电路板电镀工艺
电路板电镀工艺流程
电路板电镀工艺流程一、前处理在电镀之前，需要对电路板进行一系列的处理，以保证其表面清洁、无杂质，从而提高电镀质量。
具体步骤如下：1. 清洁：使用适当的清洁剂去除电路板表面的油污、灰尘和其他杂质。
常用的清洁剂有酒精、丙酮等。
2. 浸渍：将电路板浸入特定的溶液中，以增强其表面的附着力和润湿性，有助于后续电镀过程的进行。
3. 烘干：将清洁后的电路板进行烘干处理，以去除表面残留的水分和溶剂。
二、酸性镀铜酸性镀铜是电路板电镀工艺中的重要步骤，其目的是在电路板表面形成一层导电性能良好的铜层。
具体步骤如下：1. 电解：在酸性溶液中，通过电解作用将铜离子还原为金属铜，沉积在电路板表面形成铜层。
2. 整平：通过化学或物理方法对铜层进行整平处理，以消除表面粗糙度，提高其导电性能。
3. 浸渍：将电路板浸入抗腐蚀性的溶液中，以增强铜层的耐腐蚀性。
三、镀镍镀镍的目的是在铜层表面形成一层具有良好耐腐蚀性和机械强度的镍层。
具体步骤如下：1. 电解：在镍盐溶液中，通过电解作用将镍离子还原为金属镍，沉积在铜层表面形成镍层。
2. 硬化：通过加热或化学方法对镍层进行硬化处理，以提高其机械强度和耐腐蚀性。
四、镀金镀金的目的是在镍层表面形成一层具有良好导电性能和稳定性的金层，以提高电路板的可靠性。
具体步骤如下：1. 电镀：在金盐溶液中，通过电镀作用将金离子还原为金属金，沉积在镍层表面形成金层。
2. 抗变色处理：对金层进行抗变色处理，以提高其稳定性和延长使用寿命。
常用的抗变色处理方法有化学钝化、真空镀膜等。
五、后处理电镀完成后，需要对电路板进行一系列的后处理，以保证其满足实际使用要求。
具体步骤如下：1. 质量检查：对电路板进行质量检查，包括外观、导电性能、耐腐蚀性等方面的检测。
如有问题，应及时进行处理。
2. 包装：将合格的电路板进行适当的包装，以防止其在运输和存储过程中受到损伤或污染。
常用的包装材料有纸盒、塑料袋等。
PCB电镀工艺介绍
PCB电镀工艺介绍PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中十分重要的组成部分，通过在基板上印刷导电图形来连接电子元件，实现电路功能。
而PCB电镀是PCB制造过程中的一个重要工艺，它能够为PCB提供导电性能和保护层，提高其性能和可靠性。
PCB电镀的主要目的是在PCB表面涂上一层金属或合金，以增加其导电性和耐腐蚀性，并提供接触电阻低的连接点。
常见的PCB电镀工艺有化学镀金（ENIG）、热浸锡（HASL）、不锈钢板镀金（ENEPIG）等。
下面将对其中的几种常见电镀工艺进行详细介绍。
首先是化学镀金（ENIG）工艺，它是目前PCB制造中较为常用的电镀工艺之一、化学镀金是使PCB表面均匀涂上一层金属镀层的工艺，能够保护PCB表面不受氧化、腐蚀等影响，并具有良好的焊接性能。
化学镀金的过程主要包括清洗、活化、化学镀金、后处理等步骤。
其中，活化过程能够使PCB表面形成一层切实的活性金属膜，提高金属沉积的质量和附着力。
而后处理则是为了去除残留的活化剂和其他杂质，保证镀层的质量和均匀性。
其次是热浸锡（HASL）工艺，它是较为传统的PCB电镀工艺之一、热浸锡是通过将PCB浸泡在融化的锡液中，使其表面形成一层锡镀层的工艺。
热浸锡工艺具有生产成本低、工艺简单等优点，广泛应用于PCB制造中。
但是，热浸锡工艺存在着涂布厚度不均匀、焊接性能较差等缺点。
另外，还有一种常见的电镀工艺是不锈钢板镀金（ENEPIG）工艺。
ENEPIG是为了应对高频和低反射电路设计而发展的一种新型电镀工艺。
它通过在PCB表面先后镀上镍、金、钯等金属来形成一层保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
ENEPIG工艺具有良好的焊接性能、热稳定性和阻焊层附着力，非常适合于高频电路和复杂设计的PCB。
除了上述介绍的几种电镀工艺外，还有很多其他的电镀工艺，例如有机覆盖层镀金（OSIG）、沉金（ENIG）等。
每种电镀工艺都有各自的特点和适用范围，根据PCB设计的要求和产品的特性选择合适的电镀工艺非常关键。
PCB工艺电镀一次铜工艺介绍
PANEL PLATING PROCESS
1000
WHAT IS PULSE PLATING? Amps 0
-1000
电流以脉冲的方式输出，达到瞬间
-2000
反电解的效果，使电路板上高电流
-3000
Amps
区造成之差异减至最低。
0.5 sec 10 sec
36
PANEL PLATING PROCESS DC 与 PULSE电镀间的差异
Manganate:
Mn6+ + 4 e- Mn2+
Manganese dioxide:
Mn4+ + 2 e- Mn2+
還原劑可以為 Glyoxal, H2O2 or Hydroxylamine sulfate.
insoluble MnO2
Cu
Mn2+ (soluble)
Cu
9
DESMEAR PROCESS Neutralizer / 中和槽 :
DEBURR设备配置图：
风刀 超音波 风刀 刷磨段
水洗 高压水洗 水洗 超音波 中压 水洗
5
除胶渣(DESMEAR)
WHAT IS SMEAR?
钻孔时树脂产生高温超过Tg
值，而形成融熔状，冷却后
凝固形成胶渣。
Cu
功能 :
去除鑽孔後殘留孔內之基材膠渣 形成孔壁微粗糙度
DESMEAR基本流程：
Sweller
H O
+HNH +HNH +HNH +HNH
Positive charged conditioning polymer
10
DESMEAR PROCESS DESMEAR 后以电子显微镜观察之孔壁粗化清洁情形
pcb电镀锡工艺
pcb电镀锡工艺PCB电镀锡工艺是印制电路板生产过程中的一个重要环节，它对于电路板的质量和可靠性起着至关重要的作用。
本文将从电镀锡的原理、工艺流程、影响因素以及优化措施等方面进行介绍。
一、电镀锡的原理电镀锡是指将锡金属以电化学的方式沉积在印制电路板表面的一种工艺。
通过在电镀槽中加入含有锡离子的电解液，并通过外加电压的作用，使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面。
二、电镀锡的工艺流程电镀锡的工艺流程主要包括表面处理、化学镀锡、电镀镍、电镀铜以及最后的电镀锡等环节。
具体流程如下：1. 表面处理：包括去油、去氧化等步骤，以保证电路板表面的洁净度和可镀性。
2. 化学镀锡：将电路板浸泡在含有化学镀锡液的槽中，通过化学反应在表面形成一层锡化合物保护层，以提高电路板表面的可镀性。
3. 电镀镍：将电路板浸泡在含有镍离子的电解液中，通过外加电压的作用，使镍离子还原成金属镍并沉积在电路板表面，以提高电路板的硬度和耐磨性。
4. 电镀铜：将电路板浸泡在含有铜离子的电解液中，通过外加电压的作用，使铜离子还原成金属铜并沉积在电路板表面，以增加电路板的导电性和连接性。
5. 电镀锡：最后一步是将电路板浸泡在含有锡离子的电解液中，通过外加电压的作用，使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面，以形成一层保护层，提高电路板的耐腐蚀性和可焊性。
三、电镀锡的影响因素电镀锡的质量和效果受到多种因素的影响，主要包括电解液的成分和浓度、电镀温度、电镀时间、电流密度以及电解液的搅拌等。
1. 电解液的成分和浓度：电解液的成分和浓度直接影响着电镀锡的质量和均匀性。
合理选择电解液的成分和浓度可以提高电镀锡的质量。
2. 电镀温度：电镀温度对电镀锡的速度和均匀性有着重要的影响。
通常情况下，较高的温度可以加快电镀速度，但过高的温度会导致锡离子的过度扩散，影响电镀锡的均匀性。
3. 电镀时间：电镀时间决定了电镀锡的厚度，过长或过短的电镀时间都会影响电镀锡的质量。
pcb电镀工艺流程
pcb电镀工艺流程
《PCB电镀工艺流程》
在印刷电路板(PCB)制造过程中，电镀工艺是一个重要的步骤。
它可以增强PCB表面的导电性，提高焊接性能，并保护PCB
免受腐蚀。
下面将介绍PCB电镀工艺的主要流程。
首先，PCB经过表面处理后，会进入清洗环节。
在这一步骤中，PCB表面的污垢、油脂和其他杂质将被清洗干净，以保
证后续的电镀能够顺利进行。
接下来是化学镀铜的工序。
PCB会被浸泡在含有铜盐和其他
化学药剂的溶液中，通过电化学反应使铜层沉积在PCB表面。
这一步骤能够实现PCB表面的化学镀铜，从而增加其导电性。
然后是化学镀镍工序。
在这一步骤中，PCB被浸泡在镍盐和
其他化学物质的溶液中，通过电化学反应使镍层沉积在PCB
表面。
这一步骤可以提高PCB的硬度和耐腐蚀性能。
最后是化学镀金工序。
在这一步骤中，PCB会被浸泡在含有
金盐和其他化学药剂的溶液中，通过电化学反应使金层沉积在PCB表面。
化学镀金可以提高PCB的焊接性能，并增加其耐
腐蚀性能。
总的来说，PCB电镀工艺流程包括清洗、化学镀铜、化学镀
镍和化学镀金等步骤。
这些工序能够增强PCB表面的性能，
保护PCB免受腐蚀，从而提高PCB的可靠性和使用寿命。
PCB电镀-化铜
此六图均为SAP 3＋2＋3切片图；左上为1mil细线与内核板之50倍整体画面。中上 为200倍明场偏光画面，右上为暗场1000倍的呈现，其黑化层清楚可见。左下为 1000倍常规画面，中下为200倍的暗场真像。右下为3000倍ABF的暗场画面，底垫 为1/3oz铜箔与厚电镀铜，铜箔底部之黄铜层以及盲孔左右之活化钯层与化铜层均 清晰可见。
7.盲孔外层孔环 8.通孔孔径 9.通孔孔环 10.Build-up层厚度 11.Core层厚度
印刷电路板各种产品的技术规格要求
PCB类别 最小线宽/线距 最小孔径 孔位精度 曝光对位精度
Desktop PC
100/100μm
0.25mm 0.20mm 盲孔120 μm 0.15mm 盲孔100 μm 盲孔75μm
PTH 孔金属化 传统的 PTH
去钻污 – Securiganth P/P500/MV/BLG
工艺流程 – 功能
只有三个工艺步骤:
溶胀 高锰酸盐 蚀刻 还原
溶胀
使树脂易被高锰酸盐蚀刻攻击
高锰酸盐蚀刻
去除钻污和树脂
还原
除去降解产物和清洁/处理表面. (清洁 / 蚀刻玻璃）
去钻污 – Securiganth P/P500/MV/BLG
去钻污 – Securiganth P/P500/MV/BLG
高锰酸盐蚀刻 – 溶胀之后 – 不经过蚀刻
去钻污 – Securiganth P/P500/MV/BLG
高锰酸盐蚀刻 – 150 秒蚀刻之后
去钻污 – Securiganth P/P500/MV/BLG
高锰酸盐蚀刻 – 240 秒蚀刻之后
还原之后
传统的 PTH
pcb镀金工艺流程
pcb镀金工艺流程PCB镀金工艺流程一、引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备的重要组成部分，而PCB镀金工艺是提高PCB导电性、防氧化和美观度的常用方法。
本文将介绍PCB镀金工艺的流程及其相关注意事项。
二、PCB镀金工艺流程1. 表面处理在进行PCB镀金之前，首先需要对PCB表面进行处理，以确保金属附着力和镀金层的质量。
常见的表面处理方法有：（1）清洗：使用酸洗或碱洗方法将表面的污垢和氧化物清除，以增加金属附着力。
（2）去油：使用有机溶剂去除表面的油脂和污染物。
（3）蚀刻：使用酸性或碱性溶液去除不需要的铜层，以减少镀金量。
2. 镀金前处理在进行镀金之前，还需要对PCB进行一些预处理，以提高镀金层的质量和均匀度。
（1）钝化处理：使用化学药品将PCB表面的金属钝化，以减少金属离子的损失。
（2）活化处理：使用活化剂处理PCB表面，以增加金属离子的吸附能力。
3. 电镀电镀是PCB镀金的关键步骤，常用的电镀方法有电解镀金和电化学镀金。
（1）电解镀金：将PCB浸入含有金离子的电解液中，通过电流的作用，将金离子还原成金层，附着在PCB表面。
（2）电化学镀金：通过电化学方法，在PCB表面形成金属阴极，使金属离子在阴极上还原成金层。
4. 后处理完成电镀后，需要对PCB进行后处理，以保证镀金层的光泽和质量。
（1）清洗：将镀金的PCB进行清洗，去除电镀过程中产生的杂质和残留物。
（2）烘干：将清洗后的PCB进行烘干，以去除水分，防止金属氧化。
三、注意事项1. 镀金前的表面处理非常重要，必须彻底清洗和去油，以保证金属附着力。
2. 电镀过程中，电流的稳定性和电解液的配方对于镀金质量至关重要，必须严格控制。
3. 镀金后的清洗和烘干必须彻底进行，以保证金属层的质量和光泽。
4. PCB镀金工艺需要在封闭的环境中进行，以避免外界杂质的干扰。
5. 镀金工艺的温度和时间控制也是关键，需要根据具体情况进行调整。
goldflash膜厚标准
goldflash膜厚标准Goldflash是一种重要的电镀工艺，可以使电路板表面上的金属成像达到更好的效果。
在Goldflash工艺中，膜厚是非常重要的参数，膜厚标准的严格控制可以保证产品的高可靠性和稳定性。
下面是Goldflash膜厚标准的一些详细介绍。
一、Goldflash工艺介绍Goldflash工艺是一种常用的电镀工艺，用于保护电路板表面，以及增加与器件的连接性能。
在该工艺中，膜厚是一个非常重要的参数。
Goldflash工艺中的膜厚一般指已经镀好的镀金层厚度。
通常，Goldflash镀层的厚度为0.025um~0.05um，这个范围可以满足电路板的镀金要求。
而薄于0.025um的镀金层膜厚则会影响器件的焊接质量，容易造成焊接孔解削、焊点起泡等不良现象。
二、Goldflash膜厚标准一般来说，电路板在进行Goldflash工艺时，需要控制镀金层的膜厚。
通常，电路板的Goldflash膜厚标准如下：1.工艺一：硬金（HAuCl4）Goldflash膜厚标准在电路板进行化学镀金时，硬金Goldflash膜厚一般为0.025um~0.05um。
如果超过了0.05um，则容易影响器件的焊接质量；如果小于0.025um，则会影响镀金效果，不利于电路板的稳定性。
2.工艺二：软金（KCN）Goldflash膜厚标准在电路板进行化学镀金时，软金Goldflash膜厚一般为0.025um~0.05um。
如果超过了0.05um，则容易影响器件的焊接质量；如果小于0.025um，则会影响镀金效果，不利于电路板的稳定性。
在进行Goldflash工艺时，需要根据具体电路板的要求和实际情况，选择合适的工艺和膜厚标准，以保证电路板表面的膜厚均匀、稳定，并且在器件的连接性能方面表现良好。
三、Goldflash膜厚实际控制控制Goldflash膜厚的方法有很多，具体可以采用以下几种控制手段：1.可以通过控制电流密度和电解液的浓度来控制Goldflash层的厚度；2.可以通过人工把控时间和厚度之间的关系，调节Goldflash层的厚度；3.可以通过采用电子秤等试验反复调试，不断测试Goldflash层的厚度。
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rhlee
1
Why training ?
机械问题：易找难修
谁的问题最难？
电气问题：难找易修
电镀问题：难找难修
2
课程目标
了解电镀在印制板行业中的应用；
掌握镀铜药水的管控知识； 熟悉生产线保养和维护的基本内容； 掌握镀层品质的评价方法。
3
课程内容
第一部分：电镀及化学镀简介； 第二部分：印制板镀铜介绍； 第三部分：电镀药水管理； 第四部分：生产线保养及维护； 第五部分：电镀效果评价； 第六部分：镀层物理性能评估； 第七部分：电镀创新及技术展望。
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电镀铜基本原理
整流器
nene-
+
阳极 离子交换
电镀上铜
阴极(板件)
Cu
Cu Cu2+ + 2e- Cu2+ + 2e-
电镀液组成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl-+添加剂)
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可溶性阳极不足之处
阴阳极面积要求比例1：1-1：2！
阳极面积不足（＜阴极）：
电流密度过大，电镀效率下降 容易产生铜粉、高电流区烧焦 严重时出现铜球钝化或不溶解
一次电流分布：主要取决于镀槽和电极的
形状，也称为初次电流分布； 二次电流分布：考虑浓差极化和电化学因 素影响后的电流分布； 三次电流分布：板件实际镀层的厚度分布
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均匀性评价标准
• CoV（Coefficient of 1 X • 镀层厚度平均值： n • 标准偏差： n 1 1(X ) • 铜厚均匀:(评价标准:CoV≤12%） • 板面厚度极差：≤10um（镀厚25um） • 匀均性公差百分比：如±20%
金等 电镀方法：有外加电流（镀铜）、无外加 电流（化学镀）、表面转化（沉锡） 电镀电源：直流电镀、脉冲电镀 电镀方式：垂直电镀、水平电镀 电镀阳极：可溶性阳极、不溶性阳极
7
化学镀(Electroless)
• 利用还原剂使金属离子在被镀表面上自催化还原
沉积出金属层；
• 还原剂种类：次磷酸盐和醛类 • 沉积时不需外加电源； • 镀层分布均匀、结构和性能优良； • 印制板主要化学镀：化学沉铜、化学沉镍等
• Q —— 通电量(C) • n —— 沉积出金属物质的量(mol) • z —— 被还原金属离子价态 • F —— 法拉第常数(F=96485) • D —— 电流密度（ASD或ASF） • S—— 电镀面积(dm2或in2):元件面、焊锡面 • t—— 电镀时间(Min) • η—— 电流效率(%)
定期测量镀液TOC值，确认污染程度。
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一、赫氏槽片分析
研究镀液主要组份和添加剂的影响 可显示不同电流密度下的镀层质量 快速分析镀液产生故障的原因
赫氏槽片
赫氏槽
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二、哈林槽试验
模拟生产线实际镀液工作状态 实验室评估镀液深镀能力的最佳方法 用于关键工艺参数的筛选试验
试验样板
哈林槽试验
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电镀药水介绍
ATOTECH（安美特化学公司）
• TP光剂： Cupracid TP Brightener/ Leveller • U+光剂： Cupracid Universal Plus • 脉冲光剂：Cuprapulse S3/S4 inpulse /H6 ROHM AND HASS（罗门哈斯化学公司） • 125光剂： Copper Gleam 125T-AB(CH) • PCM光剂：Copper Gleam PCM Plus Additive • EP-1000光剂：Electroposit 1000 acid Copper
40
32
第六部分：镀层物理性能评价
延展性及抗拉强度测试 • 测试要求：镀铜层厚度≧2mil • 评价标准:延展性≧12%，抗拉强度≧248MPa 热冲击测试 • 测试方法：288℃/10s/3循环 • 评价标准:3Cycle未发现Cracks现象
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镀层物理性能评价
高低温冷热循环测试
•测试条件：125℃，30min→-65℃，30min •评价标准：100 Cycle 孔电阻变化率≤10%。
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第七部分：电镀创新及新技术展望
1.技术创新: • 对现有设备进行技术改造 • 对现用药水进行改良和优化 2.管理创新: • 设备、药水定期保养 • 制程能力与品质定期验证 3.制度创新: • 维护和保养形成制度
创 新 改善
维持
不 断 改 进 和 提 升
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电镀新技术展望
二个提高： • 提高板面均镀能力 • 提高深孔深镀能力 二种技术： • 采用电镀填孔新技术 • 采用脉冲电镀新技术 二个降低： • 降低耗用，节能减排！ • 降低污染，构造和谐！
处理过钛网 水平或垂直 好 高
含磷铜球 垂直 0.5-2.5ASD 较差 低
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阴极电流密度 1.5-8.0ASD
电镀设备介绍
较先进设备：
PAL（亚洲电镀）:垂直连续电镀
AEL（亚硕科技）:垂直连续电镀
ATO（安美特）:水平脉冲电镀
传统设备：
PENC（电镀工程及化工原料有限公司 ） Protek（保德公司） PAT（亿鸿-俊杰）
阳极面积太大（＞2倍阴极）：
影响电流一次分布 容易出现镀液铜离子浓度上升 镀层质量较差，影响分散能力
13
二种阳极类型的电流分布图
14
可溶性阳极与不溶性阳极比较
不溶性阳极
阳极反应 阳极材料 电镀方式 镀层均匀性 制作成本
2H20→O2 +4H++ 4e-
可溶性阳极
Cu → Cu2+ 2e-
n i i1
Variance）： 100% 29
二、电镀深镀能力
有机添加剂：光亮剂、整平剂浓度 电流密度：低电流(如：1.5ASD以下) 无机化学成份：高酸低铜(10:1以上) 电镀方式：脉冲电镀、直流电镀 药水交换：摇摆、振荡、打气（喷射）、循
环、气动、水平方式等
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深镀能力（Throwing power)
评价标准： AR =8：1 TP≥65% （6点法）
相关说明： 板厚:2.4mm，孔径0.3mm！
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三、电镀效率
阴阳极面积：合适比例（1：1~1：2） 阳极电流密度：0.3~1.8ASD（保养前后） 板件电流密度：0.5~2.5ASD（孤立、大铜面） 导电性能：整流机、电缆、V座、飞巴、夹具 钛篮阳极袋：合适的空隙率大小 药水寿命：新开缸药水或老缸药水
4
第一部分：电镀简介
采用电解方法沉积形成镀层的过程 印制线路板加工的核心技术之一 各种技术相互渗透的边缘科学 电镀三大要素：设备、药水、工艺 三大主题：均匀性、深镀能力、电镀效率
5
电镀关系图
设备
药水 优异电镀效果
均匀性 深镀能力 电镀效率
6
工艺
印制板电镀分类
电镀溶液：镀铜、镀（铅）锡、镀镍、镀
在板件表面和孔壁上镀铜，满足客户要求 深孔电镀是印制线路板的关键所在 镀铜分类：全板电镀和图形电镀
Dry Film
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
Dry Film
copper
Tin
Copper
10
电镀理论依据
• 法拉第定律：Q＝n*z*F ＝ D*S*t*η
SEM分析镀层结晶结构
•评估标准：结晶致密、杂乱无章 无出现柱状或有方向性晶体
互连应力测试（I.S.T）
•评价标准：100 Cycle 孔电阻变化率≤10%。 •参考标准：IPC-TM-650 2.6.26
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优异品质的稳定控制
稳定的整流机输出和良好的导电性 彻底的设备维护和生产保养 合适的镀液成份和控制条件 合理的工艺参数（如：电流密度等） 严格的有机添加剂控制方法 定期污染测试及镀液净化(如：3KAH/L)
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第三部分：电镀药水管理
化学成份控制：自动添加、分析补加 镀液净化处理： •有形杂质：棉芯过滤、洗缸 •无机杂质：不同电流密度拖缸 •有机杂质：碳芯过滤、碳处理
棉芯过滤
碳处理前后
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电镀液分析方法
无机化学成份分析:Cu2+、 H2SO4 、Cl镀液专业分析方法:
• 赫氏槽分析 • 哈林槽试验 • CVS添加剂分析
脉冲和直流板面均镀比较
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电镀新技术展望
软板电镀
填孔电镀
深孔电镀（20：1） 深孔多次热冲击后
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附件
常用单位换算： 1OZ=1.4mil=35.6µm 1mil=25.4µm=1000 µinch 1µm≈40µinch 1inch=2.54cm 1ASD≈10ASF 1ppm=1mg/L
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三、CVS-循环伏安剥离法
CVS (Cyclic Voltammetric Stripping)
采用电化学分析手段对镀液进行管理 定量测定有机添加剂浓度 监控电镀溶液污染的程度 为研究、优化新的电镀技术提供条件
CVS机
工作曲线
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第四部分：生产线保养和维护
保养是电镀线稳定的前提，需要做细做足！ 设备保养：机器检修、故障排除等 阳极保养：添加铜球、调整位置等 药水保养：更换药水、净化镀液等 清洁保养：缸体冲刷、导电部件清洗等 拖缸处理：铜球形成阳极膜，除金属杂质
8
化学沉铜(Electroless Copper)
化学沉铜：完成金属铜的沉积，实现孔的导通(金 属化)，是印制板的重要加工流程。
简单反应原理：在Pd的催化作用下发生反应： Cu2+ + HCHO +3OH– → Cu0 +HCOO– +2H2O 完成化学沉铜后孔壁及表面如下图所示：