光亮剂和整平剂的测定
电镀工艺的整平作用与整平剂介绍
• 整平作用(Ievc加g effecl)是指用电镀的 方法把底材表面上微细的凹凸不平予以 填 • 乎并使之光滑的作用。在言行整平剂和 。 光亮剂的镀液中进行电镀，可以缩短获 得光亮镀 • 层的时间，并降低零件达到相当光亮外 观所需的镀层厚度，
电镀工艺的整平作用与整 平剂介绍
不锈钢电解抛光设备
电镀工艺的整平作用与整 平剂介绍
• 以rdos认为：在微观凹凸的表面L，由于 谷上的有效扩散层厚度大于峰L的有效
• 扩散层厚度，因此整平剂扩散进入微观 谷上的扩散速度小于进人峰处的速度， 这样峰
• 上整平剂的浓度会大于谷上的浓度，结 果整平剂对峰上沉积反应的抑制作用就 大于对 • 谷上的抑制作用
电镀工艺的整平作用与整 平剂介绍
• 这时
• 才能显示正整平作用。若金属电沉积也受扩散 控制，情况就比较复杂，因为金属电沉积 • 的扩散控制会使人／J，＜1，而整平剂的抑制 作用则使Jr／JP＞1，彼此正好起相反的作 • 用，只有后者起主导作用时镀液5J“具有整平 作用。
• 这个仅可以免除繁重的机械
• 打光工序，消除粉火的污染，而且可大 幅度缩短生产周期，提高生产效率。 • 整平作用有三种类型：几何整平(自然 整平)，负整平利正整1974年o．Kardo‘在他的系列文章 中系统阐述了整平作用的扩散—(抑 制)—消耗论 • (简称扩散理论或扩散控制抑制理 论)，成为迄今唯一能被多数人公认 的理论。
电镀工艺的整平作用与整 平剂介绍
• 扩散理论的基本论点如下。 • 0整平作用只有在金属沉积受电化学 极化控制时才出现。 • ⑦只有可在电极上吸附并对电沉积过 程具抑制作用的添加剂才有整平作用。
电镀工艺的整平作用与整 平剂介绍
光亮剂成分检测
光亮剂成分检测 微谱分析指通过微观谱图（气相色谱、液相色谱、热谱、能谱、核磁共振谱等）对产品所含有的成分进行定性和定量的一种配方分析方法。
配方分析在日本，欧美应用比较广泛，而在国内，目前处于起步阶段。
该技术甚至是很多国家的成长途径。
二战之后的日本，就走的引进技术，分析还原，消化吸收，然后技术创新的道路。
韩国等国家也是如此，从欧美获取技术，学习，实践，赶超。
化学镀镍在化工机械、宇宙航空等领域中应用广泛。
随着生产中对功能及装饰性镀层的要求越来越高。
如何研制出更新的镀镍光亮剂已引起人们的极大兴趣。
在目前研制出的4代镀镍光亮剂中,第2代光亮剂镀层质量差,色泽偏淡米黄色。
第3代镀镍光亮剂以1,4-丁炔二醇与环氧类化合物的缩合物为代表,镀层光亮平整,应用广泛,但出光速度慢,分解产物多。
20世纪80年代末研制出的第4代光亮剂,其中初级光亮剂一般为柔软剂,如武汉风帆电镀公司的柔软剂中含有C 12H 11NO 4S 2和C 2H 3SO 3Na 的混合物,次级光亮剂以吡啶衍生物和丙炔醇衍生物及炔胺类化合物为典型代表,镀液稳定,分解产物少,但应用缺乏普通性。
上述光亮剂绝大多数应用于电镀镍工艺中,化学镀镍上使用的光亮剂报道较少。
本文研制的化学镀镍光亮剂在实际生产中的运用表明,对镀层有明显的增光和整平作用。
试验工艺流程试样→镀前预处理→水洗→化学镀→水洗→镀后处理→检验→成品。
镀液组成及工艺条件NiSO 4·6H 2O25~30g/L络合剂40~50ml/L稳定剂0.5~1.0ml/LNaH 2PO 2·H 2O28~35g/L光亮剂1~6ml/L装载量1.2~4.8dm 2/LpH 值4.4~4.8温度85~90℃络合添加剂为有机酸的混合物,稳定剂为重金属盐,光亮剂为2种重金属盐和有机酸盐的混合物。
镀层性能测试1)显微硬度厚度的测定采用HX-1型显微硬度计测试。
2)镀层耐磨性测定耐磨试验在M-2000型磨损试验机上进行,上块材料为GCr15,硬度59HRC,下环是被测试样。
深镀能力研究
深镀能力的研究摘要：结合电镀理论与本公司实际生产情况分析深镀能力的影响因素，指出了电镀设备、电镀液配方和电镀参数是其主要影响因素。
针对我司电镀线的生产实际状况，分别研究电镀药水、纵横比对深镀能力的影响。
实验表明，现有的生产设备、药水有能力生产纵横比达12：1的线路板；对于高纵横比板的通孔，图镀线的化学药水配方有较好的深镀能力，并提出了保证和改善深镀能力的建议和措施。
关键词：电路板，深镀能力，图形电镀，电镀药水，纵横比1.引言现代印制电路板设计要求趋向于精细导线、高密度、多层次、大面积、细孔径、高纵横比发展。
这就对电镀工艺技术特别是图形电镀提出了更高的要求：不仅要求板面镀层均匀，厚度差小，还要保证金属化孔的高质量，使电路板具有优良的物理特性。
金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。
孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心，要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性。
对于高纵横比多层板，不仅要求镀层均匀性好，而且要求有高的分散性，即板面镀铜层厚度与孔中心镀铜层厚度差要小。
电镀线的深镀能力大小反映了公司一个重要的生产制程能力，这就是我们研究的主要项目。
目前电镀铜工艺流程为：沉铜→板镀→图形电镀。
沉铜线镀孔铜厚一般为0.2~0.5µm，板镀线镀孔铜厚一般为5~8µm，图形电镀线镀孔铜厚一般大于20µm。
因此我们主要研究图形电镀线的深镀能力。
2.深镀能力影响因素分析从人、机、物、法、环和量等六大环节分析了图形电镀线深镀能力的影响因素，具体归纳如图1所示。
图1 影响深镀能力的因素分析鱼骨图由图1可以看出，影响深镀能力的因素是多方面的，主要取决于机、物、法三方面，也即是镀铜缸的结构、铜缸药水和电镀参数等因素。
（1）镀铜缸结构的影响铜缸的结构设计决定了电力线的宏观分布，而电流的分布情况又是影响深镀能力的最根本因素。
因此，只有当镀铜缸的结构设计合理时，才能得到良好的深镀能力。
镀铜缸的结构设计包括：缸体的大小，阴、阳极之间的距离及面积比，挂架上的夹具分布、夹具的良好等，阴极移动的频率和振幅、震动、打气、循环过滤等各方面，如图2所示。
CVS分析测试
CVS 分析测试注：5ml/L 的SF-M 中的基本成分相当于SF-BASE 6.7ml/L ；相当于SF-B 1.3ml/L ；相当于SF-A 5ml/L ；根据分析结果，光亮剂浓度不足时补给SF-B ；整平剂浓度不足时补给SF-A。
基本成分一般不会有问题，但严重不足时补给SF-BASE 。
SF-BASE 中含有和SF-M 同量的聚合物。
三．测定条件：四．分析相关试剂：五．分析顺序：①准备：1.1每次测试均需更换参比电极外液；参比电极内液每周更换一次。
更换时白色橡皮圈盖住大孔，露出小孔。
1.2把参比电极和铂金电极安装到测量头上。
②.活化取100ml VMS到100ml烧杯中，放在工作台上点选SF-Base{SHAPE \* MERGEFORMAT |condition勾选Number of scans(扫描次数)并输入所需扫描次数，一般在20-40 次左右；不勾选%StabilityStart Conditioning（开始活化）Exit(退出)③.分析校准因子SF-Base：DT法1. 1#位放置标准液，工作台放置盛纯水的废液杯，清洗1号加液管；1#位放置标准液，工作台放置100mlVMS，点选SF-BaseAnalyze（分析）Calibration（校准）选项选择1#位Calibrate（校准）Proceed（继续）Calibration factor（9~13ul/L）Abort(退出)2.分析标准液的Base浓度1#位放置标准液，工作台放置100mlVMS，点选SF-Base AnalyzeAnalysis选项添加量选择0.05mlAnalyze选择1#位Proceed得到标准液的Base浓度A Abort(退出)3.分析槽液的Base浓度1#位放置槽液，工作台放置盛纯水的废液杯，清洗1号加液管；1#位放置槽液，工作台放置100mlVMS，点选SF-BaseAnalyzeAnalysis选项添加量选择（分析值高则添加量选择小）0.035ml/0.05ml Analyee选择1#位Proceed得到槽液的Base浓度B Abort(退出)4.计算槽液的Base浓度槽液的Base浓度=6.7*B/A④.分析SF-B浓度SF-B：LAT法intercept 0.15~0.25；Contamination(有机污染值)：20uA工作台放置100mlVMS+0.5mlSF-Base点选SF-BAnalyzeMeasure new-ralueProceedSave1#位放置SF-B 10倍稀释液，工作台放置盛纯水的废液杯，清洗1#加液管；1#位放置SF-B 10倍稀释液，工作台放置盛90mlVMS+10ml标准液的100ml烧杯点选SF-BAnalyzeAnalyze选择1#位Proceed得到标准液中SF-B的浓度CSaveExit1#位放置SF-B 10倍稀释液，工作台放置盛90mlVMS+10ml槽液的100ml烧杯点选SF-BAnalyze选择1#位Proceed得到槽液中SF-B的浓度DSaveExit计算：槽液中SF-B的浓度=1.3D/C⑤.分析SF-A浓度SF-A：RC法检量线：Calibrate：15.47ml、11.39ml、9.008ml、7.312ml、6.144ml。
染料型镀铜光亮剂配方成分组成,光亮剂配制工艺及应用
染料型镀铜光亮剂成分组成，配制工艺流程及配方参考导读：本文详细介绍了镀铜光亮剂的研究背景，特点，参考配方等，本文中的配方数据经过修改，如需更详细资料，可咨询我们的技术工程师。
禾川化学引进国外配方破译技术，专业从事镀铜光亮剂成分分析、配方还原、研发外包服务，为电镀相关企业提供一整套配方技术解决方案。
1 背景光亮硫酸盐镀铜有许多优点，特别适宜作塑料电镀的底镀层，也常作为装饰性钢铁零件电镀铜、镍、铬的底镀层。
用光亮硫酸盐镀铜整平增厚，是降低电镀成本有效手段之一。
硫酸盐镀铜用于工业化生产已有100 多年,通过向镀液中添加一些光亮添加剂和整平剂等，可以得到细致、平整的镀层。
国外酸铜添加剂中很早就将染料用作整平剂。
虽然后来又开发了一些整平剂，但效果不及染料型的好。
染料的优点主要是覆盖能力较好，同时有较好的整平作用。
我国在开始试验MN 型光亮剂时，也对染料进行过研究，如曾从40多种染料中筛选出甲基紫和藏花红，认为这2种染料效果较好，但使用中存在几个问题。
1)镀液允许上限温度低，一般不超过30℃2)染料的聚合和沉降；3）染料型光亮剂在高、中电流密度区整平性不如MN型好。
禾川化学是一家专业从事精细化学品分析、研发的公司，具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。
样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。
有任何配方技术难题，可即刻联系禾川化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！2 染料型镀铜光亮剂的特点染料型镀铜光亮剂的性能集中体现在整平能力、出光速率、走位能力三个方面。
研制整平能力强、出光速率快、走位好的高性能镀铜光亮剂关键在于中间体的选择与复配原则的确定。
1）出光速度快，整平性好。
对此，我们曾与市面上认为最佳的进口同类型光亮剂在大生产线上作了现场对比，一般车削铁零件或黄铜零件，可在6分钟左右出现镜面光亮的镀层，性能基本持平。
电镀光亮剂 和整平剂材料
电镀光亮剂和整平剂材料电镀光亮剂和整平剂是在电镀工艺中广泛使用的两种材料。
它们在电镀过程中起到不同的作用，但都对最终的电镀效果有着重要的影响。
我们来了解一下电镀光亮剂。
电镀光亮剂是一种特殊的化学物质，它能够在电镀过程中提供光亮的效果。
在电镀过程中，金属物体被浸入含有金属离子的电解液中，然后通过电流的作用，在金属物体的表面形成一层金属膜。
而电镀光亮剂可以在这一过程中起到促进电镀效果的作用。
电镀光亮剂的主要功能是改善电镀层的外观，使其更加光亮、光滑。
它可以通过调节电解液的成分和pH值，改变电流密度和温度等参数，来控制电镀层的形成和质量。
同时，电镀光亮剂还能够提高电镀层的附着力和耐腐蚀性能，使得电镀件具有更好的使用寿命和稳定性。
除了光亮剂，整平剂也是电镀过程中不可或缺的一种材料。
整平剂是一种能够调整电镀层表面形貌的化学物质。
在电镀过程中，由于金属离子在电解液中的不均匀分布和电流的作用，电镀层的表面可能会出现凹凸不平的现象。
而整平剂的作用就是通过改变电解液的成分和pH值，来调整电镀层的形貌，使其表面更加平整。
整平剂的主要功能是消除电镀层表面的凹凸不平，使其表面光滑、均匀。
它可以通过调整电解液中的添加剂浓度和温度等参数，使电镀层的表面获得更好的平整度和光洁度。
同时，整平剂还能够提高电镀层的致密性和抗氧化性能，使得电镀件具有更好的防腐性能和外观效果。
总结起来，电镀光亮剂和整平剂在电镀工艺中起着不可忽视的作用。
电镀光亮剂能够改善电镀层的外观，使其更加光亮、光滑；而整平剂则能够消除电镀层表面的凹凸不平，使其表面更加平整。
这两种材料的使用可以提高电镀件的质量和外观效果，增加其使用寿命和价值。
因此，在进行电镀工艺时，必须合理使用电镀光亮剂和整平剂，以确保电镀层的质量和性能达到要求。
电镀工艺的整平作用与整平剂介绍
电镀工艺的整平作用与ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 平剂介绍
• 这时
• 才能显示正整平作用。若金属电沉积也受扩散 控制，情况就比较复杂，因为金属电沉积 • 的扩散控制会使人／J，＜1，而整平剂的抑制 作用则使Jr／JP＞1，彼此正好起相反的作 • 用，只有后者起主导作用时镀液5J“具有整平 作用。
电镀工艺的整平作用与整 平剂介绍
• 扩散理论的基本论点如下。 • 0整平作用只有在金属沉积受电化学 极化控制时才出现。 • ⑦只有可在电极上吸附并对电沉积过 程具抑制作用的添加剂才有整平作用。
电镀工艺的整平作用与整 平剂介绍
• ②吸附在表面上的整平剂分子在电沉积 过程中是不断消耗的， 其消耗 速度比整平 • 剂从溶液本体向电极表面的6‘散快，即 整平剂的整平作用是受扩散控制的。
电镀工艺的整平作用与整 平剂介绍
• 即谷上的沉积速度会大于峰上的沉积速 度．这就达到了整平的 • 效果。 • 当整平剂的浓度太低时，在峰、谷上 没有整平剂或其浓度太低而木显抑制作 用，也
电镀工艺的整平作用与整 平剂介绍
• 就不显整平作用．当整平剂浓度过高时， 峰、谷同时受到严重抑制，同样也不显 整乎效 • 果，只有浓度适当时才显整平效果。 除 了整平剂具有扩散抑制的作用外，金属 的电沉积还必须受电化学极化控制
电镀工艺的整平作用与整 平剂介绍
• 整平作用(Ievc加g effecl)是指用电镀的 方法把底材表面上微细的凹凸不平予以 填 • 乎并使之光滑的作用。在言行整平剂和 。 光亮剂的镀液中进行电镀，可以缩短获 得光亮镀 • 层的时间，并降低零件达到相当光亮外 观所需的镀层厚度，
电镀工艺的整平作用与整 平剂介绍
• 这个仅可以免除繁重的机械
• 打光工序，消除粉火的污染，而且可大 幅度缩短生产周期，提高生产效率。 • 整平作用有三种类型：几何整平(自然 整平)，负整平利正整平。
光亮电镀的几种理论
1 细晶理论细晶理论的内容为：若镀层的显微结构是由小于最短可见光波长(0. 4弘m)的晶粒组成的，光可以像在全光滑表面上那样被反射，则镀层呈现光亮。
然而，从镀层晶粒的大小来反推镀层是否光亮时，常出现偏差。
后来，Read和Weil指出，并非所有细晶粒的镀层都是光亮的，即镀层晶粒的大小同镀层的光亮性之间并无直接关系。
2 晶面定向理论晶面定向理论是Hume-Rothery于1940年提出的，该理论认为镀层的光亮与否决定于晶面在金属表面的定向，仅当晶体的每一个晶面都是有规则的取平行于底材平面的方向，光才能被全反射而达到镜面光亮的镀层。
；这种看法可以解释部分实验事实，研究证明光亮镀层的晶体结构的定向性并不一定比普通镀层高，镜面光亮的镀层也可以完全由无序晶体结构的镀层得到。
3 胶体膜理论J．A．Henricks于1940年提出光亮电镀的添加剂大部分是酸洗液中所用的抑制剂，而光亮镀层的形成是阴极膜中无机胶体参与的结果。
该理论虽有相当的实验依据，但仍局限于实验现象的一般归纳。
4 电子自由流动理论1974年，马场宣良提出电子自由流动理论，认为镀层之所以出现光亮是因为镀层中的电子可以自由流动的结果。
众所周知，金属晶格中充f满了可自由流动的电子，当光照射到金属表面时，自由电子迅速把光能传递到整个结晶中去，并立即把光放出，结果一点也不吸收光，显示光亮。
自由电子流动理论可以解释光亮产生的原因，以及金属表面粗糙度和添加剂对光亮度的影响，但不能解释含不饱和双键和叁键的光亮剂还原产物导体性质而产生光亮的原因。
5 平滑细晶理论实际生产中采用机械打光、化学抛光、电化学抛光和直接讲行光亮电镀等方法来获得光亮表面。
根据研究者对光亮电镀电化学抛光过程的研究，发现镀层的光亮和镀层表面或底材表面是否平滑、晶粒大小有关，概括起来就是“不细不光，不平不亮”。
平滑细晶理论的中心思想是必须同满足镀层表面平滑和结晶细小两个条件。
(1)提出平滑细晶理论的依据①凹凸不平的表面可用各种方法使其光亮，而光亮的表面极为平滑。
光亮剂的检测
光亮剂的检测光亮剂主通过活性表面除去停留在金属表面的油污、氧化及未氧化的表面杂质，保持物体外部的洁净、光泽度、色牢度。
通过研磨作用影响外观的质感，提高抛光的效率。
光亮剂可以除去表面的氧化物、浮渣等物质，增加表面的光泽度，提高产品的表面精光度，不会对产品及环境造成污染，使用安全，并且可增加产品表面的焊接性和装饰性，还可以除锈,除油,去除氧化物，防锈,清洗和抛光等多种功能同时完成,可大幅度简化操作工序,直接降低生产成本。
随着科技的发展，光亮剂也在越来越多的行业中应用开来。
除了工业、食品、装饰等行业，光亮剂也用在了农业生产中。
比如国内企业研制的肥料光亮剂，用惰性物质包裹在肥料表面，不仅增加了肥料的亮度和硬度，还起到了缓释营养成分，提高肥料利用率的功效。
适用于有机肥、有机-无机复合肥、生物有机肥、复混肥及各种复合肥的着色和表面光亮处理。
只需在肥料造粒后，在滚筒冷却过程中加入即可，方便快捷，大大提高了肥料生产的便捷性。
经检测，光亮剂光亮效能高而持久，不能轻易抹去，表面成膜，不降低塑料制品的物理性能及二次加工的性能，本身热稳定性及化学稳定性优良，在加工过程中不分解不挥发，不腐蚀设备不污染产品，且无毒性。
北京清析技术研究院在华北、华南、华中、华东、西北等地区，建立12大分院及配套实验室，秉承母校校训，以严谨、求实的工作态度，为数千家企业客户提供产品研发、成分分析、材料检测、工业诊断、模拟测试、大型仪器测试、可靠性验证等专业技术服务，还为全国范围内的公安局、法院、检察院、律师事务所、司法鉴定中心、医院、高等院校、中国科学院提供专业技术服务。
经过几十年的团队技术积累，北京清析技术研究院下设环境检测事业部、食品保健品检测事业部、药品化妆品检测事业部、失效分析事业部、公检法服务事业部、高校科研服务事业部、成分分析/配方分析事业部、生物医药事业部等10大部门。
平整液现场测试步骤
平整液现场测试性能步骤一、平整液功能简介钢板退火后的平整分为干平整和湿平整二种方式，经退火后，钢板表面残留的铁粉、残碳等残留在钢板表面，在平整过程中，通过平整液的冲洗，钢板表面的残留物被平整液有效的清洗，使钢板表面的铁粉、残碳等残留物有效去除，从而使钢板的表面质量得到有效的提高。
同时由于平整后的钢板到进入下一工序需要一定的时间，所以，平整液对钢板的防锈性也是对平整液要求的一个重要要素之一。
由于钢板在光整过程中是有少量的压下量的，尽管压下量较小，如果平整液没有合适的润滑性，同样会使钢板在平整过程中出现表面轻微划伤等缺陷。
因此，必须同时具备良好的清洗性、防锈性和较少的润滑性于一体的、并且能满足现场工艺状况的平整液才是高质量的产品。
对平整液基本环保要求是不含亚硝酸盐。
同时具有良好的生物降解性，低COD，在进行废水处理时，无需特别的添加设备和药剂，非常的容易和简单。
二、平整液通常使用条件:项目使用条件3-5浓度 wt,%(根据不同硬度的钢种相应调整浓度) 工作温度,℃20-45脱盐水电导率,us/cm ≤20三、平整液验收指标1,不会因光整液的质量问题导致的平整液残留,锈蚀,黄膜等质量问题.2,平整后钢卷一般5-7天内不发生锈蚀.3,平整液不会与其它工艺介质发生影响该工艺介质特性的不良反应,不会与冷轧板卷发生不良反应4,防锈、腐蚀、润滑性能符合下表要求检验项目内容指标检验要求3%铸铁单片无锈蚀SH/T0365(汉高) 防锈性能3%铸铁叠片无锈蚀SH/T0365(汉高) 腐蚀性能钢、铝、铜片腐蚀一级SH/T0365(汉高) 润滑性能摩擦系数0.06-0.09 SH/T0190(汉高)五、平整液常规检测项目由于平整液不是循环使用，日常检测只涉及原液浓度的检测。
一般检测时根据电导率与浓度的之间的曲线关系推算浓度。
六、平整液常见异常现象平整液常见的异常现象主要有平整液沉淀、变色等，这主要与配制水的水质变化有一定的关联。
印染厂常用助剂检测方法
印染厂常用助剂检测方法常用助剂检测方法第一章：化验室常用药剂配制：1、0．1N氢氧化钠标准溶液：精确称取分析纯氢氧化钠（未吸水）4克至烧杯中，加水100毫升，充分溶解后，移入1000毫升容量瓶中（开料用的长劲瓶），加水至标线，摇匀待用。
必需现配现用，（使用时间不得超过24小时）。
2、0．1N高锰酸钾溶液：精确称取分析纯高锰酸钾3.16克，加入到煮沸15分钟的蒸馏水中，充分溶液移入1000毫升容量瓶中，加水稀释至标线，放置12小时后使用。
3、0．1N盐酸溶液：量取9ml分析纯盐酸至烧杯中，加蒸馏水100毫升稀释，必需边加水边摇拌，待冷确后移入1000毫升容量瓶中，加水至标线，摇匀待用。
4、配酞指示剂配制：称取酚酞0.5克,用100无水乙醇充分溶解后,缓慢加入0.1N氢氧化钠标准溶液滴至溶液呈微红色为止，状入滴瓶中待用。
5、0．1N硝酸银标准溶液配制：称取分析纯硝酸银1.7克,用水充分溶解后移入1000毫升容量瓶中,加水至标线,摇匀装入棕色瓶中,避光保存。
6、10%的氯化钡标准溶液配制：称取氯化钡10克，溶于100毫升蒸馏水中。
第二章无机化工测试：1、冰醋酸（乙酸）：①检测项目：有效含量，16℃是否结冰，与分析纯做对比试验。
②检测方法：取配制好的0.1N NaOH（氢氧化钠标准液）至滴定管中，调至零刻度标线。
取样品3-5克至烧杯中，加水100毫升，用1000毫升容量瓶稀释至标线，摇匀，取稀释液10毫升至三角杯中，加蒸馏水50毫升，加酚酞指示剂3-5滴。
用滴定管内的NaOH滴定至粉红色不消失为止。
记录消耗NaOH 的毫升数V，样品重量G，NaOH的浓度N。
V NaOH的毫升数×N NaOH的浓度×0.06004计算公式：冰醋酸%（有效含量）=G样品重量×0.001以上试验可与分析纯做对比试验，以免出现错误偏差。
氢氧化钠标准液必需现配现用，使用前必需将配制好的标准液进行标定（标定方法详见试剂配制方法），以提高测试的准确度。
电镀添加剂概述
电镀添加剂的种类及功能概述1、前言电镀添加剂（electroplating additives）是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的一类化学品的总称。
电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。
早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。
添加剂在电镀工业，也有其特殊作用。
其效果表现在以下若干方面：（1）扩宽电镀液的pH、温度和电流密度的使用范围。
（2）对电镀中析出的金属粒子具有良好的分散性，有利于提高镀件表面的平滑和光亮度。
（3）降低表(界)面张力有利于对镀件的润湿。
（4）促进在阴极表面产生的氢气尽快离脱可防止镀件产生凹痕和针孔。
（5）经过表面活性剂清洗的镀件，其电镀效果明显改善。
2、电镀添加剂的种类及其功能按功能分类,电镀添加剂可分为络合剂、光亮剂、表面活性剂、整平剂、应力消除剂、除杂剂和润湿剂等，其中最重要的是光亮剂和表面活性剂。
不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。
2.1 光亮剂电镀过程中，加入添加剂后可得到细致光亮的镀层。
这种添加剂称光亮剂。
光亮剂可分为以下三类:(1) 有明显表面活性的光亮剂:如十二醇硫酸醋钠(K-12),十六烷基三甲基甜菜碱(Am)；聚氧乙烯(n)十二醇醚(n=15～20)；聚氧乙烯(n)壬基酚醚(n=10或21)；聚氧乙烯((n)蓖麻油；聚氧乙烯(n)二癸撑三胺(N)等。
(2) 有表面活性的光亮剂:它有表面活性但不明显，其溶液不能形成胶团，不能称为表面活性剂，可称表面活性物质。
如丙烯磺酸钠、低级胶与环氧氯丙烷缩合物、二甲氨基丙胺与环氧氮丙烷的缩合物、苯基聚二硫丙撑磺酸钠、炔醇、炔二醇及其环氧乙烷(环氧丙烷)加成物。
(3) 无表面活性光亮剂:这类光亮剂，没有表面活性。
镀镍光亮剂的选择和使用
镀镍光亮剂的选择和使用
对于众多的售品光亮剂,应认真考核比较其性能,重点考察几点:①光亮整平性及出光速度,整平电流密度范围,低电流密度区是否漏镀。
用250mL赫尔槽,2A搅拌镀5min,试片半光亮区仅允许2～3mm,明显整平区域应有三分之二长度。
②大处理周期至少应在半年左右。
③使用三个月以上性能是否会变差,比例是否会失调,④工艺性能是否良好,即加入量的允许范围是否宽。
若加少了亮度不足,加多了又会发雾、发暗,则工艺维护困难。
笔者主张,技术能力强的单位宜直接购买中间体自己配制光亮剂。
这样有几个好处:①可以根据情况及时调整配方比例,防止大的失调,不断完善提高性能。
②成本低,一般可省1/3至1/2甚至更多。
③中间体单独保存,存放期可以长些;混合好的水剂,中间体之间可能发生化学反应,存放期长了,色泽明显加深,性能变差。
若所购水剂生产时间较长,则不如现配的好。
至今滚镀镍还有加第一代镉盐的;丁炔二醇与糖精,因为简单,好控制,还有人坚持在用;第三代BE之类也还有一定市场,因为毕竟其消耗少,相对便宜。
任何事情都要一分为二,第四代镀镍光亮剂也有它的缺点。
深镀能力研究
深镀能力的研究摘要：结合电镀理论与本公司实际生产情况分析深镀能力的影响因素，指出了电镀设备、电镀液配方和电镀参数是其主要影响因素。
针对我司电镀线的生产实际状况，分别研究电镀药水、纵横比对深镀能力的影响。
实验表明，现有的生产设备、药水有能力生产纵横比达12：1的线路板；对于高纵横比板的通孔，图镀线的化学药水配方有较好的深镀能力，并提出了保证和改善深镀能力的建议和措施。
关键词：电路板，深镀能力，图形电镀，电镀药水，纵横比1.引言现代印制电路板设计要求趋向于精细导线、高密度、多层次、大面积、细孔径、高纵横比发展。
这就对电镀工艺技术特别是图形电镀提出了更高的要求：不仅要求板面镀层均匀，厚度差小，还要保证金属化孔的高质量，使电路板具有优良的物理特性。
金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。
孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心，要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性。
对于高纵横比多层板，不仅要求镀层均匀性好，而且要求有高的分散性，即板面镀铜层厚度与孔中心镀铜层厚度差要小。
电镀线的深镀能力大小反映了公司一个重要的生产制程能力，这就是我们研究的主要项目。
目前电镀铜工艺流程为：沉铜→板镀→图形电镀。
沉铜线镀孔铜厚一般为0.2~0.5µm，板镀线镀孔铜厚一般为5~8µm，图形电镀线镀孔铜厚一般大于20µm。
因此我们主要研究图形电镀线的深镀能力。
2.深镀能力影响因素分析从人、机、物、法、环和量等六大环节分析了图形电镀线深镀能力的影响因素，具体归纳如图1所示。
图1 影响深镀能力的因素分析鱼骨图由图1可以看出，影响深镀能力的因素是多方面的，主要取决于机、物、法三方面，也即是镀铜缸的结构、铜缸药水和电镀参数等因素。
（1）镀铜缸结构的影响铜缸的结构设计决定了电力线的宏观分布，而电流的分布情况又是影响深镀能力的最根本因素。
因此，只有当镀铜缸的结构设计合理时，才能得到良好的深镀能力。
镀铜缸的结构设计包括：缸体的大小，阴、阳极之间的距离及面积比，挂架上的夹具分布、夹具的良好等，阴极移动的频率和振幅、震动、打气、循环过滤等各方面，如图2所示。
各类化学光亮剂制作配方及使用方法
各类化学光亮剂制作配方及使用方法时代在进步，应用领域在扩展，与之相对应的出现了许多不同功用的助剂。
光亮剂就是其中之一，且它的应用领域也特别广泛，不仅在工业、食品、装饰等行业中有用到，同时光亮剂也用在了农业生产中。
今天给大家具体介绍一下有关光亮剂在工业方面的应用。
一、光亮剂的作用光亮剂在工业上主要作用表现在通过活性表面除去停留在金属表面的油污、氧化及未氧化的表面杂质，保持物体外部的洁净、光泽度、色牢度。
通过研磨作用影响外观的质感，提高抛光的效率。
二、光亮剂的制作配方1、碱性化学镀镍钨磷合金光亮剂配方：（1L计）90~120g糖精、1.0~2.0g丙氧基化丙炔醇、0.8~1.5g壬基酚聚氧乙烯醚、0.6~1.5g 十二烷基硫酸钠及余量的水。
使用方法：该类配方中包含硫酸镍、次亚磷酸钠、钨酸钠、柠檬酸钠、葡萄糖酸钠、硫酸铵及四硼酸钠的光亮剂组成成分简单、制备成本低，且便于调控，从而使光亮剂具有较好的结合力，并很好的与镀镍钨磷合金的溶液体系相结合，适应镀镍钨磷合金化学镀的工作条件2、一种钢铁件直接镀镍用光亮剂及其镀镍液配方羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐：250~300g/L、 N,N-二乙基丙炔胺硫酸盐：22~24g/L、丙氧基丁炔二醇：50~60g/L、丙炔醇甘油醚：6~8g/L、丙炔基磺酸钠：35~40g/L、葫芦脲：0.1~0.2g/L、 3-巯基丙烷磺酸钠：3~4.5g/L。
使用方法：经过大量科学实验和实际应用表明，在不改变现有的镀镍施镀操作条件下，选用该镀镍光亮剂，可以在钢铁制件上镀出结合力好、韧性好、光亮、平整、均匀的镀镍层。
3、化学镀镍光亮剂配方及其使用方法（1）Ce(SO4)2、Te(SO4)2、AgNO3、CdSO4中一种或二种之和1—2g/L，丁炔二醇、炔丙醇、乙氧基炔丙醇中任一种2.5—5g/L，全氟壬氧基苯磺酸钠或全氟辛烷基磺酸季胺盐50—100g/L；其余为去离子水或蒸馏水，使用时的添加量为每升化学镀镍液中加1—2ml。
光亮剂好坏的辨别方法
光亮剂好坏的辨别方法
光亮剂质量的好坏影响实际的应用，所以说，选到好的光亮剂是件很重要的事。
但是到底什么样的光亮剂才算是优质的呢？我们可以通过几个方面来进行判断。
1)观察外观。
好的柔软剂应该是无色透明的。
而光亮剂则应是淡黄色透明状的，没有分层现象，无沉淀物，无悬浮物，色泽均匀一致。
2)使用电流范围要宽。
采用250mL霍尔槽测定使用电流范围光亮剂，钝化剂，三价铬钝化剂方法是分别采用总电流为0．5A、lA、2A。
时间分别为lOmin、5min、2min打霍尔槽试片。
三个试片均应该是整板镜面光亮为最好。
3)稳定性要好。
光亮剂在镀液溶液中稳定，不易分解，从而减少了大处理的次数。
第四代镀镍光亮剂的使用含量比第三代光亮剂少90％以上，有机物又十分稳定，大处理周期比第三代光亮剂要长3～4倍。
减少了处理时的原料损失。
4)光亮剂的使用范围要宽。
使用范围过窄会给镀液维护带来很大困难。
一般来说，因操作不当，误加一倍量的光亮剂不应出现低电流区发黑或漏镀现象。
5)低区走位要好。
即使是形状复杂的镀件，仍可在凹洼处镀上合格镍层，且没有明显色差为最好。
6)整平性能好，出光快。
7)消耗量要少，能降低生产成本。
8)镀层应力要小，延展性能好。
除此之外，还要求光亮剂使用温度范围宽，抗杂质能力强，对镍离子含量广泛的适应能力等。
光亮剂
原材料质量标准—光亮剂金德管业集团有限公司发布Q/JDG·YCL3—2007前言本标准是根据GB/T1.3-1997《标准化工作导则第一单元：标准的起草与表述规则第三部分：产品标准编写规定》制定。
本标准于2007年3月首次发布。
本标准本着满足生产需要及产品合格为原则起草。
本标准由金德管业集团有限公司提出并起草。
本标准仅限于金德管业集团有限公司内部使用。
本标准主要起草人：王仁强、陈敏、赵兴茂、闫东华审核：郑勃、唐祥军、姜锁、李涛、高兴志、鲁文耕批准：王士良1 范围本标准规定了金德管业集团有限公司生产用原材料——光亮剂的质量确定方法，技术指标、试验方法和包装、运输、贮存等内容。
2规范性引用文件以下文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款，凡是注明日期的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修改版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可以使用这些文件的最新版本，凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T 1033-1992 塑料密度和相对密度试验方法GB/T 3682-2000 热塑性塑料熔体质量流动速率和熔体体积流动速率的测定3 产品规格一般为Ф4mm×3mm 或Ф3mm×4mm 的圆柱型粒状物。
4 技术要求4.1 颜色皂白色或微黄色颗粒。
4.2 外观应色泽均匀，不含有肉眼看得见的垃圾杂质，料内不应有明显粉末壮物质。
不允许有烧焦粒子，不允许有三颗及以上连粒。
4.3 性能4.3.1 光亮剂物理机械性能应符合表1的规定表1 物理机械性能5 实验方法5.1 颜色在自然光线下，用眼睛观察检查。
5.2 外观在自然光线下，用眼睛观察检查。
5.3 相对密度的测定按GB/T 1033-1992中的A法（浸渍法）进行。
5.4 熔体流动速率的测定按GB/T3682-2000规定进行。
6 检验规则6.1 组批光亮剂检验以批为单位，同一原料、同一配方、同一工艺、同一工艺生产的为同一批。
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制订：吕春梅2007年01月10日
承认：
光亮剂和整平剂的测定
1.目的
用CVS测定铜电镀液中光亮剂和整平剂的含量
2.仪器和药品
（1）仪器
CVS（QL-5）分析器
1 ml、
2 ml的移液管各1支
5ml、10 ml的吸液管分别1支、2支
100ml的量筒2个
100ml的烧杯4个
取液器 DG-100 DG-1000 各一个
擦拭纸
（2）药品
五水硫酸铜42g/l
硫酸300 g/l
氯化钠50ppm
0.1M的氯化钾
10%的硫酸
整平剂
光亮剂
3.分析方法
在分析两个项目之前都要先用100ml的VMS对仪器的电极进行活化。
（1）光亮剂
①测定仪器的校正因子
在CVS平台上放98mlVMS+2ml整平剂=100ml，选择“Intercept”，点击“Measure new value”测定“Intercept”。
②光亮剂的浓度测定
准备好100ml所需测量的溶液，点击“analysis”开始测量。
在测定光亮剂时一般采用自动添加。
（2）整平剂
①测定仪器的校正因子
在CVS平台上放100mlVMS，选择“Caribrate”，点击“Proceed”测定“Caribrate factor”。
出现需要添加的对话框时，用注射器添加所显示的量，然后点“确定”，一般重复添加4次。
（所添加的溶液是99mlVMS+1ml整平剂）
②整平剂的浓度测定
在CVS平台上放100mlVMS，选择“analysis”，点击“Proceed”测定整平剂的浓度测定。
出现需要添加的对话框时，用注射器添加所显示的量，然后点“确定”，一般重复添加4次。
（所添加的溶液是所需测定的溶液）。