第五章_搭接技术及其应用
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
图5-2 搭接的高频等效电路
图5-2中,搭接电阻的值取决于搭接条的电阻率、 l 半径和集肤深度,即 (5-1) RS 2 π a 式中:ρ为电阻率(Ω·m);a为半径(m); δ=(2ρ/ωμ)1/2,为集肤深度(m);l为长度(m)。 搭接条的电感LS是搭接条物理结构的函数,而电容CS 是搭接面的面积及搭接面间距的函数。 以dB为单位,搭接的有效性能够采用有搭接条与无搭 接条时设备外壳上的感应电压的差来表示。可能是负值。 搭接条的谐振频率是搭接有效性最坏时的频率。
防雷电保护网络中,雷击放电电流通过不良搭接点时, 会在搭接处产生几千伏的电压降,由此产生的电弧放电可 能造成火灾或者引起其它危害。 工频交流供电线路中,如果存在松动的搭接点,就会 在某些用电负载上产生很高的电压降,足以损坏用电设备。 同时大电流通过搭接点时,使搭接点处发热致使绝缘破坏, 轻则造成线路故障,重则引起火灾。
如果需要将第二组金属(例如铝)机壳与第四组金属(例
如不锈钢)框架搭接时,为了减小对金属铝的腐蚀,可在
两金属表面间放入一个第三组金属(例如镀锡)垫圈。 这样即使保护层损坏,受腐蚀的将是垫圈,而不是铝 壳,因而可以保护机壳。 此外,当两种不同金属搭接时,阴极和阳极的相对面
积选择也很重要,阴极越大意味着电子流量越大,因此,
图5-4 不同金属搭接处的涂覆
5.3.3 搭接的加工方法
两种金属材料搭接的加工方法很多,按接合 作用原理可分为:物理;化学;机械三类不同的 原理。
物理加工方法主要有熔焊、钎焊和软焊。 热熔接合是通过气体燃烧和电弧加热使两种金属熔化 流动形成连续的金属桥加工工艺,接合处的电导率高,机 械强度好,耐腐蚀,但加工成本高。常用的熔接加工方法 有气焊、电弧焊、氩弧焊、放热焊等。 钎焊是一种金属流动工艺,它把连接的金属表面加热 到低于熔点的温度,而后施加填充的金属焊料和适当的焊 剂,通过焊料使连接金属表面的紧密接触实现结合。 钎焊分为硬钎焊和软钎焊。 软钎焊是一种更简单的连接工艺。钎焊使用的温度相 当低,因此在那些可能出现大电流的场合不允许采用软钎 焊的方法。
式中:l为搭接条长度(cm);d为导线直径(cm)。 在低频情况下,矩形横截面直搭接条(Straight Rectan-gular Bar)的电感(设搭接条的集肤深度远大于搭 接条的厚度,即δ>>c)为
2l bc LS 0.0 0 2 l 2 . 3 0 3 lg 0 . 5 0 . 2 2 3 5 b c l ( μΗ )
不良搭接对抑制电磁干扰的影响:
1.电缆连接器与设备壳体的不良搭接能使电缆屏蔽效果变差。 2.电流通路上存在没有牢固连接的搭接点,或者由于振动使搭接点松 动,这样搭接点会起到间歇式触点的作用。 直流电流或工频交流电流通过这样的搭接点,在此搭接点所产生 的放电火花也可能形成频率高达几百 MHz的骚扰信号。 3. 信号电路接地系统中,各个构件搭接不良会使接地措施形同虚设。 不良搭接使搭接阻抗增加,会在搭接处形成干扰电压降,破坏理想接 地等电位的要求。 4.防雷电保护网络中,搭接不良将导致雷击事故的发生。 5.工频交流供电线路中,如果存在松动的搭接点,就会在某些用电负 载上产生很高的电压降,足以损坏用电设备。
流时,搭接电阻的最大允许值及可能引燃易爆气体的电阻量级。
图5-3 对于设备与结构搭接,故障电流与最大允许电阻的关系
接头自身的感抗是感性的。非磁性材料圆横截面的 直搭接条(Straight Bonding Strap)的电感表示如下:
LS 0.002 l 2.303 lg 4l d 0.75 ( μΗ ) (5-3)
能起电解液作用的液体有盐水、盐雾、雨水(雨水能够携带许多
杂质使金属表面上各种杂质湿润)、汽油等。
表5-1 常见金属的电化学序列 (以对腐蚀的灵敏度递减排序)
腐蚀的程度取决于两种不同金属在电化学序列中的组 别和接触时所处的环境。 适当地改变这两个因素,可使搭接的腐蚀减小。在电 化学序列中同一组的两种金属接触时,不会发生明显的腐 蚀现象。 如果是不同组的两种金属接触,则在表5-1中,前面 组别中的金属将构成一个阳极,而且受到较强的腐蚀;后 面组别中的金属将构成一个阴极,相对而言它不受腐蚀。 组别相差越远的两种金属接触时,腐蚀越严重。因此, 两个相接触的金属材料,应尽量选择表5-1中同一组别的 金属或者相邻组别中的金属。
5.4 搭接的设计
RDC
l
A
(5-2) 式中,A是搭接条的横截面面积(m2)。搭接条的射频电 阻远大于直流电阻。
【例】 比较频率1 MHz时直径为1.29 mm的导线的射频
电阻与其直流电阻。 【解】 设导线的电阻率ρ=1.724Ω·m。当频率f=1 MHz时,其集肤深度δ=(2ρ/ωμ)1/2=6.608×10-5 m。 代入公式(7-1),计算得其射频电阻:
通常用搭接条的直流电阻表示搭接质量。 例如,某些军事规范要求直流搭接电阻小于0.1Ω, 以预防冲击危害。MIL-B-5087-B要求直流搭接电阻小于 2.5 mΩ。在有闪电、爆炸、火灾危害倾向的区域,如果 电源线对地短路,允许的电阻值取决于最大的故障电流。 如果直流电阻大约为0.25-2.5mΩ,通常就能实现良好的射 频搭接。 搭接电阻的基本表达式为
搭接方法(Bonding Methods)可分为永久性搭接和半 永久性搭接两种。 永久性搭接是利用铆接(Rivet)、熔焊(Welding)、钎焊 (Soldering)、压接等工艺方法,使两种金属物体保持固 定连接。 永久性搭接在装置的全寿命期内,应保持固定的安装 位置,不要求拆卸检查、维修或者做系统更改。 永久性搭接在预定的寿命期内应具有稳定的低阻抗电 气性能。 半永久性搭接是利用螺栓、螺钉、夹具等辅助器件使两种 金属物体保持连接的方法,它有利于装置的更改、维修和 替换部件,有利于测量工作,可以降低系统造成成本。
阳极处的腐蚀作用越严重。 减小阴极接触面积,可以使电子流量减少,从而减轻 腐蚀。
5.3.2 搭接表面的清理和防腐涂覆
为了获得有效而可靠的搭接,搭接表面必须进行精心
处理,包括搭接前的表面清理和搭接后的表面防腐处理。 搭接前的表面处理主要是清除固体杂质,如灰尘、碎 屑、纤维、污物等;其次是有机化合物,如油脂、润滑剂、 油漆和其它油污等,还要清除表面保护层(Finish)和电镀 层,如铝板表面的氧化铝层以及金、银之类的金属镀层。
间接搭接的连接电阻等于搭接条两端的连接电阻之和
与搭接条电阻相加
搭接条在高频时呈现很大的阻抗,所有高频时多采用 直接搭接; 设备需要移动或者抗机械冲击时,需要用间接搭接。 熔接、焊接、锻造、铆接、栓接等方法都可以实现两
金属间的裸面接触。
搭接前需要对搭接体表面进行净化处理,有时还在搭 接体表面镀银或金来覆盖一层良导电层。
(5-4)
式中:b为搭接条的宽度(cm);c为搭接条的厚度(cm);
l为搭接条的长度(cm)。
对于接头长度接近λ/4的搭接条,接头起传输线的作 用,驻波(Standing Waves)存在于接头上。 为了接头的阻抗最小化,通常采用减小设备外壳到地 的间距,或者减小搭接条的长度与宽度的比,以尽可能使 搭接条的电容与电感比值高。搭接条的长度最好不要超过 其长度的5倍。
搭接完成后,为保护搭接体,在接缝表面往往要进行附加涂覆(例
如涂油漆或者电镀)。应注意的是,若仅对阳极(Cathode)材料涂覆, 会在涂覆不好的地方引起严重的腐蚀。因此,当不同金属接触时,特 别应对阴极表面进行涂覆,或者在两种金属表面(阳极(Anode)表面和 阴极表面)都加涂覆,如图5-4所示。
搭接类型分为两种基本类型:直接搭接(Direct)和间 接搭接(Indirect)。 直接搭接是两裸金属或导电性很好的金属特定部位的表面 直接接触,牢固地建立一条导电良好的电气通路。 直接搭接的连接电阻的大小取决于搭接金属接触面积、 接触压力、接触表面的杂质和接触表面硬度等因素。 实际工程中,有许多情况要求两种互连的金属导体在 空间位置上分离或者保持相对的运动。 此时,就需要采用搭接带(搭接条,Bond Strap)或者 其它辅助导体将两个金属物体连接起来,这种连接方式称 为间接搭接。
搭接阻抗一般很小,EMC考虑
直流电阻也是决定搭接有效性的指标
良好的搭接是减小电磁干扰,实现电磁兼容性所必须的。 良好搭接的作用在于: ①减少设备间电位差引起的骚扰; ②减少接地电阻,从而降低接地公共阻抗骚扰和各种地 回路骚扰; ③实现屏蔽、滤波、接地等技术的设计目的; ④防止雷电放电的危害,保护设备等的安全; ⑤防止设备运行期间的静电电荷积累,避免静电放电 骚扰。 此外,良好搭接可以保护人身安全,避免电源与设备 外壳偶然短路时所形成的电击伤害等。 因此,搭接技术是抑制电磁干扰的重要措施之一。
5.2 搭接的有效性
在直流情况下,我们只关心搭接的直流电阻。然而, 随着频率的增大,集肤效应使这一电阻变大。 同时,搭接处呈现的自感,搭接面之间存在的电容都 会对搭接的有效性产生影响。因此,射频段搭接的有效性 (Bonding Effec-tiveness)不完全取决于其直流电阻。 当搭接长度l远小于波长,即l<<λ时,搭接的高频等 效电路如图5-2所示。
第五章 搭接技术及其应用
搭接形成了两导电体之间具有导电性的固定结合,实 现了屏蔽、接地、滤波等抑制电磁干扰的技术措施和设计目 的,是EMC的重要技术之一。 搭接(Bonding)是指两个金属物体之间通过机械、化
学或物理方法实现结构连接,以建立一条稳定的低阻抗电气
通路的工艺过程。 搭接的目的在于为电流的流动提供一个均匀的结构面和 低阻抗通路,以避免在相互连接的金属件间形成电位差。 (因为这种电位差对所有频率都可能引起电磁干扰)
机械加工方法有螺栓连接、铆接、压接、卡பைடு நூலகம்
箍紧固、销键紧固、拧绞连接等方法。 化学加工方法主要采用导电粘合剂。它是一 种具有两种成分的银粉填充的热固性环氧树脂, 经固化后成为一种导电材料。通常它用于搭接金 属的表面,既粘合,又形成导电良好的低电阻通 路。它不仅具有很好的防腐能力,还具有很强的 机械强度。有时它和螺栓结合使用,效果更佳。
在大多数情况下,搭接电感不要超过0.025μH。
5.3 搭接的实施
5.3.1 搭接的电化学腐蚀原理
当两种不同的金属互相接触时,会出现一种质变,即腐蚀
(Corrosion)。 所谓腐蚀是指在电化学序列(Electrochemical Series)中,属于 不同组的两种金属(见表5-1)在溶液(起电解液作用)存在情况下相互 接触,形成了一个化学电池,使金属逐渐产生原电池腐蚀和电解腐蚀。
搭接方法的分类:永久性、半永久性搭接 搭接类型:直接、间接 搭接的有效性 搭接表面的清理和防腐涂覆
搭接的加工方法
搭接的设计 搭接质量的测试
搭接技术在电子、电气设备和系统中有广泛的应用。
一个设备的机箱——另一个设备的机箱 设备机箱——接地平面 信号回路——地回路 电源回路——地回路 屏蔽层——地回路 接地平面——连接大地的地网或地桩之间,都要进行搭接。
计算知此导线的直流电阻为 l RS 6.433 10 2 l 2 π a
(Ω )
比较可见,1 MHz时直径为1.29 mm的导线的射频电阻约 为其直流电阻的5倍。
RDC
l
A
1.317 102 l
(Ω )
许多接头的重要特性是由于它们具有应对突发的大故障电流的能力。 在螺栓用于实现搭接的地方 对于100A的电流,螺栓的直径至少为0.65 cm; 对于200 A的电流,螺栓的直径至少为1.0 cm。 电动机的启动电流通常可达几百安培, 如果搭接点的电流容量很小,那么当大电流通过此搭接点时,该点将发 热而成为一个“热点”。严重时该点可达到白炽的程度,使附近金属熔化, 甚至引燃附近的易燃气体而造成故障。 因此,在搭接时必须考虑搭接点的电流容量。图5-3给出对应不同故障电