号层，也可以是内电层），单击该按钮，则该层会上移一层，但不会超过顶层。
（5）Move Down：下移一个层。
与Move Up按钮相似，单击该按钮，则该层会下移一层，但不会超过底层。
（6）Properties：属性按钮。
单击该按钮，弹出类似图11-3所示的层属性设置对话框。
11.3.2 中间层的设置完成层堆栈管理器的相关设置后，单击OK按钮，退出层堆栈管理器，就可以在PCB编辑界面中进行相关的操作。
在对中间层进行操作时，需要首先设置中间层在PCB编辑界面中是否显示。
选择【Design】/【Options…】命令，弹出如图11-9所示的选项设置对话框，在Internal planes下方的内电层选项上打勾，显示内电层。
在完成设置后，就可以在PCB编辑环境的下方看到显示的层了，如图11-10所示。
用鼠标单击电路板板精华）PCB板各层含义2009年11月17日星期二上午10:291 Signal layer(信号层信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层,Bottom layer(底层和30个MidLayer(中间层. 2 Internal plane layer(内部电源/接地层 Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目. 3 Mechanical layer(机械层 Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示. 4 Solder mask layer(阻焊层在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层和Bottom Solder(底层两个阻焊层. 5 Paste mask layer(锡膏防护层它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层和BottomPaste(底层两个锡膏防护层. 6 Keep out layer(禁止布线层用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的. 7 Silkscreen layer(丝印层丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭. 8 Multi layer(多层电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来. 9 Drill layer(钻孔层钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔.Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图和Drill drawing(钻孔图两个钻孔层. 多层板顶层Top Layer(信号层底层Bottom Layer(信号层中间层MidLayer 1(信号层中间层MidLayer 14(信号层Mechanical 1(机械层 Mechanical 4(机械层顶层丝印层TopOverlay 底层丝印层BottomOverlay 为了方便与印制板厂家的技术沟通，提高对PCB的技术认知一致度，特在此将我司常用PCB的有关板层特性做简单说明，请爱好者参考此说明进行设计和制造。