电子物料检验作业指导书
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电子物料检验作业指导书
一、目的
为了规范电子物料来料检验及抽料度划,满足市场产品要求。
二、范围:
适用所有机型的电容排、电阻排、坦电容、晶振、石英晶体、震荡器、滤波器、变压器、耦合器、晶体管、场效应管、二极管、发光二极管、三极管、功放、功放控制器、红外管、SMT电阻、SMT电容、SMT电感、峰鸣器、ESD 管来料、压敏电阻、纽扣电池、IC、QFP、BGA、屏蔽罩等贴片电子类来料。
三、检验设备、方法、环境:
3.1、检验环境准备:
3.1.1、照明:室内照明,450LUX以上,10倍放大镜,必要时备用50倍以下显微镜;
3.1.2、 ESD防护,必须佩戴良好的静电防护措施(佩戴静电手套与静电
手环,手环接上静电接地线)ESD必须符合要求(桌面对地阻抗小
于2欧姆,桌面的绝缘阻抗:1*10^6—1*10^9等);
3.1.3、检验前需要确认工作平台的清洁
3.2、外观检验方法:
3.2.1、对于包装、料号、封装等项目的外观检查,只需要目视检查就可以。
3.2.2、对于尺寸、平面度、曲翘等要用10倍以上放大镜、显微镜,塞尺等工具检验。
3.3、检验工具/仪器:
3.3.1、游标卡尺、平面台、塞尺;
3.3.2、10倍放大镜、显微镜。
四、特殊定义:
4.1.标准:
4.1.1允许标准(Accept Criterion):包括理想状况、允许状况、拒
收状况三种状况。
4.1.2 理想状况(Target condition):此组装情形接进理想或完美的
组装结果,良好的组装可靠度。
4.1.3 允许状况(Accept criterion):此组装未达到理想组装结果,但能维持组装可靠度,视为合格。
4.1.4 拒收状况(Reject criterion):此组装不能符合标准,影响公司组装产品功能,视为不合格。
4.2.缺点定义:
4.2.1 致命缺点(critical defect):足以造成人或机器产生伤害,
或危及生命财产的安全的缺点,我们称为致命缺点,以CR表示;
4.2.2主要缺点(major defect):缺点已造成制品实质功能失去实
用性或可靠度降低,产品损坏,功能不良,称之为主要缺点,
以MA表示;
4.2.3 次要缺点(minor defect):缺点并无造产品的实用性,且仍
可达到期望使作目标,一般外观或结构组装上差异,称为次要
缺点,以MI表示。
4.3 抽样计划:
按GB2828普通级II级水准:
致命缺点(CR):不允许出现此类缺陷。
主要缺点(MA):执行AQL=0.4
次要缺点(MI):执行AQL=0.65
五、职责:
5.1、质量工程师负责制定检验标准.
5.2、来料检验员按标准检验并作记录.
六、程序内容:
6.1、来料检验标准
6.1.1、通用要求
6.1.1.1、要求包装内部和外部无异物、水、灰尘,真空要抽干净,包装
无破裂;
6.1.1.2、每盘物料检查料号与规格描述是否与BOM一致;
6.1.1.3、对于手写料号,描述(IQC可以分辨的情况下)问题时,要求
工厂打印电子料号,并从中抽取样品进行检验;
6.1.1.4、对于手写料号/描述(电阻,电容,电感)内料号,如果料号
与BOM一致,描述与BOM有后几位有差异,由工厂负责核对客户
提供的BOM对应的规格书,如果规格书指明,来料精度比我司要
求高,工厂可以放行,反之则定义为来料不良反馈。
6.1.1.5、元器件外观应完好无损,表面无凹陷,划伤,裂纹等缺陷,外
部有涂层的元器件应脱落和擦伤,料盘无破损。
6.1.1.6、封带完整,无松动,散开现象;齿轮孔方向正确,无封带堵齿
轮孔现象(封带堵齿轮孔的标准不超过齿轮的1/4)。
6.1.1.7、对于所有的电子物料极性、尺寸等参数参考物料规格书检验。
6.1.1.8、对于外包材料标的ROHS标示,对于无铅工艺需有 Pb 标示。
6.1.2、电阻、电容、电感类检测:
6.1.2.1、按通用标准检查。
6.1.2.2、对每批次盘料抽取一颗物料测量其数值,后此料保留并填写
《电子物料检验记录表》以备后查,测电感时,用万用表拨至二极管
档,看是否通路,通路则PASS,反之NG。
6.1.10.2、排阻检测方法以:以公共脚1点为基点(排阻上标有小圈的
点),分别测2,3……N脚阻值,各阻值应完全相同。
6.1.3、LED类检测
6.1.3.1、按通用标准检查。
6.1.3.2、主要测其的工作电压,颜色和发光亮应符合要求。
6.1.4、IC、插件、连接器检验
6.1.4.1、按通用标准检查。
6.1.4.2、对于MSD元件检验其是否真空包装,包装是否有干燥剂,生
产时间是否在有效期内,检验湿度指示卡变色是否大于15%。
6.1.4.3、IC本体丝印文字清晰,不能漏印、印错现象,IC极性标识
正确,IC本体上生产周期不能超过有效期12个月
6.1.4.4 检验元件引脚是否弯曲,氧化、本体破损,包装不能有反向。
6.1.5、屏蔽罩,屏蔽框检验
6.1.5.1、按通用标准检查。
6.1.5.2、屏蔽罩、屏蔽框翘起小于0.1MM。
6.1.5.3、具体尺寸标准参考规格书。
6.1.6、PCB检验标准(请单独见《PCB来料检验作业指导书》。
6.2、不合格品处理
6.2.1、对于料号手写,料号与描述不一致类的问题通知研发工程人员确
认,确认后才决定处理方式。
6.2.2、对于其它来料问提,通知研发工程人员确认,等研发人员分析确
认后,给出处理措施。
6.2.3、对于物料异常的,研发工程人员没有通知处理方式,物料封存等
待处理。
6.2.4、对于研发人员分析的物料,还出现问题(超过3次),由整个团
队来决定物料处理方式。