完整版PCBA车间工艺流程及管控

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pcba车间管理制度

pcba车间管理制度一、总则为了规范PCBA车间管理工作，提高生产效率，保障产品质量，制定本管理制度。

二、车间组织和人员管理1. 车间领导班子由车间主任、副主任及各部门主管组成，负责车间生产、质量和安全管理工作。

2. 车间员工分为生产工人、技术员和管理人员，各岗位人员要求严格按照工作职责履行职务。

3. 车间领导要定期召开生产例会，及时反馈车间生产情况，解决生产中的问题。

三、生产管理1. 车间生产任务由生产计划部门制定生产计划，并将生产任务书下达给生产组长。

2. 生产组长要根据生产计划组织生产工人进行生产，保证生产进度和质量。

3. 每天生产结束后，要进行生产台账和原材料使用情况的统计，并按时上报到生产计划部门。

四、质量管理1. 质量部门要对原材料的质量进行把控，不合格原材料不得进入生产线。

2. 生产过程中，对产品进行严格抽检，发现不良品，要及时停线处理，并进行原因分析。

3. 定期对产品进行全面检查，确保产品质量达标。

五、安全管理1. 车间要进行安全生产教育培训，提高员工的安全意识。

2. 严格遵守车间生产安全操作规程，严禁超负荷操作，杜绝事故的发生。

3. 发现安全隐患要及时上报，并立即采取措施进行排除。

六、设备管理1. 负责设备的使用和管理的人员要定期对设备进行维护保养，确保设备的正常运转。

2. 对设备进行定期检查和保养记录，查找和解决设备故障。

3. 制定设备维护保养计划，并做好记录和台账。

七、环境管理1. 车间要对生产环境进行定期检查，保持生产环境的整洁和安全。

2. 严格执行环保政策法规，减少废水、废气和噪音对环境的污染。

3. 建立废料分类和处理制度，对废料进行分类收集和处理，做到废料无害化处理。

八、财务管理1. 车间要制定经济成本预算，并严格执行。

控制生产成本，提高产品利润。

2. 对车间的开支进行严格管控，保证开支符合预算。

3. 对车间的资金使用和收支情况进行定期核算和报表上报。

九、纪律管理1. 车间要建立良好的纪律和规章制度，对员工进行严格管理。

PCBA车间工艺流程及管控

温度。
温度。
21
5.DIP段AOI&目检
DIP段AOI：通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际
检测到的图像进行比较，从而获得检测结果,手插段的AOI主要用于测量板底的假焊,连锡,不出脚,少锡,少件,错件等不良
技术要点：检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
22
检检员目检：通过目视检查,确认PCB板无外观性的不良(脏污,破损, 少件,歪斜等不良有),确认机型、批次、数量、标识等正确。合格PCB 板放入防静电周转箱暂存，防静电周转箱标识明确。品管部抽检：按批次抽检管控,实物与标识相符,数量与标识相符；外观无异常。
线体配置: 投板机 + 印刷机 + 高速贴片机 + 泛用机+ 回流焊 + 收板机
投板机接驳台
GKG G5
高速贴片机 YAMAHA
YS24
泛用机 YAMA.自动投板
自动投板机：用于SMT生产线的源头，应后置设备的需板动作要求，将存储在周转框内的PCB板逐一传送到生产线上，当周转框内的PCB板全部传送完毕后，空周转框自动下载，而代之以下一个满载的周转框。
合格焊点：
常见不合格现象：
短路(连锡)
冷(虚)焊
漏焊
多锡少锡锡裂
锡珠锡渣翘铜皮
23
THE END
THANKS!
波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件。适用于小型化，pin数较少之插件组件。组件插孔处钢网开孔。

pcba工艺流程

pcba工艺流程
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）工艺流程是指将印制电路板（PCB）进行组装的一系列步骤。

以下是典型的PCBA 工艺流程：
1. 采购和检验零部件：根据需要，采购电子元件、芯片和其他零部件，并对其进行质量检验。

2. PCB制造：根据设计图纸，将电子元件的焊点和连接线路印制在PCB上。

3. 贴片：使用自动贴片机将零部件粘贴到预先贴好针孔和焊盘的PCB上。

4. 焊接：通过回流焊接或波峰焊接，将贴好零部件的PCB与焊盘焊接在一起。

5. 检验和测试：通过可视和自动检验设备，对焊接后的PCBA 进行外观和功能测试。

6. 上锡：为防止PCB的氧化，可以对焊盘进行上锡处理。

7. 清洗：使用清洗剂将PCBA上的残留物清洗干净。

8. 调试和调整：对已组装的PCBA进行电性能测试和功能调试。

9. 终检和包装：通过最终测试和检验，确定PCBA的质量，并进行包装和标识。

10. 发货和售后：将合格的PCBA产品交付给客户，提供售后服务。

需要注意的是，PCBA工艺流程可能因产品类型、生产要求和工厂设备的不同而有所差异。

PCBA生产全套流程图(包括全套品质管理流程图)

执行审核
NG
效果确认 OK
纠正与预防措施
1.PCB 进板 PCB板的清洗手摆件炉前目检检查 AOI
OK OK OK
NG
3.AOI
OK BGA产品
4.高速贴片机置件针对OK板进行打点标示
5.中速泛用机置件
6.回流焊接
OK B
7.目检检查 NG
8.FQC检查
返修重工 NG NG 功能测试
OK
转板至DIP车间
OK
9.抽检
AI部生产流程图
YES 返回生产线处理
修理过程中判断是否误判 NO 性能修理 NG 修理员自检
OK
无法修理报废处理
修理标识及相关记录
无法修理报废处理
性能不良
NG
是否要求测试
YES
OK 生产线检验 OK 包装测试
NG
备注说明 1.不良品在线检查与测试时需单独做好检查记录表 2.修理员与各相关部位做好数量交接 3.修理员需在修理板上标识上自己的标识
验证纠正措施
NG
标准化
相关记录存档
1.10仪器仪校管控流程
计测量仪器申购验收
是否合格
YES
NO
退回供应商/更换
记测量登记
是否校准执行内、外校准
NO
使用、保管、维护
YES
校准判定
NG
校准失效能否维修
YES
校准标识、记录
使用、保管、维护 YES 使用过程中是否失效
NO
报废
临时校验
定期校准通知相关记录存档
首件试生产3-5 片
制程审核首件板确认
生产开线
NG 重新生产并

PCBA工艺流程

PCBA工艺流程1.PCB制作：首先，准备好所需的PCB板材，根据设计要求将电路线路图纸打印在PCB板上，然后经过腐蚀、清洗等步骤，制作出完成的PCB 板。

2.贴片：将元器件通过自动贴片机精确地贴装在PCB板上。

首先，将贴片机按照元器件尺寸和形状进行调整，然后将元器件排列在自动进料器上，机器自动将元器件精确地按照设计要求贴装在PCB板上。

3.焊接：将贴片完成后的PCB板送入回流焊接炉中，通过高温加热将焊膏熔化，完成元器件与PCB板之间的焊接。

焊接炉中设有相应的温度曲线，根据电路板的特性进行合理的温度控制。

4.清洗：将焊接完成的PCB板送入清洗机中，清洗掉焊接过程中产生的焊膏残留物和其他杂质。

清洗机采用不同的清洗液进行清洗，确保电路板的表面干净并满足质量要求。

5.联调：完成清洗后的PCB板送入联调台进行功能测试。

联调台上通过连接电源、信号源等设备，对PCB板进行电气性能测试和功能验证，确保电路板正常工作。

6.过程质量控制：在整个工艺流程中，需要进行严格的过程质量控制。

通过使用各种测试工具和仪器，检查元器件和焊接质量，保证贴片精度和焊接质量的合格。

7.最终测试和包装：经过过程质量控制后，将PCB板送入最终测试台进行最终功能测试和性能验证。

通过连接电源、信号源等设备，对整个PCBA的性能进行全面测试。

最后，将测试通过的PCBA进行包装，以便于存储和运输。

PCBA工艺流程是一个复杂的过程，需要严格的质量控制。

对于不同的产品和要求，PCBA工艺流程可能会有所不同，但基本步骤通常是相似的。

通过合理的工艺流程控制和质量控制，可以保证PCBA组装的质量和稳定性。

pcba工艺流程

pcba工艺流程PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将已经完成了电路设计和布局的PCB板组装和焊接元件的过程。

PCBA工艺流程是从元件采购到最终成品组装的全过程，下面将详细介绍PCBA工艺流程。

1. 零件采购在PCBA工艺流程中，首先要进行的就是零件的采购。

根据电路设计图纸和元器件清单，采购员需要根据要求从信誉可靠的供应商处采购所需的电子元器件。

确保采购到的元器件质量可靠、型号和封装与设计图纸一致。

2. 原材料准备在进行PCBA组装之前，需要准备好一系列的原材料，如PCB板、焊膏、焊锡丝等。

根据元件的封装类型，选择合适的PCB板类型和适量的焊膏。

3. SMT贴片SMT（Surface Mount Technology）是PCBA工艺流程中的一个重要步骤。

首先，将已经采购到的元器件与自动贴片机配合，将元器件自动地贴片到PCB板上的相应位置。

通过这一步骤，大大提高了生产效率和贴片的精度。

4. 点胶对于一些需要固定的元器件，如电阻、电容等，需要进行点胶的处理。

在SMT贴片之后，使用特定的点胶设备，将胶水点在元器件与PCB板之间以达到固定的效果。

5. 过孔插件在PCB板上有一些需要通过孔进行插接的元件，如DIP封装的芯片和插座。

通过自动插件机，将这些元件插入到PCB板上的相应孔洞中。

注意插件的方向和位姿要正确。

6. 焊接完成了贴片和插件之后，需要进行焊接。

焊接手段通常有波峰焊和回流焊两种方式。

波峰焊是将整个PCB板通过涂有熔化焊锡的波浪槽，使焊锡与元件焊接。

回流焊是使用回流焊炉，将整个PCB板加热到一定温度，使焊锡熔化，与元器件进行焊接。

7. 清洗焊接完成后，需要对PCB板进行清洗以去除焊接过程中产生的焊渣和污垢。

清洗过程通常采用超声波清洗机和特定的清洁剂来完成。

8. 测试PCBA完成后，需要对电路板进行功能测试和性能测试。

通过专业的测试设备，对电路板进行电测试、可靠性测试和功能测试，以确保电路板的质量和可靠性。

PCBA生产全套流程图(包括全套品质管理流程图)

新产品样品和资料
业务部提供
样板及外来资料确认
工程部
新产品会议
工程部项目工程师
产品评估导入进度
工程部项目责任人
《产品导入计划》
生产工艺流程确定
工程部IE
流程图及SOP
制作检验规范
《检验规范》
品管部
编制BOM
工程部IE
样板零件规格确认及样板物料申请
工程部PE
相关零件及模具等厂商确认
工程部、采购部
首件物料确认
品检确认
OK
NG
4.卧式插机打板
OK
机打件首件确认
品检核查
NG
放不良区域维修
NG
5.品检检验
OK
6.AI立式机排料
OK
NG
首件物料确认
7.立式插机打板
品检确认
NG
8.品检检验
放不良区域维修
机打件首件确认
NG
OK
放置成品区
转DIP车间
DIP车间生产流程图
波峰焊接
修脚
放不良区域待修
生产计划
1.仓库
SMT板
AI板
OK
3.贴高温胶纸
2.DIP领料
领料单物料核对
4.插件工位插件
元件前加工
目检
NG
OK
浸焊
OK
NG
返修
IPQC抽检
NG
OK
揭高温胶纸
产品置待补焊区域
Байду номын сангаас补焊
后装元件
零件面与锡道面PQC检查
外观修理
NG
ICT测试
OK
NG
ICT维修
OK
FCT功能测试

PCBA加工工艺流程

PCBA加工工艺流程
1、单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接
2、双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接
3、单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接
4、单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件
——B面波峰焊
5、双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面
印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊
6、双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶
—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附
PCB工艺
1、PCB外形尺寸需要满足下述要求：
2、PCB四角必须倒圆角半径R=2mm，有整机结构要求的，可以倒圆角R〉２mm
３、尺寸小于５０mmX 50mm的ＰＣＢ应进行拼板。

pcba生产工艺流程物料管控

PCBA生产工艺流程物料管控引言PCBA生产工艺流程中的物料管控是确保电路板组装过程中所需的各类物料按照规定的质量标准和数量进行管理和监控的关键步骤。

物料管控的良好实施可以降低产品的生产成本，缩短生产周期，并确保最终产品的质量达到要求。

本文将介绍PCBA生产工艺流程中物料管控的主要内容和流程。

PCBA生产工艺流程PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是一种通过将电子元器件和印刷电路板组装在一起完成电路布线和连接的工艺过程。

它涉及到多个步骤，包括物料采购、物料接收、物料存储、物料发料、工艺装配、测试等。

每个步骤都需要进行物料的管控，以确保物料的质量和数量符合要求。

物料管控流程物料采购物料采购是最开始的一步，它需要根据生产计划和需求清单，选择合适的供应商进行物料采购。

在采购过程中，需要关注物料的质量、价格、交货期等因素，并与供应商签订合同以确保供应的稳定性。

同时，还需对供应商的资质和信誉进行评估，以降低采购风险。

物料接收物料接收是将从供应商处购买的物料收到并进行检验的过程。

在接收物料时，需要进行验货和检查，确保物料的外观、规格、数量等与采购合同要求一致。

同时，还需要进行物料的初步质量把控，包括外观检查、尺寸测量、功能测试等。

物料存储物料存储是将接收到的物料进行暂时性的保管和管理。

在存储过程中，需要注意将不同物料按照规定的方式进行分类、标识和储存，以确保物料的可追溯性和整齐有序。

同时，还需要定期检查和清点存放的物料，以确保物料的完好无损和数量一致。

物料发料物料发料是将已经存储好的物料按照生产需求进行发放的过程。

在发料过程中，需要根据生产工艺和工单清单，准确选择所需物料并进行发放。

同时，还需要记录物料的发放数量和时间，并进行合理的物料跟踪和追溯，以便后续的生产过程能够顺利进行。

工艺装配工艺装配是将已经发放好的物料按照规定的工艺流程进行装配的过程。

在装配过程中，需要确保每个步骤的物料使用正确、数量准确，并按照指定的顺序进行装配。

pcba板生产工艺流程

pcba板生产工艺流程PCBA板生产工艺流程概述PCBA（Printed Circuit Board Assembly）板生产是电子产品制造过程中的关键环节。

本文将详细介绍PCBA板生产工艺流程，包括以下几个主要步骤：1.原材料准备2.PCB板制造3.元器件采购4.元器件贴装5.过程检测与测试6.终端组装原材料准备在PCBA板生产过程中，需要准备以下原材料：•PCB板材•电子元器件•焊接材料（焊接剂、焊锡等）PCB板制造PCB板制造是PCBA生产的第一步，主要包括下述工艺流程：1.设计与制作PCB板原型模板2.制作PCB板镀铜底片3.印制电路图案4.蚀刻电路板5.钻孔6.表面处理7.制作掩膜8.检查与修复元器件采购元器件采购是为了获取所需的各种电子元器件，以用于后续的贴装过程。

在进行元器件采购时，需要注意以下事项：•确定元器件的规格和型号•寻找可靠的供应商•比较多家供应商的报价和交货周期•质量检验与测试元器件贴装元器件贴装是将所采购的电子元器件按照电路图进行正确的贴装。

这一过程中采用的工艺流程如下：1.打孔2.底部焊接3.贴装4.卷膜过程检测与测试在PCBA板生产的每个阶段，都需要进行必要的过程检测与测试，以确保产品的质量和性能符合要求。

主要的检测与测试流程包括：•可视检查•X光检测•AOI（自动光学检测）•功能性测试终端组装终端组装是将PCB板连接到其他组件或外设，并进行最终装配的过程。

主要流程包括：1.连接PCB板与其他组件（如显示屏、按钮等）2.进行最终装配3.进行最终检测与测试4.包装与出货结语PCBA板生产工艺流程是一个复杂而严谨的过程，每个环节都需要精确地执行，以确保最终产品的质量和性能。

通过本文的介绍，希望能帮助读者更好地理解PCBA板生产的步骤和要点。

原材料准备•PCB板材：选择适合项目需求的PCB板材料，包括材质、厚度和层数等。

•电子元器件：根据设计要求和BOM清单，选定并采购各种电子元器件。

pcb板制造工艺流程及控制方法

pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板，也就是印刷电路板，它的制造可有趣啦。

一、工艺流程。

1. 设计。

这就像是给PCB板画蓝图呢。

工程师们用专门的软件，把线路、元件的位置啥的都规划好。

要考虑好多东西哦，像电流怎么走最合理，元件之间怎么连接不会打架。

这个阶段要是出点小差错，后面可就麻烦咯。

比如说，要是线路设计得太挤，那生产的时候可能就会短路啦。

2. 开料。

把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。

这就好比裁布料一样，得裁得准准的。

要是尺寸不对，后面的工序就像穿错尺码的衣服，怎么都不合适。

3. 内层线路制作。

这一步是在板子里做出线路来。

要通过光刻、蚀刻这些技术。

光刻就像用光照出线路的形状，蚀刻呢，就把不需要的铜给去掉，留下我们想要的线路。

这个过程就像雕刻家在雕刻作品，得小心翼翼的，一不小心刻坏了，这块板子可能就废啦。

4. 层压。

如果是多层板的话，就要把做好内层线路的板子叠起来，然后用高温高压让它们粘在一起。

这就像做三明治一样，要把每层都放好，压得紧紧的，不然中间可能会有空隙，那可就不好使喽。

5. 外层线路制作。

和内层线路制作有点像，不过这是在板子的最外面做线路。

这时候要更注意美观和准确性啦，毕竟这是大家能直接看到的部分。

6. 阻焊和字符印刷。

阻焊就像是给线路穿上防护服，防止它们在焊接的时候短路。

字符印刷呢，就是印上一些标识，像元件的编号之类的，这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。

7. 表面处理。

这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易，像镀锡、镀金之类的。

就像给板子的表面做个美容，让它更好地和元件结合。

8. 成型。

把板子按照设计的形状切割出来。

这是最后的一步啦，就像给PCB板做个最后的造型。

二、控制方法。

1. 质量控制。

在每个工序之后都要检查，就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。

比如在线路制作之后，要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。

要是发现问题，要及时调整或者把有问题的板子挑出来，可不能让它混到好板子里面去。

pcba的工艺流程

pcba的工艺流程PCBA的工艺流程。

一、引言。

今天咱们来唠唠PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）的工艺流程。

这可是电子设备制造中超级重要的一环哦，就像搭积木一样，把各种电子元件组合到印刷电路板上，让它们协同工作，最终变成我们熟悉的电子产品，像手机、电脑啥的。

二、PCBA工艺流程总览。

1. SMT（表面贴装技术）工艺流程。

- 锡膏印刷。

- 首先呢，我们要在印刷电路板（PCB）上印上锡膏。

这就好比是给元件们准备“胶水”，不过这个“胶水”可是导电的哦。

锡膏印刷机就像一个精准的画家，通过钢网把锡膏均匀地印刷到PCB上指定的焊盘位置。

这个过程得非常小心，锡膏的量要刚刚好，太多了会造成短路，太少了又可能焊接不牢。

- 元件贴装。

- 接下来就是把那些小小的电子元件贴到印好锡膏的PCB上啦。

这一步是由贴片机来完成的，贴片机的速度可快了，就像一个超级快手。

它能根据程序设定，准确地把电阻、电容、芯片等元件一个一个地贴到相应的位置上。

这些元件就像小士兵，各自站在自己的岗位上，等待下一步的“融合”。

- 回流焊接。

- 贴好元件后，就要进行回流焊接了。

这个过程就像是给元件和PCB举行一场“融合派对”。

把贴好元件的PCB放到回流焊炉里，炉子里的温度会按照设定的曲线逐渐升高。

锡膏在高温下会融化，然后冷却凝固，这样就把元件牢牢地焊接到PCB上了。

这个温度曲线可重要了，不同的元件和锡膏可能需要不同的曲线，就像不同的食材需要不同的烹饪温度一样。

2. THT（通孔插装技术）工艺流程（如果有）- 插件。

- 在一些PCBA中，除了表面贴装元件，还有一些需要进行通孔插装的元件，像较大的电解电容、变压器之类的。

工人或者自动化设备会把这些元件的引脚插入到PCB 上相应的通孔里。

这就有点像把小棍插到对应的洞里，不过要插得又准又稳哦。

- 波峰焊接。

- 插好元件后，就要进行波峰焊接了。

PCB会通过一个波峰焊设备，里面有熔化的锡液形成像波浪一样的峰。

PCBA从0到1的流程

带你走进PCBA方案公司，看看电子产品如何做出来的（PCBA的成长故事）大家都知道，任何电子产品都要经过PCBA加工，通过将PCB裸板进行元器件的贴装、插件之后，才能进行正常的功能测试，然后面向市场。

但是PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，今天，深圳PCBA方案制造商精科睿精密就为大家介绍PCBA生产的各个工序。

PCBA生产工序可分为几个大的工序：PCB设计开发→SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→三防涂覆→成品组装。

一、PCB设计开发环节1、产品需求某个方案可以在当下的市场获取到一定的利润价值，或者爱好者想完成自己的DIY设计，那么就会产生相应的产品需求；2、设计开发结合客户的产品需求，研发工程师会选择对应的芯片与外部电路组合成的PCB方案来实现产品需求，这个过程是比较漫长的，这里涉及到的内容会单独讲述；3、打样试产研发设计出初步PCB之后，采购会根据研发提供的BOM来购买相应的物料回来进行产品的制作调试，试产分为打样（10pcs）二次打样（10pcs）小批量试产（50pcs~100pcs）大批量试产（100pcs~3001pcs）随后会进入量产阶段。

二、SMT贴片加工SMT贴片加工的顺序分为：物料烘烤→取用锡膏→SPI→贴装→回流焊→AOI→返修1、物料烘烤对于库存超过3个月的芯片，PCB板，模块及特殊物料都要进行120℃24H的高温烘烤，对于MIC麦克风LED灯等不耐高温的物件，要进行60℃24H 的低温烘烤；2、锡膏取用（回温→搅拌→使用）我们的锡膏由于是长期存放在2~10℃的环境里，所以在取用之前需要进行回温处理，回温之后需要用搅拌机将锡膏进行搅拌，然后才能进行印刷使用；3、SPI3D检测锡膏印刷到电路板上之后，PCB会通过传送带到达SPI设备，SPI会从锡膏印刷的厚度、宽度、长度以及锡面的良好情况进行检测；4、贴装PCB流到贴片机之后，机器会通过设定好的程序，选择合适的物料贴到相对应的位号；5、回流焊贴满物料的pcb流到了回流焊前面，依次经过148℃到252℃的十个阶梯温度区，安全的将我们的元器件和PCB板贴合在一起；6、在线AOI检测AOI即自动光学检测仪，通过高清扫描可以对刚出炉的PCB板进行检查，可以检查出PCB板上是否少料，物料是否移位，焊点之间是否连锡，元器件是否有立碑偏移等情况；7、返修对于在AOI或者人工发现PCB板上的问题，需要通过维修工程师进行返修处理，返修好的PCB板会连同正常下线的板子一同送往DIP插件。

PCBA车间工艺流程及管控

PCBA车间工艺流程及管控PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）车间的工艺流程及管控主要包括以下几个方面：物料准备、质量管控、工艺流程、设备维护和人员管理等。

一、物料准备：1.确定所需的PCB板、元器件和焊接材料，并进行采购；2.对采购的物料进行检查和筛选，确保与工艺要求相符；3.对物料进行登记、分类和存储，确保物料的可追溯性；4.制定物料供应商的评估和选择标准，保证物料的质量和稳定性。

二、质量管控：1.制定相关的质量管理制度和流程，并严格执行；2.对物料进行入厂检验，确保物料的合格率；3.制定可靠的质量检测方法和标准，确保生产过程中的质量；4.对生产过程进行质量监控和记录，及时处理质量问题；5.建立质量回溯和纠正措施，确保不良品不流入下道工序。

三、工艺流程：1.根据产品的特点和要求，制定相应的工艺流程，并进行评审和确认；2.对工艺流程中的每个工序进行详细的操作规范和工艺参数设置；3.对生产过程进行监控，确保每个工序和操作符合工艺要求；4.对关键工序和工艺参数进行实时监控和调整，以保证产品质量；5.建立工艺记录和文件，便于溯源和不断改进。

四、设备维护：1.定期对设备进行检修和保养，确保设备的正常运转；2.制定设备故障和维护预防计划，及时处理设备故障；3.建立设备维修和更换记录，便于分析和改进设备维护工作；4.对设备操作人员进行培训和考核，确保正确使用和保养设备。

五、人员管理：1.建立人员岗位培训计划和体系，确保生产人员具备相应的技能和知识；2.制定生产人员操作规范和工作指导，确保操作的一致性和规范性；3.对生产人员进行实时监控和考核，及时发现问题并进行改进；4.建立相应的奖惩机制，激励员工积极性和责任心。

综上所述，PCBA车间的工艺流程及管控需要从物料准备、质量管控、工艺流程、设备维护和人员管理等方面进行全面掌控，以确保产品的质量和稳定性。

只有将每个环节都严格把控，才能提高PCBA产品的生产效率和质量水平。

完整版PCBA车间工艺流程及管控

常见不合格现象：
短路(连锡 )
多锡
冷(虚)焊漏焊
少锡锡裂
锡珠锡渣翘铜皮
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THE END
THANKS!
波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件。适用于小型化，pin数较少之插件组件。组件插孔处钢网开孔。
14
手动插件及后段流程
物料核对
锡膏
锡粉 FLUX
颗粒形状颗粒分布 FLUX 含量溶剂含量抗垂流剂
粘度溶剂挥发率
07
3.SMT-PCB板表面贴片
高速机 ?适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元件，但精度受到限制。速度上是最快的。泛用机 ?适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。中速机 ?特性介于上面两种机器之间
?线体配置: 投板机 + 印刷机 + 高速贴片机 + 泛用机+ 回流焊 + 收板机
投板机
接驳台
GKG
G5
高速贴片机 YAMAHA
YS24
泛用机 YAMAHA
YS12F
回流焊
收板机
04
1.自动投板
自动投板机：用于SMT生产线的源头，应后置设备的需板动作要求，将存储在周转框内的PCB板逐一传送到生产线上，当周转框内的PCB板全部传送完毕后，空周转框自动下载，而代之以下一个满载的周转框。
恒温 (Soak)
保证在达到回流温度之前料能完全干燥 , 同时还起着焊剂活化的作用 , 清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物

PCBA-关键制程点管控教程

一、助焊剂管控
b. 喷涂量：助焊剂喷涂量是影响波峰焊接品质的关键因素之一。喷涂量大了，则在预热阶段助焊剂无法完全挥发掉，在进入锡槽后产生飞溅现象，产生锡珠等焊接不良；喷涂量小了，则在预热阶段助焊剂已挥发干净，在进入锡槽后已没有剩余的助焊剂来促进焊接，也会产生短路，少锡等很多焊接不良。因此必须对助焊剂喷涂量进行管控。常用方法是用热敏纸铺在板子上来检查助焊剂喷涂状况：如每个孔位都有被浸湿且无明显向外渗透的痕迹则可认为助焊剂喷涂量是合适的。此时应记录喷雾系统的气压，助焊剂流量及超声波频率等参数，并将其固定下来做为某个机种的制程参数。
四、炉温曲线管控
d. 炉温曲线温度-时间关系图：
温度
217℃ 峰值温度：235 -250℃
回流区：>217℃ 时间：45 – 90 秒
升温斜率： 1- 3
预热区：150-217℃ 时间：60 – 120 秒
时间
五、炉温测试板管控
炉温测试板是测试炉温曲线的基础，只有制作了合格的炉温测试板，才能确保所测试出来的炉温曲线能够正确反映板在炉中的温度和时间关系，才能帮助我们分析和判断所发生的问题，否则极容易对相关工程技术人员产生误导。炉温测试板管控要点有： a. 测温点选取：回流炉测温板测温点选取遵循以下原则： i)有BGA 元件时，优先选取BGA元件，且BGA上要有2个测温点，一个位于BGA中心，一个位于BGA边缘； ii)无BGA元件时，可按以下顺序来选取元件：QFP, PLCC, SOP, DIODE, CHIP； iii)元件选取时应注意在零件分布密度高的位置及低的位置要均匀；iv)如无特殊要求零件，应尽可能选择一个热容最大及一个热容最小的零件；v)每个测温板选点应不少于4个； b. 热电偶埋点方法：i)普通元件热电偶的感应头应贴紧在元件焊点上；ii)BGA元件热电偶的感应头应贴紧在锡球上。热电偶的感应头可用高温锡线或红胶来进行固定。要确保热电偶的感应头与元件脚或焊盘有紧密接触且完全被锡或红胶包住，没有裸露在空气中。

一文带你快速掌握PCBA的生产工艺明白电子产品如何制造出来的

一文带你快速掌握PCBA的生产工艺明白电子产品如何制造出来的PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT生产工艺，实现焊接的工艺过程。

一、PCBA生产环境1、大环境管控：温度：20℃～26℃相对湿度：45%～70%2、小环境ESD管控：1）仓库、车间要求：地面铺设防静电材料，操作台铺设防静电胶皮，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;2）员工要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴静电环和防静电手套;3）周转箱、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求;4）设备漏电压小于0.5V，对地阻抗小于6Ω，烙铁对地阻抗小于20Ω，设备需评估外引独立接地线。

二、物料管制要求1、物料要求：1)PCB存储周期大于3个月，需使用120℃，2H～4H烘烤。

2)BGA、IC管脚封装材料易受潮，容易发生回流焊接品质异常，需提前进行烘烤。

3)检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）,如> 30%(红色），表示IC已吸湿气。

2、辅料要求：常用普通的63/37的Sn--Pb锡膏。

锡膏须在温度2℃～8℃冰箱中保存，使用前应确保回温时间4～8小时，原则上不超过48小时。

三、SMT工艺技术的特点1、SMT ,全称Surface Mounting Technology，中文为表面贴装技术。

就是在PCB 上直接装配SMD的零件，优点是其有极高的布线密度,并且缩短连接线路，提高电气性能。

其简易生产流程为上板→印刷→贴片→回流焊→AOI检测→收板2、SMT贴装流程分单面和双面、混装工艺1）单面贴装工艺流程如下图所示2）双面贴装工艺流程如下图所示3）单面混装工艺流程如下图所示四、SMT生产实用工艺简介1、印刷锡膏将焊膏均匀印刷到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，所用设备为印刷机，位于SMT生产线的最前端。

史上最全PCBA工艺流程，看后默默收藏了

史上最全PCBA工艺流程，看后默默收藏了简单来说，PCBA制程就是SMT加工制程与DIP加工制程的结合。

根据不同生产技术的要求，可以分为单面SMT贴装制程，单面DIP插装制程，单面混装制程，单面贴装和插装混合制程，双面SMT 贴装制程和双面混装制程等等。

PCBA制程涉及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程，详见如下PCBA工艺流程图。

不同类型的PCB板，其工艺制程有较多不同，下面就各种情况详细阐述其区别。

1、单面SMT贴装将焊膏添加到组件垫，PCB裸板的锡膏印刷完成之后，经过回流焊贴装其相关电子元器件，然后进行回流焊焊接。

2、单面DIP插装需要进行插件的PCB板经生产线工人插装电子元器件之后过波峰焊，焊接固定之后剪脚洗板即可。

但是波峰焊生产效率较低。

3、单面混装PCB板进行锡膏印刷，贴装电子元器件后经回流焊焊接固定，质检完成之后进行DIP插装，然后进行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件较少，建议采用手工焊接。

4、单面贴装和插装混合有些PCB板是双面板，一面贴装，另一面进行插装。

贴装和插装的工艺流程跟单面加工是一样的，但PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具。

5、双面SMT贴装某些PCB板设计工程师为了保证PCB板的美观性和功能性，会采用双面贴装的方式。

其中A面布置IC元器件，B面贴装片式元器件。

充分利用PCB板空间，实现PCB板面积最小化。

6、双面混装双面混装有以下两种方式，第一种方式PCBA组装三次加热，效率较低，且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。

第二种方式适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，建议采用手工焊。

若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊。

以上仅是简化了印刷电路板的PCBA组装工艺，以图文的方式展示其制程。

但是随着PCBA组装工艺和生产工艺逐渐被优化，其不合格率也不断降低，保证生产高质量的成品。

以上所述的所有电子元器件的焊点质量决定了PCBA板的质量。

pcba制程介绍及管制重点

PCBA制程介绍及管制重点一、P C B A概述P C BA（P ri nt ed Ci rc u it Bo ar dA ss em bly）也称为电路板组装，是指将已经制造好的P CB（P ri nt ed Ci rc ui tB o ar d）上的元器件进行焊接和组装的过程。

PC BA广泛应用于电子设备领域，如手机、电脑、家用电器等。

本文将介绍P CBA的制程流程及管制重点。

二、P C B A制程流程2.1元器件采购和入库元器件采购是PC BA制程的第一步，这是保证后续制程成功的关键环节。

在采购前，需要根据产品的需求清单编制元器件采购清单，并选择合适的供应商。

采购回来的元器件需要进行入库，要确保元器件的品质和数量符合要求，并进行合理的存储和标识。

2.2S M T贴片S M T（Su rf ac eM ou nt T ec hn ol og y）是目前主流的表面贴装技术。

S MT 贴片是将超过80%的元器件表面贴装到PC B上，取代了传统手工焊接的方式。

S MT贴片具有高效、高质、高密度的特点，对于PC BA的制造起到了重要作用。

2.3D I P插件D I P（D u al in-l in eP a ck ag e）插件是通过插法将元器件插入P CB孔内，然后通过焊接固定的制程。

D IP插件适用于结构较大、功耗较高的元器件，如电解电容、电阻等。

DI P的插装工艺需要精确的位置和方向，操作人员需要专业技术和严格的操作流程。

2.4A O I（A u t o m ate d O p t i c a l I n sp ec t i o n）检测A O I检测是借助光学原理检测制程过程中的缺陷和错误，旨在提高制程质量和效率。

A OI检测可以检测焊盘上的缺失、偏差、短路、错位等问题，提前找到并解决潜在的制程缺陷。

2.5组装和组焊组装是将已经贴片或插件的P CB与外壳、连接线等组件进行组合的过程。

组焊则是将组装完成的P CB A与外部设备焊接连接，确保电路板与设备之间的电气连接良好。

pcba生产工艺流程

pcba生产工艺流程
pcba生产工艺流程如下：
1、PCB制板：首先我们要进行PCB板的制作，这样制成的板子只是一块空板。

2、物料清点：整理BOM清单，对PCBA板中需要用到的物料元器件等进行清点和准备。

3、SMT贴片：将电子元器件装贴在PCB板的表面。

主要包括贴膏、贴片、回流焊接。

4、光学检测：通过自动光学检测，摄像头扫描PCB板，然后经过图像处理，检查出PCB板焊接中是否有贴装、移位、错脚、漏件等错误。

5、ICT检测：通过自动在线检测仪，检查制作工艺，比如元件插错、装反、虚焊、短路等问题。

6、DIP插件：将DIP封装的元件安插在PCB板上的相应位置上。

7、波峰焊：经过波峰焊，让插件的引脚固定在焊盘上，去除多余的引脚，清洗掉波峰焊的痕迹。

8、再次ICT检测：检测元器件的电气性能和焊接缺陷，从中发现是否有元器件和制作工艺等问题。

9、人工目测：通过人工目测复查，二次进行筛选。

10、通断检测：测试PCBA板的多接、错接、开路、短路以及接触不良等情况。

11、程序烧录：使用烧录器将程序通过烧录口烧录到PCBA板芯片里。

12、FCT测试：即功能测试，通过对PCBA板的模拟运行测试，获取输出参数，从而判断板子的功能是否合格。

13、打包发货：通过各项测试后，就可以将PCBA板打包发给客户了。