SMT表面组装技术(练习题)

SMT表面组装技术----练习题
一、判断题
1. 表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的安装技术( √)
2. 矩形片式电阻器由陶瓷基片、电阻膜、玻璃釉保护层和端头电极四部分组成。

( √)
3. 固化是将无引线元器件放到电路板上经过波峰焊机来实现固化的。

( ×)
4. 片状元器件的尺寸是以四位数字来表示的，前面两位数字代表片状元器件的长度，后面两位数字代表片状元器件的宽度。

( √)
5. 采用波峰焊的工艺来贴片，它对贴片的精度要求比较高，对生产设备的自动化程度要求也很高，因此适合于小批量生产。

( ×)
6. 再流焊生产工艺比较灵活，片状元器件经过再流焊时，在液体焊锡表面张力的作用下，能自动调节到标准位置。

( √)
7. 采用再流焊的工艺流程也有点胶、贴片、固化和焊接这样四道工序。

(×)
8. 当片式电阻阻值精度为1%，通常采用三位数表示。

前两位数字表示阻值的有效数，第三位表示有效数后零的个数。

( ×)
9. 通常片式电解电容使用的代码由2个字母和2个数字组成，字母指示出电解电容的耐压值，而数字用来标明电解电容的电容量（数码法），其单位用pF表示。

( ×)
10. 片式叠层电感器外观与片状独石电容很相似，也称模压电感。

( √)
11. 片状二极管的封装形式同传统二极管一样，只有二个引脚。

( ×)
12. 贴片机的作用是往板上安装各种贴片元器件。

中型机有100~500个材料架，一般为自动送料，贴片速度为低速或中速。

( ×)
13. 检测探针是专门用于检测贴片元器件的探针，它的前端是针尖，末端是套筒，使用时将表笔或探头插入探针就可以了。

(√)
14. SMT元器件对温度比较敏感，所以焊接时必须把温度调节到500度以上。

( ×)
15. 手工焊接电阻等一类两端元器件时，先要在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使焊锡保持熔融状态，快速用镊子夹住元器件放到焊盘上，这样依次焊好两个焊端。

( √)
16. 按装钽电解电容时，要先焊接负极，后焊接正极，以免电容器损坏。

( ×)
17. 表面组装元器件主要分为片式无源元件和有源器件两大类。

它们的主要特点是：微型化和无引线（扁平或短引线）。

( √)
18. 电阻、电容和集成电路都是无源器件。

( ×)
19. 继电器、连接器、开关等都是机电器件。

( √)
20. 有源器件主要指二极管、三极管和集成电路等。

( √)
21. 片式瓷介电容器大多数采用多层叠层结构的矩形形状。

( √ )
22. 矩形钽电容外壳为有色塑料封装，一端印有深色标记线，为负极。

( ×)
23. 表面贴装铝电解电容器在外壳上的深色标记代表负极。

( √)
24. 有三个引脚的片式有源器件一定是三极管器件。

( ×)
25. 片状二极管极性的标识一般情况有颜色的一端就是负极。

( √)
26. 片状集成电路中的SOJ封装形式，这种引脚结构不易损坏，且占用PCB面积较小，能够提高装配密度。

( ×)
27. 表面组装元器件的包装形式一般采用编带形式，而不采用散装形式的。

( √)
28. 激光加热再流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器
件不易损坏。

( √)
29. 表面组装元器件的包装形式一般采用编带形式和管装形式的。

( √)
30. 焊膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的。

( √)
31．再流焊在SMT流程中的作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

( √)
32．焊膏的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。

( √)
33. 自动贴片机能按照事先编制好的程序把元器件从包装中取出来，并贴放到印制板相应的位置上。

( √)
34. 贴装机的基本结构包括设备本体、片状元器件供给系统、印制板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴装工具（吸嘴）、计算机控制系统等。

( √)
35. 热风再流焊炉，它通过外加的风扇，将热空气吹到装配板上或周围。

( ×)
36. 元器件贴装压力要合适，如果元器件贴装压力过大，容易造成再流焊时产生桥接。

( √ )
37. 贴装精度由两种误差组成，即平移误差和旋转误差。

( √)
38. . 无论是高档贴装机还是低档贴装机，一般都采用计算机编程方式来进行调整。

( ×)
39. 贴装精度由两种误差组成，即平移误差和高度误差。

( ×)
40. 贴装周期，指完成一个贴装过程所用的时间，它包括从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。

( v )
41. 按照贴装元器件的工作方式，贴片机有这样几种类型：顺序式、同时式、流水作业式和顺序－同时式。

( √)
42. 按照贴装元器件的工作方式，贴片机有这样三种类型：顺序式、同时式和流水作业式。

( ×)
43. 目前国内电子产品制造企业里使用最多的是流水作业式贴片机。

( ×)
44. 所谓流水作业式贴装机，是指由多个贴装头组合而成的流水线式的机型，每个贴装头负责贴装一种或在电路板上某一部位的元器件。

( √ )
45. 流水作业式贴装机适用于元器件数量较少的小型电路。

( √)
46. 顺序式贴装机是由单个贴装头顺序地拾取各种片状元器件，固定在工作台上的电路板，由计算机进行控制作X-Y方向上的移动，使板上贴装元器件的位置恰位于贴装头的下面。

( √ )
47. 同时式贴装机是指它有多个贴装头，分别从供料系统中拾取不同的元器件，同时把它们贴放到电路基板的不同位置上。

( √)
48. 再流焊接机在加热过程中可以分成预热区、焊接区（再流区）和冷却区三个最基本的温度区域。

( √)
49. 再流焊对焊料加热有不同的方法，就热量传导来说，主要有辐射和对流两种方式。

( √ )
50. 电容器的绝缘电介质的绝缘强度和厚度决定了电容器的最高直流耐压。

( √ )
二、单选题
1. 表面安装技术的基本工艺有（A ）
（A）波峰焊和再流焊（B）点胶和贴片（C）固化和焊接(D)贴片和固化2. 波峰焊的工艺流程顺序是（A ）
（A）点胶、贴片、固化和焊接（B）贴片、点胶、固化和焊接
（C）固化、点胶、贴片和焊接（D）贴片、固化、点胶和焊接
3. 片式元器件的尺寸表述中英制表示最大尺寸的是（A ）
（A）1206 （B）0603 （C）0402 （D）0805
4. 当片式电阻阻值用四位数表示时，100Ω应该表示成（C）
（A）100 （B）101 （C）1000 （D）10R0
5. 片式元器件的尺寸表述中英制表示最小尺寸的是（D ）
（A）0402 （B）0805 （C）0603 （D）0201
6. 当片式电阻阻值用三位数表示时，8.1Ω应该表示成（ C ）
（A）8Ω1 （B）8.1Ω（C）8R1 （D）8.1R
7. 片式元器件的尺寸表述中下列哪种是公制表示方法（C）
（A）0805 （B）1206 （C）3216 （D）0402
8. 片式三极管的极性识别是下端左边为（B）
（A）集电极（B）基极（C）发射极（D）接地
9. 片式三极管的极性识别是下端右边为（C）
（A）集电极（B）基极（C）发射极（D）接地
10. 片式三极管的极性识别是上端（只有一只引脚的一端）为（A）
（A）集电极（B）基极（C）发射极（D）接地
11. 贴片机的作用是往板上安装各种贴片元器件。

小型机有（D）的SMC\SMD料架，采用手动或自动送料，贴片速度较低。

（A）50个以上（B）10个以内（C）20~50个（D）20个以内
12. 贴片机的作用是往板上安装各种贴片元器件。

大型机则有（A ）的材料架，贴片速度为中速或高速。

（A）50个以上（B）10个以内（C）20~50个（D）20个以内
13. 涂布设备的作用是往板上涂布粘合剂和焊膏，以下哪种方法不是用在涂布设备上的是（B ）
（A）针印法（B）贴片法（C）丝印法（D）注射法
14. 手工焊接SMT元器件时，一般是让焊点上的焊锡温度比焊锡的熔点高（C ）左右。

（A）100度（B）30度（C）50度（D）120度
15. 由于贴片元器件的体积小，焊接时间要短，一般不要超过（ B ），看见焊锡开始融化就立即抬起烙铁头。

（A）1S （B）2S （C）3S （D）4S
16. 下列不是手工焊接SMT元器件的常用工具是（D）
（A）恒温电烙铁（B）电热镊子（C）真空吸锡枪（D）剥线钳
17. 线绕电感器是（A）
（A）无源器件（B）有源器件（C）机电器件（D）半导体器件
18. 片状电阻器中的2R4表示为（A）。

（A）2.4Ω（B）24Ω（C）0.24Ω（D）2.4K
19. 片状电阻器中的R15表示为（C）
（A）1．5Ω（B）15Ω（C）0.15Ω（D）1．5K
20. 晶体振荡器是（ B ）
（A）无源器件（B）有源器件（C）机电器件（D）气敏器件
21. 容量超过（C ）的表面组装元器件通常要使用钽电容器。

（A）0.033μF （B）0.22μF （C）0.33μF （D）0.022μF
22. 片式有源器件中有4个引脚的（D ）
（A）组合晶体管（B）小功率晶体管（C）大功率管（D）双栅场效应管
23.惰性气体可以减少焊接过程中的氧化，还可以增加表面张力，因此在再流焊工艺中已
被采用了相当长的一段时间。

常用的惰性气体采用的是（D ）
（A）氧气（B）氨气（C）氖气（D）氮气
24. 焊膏主要作用是清除被焊件以及合金焊料粉的（B ），使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。

（A）表面污垢（B）表面氧化物（C）表面异物（D）焊剂残渣
25. 为了使贴片胶具有明显区别PCB的颜色，一般需要加入色料，通常为（B ）。

（A）黄色（B）红色（C）蓝色（D）绿色
26. 下列不是贴片胶主要成分的是（D）
（A）固化剂（B）增韧剂（C）基本树脂（D）松香
27. 下列不是贴片胶主要成分的是（B）
（A）基本树脂（B）助焊剂（C）固化剂（D）增韧剂
28．片状晶体管如果有4个引脚的一般为（D）
（A）单栅场效应管或高频晶体管（B）单栅场效应管或低频晶体管
（C）双栅场效应管或低频晶体管（D）双栅场效应管或高频晶体管，
29. 片状晶体管如果有3个引脚的一般为（B）
（A）组合晶体管（B）小功率普通晶体管（C）大功率普通晶体管（D）双栅场效应管30. 贴装机上供料器的容纳量，多功能贴片机的供料器位置在（D）之间.
（A）80~150个（B）80个以下（C）120个以上（D）60~120个
31. 再流焊的焊接技术的焊料主要是（D ）
（A）铅锡焊料（B）抗氧化剂（C）粘合剂（D）焊锡膏。

32. 贴片机的设备是用来安装和支撑贴片机的底座，一般采用（C ）有利于保证设备精度的铸铁件制造。

（A）质量小、振动大（B）质量小、振动小（C）质量大、振动小（D）振动大、质量大33.高档贴装机一般都采用（D）方式来进行调整。

（A）自动控制（B）人工计算（C）人工管理（D）计算机编程
34. 同时式贴装机，是指它（ B ），分别从供料系统中拾取不同的元器件，同时把它们贴放到电路基板的不同位置上，
（A）有2个贴装头（B）有2个以上的贴装头
（C）只能有2个贴装头（D）只有一个贴装头
35. 铝电解电容器适合在（B ）中作整流、滤波和音频旁路使用。

（A）交流（B）直流或脉动电路（C）交流或脉动电路（D）直流
36. .集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围，允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（C）在焊盘上。

（A）1/2 （B）1/4 （C）3/4 （D）1
多选题
1. 表面贴装技术SMT（Surface Mount Technology）有以下特点（ABCD）
（A）贴装密度高、电子产品体积小、重量轻，
（B）可靠性高、抗振能力强。

（C）高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

（D）易于实现自动化，提高生产效率。

2. 表面组装元器件从结构形状来分类，可以分为（ABC ）
（A）扁平形（B）圆柱形（C）薄片矩形（D）机电器件
3. 从制造工艺来分，片式电感器主要分为（ABCD ）等几种类型。

（A）绕线型（B）叠层型（C）编织型（D）薄膜片式
4. 下面那些是表面贴装元器件中的有源元件（BC ）
（A）继电器（B）集成电路（C）分立组件（D）复合器件
5. 下面那些是表面贴装元器件中的无源元件（BD）
（A）二极管（B）电阻器（C）微型电机（D）电感器
6. 下面那些是表面贴装元器件中的机电元件（CD ）
（A）晶体振荡器（B）滤波器（C）接插件（D）纽子开关
7. 片式瓷介电容器有（AB）等几种形状。

（A）矩形（B）圆柱形（C）异形（D）都可以
8. 再流焊的分类有（ABC）等几种。

（A）热风式（B）气相式（C）红外式（D）回流式
9. 贴片胶其主要成分有（ABC ）
（A）促进剂（B）增韧剂（C）固化剂（D）助焊剂
10. 表面组装元器件的包装形式有一下几种（ABCD ）
（A）编带（B）散装（C）管装（D）托盘
11. 为保证贴装质量，应从以下几方面来考虑（ABD ）
（A）贴装压力的适度性（B）贴装位置的准确性
（C）贴装偏差范围的选择性（D）贴装元器件的正确性
12. 衡量贴片机的几个重要指标是（ACD ）
（A）精度（B）力度（C）速度（D）适应性
13. 再流焊除了操作方法简单外，还有（BCD）等优点。

（A）适应性好（B）质量好（C）效率高（D）一致性好
14. SMT除了包括表面安装元件、表面安装器件、表面安装印制电路板、普通混装印制电路板外，还应包括（BCD ）等技术在内的一整套完整工艺的统称。

（A）再流焊（B）点粘合剂（C）涂焊锡膏（D）焊接以及测试
15. 焊膏中的焊剂应包括以下几种成分：活性剂、成膜剂和胶粘剂、（BC ）以及其他各类添加剂。

（A）松香和酒精（B）润湿剂和触变剂（C）溶剂和增稠剂（D）锡铅合金
16. 贴片的精度体系应该包含以下哪几个项目（BCD）它们之间有一定的相关关系。

（A）贴装速度（B）分辨率（C）贴装精度（D）重复精度
17. 贴装机速度主要用以下几个指标来衡量（ABCD ）
（A）贴装周期（B）贴装率（C）生产量（D）适应性
18. 按照贴装元器件的工作方式，贴片机有这样几种类型（ABCD）
（A）同时式（B）顺序式（C）流水作业式（D）顺序－同时式
19. 再流焊接机加热过程可以分成（ABD）
（A）焊接区（B）预热区（C）回流区（D）冷却区
20. 气相再流焊的优点是（ABC）
（A）焊接温度均匀（B）精度高（C）不会氧化（D）速度快。