电路板电镀工艺
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8
化学沉铜(Electroless 化学沉铜(Electroless Copper)
化学沉铜：完成金属铜的沉积，实现孔的导通( 化学沉铜：完成金属铜的沉积，实现孔的导通(金 属化) 是印制板的重要加工流程。 属化)，是印制板的重要加工流程。
简单反应原理：在Pd的催化作用下发生反应： 简单反应原理： Pd的催化作用下发生反应： 的催化作用下发生反应 Cu2+ + HCHO +3OH– → Cu0 +HCOO– +2H2O 完成化学沉铜后孔壁及表面如下图所示： 完成化学沉铜后孔壁及表面如下图所示：
3
课程内容
第一部分：电镀及化学镀简介； 第一部分：电镀及化学镀简介； 第二部分：印制板镀铜介绍； 第二部分：印制板镀铜介绍； 第三部分：电镀药水管理； 第三部分：电镀药水管理； 第四部分：生产线保养及维护； 第四部分：生产线保养及维护； 第五部分：电镀效果评价； 第五部分：电镀效果评价； 第六部分：镀层物理性能评估； 第六部分：镀层物理性能评估； 第七部分：电镀创新及技术展望。 第七部分：电镀创新及技术展望。
4
第一部分： 第一部分：电镀简介
采用电解方法沉积形成镀层的过程 印制线路板加工的核心技术之一 各种技术相互渗透的边缘科学 电镀三大要素：设备、药水、工艺 电镀三大要素：设备、药水、 三大主题：均匀性、深镀能力、电镀效率 三大主题：均匀性、深镀能力、
5
电镀关系图
设备 药水 工艺 优异电镀效果
均匀性 深镀能力 电镀效率
30
深镀能力（Throwing power)
评价标准： =8： 点法） 评价标准： AR =8：1 TP≥65% （6点法） 相关说明： 板厚:2.4mm 孔径0.3mm :2.4mm， 0.3mm！ 相关说明： 板厚:2.4mm，孔径0.3mm！
31
三、电镀效率
阴阳极面积：合适比例（1：1~1：2） 1~1： 阴阳极面积：合适比例（ 阳极电流密度：0.3~1.8ASD（保养前后） 阳极电流密度：0.3~1.8ASD（保养前后） 板件电流密度：0.5~2.5ASD（孤立、大铜面） 板件电流密度：0.5~2.5ASD（孤立、大铜面） 导电性能：整流机、电缆、 飞巴、 导电性能：整流机、电缆、V座、飞巴、夹具 钛篮阳极袋： 钛篮阳极袋：合适的空隙率大小 药水寿命： 药水寿命：新开缸药水或老缸药水
Dry Film
copper
Tin
Copper
10
电镀理论依据
• 法拉第定律：Q＝n*z*F ＝ D*S*t*η 法拉第定律：
• Q —— 通电量(C) 通电量(C) • n —— 沉积出金属物质的量(mol) 沉积出金属物质的量(mol) • z —— 被还原金属离子价态 • F —— 法拉第常数(F=96485) 法拉第常数(F=96485) • D —— 电流密度（ASD或ASF） 电流密度（ASD或ASF） • S—— 电镀面积(dm2或in2):元件面、焊锡面 电镀面积(dm ):元件面 元件面、 • t—— 电镀时间(Min) 电镀时间(Min) • η—— 电流效率(%) 电流效率(%)
16
电镀药水介绍
ATOTECH（安美特化学公司） ATOTECH（安美特化学公司）
• TP光剂： Cupracid TP Brightener/ Leveller TP光剂 光剂： • U+光剂： Cupracid Universal Plus U+光剂 光剂： • 脉冲光剂：Cuprapulse S3/S4 inpulse /H6 脉冲光剂： ROHM AND HASS（罗门哈斯化学公司） HASS（罗门哈斯化学公司） • 125光剂： Copper Gleam 125T-AB(CH) 125光剂 光剂： 125T• PCM光剂：Copper Gleam PCM Plus Additive PCM光剂 光剂： • EP-1000光剂：Electroposit 1000 acid Copper EP-1000光剂 光剂：
可溶性阳极与不溶性阳极比较
不溶性阳极 阳极反应 阳极材料 电镀方式 镀层均匀性 制作成本
2H20→O2 +4H++ 4e→
可溶性阳极
Cu → Cu2+ 2e-
处理过钛网 水平或垂直 好 高
含磷铜球 垂直 0.5-2.5ASD 0.5较差 低
15
1.5阴极电流密度 1.5-8.0ASD
电镀设备介绍
• CoV（Coefficient of CoV（ 1 µ = ∑X • 镀层厚度平均值： n 镀层厚度平均值： • 标准偏差： = n 1 1∑(X − µ) 标准偏差： σ − • 铜厚均匀 评价标准 铜厚均匀:(评价标准 评价标准:CoV≤12%） ） • 板面厚度极差：≤10um（镀厚 板面厚度极差： （镀厚25um） ） • 匀均性公差百分比：如±20% 匀均性公差百分比：
27
一、电镀均匀性
一次电流分布： 一次电流分布：主要取决于镀槽和电极的 形状，也称为初次电流分布； 形状，也称为初次电流分布； 二次电流分布： 二次电流分布：考虑浓差极化和电化学因 素影响后的电流分布； 素影响后的电流分布； 三次电流分布： 三次电流分布：板件实际镀层的厚度分布
28
均匀性评价标准
17
第三部分： 第三部分：电镀药水管理
化学成份控制：自动添加、分析补加 化学成份控制：自动添加、 镀液净化处理： 镀液净化处理： •有形杂质：棉芯过滤、洗缸 有形杂质：棉芯过滤、 •无机杂质：不同电流密度拖缸 无机杂质： •有机杂质：碳芯过滤、碳处理 有机杂质：碳芯过滤、
棉芯过滤
碳处理前后
18
电镀液分析方法
6
印制板电镀分类
电镀溶液：镀铜、 电镀溶液：镀铜、镀（铅）锡、镀镍、镀 镀镍、 金等 电镀方法：有外加电流（镀铜）、 ）、无外加 电镀方法：有外加电流（镀铜）、无外加 电流（化学镀）、表面转化（沉锡） 电流（化学镀）、表面转化（沉锡） ）、表面转化 电镀电源：直流电镀、 电镀电源：直流电镀、脉冲电镀 电镀方式：垂直电镀、 电镀方式：垂直电镀、水平电镀 电镀阳极：可溶性阳极、 电镀阳极：可溶性阳极、不溶性阳极
• • • •
33
镀层物理性能评价
高低温冷热循环测试
•测试条件：125℃，30min→-65℃，30min 测试条件：125℃，30min→-65℃， •评价标准：100 Cycle 孔电阻变化率≤10%。 评价标准： 孔电阻变化率≤10%。
SEM分析镀层结晶结构 SEM分析镀层结晶结构
电流密度过大， 电流密度过大，电镀效率下降 容易产生铜粉、 容易产生铜粉、高电流区烧焦 严重时出现铜球钝化或不溶解
阳极面积太大（＞2倍阴极）： 阳极面积太大（＞2倍阴极）： （＞
影响电流一次分布 容易出现镀液铜离子浓度上升 镀层质量较差， 镀层质量较差，影响分散能力
13
Fra Baidu bibliotek
二种阳极类型的电流分布图
14
无机化学成份分析: 无机化学成份分析:Cu2+、 H2SO4 、Cl镀液专业分析方法: 镀液专业分析方法:
• 赫氏槽分析 • 哈林槽试验 • CVS添加剂分析 CVS添加剂分析
定期测量镀液TOC 定期测量镀液TOC值，确认污染程度。 TOC值 确认污染程度。
19
一、赫氏槽片分析
研究镀液主要组份和添加剂的影响 可显示不同电流密度下的镀层质量 快速分析镀液产生故障的原因
23
保养过程（1） 保养过程（
清洁飞巴
保养阳极
24
保养过程（ 2 ） 保养过程（
擦亮V座 擦亮 座
清洁水缸
25
保养过程（ 3 ） 保养过程（
26
第五部分： 第五部分：电镀效果评价
孔铜和面铜厚度满足客户要求 不出现夹膜（图形电镀）、 ）、孔径超差等 不出现夹膜（图形电镀）、孔径超差等 不出现烧焦、镀层不良、 不出现烧焦、镀层不良、颜色不良等缺陷 镀铜质量三保证: 镀铜质量三保证: •电镀均匀性 •深镀能力 •电镀效率
较先进设备：
PAL（亚洲电镀）:垂直连续电镀 （亚洲电镀） AEL（亚硕科技）:垂直连续电镀 （亚硕科技） 垂直连续电镀 ATO（安美特） ATO（安美特）:水平脉冲电镀
传统设备： 传统设备：
PENC（电镀工程及化工原料有限公司 ） （ Protek（保德公司） （保德公司） PAT（亿鸿-俊杰） （亿鸿 俊杰 俊杰）
32
第六部分： 第六部分：镀层物理性能评价
延展性及抗拉强度测试 测试要求：镀铜层厚度≧ 测试要求：镀铜层厚度≧2mil 评价标准:延展性≧12%，抗拉强度≧ 评价标准:延展性≧12%，抗拉强度≧248MPa 热冲击测试 测试方法：288℃/10s/3循环 测试方法：288℃/10s/3循环 评价标准:3Cycle未发现Cracks :3Cycle未发现Cracks现象 评价标准:3Cycle未发现Cracks现象
7
化学镀(Electroless) 化学镀(Electroless)
• 利用还原剂使金属离子在被镀表面上自催化还原 利用还原剂 还原剂使金属离子在被镀表面上自催化还原
沉积出金属层； 沉积出金属层；
• 还原剂种类：次磷酸盐和醛类 还原剂种类： • 沉积时不需外加电源； 沉积时不需外加电源； • 镀层分布均匀、结构和性能优良； 镀层分布均匀、结构和性能优良； • 印制板主要化学镀：化学沉铜、化学沉镍等 印制板主要化学镀：化学沉铜、
CVS机 CVS机
工作曲线
22
第四部分：生产线保养和维护 第四部分：
保养是电镀线稳定的前提，需要做细做足！ 保养是电镀线稳定的前提，需要做细做足！ 设备保养：机器检修、 设备保养：机器检修、故障排除等 阳极保养：添加铜球、 阳极保养：添加铜球、调整位置等 药水保养：更换药水、 药水保养：更换药水、净化镀液等 清洁保养：缸体冲刷、 清洁保养：缸体冲刷、导电部件清洗等 拖缸处理：铜球形成阳极膜， 拖缸处理：铜球形成阳极膜，除金属杂质
11
电镀铜基本原理
整流器
nene-
+
阳极 离子交换
电镀上铜
阴极(板件) 阴极(板件)
Cu
Cu Cu2+ + 2e- Cu2+ + 2e-
电镀液组成(H 添加剂) 电镀液组成 2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl-+添加剂 添加剂
12
可溶性阳极不足之处
阴阳极面积要求比例1：1-1：2！
阳极面积不足（＜阴极）： 阳极面积不足（＜阴极）： （＜阴极
9
第二部分： 第二部分：印制板镀铜介绍
在板件表面和孔壁上镀铜， 在板件表面和孔壁上镀铜，满足客户要求 深孔电镀是印制线路板的关键所在 深孔电镀是印制线路板的关键所在 镀铜分类： 镀铜分类：全板电镀和图形电镀
Dry Film
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
PCB电镀工艺 PCB电镀工艺
rhlee
1
Why training ?
机械问题： 机械问题：易找难修
谁的问题最难？ 谁的问题最难？
电气问题： 电气问题：难找易修
电镀问题： 电镀问题：难找难修
2
课程目标
了解电镀在印制板行业中的应用； 了解电镀在印制板行业中的应用； 掌握镀铜药水的管控知识； 掌握镀铜药水的管控知识； 熟悉生产线保养和维护的基本内容； 熟悉生产线保养和维护的基本内容； 保养和维护的基本内容 掌握镀层品质的评价方法。 掌握镀层品质的评价方法。
n i i=1
σ Variance）： Variance）：× 100% µ
i=n
2
i
i=1
29
二、电镀深镀能力
有机添加剂：光亮剂、 有机添加剂：光亮剂、整平剂浓度 电流密度：低电流( 1.5ASD以下 以下) 电流密度：低电流(如：1.5ASD以下) 无机化学成份：高酸低铜(10:1以上) (10:1以上 无机化学成份：高酸低铜(10:1以上) 电镀方式：脉冲电镀、 电镀方式：脉冲电镀、直流电镀 药水交换：摇摆、振荡、打气（喷射）、 ）、循 药水交换：摇摆、振荡、打气（喷射）、循 气动、 环、气动、水平方式等
赫氏槽片
赫氏槽
20
二、哈林槽试验
模拟生产线实际镀液工作状态 实验室评估镀液深镀能力的最佳方法 用于关键工艺参数的筛选试验
试验样板
哈林槽试验
21
三、CVS-循环伏安剥离法 CVSCVS (Cyclic Voltammetric Stripping)
采用电化学分析手段对镀液进行管理 定量测定有机添加剂浓度 监控电镀溶液污染的程度 为研究、优化新的电镀技术提供条件 为研究、
化学沉铜(Electroless 化学沉铜(Electroless Copper)
化学沉铜：完成金属铜的沉积，实现孔的导通( 化学沉铜：完成金属铜的沉积，实现孔的导通(金 属化) 是印制板的重要加工流程。 属化)，是印制板的重要加工流程。
简单反应原理：在Pd的催化作用下发生反应： 简单反应原理： Pd的催化作用下发生反应： 的催化作用下发生反应 Cu2+ + HCHO +3OH– → Cu0 +HCOO– +2H2O 完成化学沉铜后孔壁及表面如下图所示： 完成化学沉铜后孔壁及表面如下图所示：
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课程内容
第一部分：电镀及化学镀简介； 第一部分：电镀及化学镀简介； 第二部分：印制板镀铜介绍； 第二部分：印制板镀铜介绍； 第三部分：电镀药水管理； 第三部分：电镀药水管理； 第四部分：生产线保养及维护； 第四部分：生产线保养及维护； 第五部分：电镀效果评价； 第五部分：电镀效果评价； 第六部分：镀层物理性能评估； 第六部分：镀层物理性能评估； 第七部分：电镀创新及技术展望。 第七部分：电镀创新及技术展望。
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第一部分： 第一部分：电镀简介
采用电解方法沉积形成镀层的过程 印制线路板加工的核心技术之一 各种技术相互渗透的边缘科学 电镀三大要素：设备、药水、工艺 电镀三大要素：设备、药水、 三大主题：均匀性、深镀能力、电镀效率 三大主题：均匀性、深镀能力、
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电镀关系图
设备 药水 工艺 优异电镀效果
均匀性 深镀能力 电镀效率
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深镀能力（Throwing power)
评价标准： =8： 点法） 评价标准： AR =8：1 TP≥65% （6点法） 相关说明： 板厚:2.4mm 孔径0.3mm :2.4mm， 0.3mm！ 相关说明： 板厚:2.4mm，孔径0.3mm！
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三、电镀效率
阴阳极面积：合适比例（1：1~1：2） 1~1： 阴阳极面积：合适比例（ 阳极电流密度：0.3~1.8ASD（保养前后） 阳极电流密度：0.3~1.8ASD（保养前后） 板件电流密度：0.5~2.5ASD（孤立、大铜面） 板件电流密度：0.5~2.5ASD（孤立、大铜面） 导电性能：整流机、电缆、 飞巴、 导电性能：整流机、电缆、V座、飞巴、夹具 钛篮阳极袋： 钛篮阳极袋：合适的空隙率大小 药水寿命： 药水寿命：新开缸药水或老缸药水
Dry Film
copper
Tin
Copper
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电镀理论依据
• 法拉第定律：Q＝n*z*F ＝ D*S*t*η 法拉第定律：
• Q —— 通电量(C) 通电量(C) • n —— 沉积出金属物质的量(mol) 沉积出金属物质的量(mol) • z —— 被还原金属离子价态 • F —— 法拉第常数(F=96485) 法拉第常数(F=96485) • D —— 电流密度（ASD或ASF） 电流密度（ASD或ASF） • S—— 电镀面积(dm2或in2):元件面、焊锡面 电镀面积(dm ):元件面 元件面、 • t—— 电镀时间(Min) 电镀时间(Min) • η—— 电流效率(%) 电流效率(%)
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电镀药水介绍
ATOTECH（安美特化学公司） ATOTECH（安美特化学公司）
• TP光剂： Cupracid TP Brightener/ Leveller TP光剂 光剂： • U+光剂： Cupracid Universal Plus U+光剂 光剂： • 脉冲光剂：Cuprapulse S3/S4 inpulse /H6 脉冲光剂： ROHM AND HASS（罗门哈斯化学公司） HASS（罗门哈斯化学公司） • 125光剂： Copper Gleam 125T-AB(CH) 125光剂 光剂： 125T• PCM光剂：Copper Gleam PCM Plus Additive PCM光剂 光剂： • EP-1000光剂：Electroposit 1000 acid Copper EP-1000光剂 光剂：
可溶性阳极与不溶性阳极比较
不溶性阳极 阳极反应 阳极材料 电镀方式 镀层均匀性 制作成本
2H20→O2 +4H++ 4e→
可溶性阳极
Cu → Cu2+ 2e-
处理过钛网 水平或垂直 好 高
含磷铜球 垂直 0.5-2.5ASD 0.5较差 低
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1.5阴极电流密度 1.5-8.0ASD
电镀设备介绍
• CoV（Coefficient of CoV（ 1 µ = ∑X • 镀层厚度平均值： n 镀层厚度平均值： • 标准偏差： = n 1 1∑(X − µ) 标准偏差： σ − • 铜厚均匀 评价标准 铜厚均匀:(评价标准 评价标准:CoV≤12%） ） • 板面厚度极差：≤10um（镀厚 板面厚度极差： （镀厚25um） ） • 匀均性公差百分比：如±20% 匀均性公差百分比：
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一、电镀均匀性
一次电流分布： 一次电流分布：主要取决于镀槽和电极的 形状，也称为初次电流分布； 形状，也称为初次电流分布； 二次电流分布： 二次电流分布：考虑浓差极化和电化学因 素影响后的电流分布； 素影响后的电流分布； 三次电流分布： 三次电流分布：板件实际镀层的厚度分布
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均匀性评价标准
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第三部分： 第三部分：电镀药水管理
化学成份控制：自动添加、分析补加 化学成份控制：自动添加、 镀液净化处理： 镀液净化处理： •有形杂质：棉芯过滤、洗缸 有形杂质：棉芯过滤、 •无机杂质：不同电流密度拖缸 无机杂质： •有机杂质：碳芯过滤、碳处理 有机杂质：碳芯过滤、
棉芯过滤
碳处理前后
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电镀液分析方法
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印制板电镀分类
电镀溶液：镀铜、 电镀溶液：镀铜、镀（铅）锡、镀镍、镀 镀镍、 金等 电镀方法：有外加电流（镀铜）、 ）、无外加 电镀方法：有外加电流（镀铜）、无外加 电流（化学镀）、表面转化（沉锡） 电流（化学镀）、表面转化（沉锡） ）、表面转化 电镀电源：直流电镀、 电镀电源：直流电镀、脉冲电镀 电镀方式：垂直电镀、 电镀方式：垂直电镀、水平电镀 电镀阳极：可溶性阳极、 电镀阳极：可溶性阳极、不溶性阳极
• • • •
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镀层物理性能评价
高低温冷热循环测试
•测试条件：125℃，30min→-65℃，30min 测试条件：125℃，30min→-65℃， •评价标准：100 Cycle 孔电阻变化率≤10%。 评价标准： 孔电阻变化率≤10%。
SEM分析镀层结晶结构 SEM分析镀层结晶结构
电流密度过大， 电流密度过大，电镀效率下降 容易产生铜粉、 容易产生铜粉、高电流区烧焦 严重时出现铜球钝化或不溶解
阳极面积太大（＞2倍阴极）： 阳极面积太大（＞2倍阴极）： （＞
影响电流一次分布 容易出现镀液铜离子浓度上升 镀层质量较差， 镀层质量较差，影响分散能力
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Fra Baidu bibliotek
二种阳极类型的电流分布图
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无机化学成份分析: 无机化学成份分析:Cu2+、 H2SO4 、Cl镀液专业分析方法: 镀液专业分析方法:
• 赫氏槽分析 • 哈林槽试验 • CVS添加剂分析 CVS添加剂分析
定期测量镀液TOC 定期测量镀液TOC值，确认污染程度。 TOC值 确认污染程度。
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一、赫氏槽片分析
研究镀液主要组份和添加剂的影响 可显示不同电流密度下的镀层质量 快速分析镀液产生故障的原因
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保养过程（1） 保养过程（
清洁飞巴
保养阳极
24
保养过程（ 2 ） 保养过程（
擦亮V座 擦亮 座
清洁水缸
25
保养过程（ 3 ） 保养过程（
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第五部分： 第五部分：电镀效果评价
孔铜和面铜厚度满足客户要求 不出现夹膜（图形电镀）、 ）、孔径超差等 不出现夹膜（图形电镀）、孔径超差等 不出现烧焦、镀层不良、 不出现烧焦、镀层不良、颜色不良等缺陷 镀铜质量三保证: 镀铜质量三保证: •电镀均匀性 •深镀能力 •电镀效率
较先进设备：
PAL（亚洲电镀）:垂直连续电镀 （亚洲电镀） AEL（亚硕科技）:垂直连续电镀 （亚硕科技） 垂直连续电镀 ATO（安美特） ATO（安美特）:水平脉冲电镀
传统设备： 传统设备：
PENC（电镀工程及化工原料有限公司 ） （ Protek（保德公司） （保德公司） PAT（亿鸿-俊杰） （亿鸿 俊杰 俊杰）
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第六部分： 第六部分：镀层物理性能评价
延展性及抗拉强度测试 测试要求：镀铜层厚度≧ 测试要求：镀铜层厚度≧2mil 评价标准:延展性≧12%，抗拉强度≧ 评价标准:延展性≧12%，抗拉强度≧248MPa 热冲击测试 测试方法：288℃/10s/3循环 测试方法：288℃/10s/3循环 评价标准:3Cycle未发现Cracks :3Cycle未发现Cracks现象 评价标准:3Cycle未发现Cracks现象
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化学镀(Electroless) 化学镀(Electroless)
• 利用还原剂使金属离子在被镀表面上自催化还原 利用还原剂 还原剂使金属离子在被镀表面上自催化还原
沉积出金属层； 沉积出金属层；
• 还原剂种类：次磷酸盐和醛类 还原剂种类： • 沉积时不需外加电源； 沉积时不需外加电源； • 镀层分布均匀、结构和性能优良； 镀层分布均匀、结构和性能优良； • 印制板主要化学镀：化学沉铜、化学沉镍等 印制板主要化学镀：化学沉铜、
CVS机 CVS机
工作曲线
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第四部分：生产线保养和维护 第四部分：
保养是电镀线稳定的前提，需要做细做足！ 保养是电镀线稳定的前提，需要做细做足！ 设备保养：机器检修、 设备保养：机器检修、故障排除等 阳极保养：添加铜球、 阳极保养：添加铜球、调整位置等 药水保养：更换药水、 药水保养：更换药水、净化镀液等 清洁保养：缸体冲刷、 清洁保养：缸体冲刷、导电部件清洗等 拖缸处理：铜球形成阳极膜， 拖缸处理：铜球形成阳极膜，除金属杂质
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电镀铜基本原理
整流器
nene-
+
阳极 离子交换
电镀上铜
阴极(板件) 阴极(板件)
Cu
Cu Cu2+ + 2e- Cu2+ + 2e-
电镀液组成(H 添加剂) 电镀液组成 2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl-+添加剂 添加剂
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可溶性阳极不足之处
阴阳极面积要求比例1：1-1：2！
阳极面积不足（＜阴极）： 阳极面积不足（＜阴极）： （＜阴极
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第二部分： 第二部分：印制板镀铜介绍
在板件表面和孔壁上镀铜， 在板件表面和孔壁上镀铜，满足客户要求 深孔电镀是印制线路板的关键所在 深孔电镀是印制线路板的关键所在 镀铜分类： 镀铜分类：全板电镀和图形电镀
Dry Film
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
PCB电镀工艺 PCB电镀工艺
rhlee
1
Why training ?
机械问题： 机械问题：易找难修
谁的问题最难？ 谁的问题最难？
电气问题： 电气问题：难找易修
电镀问题： 电镀问题：难找难修
2
课程目标
了解电镀在印制板行业中的应用； 了解电镀在印制板行业中的应用； 掌握镀铜药水的管控知识； 掌握镀铜药水的管控知识； 熟悉生产线保养和维护的基本内容； 熟悉生产线保养和维护的基本内容； 保养和维护的基本内容 掌握镀层品质的评价方法。 掌握镀层品质的评价方法。
n i i=1
σ Variance）： Variance）：× 100% µ
i=n
2
i
i=1
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二、电镀深镀能力
有机添加剂：光亮剂、 有机添加剂：光亮剂、整平剂浓度 电流密度：低电流( 1.5ASD以下 以下) 电流密度：低电流(如：1.5ASD以下) 无机化学成份：高酸低铜(10:1以上) (10:1以上 无机化学成份：高酸低铜(10:1以上) 电镀方式：脉冲电镀、 电镀方式：脉冲电镀、直流电镀 药水交换：摇摆、振荡、打气（喷射）、 ）、循 药水交换：摇摆、振荡、打气（喷射）、循 气动、 环、气动、水平方式等
赫氏槽片
赫氏槽
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二、哈林槽试验
模拟生产线实际镀液工作状态 实验室评估镀液深镀能力的最佳方法 用于关键工艺参数的筛选试验
试验样板
哈林槽试验
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三、CVS-循环伏安剥离法 CVSCVS (Cyclic Voltammetric Stripping)
采用电化学分析手段对镀液进行管理 定量测定有机添加剂浓度 监控电镀溶液污染的程度 为研究、优化新的电镀技术提供条件 为研究、