回流焊炉温设定规范
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5-1-3-2 温度量测点位置尽可能平均颁布于 PCB 的前、中、后. 5-1-4 制定炉温曲线图(TAMURA 源自文库MA-20-21 锡膏(Sn63/Pb37)温度曲线图). 5-1-4-1 预热区：
升温斜率 ---- < 3℃/sec. 设定温度 ---- 室温～130℃. 5-1-4-2 恒温区： 设定温度 ---- 130℃～160℃. 恒温时间 ---- 60～120sec. 5-1-4-3 熔锡区： 熔锡温度 ---- 183℃以上. 熔锡时间 1---- 183℃以上 60～90sec. 熔锡时间 2---- 200℃以上 20～60sec. 尖峰值温度---- 210℃～230℃.
5-1-4-4 冷却区： 降温斜率:<4℃/sec
PWI<50%
5-2 回焊炉作业之管制: 5-2-1 首件锅炉前明确其机型及所用之锡膏. 5-2-2 依据锡膏的回流焊条件,确认当前所制定的炉温曲线图(ReflowProfile) ,包
括各温区的温度范围,持续时间. 5-2-3 Reflow Profile 各班交接班时须测量一次. 5-2-4 机种更换时须测量 Profile. 5-2-5 Profile 上线前须由 PE,PE 主管,QC 工程师确认,OK 后方可上线. 5-2-6 生产线人员每 2 个小时，核对回焊炉工作状态,将实际情况记录于回焊炉
点检表(附件 6-1),设定温度与实际温度需控制于 +/- 5°C. 5-2-7 生产有 BGA 机种时,须加氮气,其含氧量不得超出规定标准. 5-2-8 基板摆放距离至少需间隔一片基板宽度 5-2-9 生产中不可掀开炉盖，基板掉落炉内时，先降低炉温再掀开炉盖. 5-2-10 规范回流焊之作业,避免基板于炉后发生变形、变黄、胶黑、组件竖立、移
.
炉温设定及回流焊作业规范
文件编号 版本 发行日期 修订目期 编订 审核 核准
＝ WI-SMTCR-017 ＝ 01 ＝ Jul.01,2004 ＝ ＝ ＝ ＝
目錄 1. 目的・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 2. 范圍・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 3. 定義・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 4. 權責・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 5. 內容・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・… 3-6 6. 附件・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 6
5-1-2-2 量测方式 1.量测点以高温锡丝焊接. 2.量测点上方不得使用 tape 固定. 3.BGA 量测以最内侧焊点为量测依据. 4.量测以吃锡面为选择点. 5-1-3 注意事项：
5-1-3-1 温度量测点位置应包括大零件（如 BGA,QFP 等）、CHIP 及 BOARD（量测点 位置通常取板上较小的散热孔）.
位等情形.
6. 附件
6-1 炉温点检表
WI-SMTCR-017-001.01
6-2 炉温量测点定义表 WI-SMTCR-017-002.01
1. 目 的 使生产作业，有适当处理程序及遵循依据，并符合产品质量要求.
2. 范 围： SMT 制程
3. 定 义: 无
4. 权 责 1. PE 负责回流焊作业之执行,设定炉温,制定 Reflow Profile. 2. QC 依据 Reflow Profile 对回焊炉之工作状态实时管控.
5. 内 容: 5-1 回焊炉作业之程序: 5-1-１ 程序选择与参数设定 依照机种选择程序,并正确设定相关参数(运输数度,录区温度等)． 5-1-２ 炉温量测 按优先级,选取本机种典型测量点,以正确测量方式如实测量. 5-1-2-1 量测点优先级
1.零件密集区之 PCB(下有铜箔层)，为板温量测点. 2. PCB 为双面置件，背板零件密集区之零件吃锡面，为背板量测点(避免二次融锡)
3.以 BGA/QFP 与 FINE PITCH 零件，为量测点. 4.依零件分怖情况，分别以最先受热与最后受热之主要零件，为量测点. 5.易发生冷焊零件，为量测点.
升温斜率 ---- < 3℃/sec. 设定温度 ---- 室温～130℃. 5-1-4-2 恒温区： 设定温度 ---- 130℃～160℃. 恒温时间 ---- 60～120sec. 5-1-4-3 熔锡区： 熔锡温度 ---- 183℃以上. 熔锡时间 1---- 183℃以上 60～90sec. 熔锡时间 2---- 200℃以上 20～60sec. 尖峰值温度---- 210℃～230℃.
5-1-4-4 冷却区： 降温斜率:<4℃/sec
PWI<50%
5-2 回焊炉作业之管制: 5-2-1 首件锅炉前明确其机型及所用之锡膏. 5-2-2 依据锡膏的回流焊条件,确认当前所制定的炉温曲线图(ReflowProfile) ,包
括各温区的温度范围,持续时间. 5-2-3 Reflow Profile 各班交接班时须测量一次. 5-2-4 机种更换时须测量 Profile. 5-2-5 Profile 上线前须由 PE,PE 主管,QC 工程师确认,OK 后方可上线. 5-2-6 生产线人员每 2 个小时，核对回焊炉工作状态,将实际情况记录于回焊炉
点检表(附件 6-1),设定温度与实际温度需控制于 +/- 5°C. 5-2-7 生产有 BGA 机种时,须加氮气,其含氧量不得超出规定标准. 5-2-8 基板摆放距离至少需间隔一片基板宽度 5-2-9 生产中不可掀开炉盖，基板掉落炉内时，先降低炉温再掀开炉盖. 5-2-10 规范回流焊之作业,避免基板于炉后发生变形、变黄、胶黑、组件竖立、移
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炉温设定及回流焊作业规范
文件编号 版本 发行日期 修订目期 编订 审核 核准
＝ WI-SMTCR-017 ＝ 01 ＝ Jul.01,2004 ＝ ＝ ＝ ＝
目錄 1. 目的・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 2. 范圍・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 3. 定義・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 4. 權責・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・3 5. 內容・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・… 3-6 6. 附件・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 6
5-1-2-2 量测方式 1.量测点以高温锡丝焊接. 2.量测点上方不得使用 tape 固定. 3.BGA 量测以最内侧焊点为量测依据. 4.量测以吃锡面为选择点. 5-1-3 注意事项：
5-1-3-1 温度量测点位置应包括大零件（如 BGA,QFP 等）、CHIP 及 BOARD（量测点 位置通常取板上较小的散热孔）.
位等情形.
6. 附件
6-1 炉温点检表
WI-SMTCR-017-001.01
6-2 炉温量测点定义表 WI-SMTCR-017-002.01
1. 目 的 使生产作业，有适当处理程序及遵循依据，并符合产品质量要求.
2. 范 围： SMT 制程
3. 定 义: 无
4. 权 责 1. PE 负责回流焊作业之执行,设定炉温,制定 Reflow Profile. 2. QC 依据 Reflow Profile 对回焊炉之工作状态实时管控.
5. 内 容: 5-1 回焊炉作业之程序: 5-1-１ 程序选择与参数设定 依照机种选择程序,并正确设定相关参数(运输数度,录区温度等)． 5-1-２ 炉温量测 按优先级,选取本机种典型测量点,以正确测量方式如实测量. 5-1-2-1 量测点优先级
1.零件密集区之 PCB(下有铜箔层)，为板温量测点. 2. PCB 为双面置件，背板零件密集区之零件吃锡面，为背板量测点(避免二次融锡)
3.以 BGA/QFP 与 FINE PITCH 零件，为量测点. 4.依零件分怖情况，分别以最先受热与最后受热之主要零件，为量测点. 5.易发生冷焊零件，为量测点.