聚酰亚胺科普材料
聚酰亚胺基础知识

聚酰亚胺聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一,耐高温达400℃以上,长期使用温度范围-200~300℃,无明显熔点,高绝缘性能,103 赫下介电常数4.0,介电损耗仅0.004~0.007,属F至H级绝缘材料聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物,其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。
聚酰亚胺作为一种特种工程材料,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
近来,各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺,因其在性能和合成方面的突出特点,不论是作为结构材料或是作为功能性材料,其巨大的应用前景已经得到充分的认识,被称为是"解决问题的能手"(protion solver),并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
缩聚型聚酰亚胺缩聚型芳香族聚酰亚胺是由芳香族二元胺和芳香族二酐、芳香族四羧酸或芳香族四羧酸二烷酯反应而制得的。
由于缩聚型聚酰亚胺的合成反应是在诸如二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮等高沸点质子惰性的溶剂中进行的,而聚酰亚胺复合材料通常是采用预浸料成型工艺,这些高沸点质子惰性的溶剂在预浸料制备过程中很难挥发干净,同时在聚酰胺酸环化(亚胺化)期间亦有挥发物放出,这就容易在复合材料制品中产生孔隙,难以得到高质量、没有孔隙的复合材料。
因此缩聚型聚酰亚胺已较少用作复合材料的基体树脂,主要用来制造聚酰亚胺薄膜和涂料。
加聚型聚酰亚胺由于缩聚型聚酰亚胺具有如上所述的缺点,为克服这些缺点,相继开发出了加聚型聚酰亚胺。
目前获得广泛应用的主要有聚双马来酰亚胺和降冰片烯基封端聚酰亚胺。
通常这些树脂都是端部带有不饱和基团的低相对分子质量聚酰亚胺,应用时再通过不饱和端基进行聚合。
①聚双马来酰亚胺聚双马来酰亚胺是由顺丁烯二酸酐和芳香族二胺缩聚而成的。
它与聚酰亚胺相比,性能不差上下,但合成工艺简单,后加工容易,成本低,可以方便地制成各种复合材料制品。
聚酰亚胺是什么材料

聚酰亚胺是什么材料
聚酰亚胺是一种高性能工程塑料,具有优异的物理和化学性能,被广泛应用于
航空航天、汽车、电子、化工等领域。
聚酰亚胺具有高温稳定性、耐腐蚀性、机械强度高等特点,因此备受工程师和设计师的青睐。
首先,聚酰亚胺的化学结构决定了其优异的性能。
聚酰亚胺分子中含有酰亚胺
基团,这种特殊的结构使得聚酰亚胺具有优异的热稳定性和耐化学腐蚀性。
在高温下,聚酰亚胺仍然能够保持其原有的性能,不会发生软化或变形,因此被广泛应用于高温环境下的零部件制造。
此外,聚酰亚胺还具有优异的电性能,因此在电子领域也有着重要的应用价值。
其次,聚酰亚胺的机械性能也非常优异。
聚酰亚胺具有高强度和刚性,同时又
具有较高的韧性和抗疲劳性,因此在航空航天和汽车领域被广泛应用于制造结构件和功能件。
与此同时,聚酰亚胺还具有较低的摩擦系数和良好的自润滑性能,使得其在摩擦磨损领域也有着重要的应用。
此外,聚酰亚胺还具有良好的耐化学腐蚀性和耐老化性。
在化工领域,聚酰亚
胺被广泛应用于制造耐腐蚀设备和管道,能够有效地抵抗酸碱等腐蚀介质的侵蚀,保证设备的长期稳定运行。
同时,聚酰亚胺还具有良好的耐紫外线性能和耐气候老化性能,能够在恶劣的户外环境下长期使用。
总的来说,聚酰亚胺作为一种高性能工程塑料,具有优异的物理和化学性能,
被广泛应用于航空航天、汽车、电子、化工等领域。
其优异的热稳定性、机械性能、耐化学腐蚀性和耐老化性能,使得其在各个领域都有着重要的应用价值。
随着科技的不断进步,相信聚酰亚胺在更多领域将会有着更广泛的应用。
一文读懂聚酰亚胺(PI)–CMPE2022艾邦第五届5G加工暨精密陶瓷展览会

一文读懂聚酰亚胺(PI)–CMPE2022艾邦第五届5G加工暨精密陶瓷展览会艾邦高分子开通评论功能啦!对文章有疑问或建议都可以在页面底部发表您的意见哦,快来参与评论吧O(∩_∩)O一、聚酰亚胺概述聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物,英文名Polyimide(简称PI) ,是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一。
PI作为一种特种工程材料,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
近来,各国都在将PI的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺,因其在性能和合成方面的突出特点,不论是作为结构材料或是作为功能性材料,其巨大的应用前景已经得到充分的认识,被称为是"解决问题的能手"(protion solver),并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
二、聚酰亚胺的发展史三、合成方法聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物,英文名Polyimide(简称PI),可分为均苯型PI,可溶性PI,聚酰胺–酰亚胺(PAI)和聚醚亚胺(PEI)四类。
回复“PI”查看更多聚醚亚胺文章按合成方式可分为缩聚型和加聚型:1、缩聚型聚酰亚胺:缩聚型聚酰亚胺已较少用作复合材料的基体树脂,主要用来制造聚酰亚胺薄膜和涂料。
2、加聚型聚酰亚胺:获得广泛应用的加聚型聚酰亚胺主要有聚双马来酰亚胺和降冰片烯基封端聚酰亚胺。
以双马来聚酰亚胺为例:四、聚酰亚胺的特性有哪些?作为军用国防材料,聚酰亚胺具有6大特点:1.耐高温:耐高温达400℃以上,长期使用温度范围-200~300℃,无明显熔点。
2.高绝缘性能:103赫下介电常数4.0,介电损耗仅0.004~0.007,属F至H级绝缘材料。
3.优良的机械性能:未填充的塑料的抗张强度都在100Mpa以上。
4. 自熄性:聚酰亚胺是自熄性聚合物,发烟率低。
5.无毒:聚酰亚胺无毒,并经得起数千次消毒。
聚酰亚胺+定义

聚酰亚胺+定义摘要:I.聚酰亚胺简介- 聚酰亚胺的定义- 聚酰亚胺的特点- 聚酰亚胺的分类II.聚酰亚胺的应用领域- 电子行业- 航空航天领域- 汽车工业- 医疗领域III.聚酰亚胺的发展趋势- 聚酰亚胺研究的进展- 聚酰亚胺市场前景- 聚酰亚胺的可持续发展IV.聚酰亚胺的制备方法- 聚酰亚胺的合成方法- 聚酰亚胺的生产工艺- 聚酰亚胺的改性方法V.聚酰亚胺的性能测试- 聚酰亚胺的物理性能测试- 聚酰亚胺的化学性能测试- 聚酰亚胺的力学性能测试正文:聚酰亚胺(Polyimide,简称PI)是一种具有优异性能的有机高分子材料,其主链上含有酰亚胺基团(-CO-N-CO-)的一类聚合物。
聚酰亚胺具有高强度、高模量、耐高温、耐低温、耐腐蚀、耐辐射、低介电常数、低吸水性、高抗氧化性等优异性能,被广泛应用于各个领域。
一、聚酰亚胺简介1.定义聚酰亚胺是一类具有特殊结构的高分子材料,其主链上含有酰亚胺基团(-CO-N-CO-),是通过酰亚胺化反应合成的。
2.特点聚酰亚胺具有以下特点:高强度、高模量、耐高温、耐低温、耐腐蚀、耐辐射、低介电常数、低吸水性、高抗氧化性等。
3.分类聚酰亚胺可以根据其分子结构、原料类型和应用领域进行分类。
根据分子结构,聚酰亚胺可分为脂肪族聚酰亚胺、芳香族聚酰亚胺和杂环聚酰亚胺等;根据原料类型,聚酰亚胺可分为二元酐型聚酰亚胺、二元酸型聚酰亚胺和混合型聚酰亚胺等;根据应用领域,聚酰亚胺可分为电子聚酰亚胺、航空航天聚酰亚胺、汽车工业聚酰亚胺和医疗聚酰亚胺等。
二、聚酰亚胺的应用领域1.电子行业聚酰亚胺在电子行业中具有广泛的应用,如用于制造柔性电路板、柔性显示器、绝缘材料、封装材料等。
2.航空航天领域聚酰亚胺在航空航天领域中具有重要的应用,如用于制造飞机、火箭、卫星等部件,以及航空发动机、导弹等。
3.汽车工业聚酰亚胺在汽车工业中具有广泛的应用,如用于制造汽车发动机、制动系统、传动系统等部件。
4.医疗领域聚酰亚胺在医疗领域中具有重要的应用,如用于制造医疗器械、人工器官等。
聚酰亚胺:高分子材料金字塔的顶端

聚酰亚胺:高分子材料金字塔的顶端聚酰亚胺(PI)是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物,是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一,广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、激光等领域。
近来,各国都在将PI的研究、开发及利用列入21世纪化工新材料的发展重点之一。
聚酰亚胺,因其在性能和合成方面的突出特点,不论是作为结构材料或是作为功能性材料,都有着巨大的应用前景。
聚酰亚胺被誉为高分子材料金字塔的顶端材料,也被称为'解决问题的能手',甚至有业内人士认为“没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术。
高分子材料金字塔聚酰亚胺由于性能优异,可应用于多种领域,也可分为多种类型,包括工程塑料、纤维、光敏性聚酰亚胺、泡沫材料、涂料、胶粘剂、薄膜、气凝胶、复合材料等。
聚酰亚胺用途广泛在众多的聚合物中,聚酰亚胺是唯一具有广泛应用领域并且在每一个应用领域都显示出突出性能的聚合物。
下面,小编就带您了解一下聚酰亚胺各个品种的主要用途。
1.工程塑料聚酰亚胺工程塑料可分为既有热固性也有热塑性,可分为聚均苯四甲酰亚胺 (PMMI) 、聚醚酰亚胺 (PEI) 、聚酰胺一酰亚胺 (PAI)等,在不同领域有着各自的用途。
PMMI在1.8MPa的负荷下热变形温度达360℃,电性能优良,可用于特种条件下的精密零件,耐高温自润滑轴承、密封圈、鼓风机叶轮等,还可用于与液氨接触的阀门零件,喷气发动机燃料供应系统零件。
PEI具有优良的机械性能、电绝缘性能、耐辐照性能、耐高温和耐磨性能,熔融流动性好,成型收缩率为0.5%~0.7%,可用注射和挤出成型,后处理较容易,还可用焊接法与其他材料结合,在电子电器、航空、汽车、医疗器械等产业得到广泛应用。
PAI的强度是当前非增强塑料中最高的,拉伸强度为190MPa,弯曲强度为 250MPa,在1.8MPa负荷下热变形温度高达274℃。
PAI具有良好的耐烧蚀性和高温、高频下的电磁性,对金属和其他材料有很好的粘接性能,主要用于齿轮、轴承和复印机分离爪等,还可用于飞行器的烧蚀材料、透磁材料和结构材料。
PI (聚酰亚胺)简介

PI (聚酰亚胺)简介GCPI(聚酰亚胺)简介热塑性聚酰亚胺树脂(Polyimide),简称PI树脂)是热塑性工程塑料。
它属耐高温热塑性塑料,具有较高的玻璃化转变温度(243℃)和熔点(334℃),负载热变型温度高达260℃(30%玻璃纤维或碳纤维增强牌号),可在250℃下长期使用,与其他耐高温塑料如PEEK、PPS、PTFE、PPO等相比,使用温度上限高出近50℃;PI树脂不仅耐热性比其他耐高温塑料优异,而且具有高强度、高模量、高断裂韧性以及优良的尺寸稳定性;PI树脂在高温下能保持较高的强度,它在200℃时的弯曲强度达24MPa左右,在250℃下弯曲强度和压缩强度仍有12~13MPa;PI树脂的刚性较大,尺寸稳定性较好,线胀系数较小,非常接近于金属铝材料;具有优异的耐化学药品性,在通常的化学药品中,只有浓硫酸能溶解或者破坏它,它的耐腐蚀性与镍钢相近,同时其自身具有阻燃性,在火焰条件下释放烟和有毒气体少,抗辐射能力强;PI树脂的韧性好,对交变应力的优良耐疲劳性是所有塑料中最出众的,可与合金材料媲美;PI树脂具有突出的摩擦学特性,耐滑动磨损和微动磨损性能优异,尤其是能在250℃下保持高的耐磨性和低的摩擦系数;PI树脂易于挤出和注射成型,加工性能优异,成型效率较高。
此外,PI还具有自润滑性好、易加工、绝缘性稳定、耐水解等优异性能,使得其在航空航天、汽车制造、电子电气、医疗和食品加工等领域具有广泛的应用,开发利用前景十分广阔。
PI (聚酰亚胺)主要特性GCPI(聚酰亚胺)主要特性热塑性聚酰亚胺树脂(PI)的综合性能,非常优秀,它具有抗腐蚀、抗疲劳、耐高温、耐磨损、耐冲击、密度小、噪音低、使用寿命長等特点,优良的高低温性能(长期-269℃---280℃不变形);在极广温度围保持长期的耐蠕变和耐疲劳性;在280°C (512°F) 下有足够高的抗拉强度和弯曲模量;改进的耐压强度;对化学品、溶剂,润滑油和燃料的超常抗力,密封性好;固有的阻燃性、无烟尘排放性;噪音低,自润滑性能好, 可无油自润滑;热膨胀系数低;密度小,硬度高;吸水率低;良好的电气性;极好的抗水解性能;有粉末状或颗粒状两种类型供选,另外还有例如板材,棒材和管材等半成品。
聚酰亚胺简介

聚酰亚胺(英文名Polyimide,简称PI)泡沫,是聚酰亚胺树脂原材料与发泡剂、泡沫稳定剂等助剂通过聚合发泡反应而成的泡沫材料。
PI泡沫种类多,密度(5~400kg/m3),具有可设计,绝缘性突出,特别是具有优异的耐高低温(-250~450℃)、耐辐射、难燃、低发烟,以及无有害气体释放等性能,这些独特的性能是传统泡沫塑料所无法比拟的。
因此,PI 泡沫材料是一种具有极大应用价值和开发潜力的新型材料,越来越多地用做航空航天、国防军工、微电子等高新技术领域的隔热、减震降噪和绝缘等关键材料。
目前,全球只有美国、日本等少数几个国家可以生产聚酰亚胺高分子材料,其高端产品由于应用领域的特殊性(主要运用于航天、超高速飞机制造等军工领域),其技术和产品基本不对中国出口。
主要研发机构,生产商聚酰亚胺泡沫最早出现于1966年,由杜邦(Dupont)公司利用添加了发泡剂的聚酰胺酸溶液涂膜发泡制得。
上世纪70年代,美国NASA 兰利(Langley)研究中心与Unitika America公司合作开发、研究出用于航天飞船绝热保温的聚酰亚胺泡沫材料。
美国、日本、中国等国家的科研院所、企业经过半个世纪的研究发展,已经有一定的性能稳定的商品化产品和实际应用,如美国的Boyd Corporation的Solimide PI泡沫、Monsanto的Skybond PI泡沫、陶氏公司的Rohacell 聚甲基丙烯酰亚胺泡沫都已满足美国DOD-F24 688 军标,被美国防部指定为海军船舶的绝热保温材料,并在民用船舶,如豪华游船、快艇、液化天然气船上也得到广泛的应用。
国内的研发科研机构和生产企业有上海合成树脂研究所、中科院长春应用化学研究所、天晟新材(PI泡沫系列)、中科院宁波材料所(PI微发泡粒子)等。
应用领域航空航空飞行器要求所采用的材料在满足其他性能的基础上应尽可能的轻质,以节省燃油,提高载重量。
一种海绵状的、轻的PI泡沫材料耐燃温度达800°F,而且即使在该温度下,PI泡沫材料也仅仅是炭化、分解,可使飞行中的事故减少。
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聚酰亚胺聚酰亚胺是综合性能最佳的冇机高分子材料之一,耐高温达400°C以上,长期使用温度范围一200〜300°C,无明显熔点,高绝缘性能,103赫下介电常数4.0,介电损耗仅0.004〜0. 007,属F至II级绝缘材料聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环的一•类聚合物,其中以含有瞅酰亚胺结构的聚合物最为重要。
聚酰亚胺作为一种特种工程材料,已广泛应用在航空、航天、微电了、纳米、液品、分离膜、激光等领域。
近来,各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程犁•料之一。
聚酰亚胺,因其在性能和合成方面的突出特点,不论是作为结构材料或是作为功能性材料,其巨大的应用前景己经得到充分的认识,被称为是”解决问题的能手” (protion solver},并认为”没冇聚酰亚胺就不会冇今天的微电子技术”。
缩聚型聚酰亚胺缩聚型芳香族聚酰亚胺是由芳香族二元胺和芳香族二酹、芳香族四竣酸或芳香族四竣酸二烷酯反应而制得的。
由于缩聚型聚酰亚胺的合成反应是在诸如:甲基甲酰胺、N-甲基毗咯烷酮等高沸点质子惰性的溶剂屮进行的,而聚酰亚胺复合材料通常是采用预浸料成型工艺,这些高沸点质子惰性的溶剂在预浸料制备过程屮很难挥发干净,同时在聚酰胺酸环化(亚胺化)期间亦有挥发物放出,这就容易在复合材料制品屮产生孔隙,难以得到高质量、没有孔隙的复合材料。
因此缩聚型聚酰亚胺已较少用作复合材料的基体树脂,主要用来制造聚酰亚胺薄膜和涂料。
加聚型聚酰亚胺由于缩聚型聚酰亚胺具有如上所述的缺点,为克服这些缺点,和继开发出了加聚型聚酰亚胺。
目前获得广泛应用的主要有聚双马來酰亚胺和降冰片烯基封端聚酰亚胺。
通常这些树脂都是端部带有不饱和基团的低拉± 分了质量聚酰亚胺,应用时再通过不饱和端基进行聚合。
%1聚双马来酰亚胺聚双马來酰亚胺是由顺丁烯二酸啊•和芳香族二胺缩聚而成的。
它与聚酰亚胺和比,性能不差上下,但合成工艺简单,后加工容易,成木低,可以方便地制成各种复合材料制品。
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聚酰亚胺
一、概述
英文名:Polyimide ;简称:PI 。
聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基团的芳杂环高分子化合物,可分为均苯型PI、可溶性PI、聚酰胺-酰亚胺(PAI)和聚醚亚胺(PEI)四类。
聚酰亚胺是目前已经工业化的高分子材料中耐热性最高的品种,具有耐高温、耐低温、机械性能优越、耐有机溶剂、耐辐射、介电性能良好、无毒等诸多特性,可以作为薄膜、涂料、塑料、复合材料、胶粘剂、泡沫塑料、纤维、分离膜、液晶取向剂、光刻胶等产品,被称为“解决问题的能手”,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
在国家《新材料产业“十二五”发展规划》中,聚酰亚胺被列为重点发展的先进高分子材料。
一、性能
1、全芳香聚酰亚胺按热重分析,其开始分解温度一般都在500℃左右。
由联苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺,热分解温度达600℃,是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。
2、聚酰亚胺可耐极低温,如在-269℃的液态氦中不会脆裂。
3、聚酰亚胺具有优良的机械性能,未填充的塑料的抗张强度都在100Mpa以上,均苯型聚酰亚胺的薄膜(Kapton)为170Mpa以上,而联苯型聚酰亚胺(Upilex S)达到400Mpa。
作为工程塑料,弹性膜量通常为3-4Gpa,纤维可达到200Gpa,据理论计算,均苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的纤维可达 500Gpa,仅次于碳纤维。
4、一些聚酰亚胺品种不溶于有机溶剂,对稀酸稳定,一般的品种不大耐水解,这个看似缺点的性能却使聚酰亚胺有别于其他高性能聚合物的一个很大的特点,即可以利用碱性水解回收原料二酐和二胺,例如对于Kapton薄膜,其回收率可达80%-90%。
改变结构也可以得到相当耐水解的品种,如经得起120℃,500 小时水煮。
5、聚酰亚胺的热膨胀系数在2×10-5-3×10-5/℃,南京岳子化工YZPI热塑性聚酰亚胺3×10-5/℃,联苯型可达10-6/℃,个别品种可达10-7/℃。
6、聚酰亚胺具有很高的耐辐照性能,其薄膜在5×109rad快电子辐照后强度保持率为90%。
7、聚酰亚胺具有良好的介电性能,介电常数为3.4左右,引入氟,或将空气纳米尺寸分散在聚酰亚胺中,介电常数可以降到2.5左右。
介电损耗为10-3,介电强度为100-300KV/mm,广成热塑性聚酰亚胺为300KV/mm,体积电阻为1017Ω·cm。
这些性能在宽广的温度范围和频率范围内仍能保持在较高的水平。
8、聚酰亚胺是自熄性聚合物,发烟率低。
9、聚酰亚胺在极高的真空下放气量很少。
10、聚酰亚胺无毒,可用来制造餐具和医用器具,并经得起数千次消毒。
有一些聚酰亚胺还具有很好的生物相容性,例如,在血液相容性实验为非溶血性,体外细胞毒性实验为无毒。
二、合成工艺
聚酰亚胺品种繁多、形式多样,在合成上具有多种途径,主要包
括一步法、二步法、三步法和气相沉积法4种。
一步法是二酐和二胺在高沸点溶剂中直接聚合生成聚酰亚胺, 即单体不经由聚酰胺酸而直接合成聚酰亚胺。
为了提高聚合物的分子量, 应尽量完全脱去水份。
通常采用带水剂进行共沸以脱去生成的水;或使用异氰酸酯替代二胺和生成的聚酰胺酸盐在高温高压下聚合。
二步法重在解决聚酰胺酸溶液的稳定性, 其生产方法有聚酰胺酸烷基酯法、聚酰胺酸硅烷基酯法等。
采用此法是使二酸和二酐反应生成聚酰胺酸, 然后再转化成聚酰亚胺或异酰亚胺, 其代表产品是均苯四酸二酐型聚酰亚胺。
三步法是经由聚异酰亚胺得到PI的方法。
聚异酰亚胺结构稳定,作为PI的先母体,由于热处理时不会放出水等低分子物质,容易异构化成酰亚胺,能制得性能优良的PI。
聚异酰亚胺是由PAA在脱水剂作用下脱水环化而成。
然后在酸或碱等催化剂作用下异构化成PI,此异构化反应在高温下很容易进行。
聚异酰亚胺溶解性好。
玻璃化转变温度较低.加工性能优良。
这种方法比较新颖,正受到广泛关注。
气相法主要用于制备聚酰亚胺薄膜, 反应是在高温下使二酸酐与二胺直接以气流的形式输送到混炼机内进行混炼, 制成薄膜, 这是由单体直接合成聚酰亚胺涂层的方法。
聚酰亚胺的合成工艺中以聚异构化生成聚酰亚胺较为新颖, 由于聚酰亚胺为不溶不熔性材料, 难于进行加工, 为此通常采用先在预聚物聚酰亚胺阶段加工, 但由于在高温下进行, 亚胺化时闭环脱水易使制品产生气孔, 导致制品的机械性能和电性能下降, 难于获得理想的产品, 作为聚酰亚胺预
聚体的聚异酰亚胺, 它的玻璃化温度低于对应的聚酰亚胺。
由于热处理时不会放出水份, 容易异构化成聚酰亚胺, 因此用聚异酰亚胺代替聚酰亚胺酸作为聚酰亚胺的前身材料, 可制成性能优良的制品。
四、市场情况
据不完全统计,目前世界上聚酰亚胺的主要生产厂家约有50家左右,主要的生产厂家有美国杜邦公司、日本三井东亚公司以及日本宇部兴产公司等。
专家预测,世界对聚酰亚胺的需要将以每年6%的速度递增,预计2012年总消费量约为8万吨。
美国、欧洲、日本是世界上聚酰亚胺最主要的消费市场。
目前,聚酰亚胺在各个国家和地区消费构成有所不同,美国主要消费领域是塑料,占消费量的80%左右;欧洲主要消费领域是包线漆,占消费量的70%~80%;日本主要消费领域是薄膜和塑料,合计占消费量的95%左右。
我国的PI产品中,主要是薄膜。
其它纤维和热塑性塑料等产品正处于产业化阶段。
国产PI薄膜产品较为低端,主要应用于绝缘材料领域,包括机车、电机、核电设备绝缘、耐高温电线电缆、扬声器音圈骨架、电磁线、耐高温导线、耐高温压敏胶带、绝缘复合材料等,这些领域对PI薄膜质量要求不高,价格也较低。
目前,我国高端PI 薄膜产品主要依赖进口,例如,柔性覆铜板(FCCL)是广泛应用于电子工业、汽车工业、信息产业和各种国防工业所用挠性印刷电路板(FPC)的主要材料。
在该领域,PI薄膜主要用做绝缘基膜,此外还可用做FPC高温胶带。
我国3G通讯、信息家电及汽车电子等方面的高速增长,都成为了推动国内FCCL市场发展的动力。
然而,我国FCCL
领域应用的PI薄膜85%以上依赖进口,年进口量为1000吨左右。
五、我国聚酰亚胺发展缓慢的主要原因
1、原料不足,技术落后。
生产聚酰亚胺的主要原料为均苯四甲酸二酐,生产均苯四甲酸二酐的主要原料为均四甲苯,国内均四甲苯的产量有限,无法满足大批量生产均苯四甲酸二酐的需要。
并且由于技术原因,均苯四甲酸二酐生产成本太高,国际上约1.2-1.4吨均四甲苯生产1吨均苯四甲酸二酐,而我国目前最好技术的厂家约1.6-2.0吨均四甲苯生产1吨均苯四甲酸二酐,即便如此,国产均苯四甲酸二酐的纯度也与国际先进水平有较大差距。
2、国内大多数企业需求意识传统,使应用面限制在一个范围,习惯性先用国外产品或见到国外产品后再在国内寻求。
各企业需求来自于企业的下游客户需求,信息反馈及信息来源渠道不畅,中间环节多,正确信息走形量大。