回流焊炉温曲线制作管理规范

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5.4、测试板放置方向及测试状态：

5.4.1测试板流入方向有要求：以贴装进板方向为准。

5.4.2测试板流入方向无要求：定位孔靠向回焊焊操作一侧水平垂直放入履带中间。

5.4.3 若回流焊中央有支撑物体时，测温时空载测试。若回焊炉中央无支撑物体时，测温时以满载测试。5.5.测试点的选取

5.5.1研发有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试.

5.5.2研发没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:

5.5.2.1至少选取三个点作为测试点，有BGA时BGA测试点不少于两点，测试BGA锡球和BGA表面温度各一点。

有QFP时在QFP引脚焊盘上选取一点测试QFP引脚底部温度，最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。

若PCB上有几个QFP，优先选取较大的为测试点。

5.5.2.1.1 PCBA 为100个点以下，则测温板只需选择三个点。此三点选取必须符合5.5.2.1规定，且元件少

的基板选点隔离越远越好。对于SMT贴片零件多的基板，应从BGA﹑QFP﹑PLCC﹑SOP、SOJ﹑SOT﹑DIODE﹑CHIP 顺序选择测试点。

5.5.2.1.2 PCBA为100个点以上，分以下两种状况：

A: PCBA 上有QFP ，但无BGA的PCB板,测温板只需选择四个点。其中大IC及小IC各一点，有电感及高端电容必须选取，选点方式越近越好。

B: PCBA 上既有QFP又有BGA 的PCB板，测温板必须选择五个点以上，选点。

方式应选择零件较密的中心位置的点来测试。

5.5.2.2 若有一些特殊材料，在选取测试点时，必须优先考虑在此材料焊盘上选取测试点,以确保该材料的

焊接效果

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5.5.2.3 回流焊测温引线固定的焊接点的大小必须在：L=3-5mm,W=2-4mm﹐违者需要重新焊接，在不影响牢固

性及温度的状态下，焊点大小越小越好。

5.5.2.4 固定测温引线的材料必须是：380度以上的高温锡丝，贴片红胶或高温胶水固定，为保证其焊接的牢

固性及温度的准确性，没有经试验的材料不可以使用。

5.6 监控

5.6.1 技术员每次测试出的炉温曲线经过工程师确认和核准后，炉温曲线才生效。

5.6.2 IPQC对炉温测试员每次测试出的炉温曲线进行检查，如果不符合则要求炉温测试员必须重新调整和测试，

直到合格才能正常使用。

5.7.温度的设定标准

5.7.1客户有要求时,以客户提供的曲线为准

5.7.2客户无要求时,则按如下要求设定

5.7.2.1锡膏焊接工艺

A:升温区(T1)(30～130℃)升温速率保持在2.5℃/S以下。

B:预热区(T2)最低温度130℃，最高温度170℃，要求时间维持在60秒～120秒之间。

C:回流区183℃以上，维持在45秒～90秒。而且200℃以上的时间维持在20秒～60秒。

D:顶峰温度为:210～240℃，时间维持在20秒～60秒。

E:有BGA、QFP、IC时，BGA内部温度210-220℃，表面温度为210～230℃。

F:降温区(顶峰温度130℃)降温速率保持在:有铅产品3℃/S以下、无铅产品2℃/S -4℃/S之间内来设

置。

G:冷却区温度设置，设定为100-125℃之间，超越无显示实际温度﹐为自动控制系统。

备注：以上标准时间及温度，除元件少(1-20点)或FR-1材质外，其余必须遵照执行。

东莞市浩远电子有限公司

文件编号版本：A0

文件名称回流焊炉温曲线制作管理规范

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5.7.2.1红胶固化工艺

通常加热需过100摄氏度，一般在120摄氏度以上保持90-180秒；150摄氏度保持有60-90秒，峰值

温度不能超过160摄氏度；

5.8.异常处理

5.8.1当温度过高或过低和温区间的时间不符合分析标准，必须马上停止过板。待工程师重新设定炉温后，炉

温测试员温度重新测试，OK后方可继续过板﹐对之前过的板进行质量追踪。

5.9.注意事项

5.9.1炉温测试员在进行测试作业时，必须佩戴静电手套和无线静电环作业，需要拿板子时，必须拿板边，不

可拿板面。

5.9.2如有不明之处，请咨询工程师。

5.9.3回焊炉温度参数设定误差值为±10℃，温度设定值及实际值都可以在与回焊炉联机之计算机上读出。回

焊炉链条速度由工程师根据不同产品设定，其回焊炉链条速度都可于计算机上读出设定值及实际值，实

际值高出回焊炉的内部已设定实际链速为设定链速±3mm/min。

5.9.4每次新机种试产测出合格的Profile曲线之后，再连续测2次，检测回焊炉的

稳定性。

5.9.5如果客户提供Profile曲线，则根据Profile曲线调试炉温。如果客户没有提供Profile曲线，则根据

锡膏成份的要求调试炉温。调整OK后的炉温及链条速度，填写在「回焊炉参数设定参考表」及「炉温测

试报表」中。

5.9.6当材质﹑制程有变更需要参数版本升级时﹐必须填写「温度修改履历表」。

6、炉温测试板制作

6.1 流程

开始

测温线准备

测温板准备

选择测温点

焊接测温点

固定测温线

钻孔

锡膏焊接

红胶填充钻孔

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6.2制作方法

6.2.1炉温测试线准备

采用K型热电偶，新买的热电偶一般不须重新制作，如果需要重新制作请按试示意图制做，炉温测试线的末端必须形成较小的，有良好的热感应性能连接点。

正极(窄) 黄色

负极(宽) 红色

6.2.2测温板准备

准备当前所测机型的半制板做测温板，必须具有代表性热容量的器件，（如：CCGA 、CBGA、BGA、QFP、PLCC 及较大体积的元件、对温度有特殊要求回流焊接的热敏器件等。）PCB材质、厚度、贴装元件无较大差别时可不同机型共用一块半制板。

6.3选择测温点

6.3.1有BGA的必须在BGA锡球上取点，其钻孔方式如图；

锡球钻孔

PCB BGA

钻孔 PCB

6.3.2大型的功率电感、QFP等吸热性较高不易熔锡的元件；

6.3.3不耐高温、易起泡、变形等元件；

6.3.4对温度有特别要求的热敏元件；

6.3.5元件密集处；

6.3.6半制板四周的边缘角落；

6.3.7一块测试板上至少要有三根炉温测试线。

6.4焊接测温点

6.4.1必须用高温锡线进行焊接；

6.4.2测试线探头必须接触焊盘与引脚相接触部份

6.4.3BGA取靠中心的锡球,钻孔内塞入锡膏,将探头完全覆盖后用热风枪焊接,焊接完成后再用红胶塞满钻孔；

6.4.5焊点必须完全覆盖测试线探头。