PCB层的定义及各层含义讲解
PCB各层含义
PCB各层含义：
Top layer顶层信号层、Bottom layer底层信号层，也称元件层，主要用于放置元器件，这些层都是具有电气连接的层，即实际的铜层。
Mechanical机械层。
最多可选择16层机械加工层。
设计双面板只需要使用默认选项Mechanical layer1。
丝印层：Top overlay顶层丝印层、Bottom overlay底层丝印层。
定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和差错等，
Top paste顶层焊盘层、Bottom paste底层焊盘层。
我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊锡的部分。
所以，这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也使用。
Top solder顶层阻焊层、Bottom solder底层阻焊层。
作用与锡膏层相反，指的是要覆盖绿油的层。
该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。
阻焊层将铜模导线覆盖住，防止铜模在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。
Drill guide过孔引导线
Keep out layer禁止布线层。
定义布线层的边界。
定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。
Drill drawing过孔钻孔层
Multi-layer多层。
PCB各层的含义
PCB各层的含义（solder paste区别）阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer 层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB 板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder 层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。
DIP封装仅用到了：topsolder 和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。
疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？这句话是一个工作在生产PCB 厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder 层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！现在：我得出一个结论：：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！mechanical,机械层keepout layer禁止布线层top overlay顶层丝印层bottom overlay底层丝印层top paste,顶层焊盘层bottom paste底层焊盘层top solder顶层阻焊层bottom solder底层阻焊层drill guide,过孔引导层drill drawing过孔钻孔层multilayer多层机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
PCB各层含义简介浅显易懂图文展示
PCB各层含义简介浅显易懂图文展示写在前面•一，各层整体简介•二，二层板常用的层实例（绘制阶段）o 1.上下两层（T/B Layer）o 2.多层（Multi Layer）o 3.丝印层（T/B Overlay）o 4.Mechanical 1与Keep out层•三，例子板子下载链接•四，实际板子举例（成板阶段）•五，结束语：以上内容如有错误或不妥欢迎指出，谢谢！写在前面希望帮助初学AD（PCB画图）的同学对PCB实物有辅助认识的作用PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，说简单点就是块电路板一，各层整体简介English 中文作用Top Layer 顶层信号层主要用来放置走线和元器件Bottom Layer 底层信号层同上，就是一个在上面一个在背面Keep out Layer 禁止布线层所选区域外禁止布线，也有人用于设计板框Mechanical 1 机械层1 用于界定元件位置（可当Keep-out用，具体看制板厂要求）Mechanical 13、机械层13、元件本体尺寸，包括三维English 中文作用14 14Mechanical 15、16 机械层15、16用于在设计极早期估算线路板尺寸Top Overlay 顶层丝印层用来标注各种标识，元件号，商标等Bottom Overlay 底层丝印层底层丝印，同上，就是在底层Top Paste 顶层锡膏防护层定义不被盖油的层，用于焊接或SMT加工Bottom Past 底层锡膏防护层同上Top Solder 顶层阻焊层定义不可焊接的区域保护铜箔不被氧化等作用Top Solder 底层阻焊层同上，即板子上绿（其他）色的外面这一层Drill Guide 钻孔定位层焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）Drill Drawing 钻孔描述层焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层Multi-Layer 多层过孔穿透此层二，二层板常用的层实例（绘制阶段）1.上下两层（T/B Layer）上下两层主要用于布线和放置元器件，红色线是顶层的走线（即导线），蓝色线是底层的二维图例：三维图例：2.多层（Multi Layer）用于绘制过孔，比如需要直插元件或者固定螺丝在封装库独立封装设计时（红色标记）：多层过孔用于固定螺丝的效果（绿色标记）：二维：三维：3.丝印层（T/B Overlay）这个层就很有意思了，甚至可以图案上去，常规用法就是表元器件标号、说明、商标：二维（绿色）：三维（红色）：加图案：二维：三维：4.Mechanical 1与Keep out层这两个层都可以用来做板框和限制走线，但是严格划分的话，Mechanical 1层是用来制定板框的，而Keep out 层是用来设置禁止布线区域的，严格上讲Mechanical 1 的面积要大于Keep out一点才符合设计初衷。
PCB的各层定义及描述
PCB的各层定义及描述1、TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
字串64、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、MECHANICAL layerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。
其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。
一文带你读懂pcb电路板设计中各种层的定义
一文带你读懂pcb电路板设计中各种层的定义下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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PCB板各层基本概念讲义(doc 8页)
PCB板各层基本概念讲义(doc 8页)转载——PCB各层含义PCB各层含义一、1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层).了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.5 Paste mask layer(锡膏防护层)它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层.6 Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.7 Silkscreen layer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.8 Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.9 Drill layer(钻孔层)钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层.多层板顶层Top Layer(信号层)底层Bottom Layer(信号层)中间层MidLayer 1(信号层)中间层MidLayer 14(信号层)Mechanical 1(机械层)Mechanical 4(机械层)顶层丝印层TopOverlay底层丝印层BottomOverlay二、PCB的各层定义及描述：1、TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
详解PCB设计中各层的意义
详解PCB设计中各层的意义
1、信号层(SignalLayers)
AltiumDesigner最多可提供32个信号层，包括顶层(TopLayer)、底层(BottomLayer)和中间层(Mid-Layer)。
各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(BlindVia)和埋孔(BuriedVia)实现互相连接。
3、丝印层(SilkscreenLayers)
一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层(TopOverlay)和
底层丝印层(BottomOverlay)，一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件
的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。
(1)顶层丝印层(TopOverlay)
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注
释字符。
(2)底层丝印层(BottomOverlay)
与顶层丝印层相同，若所有标注在顶层丝印层都已经包含，底层丝印层
可关闭。
4、机械层(MechanicalLayers)
机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外
形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。
这些信息因设计
公司或PCB制造厂家的要求而有所不同，下面举例说明我们的常用方法。
Mechanical1：一般用来绘制PCB的边框，作为其机械外形，故也称为
外形层;
Mechanical2：我们用来放置PCB加工工艺要求表格，包括尺寸、板材、板层等信息;
Mechanical13&Mechanical15：ETM库中大多数元器件的本体尺寸。
PCB多层板及各层含义详细介绍
PCB多层板及各层含义详细介绍PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，多层板是用上了更多单面板或双面板的布线板。
用一块双面作内层、两块单面作外层或两块双面作内层、两块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。
自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。
这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计逐渐向多层、高密度布线的方向发展。
多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，已广泛应用于电子产品的生产制造中。
信号层Altium Designer最多可提供32个信号层（Signal Layers），包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和中间层（Mid-Layer）。
各层之间可通过通孔（Via或Through Hole）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）实现互相连接。
PCB孔顶层信号层（Top Layer）：也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。
底层信号层（Bottom Layer）：也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。
中间信号层（Mid-Layers）：最多可有30层，在多层板中用于布置信号线，这里不包括电源线和地线。
内部电源层通常简称为内电层（Internal Planes），仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。
与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。
PCB各层含义_百度文库
PCB各层含义1Sig nal layer （信号层信号层主要用于布置电路板上的导线Protel99SE提供了32个信号层，包括Top layer （顶层,Bottom layer （底层和30 个MidLayer （中间层.21 nternal plane layer内部电源/接地层Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层•该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线•我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3Mecha ni cal layer （机械层Protel99SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息•这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同•执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层•另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示.4Solder mask layer 阻焊层在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡•阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的.Protel99SE提供了Top Solder顶层和Bottom Solder （底层两个阻焊层.5Paste mask laye锡膏防护层它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘・Protel99SE提供了Top Paste顶层和Bottom Paste （底层两个锡膏防护层.6Keep out layer （禁止布线层用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域•在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的・7Silkscreen layer 丝印层丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等.Protel99SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层•一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可尖闭.8Multi layer （多层电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接尖系，因此系统专门设置了一个抽象的层，多层•一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果尖闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来•9Drill layer （钻孔层钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔Protel99 SE 提供了Drill gride （钻孔指示图和Drill drawing （钻孔图两个钻孔层.多层板顶层Top Layer （信号层底层Bottom Layer （信号层中间层MidLayerl （信号层中间层MidLayer14 （信号层Mecha ni call （机械层Mecha ni cal4 （机械层顶层丝印层TopOverlay底层丝印层BottomOverlayPCB的各层定义及描述：1、T OP LAYER （顶层布线层：设计为顶层铜箔走线。
PCB板层定义(精)
1. 顶层信号层(Top Layer：也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；2. 中间信号层(Mid Layer：最多可有30层,在多层板中用于布信号线.3. 底层信号层(Bootom Layer：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.4. 顶部丝印层(Top Overlayer：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
5. 底部丝印层(Bottom Overlayer：与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
6. 内部电源层(Internal Plane：通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。
内部电源层为负片形式输出。
7. 机械数据层(Mechanical Layer：定义设计中电路板机械数据的图层。
电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
8. 阻焊层(Solder Mask-焊接面：有顶部阻焊层(Top solder Mask和底部阻焊层(Bootom Solder mask两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．9. 锡膏层(Past Mask-面焊面：有顶部锡膏层(Top Past Mask和底部锡膏层(Bottom Past mask两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。
10. 禁止布线层(Keep Ou Layer：定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。
11. 多层(MultiLayer：通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。
12. 钻孔数据层（Drill）：∙solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜∙paste是开钢网用的,是否开钢网孔所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜,paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏∙（1）Signal Layers：信号层∙∙ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。
PCB各层的作用
PCB各层的作用PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中非常关键的组成部分之一，它为电子元器件提供了一种用于连接的支撑和布线结构。
一块完整的PCB通常由多层组成，每一层都有不同的作用。
下面将详细介绍一下PCB各层的作用。
1. 外层（Top Layer）和内层（Bottom Layer）外层和内层是PCB的最基本、最常用的两个层次。
它们主要用于元器件的安装与布线。
外层主要用于承载并连接SMD元件、插件元件以及测试点等元器件，而内层主要用于电源线路的布线和信号线路的通路。
外层和内层可以一起布线，形成连续的网络，实现信号传输。
2. 电源层（Power Plane）电源层通常用来布置电源信号，包括5V、12V、3.3V等各种不同电压等级的电源线路。
电源层通过与其他层相连，为整个电路板提供电源供应，并能够减少电源噪声和干扰。
3. 地线层（Ground Plane）地线层用于布置地线信号。
地线层的作用是提供一个低电阻的回路，将电路中产生的电流引至地，以减少电路中引入的噪声和干扰。
地线层还可以用于分离不同信号间的电磁干扰。
4. 内部层（Internal Layers）内部层位于外层和内层之间，通常多为信号层。
这些层用于布置信号线路，以实现信号传递和连接。
由于内部层隐藏在PCB中间，不容易被观察到，因此在设计PCB时需要特别注意信号的分布和布线，以避免干扰和交叉。
除了以上几层之外，还有一些特殊的设计层：5. 阻抗控制层（Impedance Control Layer）阻抗控制层用于控制信号线路的阻抗。
在高频电路设计中，需要控制信号线路的阻抗以保证信号的传输质量。
通过在PCB设计中增加阻抗控制层，可以实现对信号阻抗的精确控制。
6. 表层处理层（Surface Finish Layer）表层处理层用于保护PCB，增加PCB的耐腐蚀性能和焊接性能。
通常涂覆一层化合物或涂覆阻焊油来防止PCB被氧化或受到污染。
PCB的各层定义及描述(精)
PCB 的各层定义及描述1、 TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、 BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE ：0.1016mm ），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm ，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE ：0.1016mm ），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm ，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK （阻焊开窗）中的PENTING 选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
字串64、 TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT 回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER 时可删除，PCB 设计时保持默认即可。
5、 TOP/BOTTOM OVERLAY （顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、 MECHANICAL layerS （机械层）：设计为PCB 机械外形，默认layer1为外形层。
其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、 KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB 机械外形，如果PCB 上同时有KEEPOUT 和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。
六层板层定义
六层板层定义六层板是一种常用的印刷电路板(PCB)，具有六层不同层次的结构。
它是由两片内层铜箔、两片外层铜箔和四片绝缘性材料层构成的复合板。
六层板的结构设计具有明确的层定义，各层之间有特定的功能与作用。
一、最外层(Top Layer)：最外层是距离基板最近的一层。
它位于六层板的顶部，与外界直接接触。
最外层通常用于焊接器件引脚的布局和组装工艺的组织。
设计师可以在最外层上布置电路元件、指示标记、名称等。
二、内层1 (Internal Layer 1)：内层1位于最外层之下，是两片内层铜箔中的第一片。
它与最外层之间通过一层绝缘性材料分隔。
内层1通常用于电源和信号引线的布线，以及与最外层进行电连接。
三、内层2 (Internal Layer 2)：内层2位于内层1之下，是两片内层铜箔中的第二片。
它与内层1之间同样通过一层绝缘性材料分隔。
内层2通常用于信号引线的布线，确保信号的稳定传输。
四、内层3 (Internal Layer 3)：内层3位于内层2之下，是六层板中的第三层。
它与内层2之间也通过一层绝缘性材料分隔。
内层3通常用于地面层(Ground Plane)，用来提供整体结构的电磁屏蔽、减少信号干扰、降低回流焊温度等作用。
五、内层4 (Internal Layer 4)：内层4位于内层3之下，是六层板中的第四层。
它与内层3之间同样通过一层绝缘性材料分隔。
内层4通常用于电源平面层(Power Plane)，用来提供稳定的电源电压和电流，减少电源噪声和波动。
六、最内层(Bottom Layer)：最内层是距离基板最远的一层。
它位于六层板的底部，与外界直接接触。
最内层通常用于焊接器件引脚的布局和组装工艺的组织。
设计师可以在最内层上布置电路元件、指示标记、名称等。
总结起来，六层板的层定义可以简单归纳为：最外层、内层1、内层2、内层3、内层4和最内层。
最外层和最内层用于器件引脚的布局和组装工艺的组织，内层1和内层2用于信号线的布线，内层3和内层4用于提供地面层和电源平面层的功能。
pcb各层作用详解
mechanical, 机械层keepoutlayer 禁止布线层topoverlay 顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste, 顶层焊盘层bottompaste 底层焊盘层topsolder 顶层阻焊层bottomsolder 底层阻焊层drillguide, 过孔引导层drilldrawing 过孔钻孔层multilayer 多层，机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste和bottompaste是顶层、底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。
topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。
topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层：因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！因此就实际的效果说来和paste层效果差不多，都是作用在焊盘出。
Solder是露出焊盘，paste是用于在焊盘上贴锡膏。
另外paste层主要是用于SMD(表贴)元件的焊盘。
PCB各层含义
1、沉铜孔PTH〔Plating Through Hole〕，孔壁有铜，一般是过电孔〔VIA PAD〕及元件孔〔DIP PAD〕。
2、非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及螺丝孔。
盲孔(Blind Via)：只在顶层或底层其中的一层看得到，另外那层是看不到的，也就是说盲孔是从外表上钻，但是不钻透所有层。盲孔可能只要从1到2，或者从4到3〔好处：1，2导通不会影响到3，4走线〕；而过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线有影响，.不过盲孔本钱较高，需要镭射钻孔机。盲孔板应用于外表层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子之一面，然后通至板子之内部为止；简单点说就是盲孔外表只可以看到一面，另一面是在板子里的。一般应用在四层或四层以上的PCB板。
过孔几乎所有的PCB板都会用到，是最根本也是最常用的孔，因此在这里不做说明，主要来讲一下盲孔和埋孔。首先我们从传统多层板讲起。标准的多层电路板的构造，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来到达各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm或以下。但是仍会占用外表积，从而就有了盲孔和埋孔的产生。
埋孔(Buried Via)：埋孔是指做在内层过孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积，该孔之上下两面都在板子之内部层，换句话说是埋在板子内部的。简单点说就是夹在中间了，从外表上是看不到这些工艺的，顶层和底层都看不到的。做埋孔的好处就是可以增加走线空间。但是做埋孔的工艺本钱很高，一般电子产品不采用，只在特别高端的产品才会有应用。一般应用在六层或六层以上的PCB板。
PCB的各层定义及描述
PCB的各层定义及描述：1、 TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、 BOMTTO M layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRI DE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRI DE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDE R MASK（阻焊开窗）中的PENT ING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
4、 TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERB ER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、 TOP/BOTTOM OVERLA Y（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、MECHAN ICALlayerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认laye r1为外形层。
其它laye r2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用lay er2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
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PCB层的定义及各层含义讲解
助焊层paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。
如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。
在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
6 Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
7 Silkscreen layer(丝印层)丝印层。