电路板电镀工艺
一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法
一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法摘要：一、问题背景介绍二、电镀液成分及配比三、电镀方法及步骤四、通孔盲孔的电镀效果与应用五、总结与展望正文：一、问题背景介绍随着电子科技的飞速发展，印刷电路板（PCB）在各类电子产品中的应用越来越广泛。
其中，通孔盲孔技术是印刷电路板的关键工艺之一。
通孔盲孔的电镀质量对电路板的性能和可靠性具有重要影响。
为了解决现有电镀方法中存在的问题，本文介绍了一种电镀液及电镀方法，以提高通孔盲孔的电镀效果。
二、电镀液成分及配比本发明提供的电镀液主要由以下成分组成：氯化镍（NiCl2）、氯化钴（CoCl2）、氯化锌（ZnCl2）、氯化铵（NH4Cl）、硫酸（SO4）、氢氧化钠（NaOH）、乙酸（Acetic acid）和去离子水。
各成分的质量浓度分别为：镍离子20-30g/L，钴离子3-5g/L，锌离子1-3g/L，铵离子10-20g/L，硫酸根离子5-10g/L，氢氧化钠5-10g/L，乙酸5-10g/L。
三、电镀方法及步骤1.预处理：对电路板进行除油、除氧化物等表面处理，以提高镀层与基材的结合力。
2.化学镀：将处理后的电路板放入配置好的电镀液中，控制温度在40-50℃，电流密度为1-5A/dm，进行化学镀。
3.电镀：将电路板放入电镀液中，采用相同的温度和电流密度，继续进行电镀。
4.填充盲孔：在电镀过程中，通过改变电流密度和电压，使电镀液充分填充盲孔，提高孔内电镀效果。
5.提升镀层厚度：在电镀过程中，适时调整电流密度和时间，以增加镀层厚度。
6.结束电镀：当达到预定的镀层厚度时，停止电镀。
四、通孔盲孔的电镀效果与应用本发明提供的电镀液及方法，可以实现以下优势：1.提高通孔盲孔的电镀质量，提高电路板的性能和可靠性。
2.电镀液成分简单，易于配制和控制。
3.电镀过程中，盲孔填充效果好，镀层均匀。
本发明适用于各类印刷电路板的通孔盲孔电镀，具有广泛的应用前景。
五、总结与展望本文针对印刷电路板通孔盲孔电镀存在的问题，提出了一种新型电镀液及电镀方法。
PCB工艺电镀一次铜工艺介绍
PANEL PLATING PROCESS
1000
WHAT IS PULSE PLATING? Amps 0
-1000
电流以脉冲的方式输出，达到瞬间
-2000
反电解的效果，使电路板上高电流
-3000
Amps
区造成之差异减至最低。
0.5 sec 10 sec
36
PANEL PLATING PROCESS DC 与 PULSE电镀间的差异
Manganate:
Mn6+ + 4 e- Mn2+
Manganese dioxide:
Mn4+ + 2 e- Mn2+
還原劑可以為 Glyoxal, H2O2 or Hydroxylamine sulfate.
insoluble MnO2
Cu
Mn2+ (soluble)
Cu
9
DESMEAR PROCESS Neutralizer / 中和槽 :
DEBURR设备配置图：
风刀 超音波 风刀 刷磨段
水洗 高压水洗 水洗 超音波 中压 水洗
5
除胶渣(DESMEAR)
WHAT IS SMEAR?
钻孔时树脂产生高温超过Tg
值，而形成融熔状，冷却后
凝固形成胶渣。
Cu
功能 :
去除鑽孔後殘留孔內之基材膠渣 形成孔壁微粗糙度
DESMEAR基本流程：
Sweller
H O
+HNH +HNH +HNH +HNH
Positive charged conditioning polymer
10
DESMEAR PROCESS DESMEAR 后以电子显微镜观察之孔壁粗化清洁情形
pcb镀金常用工艺
pcb镀金常用工艺PCB镀金是一种常用的工艺，用于提高电路板的导电性和耐腐蚀性。
本文将介绍PCB镀金的常用工艺以及其优点和应用。
一、PCB镀金的常用工艺PCB镀金工艺主要包括电镀前处理、电镀层选择、电镀工艺参数的确定和电镀后处理等环节。
1. 电镀前处理电镀前处理是保证电镀层质量的关键步骤。
首先要进行表面清洁，去除油污、灰尘和氧化物等杂质。
常用的清洗方法有机械清洗、超声波清洗和化学清洗等。
其次是进行表面粗糙度处理，常用的方法有化学抛光、机械抛光和电化学抛光等。
最后是进行活化处理，常用的活化方法有酸性活化和碱性活化等。
2. 电镀层选择PCB镀金常用的电镀层有硬金、软金和镍金等。
硬金镀层主要由金和镍组成，具有良好的导电性和耐腐蚀性，适用于高频和高温环境。
软金镀层主要由金和镍的合金组成，具有良好的可焊性和可用性，适用于普通环境。
镍金镀层主要由镍和金组成，具有良好的耐腐蚀性和可焊性，适用于多种环境。
3. 电镀工艺参数的确定电镀工艺参数的确定是保证电镀层质量的关键因素。
主要包括电镀液的成分和浓度、电流密度、电镀时间和温度等。
电镀液的成分和浓度应根据不同的电镀层选择确定。
电流密度和电镀时间应根据电镀层的厚度和均匀性要求确定。
温度的控制对电镀层的质量也有重要影响，通常要求在一定的范围内保持恒定。
4. 电镀后处理电镀后处理是保证电镀层质量的重要环节。
主要包括清洗、干燥和包装等。
清洗的目的是去除电镀液残留物和杂质，常用的方法有水洗、酸洗和碱洗等。
干燥的目的是除去水分，常用的方法有自然干燥、热风干燥和吸湿剂干燥等。
包装的目的是保护电镀层，常用的方法有真空包装、泡沫包装和气密包装等。
二、PCB镀金的优点PCB镀金具有以下优点：1. 提高导电性：金属电镀层能够提高电路板的导电性，降低导电阻抗，提高信号传输效率。
2. 增强耐腐蚀性：金属电镀层能够有效防止电路板受到氧化、腐蚀和污染等环境因素的侵蚀，延长电路板的使用寿命。
3. 增加可焊性：金属电镀层能够提高电路板与焊接材料之间的附着力，增加焊接的牢固度和可靠性。
PCB电路板蚀刻工艺及过程控制 - 电子技术
PCB电路板蚀刻工艺及过程控制 - 电子技术印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。
即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
一.蚀刻的种类要注意的是，蚀刻时的板子上面有两层铜。
在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成最终所需要的电路。
这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。
另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。
这种工艺称为“全板镀铜工艺“。
与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。
同时,侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。
在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。
这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。
氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。
此外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。
以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其中的铜可以用电解的方法分离出来,因此能够重复使用。
由于它的腐蚀速率较低，一般在实际生产中不多见,但有望用在无氯蚀刻中。
有人试验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。
由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用.更进一步说,硫酸-双氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法，故决大多数人很少问津。
二.蚀刻质量及先期存在的问题对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，止此而已。
pcb镀金工艺流程
pcb镀金工艺流程PCB镀金工艺流程一、引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备的重要组成部分，而PCB镀金工艺是提高PCB导电性、防氧化和美观度的常用方法。
本文将介绍PCB镀金工艺的流程及其相关注意事项。
二、PCB镀金工艺流程1. 表面处理在进行PCB镀金之前，首先需要对PCB表面进行处理，以确保金属附着力和镀金层的质量。
常见的表面处理方法有：（1）清洗：使用酸洗或碱洗方法将表面的污垢和氧化物清除，以增加金属附着力。
（2）去油：使用有机溶剂去除表面的油脂和污染物。
（3）蚀刻：使用酸性或碱性溶液去除不需要的铜层，以减少镀金量。
2. 镀金前处理在进行镀金之前，还需要对PCB进行一些预处理，以提高镀金层的质量和均匀度。
（1）钝化处理：使用化学药品将PCB表面的金属钝化，以减少金属离子的损失。
（2）活化处理：使用活化剂处理PCB表面，以增加金属离子的吸附能力。
3. 电镀电镀是PCB镀金的关键步骤，常用的电镀方法有电解镀金和电化学镀金。
（1）电解镀金：将PCB浸入含有金离子的电解液中，通过电流的作用，将金离子还原成金层，附着在PCB表面。
（2）电化学镀金：通过电化学方法，在PCB表面形成金属阴极，使金属离子在阴极上还原成金层。
4. 后处理完成电镀后，需要对PCB进行后处理，以保证镀金层的光泽和质量。
（1）清洗：将镀金的PCB进行清洗，去除电镀过程中产生的杂质和残留物。
（2）烘干：将清洗后的PCB进行烘干，以去除水分，防止金属氧化。
三、注意事项1. 镀金前的表面处理非常重要，必须彻底清洗和去油，以保证金属附着力。
2. 电镀过程中，电流的稳定性和电解液的配方对于镀金质量至关重要，必须严格控制。
3. 镀金后的清洗和烘干必须彻底进行，以保证金属层的质量和光泽。
4. PCB镀金工艺需要在封闭的环境中进行，以避免外界杂质的干扰。
5. 镀金工艺的温度和时间控制也是关键，需要根据具体情况进行调整。
goldflash膜厚标准
goldflash膜厚标准Goldflash是一种重要的电镀工艺，可以使电路板表面上的金属成像达到更好的效果。
在Goldflash工艺中，膜厚是非常重要的参数，膜厚标准的严格控制可以保证产品的高可靠性和稳定性。
下面是Goldflash膜厚标准的一些详细介绍。
一、Goldflash工艺介绍Goldflash工艺是一种常用的电镀工艺，用于保护电路板表面，以及增加与器件的连接性能。
在该工艺中，膜厚是一个非常重要的参数。
Goldflash工艺中的膜厚一般指已经镀好的镀金层厚度。
通常，Goldflash镀层的厚度为0.025um~0.05um，这个范围可以满足电路板的镀金要求。
而薄于0.025um的镀金层膜厚则会影响器件的焊接质量，容易造成焊接孔解削、焊点起泡等不良现象。
二、Goldflash膜厚标准一般来说，电路板在进行Goldflash工艺时，需要控制镀金层的膜厚。
通常，电路板的Goldflash膜厚标准如下：1.工艺一：硬金（HAuCl4）Goldflash膜厚标准在电路板进行化学镀金时，硬金Goldflash膜厚一般为0.025um~0.05um。
如果超过了0.05um，则容易影响器件的焊接质量；如果小于0.025um，则会影响镀金效果，不利于电路板的稳定性。
2.工艺二：软金（KCN）Goldflash膜厚标准在电路板进行化学镀金时，软金Goldflash膜厚一般为0.025um~0.05um。
如果超过了0.05um，则容易影响器件的焊接质量；如果小于0.025um，则会影响镀金效果，不利于电路板的稳定性。
在进行Goldflash工艺时，需要根据具体电路板的要求和实际情况，选择合适的工艺和膜厚标准，以保证电路板表面的膜厚均匀、稳定，并且在器件的连接性能方面表现良好。
三、Goldflash膜厚实际控制控制Goldflash膜厚的方法有很多，具体可以采用以下几种控制手段：1.可以通过控制电流密度和电解液的浓度来控制Goldflash层的厚度；2.可以通过人工把控时间和厚度之间的关系，调节Goldflash层的厚度；3.可以通过采用电子秤等试验反复调试，不断测试Goldflash层的厚度。
PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺
PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺现代电镀网讯：一.电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二.工艺流程：浸酸一全板电镀铜一图形转移一酸性除油-二级逆流漂洗一微蚀一二级—浸酸—镀锡—二级逆流漂洗逆流漂洗一浸酸一图形电镀铜一二级逆流漂洗—镀镍—二级水洗—浸柠檬酸—镀金—回收—2-3级纯水洗—烘干三.流程说明：（一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%有的保持在10流右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Pan el-plat ing ① 作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dmx板宽dm x 2X 2A/ DM2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
印制电路板水平电镀技术
印制电路板水平电镀技术汇报人：日期:•引言•印制电路板水平电镀技术原理•印制电路板水平电镀技术工艺流程目录•印制电路板水平电镀技术应用领域•印制电路板水平电镀技术发展趋势与挑战•结论与展望目录01引言目的和背景介绍印制电路板水平电镀技术的原理、特点、应用和发展趋势，为相关领域的研究和应用提供参考。
背景随着电子工业的快速发展，印制电路板作为电子产品的核心部件，其制造技术不断更新换代。
水平电镀技术作为一种先进的印制电路板制造技术，在提高产品质量、降低成本、提高生产效率等方面具有显著优势。
定义水平电镀技术是一种在水平电镀线上，通过电镀液在印制电路板表面沉积金属层的方法。
应用水平电镀技术广泛应用于电子、通信、汽车、航空航天等领域的印制电路板制造中。
通过水平电镀技术，可以制造出高精度、高性能的印制电路板，满足不同领域的需求。
发展趋势随着科技的不断发展，水平电镀技术也在不断进步和完善。
未来，水平电镀技术将朝着更高精度、更高效率、更环保的方向发展，为印制电路板制造行业带来更多的创新和突破。
特点水平电镀技术具有自动化程度高、操作简便、生产效率高、产品质量稳定等优点。
同时，水平电镀技术可以应用于不同类型和规格的印制电路板，适应性强。
水平电镀技术概述02印制电路板水平电镀技术原理电镀过程中，通过施加电流，使镀液中的金属离子在阴极上还原成金属，并沉积在基材表面。
电化学反应电流分布沉积速率电流通过镀液时，由于电阻和电导率的不同，会在基材表面形成不同的电流分布。
电流密度越大，金属离子的沉积速率越快。
030201电镀原理水平电镀设备通常由镀槽、电源、搅拌装置、加热系统等组成。
水平电镀设备将印制电路板放置在镀槽中，通过电源提供电流，使金属离子在印制电路板表面还原并沉积。
操作原理通过搅拌装置使镀液均匀分布，提高沉积质量和均匀性。
搅拌作用水平电镀技术具有较高的沉积速率，能够提高生产效率。
高沉积速率通过搅拌装置的作用，能够使镀液均匀分布，提高沉积的均匀性。
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✓电镀方法：有外加电流（镀铜）、无外加
电流（化学镀）、表面转化（沉锡）
✓电镀电源：直流电镀、脉冲电镀 ✓电镀方式：垂直电镀、水平电镀 ✓电镀阳极：可溶性阳极、不溶性阳极
4
化学镀(Electroless)
• 利用还原剂使金属离子在被镀表面上自催化还原
沉积出金属层；
• 还原剂种类：次磷酸盐和醛类 • 沉积时不需外加电源； • 镀层分布均匀、结构和性能优良； • 印制板主要化学镀：化学沉铜、化学沉镍等
PCB电镀工艺
1
第一部分：电镀简介
✓采用电解方法沉积形成镀层的过程 ✓印制线路板加工的核心技术之一 ✓各种技术相互渗透的边缘科学 ✓电镀三大要素：设备、药水、工艺 ✓三大主题：均匀性、深镀能力、电镀效率
2
电镀关系图
设备
均匀性
药水 优异电镀效果 深镀能力
工艺
电镀效率
3
印制板电镀分类
✓电镀溶液：镀铜、镀（铅）锡、镀镍、镀
➢阳极面积太大（＞2倍阴极）：
影响电流一次分布 容易出现镀液铜离子浓度上升 镀层质量较差，影响分散能力
10
二种阳极类型的电流分布图
11
可溶性阳极与不溶性阳极比较
阳极反应 阳极材料 电镀方式
不溶性阳极
可溶性阳极
2H20→O2 +4H++ 4e- Cu → Cu2+ 2e-
处理过钛网
含磷铜球
水平或垂直
5
化学沉铜(Electroless Copper)
➢ 化学沉铜：完成金属铜的沉积，实现孔的导通(金 属化)，是印制板的重要加工流程。
➢ 简单反应原理：在Pd的催化作用下发生反应： Cu2+ + HCHO +3OH– → Cu0 +HCOO– +2பைடு நூலகம்2O
➢ 完成化学沉铜后孔壁及表面如下图所示：
6
第二部分：印制板镀铜介绍
29
第六部分：镀层物理性能评价
✓延展性及抗拉强度测试 • 测试要求：镀铜层厚度≧2mil • 评价标准:延展性≧12%，抗拉强度≧248MPa ✓热冲击测试 • 测试方法：288℃/10s/3循环 • 评价标准:3Cycle未发现Cracks现象
30
镀层物理性能评价
✓高低温冷热循环测试
•测试条件：125℃，30min→-65℃，30min •评价标准：100 Cycle 孔电阻变化率≤10%。
✓在板件表面和孔壁上镀铜，满足客户要求
✓深孔电镀是印制线路板的关键所在
✓镀铜分类：全板电镀和图形电镀
Dry Film
Dry Film copper Tin
Layer 1
Layer 2
Layer 3
Layer 4
Layer 5
Layer 6
Copper 7
电镀理论依据
• 法拉第定律：Q＝n*z*F ＝ D*S*t*η
形状，也称为初次电流分布；
✓二次电流分布：考虑浓差极化和电化学因
素影响后的电流分布；
✓三次电流分布：板件实际镀层的厚度分布
25
均匀性评价标准
• CoV（Coefficient of Variance）： 100%
• 镀层厚度平均值：
1 n
n
i1
Xi
• 标准偏差：
1 n1
21
保养过程（ 2 ）
擦亮V座
清洁水缸
22
保养过程（ 3 ）
23
第五部分：电镀效果评价
✓孔铜和面铜厚度满足客户要求 ✓不出现夹膜（图形电镀）、孔径超差等 ✓不出现烧焦、镀层不良、颜色不良等缺陷 ✓镀铜质量三保证:
•电镀均匀性 •深镀能力 •电镀效率
24
一、电镀均匀性
✓一次电流分布：主要取决于镀槽和电极的
8
阳极
电镀铜基本原理
整流器
ne-
ne-
+
-
离子交换
电镀上铜
阴极(板件)
Cu Cu2+ + 2e- Cu2+ + 2e- Cu
电镀液组成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl-+添加剂)
9
可溶性阳极不足之处
➢阴阳极面积要求比例1：1-1：2！
➢阳极面积不足（＜阴极）：
电流密度过大，电镀效率下降 容易产生铜粉、高电流区烧焦 严重时出现铜球钝化或不溶解
垂直
阴极电流密度 1.5-8.0ASD
镀层均匀性
好
制作成本
高
0.5-2.5ASD 较差 低
12
电镀设备介绍
✓较先进设备：
PAL（亚洲电镀）:垂直连续电镀 AEL（亚硕科技）:垂直连续电镀 ATO（安美特）:水平脉冲电镀
✓传统设备：
PENC（电镀工程及化工原料有限公司 ） Protek（保德公司） PAT（亿鸿-俊杰）
32
第七部分：电镀创新及新技术展望
1.技术创新:
• 对现有设备进行技术改造
• 对现用药水进行改良和优化
2.管理创新:
• 设备、药水定期保养 • 制程能力与品质定期验证
3.制度创新:
• 维护和保养形成制度
创
不
改新善
断 改
进
和
维持
提 升
33
电镀新技术展望
✓二个提高： • 提高板面均镀能力 • 提高深孔深镀能力 ✓二种技术： • 采用电镀填孔新技术 • 采用脉冲电镀新技术 ✓二个降低： • 降低耗用，节能减排！ 脉冲和直流板面均镀比较 • 降低污染，构造和谐！
• Q —— 通电量(C) • n —— 沉积出金属物质的量(mol) • z —— 被还原金属离子价态 • F —— 法拉第常数(F=96485) • D —— 电流密度（ASD或ASF） • S—— 电镀面积(dm2或in2):元件面、焊锡面 • t—— 电镀时间(Min)
• η—— 电流效率(%)
环、气动、水平方式等
27
深镀能力（Throwing power)
评价标准： AR =8：1 TP≥65% （6点法） 相关说明： 板厚:2.4mm，孔径0.3mm！
28
三、电镀效率
✓阴阳极面积：合适比例（1：1~1：2） ✓阳极电流密度：0.3~1.8ASD（保养前后） ✓板件电流密度：0.5~2.5ASD（孤立、大铜面） ✓导电性能：整流机、电缆、V座、飞巴、夹具 ✓钛篮阳极袋：合适的空隙率大小 ✓药水寿命：新开缸药水或老缸药水
✓SEM分析镀层结晶结构
•评估标准：结晶致密、杂乱无章 无出现柱状或有方向性晶体
✓互连应力测试（I.S.T）
•评价标准：100 Cycle 孔电阻变化率≤10%。 •参考标准：IPC-TM-650 2.6.26
31
优异品质的稳定控制
✓稳定的整流机输出和良好的导电性 ✓彻底的设备维护和生产保养 ✓合适的镀液成份和控制条件 ✓合理的工艺参数（如：电流密度等） ✓严格的有机添加剂控制方法 ✓定期污染测试及镀液净化(如：3KAH/L)
赫氏槽片
赫氏槽
17
二、哈林槽试验
✓模拟生产线实际镀液工作状态 ✓实验室评估镀液深镀能力的最佳方法 ✓用于关键工艺参数的筛选试验
试验样板
哈林槽试验
18
三、CVS-循环伏安剥离法
✓CVS (Cyclic Voltammetric Stripping)
✓采用电化学分析手段对镀液进行管理 ✓定量测定有机添加剂浓度 ✓监控电镀溶液污染的程度 ✓为研究、优化新的电镀技术提供条件
in i1
(Xi
)2
• 铜厚均匀:(评价标准:CoV≤12%）
• 板面厚度极差：≤10um（镀厚25um）
• 匀均性公差百分比：如±20%
26
二、电镀深镀能力
✓有机添加剂：光亮剂、整平剂浓度 ✓电流密度：低电流(如：1.5ASD以下) ✓无机化学成份：高酸低铜(10:1以上) ✓电镀方式：脉冲电镀、直流电镀 ✓药水交换：摇摆、振荡、打气（喷射）、循
棉芯过滤
碳处理前后
15
电镀液分析方法
✓无机化学成份分析:Cu2+、 H2SO4 、Cl✓镀液专业分析方法:
• 赫氏槽分析 • 哈林槽试验 • CVS添加剂分析
✓定期测量镀液TOC值，确认污染程度。
16
一、赫氏槽片分析
✓研究镀液主要组份和添加剂的影响 ✓可显示不同电流密度下的镀层质量 ✓快速分析镀液产生故障的原因
13
电镀药水介绍
✓ATOTECH（安美特化学公司）
• TP光剂： Cupracid TP Brightener/ Leveller • U+光剂： Cupracid Universal Plus • 脉冲光剂：Cuprapulse S3/S4 inpulse /H6
✓ROHM AND HASS（罗门哈斯化学公司）
34
电镀新技术展望
软板电镀
填孔电镀
深孔电镀（20：1）
深孔多次热冲击后
35
附件
常用单位换算： 1OZ=1.4mil=35.6µm 1mil=25.4µm=1000 µinch 1µm≈40µinch 1inch=2.54cm 1ASD≈10ASF 1ppm=1mg/L
36
37
• 125光剂： Copper Gleam 125T-AB(CH) • PCM光剂：Copper Gleam PCM Plus Additive • EP-1000光剂：Electroposit 1000 acid Copper
14
第三部分：电镀药水管理
✓化学成份控制：自动添加、分析补加 ✓镀液净化处理： •有形杂质：棉芯过滤、洗缸 •无机杂质：不同电流密度拖缸 •有机杂质：碳芯过滤、碳处理