完整版PCBA车间工艺流程及管控

贴片：通过贴片机编程或人 工对位方式将贴片元件按照 工艺图/BOM要求贴装在印刷 好锡膏的线路板上 工具材料：自动贴片机（贴 片线）、贴片元件 镊子、吸 笔等 相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的 Feeder,并正确的安装. 和100%进行扫描比对确认 (2)根据计划合理安排时间进 行备料，料表及作业基准相 关事项的准备 (3)100%首件板确认
工具材料：周转框
技术要点：流程方向, PCB步距
料架规格,传送高度
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6.炉后AOI
炉后AOI：与炉前AOI类似在线通过图形
识别法。即将AOI系统中存储的标准数字 化图像与实际检测到的图像进行比较，从 而获得检测结果,
技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
检测项目:●缺件●反向●直立 ●焊接破裂●错件
PCBA车间工艺流程及管控
目录
一、PCBA车间生产工艺流程图 二、SMT工艺简介
1.自动投板 2.锡膏印刷 3.SMT-PCB板表面贴片 4.回流焊接 5.自动收板 6.炉后AOI 7.SMT-IPQC 三、DIP工艺简介 1.手工插件 2.波峰焊接 3.手工剪脚 4.手工焊接 5.DIP段AOI&目检
●少锡●翘脚●连锡 ●多锡
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7.SMT-IPQC
SMT-IPQC：对SMT的生产品质进行抽 检(维修品全检)。 检验要点：批次物料正确,外观及标 识符合要求,焊接质量符合要求。
常见不合格现象：
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三、DIP工艺简介
DIP是 DOUBLE IN－LINE PACKAGE 的缩写，双列直插式组装。 DIP焊接的是直插形式封装的器件，通过波峰焊或人工焊接固定元器件。
?线体配置: 投板机 + 印刷机 + 高速贴片机 + 泛用机+ 回流焊 + 收板机
投板机
接驳台
GKG
G5
高速贴片机 YAMAHA
YS24
泛用机 YAMAHA
YS12F
回流焊
收板机
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1.自动投板
自动投板机： 用于SMT生产线的源头 ，应后置设备的需板动作要求，将存 储在周转框内的PCB板逐一传送到生 产线上，当周转框内的PCB板全部传 送完毕后，空周转框自动下载，而代 之以下一个满载的周转框。
波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持 一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。 通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件。 适用于小型化，pin数较少之插件组件。 组件插孔处钢网开孔。
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手动插件及后段流程
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物料核对
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一、PCBA车间生产工艺流程图
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二、 SMT工艺简介
SMT
表面贴装技术(Surface Mounting Technology)
SMD
表面贴装器件(Surface Mounted Devices )
SMT工艺 将组件装配到PCB或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺
SMT贴片
一般贴装的是无引脚或短引线表面组装元器件，需要先在线路板上印 刷锡膏，接着通过贴片机贴装,然后通过回流焊固定元器件。
工具材料：周转框
技术要点：流程方向, PCB步距
料架规格,传送高度
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2.锡膏印刷
印刷：用印刷机钢网（铜网）辅助 以人工将焊锡膏印刷于线路板上；
工具材料：印刷机（手印台）、刮 刀、钢网（铜网）、焊锡膏、线路 板等；
技术要点：锡膏成分（质量）、印 刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚度 、锡膏均匀性等；
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Peak temp
245+/-5℃
回流时间 30-60sec
Slop
<3℃/sec
Time (回焊区) (冷却区 )
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? 工控机操作界面
? PCB板过回流焊后
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5.自动收板
自动收板机： 用于SMT生产线的尾端 ，应前置设备的需板动作要求，将生 产线上检验合格的PCB板逐一传送到 周转框内。当周转框内的PCB板满载 后，装满周转框自动下载，而代之以 下一个空载的周转框。
锡膏
锡粉 FLUX
颗粒形状 颗粒分布 FLUX 含量 溶剂含量 抗垂流剂
粘度 溶剂挥发率
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3.SMT-PCB板表面贴片
高速机 ?适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元 件，但精度受到限制。速度上是最快的。 泛用机 ?适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。 中速机 ?特性介于上面两种机器之间
恒温 (Soak)
保证在达到回流温度之前 料能完全干燥 , 同时还起着 焊剂活化的作用 , 清除元器 件、焊盘、焊粉中的金属 氧化物
回流焊接： 将贴好元件的 PCB 经过热风回流 焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元件牢 固焊接于焊盘上 ,最主要的控制点为炉温曲 线的控制 ,需定时测量曲线是否正常 . 锡膏熔点：有铅 为183 ℃、 Rohs 为217℃ Reflow 分为四个阶段： 一. 预热 二. 恒温 三. 回焊 四. 冷却
影响印刷品质因素
钢网
印刷设备
刮刀
印刷参数
决定印刷质量的众多因素中 , 钢板的分离速度的控制是最 重要的一因素 . 降低钢板的分离速度能够减 小锡膏与钢板开孔孔壁之间 的摩擦力 ,从而使锡膏脱模更 好.
开孔设计 种类 厚度
胶刮刀 金属刮刀 脱膜速度 刮刀压力 刮刀速度 擦拭频率
钢网安装精度
印刷环境
蚀刻 激光 电铸
目检员
波峰焊接
锡点修 正员
冷却区(Cooling)
焊料随温度的降低而凝固 , 使元器件与焊膏形成良好 的电接触
PROFILE（Rohs）
temperatur e
Temp Board
22 0 ℃
Hold at 160-190℃
升温斜率
<3℃ /sec 60-120sec
(预热区 )
(恒温区 )
回焊区 (Reflow)
焊膏中的焊料合金粉开 始熔化 , 再次呈流动状态 , 替代液态焊剂润湿焊盘 和元器件
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表面贴片控制流程
确认站位及料号 核对料盘
测量及上/接料 交叉确认 IPQC确认 供料
取件
料件辨 认
NG 抛料
坐标修正
手补料流程
手编料流程 落地品处理
流程
贴件
IPQC首 件确认
正式生产
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4.回流焊接
预热 (Pre-heat)
使PCB和元器件预热 , 达到平 衡, 同时除去焊膏中的水份 和溶剂 , 以防焊膏发生塌落 和焊料飞溅