电路板电镀中4种特殊的电镀方法
PCB(印刷线路板) 电镀流程简介
C l -
P d
S n 2 + Cl -
Cl -
S
C
n
l
2
-
+
C
l-
S
n
2
C
+
l
-
S
Cl
n
-
2
+ C
l-
C l-
Sn
C
2+
l
-
Cl Sn 2 + Cl -
Sn
C
2+
l-
C l -
C
l
-
Cl
-
Sn
2+
C l-
Sn 2 C+ l-
C l -
P d
Sn 2+
Cl -
Cl -
S
C
n
l
2
-
+
整孔 水洗 微蝕 水洗 預浸 活化 水洗 速化 水洗 化學銅 水洗
四、電鍍 ：
4-3-1 清潔整孔
清潔整孔Conditioner : 目的：清潔孔壁﹐並調整孔壁電性由負改正.
方法：利用可溶於微鹼性溶液之特殊表面潤濕劑 ( 親水端帶正電，疏水端帶負電 ) , 在清除孔壁上油污的同時,將孔璧之電性變更為正電性.
度 : 58 - 62℃
作 用 時 間 : 4 - 6 mins
清潔劑濃度 : 8 -12﹪v/v
整孔劑濃度 : 4 - 6﹪ v/v
攪
拌 : 過濾攪拌及機械攪拌
震 蘯 器 : 需要
注 意 事 項:
பைடு நூலகம்
1.連續的過濾能減少槽低的於淤泥﹐ 提高清潔整孔的效果﹒
PCB电镀工艺介绍
PCB电镀工艺介绍PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中十分重要的组成部分，通过在基板上印刷导电图形来连接电子元件，实现电路功能。
而PCB电镀是PCB制造过程中的一个重要工艺，它能够为PCB提供导电性能和保护层，提高其性能和可靠性。
PCB电镀的主要目的是在PCB表面涂上一层金属或合金，以增加其导电性和耐腐蚀性，并提供接触电阻低的连接点。
常见的PCB电镀工艺有化学镀金（ENIG）、热浸锡（HASL）、不锈钢板镀金（ENEPIG）等。
下面将对其中的几种常见电镀工艺进行详细介绍。
首先是化学镀金（ENIG）工艺，它是目前PCB制造中较为常用的电镀工艺之一、化学镀金是使PCB表面均匀涂上一层金属镀层的工艺，能够保护PCB表面不受氧化、腐蚀等影响，并具有良好的焊接性能。
化学镀金的过程主要包括清洗、活化、化学镀金、后处理等步骤。
其中，活化过程能够使PCB表面形成一层切实的活性金属膜，提高金属沉积的质量和附着力。
而后处理则是为了去除残留的活化剂和其他杂质，保证镀层的质量和均匀性。
其次是热浸锡（HASL）工艺，它是较为传统的PCB电镀工艺之一、热浸锡是通过将PCB浸泡在融化的锡液中，使其表面形成一层锡镀层的工艺。
热浸锡工艺具有生产成本低、工艺简单等优点，广泛应用于PCB制造中。
但是，热浸锡工艺存在着涂布厚度不均匀、焊接性能较差等缺点。
另外，还有一种常见的电镀工艺是不锈钢板镀金（ENEPIG）工艺。
ENEPIG是为了应对高频和低反射电路设计而发展的一种新型电镀工艺。
它通过在PCB表面先后镀上镍、金、钯等金属来形成一层保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
ENEPIG工艺具有良好的焊接性能、热稳定性和阻焊层附着力，非常适合于高频电路和复杂设计的PCB。
除了上述介绍的几种电镀工艺外，还有很多其他的电镀工艺，例如有机覆盖层镀金（OSIG）、沉金（ENIG）等。
每种电镀工艺都有各自的特点和适用范围，根据PCB设计的要求和产品的特性选择合适的电镀工艺非常关键。
线路板电镀流程
线路板电镀流程线路板电镀是一种常见的表面处理工艺，它可以提高线路板的导电性和耐腐蚀性，保护线路板的表面不受氧化和化学侵蚀。
下面我们来介绍一下线路板电镀的流程。
第一步，准备工作。
在进行电镀之前，首先要对线路板进行清洁处理，去除表面的油污、灰尘和氧化物，以确保电镀层与基材之间有良好的附着力。
清洁处理可以采用化学清洗、机械打磨或者超声波清洗等方法。
第二步，化学镀前处理。
在清洁处理完成后，需要进行化学镀前处理，以增加线路板表面的粗糙度，提高电镀层的附着力。
常见的化学镀前处理方法包括酸洗、酸洗后活化、化学镀前粗化等。
第三步，电镀。
在准备工作和化学镀前处理完成后，就可以进行电镀了。
电镀是将金属离子在电场作用下沉积在线路板表面的过程。
常见的电镀方法有镍电镀、铜电镀、金电镀等。
在电镀过程中，需要控制好电镀液的温度、PH值、电流密度等参数，以确保电镀层的均匀性和 compaction。
第四步，后处理。
电镀完成后，需要进行后处理工作，包括洗涤、干燥、检查等。
洗涤是为了去除电镀液残留在线路板表面的化学物质，干燥是为了去除水分，检查是为了确认电镀层的质量和厚度是否符合要求。
最后，包装。
经过后处理的线路板可以进行包装，以防止电镀层受到机械损伤或者化学侵蚀，同时也方便运输和存储。
以上就是线路板电镀的整个流程。
通过这个流程，可以使线路板表面获得一层均匀、致密的金属电镀层，提高其导电性和耐腐蚀性，延长使用寿命，保证其稳定性和可靠性。
希望以上内容对您有所帮助，谢谢阅读！。
pcb电镀锡工艺
pcb电镀锡工艺PCB电镀锡工艺是印制电路板生产过程中的一个重要环节，它对于电路板的质量和可靠性起着至关重要的作用。
本文将从电镀锡的原理、工艺流程、影响因素以及优化措施等方面进行介绍。
一、电镀锡的原理电镀锡是指将锡金属以电化学的方式沉积在印制电路板表面的一种工艺。
通过在电镀槽中加入含有锡离子的电解液，并通过外加电压的作用，使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面。
二、电镀锡的工艺流程电镀锡的工艺流程主要包括表面处理、化学镀锡、电镀镍、电镀铜以及最后的电镀锡等环节。
具体流程如下：1. 表面处理：包括去油、去氧化等步骤，以保证电路板表面的洁净度和可镀性。
2. 化学镀锡：将电路板浸泡在含有化学镀锡液的槽中，通过化学反应在表面形成一层锡化合物保护层，以提高电路板表面的可镀性。
3. 电镀镍：将电路板浸泡在含有镍离子的电解液中，通过外加电压的作用，使镍离子还原成金属镍并沉积在电路板表面，以提高电路板的硬度和耐磨性。
4. 电镀铜：将电路板浸泡在含有铜离子的电解液中，通过外加电压的作用，使铜离子还原成金属铜并沉积在电路板表面，以增加电路板的导电性和连接性。
5. 电镀锡：最后一步是将电路板浸泡在含有锡离子的电解液中，通过外加电压的作用，使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面，以形成一层保护层，提高电路板的耐腐蚀性和可焊性。
三、电镀锡的影响因素电镀锡的质量和效果受到多种因素的影响，主要包括电解液的成分和浓度、电镀温度、电镀时间、电流密度以及电解液的搅拌等。
1. 电解液的成分和浓度：电解液的成分和浓度直接影响着电镀锡的质量和均匀性。
合理选择电解液的成分和浓度可以提高电镀锡的质量。
2. 电镀温度：电镀温度对电镀锡的速度和均匀性有着重要的影响。
通常情况下，较高的温度可以加快电镀速度，但过高的温度会导致锡离子的过度扩散，影响电镀锡的均匀性。
3. 电镀时间：电镀时间决定了电镀锡的厚度，过长或过短的电镀时间都会影响电镀锡的质量。
怎么样的电路板有镀金工艺
怎么样的电路板有镀金工艺
电路板的镀金工艺是一种常见的表面处理技术，它可以提高电路板的导电性、抗氧化性和焊接性能。
以下是几种常见的电路板镀金工艺：
1. 电镀金：电镀金通常是指电路板表面先镀一层镍，然后再镀上一层金。
这种工艺可以增强电路板的导电性和抗氧化性，使其适用于高频、高速和高精度的应用。
2. 软金线焊盘：软金线焊盘是指在电路板表面覆盖一层软金（通常是银和金的合金），然后在焊盘上加热，使金属熔化并形成可焊接的焊盘。
软金线焊盘可以提高焊接质量和可靠性。
3. 化学镀金：化学镀金是一种利用化学反应在电路板表面形成金属镀层的工艺。
它通常使用化学物质和外加电流来实现金属的沉积。
化学镀金可以控制金属的厚度和均匀性，适用于小尺寸和高密度的电路板。
4. 金刚石点状镀金：金刚石点状镀金是一种在电路板上点状涂覆金刚石涂层的工艺。
金刚石涂层可以增加电路板的硬度和耐磨性，提高其使用寿命和可靠性。
总之，电路板的镀金工艺可以根据具体的需求和应用选择适合的工艺方法，以提高电路板的性能和可靠性。
镀锌、镀铬等8种电镀工艺原理与特点
镀锌、镀铬等8种电镀工艺原理与特点我们都知道如今电镀技术在现代应用非常广泛，电镀可以让产品增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观等。
下面我们就来分享一下：镀锌、镀镉、镀铬、镀镍到底有什么不同以及8种电镀工艺原理与特点汇总。
首先我们来了解下什么是电镀，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。
电镀中又分为镀铜、镀金、镀银、镀铬、镀镍和镀锌等具体工艺，在制造业领域尤其对镀锌、镀镉、镀铬、镀镍应用最广。
而这四者之间一定有什么区别的吧？镀锌：锌在干燥空气中比较稳定,不易变色,在水中及潮湿大气中则与氧或二氧化碳作用生成氧化物或碱性碳酸锌薄膜,可以防止锌继续镀氧化,起保护作用。
锌在酸及碱、硫化物中极易遭受腐蚀。
镀锌层一般都要经钝化处理,在铬酸或在铬酸盐液中钝化后,由于形成的钝化膜不易与潮湿空气作用,防腐能力大大加强。
对弹簧零件、薄壁零件(壁厚<0.5m)和要求机械强度较高的钢铁零件,必须进行除氢,铜及铜合金零件可不除氢。
镀锌成本低、加工方便、效果良好锌的标准电位较负,所以锌镀层对很多金属均为阳极性镀层。
应用：在大气条件和其他良好环境中使普遍使用镀锌。
但不宜作摩擦零件。
镀镉：与海洋性的大气或海水接触的零件及在70℃以上的热水中,镉镀层比较稳定,耐蚀性强,润滑性好,在稀盐酸中溶解很慢,但在硝酸里却极易溶解,不溶于碱,它的氧化物也不溶于水。
镉镀层比锌镀层质软,镀层的氢脆性小,附着力强,而且在一定电解条件下,所得到的镉镀层比锌镀层美观。
但镉在熔化时所产生的气体有毒,可溶性镉盐也有毒。
在一般条件下,镉对钢铁为阴极性镀层,在海洋性和高温大气中为阳极性镀层。
应用：它主要用来保护零件免受海水或类似的盐溶液以及饱和海水蒸气的大气腐蚀作用，航空、航海及电子工业零件、弹簧、螺纹零件很多都用镀镉。
线路板表面处理工艺
线路板表面处理工艺主要有以下几种：
1. 喷锡：一种常用的工艺，可在线路板表面涂覆熔融锡铅焊料，然后用加热的压缩空气吹平，形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。
该工艺尤其适合于尺寸较大的元件和间距较大的导线，价格较低，焊接性能佳。
然而，对于密度较高的PCB，喷锡工艺可能会影响其平坦性。
此外，这种工艺不适合焊接细间隙引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差，在PCB加工中容易产生锡珠，可能导致细间隙引脚元器件短路。
2. 沉金：在化学镀镍之后，在表面电镀一层金，形成金属保护层。
这种方法适用于SMT贴片焊接，具有良好的耐腐蚀性、平整度高等优点。
3. 硬金板：在铜导线和焊盘上化学电镀一层镍，然后在表面电镀一层金，形成金属保护层。
这种方法适用于插件焊接，具有良好的耐磨损性、导电性能好等优点。
4. 焊接阻焊：将线路板放入液态焊料（包括铅和锡）的沉积槽中，形成一层导电阻焊层。
这种方法适用于一些低成本的电子产品，但是容易产生杂散颗粒，对产品的可靠性有一定影响。
由于环保要求的增加，无铅焊接阻焊已逐渐取代传统的焊接阻焊工艺。
5. 电镀锡：将线路板放入电解槽中，在表面沉积一层薄薄的锡层。
6. 化学沉金(ENIG)：将线路板浸泡在化学药液中，先进行化学镀镍，然后在表面电镀一层金，形成金属保护层。
此外，还有一些其他的特殊应用场合的表面处理工艺。
请注意，这
些处理方式并非互斥的，可以根据实际需求选择或结合使用以达到最佳效果。
电刷镀技术简介
三、电刷镀技术的应用
(1)修复：恢复磨损和几何精度。如曲轴、缸套、液压柱 塞等零部件的磨损、擦伤的修复，模具的修复和防护。 (2)改善零部件的表面性能和表面装饰，如新品刷镀金、 银、铜、镍等保护层，提高零件表面的硬度、耐磨性、光 亮度，工艺品装饰。 (3)获得某些特需的功能性表面。如高温抗氧化性，减小 接触面的滑动摩擦，提高零件的防腐性能和电触点的电气 性能，改善模具的脱模性，改善摩擦的匹配性能，增加导 电、导磁性能。如精密电器、印刷电路板的接插件、高压 开关及其他工件镀镍、镀锡、镀铜、镀镍钨、镀金、银、 钴液等。
§2电刷镀电源及附件
一、电刷镀电源 电刷镀电源是由强电输出、 安培小时计、过载保护三大部 分组成。强电输出部分的作用 是把220V的交流电变为0~30V 连续可调的脉动直流电，用以 刷镀工件；安培小时计的作用 是记录电刷镀过程中所消耗的 电量，从而控制镀层的厚度； 过载保护部分的作用是防止刷 镀电流过载，一旦超载时能迅 速切断主电路，以保护设备和 工件不受损坏。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ、电刷镀涂镀笔
电刷镀镀笔的基本结 构与形状如图所示。 根据工件的形状和刷 镀的需要可分为外圆 镀笔、内孔镀笔、平 面镀笔、旋转镀笔和 微型镀笔。镀笔和阳 极的尺寸是依据被镀 工件的形状和尺寸而 定。
三、阳极材料
1、石墨阳极（图2-3） 应用不溶性 材料做阳极是现代刷镀技术的重要特 点，这些不溶性材料多数是由经过专 门提纯，除去了大量金属杂质的高密 度石墨制成的。这种石墨纯度高、结 构细腻且均匀、导电性好、耐高温电 解浸蚀。但石墨阳极经过长期使用后， 特别是在高压、大电流密度下使用， 表面也会被腐蚀。因此，在制作阳极 度材料时常常在石墨表面涂上一层酚 醛树脂胶，以提高其抗腐蚀性能，并 防止污染镀液。 2、铂铱合金阳极 在需要用小尺寸的 阳极时，由于石墨强度低而容易断， 所以可用铂铱合金来制作。合金中铂 铱的含量分别为90%和10%。这种材 料的阳极，一般是在填补凹坑、斑点、 密而深的划伤沟槽，以及在装饰品上 镀金、银等场合下使用。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
电路板电镀中4种特殊的电镀方法—华强pbc
来源：华强PCB
电路板电镀中4种特殊的电镀方法—华强pbc本文主要介绍的是电路板焊接中的4中特殊电镀方法。
第一种，指排式电镀
常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。
常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。
其工艺如下所述:
1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层
2) 清洗水漂洗
3) 擦洗用研磨剂擦洗
4) 活化漫没10% 的硫酸中
5) 在突出触头上镀镍厚度为4 -5μm
6) 清洗去除矿物质水
7) 金渗透溶液处理
8) 镀金
9) 清洗
10) 烘干
第二种，通孔电镀
有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。
通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，事实上这对后续的电镀表面是有害的。
熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴，它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性，这就需要开发一类类似去污渍和回蚀化学作用的技术。
更适合印制电路板原型制作的一种方法是使用一种特别设计的低粘度的油墨，用来在每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜。
这样就不必使用多个化学处理过程，仅需一个应用步骤，随后进行热固化，就可以在所有的孔壁内侧形成连续的覆膜，它不需要进一步处理就可以直接电镀。
这种油墨是一种基于树脂的物质，它具有很强烈的粘着性，可以毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上，这样就消除了回蚀这一步骤。
第三种，卷轮连动式选择镀
电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。
这种电镀方法可以采用手工方式，也可以采用自动方式，单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵，故必须采用批量焊接。
通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采用化学或机械的方法进行清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。
在选择镀这一电镀方法，首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔部分进行电镀。
第四种，刷镀
另外一种选择镀的方法称为"刷镀" 。
它是一种电沉积技术，在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。
在这种电镀技术中，只对有限的区域进行电镀，而对其余的部分没有任何影响。
通常，将稀有金属镀在印制电路板上所选择的部分，例如像板边连接器等区域。
刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多。
将一个特殊的阳极(化学反应不活泼的阳极，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒) ，用它来将电镀溶液带到所需要进行电镀的地方。