电子装接工贴片元器件的焊接公开课教案
电子工艺专业电子元器件焊接与组装教案范本电路板的焊接与组装技术
电子工艺专业电子元器件焊接与组装教案范本电路板的焊接与组装技术一、引言在电子工艺专业学习中，电子元器件的焊接与组装是非常重要的环节。
本教案将详细介绍电子元器件焊接与组装的技术，旨在帮助学生掌握这一关键技能。
二、基础知识1.电子元器件a. 电阻器b. 电容器c. 二极管d. 三极管e. 集成电路2.焊接工具和材料a. 焊接工作台b. 电烙铁c. 焊锡丝d. 钳子e. 铜丝刷三、焊接技术1.预热a. 将电烙铁预热到合适的温度b. 预热焊接区域，提高焊接效果2.焊接操作a. 将焊锡丝舒展开b. 用焊锡丝蘸取适量焊锡c. 将焊锡丝沿着焊接区域均匀涂抹d. 将电子元器件放置于焊锡上e. 使用钳子辅助焊接3.注意事项a. 不要用力过大，以免损坏元器件b. 避免短路和错位四、组装技术1.准备工作a. 确定组装顺序b. 预先准备好所需的元器件2.组装操作a. 将电子元器件根据设计布局放置在电路板上b. 使用焊接技术将元器件固定在电路板上c. 确保元器件之间有足够的间隔3.注意事项a. 仔细阅读设计图纸，确保组装正确b. 小心操作，避免损坏元器件c. 保持工作环境整洁，避免杂物进入电路板五、实践操作在理论学习的基础上，学生需要进行实践操作来巩固所学知识。
可以通过以下步骤进行实践操作：1.准备所需的电子元器件和电路板2.按照学习资料或教师的指导，进行焊接操作3.将焊接好的电子元器件组装到电路板上4.测试组装好的电路板是否正常运行六、总结通过学习本教案，学生应该能够掌握电子元器件焊接与组装的基本技术和操作要点。
在今后的学习和工作中，他们能够灵活运用这些技能，为电子工艺专业的发展做出贡献。
以上是电子工艺专业电子元器件焊接与组装教案范本电路板的焊接与组装技术的具体内容。
电子焊接相关课程设计
电子焊接相关课程设计一、课程目标知识目标：1. 学生能理解电子焊接的基本原理，掌握焊接过程中电流、温度、时间等关键参数对焊接质量的影响。
2. 学生能掌握常用焊接工具和材料的使用方法，了解不同电子元件的焊接技术要求。
3. 学生能了解电子焊接中的安全知识，如防止触电、火灾等事故的发生。
技能目标：1. 学生能熟练操作焊接设备，正确选用焊接工具和材料。
2. 学生能独立完成电子元件的焊接，保证焊接质量符合技术要求。
3. 学生能通过观察和检测，发现焊接过程中存在的问题，并采取相应措施进行解决。
情感态度价值观目标：1. 培养学生热爱电子技术，对电子制作产生兴趣，增强动手实践能力。
2. 培养学生严谨、细致、负责的工作态度，注重团队协作，遵守工艺纪律。
3. 培养学生具备安全意识，养成良好的操作习惯，关注环保，珍惜资源。
本课程针对初中或高中年级学生，结合电子技术课程内容，以实用性为导向，旨在使学生掌握电子焊接的基本知识和技能，培养安全意识，提高动手实践能力。
课程目标具体、可衡量，便于教师进行教学设计和评估，帮助学生明确学习成果。
二、教学内容1. 电子焊接基本原理：讲解焊接过程中电流、温度、时间等参数对焊接质量的影响，引导学生理解焊接技术的关键因素。
相关教材章节：电子技术基础教材第四章第三节“焊接技术”。
2. 焊接工具和材料：介绍常用焊接设备、工具（如电烙铁、焊台等）和材料（如焊锡、助焊剂等）的使用方法及注意事项。
相关教材章节：电子技术基础教材第四章第四节“焊接工具与材料”。
3. 电子元件焊接技术：讲解不同类型电子元件的焊接方法、工艺要求及焊接质量检验。
相关教材章节：电子技术基础教材第四章第五节“电子元件的焊接与拆焊”。
4. 焊接安全知识：传授防止触电、火灾等安全事故发生的措施，强调操作过程中的安全意识。
相关教材章节：电子技术基础教材第四章第六节“焊接安全”。
5. 实践操作：安排学生进行焊接练习，指导学生掌握焊接技巧，提高焊接质量。
电子元器件和焊接技术教案
电子元器件和焊接技术第一节常用电子元器件的识别教学目的：识别各种常用的电子元器件，熟悉他们的名称、符号、规格和用途。
学会用基本的检测方法判断元器件的质量好坏。
教学重点：各种常用的电子元器件，熟悉他们的名称、符号、规格和用途。
教学目的：各种常用的电子元器件的测试方法。
教学过程：一、常用电子元器件导入：电子电路是由电子元器件组成的。
常用的电子元器件：电阻器、电容器、电感器、半导体器件、电声器件、光电器件及各种传感器等。
本章将介绍这些元器件的特性、种类、命名方法、主要技术指标、引脚的识别和测量方法。
1、电阻器什么叫电阻？它的性质是对电流有阻碍作用，并且对直流电和低频交流电的阻碍相同，在电路中常用于控制电流和电压的大小以及实现阻抗匹配等。
电阻器和电位器根据国家标准的规定，电阻器及电位器的型号由四部分组成：第一部分为主称，用字母表示，“R”表示电阻器，“W”表示电位器；第二部分表示电阻器主要材料，一般用一个字母表示；第三部分表示电阻器的主要特征，一般用一个数字或一个字母表示；第四部分表示序号，一般用数字表示，以区别该电阻器的外形尺寸及性能指标等。
二、电阻器的检测方法与经验：1固定电阻器的检测。
A将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。
为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。
由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20％～80％弧度范围内，以使测量更准确。
根据电阻误差等级不同。
读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。
如不相符，超出误差范围，则说明该电阻值变值了。
B注意：测试时，特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分；被检测的电阻从电路中焊下来，至少要焊开一个头，以免电路中的其他元件对测试产生影响，造成测量误差；色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定，但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。
《电子装接工》电子教案
《电子装接工》电子教案一、教学目标1. 知识目标：（1）了解电子装接工的基本概念、工艺流程及操作方法。
（2）掌握电子元件的识别、检测和焊接技巧。
（3）熟悉电子装配中的安全操作规程。
2. 技能目标：（1）能够正确识别电子元件，并进行焊接。
（2）能够根据电路图进行简单的电子装配。
（3）能够遵守安全操作规程，进行安全的电子装接工作。
3. 情感目标：（1）培养学生对电子装接工作的兴趣。
（2）培养学生认真负责、细致耐心的职业态度。
二、教学内容1. 电子装接工基本概念：介绍电子装接工的定义、作用和重要性。
2. 电子元件识别与检测：介绍常见电子元件的名称、符号和功能，以及检测方法。
3. 电子元件焊接技巧：介绍焊接工具的使用方法，焊接过程中的注意事项，以及焊接质量的判断。
4. 电子装配工艺流程：介绍电子装配的基本步骤，包括焊接、组装、调试等。
5. 安全操作规程：介绍电子装接工作中应注意的安全事项，如防火、防电击等。
三、教学方法1. 讲授法：讲解电子装接工的基本概念、工艺流程及操作方法。
2. 演示法：展示电子元件焊接、装配等操作过程，让学生直观了解操作方法。
3. 实践教学法：让学生亲自动手进行电子元件的识别、焊接和装配，提高实际操作能力。
4. 小组讨论法：分组进行讨论，分享学习心得和经验，互相学习，共同进步。
四、教学资源1. 电子教案：提供详细的教学内容和步骤。
2. 教学视频：展示电子元件焊接、装配等操作过程。
3. 实物的电子元件：供学生识别、检测和焊接。
4. 安全防护用品：如绝缘手套、防护眼镜等。
五、教学评价1. 过程性评价：观察学生在实践操作过程中的表现，评价其操作技能和掌握程度。
2. 结果性评价：检查学生完成电子装配项目的质量，评价其成果。
3. 情感态度评价：观察学生在学习过程中的态度、合作意识等，评价其情感目标达成情况。
六、教学活动设计1. 电子装接工基本概念讲解：通过PPT展示，讲解电子装接工的定义、作用和重要性。
贴片元件的电烙铁手工焊接说课
六、结束语
各位评委、专家、领导、老师们： 本节课我是根据职业教育规律和职教 学生的特点，贯彻素质教育，教书育人， 充分运用现代教学媒体，强化技能训练， 使学生能积极参与动手动脑，在能力上得 以提高。
因本人能力有限， 不足之处敬请指教
我的说课完毕，请提宝贵意见
谢谢大家！谢谢！
设课原因
因教材是2005年第2版，还没有提及到贴片 元件的手工电烙铁焊法，根据职业教学紧 跟社会需求、着眼市场需要，随着市场产 品变化而调整的教学原则，而本节就是对 贴片元件用电烙铁手工焊接方法的一个补 充。
设课原因
随着科技技术的发展，人们日用电子产品 越来越小型化、微型化，而且大都是表面 焊接，元件密集，给传统的焊接维修带来 新挑战，维修有时采用热风焊台反而不方 便或者大材小用，学会电烙铁手工焊接贴 片元件是维修必须，方便快捷实用。可以 说这是电子维修人员不可缺少的一项基本 功。使用电烙铁焊接贴片元件，简单易行， 只要用心练习，掌握要领，是很易学好的
导和练是我们教学中需要加 强的环节。
导和练是我们教学中需要加 强的环节
个人教学感悟，敬请指正
学以致用，用以促学
中职教学的特色要求
个人教学学习 能力的培养，应更重视学生应用技能 培养。 也就是说中职教学，首先要注重 “知识运用”，让学生学有所用，为 此教学中要有意多设“能力训练”项 目教学。让学生感觉学完本课程，能 用XX，做XX（完成专业任务）
三、说学生
缺点：中职学校学生虽不如普高学生爱学 习、遵守纪律、听老师话 优点：中职学校学生好动，爱新奇，乐于 动手实践，从感性中获得知识，接受新事 物能力强，乐意接受表扬 教学启示：教学中应多动手、多表扬，采 用生动直观教学，步步深入，充分抓住学 生兴趣，发挥学生学习主动性。
smt课程设计
smt课程设计一、课程目标知识目标：1. 让学生掌握SMT（Surface-Mount Technology，表面贴装技术）的基本概念，了解其在电子制造业中的应用。
2. 学习SMT的组成部分，包括焊膏、贴片元件、PCB板等，并了解其工作原理。
3. 了解SMT生产过程中的关键环节，如印刷、贴片、回流焊接等。
技能目标：1. 培养学生运用SMT技术进行简单电路板组装的能力，掌握相关工具和设备的使用方法。
2. 培养学生分析SMT生产过程中常见问题，如虚焊、短路等，并能提出相应的解决措施。
情感态度价值观目标：1. 培养学生对SMT技术的兴趣，激发他们探索电子制造领域的热情。
2. 培养学生的团队协作精神，使他们能够在SMT组装过程中互相配合、共同完成任务。
3. 增强学生的质量意识，让他们认识到SMT生产过程中严格遵循工艺规范的重要性。
分析课程性质、学生特点和教学要求：1. 课程性质：本课程为电子技术专业课程，具有实践性强、技术性高的特点。
2. 学生特点：学生具备一定的电子技术基础，对新技术和新工艺具有好奇心，动手能力较强。
3. 教学要求：结合实践操作，注重理论联系实际，培养学生解决实际问题的能力。
二、教学内容1. SMT基本概念：介绍SMT的定义、发展历程、分类及其在电子制造业中的应用。
教材章节：第一章第一节2. SMT组成部分：讲解焊膏、贴片元件、PCB板、贴片机、回流焊炉等组成部分及其作用。
教材章节：第一章第二节3. SMT工作原理：阐述SMT生产过程中的关键环节，如印刷、贴片、回流焊接等的工作原理。
教材章节：第一章第三节4. SMT组装工艺：详细介绍SMT组装工艺流程，包括焊膏印刷、贴片、回流焊接、检测等。
教材章节：第二章5. SMT设备与工具：介绍SMT生产过程中常用的设备、工具及其使用方法。
教材章节：第三章6. SMT生产问题及解决措施：分析SMT生产过程中常见的问题，如虚焊、短路等，并提出解决措施。
《贴片元器件焊接》课件
性的电子制造技术。
5G应用对贴片元器件的
影响
5G的应用带来更多电子技术发
展新机遇和挑战，对贴片元器
件技术水平和制造程度提出更
高要求。
实际案例分析
本案例是某大型电视生产企业将产能提高到每天100,000台电视，参考了贴片元器件多方面的细节。
1
策划时期
2
分析时期
3
实施时期
确定焊接细节、设备使
焊接过程中对设备、工
焊接不牢固
焊膏和PCB存放时间过长或
重新选择焊膏、降低温度和
过热
加湿。
焊接温度、时间和压力设置
根据焊接情况逐步调整上述
不当
参数。
贴片元器件的保护措施介绍
防静电袋
ESD防静电垫
湿度指示卡
储存元器件。防止静电和外部
操作时使用，将自带电离入地
检查储存元器件和焊板环境的
环境影响。
以避免静电放电损坏元器件。
应用:
广泛应用于电子产品的制造，如手机、电视、计算机等。
贴片元器件的类型介绍
1
贴片二极管
是一种常见且经济的元器件，由正负
贴片电感
2
极和电阻组成。
是一种用于高频电路的带状电感，具
有高品质因数和低直流电阻。
3
贴片电容
由两个电极板夹着介质板制成，用于
贴片电阻
一种线性元件，能阻止电流流过，被
广泛应用于电路调节。
贴片元器件焊接：大规模
的电子制造工艺
贴片元器件焊接是现代电子制造过程的关键技术。本课程介绍各种类型的贴
片元器件、焊接技术原理和工具设备。精选实例分析和操作技巧，帮助您成
为贴片元器件焊接的专家。
什么是贴片元器件焊接
贴片元件的手工焊接(累计第15、16课时)
用焊锡蘸取松香，将松香融化到电路板引线处，用洁净的烙铁头融化残留焊锡并顺着引线方向迅速往外轻拨，带走焊锡，重复几次即可清除干净。然后去除表面的松香，用镊子取小团棉花蘸上95%酒精擦拭电路板到无松香即可。
三、项目实施
见任务书
四、小结
五、作业布置
任务书
师生问好
跟随老师的思路，慢慢把注意力集中到课堂上。
注意：当焊接点焊锡过多时，不要用吸锡器去吸，因为用吸锡器时抖动较大，容易将引脚打弯，损坏芯片。应用烙铁尖端顺着引脚方向往外轻拨，带走部分焊锡，再将烙铁尖端在湿海绵上擦去花蘸取95%酒精，轻擦电路板几芯片
再将风枪的温度和风速都调至中档，打开开关，用风枪吹出引脚内部的松香，清除松香即可。
注意:用风枪吹时，不要吹芯片中心，因为芯片不能太高温度。应正对引脚处缓慢移动吹一到二圈即可。
检查
在光线充足的地方仔细观察引脚与焊接点的连接处是否焊接上，是否饱满。若发现问题，应再将虚焊点焊接牢，再将松香清除干净即可。
拆焊
将热风枪的温度和风速调到中档，用镊子夹住芯片的对角或一角，将风枪的喷头对着芯片引脚加热，并沿芯片周围引脚慢速旋转，均匀加热，喷头不要触及芯片以免烧坏元件，待芯片引脚焊锡全部融化后，用镊子将其取起即可。
学生需要认真听讲，做好笔记
学生练习
教师巡视，辅导
教学
反思
亮点：
不足：个别学生学习的耐心不够
教学重点：
掌握贴片元件的手工焊接
教学难点：
掌握贴片元件的手工焊接
教学准备：
焊接基本工具、万用表、示波器、电源、贴片焊接练习板套件
教学内容及教师活动
学生活动
教学过程
组织教学
预热
将电烙铁插在铁架上，接上电源，将电烙铁预热。
电子元器件手工焊接教学设计[五篇范文]
![电子元器件手工焊接教学设计[五篇范文]](https://img.taocdn.com/s3/m/51b3d0f785254b35eefdc8d376eeaeaad1f316b2.png)
电子元器件手工焊接教学设计[五篇范文]第一篇：电子元器件手工焊接教学设计《插接元件手工焊接》教学设计执教：《电子技能》教师——李江一、教学目标1、技能目标：⌝能正确使用、维护、维修电烙铁。
⌝掌握手工焊接插接元件的方法、会控制焊点质量。
⌝能分析判断焊点的质量好坏。
2、知识目标：⌝掌握外热式电烙铁的结构及功能⌝掌握手工焊接的步骤。
⌝懂得手工焊接的基本工具以及焊接质量要求3、能力目标：⌝激发学生对电子技能的兴趣⌝培养学生细心耐心工作态度、一丝不苟的严谨作风和勇于探索的精神。
⌝培养学生的热情、追求、奉献的精神境界。
二、教学重难点及措施1、教学重点及措施：⌝电烙铁的结构及各组成部分的功能；采用播放电烙铁结构动画，然后现场拆卸电烙铁进行演示，并指导学生完成电烙铁的拆卸与安装。
⌝插接元件焊接五步法的理解和运用；先利用图片形式进行展示和讲解插接件焊接五步法的要点和注意事项，然后播放插接件手工焊接五步法的FLASH动画加强学生理解。
2、教学难点及措施：⌝利用手工焊接五步法完成插接元件焊接得到合格焊点；利用前面的手工焊接五步法的讲解，然后由老师将学生按5人/组分别进行现场示范，并强调焊接时的各种注意事项。
然后分发元件和PCB板让学生自主练习。
⌝如何控制焊点焊锡量基本一致；首先教会学生判断什么的合格焊点，每个焊点的焊锡量多少合适？然后将第一次的焊接作品与合格焊点进行对照，发现自己的不足，然后做修正。
三、学情分析本学期我担任了17电子2班的《电子技能》课程的教学工作。
该班为电子专业高考班，共48人，全男生。
该班在班主任罗鹏程老师的教育和引导下，对学习产生了浓厚的兴趣，并对自己的前景做了不同阶段的规划。
所以该班的学风不错，学生的学习习惯较之以前的同类班级都要好。
而本课程作为信息二类对口高考的必考科目，学生对本课程也非常重视。
综上所述，该班级学风正、学习氛围浓，教学效率高。
四、教学过程（90分钟）1、组织教学（5分钟）⌝准备教学器材⌝清点学生人数，整顿课堂纪律2、创设情境，引入课题（10分钟）⌝将提前准备好的跑马灯电路接通电源，展示给同学们观看。
电子装接工教学计划及教学大纲
《电子设备装接工》课程教学大纲培训单位：课程负责人：授课教师：（理论教师）、（实践教师）一.课程概况主要目的是通过对从事电子元器件测量、焊接、插装等工作的在职人员的培训。
使学员通过短时间的学习了解和掌握电子装接工的基础知识，使之具有初级电子装配工国家标准的从业知识和技能，符合合格上岗的要求。
二、教学基本要求：1.适应企业生产中对电子元器件的种类区分的技能要求。
2,适应企业生产中对电子元器件的性能参数测量的要求。
3.适应企业生产中对常用电子元器件的成形要求。
4,适应企业生产中对电子元器件的插装技术要求。
5,适应企业生产中对电子元器件的焊接要求及拆焊要求。
6,焊接技能达到初级工水平。
7,能熟练地看懂电路装配图。
8,能熟练地进行电子元器件的组装。
9,掌握电子元器件的识别技能、测量技能、成形技能、插装技能、焊接与拆焊技能；掌握各种导线的加工技能；掌握烙铁检测与修理技能；掌握对某一实际产品电路的插装和焊接技能。
三.课程内容：第一单元：电子元器件的识别与测量技能模块一：电阻器的识别与测量技能模块二：电容器的识别与测量技能模块三：二极管的识别与测量技能模块四：三极管的识别与测量技能第二单元：电子元器件的插装与导线加工技能模块一：电子元器件的引脚成形技能模块二：电子元器件的插装技能模块三：导线的加工技能第三单元：电子元器件的焊接与拆焊技能模块一：电子元器件的焊接技能模块二：机器焊接模块三：电子元器件的拆焊技能第四单元：电子产品的装接生产培训要求：在教学方法上，应突出各个操作技能动作的示范演示；在学习方法上，应边学习理论知识边进行实际操作；在教学内容上，应掌握各个实训单元的教学重点。
四.教学课时计划分配及课时安排：1.总课时:150课时2.理论基础知识:36课时3.专业技能及实习:114课时五、初级电子装接工教学计划表。
贴片元件的焊接教程分解课件
贴片元件的优缺点
优点
体积小、重量轻、可靠性高、散热性 能好、易于实现自动化生产等。
缺点
价格较高、焊接难度较大、维修困难等。
CHAPTER 02
焊接基础知识
焊接的定义与原理
焊接定义
焊接是通过加热或加压，或两者并用，使两个分离的物体产生原子间相互扩散 和联结，形成一个整体的工艺过程。
焊接原理
焊接过程中，被焊金属通过物理或化学作用，原子间相互扩散和联结，形成一 个整体的金属键。
04
焊时接间时过要长控导制致好电温阻度器和损时坏间。，避免过热或
常见问题与解答
问题一
为什么焊接点不牢固？
回答
可能是由于助焊剂涂抹不均匀或焊锡量不足导致的。可以尝试调整助 焊剂的用量和涂抹方式，以及增加焊锡量来解决问题。
问题二
为什么焊接点表面不光滑？
回答
可能是由于温度过高或时间过长导致的。可以尝试控制好焊接温度和 时间，以获得更加光滑的焊接点表面。
焊接的种类与特点
熔焊
将待焊处的母材金属熔化，但不 加压力，形成焊缝。熔焊时，热 源将两母材金属熔化，形成液态
熔池，冷却后形成焊缝。
压焊
通过施加压力，使两母材金属在 固态下实现原子间的联结。压焊 时，热源对两母材金属加热，并 施加压力，使其在固态下实现原
子间的联结。
钎焊
使用比母材熔点低的金属材料作 为钎料，将母材加热至钎料熔化，
焊接缺陷预防
预防焊接缺陷的措施包括选择合适的焊接工艺、控制焊接参数、选择合适的填充材料等。同时，加强焊接过程中 的质量控制和焊后处理也是预防焊接缺陷的重要措施。常见的焊接缺陷包括气孔、夹渣、未熔合等，预防措施需 要根据具体缺陷类型采取相应措施。
贴片元器件焊接教案
贴片元器件焊接教案教案标题：贴片元器件焊接教案教案目标：1. 理解贴片元器件焊接的基本概念和操作步骤。
2. 掌握贴片元器件焊接过程中的注意事项和常见问题解决方法。
3. 培养学生的动手操作能力和贴片焊接技能。
教学时长：2课时教学资源：1. 贴片焊接工具（电烙铁、镊子、焊锡丝等）2. 贴片元器件（如电阻、电容、二极管等）3. 贴片焊接实验板4. 实验材料（焊锡、助焊剂等）教学步骤：课时一：1. 概述（5分钟）- 向学生简要介绍贴片元器件焊接的概念和重要性。
- 强调贴片焊接是电子制作中常见的焊接方式，应用广泛。
2. 理论知识讲解（15分钟）- 解释贴片焊接的基本原理和工作方式。
- 介绍常见的贴片元器件类型和尺寸规格。
- 阐述贴片焊接的标准和要求。
3. 示范操作（20分钟）- 展示正确的贴片焊接步骤，包括握持工具姿势、焊接温度控制等。
- 演示如何使用电烙铁正确焊接贴片元器件。
- 强调操作中的注意事项，如不要用力过大、避免产生焊锡桥接等。
4. 学生练习（10分钟）- 将贴片焊接实验板和贴片元器件分发给学生。
- 让学生按照示范操作进行实操练习。
- 过程中老师应及时进行指导和纠正。
课时二：1. 检查学生练习成果（10分钟）- 让学生互相交换实验板，检查焊接质量。
- 对焊接不良的地方进行指正和改正。
- 鼓励学生之间互相分享经验和解决问题的方法。
2. 常见问题解决方法（15分钟）- 介绍常见的焊接问题，如焊锡桥接、焊接不牢固等。
- 针对每个问题，示范和讲解解决方法。
3. 拓展应用（10分钟）- 展示一些实际应用中贴片焊接的例子，如PCB制作中的焊接过程。
- 引导学生思考和讨论贴片焊接在电子领域的重要性和应用前景。
4. 总结与提问（5分钟）- 总结本节课学习的内容和要点。
- 鼓励学生提问和澄清疑惑。
教学评估：1. 观察学生在实操练习中的操作是否得当，焊接质量是否符合标准要求。
2. 参与学生间的讨论，了解他们对贴片焊接过程的理解和掌握程度。
电子产品装接工艺教案：(整机安装)贴片元件焊接方法
贴片元件的焊接方法一、计划课时：1个课时二、教学目标：1、知识目标：a、了解一些使用贴片元件的好处b、掌握焊接贴片元件需要的常用工具c、掌握贴片元件的手工焊接步骤2、能力目标：a、能够认识焊接贴片元件需要的常用工具b、能够掌握贴片元件的手工焊接步骤三、教学重点：重点介绍贴片元件的手工焊接步骤四、教学难点：贴片元件的焊接实际操作中的问题五、教学方法：多媒体教学、实践教学、任务教学等六、教学过程：1、新课引入随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。
贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。
但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备焊接元件的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。
同学们可以使用合适的工具和掌握一些手工焊接贴片的知识，很快就会成为焊接贴片元件的专家。
2、教学内容一、焊接贴片元件需要的常用工具在了解了贴片元件的好处之后，让我们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具（图片见课件演示）。
1. 电烙铁贴片焊接要选择烙铁头比较尖的那种，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。
2. 焊锡丝好的焊锡丝对贴片焊接也很重要，在焊接贴片元件的时候，使用比较细的焊锡丝，这样容易控制给锡量，从而不用浪费焊锡和避免吸锡的麻烦。
3. 镊子镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元件，例如焊接贴片电阻的时候，就可用镊子夹住电阻放到电路板上进行焊接。
镊子要求前端尖而且平以便于夹元件。
另外，对于一些需要防止静电的芯片，需要用到防静电镊子。
5. 松香松香是焊接时最常用的助焊剂了，因为它能析出焊锡中的氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡的流动性。
在焊接直插元件时，如果元件生锈要先刮亮，放到松香上用烙铁烫一下，再上锡。
而在焊接贴片元件时，松香除了助焊作用外还可以配合铜丝可以作为吸锡带用。
电子元器件的插装与焊接2讲课文档
混入导电炭黑来实现的，将表面电阻控制在1×106Ω·cm以下。
(2)泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地 线的方法建立“独立”地线，要求地线与大地之间的电阻＜10Ω。
2．元器件的筛选 用通用和专用的筛选检测装备和仪器来对元器件进行外观质量筛选和电气性能的 筛选，以确定其优劣，剔除那些已经失效的元器件。
现在十五页，总共五十九页。
元器件引脚成形
1．元器件整形的基本要求
（1）所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部
容易折断。
点胶
贴片
固化
翻版 跳线
卧插
竖插
波峰 焊
修板
现在四页，总共五十九页。
自动化装配生产线常用的设备
跳线机、轴向插件机（插竖装元件）
径向插装机（插卧装元件）
现在五页，总共五十九页。
印刷电路板装配的工艺要求
1．元器件加工处理的工艺要求
元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器 件引脚镀锡。
吸锡器
吸锡电烙铁
3．长短脚的插焊方式 （1）长脚插装（手工插装）插装时可以用食指和中指夹住元器件，再准确插入印制电 路板
(a)长脚元器件的插装 (b)长脚元器件的焊接 (c)长脚元器件的剪脚
现在二十页，总共五十九页。
（2）短脚插装 短脚插装的元器件整形后，引脚很短，所以，都用自动化插件机器插装，且靠 板插装，当元器件插装到位后，机器自动将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出。
现在二十二页，总共五十九页。
齐全的贴片焊接技术课件
1R1=0.1Ω
R22=0.22Ω
R33=0.33Ω
R47=0.47Ω
R68=0.68Ω
R82=0.82Ω
1R0=1Ω
1R2=1.2Ω
2R2=2.2Ω
3R3=3.3Ω
2R7=4.7Ω
5R6=5.6Ω
6R8=6.8Ω
8R2=8.2Ω
100=10Ω
120=12Ω
150=15Ω
821=820Ω
102=1KΩ
122=1.2KΩ
152=1.5KΩ
182=1.8KΩ
222=2.2KΩ
272=2.7KΩ
332=3.3KΩ
392=3.9KΩ
472=4.7KΩ
562=5.6KΩ
682=6.8KΩ
822=8.2KΩ
103=10KΩ
123=12KΩ
153=15KΩ
183=18KΩ
223=22KΩ
第44脚
二、焊接前的准备工作
1、烙铁：根据个人喜好选择适合的烙铁头（建议斜口或者刀头），最好使用恒温焊台； 2、镊子：尖头，有条件可以用防静电的； 3、松香或者液体助焊剂； 4、焊锡丝：尽量选焊锡量高的含松香焊锡丝； 5、洗板水：用于清理电路板； 6、万用表：检查焊接质量； 7、放大镜：看贴片元件上参数
75R0=75Ω
82R0=82Ω
91R0=91Ω
1000=100Ω
1100=110Ω
1200=120Ω
1300=130Ω
1500=150Ω
1600=160Ω
1800=180Ω
2000=200Ω
2200=220Ω
2400=240Ω
2700=270Ω
广东中职电子工艺基础实训课教案：电子元器件的安装、焊接
《电子工艺基础》实训课教案（二）一、题目、课型讲授题目：《电子工艺基础》实训课型：实训二、教材逻辑结构分析和学生分析1、本节教学内容对电子元器件的安装、使用进行实训，要求同学掌握电子元器件的安装、焊接。
2、学生在本内容理解电子元器件的装配工艺流程。
三、教学目标1、掌握电子元器件的安装、焊接。
2、理解电子元器件的装配工艺流程。
四、教学重点和难点：教学重点：掌握电子元器件的安装、焊接；理解电子元器件的装配工艺流程。
教学难点：电子元器件的安装、焊接。
五、教学方法演示、指导学生实训。
六、教学过程：电阻器课题实习（一）固定电阻器的直观识别1、1、实习目的通过本课题的实习，使学生掌握直观判别固定电阻器的类别、阻值大小、功率大小及允许偏差等基本参数的方法。
2、2、实习器材色环电阻4.7Ω、68Ω、，270Ω、470Ω、5.1KΩ、47KΩ、180KΩ、470KΩ、820KΩ、2.2M Ω、10MΩ各1只。
3、实习内容及步骤①各电阻阻值识别。
②各电阻的标称功率识别。
③各电阻的标称阻值识别。
④各电阻的允许偏差识别。
3、3、实习报告课题实习（二）固定电阻器、电位器的质量判别1、1、实习目的通过本课题的实习，使学生掌握固定电阻器、电位器的质量判别方法2、2、实习器材①①电阻同课题实习（一）。
②②热敏电阻1只，220Ω、4.7KΩ、100KΩ、470KΩ各1只。
③③万用表一台。
实习内容及步骤用万用表判别各电阻的质量，测量阻值是否与标称阻值相符。
4、实习报告电容器、电感器课题实习（一）电容器的直观识别1、实习目的：通过本课题的实习，使学生掌握直观差别电容器的类别，容量大小、耐压值等基本参数的方法。
2、实习器材470PF、3300PF、0.033μF、0.01μF、0.22μF、1μF、47μF、470μF、1μF/250V的电容各1只。
3、实习内容及步骤①各电容器的直观识别及分类②各电容器容量大小的识别③各电容器耐压值的识别4、实习报告1、实习目的通过本课题的实习，使学生掌握用万用表判别各种电容器质量的方法。
贴片元件的手工焊接说课稿
《贴片元件的手工焊接》说课稿刘文蕾尊敬的各位专家评委、各位领导、老师们：你们好！我是温江区燎原职业技术学校的一名电子专业课教师刘文蕾。
今天我为大家说课的课题是《贴片元件的手工焊接》。
对中职学校专业教学而言，教学是教（教师传授知识）、学（学生掌握知识）、导（转化知识为能力应用）、练（能力训练形成技能）的综合过程。
而导和练是我们教学中需要加强的环节。
中职教学除重视学生学习能力的培养，应更重视学生应用技能培养。
“学了什么，学会了什么，能干什么”不应成为学生的未来的疑问，应成为学生主动学习、永远学习的动力。
为此，我根据我校电子技术应用专业的特点，设计了本次课程，不足之处，希望专家、评委、领导、老师们给以指正。
一.说教材1.本节在教材所处的地位:本节课是《电子产品装配》课程中手工焊接部分的内容，学生在之前的学习中学习了通孔元件的手工焊接技术，贴片元件的焊接技术是另一种装配技能，贴片元器件因其体积特别小,所以很难用电烙铁按普通元器件那样直接焊接，多采用回流焊、波峰焊等工业焊接方式。
2.本节在专业领域所处的地位随着电子技术的发展，电子产品越来越小型化、微型化，而且大都是表面焊接，元件密集，在电子产品检测、调试、返修、样品测试等工作环节中，电烙铁手工焊接贴片元件是不可缺少的一项基本功。
二.说教法本课程的整体能力目标是为满足检测、调试、维修岗位的电子焊接技能需求。
本节内容是电子焊接技术教学总能力目标中的一个小能力目标，就是：通过本节学习与训练，学生能用电烙铁焊接贴片元件。
本次教学设计遵循教育规律，运用现代化媒体直观教学，课上能力训练，学生全身心参与。
特别突出了“教、学、导、练”中的“练”，主要采用了以下教学方法：为了达到使学生熟练掌握贴片元件的手工焊接操作方法和要领，需要学生反复操作练习，因此，整个教学过程中我采用了以练习为目的的三个任务驱动学生积极探讨，主动学习，相互合作。
第一个任务试一试中加入了教师演示这一教学方法，在老师演示并且讲解操作要领，明确给出学生合格焊点的要求后，要求学生按照焊接步骤尝试焊接贴片元件，练习完成后分小组总结存在的问题，查找出不良焊点并且分析原因，让学生对下次焊接做好充分准备；第二个任务练一练是要求学生根据第一个任务的具体分析，进一步验证、练习贴片元件的手工焊接，环环相扣，步步提高，使学生基本掌握手工焊接贴片元件的操作方法和要领；第三个任务比一比融入了情景教学法，让学生模拟企业流水线操作，每名同学焊接一个元器件，整个小组的同学循环操作，让学生在这个过程中体验流水线生产岗位，最后根据每个小组合格焊点数，评选出最佳生产线小组，意在提高学习的积极性，培养学生的团队协作意识。
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10
操作熟练得分，否则酌情扣分
创 新
程 度
10
能举一反三，提出改进建议或方案有创新建议提出
3
学习态度
（20分）
主动程度
5
自主学习主动性强
合作意识
5
协作学习，能与同伴团结合作
严谨细致
5
认真仔细，不出差错
问题研究
5
能在实践中发现问题，并用理论知识解释实践中的问题
教师签字
总分
江苏省中等专业学校
实训公开课教案
（2020—2021学年第二学期）
专业名称电子技术应用
课程名称广广电和通信设备电子装接工实训
本次实训项目或任务
贴片元器件的焊接
授课班级
实训
地点
电子装调室（一）
实训课时
1
实训目的
1、了解常见常用贴片元器件的检测
2、掌握常见贴片元器件的焊接
实训准备及注意事项
1、电烙铁、镊子、综合贴片训练板
2、严格遵守实验室操作规范
课程思政设计
贴片相关知识的讲解（SMT的发展，贴片机），让学生了解贴片机发展的情况，激起学生爱国的之情，为我们制造业的发展尽一份力。
实训教学重点及难点
教学重点：1、常用贴片元器件的检测
2、常用贴片元器件的焊接工艺
教学难点：集成贴片元器件的焊接
（1）电阻a、读数b、测量值
（2）电容有无极性
（3）发光二极管a、正负极性b、正向电压
（4）集成块1管脚位置
2、焊接大比拼——————————————学生焊接，教师巡视
焊接项目：贴片循环点亮彩灯
重点提醒学生：（1）集成贴片元器件与电路板图案保持一致
（2）相邻管脚焊锡不能黏一起，否则短路
（3）集成贴片元器件方向焊错必须拆下重焊，否则影响电路功能，拆焊需要专用工具热风枪。
3、通电调试———————————————学生自评、组评、师评
稳压电源提供4V电压，给电路板供电，观察电路板功能。
4、评选工艺之星—————————————小组推荐，说明推荐理由
在焊接的工艺，电路功能两个方面进行评价，小组讨论后，推荐每组的工艺之星。
整个项目完成后，评选优秀团队。
四、归纳总结
1、学生总结焊接过程中碰到的问题
教学方法
讲授法、实践训练法、项目教学法等
教学与实训过程
一、情景导入———————————————学生讨论、上讲台讲演
1、观察雅迪显示屏电路，讨论贴片元器件的应用情况。
2、总结贴片元器件使用的优点。
3、贴片相关知识的讲解（SMT的发展，贴片机），让学生了解贴片机发展的情况，激起学生爱国的之情，为我们制造业的发展尽一份力。
考核
项目
考核要求
配分
评分标准
自评
组长评价
教师评价
1
学习
准备
（10分）
资料准备
5
电烙铁、斜口钳等工具准备
小组分工
5
分工合理，协调有序
2
学习
过程
（70分）
操
作
技
术
检 查
元器件
5
正确清点元器件
元件面
15
元器件安装工作工艺要求
焊 点
15
焊点光滑，无毛刺
通 电
调 试
10
完成功能要求得分，独立完成排故不扣分否则酌情扣分
二、焊接说明——————————————学生回顾焊接步骤、注意点
1、常用贴片焊接工具的介绍。
电烙铁、镊子、斜口钳、吸锡器等
2、手工焊接贴片元器件的要求说明。
（1）清洁和固定PCB
（2）固定贴片元件
（3）焊接剩下的管脚
三、学生练习
贴片综合训练板的焊接比拼。
1、元器件清点和检测———————————学生自评、组评
2、教师点评
（1）焊接过程问题归纳，解决的方法
（2）调试过程问题归纳，解决的方法
课后作业
1、完成综合贴片板的焊接、调试和排故
2、完成焊接日常训练
评价方式
自评、组评和师评（详见项目一：任务2贴片元器件焊接训练评分表）
实训反思
项目一：任务2贴片元器件焊接训练评分表
班 级
姓 名
组长姓名
开始时间
结束时间
序号