精编【表面组装技术】电子厂SMT人员内部培训资料
SMT基础知识(培训资料)
SMT物料知识
常见封装方式 ： 盘装 、 TRAY盘、管装
盘装
TRAY盘 管装
第5页
SMT物料知识
表面贴装元件的种类
无源元件
SMC泛指无源表面 安装元件总称
单片陶瓷电容
钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器 轴式电阻器
有源元件 （陶瓷封装）
SMD泛指有源表 面安装元件
CLCC （ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP（dual -in-line package）双列直插封装
SMT基础知识(培训资料)
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SMT工艺流程说明
适用范围：本工艺流程说明适用于惠州世一软式线路板厂
第1页
SMT的含义
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行 业 里最流行的一种技术和工艺，对应表面安装器件（Surface Mounting Device）。通常说 的贴片器件，就是SMD。将SMD装配到印刷电路板的技术就是SMT。
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作业流程说明 《炉前检查工序》
基本要求及注意事项: 1、检查作业过程中手不要碰到部品； 2 、每次用完镊子擦洗干净,耐高温压条、治具每次清洁； 3 、手指套更换频率1次/2H； 4 、不良发生时要及时向技术员反馈改善； 5、 IC、connector、VR等极性部品，重点确认极性反。
NG 元件偏位
第 15 页
作业流程说明 《印刷工序》
印刷：其作用是将焊膏印到PCB/FPC的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备 为印刷机。此工位位于SMT生产线的装模工位后端。 使用设备、工具：刮刀、印刷机。 耗材：擦拭纸、手指套、锡膏 重点管理项目：锡膏型号、锡膏使用寿命（24H）、钢网变形管理、刮刀点检 印刷锡膏厚度管理、印刷锡膏偏移量； 作业描述：先调出或制作印刷机程序，安装好印刷机刮刀、TABLE顶块、准备好钢网安 装调试后加锡膏进行试印刷，试印刷时主要确认印刷偏移量、印刷厚度是否符合作业基 准 书要求，合格后进行量产，生产时注意定时加锡膏和将钢网锡膏回收到刮刀范围内。
SMT培训资料
2023
REPORTING
THANKS
感谢观看
SMT定义及发展历程
SMT定义
SMT是表面贴装技术（Surface Mount Technology）的缩写，是一种将电子 元件直接贴装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
发展历程
SMT技术起源于20世纪60年代，随着电子行业的快速发展，SMT技术不断得到 改进和完善，逐渐取代了传统的通孔插装技术，成为现代电子制造领域的主流 技术。
2. 案例二
某BGA封装元件在AOI检测中显示为 桥接。经X-RAY检测确认后，采用专 业返修工具进行拆焊并重新焊接，最 终通过功能测试验证修复效果。
2023
PART 06
SMT生产管理与效率提 升策略
REPORTING
生产计划制定和执行监控
制定详细的生产计划，包括产品 种类、数量、生产时间等，以确
故障排查流程和案例分析
故障排查流程 1. 观察故障现象，记录相关信息。
2. 分析可能原因，制定排查计划。
故障排查流程和案例分析
3. 使用专业工具进行故障定位。 4. 修复故障并验证结果。
案例分析
故障排查流程和案例分析
1. 案例一
某PCB板出现批量性虚焊问题。经过 分析，发现焊接温度设置过低。通过 调整焊接参数并重新焊接，问题得到 解决。
质量检测手段介绍（AOI/X-RAY等）
AOI（自动光学检测）
利用高分辨率摄像头捕捉PCB图像，通过图像处理算法对焊点、 元件等进行检测，具有高效、准确的特点。
X-RAY检测
利用X射线穿透PCB板，检测内部焊接情况，尤其适用于BGA、 CSP等封装元件的检测。
功能测试
通过模拟实际工作环境，对PCB板进行电气性能测试，以验证其功 能和性能是否符合要求。
SMT培训资料
SMT培训资料SMT（表面贴装技术）培训资料SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，用于电子器件的组装和制造。
在过去的几十年中，SMT已经成为电子工业中最重要和最普遍使用的组装技术之一。
本篇文章将深入探讨SMT的培训资料，帮助读者了解SMT技术的基本原理和相关知识。
SMT的基本原理是将电子器件直接安装到印刷电路板（PCB）的表面，而不是通过传统的插针技术。
这种技术的优势在于提高了组装的效率、降低了成本，并且在空间利用和可靠性方面有着明显优势。
为了实现SMT的有效应用，工作者需要掌握一系列的知识和技巧。
首先，了解SMT设备和工具是非常重要的。
在SMT生产线上，有一系列的设备和工具用于组装和焊接电子器件。
这些设备包括贴装机、回流焊炉、印刷机等。
通过掌握这些设备的工作原理和操作方法，可以提高工作效率和质量控制。
其次，了解SMT的元件类型和特性也是必不可少的。
常见的SMT元件包括电阻器、电容器、二极管等。
掌握这些元件的型号、封装和特性对于正确选取、安装和检验元件是非常关键的。
此外，还需要了解焊接和连接技术，以确保元件的可靠性和连接的稳固性。
另外，熟悉PCB设计和制造过程也是SMT培训资料中的重要内容。
在SMT工作中，PCB起着承载电子器件和信号传输的基础作用。
了解PCB的设计原则、尺寸规范和制造过程，有助于提高组装的效率和准确性。
同时，了解PCB的质量检验标准和修复方法，可以提升产品的质量和可靠性。
此外，培训资料还应包括SMT工艺流程和质量控制的知识。
SMT工艺流程包括PCB贴装、焊接、检验和测试等环节。
通过了解工艺流程和每个环节的要求，可以避免错误和提高产品质量。
而质量控制则是保证产品质量的重要手段，包括了对元件、设备和工艺的严格管控和检验。
最后，安全和环境意识是SMT培训资料中的一部分。
SMT工作涉及到一些化学物质和高温操作，因此必须具备安全意识和正确的操作方法。
SMT培训资料
SMT培训资料SMT培训资料（一）随着科技的不断发展，人们对于SMT（Surface Mount Technology）的需求也越来越高。
SMT是一种电子组装技术，它能够高效地将电子元件组装在电路板上，不仅提高了生产效率，还改善了电子产品的性能。
为了满足市场的需求，很多人选择参加SMT培训，从而提高自己的技术水平。
一、SMT培训的意义1.提高就业竞争力随着电子行业的发展，对于SMT技术的需求也越来越大。
参加SMT培训能够让人们学习到最新的技术和知识，从而提高自己的就业竞争力。
掌握SMT技术，可以在电子行业中寻找到更多的就业机会，提高自己的职业发展。
2.提高工作效率SMT技术的应用可以大大提高生产效率。
SMT组装的速度比传统的插件式组装要快得多，而且能够实现自动化生产，减少人工操作的错误。
参加SMT培训能够让人们学习到如何正确使用SMT设备，提高工作效率，降低生产成本。
3.学习先进的工艺随着科技的不断进步，SMT技术也在不断发展。
参加SMT培训能够让人们了解到最新的SMT工艺和流程，掌握使用先进设备的技能，提高自己的专业水平。
学习先进的工艺，可以使产品在质量和性能上得到更好的提升。
二、SMT培训的内容SMT培训的内容会根据学员的需求和基础知识不同而有所区别，一般包括以下几个方面的内容。
1. SMT基础知识参加SMT培训的学员需要学习SMT的基础知识，包括SMT的定义、发展历程、主要的组成部分等。
了解这些基础知识可以让学员对SMT 技术有一个整体的了解，为后续的学习打下基础。
2. SMT设备操作技能SMT设备是实现SMT技术的重要工具，参加SMT培训的学员需要学习如何正确操作和维护SMT设备。
这包括了设备的组装和拆卸、参数的设定和调整、故障的排除等。
掌握这些操作技能可以帮助学员更好地应对实际生产中的问题。
3. SMT工艺流程SMT的工艺流程包括了电路板的准备、元件的上料、印刷焊膏、组装、热风熔焊等多个步骤。
电子厂SMT人员内部培训资料
SMT人员培训资料第一部分:安全生产第二部分:工艺流程第三部分:物料识别第四部分:机器操作第五部份：关键岗位SMT 2010-4-1第一部分:安全生产一、机器运行中禁止身体任何部分或其它物品进入机器内部 二、禁止在运行当中移动机器上安装的物件（如料盘、Feeder ） 三、如遇险情，立刻按下红色圆形“紧急停止键” 四、安全生产图片（参照已做好的图片）MPM 印刷机如误按红色紧急停止按键会切断电源中断生产正常运行时应关好安全门并远离紧急停止按钮紧急情况时按下紧急停止键 EXIT ：正常情况下退出警告：小心底座夹伤手警告：小心刮刀紧急情况时按下紧急停止键F5：开始运行 F6：停止运行 按F5开始运行前，必须先检查FEEDER 是否全部安装到位，安全门是否关好机器运行中如有异常响声或其它紧急情况立即按下红色紧急停止键机器运行中严禁把手伸入钢网下，以免底座升降，或相机移动时撞伤，严禁两人同时操作机器 清洗、更换刮刀时应注意刮刀口锋利，当心伤手及损坏钢网当有人在检查机器时不可开机，严禁两人同时操作机器出现意外 不可在机器运行时取出FEEDER ，以防损坏机器机器运行时不可把手或其它异物伸入机器内，以防发生意外。
需要更换FEEDER 或检查设备必须先按下F6机器停止运行机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行当中不可以取放FEEDER ，以免发生碰撞警告：检查中不可开机 错误方式：运行中不可换取飞达错误方式：运行中不可换取飞达 正确方式：停机后换取飞达停机错误方式：运行中不可进入机器内取料错误方式：运行中不可取出飞达运行中拾取物料或料盘时应先按下STOP 键停机再打开安全门 取放FEEDER 时应先按下红色STOP 键停机再打开安全门机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行中不可以把头部伸入机器安全门以内观看正确方式：打开安全门，按下紧急停止键正确方式：打开安全门，按下紧急停止键错误方式：不可把头手伸入机器内错误方式：不可把头手伸入机器内第二部分：工艺流程一、SMT 定义二、流程图机器运行时应拉起紧急停止按钮，关好安全门,避免身体或其 它异物进入机器内部正确方式：打开安全门，按下紧急停止键特别注意：如仅按下红色方形STOP 键机器仍有可能会动作如需进入机器内部应按下红色圆形紧急停止键打开安全门第三部分：物料识别一、电阻1、电阻的符号：R2、电阻的单位：欧姆：Ω千欧：ＫΩ兆欧：ＭΩ3、单位换算：一兆欧（1ＭΩ）= 一百万欧姆（106Ω）1ＭΩ= 1000ＫΩ= 1000000Ω4、电阻丝印的识别。
SMT表面组装技术电子厂SMT人员内部培训资料
SMT表⾯组装技术电⼦⼚SMT⼈员内部培训资料SMT⼈员培训资料第⼀部分:安全⽣产第⼆部分:⼯艺流程第三部分:物料识别第四部分:机器操作第五部份：关键岗位SMT2010-4-1第⼀部分:安全⽣产⼀、机器运⾏中禁⽌⾝体任何部分或其它物品进⼊机器内部⼆、禁⽌在运⾏当中移动机器上安装的物件（如料盘、Feeder）三、如遇险情，⽴刻按下红⾊圆形“紧急停⽌键”四、安全⽣产图⽚（参照已做好的图⽚）MPM印刷机如误按红⾊紧急停⽌按键会切断电源中断⽣产当有⼈在检查机器时不可开机，严禁两⼈同时操作机器出现意外不可在机器运⾏时取出FEEDER ，以防损坏机器机器运⾏时不可把⼿或其它异物伸⼊机器内，以防发⽣意外。
需要更换FEEDER 或检查设备必须先按下F6机器停⽌运⾏机器运⾏中不可以把⼿伸⼊机器内拾取物料或料盘机器运⾏当中不可以取放FEEDER ，以免发⽣碰撞拾取物料或料盘时应先按下STOP 键停机再打开安全门取放FEEDER 时应先按下红⾊STOP 键停机再打开安全门机器运⾏中不可以把⼿伸⼊机器内拾取物料或料盘机器运⾏中不可以把头部伸⼊机器安全门以内观看第⼆部分：⼯艺流程⼀、SMT 定义⼆、流程图第三部分：物料识别⼀、电阻警告：⼩⼼底座夹伤⼿警告：⼩⼼刮⼑错误⽅式：运⾏中不可进⼊机器内取料错误⽅式：运⾏中不可取出飞达清洗、更换刮⼑时应注意刮⼑⼝锋利，当⼼伤⼿及损坏钢⽹1、电阻的符号：R2、电阻的单位：欧姆：Ω千欧：ＫΩ兆欧：ＭΩ3、单位换算：⼀兆欧（1ＭΩ）=⼀百万欧姆（106Ω）1ＭΩ=1000ＫΩ=1000000Ω4、电阻丝印的识别。
如：第⼀个数字表⽰电阻值⾸位数第⼆个数字表⽰电阻值的第⼆位数第三个数字表⽰第⼆位数后⾯有⼏个“0”举例：表⽰阻值33ＫΩ=33000Ω表⽰阻值330Ω表⽰阻值33Ω⼆、电容1、电容的符号：C2、电容的单位：法拉：F微法：MF（NF）⽪法：PF3、单位换算：⼀法拉（1F）=⼀百万微法（106MF）⼀微法（1MF）=103NF=⼀百万⽪法（106PF）1F=106MF=109NF=1012PF三、电感1、电感的符号：L2、电感的单位：亨：H毫亨：mH微亨：nH3、单位换算：⼀亨（1H）=⼀千毫亨（1000mH）⼀毫亨（1mH）=⼀千微亨（1000nH）1H=1000mH=1000000nH四、⼆极管1、⼆极管⽤字母“D”表⽰，有正负极性五、三极管六、球引脚芯⽚元件BGA（有⽅向，标记点与PCB对应）七、⼤芯⽚元件QFP（有⽅向，标记点与PCB对应）⼋、内存ICSOP（有⽅向，标记点与PCB对应）九、烧录ICSOP（有⽅向，标记点与PCB对应）物料的包装⽅式：料盘标签认识：⼗、红胶：起粘连固化作⽤2-12℃保存，使⽤前需室温下解冻4⼩时⼗⼀、锡膏1、有铅锡膏：锡铅混合物，主要成份是合⾦焊料粉，约占锡膏重量的85﹪-90﹪。
SMT行业入职培训资料
PCB板基础知识
PCB板的定义和结构
PCB板的设计原则和 规范
PCB板的制造流程和 工艺
元件在PCB板上的布局
元件布局的原则和技巧 元件布局的常见问题和解决方法
元件布局的基本步骤和流程
04
SMT焊接质量及常见问题分析
SMT焊接质量分析
焊接质量的重要性
高质量的焊接对于产品的质量 和安全性至关重要。
绿色SMT的关键。
模块化和智能化生产技术是未来 绿色SMT发展的重要趋势。
SMT行业的人才需求与培养
SMT行业对人才的需求主要集中在技 术研发、生产管理、品质管理和市场
营销等方面。
对于新员工而言，需要掌握电子技术 、电路板设计、焊接技术等相关基础
知识。
企业需要不断加强对员工的培训和管 理，提高员工的技能和素质水平，以 适应不断变化的市场需求。同时，需 要注重培养员工的学习能力和创新意 识，以推动SMT行业的不断发展。
医疗设备和精密仪器中 也大量使用了SMT技术 。
02
SMT生产流程及设备
SMT生产流程
备料
包括检查零件的质量和数量是否正确，准备辅料和工具 等。
印刷
将锡膏通过钢板或网板印刷到基板或零件上。
贴片
将表面组装元器件放置到基板上。
回流焊接
通过高温熔化锡膏，将表面组装元器件与基板连接起来 。
检测
通过自动光学检测(AOI)设备检测焊接质量和外观，确 保产品符合要求。
THANKS
感谢观看
分析产生的原因，如零件表面 污染、焊剂不良等，采取相应 措施，如清洗零件表面、更换
焊剂等。
偏移、翘起
分析产生的原因，如零件定位 不准确、热膨胀系数差异等， 采取相应措施，如改进零件定 位方式、减小加热温度等。
SMT培训资料
初、中、高级SMT工程师分别侧重于操作、维护和优化设备，解决生产过程中的 问题，以及制定SMT整体解决方案。
SMT工程师职业发展路径
SMT工程师的职业发展路径可以包括从技术支持到管理岗位，再到高级技术管理 岗位，最终成为技术专家或行业领袖。
smt职业素养要求
熟练掌握SMT知识
SMT行业将朝着高精度、高效率、绿色环保等方向发 展。
5G、物联网、人工智能等新技术的不断发展将为SMT 行业带来新的机遇和挑战。
5G、物联网、人工智能等新技术的不断发展将为SMT 行业带来新的机遇和挑战。
smt行业面临的挑战与机遇
SMT行业面临着技术人才短缺、成本压力增大、环保 要求提高等挑战。
掌握贴片机参数的调整方法，如位置、压力、 速度等。
焊膏印刷技能
熟悉焊膏印刷机的操作步骤， 包括印刷前的准备工作、印刷
过程和印刷后的检查等。
Байду номын сангаас
掌握焊膏的特性及选用原则， 包括粘度、触变性等。
了解焊膏印刷模板的选择和使 用方法。
贴片位置与质量的判断与调整技能
熟练掌握贴片位置与质量的检查方法，如目视检查 、显微镜检查等。
包括表面贴装技术、电子电路设计、电子元器件知识等。
具备良好的分析与解决问题的能力
能够迅速准确地分析并解决各种复杂的电子制造问题。
具备强烈的责任心和严谨的工作态度
必须对工作认真负责，严格遵守工作规范，保证生产质量。
smt职业技能提升途径
参加专业培训课程
参与实际项目操作
参加专业的SMT技能培训课程，学习最新 的SMT技术和设备操作技巧。
通过参与实际项目操作，积累实践经验，提 高技能水平。
SMT员工培训资料
安全操作规程
设备操作规程
详细说明各种设备的操作步骤、 安全注意事项和维护要求，指导
员工正确使用设备。
工艺安全操作规程
针对不同生产工艺的特点，制定 相应的安全操作规程，确保生产
过程中的安全。
应急处置措施
针对可能发生的突发事件和事故， 制定相应的应急处置措施，包括 应急救援、事故报告、现场处置
等方面的要求。
应急处理与演练
应急预案
01
根据企业实际情况，制定相应的应急预案，明确应急组织、救
援队伍、物资储备等方面的要求。
应急演练
02
定期组织应急演练，提高员工应对突发事件的能力和自救互救
技能。
应急处置评估与改进
03
对应急预案和演练进行评估和总结，及时发现和改进存在的问
题，提高应急处置能力。
THANKS.
掌握印刷机的使用技巧， 如调整印刷参数、校准钢 板、控制印刷精度等，以 确保印刷质量。
检测设备操作
学习使用各种检测设备， 如AOI、SPI等，掌握检测 程序和标准，及时发现并 处理生产中的问题。
维护与保养技能培训
设备日常维护
了解设备的日常保养要求， 如清洁、润滑、检查等， 确保设备正常运行和延长 使用寿命。
献力量。
SMT员工安全培训
05
安全规章制度
员工安全须知
明确员工在生产过程中应遵守的安全规定和要求，包括进入车间、 操作设备、物品存放等方面的规定。
安全生产责任制
明确各级管理人员和员工在安全生产中的职责和任务，建立完整的 责任体系。
安全检查与隐患排查制度
规定定期进行安全检查和隐患排查的频次、内容和方法，确保及时 发现和处理安全隐患。
设备故障排除
SMT行业入职培训资料
调整设备的温度、压力、时间等参数， 对设备进行维护和保养。
检查零件的引脚或端子是否氧化、污染 或变形，更换零件；
详细描述：焊点不良的原因可能包括焊 膏、零件、设备等多种因素。针对不同 原因，可以采取以下措施进行改善
更换焊膏品牌或型号，调整焊膏的印刷 厚度和覆盖范围；
常见问题二：元件偏移的解决方案
总结词：元件偏移会 导致焊接不良、美观 度差等问题，需要采 取措施进行纠正。
印刷机设备及其使用
印刷机类型
按功能分为手动、半自动 、全自动印刷机；按印刷 方式分为丝网印刷机、点 胶印刷机等。
印刷机工作原理
通过丝网或点胶头将锡膏 或红胶均匀地涂抹到PCB 板上。
印刷机使用方法
根据生产需求选择合适的 印刷机，按照操作规程进 行使用和维护。
焊接设备及其使用
焊接设备类型
包括回流焊炉、波峰焊炉、浸 焊炉等。
SMT行业中的电子产品维修与维护业务主 要是针对电子产品故障进行维修和保养，包 括电路板维修、芯片更换等。
02
smt生产流程与设备
smt生产流程简介
SMT基本概念
SMT是表面贴装技术（Surface Mount Technology）的缩写， 是一种将电子元件焊接到PCB板
表面的技术。
SMT生产流程
焊接工作原理
通过加热将锡膏或红胶中的金属 成分熔化，使电子元件与PCB板 焊接在一起。
焊接设备使用方法
根据生产需求选择合适的焊接设备 ，按照操作规程进行使用和维护。 同时需要注意焊接温度、时间和焊 接头的清洁保养。
03
smt行业常见问题与解决 方案
常见问题一：焊点不良的解决方案
总结词：焊点不良是SMT行业生产中常 见的问题，需要针对不同原因采取相应 措施。
SMT基础培训资料
SMT发展历程
• SMT发展历程：SMT技术起源于20世纪60年代，最初主要用于军事和航天领域。随着70年代初个人电脑的出现，SMT逐渐 被广泛应用于消费电子产品中。随着技术的不断进步，SMT的组装密度和生产效率不断提高，成为现代电子制造行业的主 流技术。
SMT应用领域
• SMT应用领域：SMT的应用领域非常广泛，包括消费电子 产品、通信设备、计算机硬件、汽车电子、医疗器械、航空 航天等。由于SMT具有组装密度高、可靠性高、生产效率高 等优点，因此在现代电子制造行业中占据着重要的地位。
SMT设备与工具
03
贴片机
贴片机是SMT生产线上的核心设备之 一，用于将电子元件自动贴装到PCB 板上。
贴片机的精度和速度是衡量其性能的 重要指标，精度越高、速度越快则生 产效率越高。
贴片机的种类繁多，按其工作原理可 分为吸嘴式和气动式两种。
贴片机的主要技术参数包括贴装精度、 贴装速度、基板尺寸和重量等。
smt基础培训资料
目录
• SMT基本概念 • SMT工艺流程 • SMT设备与工具 • SMT材料 • SMT质量控制 • SMT安全与环保
SMT基本概念
01
SMT定义
• SMT定义：表面贴装技术（Surface Mount Technology，简 称SMT）是一种将电子元件装配到印刷电路板表面的组装技术。 它通过使用自动化的设备和程序，将小型化、微型化的电子元 件贴装在PCB板的表面，实现电子产品的微型化、高密度和自 动化的生产。
等。
功能检测
通过测试产品的各项功能是否 正常来实现质量控制，如按键 是否灵敏、显示是否清晰等。
可靠性检测
模拟产品在实际使用中可能遇 到的各种环境条件，对产品进 行耐久性、稳定性和可靠性等 方面的测试。
SMT表面组装技术电子厂SMT人员内部培训资料
SMT人员培训资料第一部分:安全生产第二部分:工艺流程第三部分:物料识别第四部分:机器操作第五部份：关键岗位SMT2010-4-1第一部分:安全生产一、机器运行中禁止身体任何部分或其它物品进入机器内部二、禁止在运行当中移动机器上安装的物件（如料盘、Feeder）三、如遇险情，立刻按下红色圆形“紧急停止键”四、安全生产图片（参照已做好的图片）MPM印刷机如误按红色紧急停止按键会切断电源中断生产当有人在检查机器时不可开机，严禁两人同时操作机器出现意外不可在机器运行时取出FEEDER ，以防损坏机器机器运行时不可把手或其它异物伸入机器内，以防发生意外。
需要更换FEEDER 或检查设备必须先按下F6机器停止运行 机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘机器运行当中不可以取放FEEDER ，以免发生碰撞拾取物料或料盘时应先按下STOP 键停机再打开安全门取放FEEDER 时应先按下红色STOP 键停机再打开安全门机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘机器运行中不可以把头部伸入机器安全门以内观看第二部分：工艺流程一、SMT 定义二、流程图第三部分：物料识别一、电阻警告：小心底座夹伤手警告：小心刮刀错误方式：运行中不可进入机器内取料错误方式：运行中不可取出飞达清洗、更换刮刀时应注意刮刀口锋利，当心伤手及损坏钢网1、电阻的符号：R2、电阻的单位：欧姆：Ω千欧：ＫΩ兆欧：ＭΩ3、单位换算：一兆欧（1ＭΩ）=一百万欧姆（106Ω）1ＭΩ=1000ＫΩ=1000000Ω4、电阻丝印的识别。
如：第一个数字表示电阻值首位数第二个数字表示电阻值的第二位数第三个数字表示第二位数后面有几个“0”举例：表示阻值33ＫΩ=33000Ω表示阻值330Ω表示阻值33Ω二、电容1、电容的符号：C2、电容的单位：法拉：F微法：MF（NF）皮法：PF3、单位换算：一法拉（1F）=一百万微法（106MF）一微法（1MF）=103NF=一百万皮法（106PF）1F=106MF=109NF=1012PF三、电感1、电感的符号：L2、电感的单位：亨：H毫亨：mH微亨：nH3、单位换算：一亨（1H）=一千毫亨（1000mH）一毫亨（1mH）=一千微亨（1000nH）1H=1000mH=1000000nH四、二极管1、二极管用字母“D”表示，有正负极性五、三极管六、球引脚芯片元件BGA（有方向，标记点与PCB对应）七、大芯片元件QFP（有方向，标记点与PCB对应）八、内存ICSOP（有方向，标记点与PCB对应）九、烧录ICSOP（有方向，标记点与PCB对应）物料的包装方式：料盘标签认识：十、红胶：起粘连固化作用2-12℃保存，使用前需室温下解冻4小时十一、锡膏1、有铅锡膏：锡铅混合物，主要成份是合金焊料粉，约占锡膏重量的85﹪-90﹪。
smt员工的培训计划
smt员工的培训计划一、前言SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元件表面贴装技术，其应用范围非常广泛，包括电子制造业、通讯设备、汽车电子等领域。
在现代工业中，SMT技术已成为电子制造的主流工艺之一。
为了适应SMT技术的发展，提升员工水平，我公司特制定了SMT员工培训计划，希望通过此计划提升员工的专业技能和素质水平。
二、培训目标1. 提升员工对SMT技术的理论和实践知识；2. 增强员工的品质意识和团队协作能力；3. 提高员工的应变能力和处理复杂工艺的能力。
三、培训内容1. SMT技术理论知识培训（1）SMT技术概述（2）SMT设备和工艺流程（3）SMT工艺中常见问题及解决方法2. SMT设备操作培训（1）SMT设备基本结构及操作要领（2）SMT设备故障排除及维护3. SMT质量控制培训（1）SMT质量管理概念及原则（2）SMT质量控制方法和技巧4. SMT实践操作培训（1）SMT设备调试和调整（2）SMT工艺生产过程模拟操作5. SMT技术创新培训（1）SMT新技术及趋势（2）对SMT技术进行创新和改进的方法6. SMT团队协作培训（1）团队协作精神培养（2）团队协作和配合技巧7. SMT职业素养培训（1）职业道德和工作态度（2）职业技能提升和职业规划四、培训方式1. 教学法：理论课程采用讲授、讨论和案例分析等方式，实践操作课程采用模拟操作和实际操作相结合的方式。
2. 培训地点：公司内部SMT生产线设备操作区域和培训教室。
3. 培训时间：根据员工实际工作安排，采用分阶段培训的方式，每次培训时间不少于2天。
五、培训具体安排1. 培训准备：确定培训计划、制定培训大纲、准备培训教材和设备。
2. 培训启动仪式：公司领导对培训计划进行宣传和说明，激发员工学习热情。
3. 培训阶段一：SMT技术理论知识和操作基础培训，包括SMT技术概述、设备操作基础知识和常见故障处理方法。
4. 培训阶段二：SMT质量控制和实践操作培训，包括SMT质量管理概念和原则、生产过程模拟操作练习。
电子厂SMT人员内部培训资料
电子厂SMT人员内部培训资料1. 背景介绍在电子制造领域，表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一项重要的工艺，用于将电子元件焊接到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）上。
为了提高SMT人员的技能水平和工作效率，电子厂需要进行内部培训，本文档旨在提供电子厂SMT人员的内部培训资料。
2. SMT基础知识2.1 SMT工艺流程SMT工艺流程包括PCB贴装前的准备工作以及贴装和焊接过程。
主要步骤包括： * PCB准备：清洁PCB表面，涂覆焊膏。
* 贴装：将电子元件粘贴到PCB上。
* 焊接：通过热风、红外线或波峰焊等方法使电子元件焊接到PCB上。
* 焊接检测：对焊接质量进行检测和修复。
2.2 SMT设备和工具在SMT工艺中，使用以下设备和工具进行贴装和焊接： * PCB打码机：用于在PCB上打印标识码。
* 自动贴片机：用于自动将电子元件粘贴到PCB上。
* 焊接设备：包括热风炉、红外线炉和波峰焊机。
* 焊接工具：包括焊锡、烙铁、吸锡器等。
3. SMT操作技术3.1 PCB贴装前的准备工作在进行SMT贴装前，需要进行以下准备工作：* 检查PCB：确保PCB的尺寸、标识码和焊盘没有缺陷。
* 清洁PCB表面：使用丙酮或异丙醇擦拭PCB表面，去除油污。
* 涂覆焊膏：使用涂覆机为PCB涂覆一层合适的焊膏。
3.2 自动贴片机操作技巧自动贴片机是实现SMT自动化的关键设备，以下是操作技巧： * 导入元件数据：根据PCB设计文件导入元件的尺寸和位置信息。
* 调整贴片机参数：根据元件尺寸和PCB布局，调整贴片机的贴附力、速度等参数。
* 检查贴附结果：手动检查贴片机的贴附结果，确保元件正确粘贴到PCB 上。
3.3 焊接操作技巧焊接是将电子元件与PCB焊接在一起的关键步骤，以下是操作技巧： * 使用热风炉：调整热风炉的温度和风速，使焊膏熔化并使元件焊接到PCB上。
SMT培训教材-精品课件
➢ 第一章 表面组装工艺条件 ➢ 第二章 典型表面组装方式及其工艺流程 ➢ 第三章 施加焊膏通用工艺 ➢ 第四章 再流焊通用工艺 ➢ 第五章 手工焊、修板和返修工艺 ➢ 第六章 表面组装板焊后清洗工艺 ➢ 第七章 电子组装件三防涂覆工艺 ➢ 第八章 挠性印制电路板的表面组装工艺
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17、儿童是中心，教育的措施便围绕 他们而 组织起 来。下 午12时3 2分26 秒下午1 2时32 分12:32: 2621.7. 15
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➢ 在高密度混合组装条件下，当没有THC或只有极少量THC时，可采用双面印 刷锡膏、再流焊工艺，及少时THC采用后附的方法；当A面有较多THC时，采 用A面印刷焊膏、再流焊，B面点胶、装胶、波峰焊工艺。
第三章 施加焊膏通用工艺
3.1 施加焊膏技术要求 3.2 表面组装工艺材料焊膏的选择和正确使用 3.3 施加焊膏的方法和各种方法的适用范围 3.4 印刷焊膏的原理 3.5 印刷工艺流程及参数设置 3.6 影响印刷质量的主要因素 3.7 提高印刷质量的措施 3.8 印刷焊膏的主要缺陷与不良品的判定和调整方法 3.9 SMT不锈钢激光模板制作及工艺要求
表面组装通用工艺包括施加焊膏、施加贴片胶、贴装元器件、再流焊；波峰焊、 手工焊与返修、清洗、检验和测试、电子组装件三防涂覆工艺、挠性板表面组装 工艺、陶瓷基板表面组装工艺。
SMT表面组装技术SMT培训资料
SMT表面组装技术SMT培训资料SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT是Surfacemounttechnology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
1.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
2.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT 在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。
下面是SMT相关学科技术。
•电子元件、集成电路的设计制造技术•电子产品的电路设计技术•电路板的制造技术•自动贴装设备的设计制造技术•电路装配制造工艺技术•装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术第二章SMT工艺介绍SMT工艺名词术语1、表面贴装组件（SMA）（surfacemountassemblys）采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。
2、回流焊（reflowsoldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
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【表面组装技术】电子厂SMT人员内部培训资料xxxx年xx月xx日xxxxxxxx集团企业有限公司Please enter your company's name and contentvSMT人员培训资料第一部分:安全生产第二部分:工艺流程第三部分:物料识别第五部份：关键岗位SMT 2010-4-1第一部分:安全生产一、机器运行中禁止身体任何部分或其它物品进入机器内部 二、禁止在运行当中移动机器上安装的物件（如料盘、Feeder ） 三、如遇险情，立刻按下红色圆形“紧急停止键” 四、安全生产图片（参照已做好的图片）MPM 印刷机如误按红色紧急停止按键会切断电源中断生产警告：小心底座夹伤手警告：小心刮刀清洗、更换刮刀时应注意刮刀口锋利，当心伤手及损坏钢网当有人在检查机器时不可开机，严禁两人同时操作机器出现意外 不可在机器运行时取出FEEDER ，以防损坏机器机器运行时不可把手或其它异物伸入机器内，以防发生意外。
需要更换FEEDER 或检查设备必须先按下F6机器停止运行机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行当中不可以取放FEEDER ，以免发生碰撞拾取物料或料盘时应先按下STOP 键停机再打开安全门 取放FEEDER 时应先按下红色STOP 键停机再打开安全门警告：检查中不可开机错误方式：运行中不可换取飞达错误方式：运行中不可进入机器内取料错误方式：运行中不可取出飞达机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行中不可以把头部伸入机器安全门以内观看第二部分：工艺流程一、SMT 定义二、流程图错误方式：不可把头手伸入机器内错误方式：不可把头手伸入机器内第三部分：物料识别一、电阻1、电阻的符号：R2、电阻的单位：欧姆：Ω千欧：ＫΩ兆欧：ＭΩ3、单位换算：一兆欧（1ＭΩ）= 一百万欧姆（106Ω）1ＭΩ= 1000ＫΩ= 1000000Ω4、电阻丝印的识别。
如：第一个数字表示电阻值首位数第二个数字表示电阻值的第二位数举例：表示阻值33ＫΩ= 33000Ω表示阻值330Ω表示阻值33Ω二、电容1、电容的符号：C2、电容的单位：法拉：F 微法：MF （NF ）皮法：PF3、单位换算：一法拉（1F）= 一百万微法（106MF）一微法（1MF）= 103NF = 一百万皮法（106PF）1F = 106MF = 109NF = 1012PF三、电感1、电感的符号：L2、电感的单位：亨：H 毫亨：mH 微亨：nH3、单位换算：一亨（1H）= 一千毫亨（1000mH）一毫亨（1mH）= 一千微亨（1000nH）1H = 1000mH = 1000000nH四、二极管1、二极管用字母“D”表示，有正负极性五、三极管六、球引脚芯片元件BGA（有方向，标记点与PCB对应）七、大芯片元件QFP（有方向，标记点与PCB对应）QFP标记点八、内存IC SOP（有方向，标记点与PCB对应）九、烧录IC SOP（有方向，标记点与PCB对应）物料的包装方式：料盘标签认识：十、红胶：起粘连固化作用2-12℃保存，使用前需室温下解冻4小时1、有铅锡膏：锡铅混合物，主要成份是合金焊料粉，约占锡膏重量的85﹪-90﹪。
常用几种是：锡-铅（Sn-Pb）、锡-铅-银(Sn-Pb-Ag)、锡-铅-铋(Sn-Pb-Bi)。
2、无铅锡膏：锡银铜混合物，常用几种是：锡-银-铜（Sn-Pb-Cu）、锡-铜(Sn-Cu)、锡-银-铋(Sn-Ag-Bi)。
3、锡膏保存于是2-10℃低温密封保存，使用前需室温下解冻4小时并搅拌5分钟，搅拌频率要慢，大约1-2转/秒。
开封后24小时内用完十二、小型元件的外形规格英制公制0402：长宽为0.04与0.02英寸= 1005：长宽为1.0与0.5毫米0603：长宽为0.06与0.03英寸= 1608：长宽为1.6与0.8毫米0805：长宽为0.08与0.05英寸= 2012：长宽为2.0与1.2毫米十三、有铅与无铅因电子产品中含的铅对地球环境有很大的危害,所以将逐步取消产品中的含铅无铅标识:ROHS Free-lead十四、洗板水成份:异丙醇、高效有机溶剂，用于清洗锡膏胶水，易挥发、易燃、有害、避免皮肤直接接触，远离火种第四部分:机器操作MPM印刷操作工位一、操作事项1、依据站位表领取PCB板，核对所生产的机型，PCB料号、底板号、数量及钢网；2、查看锡膏瓶上的标签是否是解冻时间已到，开封后并用铲刀搅拌3-5分钟方可使用；3、用擦网纸沾洗板水洗净钢网，并用风枪吹干残留的洗板水，网孔不能堵塞4、加锡膏，在距网孔2cm边缘处加锡膏，锡膏长度要超过网孔长度,宽约2cm5、用左键Slect点击Cycle Squeegee使刮刀与所加锡膏在同一侧6、运行用左键Slect依次点击Print---Manual---Begain(UP3000)---按START7、在机器左侧轨道感应器上放一块PCB板，机器开始印刷，PCB在投放前应除尘(板屑)8、检查所有的焊盘有无漏印、偏位、并用放大镜重点检查大IC与BGA元件有无少锡或连9、经常检查钢网上的锡膏是否足够，加锡应少量多次10、根据印刷质量的具体情况（或每十块板）经常擦洗钢网，按鼠标第三键“EXIT ”暂停机器，用干净的擦网纸擦钢网底部，11、根据生产速度预测印出来的板堆放时间不超过十分钟12、生产完毕时收集锡膏清洗钢网，用铲刀铲净钢网及刮刀上的锡膏装入锡膏瓶内盖好，用擦网纸沾洗板水擦净钢网与刮刀上的残留锡膏；13、在回收锡膏时注意铲刀的力度和方向，以免损坏钢网与刮刀；14、保持工位整洁，物品摆放整齐，机器周边不能残留锡膏15、洗板水易燃有害，注意保存FCM 贴装操作工位一、操作事项1、开机前首先核查站位表与机器程式名是否相符2、依据站位表查料，核对料号、规格、站位3、料车推入到位，双手按住上升开关升起料车，检查送出物料，关好安全门，放下PIP ，偏位漏印有毛刺 沾異物4、机器运行：双击F55、停止运行：双击F66、清除报警：双击F37、核对首件，生产的第一块板检查有无元件反向、移位等不良，清点元件数量与站位表标示是否相符，送IPQC检查员做首件确认OK后方可批量生产；8、生产完毕时双击F6停止机器运行，降下并退出料车，清理干净散料9、运行中随时查看Feeder上物料的剩余量，当料带不足两米时，准备按料对照料号、规格、站位、丝印型号，依次核对站位表与新旧料盘进行换料；接料带方法：在SMT料带第一个元件上，沿孔的中心剪齐取一片接料片将覆盖的基纸取开将胶片凸起圆点嵌入两头接孔内进行定位，在胶片上面按压粘接。
沿基片面中心线对折，粘接元件带另一面，之后清除基片重新按压上下胶片，元件带便连接完好。
10、在生产不定过程中随时检查产品有无移位、少件、反向等不良及上工序印锡是否良好11、保持机器内有充足的PCB在生产，其中不可空板12、待下工序生产的板堆积时间不允许超过十分钟二、FCM、ACM Feeder(供料器)1、根据料带宽度与元件间隔孔距，选择调节好Feeder2、按照图示方法穿引好料带，轻按箭头或用手感应使元件到达取料位置（三）YMH贴装操作工位1、生产前首先核查站位表与机器程式名是否相符2、依据站位表查料，核对料号规格、站位、丝印型号3、检查机器内Feeder是否已固定好，关好所有安全门，拉起红色圆型紧急停止键（7）4、机器运行：按下Active（1）---Ready（2）---Start（4）5、停止运行：按STOP（5）6、清除报警：依照屏幕提示，打开安全门检查后，按ERROR CLEAR（6）---Ready（2）----Start（4）重新开机7、核对首件：检查有无反向移位、少件，送IPQC检查员核查OK后方可量产；8、生产完毕时打开安全门，清点IC数量，清理散料与废料带二、YMH Feeder(供料器)1、选择与料带宽度相符的Feeder2、计算料带间距检查与Feeder间距是否相符注：靠边一数字表示该FEEDER的间距，如上图表示8毫米FEEDER 3、按图示方法穿引好料带，轻按Feeder使元件到达取料位（四）GSM贴装操作工位一、操作事项1、生产前核对站位表与机器程式名是否相符2、依据站位表查料，核对料号、规格、站位，丝印型号3、检查机器内Feeder是否已固定好，关好安全门，拉起红色圆弄“紧急停止按键（4）”4、待绿色方形“START（2）”亮灯时按下机器回零位，再次亮灯时按下机器运行5、机器暂停：按下红色方形“STOP（1）”键，机器完成当前动作后暂停6、设置Feeder:点击主画面---Feeder Services---Feeder Enable---选中Feeder---Update7、设置料盘：点击主画面---Feeder Services---Change Row/column---选中料盘---Current Row（竖排）--- Current column（横排）---Update二、PTF换料1、按Loader Feeder(2)使料盘复位2、打开安全门，核对好物料换料3、开上安全门，按“START(1)”开机三、GSM Feeder1、选择与料带宽度相符的Feeder2、轻按黑色箭头（4，5）设定好Feeder间距3、按图示方法穿引好料带，轻按箭头（1，3）或（1+2，2+3）使元件到达取料位置（五）ACM贴装操作工位一、操作事项1、生产前首先核查站位表与机器程式名是否相符2、依据站位表查料，核对料号规格、站位、丝印型号3、检查机器内Feeder是否已固定好，关好所有安全门，拉起红色圆型紧急停止键4、机器运行：按F55、停止运行：按F66、清除报警：按F3---Enter---F5二、FCM-ACM Feeder(供料器)1、根据料带宽度与元件间隔孔距，选择调节好Feeder2、按照图示方法穿引好料带，轻按箭头或用手感应使元件到达取料位置3、ACM盘装IC换料①、轻拉出超出Feeder车门的料盘②、换入相同型号、规格的料盘第五部分:关键岗位执锡员工位内容：执锡主要针对贴片过了回流焊以后元器件不符合标准及IC 有连焊、虚焊的一种修理形式。
1.熟悉工作所用的工具及辅料，恒温烙铁可依据作业指导书来选取下合适的温度。
2.执锡前的工作准备：B.检查铬铁电源插头有无松动、短路、烙铁头有无氧化，接地是否良好。
C.海绵是否有水，如没有则需加适量水（以用水挤不出水份为适量）D.待烙铁嘴热后，在清洁海绵上擦干净上面的杂物。
3.执锡中：A.执锡时，应右手拿烙铁，左手拿锡线，依据作业指导书划分的部分，进行目检和拖焊。
烙铁温度要严格控制，元件上在330℃±20℃，拖IC烙铁温度350℃±20℃之间。