SMT表面组装技术(练习题)
表面组装技术复习试题
第一章：概论1. 什么是表面组装技术（smt）：无须对印刷电路板钻插装孔，直接将表面贴装微型元器件贴焊到印刷电路板或其它基板表面规定位置的先进电子装联技术。
2. 什么是表面组装技术（tht）：把表面组装元器件安装到钻孔的PCB上，经过波峰焊或再流焊使表面组装的元器件和PCB板上的电路之间形成可靠的机械和电气连接。
3. Smt与tht相比具有哪些优势特点？4. SMT技术体系涉及范围：机械、电子、光学、材料、化工、计算机、网络、自动化控制。
5. 从技术角度讲：SMT技术是元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检查技术等的复合技术。
6. 基板是元器件互连的结构件，在保证电子组装的电气性能和可靠性方面起着重要作用。
7. 信息产业的核心技术——芯片制造业进入我国，为推动我国SMT技术的持续发展奠定坚实的基础。
8. 世界各国为防止SMT技术上的科技差距扩大的决策：加强科研开发和基础研究。
8. 在SMT发展的动态中，讲述了表面组装技术向着高密度、高精细、高柔性、高可靠性和多样化方向发展。
9. 电子元器件是电子信息设备的细胞，板极电路的组装技术是制造电子设备的基础。
不同类型的电子元器件的出现总会引起板级电路组装技术的一场革命。
10. SMT不仅涉及电子整机与设备制造业，还涉及元器件制造业、PCB制造业、材料制造业和生产工艺设备制造业，但最终是服务于电子整机制造的。
11. 组装工艺和设备是实现SMT产品的工具和手段，决定着生产效率和质量成果。
12.我国早期表面组装技术源自于20世纪80年代的军用及航空电子领域。
13.美国是世界上SMD和SMT起源最早的国家。
14.日本在20世纪70年代从美国引进SMD和SMT，日本在贴片SMT方面的发展很快超过了美国，处于世界领先地位。
15欧洲各国的SMT的起步较晚，其发展水平和整机中 SMC/SMD的使用效率仅次于日本和美国。
16.据飞利浦公司预测：到2010年全球范围内插装元器件的使用率将由目前的40%下到 1O%，反之SMC/SMD将从60%上升到 90%左右。
表面组装技术复习题及答案
表面组装技术复习题及答案表面组装技术是一种将电子元件安装在印刷电路板(PCB)表面的方法，广泛应用于电子制造业。
以下是表面组装技术复习题及答案，供学习和参考。
一、选择题1. 表面组装技术(SMT)的主要优点是什么？A. 成本低廉B. 元件体积大C. 可靠性高D. 元件安装速度慢答案：C2. 以下哪个不是SMT元件的类型？A. 贴片电阻B. 贴片电容C. 插件二极管D. BGA封装答案：C3. 在SMT工艺中，焊膏的作用是什么？A. 清洁PCB表面B. 作为焊接的介质C. 保护元件不受损害D. 增强PCB的机械强度答案：B4. 表面组装技术中，常见的焊接方法有哪些？A. 波峰焊B. 手工焊接C. 回流焊D. 所有选项答案：D5. SMT生产线中，用于检测元件位置和方向的设备是什么？A. 波峰焊机B. 回流焊机C. AOI（自动光学检测）设备D. 锡膏印刷机答案：C二、填空题6. 表面组装技术中，________是最基本的组成部分，它决定了组装的质量和效率。
答案：PCB7. 在SMT中，________技术可以有效地提高生产效率和减少人工成本。
答案：自动化8. 表面组装技术中，________是焊接过程中温度控制的关键设备。
答案：回流焊机9. 表面组装技术中，________是用于检测焊接质量的设备。
答案：X射线检测仪10. SMT中使用的元件通常比传统插件元件小，这有助于________。
答案：提高电路板的集成度三、简答题11. 请简述表面组装技术与传统的通孔插装技术(THT)的主要区别。
答案：表面组装技术与传统的通孔插装技术的主要区别在于元件的安装方式和尺寸。
SMT使用表面贴装元件，这些元件直接贴在PCB表面，不需要穿过PCB的孔。
而THT则需要将元件插入PCB上的孔中，并通过焊接固定。
SMT元件通常更小，可以提高电路板的集成度和可靠性，同时减少电路板的体积和重量。
12. 描述SMT焊接过程中的回流焊工艺。
SMT答案卷A
《电子表面组装技术》试题A卷【闭卷】（闭卷考试，考试时间90分钟，总分100分）班级：________ 学号：________ 姓名：________ 成绩：________一、填空（每题1分，共12分）1．SMT的中文意思是表面贴装技术。
2．列举SMT五种常见的贴片元件：电阻、电容、电感、晶体管、IC 。
3．PCB真空包装的目的是防尘、防潮湿、防氧化。
4．丝印为“360”的电阻，阻值为36Ω。
5．数字“562”的钽电容，容值为5600P PF= 5.6 NF= 0.0056 UF。
6．电容“683”的容值为68NF= 68000 PF= 0.068 U F。
7．锡膏的储藏温度为 0～10 ℃,使用前先要回温 4 小时，搅拌 3 分钟。
8．红胶的固化温度为120 度，常用普通有铅焊锡膏的溶点温度为183 度。
9．右边英文缩写在SMT行业中表示何意, BOM：物料清单 ESD ：静电放电PCB：印刷电路板。
10．锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
11．锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为 1：1 , 重量之比约为 9：1 。
12．在IPC-A-610D国际标准中规定IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1 ／3 为不合格的。
二、单项选择（每题1分，共17分）1.SMT和传统插装技术相比，有那些优点( A )A.组装密度高，元件体积小，重量轻B.可靠性不高、抗振能力不强C.高频特性不好，减少了电磁和射频于扰D. 焊点缺陷率高2.贴片机、印刷机的正常气压是( B )A.0.3～0.55B.0.5～0.6C.0.65～0.75D.0.35～0.63．以下四项中，哪一项为常用的有铅锡膏成份合金成份比例（ B ）。
A．62sn/38pd B．63sn/37pd C．53sn/47dp D．36sn/64dp4．回流焊设定温度曲线时是以下面那四个温区的顺序设定而成。
（A）A．升温区、预热区、加热区、冷切区B．预热区、加热区、冷切区、升温区C．加热区、冷切区、升温区、预热区D．冷切区、加热区、升温区、预热区5．SMT车间规定的温度为（ C ）。
(完整word版)SMT试题1(含答案),推荐文档
SMT 考试试卷.填空:(20 分,2 分/题)1. 目前SMT 最常使用的无铅锡膏Sn 和Ag 和Cu 比例为__________ .2. 常见料带宽为8mm 的纸带料盘送料间距通常为__________ mm3. Underfill 胶水固化条件为_______ C _______ 钟4. 100nF 组件的容值等于 _______ uF.5. 静电手腕带的电阻值为_______ 欧_ 姆.6. ESD(Electro Static Discharge) 中文含意是指____________________ .7. 电容的单位是________ ，用 ______ 表_ 示；电阻的单位是____ ，用________ 表_ 示；•单项选择題：(30分，2分/題)1 .表面贴装技术的英文缩写是( )A ．SMC B. SMD C. SMT D.SMB2. 电容单位的大小順序应该是( )A. 毫法、皮法、微法、纳法B.毫法、微法、皮法、纳法C.毫法、皮法、纳法、微法、D.毫法、微法、纳法、皮法3. 锡膏的回温使用时间一般不能少于( ) 小时A.2 小时B.3 小时C.4 小时.D.7 小时4 .贴装有组件的PCB 一般在()小时内必须过回焊炉，否则要对其予以清除组件进行清5. 无铅锡膏的熔点一般为 ( )6 .烙铁的温度设定是7. 刮刀的角度一般 为8. 锡膏的 储存温度一般 为 (9. 红胶对元件的主要作用是 (10. 铝电解电容外壳上的深色标记代表11. 印制电路板的英文简称是 (12. 有一规格为1206的组件，其长宽尺寸正确的表示是洗.A.30 钟B.1 小时C.2 小时D.4 小时A.179B.183C.217D. 187A.360 ±20cB. 183 ±10 cC. 400±2 D. 200±20cA.30 oB. 40oC. 50°D. 60A.2c ~4 c .B.0c ~4 cC.4c ~10 cD.8c ~12 cA. 机械连 接B.电气连接C.机械与电气连接D.以上都不对A. 正极B.负极C.基极D.发射极A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不对A.1.2*0.6mmB.1.2*0.6 InchC. 0.12*0.06 InchD.0.12*0.06mm 13. 片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 ( ) 可以接收 .A.1/2 B 1/3 C. 1/4D.1/5A. 良率B.不良率C 制程能力D.贴装能力15.BOM 指的是 ()A •元件个数 B.元件位置 C .物料清单 D.工单三．多项择题 :(20 分,4 分/ 題)1.SMT 常见不良有哪些 ( )2. 印刷常见不良有 ( )3.AOI 自动光学检查可以放在以下哪几个工站 ()四．判断题 (10 分 1 分/ 题)A.空焊B.少锡C.缺件D.短路A.偏位B.短路C.少锡D.以上都是A.丝网印刷B.元件贴装C.回流焊后4. SMT 产品的检验方法有 ( ) A .人工目检B.X-RAYC. AOI5. 上料 员必须根据 ( ) 进行上料A.上料表B. BOMC. ECND.以上都是D.抽检D. GERBER1. 静电手环所起的作用只不过是使人体静电流,作业员在接触到PCB 时,可以不套静电手环.出2. 泛用机不但能贴IC,而且能贴装小颗的电阻电容.()3 .贴片时应先贴小零件,后贴大零件. ( )4. 目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运. ( )5.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种.()6. 电容的最大特性是通交流隔直流. ( )7. 普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求小于3 C /sec.( )8. 锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成. ( )9. 贴装时,必须照PCB的MARK点.()10.SMT 环境温度要求为28±3C . ( )五．简答题:(20 分5 分/题)1. 请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:2.SMT 主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?3. 在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？4. 简述SMT 上料的作业步骤答案：5, 106一.1, 96.5/3/0.5 2 ,4 或 2 3 , 120 C, 3 —7 分钟4, 0.16 ,静电失效7 ,法拉，F ,奥姆，Q二． 1 , C2, D 3 , C4, C5, C6, A 7, D8, C9 ,A10, B 11 ,A12, C13, A14, B15, C三．1, ABCD2,ABCD 3 , ABCD4, ABC 5 , ABC四．1 , X 2,V3, V 4, X 5 , V6, V7 , V 8, X9, V10 ,X五• 1, •请写出锡膏的进出管控，存放条件,搅拌及使用注意事项：答：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4 ~10 oC ,保存有效期为6个月。
SMT期末试题2
表面贴装技术试题（重庆普天信息技术学院）一、单项选择题( 共20题,每题1分,共20分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意)1.表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代2.如图所示标志的含义:( )A.ESD防护标志B.ESD敏感标志C.禁止用手接触PCBD.此区域不能用手接触3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c5.常用的有铅锡膏之共晶点温度为:( )A. 183℃B.150℃C.217℃D.230℃6.锡膏的组成:( )A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂7. 炉后产生锡珠的原因有（）Ａ. 锡浆吸收了水份Ｂ. 钢网下锡量太少Ｃ. 锡浆松香过多Ｄ. 炉温偏低8. 6.8MΩ5%其符号表示:( )A.682B.686C.685D.6849.SMT锡膏印刷钢网一般无下列那种厚度的钢网:( )A.0.13mmB. 0.15mmC. 0.18mmD.0.05mm10. PLCC,100PIN之IC， IC脚距:( )A.0.4B.0.5C.0.65D.1.2710.SMT设备一般使用之额定气压为:( )A.4KG/平方厘米B.5KG/平方厘米C.6KG/平方厘米D.7KG/平方厘米11.对于不能立即消耗的潮湿敏感器件，应该:( )A.由SMT物料员按正常物料集中管理。
B.SMT物料员负责烘烤后，按正常物料集中管理。
C.SMT物料员负责烘烤后真空包装，按正常物料集中管理。
12.对炉温测试时，如果测试线被轨道的托板齿缠上如果被缠上，应该：( )A.马上打开机盖，戴上手套将测试线轻轻从齿轮上扯下来B.按下红色紧急开关，待轨道停止运转再处理C.立刻通知工程师前来处理D.以上皆可13.下列哪种符合防静电操作规程( )A.在戴腕带的皮肤上涂护肤油、防冻油等油性物质B.一次倒出一堆IC散乱地放在防静电盒内C.接触ESSD及组件之前保证防静电腕带与皮肤接触良好，并接入防静电地线系统D.带电插拔单板或带电情况下维修电路板14.SMT产品回流焊分为四个阶段, 按顺序哪个正确:( )A. 升温区, 保温区, 回流区, 冷却区B. 保温区, 升温区, 回流区, 冷却区C. 升温区, 回流区, 冷却区, 保温区D. 升温区, 回流区, 保温区, 冷却区15.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:( )A. <1℃/SecB. <5℃/SecC. >2℃/SecD. <3℃/Sec16.当发现Feeder（上料架）不良时应该（）A.把Feeder拆下来，放到一边B.只要能打，不要管它C.把Feeder 换下来，贴标识送修17.正确的换料流程是（）A.确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料B.确认所换料站填写换料报表确认所换物料通知对料员对料装好物料上机C.确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机D.确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料18.下面封装为小功率晶体管的是：( )A. SOT23B. SOT89C. SOT143D. SOT2519、PPM ：是以下的的表示单位A.千万分之一B.百万分之一C.万分之一D.百分之一20、下面哪种不良可能会发生在印刷段:( )A.侧立B.少锡C. 漏件D.偏位二、多项选择题( 共10题，每题 2 分共 20分：每题的备选答案中，有两个或两以上符合题意的答案，错选或多选均不得分﹔少选但选择正确的，每个选项得 0.5分，最多不超过 1.5分)1.常见的SMT零件脚形状有:( )A.“R”脚B.翼型脚C.“J”型脚D.球状脚2.SMT零件进料包装方式有:( )A.散装B.管装C.盘装D.带装3.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘式供料器D.卷带式供料器5.在下列哪种情况下操作人员应按紧急停止开关（关闭电源），保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：( )A.贴片机/点胶机运行过程中控制机突然死机B.回流炉高温区突然卡板C.机器线体漏电D.贴片机进出板信息报警6.设备状态标识分为：( )A. 试用B. 正常C. 保养、维修、检修D. 封存7.下面哪些不良较大可能发生在贴片段:( )A.侧立B.少锡C.缺装D.多件8.二极管常用的封装有:( )A.melfB.SODC.SOT23D.SOT899.常用的MARK点的形状有哪些:( )A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形10.SMT零件的返修需用到:( )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉三、判断题(共5 题,每题 1 分,共5 分。
表面贴装技术测试题及答案
表面贴装技术测试题及答案# 表面贴装技术测试题及答案## 一、选择题1. 表面贴装技术（SMT）中，元件的贴装方式是：- A. 手动贴装- B. 自动贴装- C. 混合贴装- D. 以上都是2. 表面贴装技术中，常用的焊接方法不包括：- A. 波峰焊- B. 回流焊- C. 冷焊接- D. 热空气焊接3. 在SMT生产过程中，以下哪项不是质量控制的关键点？ - A. 元件的贴装精度- B. 焊接温度的控制- C. 贴装速度- D. 焊接后的清洗4. 表面贴装技术中，元件的贴装方向通常是由什么决定的？ - A. 元件的尺寸- B. 元件的类型- C. 焊接工艺- D. 电路板的设计5. 以下哪个不是SMT贴装机的组成部分？- A. 吸嘴- B. 贴装头- C. 传送带- D. 波峰焊机## 二、判断题1. 表面贴装技术可以提高电子组装的自动化程度。
（）2. 所有SMT元件都适合使用回流焊技术进行焊接。
（）3. SMT生产线中，贴装机和焊接机可以互换使用。
（）4. 表面贴装技术中，元件的贴装位置必须精确，以保证焊接质量。
（）5. 表面贴装技术中，焊接后不需要进行任何清洗工作。
（）## 三、简答题1. 简述表面贴装技术（SMT）的优点。
2. 描述SMT生产过程中的回流焊接过程。
## 四、案例分析题某SMT生产线在生产过程中发现焊接不良率较高，请分析可能的原因，并提出改进措施。
## 答案### 一、选择题1. 答案：D. 以上都是2. 答案：C. 冷焊接3. 答案：C. 贴装速度4. 答案：D. 电路板的设计5. 答案：D. 波峰焊机### 二、判断题1. 答案：正确2. 答案：错误（不是所有元件都适合回流焊，例如某些大功率器件）3. 答案：错误（贴装机和焊接机功能不同，不可互换）4. 答案：正确5. 答案：错误（焊接后通常需要清洗以去除残留物）### 三、简答题1. 表面贴装技术（SMT）的优点包括：提高组装密度，降低成本，提高生产效率，改善产品可靠性等。
表面贴装技术考核试卷
6.在SMT生产中，使用无铅焊料是为了满足环保要求。（）
7. SMT生产线的自动化程度越高，生产效率就越高。（）
8. X射线检测设备可以用来检测SMT焊接中的隐藏缺陷。（）
9.表面贴装技术中，所有的元件都是通过自动化设备放置的。（）
10. SMT技术的未来发展将不再依赖于新材料的开发。（）
A.视觉定位
B.机械定位
C.电磁定位
D.激光定位
14.下列哪种材料是SMT中常用的基板材料？（）
A.纸基板
B.陶瓷基板
C.铜基板
D.玻璃基板
15.在SMT生产中，以下哪项措施可以减少焊接缺陷？（）
A.提高焊膏的粘度
B.降低回流焊接温度
C.控制适当的印刷速度
D. A和C都是
16. SMT中的AOI（自动光学检测）主要检测以下哪类缺陷？（）
A. AOI
B. X射线检测仪
C.在线测试设备
D.离线测试设备
5. SMT生产中，哪些环节需要控制静电？（）
A.印刷焊膏
B.元件放置
C.回流焊接
D.检验环节
6.以下哪些因素会影响SMT贴片机的效率？（）
A.贴片速度
B.贴片精度
C.换线时间
D.故障率
7. SMT中使用的基板材料有哪些类型？（）
A.纸基板
1. SMT的全称是_______。（）
2.表面贴装技术中，焊膏的主要成分是_______和_______。（）
3. SMT生产中，用于防止焊接过程中氧化的化学物质称为_______。（）
4.在SMT中，回流焊接过程的最高温度通常称为_______。（）
smt操作工上岗证考试题及答案
smt操作工上岗证考试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. SMT（表面贴装技术）中，下列哪项不是贴装元件的类型？A. 片式元件B. 圆柱形元件C. 球栅阵列元件D. 插装元件答案：D2. 在SMT生产线中，用于检测贴装元件位置和方向的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 波峰焊答案：C3. 下列哪项不是SMT生产线上常用的焊接技术？A. 波峰焊B. 选择性焊接C. 红外焊接D. 回流焊答案：C4. 在SMT贴装过程中，用于固定元件位置的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 丝印机答案：A5. SMT操作工在进行贴装前需要检查的元件类型不包括：A. 电阻B. 电容C. 连接器D. 螺丝答案：D6. 在SMT生产线上，用于清洁PCB板的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 清洗机D. 丝印机答案：C7. 下列哪项不是SMT操作工的主要职责？A. 贴装元件B. 检查元件C. 维护设备D. 设计PCB答案：D8. 在SMT生产线上，用于检测PCB板表面清洁度的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 清洗机答案：C9. SMT操作工在进行贴装前需要准备的材料不包括：A. 贴装元件B. 贴装胶C. 贴装模板D. 焊接线答案：D10. 在SMT生产线上，用于检测贴装元件数量和位置的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 清洗机答案：C二、多选题（每题3分，共15分）1. SMT操作工在贴装过程中需要关注的问题包括：A. 元件的贴装位置B. 元件的贴装方向C. 贴装速度D. 贴装质量答案：A、B、C、D2. 下列哪些设备是SMT生产线上常用的设备？A. 贴片机B. 波峰焊C. 清洗机D. 丝印机答案：A、C、D3. SMT操作工在贴装前需要检查的元件类型包括：A. 电阻B. 电容C. 连接器D. 螺丝答案：A、B、C4. 在SMT生产线上，用于检测PCB板表面清洁度的设备包括：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 清洗机答案：C5. SMT操作工的主要职责包括：A. 贴装元件B. 检查元件C. 维护设备D. 设计PCB答案：A、B、C三、判断题（每题2分，共10分）1. SMT操作工不需要了解PCB板的设计原理。
SMT(表面贴装技术)设备应用考核试卷
D. FCT
11. SMT设备中的波峰焊机主要用于焊接（）
A.表面贴装元件
B.穿孔元件
Cቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ陶瓷元件
D.传感器
12.在SMT生产过程中，以下哪个因素可能导致焊接不良？（）
A.焊膏量过多
B.焊接温度过低
C.贴片机精度过高
D. PCB设计不合理
13. SMT设备中，以下哪种设备主要用于防止氧化？（）
A.手机制造
B.电脑主板生产
C.家电控制板组装
D.航空航天电子设备
2.以下哪些因素会影响SMT贴片质量？（）
A.贴片速度
B.焊膏的粘度
C. PCB板的设计
D.环境温湿度
3. SMT焊膏的主要特性包括以下哪些？（）
A.粘度
B.焊锡颗粒大小
C.焊接温度范围
D.流动性
4.以下哪些设备属于SMT检测设备？（）
8. SMT设备中的贴片机按照贴片头的数量和排列方式，可以分为______式和______式贴片机。（）
9.优质的SMT焊膏应具有较好的______性和流动性。（）
10. SMT生产线的布局设计应考虑生产效率、产品质量和______等因素。（）
四、判断题（本题共10小题，每题1分，共10分，正确的请在答题括号中画√，错误的画×）
7. ×
8. ×
9. ×
10. ×
五、主观题（参考）
1. SMT主要优势：提高组装密度、减少引线干扰、提升产品可靠性、降低生产成本。应用于手机、电脑主板、家电控制板等。
2.工作原理：通过预热、加热和冷却阶段完成焊接。作用：提供稳定的温度曲线，实现焊点的可靠连接。
3.预防焊接缺陷：使用高质量焊膏、优化焊接参数、保持设备清洁、定期检查和校准设备。
SMT表面组装技术复习题
SMT表面组装技术复习题一、填空题1、一般来说,SMT车间规定的温度为。
2、SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为。
3、SMT是一项复杂的系统工程，其技术范畴涉及到诸多学科，是一项综合性工程科学技术，它主要包含表面组装元器件、组装基板、组装材料、、、、、控制与管理等技术。
4、表面组装元器件按功能可分为、、。
5、3216C的含义是：；3216R的含义是：。
6、封装是陶瓷芯片载体封装的表面组装集成电路，其电感和电容损耗较低，可用于工作状态。
7、SMD的引脚形状有：翼形、、三种。
8、现在市场面上绝大部分都是采用的是层板。
9、在SMB基材质量参数中，影响电路信号传输速率的是。
10、锡膏中主要成份分为两大部分和。
11、SMB板上的Mark标记点主要有和两种。
12、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否、检查刮刀是否13、再流焊工艺的典型的温度变化过程通常由三个温区组成，分别是、、。
14、在再流焊中片式元件产生立碑现象的根本原因是。
15、现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和，其内涵包括性能、可靠性、、、适应性等五个内在质量。
16、在我国电子行业标准中，将SMT叫做。
17、从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是和。
二者的差别还体现在、、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。
18、符号为272的电阻的阻值：；100NF组件的容值是：。
19、集成电路的封装比接近于1的是封装。
20、是指每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化量。
21最纯的松香叫，它是的非活性焊剂。
22、贴片机的三大技术指标分别是：、、。
23、桥连是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的。
24、现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和，其内涵包括性能、可靠性、、、适应性等五个内在质量。
25、是将电子元器件贴装在印制电路板表面的一种装联技术。
SMT表面贴装技术考核试卷
B.热风枪
C.吸笔
D.以上所有选项
15. SMT工艺中，'3σ'通常指的是什么？（）
A.三倍的标准偏差
B.三倍的公差
C.三倍的尺寸
D.三倍的重量
16.在SMT的PCB设计过程中，以下哪个因素不需要重点考虑？（）
A.焊盘设计
B.防止桥接设计
C.散热设计
D.高频设计
17. SMT焊接后，以下哪种检查是必不可少的？（）
C.焊接技术
D.打印电路板技术
2. SMT不包括以下哪种元件的贴装？（）
A.电阻
B.电容
C.二极管
D.散热片
3. SMT技术中，下列哪种材料主要用于焊接？（）
A.焊膏
B.焊锡线
C.焊接胶
D.焊接粉
4. SMT贴片机主要分为哪两大类？（）
A.手动和自动
B.离心式和线性式
C.高速和低速
D.单面和双面
5.以下哪种方法不是SMT焊膏涂覆的方式？（）
9. SMT回流焊接的冷却速度越快，对PCB和元件的热应力越小。（）
10.在SMT设计中，电源层和地层应该尽量靠近PCB的表面。（）
五、主观题（本题共4小题，每题10分，共40分）
1.请简述SMT表面贴装技术的特点和优势，并举例说明其在现代电子产品中的应用。（10分）
2.描述SMT生产过程中回流焊接的温度曲线包含的几个关键阶段，并说明每个阶段的作用。（10分）
4. SMT生产中，所有的元件都可以使用同一类型的焊膏。（）
5. SMT回流焊接过程中，预热区的目的是为了去除PCB和元件中的水分。（）
6. SMT生产中，AOI设备可以完全替代人工进行外观检查。（）
大学smt表面组装考试和答案
大学smt表面组装考试和答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，S代表的是（）。
A. SurfaceB. SolderingC. SolderD. System答案：A2. 在SMT中，元件贴装的精度主要取决于（）。
A. 贴片机B. 锡膏C. 模板D. 焊接设备答案：A3. 下列哪个不是SMT贴装元件的类型（）。
A. 片状元件B. 圆柱形元件C. 异形元件D. 插件元件答案：D4. SMT中，元件的贴装方向通常由（）决定。
A. 元件形状B. 贴片机C. 锡膏印刷D. 焊接工艺答案：A5. 在SMT生产中，锡膏的印刷质量直接影响到（）。
A. 贴装精度B. 焊接质量C. 元件性能D. 产品外观答案：B6. 锡膏印刷后，元件贴装前需要进行的工序是（）。
A. 清洗B. 检测C. 固化D. 预热答案：B7. 在SMT中，元件的贴装精度通常以（）来衡量。
A. 毫米B. 微米C. 厘米D. 纳米答案：B8. SMT生产线中，用于检测焊接质量的设备是（）。
A. AOIB. SPIC. X-rayD. 3D检测仪答案：A9. 在SMT中，元件的贴装速度主要取决于（）。
A. 贴片机的性能B. 锡膏的质量C. 模板的设计D. 焊接工艺答案：A10. SMT中，用于清洗焊接后残留物的工序是（）。
A. 清洗B. 检测C. 固化D. 预热答案：A二、多项选择题（每题3分，共15分）1. SMT技术中，以下哪些因素会影响焊接质量（）。
A. 锡膏的质量B. 焊接温度C. 焊接时间D. 贴装精度答案：ABCD2. 在SMT生产中，以下哪些设备是必需的（）。
A. 锡膏印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 清洗设备答案：ABCD3. SMT中，以下哪些元件属于贴装元件（）。
A. 片状元件B. 圆柱形元件C. 插件元件D. 异形元件答案：ABD4. 在SMT中，以下哪些因素会影响贴装精度（）。
A. 贴片机的性能B. 锡膏印刷的质量C. 贴装程序D. 操作人员的技能答案：ABCD5. SMT生产线中，以下哪些检测设备用于检测焊接质量（）。
smt质量考试题及答案
smt质量考试题及答案一、单项选择题1. SMT（表面贴装技术）中，元件的贴装精度主要取决于以下哪个因素？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 贴装机的吸嘴D. 贴装机的软件答案：A2. 在SMT生产过程中，焊膏印刷的质量直接影响到焊接质量，焊膏印刷不良可能导致以下哪种问题？A. 元件偏移B. 焊接空洞C. 焊接短路D. 焊接不充分答案：B3. 以下哪个不是SMT贴装过程中常用的检测设备？A. AOI（自动光学检测）B. X-ray检测C. 红外检测D. 显微镜答案：C二、多项选择题1. SMT生产线中，以下哪些因素会影响贴装质量？A. 贴装机的精度B. 焊膏的质量C. 贴装环境的温湿度D. 操作人员的技术水平答案：ABCD2. 在SMT生产中，以下哪些措施可以提高焊接质量？A. 使用高质量的焊膏B. 严格控制焊接温度C. 定期清洁贴装机D. 使用合适的焊接工艺答案：ABCD三、判断题1. 贴装机的吸嘴大小对贴装精度没有影响。
（错误）2. SMT生产中，元件的贴装方向必须与设计图纸一致。
（正确）3. AOI检测可以完全替代人工检测。
（错误）四、简答题1. 简述SMT生产中，如何保证元件贴装的精度？答案：保证元件贴装精度的措施包括：确保贴装机的精度和稳定性，使用高质量的元件和焊膏，严格控制贴装环境的温湿度，以及定期对贴装机进行校准和维护。
2. 描述SMT焊接过程中可能出现的常见问题及其解决方法。
答案：常见问题包括焊接空洞、焊接短路和焊接不充分。
解决方法包括：使用高质量的焊膏，严格控制焊接温度和时间，确保焊接过程中的清洁度，以及使用合适的焊接工艺。
结束语：通过以上试题及答案的学习和理解，希望能帮助大家更好地掌握SMT质量控制的相关知识，提高生产效率和产品质量。
SMT表面组装技术(练习题).doc
SMT表面组装技术-—练习题一、判断题1.表面安装技术是将电子元器件s接安装在印制电路板或其他基板导电表而的安装技术（々）2.矩形片式屯阻器由陶瓷难片、屯阻膜、玻璃釉保护层和端久•电极叫部分组成。
（V ）3.凼化是将无引线元器件放到电路板上经过波峰焊机來实现固化的。
（X ）4.片状元器件的尺寸是以四位数字來表示的，前面两位数字代表片状元器件的长度，后面两位数字代表片状元器件的宽度。
（V ）5.采用波峰焊的工艺来贴八，它对贴片的精度要求比较高，对生产设备的自动化程度要求也很高，因此适合于小批量生产。
（X ）6.冉流焊生产工艺比较灵活，八状元器件经过冉流焊时，在液体焊锡表埘张力的作用下，能&动调节到标准位置。
（V ）7.采用再流焊的工艺流程也有点胶、贴片、固化和焊接这样四道工序。
（X ）8.当片式电阻阻值精度为1%，通常采用三位数表示。
前两位数字表示阯值的冇效数，第三位表示有效数后零的个数。
（X ）9.通常片式电解电容使用的代码山2个字母和2个数字组成，字付指示出电解电容的耐压而数字川來标明电解电祚的电稗暈（数码法），其单位川pF表示。
（X ）10.片式叠层电感器外观与片状独石电界很相似，也称模灰电感。
（V ）11.片状二极管的封装形式同传统二极管一样，只冇二个引脚。
（X ）12.贴片机的作用是往板上安装各种贴片元器件。
中型机有鵬〜500个材料架，一般为ft动送料，贴片速度为低速或中速。
（X ）13.检测探针是专门用于检测贴片元器件的探针，它的前端是针尖，末端是套筒，使用时将表笔或探头插入探针就可以了。
（々）14.SMT元器件对温度比较敏感，所以焊接吋必须把温度调节到500度以上。
（X ）15.手工焊接电阻等一类两端元器件吋，先要在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使焊锡保持熔融状态，快速川镊子夹住元器件放到焊盘匕这样依次焊好两个焊端。
H ）16.按装钽电解电容时，要先焊接负极，P焊接正极，以免电稃器损坏。
smt考试试题和答案
smt考试试题和答案**SMT考试试题和答案**一、选择题（每题2分，共20分）1. SMT（Surface-Mounted Technology）技术指的是什么？A. 表面贴装技术B. 表面印刷技术C. 表面焊接技术D. 表面加工技术答案：A2. 下列哪个不是SMT贴装元件的类型？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. SMT贴装过程中，焊膏的作用是什么？A. 提供机械固定B. 提供电连接C. 提供热量D. 提供焊接材料答案：D4. 在SMT生产线中，哪个设备用于将元件精确放置在PCB上？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 检测设备答案：B5. 下列哪个因素不会影响SMT贴装的质量？A. 元件的精度B. 焊膏的质量C. 贴片机的精度D. 操作人员的技术水平答案：D6. SMT贴装中，元件偏移的主要原因是什么？A. 贴片机精度不足B. 焊膏印刷不良C. 元件质量问题D. 所有以上因素答案：D7. 在SMT生产中，哪种类型的焊接技术最常用？A. 波峰焊B. 回流焊C. 浸焊D. 手工焊接答案：B8. 下列哪个不是SMT焊接缺陷？A. 冷焊B. 短路C. 焊接不足D. 过孔填充答案：D9. SMT生产中，AOI（自动光学检测）的主要作用是什么？A. 检测焊接质量B. 检测元件放置位置C. 检测PCB表面清洁度D. 检测元件方向答案：B10. 下列哪个不是SMT生产线的组成部分？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 钻孔机答案：D二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，元件的贴装精度通常由____来保证。
答案：贴片机2. 在SMT生产中，焊膏的主要成分包括金属焊料和____。
答案：助焊剂3. 回流焊过程中，焊膏在____阶段完成焊接。
答案：回流4. SMT贴装中，元件的贴装角度通常为____度。
答案：905. 在SMT生产中，元件的贴装位置偏差通常用____来表示。
(表面组装技术)SMT工程试卷
《SMT工程》試卷(二)一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)1.不屬於焊錫特性的是:( )A.融點比其它金屬低B.高溫時流動性比其它金屬好C.物理特性能滿足焊接條件D.低溫時流動性比其它金屬好2.當二面角大於80°時,此種情況可稱之為“無附著性”,此時焊錫凝結,與被焊體無附著作用,當二面度隨其角度增高愈趨:( )A.顯著B.不顯著C.略顯著D.不確定3.下列電容外觀尺寸為英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08054.SMT產品須經過a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c5.下列SMT零件為主動元件的是:( )A.RESISTOR(電阻)B.CAPACITOR(電容)C.SOICD.DIODE(二極體)6.當二面角在( )範圍內為良好附著A.0°<θ<80°B. 0°<θ<20°C. 不限制D. 20°<θ<80°7.63Sn+37Pb之共晶點為:( )A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃8.歐姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其他9.6.8M歐姆5%其從電子元件表面符號表示為:( )A.682B.686C.685D.68410.所謂2125之材料: ( )A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.011.OFP,208PIC腳距:( )A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm12.鋼板的開孔型式:( )A.方形B.本疊板形C.圓形D.以上皆是13.SMT環境溫度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃14.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是15.油性松香為主之助焊劑可分四種:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA16.SMT常見之檢驗方法:( )A.目視檢驗B.X光檢驗C.機器視覺檢驗D.以上皆是E.以上皆非17.鉻鐵修理零件利用下列何種方法來設定:( )A.幅射B.傳導C.傳導+對流D.對流18.迥焊爐的溫設定按下列何種方法來設定:( )A.固定溫度數據B.利用測溫器量出適用之溫度C.根據前一工令設定D.可依經驗來調整溫度19.迥焊爐之SMT半成品於出口時:( )A.零件未粘合B.零件固定於PCB上C.以上皆是D.以上皆非20.機器的日常保養維修須著重於:( )A.每日保養B.每週保養C.每月保養D.每季保養21.ICT之測試能測電子零件採用何種方式量測:( )A.動態測試B.靜態測試C.動態+靜態測試D.所有電路零件100%測試22.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:( )A.不要B.要C.沒關係D.視情況而定23.零件的量測可利用下列哪些方式測量:( )a.游標卡尺b.鋼尺c.千分釐d.C型夾e.座標機A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d24.程式座標機有哪些功能特性:( )a.測極性b.測量PCB之座標值c.測零件長,寬 D.測尺寸A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d25.目前電腦主機板上常被使用之BGA球徑為:( )A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm26.目檢段若無法確認則需依照何項作業來完成確認:( )a.BOMb.廠商確認c.樣品板d.品管說了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d27.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinch尺寸須調整每次進:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm28.在貼片過程中若該103p20%之電容無料,且下列物料經過廠商A VL認定則哪些材料可供使用而不影響其功能特性:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d29.量測尺寸精度最高的量具為:( )A. 深度規B.卡尺C.投影機D.千分釐卡尺30.回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點於下列何種溫度最適宜:( )A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃31.錫爐檢驗時,錫爐的溫度以下哪一種較合適:( )A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃32.異常被確認後,生產線應立即:( )A.停線B.異常隔離標示C.繼續生產D.知會責任部門33.標準焊錫時間是:( )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以內34.清潔烙鐵頭之方法:( )A.用水洗B.用濕海棉塊C.隨便擦一擦D.用布35.SMT材料4.5M歐姆之電阻其符號應為:( )A.457B.456C.455D.45436.國標標準符號代碼下列何者為非:( )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1037.絲攻一般有三支,試問第三攻前方有幾齒?( )A.10~11齒B.7~8齒C.3~4齒D.1~2齒38.如銑床有消除齒隙機構時,欲得一較佳之表面精度應用:( )A.順銑B.逆銑C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有無方向性:( )A.無B.有C.試情況D.特別標記40. 代表:( )A.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法41.有一只籠子,裝有15只難和兔子,但有48只腳,試問這只籠子中:( )A.雞5只,兔子10只B.雞6只,兔子9只C.雞7只,兔子8只D.雞8只,兔子7只42.在絕對座標中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點,若以b為中心,則a,c之相對座標為:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)43.ABS系統為:( )A.極座標B.相對座標C.絕對座標D.等角座標44.目前市面上售之錫膏,實際只有多少小時的粘性時間,則:( )A.3B.4C.5D.645.一般鑽頭其鑽唇角及鑽唇間隙角為:( )A.100°,3~5°B. 118°,8~12°C. 80°,5~8°D.90°,15~20°46.端先刀之銑切深度,不得超過銑刀直徑之:( )A.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍,比率最大之深度47.P型半導體中,其多數載子是:( )A.電子B.電洞C.中子D.以上皆非48.電阻(R),電壓(V),電流(I),下列何者正確:( )A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非49.M8-1.25之螺牙鑽孔時要鑽:( )A.6.5B.6.75C.7.0D.6.8550.能夠控制電路中的電流或電壓,以產生增益或開關作用的電子零件是:( )A.被動零件B.主動零件C.主動/被動零件D.自動零件二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)1.剝線鉗有:( )A.加溫剝線鉗B.手動剝線鉗C.自動剝線鉗D.多用剝線鉗2.SMT零件供料方式有:( )A.振動式供料器B.靜止式供料器C.盤狀供料器D.卷帶式供料器3.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有的特點:( )A.輕B.長C.薄D.短E.小4.烙鐵的選擇條件基本上可以分為兩點:( )A.導熱性能B.物理性能C.力學性能D.導電性能5.高速機可以貼裝哪些零件:( )A.電阻B.電容C.ICD.電晶體6.QC分為:( )A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC7.SMT設備PCB定位方式有哪些形式:( )A.機械式孔定位B.板邊定位C.真空吸力定位D.夾板定位8.SMT貼片方式有哪些形態:( )A.雙面SMTB.一面SMT一面PTHC.單面SMT+PTHD.雙面SMT單面PTH9.迥焊機的種類:( )A.熱風式迥焊爐B.氮氣迥焊爐ser迥焊爐D.紅外線迥焊爐10.SMT零件的修補工具為何:( )A.烙鐵B.熱風拔取器C.吸錫槍D.小型焊錫爐11.包裝檢驗宜檢查:( )A.數量B.料號C.方式D.都需要12.目檢人員在檢驗時所用的工具有:( )A.5倍放大鏡B.比罩板C.攝子D.電烙鐵13.圓柱/棒的制作可用下列何種工作母機:( )A.車床B.立式銑床C.垂心磨床D.臥式銑床14.SMT工廠突然停電時該如何,首先:( )A.將所有電源開關B.檢查Reflow UPS是否正常C.將機器電源開關D.先將錫膏收藏於罐子中以免硬化15.下列何種物質所製造出來的東西會產生靜電,則:( )A.布B.耐龍C.人造纖維D.任何聚脂三、判斷題(20題,每題1分,共20分。
SMT表面组装技术SMT电子试题中文繁体版
SMT表面组装技术SMT电子试题中文繁体版目錄第一部分基礎知識（30%）一、單項選擇選題（60道）…………………………….(第1-8頁)二、多項選擇題（30道）…………………………………(第8-12頁)三、是非判斷題（30道）………………………………(第12-13頁)四、參考答案………………………………….……………(第14頁)第二部份SMT製程知識（1）（30%）一、單項選擇選題（60道）………………………….…(第15-20頁)二、多項選擇題（30道）…………………………………(第20-22頁)三、是非判斷題（30道）…………………………………(第22-23頁)四、參考答案……………………………………….…………(第24頁) 第三部份SMT製程知識（2）（35%）一、單項選擇選題（70道）…………………………….(第25-30頁)二、多項選擇題（35道）…………………………………(第30-33頁)三、是非判斷題（35道）…………………………………(第33-35頁)四、參考答案……………………………………….…………(第36頁) 第四部分SMT相關技能（5%）一、單項選擇選題（10道）……………………………..….(第37頁)二、多項選擇題（5道）…………………………………(第37-38頁)三、是非判斷題（5道）………………………………………(第38頁)四、參考答案……………………………………….…………(第39頁)試題一(基礎知識部分)一、單項選擇題（共60題）1.下面說法正確的是()A.電流的方向一般是不會變的B.電流實際上是導體內的自由電子的不規則運動C.日常工作和日常生活中常用的電流有直流和交流兩種D.常規定電流的方向是負電荷運動的方向2.如果在5秒內通過導線截面的電量是10C,則其電流爲()A.2AB.0.5AC.0.25AD.1A3.已知一根銅導線長500m,截面積5mm,則其電導值爲()2(銅的電阻率爲0.0175Ωmm/m)A.1.75B.0.571C.3.5D.0.8784.如果在電路中A點對地的電位是10V,B點對地的電位是-10V,則A、B之間的電壓爲()A.3VB.17VC.20VD.0V5.如右圖所示,共有幾條支路及節點和回路()A.3、2、3B.4、2、3C.7、6、2D.3、2、26.一盞50W 、220V 的電燈,燈炮的電阻是242Ω,當電源電壓爲110V 時,則其通過燈炮的電流()A.0.455AB.0.910AC.0.228AD.1.82A7.如果人體電阻的最小值爲800Ω,通過人體的電流達到50mA 時,會引起呼吸器官麻痹,不能自主擺脫電源,由此得出人體的安全工作電壓爲()A.36VB40VC.16VD.48V8.一隻220V 、40W 的燈泡,當此燈炮接到110V 的電源時,燈泡的功率爲多大?()A.100WB.25WC.75WD.50W9.一台100W 冰箱,每天用電12小時,則30天用電量爲()A.36000kwhB.3600kwhC.36kwhD.360kwh10.在如圖所示電路中,已知I1=2A,I4=-3A,I5=5A.試求I2和I3()A.8A 、-10AB.5A 、-10AC.15A 、10AD.5A 、20A 11如圖所示,已知U1=12V 、R1=350Ω、R2=550Ω、Rw=270ΩRw 的滑動端C 由A 到B,求輸出電壓U0的變化範圍()A.5.6V~8.4VB.4.8V~8.0VC.2.8V~4.2VD.5.6V~16.8V_ +_12.以下哪個符號表示的是電動勢的單位()A.VB.CC.WD.J13.符號表示的是以下哪種電子元件()A.電阻B.熔斷器C.電容D.二極體14.以下說法正確的是()A.電壓是電場力移動單位電荷所做的功B.電流是某段時間內通過電阻的總電量C.在電路中,電源一般發出功率,電阻消耗功率D.電燈、電動機及各種電器的功率表示其工作能力和工作量15.我國電力工業的標準頻率(或稱工頻)爲()A.60HZB.50HZC.40HZD.44HZ16.下面表述正確的是()A.正弦電壓的最大值不能確切地反映交流電能量轉換的效果,工程上常用有效值表示交流電的量值B.工程上常說的正弦電壓、電流的大小一般指其平均值C.選擇元器件時,應以考慮其有效值爲主D.電氣的額定電壓是指其最大電壓17.一個1KΩ的電阻,將其接到頻率爲50HZ,電壓有效值爲10V的正弦電源上,求電阻的功率及電流有效值()A.10mA1WB.20mA2WC.5mA0.5WD.7.5mA0.8W18.已知電感L=0.0127H,若將其接到50HZ,電壓V=10V的正弦電源上,則其電感的感抗和電流分別爲()A.8Ω2.5AB.4Ω1AC.4Ω2.5AD.8Ω2.5A19.下面關於電容的說法中正確的是()A.在電路中,電容元件具有儲存電荷的作用,當電容電壓升高時,電容充電儲存電荷,當電容電壓降低時,電容放電釋放電荷.B.線性電容的大小與電壓、電荷有關C.電容電流的大小取決於電壓的大小D.理想電容元件不僅儲存能量,而且還可以消耗能量20.將一個127µF的電容接到U=220√2Sin(314t+30°)V的電源上,則電容電流爲()A.4.4AB.2.2AC.17.6AD.8.8A21.電容電路的電壓與電流的相位差是多少?()A.90°B.180°C.0°D.-90°22.已知電阻R=30Ω,電感L=382MH,電容C=40µF,串聯後接到電壓U=220√2Sin(314t+30°)V的電源上,則電路S爲()A.968VAB.484VＡＣ．242VAD.2036VA23.目前世界上電力系統多採用()A.兩相制B.單相制C.三相制D.三相制和單相制24.對稱電相電源的必要條件是()A.Ia+Ib+Ic=0B.Ua+Ub+Uc=0C.Ua=Ub=UcD.-Ua=Ub=Uc25.如右圖所示對稱星形電路,已知線電壓爲380v,負載電阻R=8Ω,電抗X=6Ω,求A.10Ω22AB.20Ω22AC.8Ω10AD.6Ω11A26.據有關調查,絕大部分觸電事故都是因爲()A.電擊B.電傷C.電流效應D.燒傷27.三相四線電路應先用哪種漏電保護開關()A.單極型B.二極型C.三極型D.四極型28.下面電器中沒有用到變壓器的是()A.電視機電路B.收音機電路C.整流電路D.計算器29.下面說法正確的是()A.電動機是實現能量轉換和信號轉換的電磁裝置B.電動機和發電機都是根據電磁感應原現製成,但不同的是一個只能能量轉換,一個可以産生能量C.非同步電動機工作時,轉速將隨轉矩的增大而下降.D.在過載運行時,負載轉矩可以大於最大最轉矩30.在下面幾種BJT連接方式中比較適於降低電路輸出電阻的是()A.共射極接法B.共集電極接法C.共基極D.以上三種均可31.色環電阻上的棕色表示()A.0B.1C.2D.332.色環電阻上的金銀色表示()A.其阻值的某一位元數位B.阻值精度C.與其他電阻的區別標誌D.無特殊意義33.電壓負反饋可以()A.穩定電壓,減小輸出電阻B.穩定電流,增大輸出電阻C.穩定電壓,增大輸出電阻D.穩定電流,減小輸出電阻34.下面說法正確的是()A.邏輯函數有以下四種表示方法,真值表、邏輯運算式、坎諾圖和邏輯圖B.CMOS多餘電路的多餘輸入端應按要求是空處理C.TTL門電路的輸出端應按要求接地D.TTL門電路的輸入應根據要求或懸空或與信號輸入端並聯35.數位計算器中最基本的運算單元是()A.運算器B.解碼器C.加法器D.編碼器36.時序電路最基本的存儲單元是()A.加法器B.記憶體C.地址解碼器D.觸發器]37.下列觸發器中功能最全的是()A.RS 觸發器B.JK 觸發器C.D 觸發器D.T 觸發器38.ESD 表示()A.防靜電B.抗靜電C.靜電釋放D.靜電環境39.已知一個組合邏輯電路的輸入A 、B 和輸出Y 的波形如右圖所示,則Y 的邏輯運算式爲()A.ABB.AB+ABC.ABD.AB+AB40.8421BCD 碼(010*********)的十進位數字是:()A.462B.668C.368D.46841.下面電路圖是一個什麽功能器件()A.加法器B.半加器C.全加器D.編碼器42.下面說法正確的是()A.某電路已滿足振幅平衡條件,則說明它可以起振B.在滿足相位平衡條件下,既然振幅平衡條件爲∣AF ∣=1,如果∣F ∣爲已知,帽∣A ∣=∣B C∣時振蕩器即可起振C.只要滿足ÄF=1,即ÄF=AF(L4a+L4f)=1,即可起振D.要使振蕩器能自行建立振蕩,必須滿足∣AF ∣>1的條件43.如右圖所示,此圖可以實現什麽功能()A.同相比例器B.反相比例器C.加法器D.減法器44.下列哪種放大電路比較適合高頻放大()A.共發射極放大電路B.共基極共放大電路C.共集電極放大電路D.以上均適合45.當發現某放大電路和零漂現象比較嚴重時,可以採用以下哪種放大,電路()A.電壓放大器B.電流放大器C.差分放大器D.功率放大器46.某交流放大器輸入電壓是100mV,輸入電流爲0.5mA,輸出電壓爲0.5mA,輸出電壓爲1V,輸出電流爲50mA 則該放大器的Ap 增益值()A.40dBB.30dBC.20DbD.60Db47.矽穩壓管的符號爲() A.B.C.°D.48.在單相橋式整流電路中,要求輸出直流電壓U L =60V,其負載R L =15Ω.則每個二極體承受的反向峰值電壓爲() Ip +A.66.7VB.94VC.60VD.90V 49.人體允許通過電流的臨界值() A.30mAB.20mAC.35mAD.40mA 50.人體的安全電壓爲()A.24V~36VB.12V~24VC.40V~60VD.110V 以下51.一台星形連接的三相電動機,其功率爲3.3KW,接在線電壓爲380V 的對稱三相電源上,線路電流爲6.1A,則其功率因數爲() A.0.82B.0.60C.0.84D.92 52.三相電路最基本的特點()A.380V 電壓B.星形連接或三角形連接C.三相電源D.交流電 53.我國動力線電壓爲() A.220VB.110VC.230VD.380V54.如圖所示正弦交流電路,已知端電壓U=100V,支路電流Ir=Ic=10A,端電壓與總電流同相,則XL 爲() A.2.07ΩB.14.14Ω C.7.07ΩD.3.58Ω55.有一個線圈,其電阻爲5Ω,當將其接到頻率爲50hz,電壓有效值爲220v 的正弦交流電源時,通過線圈的電流值是6A,則其電感()_A.116MHB.84MHC.58MHD.128MH56.設備的容量是指()A.額定功率B.平均功率C.視在功率D.有功功率57.當RLC存在的電路中的電抗爲零時,則該電路爲()A.感性電路B.容性電路C.線性電路D.諧振電路58.磁場能量的單位是()A.HB.JC.AD.C59.已知某電阻的電壓U=220√S3n(314t+30°)V,電阻R=2.2KΩ,求電阻的功率P 爲()A.22WB.11WC.44WD.15W60.若理想變壓器的一次側線圈與二次側線圈匝數之比爲n1:n2,則其電流之比爲()A.n1:n2B.1:n2C.n1:1D.n2:n1二.多項選擇題(共30題)1.下面對電壓表述正確的是()A.電壓表示電場對電荷作用的大小B.電壓表示電場對電荷做功的大小C.電壓的方向是由正極到負極D.電壓的實際方向是負電荷的運動方向E.電壓的單位有V、KV、J/C2.電阻的大小與以下哪些因素有關()A.電壓B.電流C.導體長度D.導體截面積E.導體電阻率3.電工材料通常有以下幾類()A.導體B.絕緣體C.半導體D.超導體E.積體電路4.常用的半導體材料有()A.矽B.銀C.鍺D.銅E.硒5.常用的絕緣材料有()A.橡膠B.塑膠C.汞D.陶瓷E.雲母6.下列說法正確的是()A.串聯電路中,通過各元件的電流相等B電阻並聯電路的等效電導爲各電導之和C.並聯電路比較適應于恒定電壓供電方式D.在線性電路中,串聯電阻分流,並聯電阻分壓E.電阻分壓器和多量程電壓表都是利用分壓原理製成的7.歐姆定律確定了以下哪幾個量的關係?()A.電壓B電流C.電阻D電位E.電動勢8.下面是功率的單位的是()A.V．AB.WC.KWhD.J/hE.C/S9.下面說法正確的是()A.電位是一個相對量,其值與參考點選擇有關B.電壓和電位一樣,是表某點電勢高低的一個物理量C.電壓與參考點選擇無關D.不指定參考點,電位就毫無意義而言E.電壓是指某兩點的電位差10.下面表述正確的是()A.歐姆定律說明了電阻中電壓與電流的關係B.基爾霍夫電流定律確定了節點上各支路電流的關係C.基爾霍夫電壓定律確定了回路中各支路電壓的關係D.歐姆定律和基爾霍夫定律是分析電路的基礎E.電位是電子電路中常用概念,計算某點電位就是計算某點的電壓11.正弦交流電的三要素是()A.角頻率WB.最大值(或稱幅值)C.初相D.相位E.時間12.下面說法正確的是()A.在交流電路中,電阻是消耗電能的元件,電感和電容是儲存能元件,並不消耗能量B.歐姆定律和基爾霍夫定律對交流電同樣適用C.線圈的電感與電流的變化有關D.電感電壓的大小取決於電流對時間的變化率E.電感元件中若有電流就一定有電磁通,而有磁通就意味著電感內有磁場13.下面說法正確的是()A.在交流電路中,暫態功率的平均值P=U1Cos4,它表示電路中電阻消耗的功率B.感性無功功率是指電感暫態功率的最大值,它表示磁場能量轉換的規模C.容性無功功率表示電場能量轉換的規模D.電路的無功功率爲感性無功功率和容性無功功率之差,它表示磁場能量與電場能量互補償後與電源進行能量交換的規模E.視在功率等於有效功率14.下面容易造成觸電事故的是()A.操作人員麻痹大意,違反安全操作規程B.電壓設備絕緣損壞,接地不良C.人進入高壓線的非安全區D.接地短路點或遭雷擊的原因E.沒穿靜電衣15.漏電保護開關可用於以下方面()A.當有故障電流通過開關時,若該電流超過預定值,使自動切斷供電電路B.防止直接和間接的單相觸電事故C.臨測和排除一相接地的故障D.過載,過壓等保護E.排除所有故障16.漏電保護開關主要分爲以下幾種()A.單極型B.二極型C.三極型D.四極型E.五極型17.電器防火和防爆的主要措施有()A.合理選用電器設備B.多安排人員C.保持電氣設備的正常運行D.保持必要的安全和良好地能風E.裝設可靠的接地裝置18.三相電源對稱的條件是()A.三相電壓的頻率相同B.三相電壓的有效值相同C.三相電壓的初相相同D.三相電壓相位互相差120°E.每相的電路結構相同19.三相負載的對稱條件()A.各相負載的電阻相同B.各相的電壓相同C.各相的電壓頻率相同D.各相電壓有效值相同E.各相負載的電抗相等20.下面哪幾種是防止觸電的有效措施()A.保護接地B.保護接零C.漏電保護開關D降低電壓E穿靜電衣21.我國的輸電電壓等級有以下幾種()A.35KVB.110KVC.20KVD.330KVE.750KV22.變壓器常採用的冷卻方式有()A.油浸自冷式B.強迫迴圈風C.強迫油迴圈水冷D.空調器降溫E.自冷式23.二極體按用途分有以下幾種類型()A.整流管B.穩壓管C.開關管D.發光二極體E.矽管24.二極體的主要參數()A.最大整流電流I FB.反向擊穿電壓U BRC.反向電流L RD.正向電壓E.正向電流25.右圖是一個最簡單的直流穩電源,請選擇其主要組成部分()A.電源變壓器B.橋式整流電路C.電容濾波電路D.矽二極體穩壓電路E.輸出電路26.共集電極放大電路射極輸出器的主要用途在（） A.電壓放大B.阻抗的變換作用C.緩衝隔離作用 D.改變輸入,輸出之間的相位關係E.增加輸出阻抗 27.良好的功率放大器應具有如下特點()A.有足夠的輸出功率B.電路效率高C.信號失真小D.電路散熱性能好地E.消耗功率小 28.集成運放一般有以下幾個部分組成()A.差分式放大電路(輸入級)B.電壓放大級(中間級)C.電壓跟隨器或互補電壓跟隨器(輸出級)D.偏置電路E.反饋電路 29.負反饋有哪幾種組態()A.電壓串聯負反饋B.電壓並聯負反饋I RL_C.電壓混聯負反饋D.電流串聯負反饋E.電流並聯負反饋30.下面屬於組合邏輯電路的是()A.加法器B.編碼器C.解碼器D.觸發器E.資料選擇器三、是非判斷題(共30題)1.導體中形成電流的內在因素是導體兩端存在電場()2.在電路分析中,關聯參考方向指的是將電壓和電流的參考方向規定爲一致()3.電源是一種能量轉換裝置()4.電動勢的方向通常是由高電位指向低電位()5.電導和電阻是相反的,所以它們不可能同時來表徵導體的導電性能.()6.組成電路的元件種類大體可以分爲電源,負載和導線()7.短路時,因爲短路點的電壓爲零,所以電流不會很大()8.對於電路中的任一節點,流入節點的電流之和一定會等於流出該節點的電流之和()9.電位的升高會使電荷獲得能量,反之會使電荷失去能量()10.交流測量儀錶指示的電壓、電流讀數通常是其有效值()11.電阻、電容及電感通常都是電路中的耗能元件()12.平均功率就是指總功率與時間的比值()13.電容是一種儲能元件,電流不能通過()14.在電路中,電感的作用大於電容時,說明電流超前電壓()15.對稱三相電源的必要條件是三相的電壓相量之和等於零()16.無功功率表示了負載與電源之間進行能量交換的大小,三相電路的無功爲各相無功功率之和()17.三相四線制的供電系統一般也應該需要採用保護接地的保護方式,三相三線制可以採用保護接零的保護措施()18.變壓器的極性可以由人爲規定,無需考慮線圈的同名端和繞向()19.本征半導體是一種完全純淨的,結構完整的半導體晶體()20.以空穴導電爲主的雜質半導體稱爲空穴(P)型半導體,以電子導電爲主的稱爲電子(N)型半導體,而且可以通過控制雜質摻入量多少,達到控制半導體導電能力強弱的目的.()21.理想運放的兩個輸入端電壓相等,輸入端之間的電流相當於開路()22.射極輸出器(共集電極放大電路)電壓放大倍數小於1,輸出入同相,它只是爲了提高或改善電路的其他性能()23.BJT的特性曲線是指各電極電壓與電流之間的關係曲線,分爲輸入特性曲線和輸出特性曲線()24.在BJT中,基極注入電流的大小,直接影響集電極電流的大小而在場效應管中,則是利用輸入電壓産生場效應來控制輸出電流的器件.()25.JFET的特性曲線有輸入特性和輸出特性兩種()26.時序邏輯電路某時刻的輸出只與該時刻的輸入有關()27.觸發器、編碼器、解碼器都是時序邏輯電路()28.高頻電路印製板往往會産生雜訊,其供電匯流排和供電層都不能單獨來消除雜訊,需要外加濾波電容器來解決()29.如果一個電阻上標有482字樣,則表明該電阻阻值爲4.8K()30.進入SMT車間,必須要穿靜電衣,靜電鞋.這是爲了防止人體所帶靜電擊穿蕊片等元器件.()試題一參考答案單項選擇﹕1C2A3B4C5A6A7B8A9C10A11A12A13B14C15B16A17A18C19A20D21D22A23C24B25A26A27D28C29A30B31B32B33A34A35C36D37B38C39D40D41B42D43A44C45C46B47A48B49A50A51A52C53D54C55A56C57D58B59A60D一.多項選擇﹕1.ABCE2.CDE3.ABC4.ACE5.A.B.D.E6.A.B.C.E7.A.B.C.8.A.B. D9.A.C.D.E10.A.B.C.D11.A.B.C12.A.B.D.E13.A.B.C.D14A.B.C.D15.A.B.C.D16.B.C.D17.A.C.D.E18.A.B.D19.A.E20.A.B.C21.A.B.C.D22.A.B.C23.A.B.C.D24.A.B.C25.A.B.C.D26.B.C.2 7.A.B.C.D28.A.B.D.E29.A.B.D.E30.A.B.C.E三,判斷1.x2.v3.v4.x5.x6.v7.x8.v9.v10.v11.x12.x13.x14.x15.v16.v1 7.x18.x19.v20.v21.v22.v23.v24.v25.x26.x27.x28.v29.v30.v .試題二(SMT製程知識部分1)一、單項選擇題(共60)題.1.SOT23表示以下什麽封裝類型的零件()A.B.C.D.2.SOP8表示什麽封裝類型的零件()3.如BGA焊接不良,需用什麽修復()A.烙鐵B.波峰焊C.回焊機D.熱吹風4.以下封裝器件中最小型封裝爲:()A.CSPB.BGAC.QFPD.SOP5.對於超過使用期限的A級材料(如BGA、QFP等),在使用前應在多少度的烤箱中烘烤()A.100℃B.110℃C.125℃D.依材料廠商所提供之標準6.靜電放電的英文表示爲:()A.ESCB.EC.ECSD.ESD7.在靜電防護中,最重要的一項是:()A.保持非導體間靜電平衡B.接地C.穿靜電衣D.戴靜電手套8.一般在PCB的設計時,在距離板幾毫米內不許布放元器件和焊盤:()A.2mmB.3mmC.4mmD.5mm9.制做鋼板時應至少做幾個MARK點:()A.1B.2C.3D.410.QFP一般用什麽包裝:()A.託盤式B.紙帶式C.膠帶式D.以上都不是11.對於SOP、QFP、PLCC等專用積體電路,在包裝開封後,應在多長時間內用完:()A.一天B.一周C.二周D.依材料廠商之規定12.防靜電接地電阻一般小於:()A.5ΩB.10ΩC.15ΩD.20Ω13.在使用恒溫烙鐵修復不良品時,烙鐵溫度應控制在多少度之內:()A.183℃-200℃B.300℃-320℃C.210℃-220℃D.450℃-480℃14.怎樣清潔烙鐵頭上的焊錫:()A.在硬物上敲打B.用幹布擦拭C.用酒精清洗D.在擰過水的海棉上擦拭15.QFP零件腳通常用:()A.J型B.鷗翼型C.平面型D.球型16.QFP或SOP零件的腳的Pitch指什麽:()A.單只腳的寬度B.兩隻腳的寬度C.相鄰兩隻腳的中心距D.腳的長度17.英制0805的電容包裝外型尺寸爲:()A.0.8*0.5mmB.8*5mmC.2.0*1.25mmD.3.2*1.6mm18.以下電容中有方向的是:()A.chip陶瓷電容B.鉭質電容C.SMD排容D.以上皆無19.BGA是一種:()A.球形體B.球型柵極排列的元件C.動物名D.以上皆不是20.Tape包裝料即是:()A.計算器B.電話C.帶裝料D.管裝料21.Tray包裝料即是:()A.盤裝料B.帶裝料C.管裝料D.零件22.SMD包裝方式由()而定.A.零件外形尺寸B.零件外形形狀C.零件類別D.以上皆是23.IPA是:()A.酒精B.清潔劑C.去漬油D.異丙醇24.PCB譯成中文爲:()A.印刷線路板B.印刷電路C.陶瓷板D.面板25.下列引線結構中哪一種在進行再流焊時的自對準能力最好:()A.鷗翼形B.J引線C.I引線D.BGA26.下列哪種元件在焊接時對貼裝精度的要求最低:()A.2603chipB.SOPC.BGAD.QFP27.原來PCB插裝時只用於插裝/固定元器件的通孔,在SMT中的PWB,則主要用於()A.插有腳的元件B.實現分層間的電路貫通連接C.散熱D.回流焊時熱風通過28.下列哪些因素會影響焊點可靠性()A.元件大小B.PCB大小C.貼裝壓力大小D.錫膏量多少29.貼裝時,如發現BGA有少球的現象,則()A.報廢B.烘烤後再用C.重植錫球再用D.可正常使用30.如片式電阻式電容少錫,正確的修復方式爲()A.直接用烙鐵加錫B.應先拔下再焊上C.用熱吹風加錫D.先點錫膏再回焊31.SMT設備指示燈有幾種顔色().A.1B.2C.3D.432.錫膏在使用之前應進行攪拌,攪拌時間一般爲()分鐘.A.1~2B.3~5C.2~3D.2~533.自動印刷機刮刀壓力範圍通常爲().A.4kg~8kgB.5kg~10kgC.10kg~15kgD.0kg~20kg34.SMT貼片機一般所使用的電壓爲().A.三相380VB.單相220VC.單相330VD.單相100V35.SMT的核心是().A.貼片B.印刷C.焊接D.測試36.SMT設備通常設有()來防止事故發生.A.緊急開關B.手動控制C.啟動鍵D.STOP鍵37.印刷錫膏時通常爲().A.直接印刷B.滾動印刷C.間斷性印刷D.手動印刷38.SMT貼片機是以()撿取元件.A.負壓B.正壓C.磁性D.電壓39.SMT貼片機軌道高度通常爲().A.70mmB.90mmC.150mmD.100mm40.SMT貼片機工作所需氣壓一般爲().A.3kgB.4kgC.4.5kg~5.5kgD.6kg41.SMT貼片機以()供料.A.FeederB.手動C.機械D.人工42.SMT不同元件是採用()拾取.A.不同吸嘴B.相同吸嘴C.其他43.吸板機需將吸嘴調整至().A.PCB上沒有孔的地方B.PCB上有孔的地方C.PCB外44.貼片機一般設置()個mark點.A.1B.2C.5D.445.貼片機吸取一次，其對應Feeder供料()次.A.1B.2C.3D.446.一般用的Feeder是靠()驅動料帶的.A.螺絲杆B.齒輪C.彈簧D.推杆47.Feeder閘門正常時要求閘門和料帶面的距離爲().A.0.1~0.15mmB.0.3~0.35mmC.0.05~0.1mm48.SMT板的尺寸以()爲單位.A.釐米B.毫米C.分米D.米49.貼片機正常生産中突然停氣，貼片機將（）A.繼續生産；B.停止生産並出現錯誤資訊；C.部分零件漏打；D.完全正常，不出現任何問題50.空氣回焊爐在正常生産中，進氣氣管破裂，回焊爐將（）A.停止生産並出現錯誤資訊；B.繼續生産，只需接好氣管即可；C.加熱器關閉；D.軌道停止轉動51.回焊爐在正常運作時，遇突然停電，應如何處理（）A.不管；B.等來電之後，自動運轉；C.用手動及時將回焊爐之PCB搖出；D.等回焊爐將PCB自動搖出52.SMT的英文全稱爲（）A.SurfaceMountingT echnologyB.SurfaceMovingTechnologyC.SurfaceMotionTechnologyD.SurfaceMissionTarget53.貼片機機器參數丟失後可這樣處理（）A.直接開機即可；B.重新安裝參數；C.關機重新啓動；D.更換顯卡54.使用貼片機前，應先將機器參數（）A.備份；B.重新安裝；C.不予理睬；D.刪除55.貼片機出板感應器失靈時（）A.機器馬上停止生産；B.機器堵板後停止；C.機器報警；D.正常生産56.貼片機X、Y、θ軸是否必須用極限Sensor（）A.用；B.不用；C.可用可不用；D.有些機器用，有些機器不用57.貼片機貼裝補償參數變更時，機器將（）A.停止生産；B.機器報警；C.正常生産無影響；D.可生産，貼裝質量有影響58.單相220V輸入機器時，規定火線爲①、零線爲②、地線爲③，下面哪項有誤（）A.量測①②220V；B.量測②③0V；C.量測①③220V；D.量測①②③任何兩端均爲220V59.當貼片機頭部控制馬達出現很大阻力時，貼裝元件會出現（）A.偏位抛料；B.正常生産；C.假焊；D.直立60.當貼片機軌道皮帶輪被卡住時會出現（）A.正常生産；B.皮帶正常運轉；C.皮帶停止運轉且機器停止生産；D.PCB會順利通過二、多項選擇題(共30題)1.BGA的球間距常見有()A.1.00mmB.1.27mmC.1.29mmD.1.4mmE.0.8mm2.以下屬於面陣列端子型的封裝形式有()A.QFPB.SOPC.BGAD.CSPE.Flipchip3.目前的電子産品正在向以下哪些方面發展()A.輕B.薄C.短D.小E.多功能4.靜電的産生與以下哪些有密切的關係()A.物體材料性質B.摩擦C.相對運動速度D.溫度E.濕度5.一般情況下SMT用鋼板厚度通常爲()A.0.11mmB.0.12mmC.0.13mmD.0.14mmE.0.15mm6.PCB的材料一般選用以下哪幾種()A.玻璃纖維B.陶瓷C金屬板D.塑膠E.木頭7.以下SMT零件規格中,哪些寬度相同()A.1608B.1005C.0805D.1206E.20128.IC極性的表示方法有()A.切角表示B.園點表示C.凹槽表示D.箭頭表示E.凸點表示9.常見有極性SMD電容有()A.陶瓷電容B.鉭質電容C.電解電容D.排容E.大電容10.靜電環結構()A.伸縮性環B.導線C.接頭D.防靜電手套E.探針11.一般每日需做ESD防護檢查專案()A.靜電環B進入SMT之人員是否有穿靜電衣、鞋、帽C.各工站作業之前均要檢查接地是否良好D.防靜電台墊E.電烙鐵之接地12.以下哪種材料用作IC晶片的封裝()A.陶瓷B.金屬C.塑膠D.木頭E.以上皆是13.下列中利用陶瓷作爲晶片封裝材料的優點是()A.耐熱性高B.較低的熱膨脹係數C.焊料形式的變形量小D.耐腐蝕性高E.以上皆是14.下列影響機器貼裝的因素有()A.元件形狀B.包裝方式C.元件尺寸D.元件的製作材料E.元件的電氣性能15.下列影響印刷參數和品質的因素有()A.PCB的寬度B.PCBPAD的寬度C.PCB的層數D.錫膏的粘度E.刮刀磨損狀況16.自動印刷機的擦拭通常有.()A.幹擦B.濕擦C.真空擦拭D.水擦E.油擦17.自動印刷機刮刀的角度有.()A.45度B.60度C.0度D.90度E.180度18.印刷機進板的方向爲()A.左進右出B.右進左出C.左進左出D.右進右出E.不用進板19.下面哪些爲送板裝置()A.吸板機B.層疊式進板機C.loaderD.手印台E.unloader20.貼片機的機構包括()A.X-AXISB.Y-AXISC.θ-AXISD.E-AXISE.TABLE21.貼片機工作時動作一般爲.()A.頭動table不動B.頭動table動C.都不動D.X-AXIS動E.Y-AXIS動22.貼片機的定位方式一般爲.()A.孔定位B.邊定位C.照相機定位D.E-AXIS定位E.X-AXIS動23.回焊爐後有反白(電阻翻面)現象時,應如何處理.()A.檢查FeederB.檢查吸取高度C.檢查回焊爐溫度D.檢查貼裝座標E.檢查零件是否正確24.回焊爐後發現少件時,應如何處理.()A.檢查吸嘴B.檢查元件參數C.檢查真空值D.檢查回焊爐溫度E.檢查貼裝座標25.回焊爐後發現多件時,應如何處理.()A.檢查吸嘴B.檢查元件參數C.檢查真空值D.檢查回焊爐溫度E.檢查PCB尺寸26.回焊爐後發現QFP偏位應如何處理.()A.調整貼裝座標B.修改元件參數C.檢查吸嘴D.更換Feeder27.貼片機對中零件的方式.()A.sensorB.cameraC.機械爪D.孔定位E.吸嘴28.SMT機器程式編輯需要哪些資料.()A.BOMB.座標文件C.PCBD.零件E.吸嘴29.SMT編程的方式有.()A.人工手動製作B.軟體製作C.拷貝D.ABCE.柏拉圖法30.SMT零件種類有.()A.chipB.sopC.SOJD.ABEE.QFP。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
SMT表面组装技术----练习题一、判断题1. 表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的安装技术( √)2. 矩形片式电阻器由陶瓷基片、电阻膜、玻璃釉保护层和端头电极四部分组成。
( √)3. 固化是将无引线元器件放到电路板上经过波峰焊机来实现固化的。
( ×)4. 片状元器件的尺寸是以四位数字来表示的，前面两位数字代表片状元器件的长度，后面两位数字代表片状元器件的宽度。
( √)5. 采用波峰焊的工艺来贴片，它对贴片的精度要求比较高，对生产设备的自动化程度要求也很高，因此适合于小批量生产。
( ×)6. 再流焊生产工艺比较灵活，片状元器件经过再流焊时，在液体焊锡表面张力的作用下，能自动调节到标准位置。
( √)7. 采用再流焊的工艺流程也有点胶、贴片、固化和焊接这样四道工序。
(×)8. 当片式电阻阻值精度为1%，通常采用三位数表示。
前两位数字表示阻值的有效数，第三位表示有效数后零的个数。
( ×)9. 通常片式电解电容使用的代码由2个字母和2个数字组成，字母指示出电解电容的耐压值，而数字用来标明电解电容的电容量（数码法），其单位用pF表示。
( ×)10. 片式叠层电感器外观与片状独石电容很相似，也称模压电感。
( √)11. 片状二极管的封装形式同传统二极管一样，只有二个引脚。
( ×)12. 贴片机的作用是往板上安装各种贴片元器件。
中型机有100~500个材料架，一般为自动送料，贴片速度为低速或中速。
( ×)13. 检测探针是专门用于检测贴片元器件的探针，它的前端是针尖，末端是套筒，使用时将表笔或探头插入探针就可以了。
(√)14. SMT元器件对温度比较敏感，所以焊接时必须把温度调节到500度以上。
( ×)15. 手工焊接电阻等一类两端元器件时，先要在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使焊锡保持熔融状态，快速用镊子夹住元器件放到焊盘上，这样依次焊好两个焊端。
( √)16. 按装钽电解电容时，要先焊接负极，后焊接正极，以免电容器损坏。
( ×)17. 表面组装元器件主要分为片式无源元件和有源器件两大类。
它们的主要特点是：微型化和无引线（扁平或短引线）。
( √)18. 电阻、电容和集成电路都是无源器件。
( ×)19. 继电器、连接器、开关等都是机电器件。
( √)20. 有源器件主要指二极管、三极管和集成电路等。
( √)21. 片式瓷介电容器大多数采用多层叠层结构的矩形形状。
( √ )22. 矩形钽电容外壳为有色塑料封装，一端印有深色标记线，为负极。
( ×)23. 表面贴装铝电解电容器在外壳上的深色标记代表负极。
( √)24. 有三个引脚的片式有源器件一定是三极管器件。
( ×)25. 片状二极管极性的标识一般情况有颜色的一端就是负极。
( √)26. 片状集成电路中的SOJ封装形式，这种引脚结构不易损坏，且占用PCB面积较小，能够提高装配密度。
( ×)27. 表面组装元器件的包装形式一般采用编带形式，而不采用散装形式的。
( √)28. 激光加热再流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器件不易损坏。
( √)29. 表面组装元器件的包装形式一般采用编带形式和管装形式的。
( √)30. 焊膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的。
( √)31．再流焊在SMT流程中的作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
( √)32．焊膏的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。
( √)33. 自动贴片机能按照事先编制好的程序把元器件从包装中取出来，并贴放到印制板相应的位置上。
( √)34. 贴装机的基本结构包括设备本体、片状元器件供给系统、印制板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴装工具（吸嘴）、计算机控制系统等。
( √)35. 热风再流焊炉，它通过外加的风扇，将热空气吹到装配板上或周围。
( ×)36. 元器件贴装压力要合适，如果元器件贴装压力过大，容易造成再流焊时产生桥接。
( √ )37. 贴装精度由两种误差组成，即平移误差和旋转误差。
( √)38. . 无论是高档贴装机还是低档贴装机，一般都采用计算机编程方式来进行调整。
( ×)39. 贴装精度由两种误差组成，即平移误差和高度误差。
( ×)40. 贴装周期，指完成一个贴装过程所用的时间，它包括从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。
( v )41. 按照贴装元器件的工作方式，贴片机有这样几种类型：顺序式、同时式、流水作业式和顺序－同时式。
( √)42. 按照贴装元器件的工作方式，贴片机有这样三种类型：顺序式、同时式和流水作业式。
( ×)43. 目前国内电子产品制造企业里使用最多的是流水作业式贴片机。
( ×)44. 所谓流水作业式贴装机，是指由多个贴装头组合而成的流水线式的机型，每个贴装头负责贴装一种或在电路板上某一部位的元器件。
( √ )45. 流水作业式贴装机适用于元器件数量较少的小型电路。
( √)46. 顺序式贴装机是由单个贴装头顺序地拾取各种片状元器件，固定在工作台上的电路板，由计算机进行控制作X-Y方向上的移动，使板上贴装元器件的位置恰位于贴装头的下面。
( √ )47. 同时式贴装机是指它有多个贴装头，分别从供料系统中拾取不同的元器件，同时把它们贴放到电路基板的不同位置上。
( √)48. 再流焊接机在加热过程中可以分成预热区、焊接区（再流区）和冷却区三个最基本的温度区域。
( √)49. 再流焊对焊料加热有不同的方法，就热量传导来说，主要有辐射和对流两种方式。
( √ )50. 电容器的绝缘电介质的绝缘强度和厚度决定了电容器的最高直流耐压。
( √ )二、单选题1. 表面安装技术的基本工艺有（A ）（A）波峰焊和再流焊（B）点胶和贴片（C）固化和焊接(D)贴片和固化2. 波峰焊的工艺流程顺序是（A ）（A）点胶、贴片、固化和焊接（B）贴片、点胶、固化和焊接（C）固化、点胶、贴片和焊接（D）贴片、固化、点胶和焊接3. 片式元器件的尺寸表述中英制表示最大尺寸的是（A ）（A）1206 （B）0603 （C）0402 （D）08054. 当片式电阻阻值用四位数表示时，100Ω应该表示成（C）（A）100 （B）101 （C）1000 （D）10R05. 片式元器件的尺寸表述中英制表示最小尺寸的是（D ）（A）0402 （B）0805 （C）0603 （D）02016. 当片式电阻阻值用三位数表示时，8.1Ω应该表示成（ C ）（A）8Ω1 （B）8.1Ω（C）8R1 （D）8.1R7. 片式元器件的尺寸表述中下列哪种是公制表示方法（C）（A）0805 （B）1206 （C）3216 （D）04028. 片式三极管的极性识别是下端左边为（B）（A）集电极（B）基极（C）发射极（D）接地9. 片式三极管的极性识别是下端右边为（C）（A）集电极（B）基极（C）发射极（D）接地10. 片式三极管的极性识别是上端（只有一只引脚的一端）为（A）（A）集电极（B）基极（C）发射极（D）接地11. 贴片机的作用是往板上安装各种贴片元器件。
小型机有（D）的SMC\SMD料架，采用手动或自动送料，贴片速度较低。
（A）50个以上（B）10个以内（C）20~50个（D）20个以内12. 贴片机的作用是往板上安装各种贴片元器件。
大型机则有（A ）的材料架，贴片速度为中速或高速。
（A）50个以上（B）10个以内（C）20~50个（D）20个以内13. 涂布设备的作用是往板上涂布粘合剂和焊膏，以下哪种方法不是用在涂布设备上的是（B ）（A）针印法（B）贴片法（C）丝印法（D）注射法14. 手工焊接SMT元器件时，一般是让焊点上的焊锡温度比焊锡的熔点高（C ）左右。
（A）100度（B）30度（C）50度（D）120度15. 由于贴片元器件的体积小，焊接时间要短，一般不要超过（ B ），看见焊锡开始融化就立即抬起烙铁头。
（A）1S （B）2S （C）3S （D）4S16. 下列不是手工焊接SMT元器件的常用工具是（D）（A）恒温电烙铁（B）电热镊子（C）真空吸锡枪（D）剥线钳17. 线绕电感器是（A）（A）无源器件（B）有源器件（C）机电器件（D）半导体器件18. 片状电阻器中的2R4表示为（A）。
（A）2.4Ω（B）24Ω（C）0.24Ω（D）2.4K19. 片状电阻器中的R15表示为（C）（A）1．5Ω（B）15Ω（C）0.15Ω（D）1．5K20. 晶体振荡器是（ B ）（A）无源器件（B）有源器件（C）机电器件（D）气敏器件21. 容量超过（C ）的表面组装元器件通常要使用钽电容器。
（A）0.033μF （B）0.22μF （C）0.33μF （D）0.022μF22. 片式有源器件中有4个引脚的（D ）（A）组合晶体管（B）小功率晶体管（C）大功率管（D）双栅场效应管23.惰性气体可以减少焊接过程中的氧化，还可以增加表面张力，因此在再流焊工艺中已被采用了相当长的一段时间。
常用的惰性气体采用的是（D ）（A）氧气（B）氨气（C）氖气（D）氮气24. 焊膏主要作用是清除被焊件以及合金焊料粉的（B ），使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。
（A）表面污垢（B）表面氧化物（C）表面异物（D）焊剂残渣25. 为了使贴片胶具有明显区别PCB的颜色，一般需要加入色料，通常为（B ）。
（A）黄色（B）红色（C）蓝色（D）绿色26. 下列不是贴片胶主要成分的是（D）（A）固化剂（B）增韧剂（C）基本树脂（D）松香27. 下列不是贴片胶主要成分的是（B）（A）基本树脂（B）助焊剂（C）固化剂（D）增韧剂28．片状晶体管如果有4个引脚的一般为（D）（A）单栅场效应管或高频晶体管（B）单栅场效应管或低频晶体管（C）双栅场效应管或低频晶体管（D）双栅场效应管或高频晶体管，29. 片状晶体管如果有3个引脚的一般为（B）（A）组合晶体管（B）小功率普通晶体管（C）大功率普通晶体管（D）双栅场效应管30. 贴装机上供料器的容纳量，多功能贴片机的供料器位置在（D）之间.（A）80~150个（B）80个以下（C）120个以上（D）60~120个31. 再流焊的焊接技术的焊料主要是（D ）（A）铅锡焊料（B）抗氧化剂（C）粘合剂（D）焊锡膏。
32. 贴片机的设备是用来安装和支撑贴片机的底座，一般采用（C ）有利于保证设备精度的铸铁件制造。
（A）质量小、振动大（B）质量小、振动小（C）质量大、振动小（D）振动大、质量大33.高档贴装机一般都采用（D）方式来进行调整。