线路板直接电镀介绍
PCB(印刷线路板) 电镀流程简介
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整孔 水洗 微蝕 水洗 預浸 活化 水洗 速化 水洗 化學銅 水洗
四、電鍍 ：
4-3-1 清潔整孔
清潔整孔Conditioner : 目的：清潔孔壁﹐並調整孔壁電性由負改正.
方法：利用可溶於微鹼性溶液之特殊表面潤濕劑 ( 親水端帶正電，疏水端帶負電 ) , 在清除孔壁上油污的同時,將孔璧之電性變更為正電性.
度 : 58 - 62℃
作 用 時 間 : 4 - 6 mins
清潔劑濃度 : 8 -12﹪v/v
整孔劑濃度 : 4 - 6﹪ v/v
攪
拌 : 過濾攪拌及機械攪拌
震 蘯 器 : 需要
注 意 事 項:
பைடு நூலகம்
1.連續的過濾能減少槽低的於淤泥﹐ 提高清潔整孔的效果﹒
线路板PCB的电镀金工艺
线路板PCB的电镀金工艺电镀金：分为电镀硬金（金合金）和水金（纯金）工艺，镀硬金与软金槽液组成基本一致，只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素；①目的与作用：金作为一种贵金属，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电阻小，合金耐磨性好等等优良特点；②目前线路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴，以其维护简单，操作简单方便而得到广泛应用；③水金金含量控制在1克/升左右，PH值4。
5左右，温度35度，比重在14波美度左右，电流密度1ASD左右；④主要添加药品有调节PH值的酸式调整盐和碱式调整盐，调节比重的导电盐和镀金补充添加剂以及金盐等；⑤为保护好金缸，金缸前应加一柠檬酸浸槽，可有效减少对金缸的污染和保持金缸稳定；⑥金板电镀后应用一纯水洗作为回收水洗，同时也可用来补充金缸蒸发变化的液位，回收水洗后接二级逆流纯水洗，金板水洗后即放入10克/升的碱液以防金板氧化；⑦金缸应采用镀铂钛网做阳极，一般不锈钢316容易溶解，导致镍铁铬等金属污染金缸，造成镀金发白，露镀，发黑等缺陷；⑧金缸有机污染应用碳芯连续过滤，并补充适量镀金添加剂。
印制电路电镀金工艺（一）印制电路镀硬金工艺部分（添加钴盐）1 问题：印制电路镀金层自底镍或本身出现分离（硬金、打底金、与软金之间分离）原因：（1）底镍表面活化不足，致使打底金或金层分离（2）槽液被有机物污染或槽面出现油渍（3）硬金槽液的PH太高解决方法：（1）A.检查板面进入镀金槽时，是否已呈现立即通电的活化状态。
B.检查板子在槽间转移时，底镍是否被污染或钝化。
C.进出各槽之间的板子决不充许板面出现干燥现象。
（2）A.使用液面刮除法小心清除掉油渍。
B.采用活性碳滤芯对金槽进行过滤。
注：任何镀金槽液在进行活性碳处理时，无论采用碳粉、碳粒子都会对金产生吸附作用，前者尤其较多。
可收集废弃的碳粉或碳粒置入坩埚中并移入马弗炉中高温烧灼约1小时，待所有的有机物裂解气化后，坩埚壁上即可呈现黄金颗粒。
一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法
一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法摘要：一、问题背景介绍二、电镀液成分及配比三、电镀方法及步骤四、通孔盲孔的电镀效果与应用五、总结与展望正文：一、问题背景介绍随着电子科技的飞速发展，印刷电路板（PCB）在各类电子产品中的应用越来越广泛。
其中，通孔盲孔技术是印刷电路板的关键工艺之一。
通孔盲孔的电镀质量对电路板的性能和可靠性具有重要影响。
为了解决现有电镀方法中存在的问题，本文介绍了一种电镀液及电镀方法，以提高通孔盲孔的电镀效果。
二、电镀液成分及配比本发明提供的电镀液主要由以下成分组成：氯化镍（NiCl2）、氯化钴（CoCl2）、氯化锌（ZnCl2）、氯化铵（NH4Cl）、硫酸（SO4）、氢氧化钠（NaOH）、乙酸（Acetic acid）和去离子水。
各成分的质量浓度分别为：镍离子20-30g/L，钴离子3-5g/L，锌离子1-3g/L，铵离子10-20g/L，硫酸根离子5-10g/L，氢氧化钠5-10g/L，乙酸5-10g/L。
三、电镀方法及步骤1.预处理：对电路板进行除油、除氧化物等表面处理，以提高镀层与基材的结合力。
2.化学镀：将处理后的电路板放入配置好的电镀液中，控制温度在40-50℃，电流密度为1-5A/dm，进行化学镀。
3.电镀：将电路板放入电镀液中，采用相同的温度和电流密度，继续进行电镀。
4.填充盲孔：在电镀过程中，通过改变电流密度和电压，使电镀液充分填充盲孔，提高孔内电镀效果。
5.提升镀层厚度：在电镀过程中，适时调整电流密度和时间，以增加镀层厚度。
6.结束电镀：当达到预定的镀层厚度时，停止电镀。
四、通孔盲孔的电镀效果与应用本发明提供的电镀液及方法，可以实现以下优势：1.提高通孔盲孔的电镀质量，提高电路板的性能和可靠性。
2.电镀液成分简单，易于配制和控制。
3.电镀过程中，盲孔填充效果好，镀层均匀。
本发明适用于各类印刷电路板的通孔盲孔电镀，具有广泛的应用前景。
五、总结与展望本文针对印刷电路板通孔盲孔电镀存在的问题，提出了一种新型电镀液及电镀方法。
PCB电镀工艺介绍
PCB电镀工艺介绍PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中十分重要的组成部分，通过在基板上印刷导电图形来连接电子元件，实现电路功能。
而PCB电镀是PCB制造过程中的一个重要工艺，它能够为PCB提供导电性能和保护层，提高其性能和可靠性。
PCB电镀的主要目的是在PCB表面涂上一层金属或合金，以增加其导电性和耐腐蚀性，并提供接触电阻低的连接点。
常见的PCB电镀工艺有化学镀金（ENIG）、热浸锡（HASL）、不锈钢板镀金（ENEPIG）等。
下面将对其中的几种常见电镀工艺进行详细介绍。
首先是化学镀金（ENIG）工艺，它是目前PCB制造中较为常用的电镀工艺之一、化学镀金是使PCB表面均匀涂上一层金属镀层的工艺，能够保护PCB表面不受氧化、腐蚀等影响，并具有良好的焊接性能。
化学镀金的过程主要包括清洗、活化、化学镀金、后处理等步骤。
其中，活化过程能够使PCB表面形成一层切实的活性金属膜，提高金属沉积的质量和附着力。
而后处理则是为了去除残留的活化剂和其他杂质，保证镀层的质量和均匀性。
其次是热浸锡（HASL）工艺，它是较为传统的PCB电镀工艺之一、热浸锡是通过将PCB浸泡在融化的锡液中，使其表面形成一层锡镀层的工艺。
热浸锡工艺具有生产成本低、工艺简单等优点，广泛应用于PCB制造中。
但是，热浸锡工艺存在着涂布厚度不均匀、焊接性能较差等缺点。
另外，还有一种常见的电镀工艺是不锈钢板镀金（ENEPIG）工艺。
ENEPIG是为了应对高频和低反射电路设计而发展的一种新型电镀工艺。
它通过在PCB表面先后镀上镍、金、钯等金属来形成一层保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
ENEPIG工艺具有良好的焊接性能、热稳定性和阻焊层附着力，非常适合于高频电路和复杂设计的PCB。
除了上述介绍的几种电镀工艺外，还有很多其他的电镀工艺，例如有机覆盖层镀金（OSIG）、沉金（ENIG）等。
每种电镀工艺都有各自的特点和适用范围，根据PCB设计的要求和产品的特性选择合适的电镀工艺非常关键。
怎么样的电路板有镀金工艺
怎么样的电路板有镀金工艺
电路板的镀金工艺是一种常见的表面处理技术，它可以提高电路板的导电性、抗氧化性和焊接性能。
以下是几种常见的电路板镀金工艺：
1. 电镀金：电镀金通常是指电路板表面先镀一层镍，然后再镀上一层金。
这种工艺可以增强电路板的导电性和抗氧化性，使其适用于高频、高速和高精度的应用。
2. 软金线焊盘：软金线焊盘是指在电路板表面覆盖一层软金（通常是银和金的合金），然后在焊盘上加热，使金属熔化并形成可焊接的焊盘。
软金线焊盘可以提高焊接质量和可靠性。
3. 化学镀金：化学镀金是一种利用化学反应在电路板表面形成金属镀层的工艺。
它通常使用化学物质和外加电流来实现金属的沉积。
化学镀金可以控制金属的厚度和均匀性，适用于小尺寸和高密度的电路板。
4. 金刚石点状镀金：金刚石点状镀金是一种在电路板上点状涂覆金刚石涂层的工艺。
金刚石涂层可以增加电路板的硬度和耐磨性，提高其使用寿命和可靠性。
总之，电路板的镀金工艺可以根据具体的需求和应用选择适合的工艺方法，以提高电路板的性能和可靠性。
线路板电镀工艺
电镀工艺一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：（一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
线路板提金技术
线路板提金技术
线路板提金技术是一种用于提高线路板的性能和可靠性的技术。
它可以对线路板的表面进行处理，使其具有抗氧化、耐腐蚀、提高热传导率等功能。
线路板提金技术也被称为“金属涂覆技术”或“金属覆盖技术”。
线路板提金技术主要分为3大类：电镀技术、热浸金技术和真空镀技术。
1、电镀技术
电镀技术是一种用电流在线路板上形成金属膜的技术。
它利用电流将金属剂沉积在线路板表面上，形成一层金属膜，以提高线路板表面的强度、耐腐蚀性和抗氧化性。
此外，电镀还可以使线路板表面的热传导率增加，减少电磁干扰。
2、热浸金技术
热浸金技术是一种使用高温浸渍金属剂对线路板表面进行处理的技术。
它使用高温将金属剂溶解后，将线路板表面覆盖一层金属膜，以提高表面的强度、耐腐蚀性和抗氧化性。
此外，热浸金还可以使线路板表面的热传导率增加，抑制电磁干扰。
3、真空镀技术
真空镀技术是一种在真空环境中，使用真空源将金属剂形成金属膜的技术。
真空镀可以提供更好的抗氧化性、耐腐蚀性和热传导率，而且真空镀可以更快速地完成，因此真空镀技术在线路板提金方面有很多优势。
线路板提金技术是一种常用的电子行业技术，它主要用于改善线路板的性能和可靠性。
此外，它还能提高线路板表面的热传导率，减少电磁干扰。
目前，该技术已经被广泛应用于电子行业，为行业的发展做出了重要贡献。
pcb板电镀原理
pcb板电镀原理
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的电镀是PCB 制造过程中的一个关键步骤，它用于在PCB 表面和内层形成导电层。
电镀的主要目的是在PCB 的金属层上建立足够的导电性，以连接电路中的元器件。
以下是PCB 电镀的基本原理：
* 基材准备：PCB 的基材通常是玻璃纤维布覆盖了导电层的复合材料。
在进行电镀之前，需要对PCB 进行表面处理，以确保电镀层能够牢固附着在基材上。
* 电解液准备：PCB 会被浸入一种包含金属离子的电解液中。
典型的电解液包括含有铜离子的硫酸铜溶液。
* 阳极和阴极：PCB 被放置在电解槽中，作为阴极。
在同一槽中，还有一个铜板作为阳极。
电流通过阳极和阴极之间的电解液，导致阳极上的铜溶解，并在PCB 表面沉积一层新的铜。
* 电流密度控制：控制电流密度是确保电镀均匀性的关键因素。
通过在PCB 表面和铜阳极之间的距离、电流密度和电解液流动等参数上进行调整，可以实现均匀的铜沉积。
* 电化学反应：在电镀过程中，电化学反应将溶解的铜离子还原成固体的铜。
这是一个自发性的反应，其中电子从电流源流经电解液传递到阳极上。
* 涂覆阻焊膜：在电镀完成后，通常还会在PCB 表面覆盖一层阻焊膜，以保护铜层，并定义电路的连接点。
* 检查和修整：完成电镀后，通常会对PCB 进行检查，确保铜层的质量和均匀性。
必要时，可能需要进行修整或修复。
通过这个电镀过程，PCB 的表面和内层都能够获得所需的导电性，
从而形成电路连接。
PCB线路板的电镀铜工艺
PCB线路板的电镀铜工艺一.电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二.工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三.流程说明：(一)浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面;③此处应使用C.P级硫酸;(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统;③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加;检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周)，硫酸(1次/周)，氯离子(2次/周)含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
PCB电镀制程讲解
PCB电镀制程讲解PCB电镀制程是指将电子产品的电路板通过电镀工艺进行表面处理的过程。
它是PCB加工中非常重要的一个环节，可以提高电路板的导电性能、可靠性和耐腐蚀性。
本文将从原理、工艺流程以及常见的电镀方法等方面对PCB电镀制程进行详细介绍。
1.原理PCB电镀制程的原理是利用电解溶液中的金属阳离子在电极表面沉积成金属层，从而形成良好的导电层或保护层。
一般来说，电镀分为化学镀和电解镀两种方法。
其中，化学镀是利用物理或化学方法使金属沉积在电极表面；电解镀则是利用外加电流使金属阳离子在电极上沉积。
2.工艺流程（1）除脱脂：将PCB表面的油污和污渍去除，常用的方法有化学脱脂和机械除污。
（2）酸洗：用酸性溶液清洗PCB表面，以去除表面氧化物和其他杂质。
（3）引铜：通过电解镀方法，在PCB表面形成一层薄薄的铜层，用于增加导电性能和保护电路板。
（4）镀镍：在引铜层上再镀一层镍，以充分保护铜层，并增加电路板的硬度和耐腐蚀性。
（5）镀金：在镀镍层上再镀一层金，以增加电路板的导电性能和美观度。
（6）阻焊：在电路板的焊盘或导线上涂覆一层阻焊油墨，用于保护焊盘、防止短路和提供焊接位置。
（7）喷涂：根据需要，在电路板表面喷涂一层保护漆，以增加电路板的保护性能和耐热性。
（8）检验：对电路板进行严格的品质检测，确保其符合相应的标准要求。
3.常见的电镀方法（1）化学镀：利用化学反应使金属沉积在电极表面。
常见的化学镀有化学沉积铜、化学沉积镍、化学沉积金等。
化学镀的优点是能够形成钝化层，提高金属的耐腐蚀性。
（2）电解镀：利用外加电流使金属阳离子在电极上沉积。
常见的电解镀有电解铜、电解镍、电解金等。
电解镀的优点是能够形成均匀的金属层，提高电路板的导电性能和可靠性。
（3）电镍金：电镍金指将镍和金通过电解方法分层沉积在电路板表面。
这种方法可以在保证导电性能的同时，使电路板更具装饰性和耐腐蚀性。
综上所述，PCB电镀制程是电子产品制造中不可或缺的一环。
PCB电镀工艺流程介绍
PCB电镀工艺介绍线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：(一)浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
pcb电镀工艺
pcb电镀工艺PCB电镀工艺在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制作过程中，电镀工艺是非常重要的一环。
电镀分为多种类型，包括沉积电镀、浸镀电镀、真空电镀等等。
在制作电路板时，通过电镀可以将金属材料镀在电路图案上，以增加PCB的导电性和耐腐蚀性。
在电镀过程中，需要严格控制电解液的成分和电镀时间，以确保PCB质量稳定。
下面将分别介绍不同类型的电镀工艺。
一、沉积电镀沉积电镀是将金属离子直接还原在电路板上的过程，是最基本的电镀工艺。
在PCB生产中，主要采用铜沉积电镀。
此工艺的优点是成本低，操作简单，能够在PCB表面镀上较为均匀的铜层。
但它也有缺点，例如铜层较厚时可能会出现气孔和结晶缺陷，影响电路板的可靠性。
二、浸镀电镀浸镀电镀是将电解质中的金属离子通过氢化作用还原在电路板表面的过程。
在PCB工业中，主要采用镍、金、锡等金属进行浸镀电镀。
浸镀电镀具有成本相对较高、电镀速度较快和金属沉积厚度均匀等优点，因此在高端PCB制作中使用广泛。
但是，浸镀电镀过程中的金属析出也会导致金属晶格的缺陷和杂质物质的存在，因此需要进行复杂的后期处理。
三、真空电镀真空电镀是通过高温真空环境下将金属薄膜沉积在电路板上的过程。
在高端PCB制作中，常采用铜、铝、镀铬钼等金属进行真空电镀。
真空电镀不仅能够保证金属薄膜的厚度和均匀性，还能够在膜上形成多种化学复合物，使得膜层更具有特殊的物理和化学性质。
但真空电镀需要高昂的成本，操作也相对较为复杂。
总之，电镀工艺在PCB制作中有着至关重要的作用。
各种电镀工艺有着各自的优缺点，在实际生产中需要考虑到PCB的质量和生产成本，选择适合的工艺进行生产。
线路板直接电镀介绍
线路板直接电镀
DMS-E 工艺介绍
直接电镀是替代化学镀铜的环保工艺，人工成本降低近一半。
不涉及甲醛等有毒致癌化学成分，而且化学原料大幅度减少，工艺简单、高效。
t e 1 l365 720 1470
作为代替化学镀铜的直接电镀技术必须满足以下条件：(q q 380 685 509)
(1)在非导体包括环氧玻璃布、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等孔壁基材上，通过特殊处理形成一层导电层，以实现金属电镀。
同时还必须保证镀层与基体具有良好的结合力。
(2)形成导电层所用的化学药水对环境污染小，易于进行“三废”处理，不会再造成严重污染。
(3)形成导电层的工艺流程越短越好，而且要求操作范围应较宽，便于操作与维护。
(4)能适应各种印制板的制作。
如高板厚/孔径比的印制板，盲孔印制板，特殊基材的印制板等。
目前世界上直接电镀技术的材料来分类可以归纳为三大类型：第一类是以胶体钯工艺在非导体表面产生Pd导电金属薄层的技术，第二类是以导电高分子材料为导电层的所谓MnO2接枝技术;第三类是以碳或石墨悬浮液涂布薄膜为基础的直接电镀技术。
直接电镀工艺如下：
水平直接电镀(DMSE)工艺
新设备清洗及开缸
一、缸体清洗方法:。
PCB电镀制程详细讲解
PCB电镀制程详细讲解PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中不可或缺的一部分，而电镀制程是制造高质量PCB的重要步骤之一。
本文将详细讲解PCB电镀制程的流程和技术。
1. 什么是PCB电镀制程PCB电镀制程是将一层金属（通常是铜）沉积在PCB的表面进行加固和保护的过程。
这种金属沉积的过程被称为电镀，通过电解反应控制金属离子的还原，使金属沉积在PCB的导线和孔内，增强导电性能和耐腐蚀性。
2. PCB电镀制程的流程2.1 表面处理在进行电镀之前，PCB的表面需要进行处理以确保金属沉积的质量和附着力。
常见的表面处理方法包括清洗、去脂、蚀刻和活化等步骤。
2.1.1 清洗清洗是去除表面污垢的过程，通常使用溶剂或清洗剂进行。
清洗的目的是去除表面的油污、灰尘和其他杂质，以确保金属沉积的质量。
2.1.2 去脂去脂是去除表面油脂的过程，常用的去脂方法包括化学去脂和物理去脂。
化学去脂使用化学剂将油脂分解，而物理去脂则使用高温或喷射方法将油脂从表面去除。
2.1.3 蚀刻蚀刻是用来去除PCB表面不需要的金属部分的过程，常见的蚀刻方法包括湿蚀刻和干蚀刻。
湿蚀刻使用化学液体（如氯化铁）将金属蚀刻去除，而干蚀刻使用气体（如氟化氢）进行。
2.1.4 活化活化是为了增强金属沉积的附着力而进行的表面处理步骤。
常见的活化方法包括化学活化和物理活化，其中化学活化使用活化液体进行，物理活化则通过物理处理（如高温、冲击等）来实现。
2.2 电镀完成表面处理后，就可以进行电镀了。
电镀通常使用铜或其他金属进行，流程如下：1.基底金属化：首先，在表面处理后，PCB上涂覆一层导电层，通常使用导电感应剂来实现。
2.挡板镀铜：将PCB放入电镀槽中，通过电解反应将铜离子还原到PCB表面的孔内和导线上，形成一层薄的铜镀层。
3.粗镀铜：在挡板镀铜之后，继续进行粗镀铜的步骤。
这一步用于增加铜层的厚度，在PCB的导线和孔内形成均匀的金属沉积。
线路板电镀镍金工艺流程
线路板电镀镍金工艺流程一、前处理。
线路板在电镀镍金之前呀，得把表面处理得干干净净的。
就像我们人出门得洗脸梳妆打扮一样。
这时候要进行除油操作，把线路板表面那些油污啊什么的脏东西都给去掉。
要是这些油污不去掉，后面电镀的时候就像在脏桌子上画画，怎么也画不好呀。
除油之后呢，还得进行微蚀，这就好比把表面稍微打磨一下，让它能更好地和镍金结合。
这一步可得小心，要是蚀得太过了，线路板就可能被弄坏啦。
二、镀镍。
接下来就到镀镍这个重要环节啦。
镍这个东西就像是给线路板穿上一层结实的铠甲。
在镀镍的过程中，我们得把线路板放到电镀液里，电镀液里有镍离子呢。
然后通过电流的魔法，让镍离子乖乖地跑到线路板的表面，一层一层地堆积起来。
这时候的线路板就像是在做一个很神奇的变身，从一个普通的线路板慢慢变成穿上镍铠甲的超级线路板。
镀镍的时候呀，要注意控制好电流和时间。
电流太大了，镍可能就镀得不均匀，有的地方厚有的地方薄，就像给衣服缝补丁，补丁还大小不一样呢，多难看。
时间太短的话，镍层可能就太薄了，起不到很好的保护作用。
三、镀金。
镀完镍之后就是镀金啦，这可是给线路板戴“金冠”呢。
金在这个线路板的世界里就像是贵族一样，有很多优良的性能。
镀金的过程和镀镍有点像，也是把线路板放到含有金离子的电镀液里，然后让电流把金离子拉到线路板的表面。
不过金可比镍要金贵多啦，所以在镀金的时候要更加小心谨慎。
镀金的厚度也是很有讲究的哦。
要是太厚了，成本就会增加很多，就像我们买东西的时候花了太多冤枉钱一样。
要是太薄了呢，又可能达不到我们想要的性能，比如说抗氧化啊、导电性好这些要求。
四、后处理。
电镀完镍金之后呀，线路板还不能直接就拿去用呢。
还得进行后处理，这就像是给它做个最后的检查和保养。
要把线路板清洗干净，把那些残留的电镀液都去掉。
要是有残留的电镀液，就像我们身上沾了脏东西没洗干净一样，可能会对线路板产生不好的影响，比如说腐蚀啊之类的。
清洗完之后呢，还得进行干燥处理，让线路板干爽爽的，这样它就可以开开心心地去履行它的使命啦，不管是在手机里还是电脑里，都能好好地工作呢。
PCB填孔电镀制程简介
对于电路板的结构 设计来说,在通盲孔 上直接迭孔的构造 (Via on Via)是获得 最高结构密度可能 性的孔地的平坦性做好,因此填孔就成为必要的技术了
7
总结 填孔的作用:
1.增加PCB的密集度,在最小的面积与体积中,容 纳最大的布线密度与承接最多的主动与被动组件. 2.使镀铜层表面更平滑,避免凹陷产生. 3.避免介电物质及导电物质的不完全填孔. 4.提升微细线路,各项电性及信赖性规范.
A类型
B类型
A类型产生原因
B类型产生原因
24
八.产能统计
電鍍厚度 尺寸(in) 電流密 (mil) 寬 長 度 1.1 21 24 12
電鍍 電鍍時間 線速 保養時 效率 (min) (m/min) 間 90% 109 0.124 1.5
更換料號
時間(min) 次數
40
4
H/DAY 天數 19.8 30
压合 防焊 FQC
雷射 外层 OQC
钻孔 电镀 成仓
5
填孔电镀在电镀制程中的位置
去毛头(DB) 除胶渣(DSM)
水平除胶渣化铜联机 (水平DSM+PTH)
垂直连续电镀线 (VCP)
VCP打底 填孔电镀线
龙门线(PTH+ICu)
后处理
出货
6
三.填孔作用与原理
为什么要用填孔电镀?
在制作传统的印制电路板方面,通孔电镀 一直是业界众所皆知的重要制程,然而随 着时代的进步,电子产品急速往轻薄短小 的趋势发展,印制电路的高密度化要求越 来越高,这时传统制程就无法满足要求了.
2.设备区别
不同点 前处理 阳极
VCP 化铜 无特殊要求
VCP 无微蚀槽 可溶性阳极
填孔线 VCP线打底 与VCP打底时上下方向相反
线路板电镀工艺
电镀工艺一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：(一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物,活化板面，一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C。
P级硫酸；(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel—plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100—150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周）,硫酸（1次/周）,氯离子（2次/周)含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
线路板电镀铜的原理
线路板电镀铜的原理
线路板电镀铜的原理是利用电解的原理，在导电性好的基材上通过电解过程将铜离子还原成固态铜沉积在基材表面。
具体步骤如下：
1. 准备工作：选择一块基材（通常为玻璃纤维胶片或陶瓷基板），将其清洗干净，使其表面无尘和污渍。
2. 铜离子溶液准备：制备铜离子溶液，通常是通过将铜金属放入含有酸或者盐的溶液中进行离子化（氧化）。
3. 电解槽准备：将清洁的基材放入电解槽中，与铜离子溶液相隔一定的距离。
4. 电极准备：将一块纯铜板作为阳极（正极）和基材一起放入电解槽中，与基材相隔一定距离。
5. 电流施加：通过外部电源将正极与负极连接，施加一定的直流电流。
6. 电化学反应：在电流的作用下，铜离子在阳极上氧化成Cu2+，并溶解到溶液中；而在基材上，阴极反应发生，铜离子还原成固态的Cu，从而固定在基材表面。
7. 镀铜完成：经过一定的电镀时间后，基材上形成一层均匀的铜镀层。
线路板电镀流程
线路板电镀流程线路板电镀是一种常见的表面处理工艺，其目的是在线路板表面形成一层金属膜，以提高导电性和耐腐蚀性。
下面将介绍线路板电镀的流程及相关注意事项。
首先，准备工作。
在进行线路板电镀前，需要准备好所需的材料和设备，包括线路板、电镀槽、电镀液、阳极和阴极等。
同时，要确保工作场所通风良好，以防电镀液挥发产生有害气体。
其次，清洗处理。
将待电镀的线路板进行清洗处理，去除表面的油污、氧化物和其他杂质，以保证电镀效果。
清洗方法可以采用化学清洗或机械清洗，具体根据线路板的材质和表面情况来选择。
接着，化学镀前处理。
在清洗后，需要进行化学镀前处理，以增强线路板表面的粗糙度和附着力。
这一步通常包括浸泡在酸性或碱性溶液中，去除表面氧化物并形成微观凹凸结构，为后续的电镀做好准备。
然后，电镀操作。
将经过清洗和化学处理的线路板放入电镀槽中，与阳极连接，将电镀液注入槽中，启动电源进行电镀。
在电镀过程中，要控制好电镀液的温度、PH值和电流密度等参数，以确保电镀膜的均匀性和质量。
最后，后处理工作。
待电镀完成后，需要对线路板进行后处理工作，包括清洗去除残留的电镀液、干燥和包装等。
同时，要对电镀膜进行检测，确保其厚度和质量符合要求。
在进行线路板电镀时，需要注意以下几点。
首先，严格控制电镀参数，避免出现电镀膜厚度不均匀或质量不合格的情况。
其次，要定期检查和维护电镀设备，确保其正常运行。
最后，要加强对电镀工艺的管理和控制，确保生产过程的稳定性和可控性。
总之，线路板电镀是一项重要的表面处理工艺，通过合理的电镀流程和严格的操作管理，可以获得高质量的电镀膜，提高线路板的导电性和耐腐蚀性，满足不同领域的应用需求。
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线路板直接电镀
DMS-E 工艺介绍
直接电镀是替代化学镀铜的环保工艺，人工成本降低近一半。
不涉及甲醛等有毒致癌化学成分，而且化学原料大幅度减少，工艺简单、高效。
t e 1 l365 720 1470
作为代替化学镀铜的直接电镀技术必须满足以下条件：(q q 380 685 509)
(1)在非导体包括环氧玻璃布、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等孔壁基材上，通过特殊处理形成一层导电层，以实现金属电镀。
同时还必须保证镀层与基体具有良好的结合力。
(2)形成导电层所用的化学药水对环境污染小，易于进行“三废”处理，不会再造成严重污染。
(3)形成导电层的工艺流程越短越好，而且要求操作范围应较宽，便于操作与维护。
(4)能适应各种印制板的制作。
如高板厚/孔径比的印制板，盲孔印制板，特殊基材的印制板等。
目前世界上直接电镀技术的材料来分类可以归纳为三大类型：第一类是以胶体钯工艺在非导体表面产生Pd导电金属薄层的技术，第二类是以导电高分子材料为导电层的所谓MnO2接枝技术;第三类是以碳或石墨悬浮液涂布薄膜为基础的直接电镀技术。
直接电镀工艺如下：
水平直接电镀(DMSE)工艺
新设备清洗及开缸
一、缸体清洗方法:。