SMT表面组装技术SMT工艺

SMT表面组装技术SMT工艺

一.概述.

1.S MT:表面装贴工艺.指将无引脚的片式元件(SMD)装贴于线路板上的组装技术

SMT技术在电子产品制造业中,已被越来越多的工厂采用.是电子制造业的发展趋势.

SMT:Surfacemountingtechnology表面装贴工艺

SMD:Surfacemountingdevice表面装贴元件

2.特点

A.由于采用SMT机器,自动化程度高,减少了人力。

B.元件尺寸小，且无引脚，可使电子产品轻，薄，小型化。

C．装配密度高，速度快。

二．OKMCOSMT生产工艺流程，如下：

：使用机器将锡浆印刷在线路板上。(DEK-265 印刷锡浆机)

：使用机器将规则元件贴在线路板上。(NITTO 多元件高速贴片机)

：使用机器将不规则元件贴在线路板上。(TENRYU中速贴片机)

热风回流,将锡浆熔解,形成焊点.(HELLER回流炉)

,如短路,少锡,元件移位等。(使用检查模板检查)

三．工艺简介。

1. 锡浆印刷。采用的机器：DEK-265锡浆印刷机(英国DEK 公司)。 １.1基本原理。

以一定的压力及速度，用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。

锡浆成份为：锡63%,铅37%,松香含量:9-10%,熔点为183O C. 步骤为：

图示：

刮刀锡浆钢网(厚0.15MM)

顶针 线路板(PCB)

1.2DEK265印刷锡浆机印刷锡浆的品质直接影响点焊回流炉的品质,所以需要检查锡浆的印刷品质.

一般地,主要检查以下的项目:

少锡 短路 无锡浆 偏位

印刷轮廓不良：拉尖，锡浆下垂。

如果钢网无损坏，印刷参数设置合适，通常印刷后，无以上不良。

主要的控制方法为过程技术员监控锡浆的厚度，如太厚，易产生QFPIC短路或锡珠。如太薄，易产生假焊或少锡。

1.3要达到好的印刷品质,必须具备以下几点:(OKMCO选用原则)

A．好的印刷钢网: 钢网厚度,钢网的开口尺寸等参数合适，孔壁垂直，无损坏。

如果钢网太厚,或开口尺寸太大，印刷在线路板上的锡浆份量就会太多，容易引起锡珠问题.同时,在元件较密集或IC脚距较小的地方，容易引起短路。

如果钢网太薄。或开口尺寸太小，印刷在线路板上的锡浆份量就会太少，容易引起少锡，假焊，元件偏移等问题。

制造钢网的技术,通常有激光法及化学蚀刻法.激光制造的钢网孔壁开口上大下小,光滑度好，孔壁无破损,锡浆印刷后容易脱离钢网,锡浆的轮廓也较好。化学蚀刻法制造的钢网孔壁开口两头大,中间小,孔壁光滑度差，,锡浆印刷后不容易脱离钢网,会留在钢网中,故线路板上的锡浆轮廓较差,易引起少锡,假焊,或短路。

一般地，对使用QFPIC(间距为:0.5mm)的线路板,宜采用激光钢网，钢网厚度为：0.15mm。QFPIC(间距为:0.50mm)的开口尺寸宽度为:0.21-0.22mm,长度无需更改.对于无QFPIC,可采用厚度为0.2mm的激光钢网.

B. 选择合适的锡浆：粘度及颗粒大小合适，…………

粘度太小,锡浆较稀,印刷后的轮廓较差,产生锡浆塌陷,易引起IC短路的现象.

粘度太大,锡浆较稠,印刷后的锡浆在分离时较易被钢网带走一部分,产生拉尖现象,易引起少锡,假焊等现象.

C. 印刷刮刀的选择.

一般地，对印刷有QFPIC(间距为:0.5mm)的激光钢网，采用金属刮刀,保证印刷后的QFP位的锡浆轮廓轻晰。

对于无QFPIC的激光钢网,采用红色的橡胶刮刀.

D. 主要印刷参数设置合适: 印刷速度,印刷压力,分离速度…….

印刷的速度及压力影响印刷锡浆的品质.通常需要综合考虑,根据印刷的品质决定印刷参数.

印刷压力小,钢网表面印刷地不干净,印刷的锡浆轮廓不清晰,锡浆较厚.

印刷压力大,钢网表面印刷地干净,锡浆会渗出,有凹陷的倾向,锡浆偏薄.

印刷速度慢,印刷出的锡浆较厚,轮廓较好.

印刷速度快,会刮去孔内的锡浆,印刷出的锡浆较薄,轮廓不良,易引起少锡.

分离速度快，易引起锡浆拉尖的现象。

分离速度慢，锡浆轮廓较好,但生产的速度慢。

一般地,压力选择的范围为:7-10KG.速度选择的范围为:40-50mm/Sec.分离速度选择的范围为：0.1-0.2mm/Sec.

2.NITTO贴片。

采用NITTO机将电子元件装贴于线路板中，如电容，电阻，电感等。NITTO机不同于一般意义上的贴片机，

它是一种特别的贴片机:它使用特制的装料模板，特制的吸嘴模板进行多个元件(一次最多320-400个)同时吸料及贴

片的机器，所需时间为16秒，平均每个元件0.05秒．

NITTO机在电子产品制造业中,只有极少数的工厂采用.它较适用于单一产品,大批量生产的工厂.OKMCO 就是其中的一个使用此机器的工厂.

2.1优点．

A．高速，平均每个元件0.05秒．机型教少，且产量极大时采用较合适．

B．操作简单．

2.2缺点．

A.通用性及灵活性不强．机型多时不适合，装换机型需花较长时间．

B.每个机型需要一套独立的模具，价格昂贵．

C.机器及其配件价格十分昂贵．

D.编程复杂,模具与程序都由NITTO提供.贴片品质主要由模具决定,模具设计及制造不良会引起较大的品质问题。

E.机器的报警故障较多．理论上，贴320个元件只需16秒，但实际上，效率最多只有85%左右,需要19秒以上．

2.3NITTO机贴的元件有以下要求:

A.无极性要求,无方向要求.

B.元件的外形为长方形或圆柱形.

C.元件的尺寸规则,长,宽,高符合NITTO公司的要求.NITTO公司的尺寸要求比其他贴片机的尺寸严格.

不是所有的供应商生产的元件都符合NITTO的要求．